JPH0372586A - 架橋剤と耐衝撃性改良剤を含むアクリル接着剤組成物 - Google Patents
架橋剤と耐衝撃性改良剤を含むアクリル接着剤組成物Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
〔産業上の利用分野〕
本発明は、(a)(1種類以上の)架橋剤(例えば、ビ
スフェノールAのジグリシジルエーテル誘導体、ビスフ
ェノールFのジグリシジルエーテル誘導体、C1〜C3
o脂肪族ジオールまたはポリオールのジグリシジルエー
テル誘導体、ポリグリコールのジグリシジルエーテル誘
導体、環状脂肪族ジカルボン酸のジグリシジルエーテル
誘導体、ノボラック樹脂のジグリシジルエーテル誘導体
、多核フェノール、p−アミノフェノールを基剤とする
樹脂、トリアジンを基剤とする樹脂、メチレンジアニリ
ンを基剤とする樹脂およびヒダントイン、エポキシ化シ
クロオレフィン、エポキシ化乾性油、メラミン/ホルム
アルデヒド樹脂、β−ヒドロキシアルキルアミド、アジ
リジン、(アミノ)アミド、多官能価アミン、金属イオ
ン架橋剤および他の多官能価化合物)を約1重量%〜約
80重量%と、(b)耐衝撃性改良剤(例えば、ポリオ
レフィン、塩素化ポリエチレン、ポリ(アクリロニトリ
ル/ブタジェン/スチレン)、ポリ(メタクリレート/
アクリロニトリル/ブタジェン/スチレン)、ポリ (
メタクリレート/ブタジェン/スチレン)、ポリアクリ
レート、ポリ(エチレン/酢酸ビニル)、アクリル酸ポ
リマーおよびシリコーンゴムポリマー)を約0.1重量
%〜約25重量%と、(c)官能性アクリル酸ポリマー
であって、前記の(1種類以上の〉架橋剤と反応する1
以上の官能基を含むモノマー単位を約0.1重量%〜約
20重量%有する官能性アクリル酸ポリマー(例えば、
カルボン酸、脂肪族または芳香族アミン、ヒドロキシル
、アミド、チオール、エポキシド、無水物)約45重量
%〜約98.9重量%を含んで成る組成物に関する。こ
れらのlli戊物は、接触および積層接着剤、建築用コ
ーティング、コーキング剤、マスチッ・り、セメント結
合剤および紙コーテイングとして有用である。これらの
組成物は、柔軟な電子回路の成形加工における積層接着
剤として特に有用である。これらの組成物は、接着剤フ
ィルムの独立フィルム特性を改良し、剥離接着力を改良
する。
スフェノールAのジグリシジルエーテル誘導体、ビスフ
ェノールFのジグリシジルエーテル誘導体、C1〜C3
o脂肪族ジオールまたはポリオールのジグリシジルエー
テル誘導体、ポリグリコールのジグリシジルエーテル誘
導体、環状脂肪族ジカルボン酸のジグリシジルエーテル
誘導体、ノボラック樹脂のジグリシジルエーテル誘導体
、多核フェノール、p−アミノフェノールを基剤とする
樹脂、トリアジンを基剤とする樹脂、メチレンジアニリ
ンを基剤とする樹脂およびヒダントイン、エポキシ化シ
クロオレフィン、エポキシ化乾性油、メラミン/ホルム
アルデヒド樹脂、β−ヒドロキシアルキルアミド、アジ
リジン、(アミノ)アミド、多官能価アミン、金属イオ
ン架橋剤および他の多官能価化合物)を約1重量%〜約
80重量%と、(b)耐衝撃性改良剤(例えば、ポリオ
レフィン、塩素化ポリエチレン、ポリ(アクリロニトリ
ル/ブタジェン/スチレン)、ポリ(メタクリレート/
アクリロニトリル/ブタジェン/スチレン)、ポリ (
メタクリレート/ブタジェン/スチレン)、ポリアクリ
レート、ポリ(エチレン/酢酸ビニル)、アクリル酸ポ
リマーおよびシリコーンゴムポリマー)を約0.1重量
%〜約25重量%と、(c)官能性アクリル酸ポリマー
であって、前記の(1種類以上の〉架橋剤と反応する1
以上の官能基を含むモノマー単位を約0.1重量%〜約
20重量%有する官能性アクリル酸ポリマー(例えば、
カルボン酸、脂肪族または芳香族アミン、ヒドロキシル
、アミド、チオール、エポキシド、無水物)約45重量
%〜約98.9重量%を含んで成る組成物に関する。こ
れらのlli戊物は、接触および積層接着剤、建築用コ
ーティング、コーキング剤、マスチッ・り、セメント結
合剤および紙コーテイングとして有用である。これらの
組成物は、柔軟な電子回路の成形加工における積層接着
剤として特に有用である。これらの組成物は、接着剤フ
ィルムの独立フィルム特性を改良し、剥離接着力を改良
する。
【従来の技術および発明が解決しようとする課題】アク
リル接着剤及びコーティング組成物は数十年来当該技術
分野において知られており、各種の用途に利用されてき
た。これらの組成物の特性を改良し且つ他の材料の特性
を改良するためのこれらの組成物を使用する方法が開発
されてきた。 アール・ジエイ・モールズ(R,J、 Moulds)
とティー・アール・ボールドウィン(T、R,Ba1d
vIn)は、バターワース・アンド・カンパニー (B
utterworth& Go、)の「建築用の強化接
着剤」と題する明細書に強化接着剤を記載している(1
983年)。これらの強化接着剤は、ゴムを用いるアク
リル樹脂のまたはゴムを用いるエポキシ樹脂の改良に基
づいていた。 エム・オチ(M、 0chi)とジエイ・ピー・ベル(
J。 P、 Be1l)は、「高官能価アクリル酸エラストマ
ーを含むゴム改良エポキシ樹脂J Journal o
f’Applied Polymer 5clence
、 29.1!131−1391(1984)に、n−
ブチルアクリレートとアクリル酸とのカルボキシ末端コ
ポリマーによるエポキシ樹脂の改良を記載している。ケ
イ・ダブリュ・ハリソン(K、W、 11rr1son
)は、「強化エポキシおよびアクリル酸接着剤J 、A
dhesives、 12.12l21−140(19
8において低分子量ゴムによるエポキシドまたはアクリ
ル樹脂の改良を記載している。 硬質サーモプラスチック(例えば、アクリルポリマーお
よびハロゲン化ビニルポリマー)におけるアクリル酸耐
衝撃性改良剤の調製と使用は、米国特許第8.808,
180号明細書に記載されている。 米国特許第4.482.659号明細書には、エポキシ
樹脂とブタジェン含有コポリマーの高分子量エラストマ
ーとから成る組成物が記載されている。 上記の文献には、架橋剤と、官能性アクリルポリマーと
、耐衝撃性改良剤とを含んで成る本発明の新規な組成物
は教示または記載されていない。 本発明は、アクリル酸/架橋剤系の高ガラス転移温度(
Tg)および熱硬化特性を耐衝撃製改良剤の応力吸収特
性と組合わせて高弾性率および高結合強度を得るもので
ある。 使用温度またはその付近の温度にガラス転移温度を有す
るポリマーは、離層中にそれらのガラス状の挙動のため
柔軟な用途のための乾式積層接着剤には良好でない。こ
れらのポリマーは応力を吸収して接着剤/基剤界面から
取り去る能力が限定されているので、結合力が低く、滑
り一粘着剥離破損を生じる。低Tg接着剤ポリマーを用
いることによるこれらの限界を克服しようとすると、接
着剤の弾性率が低くなり、薄く、基剤によって支持され
ていないフィルムのように扱いにくいものとなる。した
がって、本発明の目的は、(1種類以上の)架橋剤と、
(1種類以上の)官能性アクリルポリマーと、柔軟であ
り機械特性を損失することなく剥離接着力が改良された
(1種類以上の)耐衝撃性改良剤とを含んで成る組成物
を提供することである。本発明のもう一つの目的は、柔
軟な電気回路の成形加工において積層接着剤として用い
られる組成物を提供することである。更にもう一つの本
発明の目的は、基剤によって支持されていない乾式フィ
ルム接着剤として用いられる組成物を提供することであ
る。 [課題を解決するための手段および作用]本発明は、接
触または積層接着剤、建築用コーチインク、紙コーテイ
ング、コーキング剤、マスチック剤およびセメント結合
剤として用いられる新規な組成物に関する。本発明の新
規な組成物は、(a)(1種類以上の)架橋剤を約1重
量%〜約30重量%と、 (b)(1種類以上の)耐衝撃性改良剤を約0.1重量
%〜約25重量%と、 (c)官能性アクリル酸ポリマーを約45重量%〜約9
8.9重員%とを含んで成る組成物であって、該官能性
アクリル酸ポリマーが前記の(1種類以上の)架橋剤と
反応する1以上の官能基を含むモノマー単位を約0.1
重量%〜約20重量%有することを特徴とする。 各種の架橋剤が、組成物の約1重量%〜約30重量%、
好ましくは約2重量%〜約20重量%、更に好ましくは
約3重量%〜約10重量%の水準で本発明に用いられる
。架橋剤は、前記の官能性アクリル酸ポリマーの官能基
と反応することができる任意の多官能価化合物である。 好適な架橋剤には、エポキシ樹脂、メラミン/ホルムア
ルデヒド樹脂、β−ヒドロキシアルキルアミド、アジリ
ジン、(アミノ)アミド、多官能価アミンおよび金属イ
オン架橋剤が挙げられるが、これらに限定されるもので
はない。好ましい架橋剤はエポキシ樹脂である。 各種のエポキシ樹脂は、例えばニス・ジャーマン(S、
5hersan)、ジエイ・ガノン(J、 Gann
on)、ジー・ブチ(G、 Buchl)およびダプリ
ュ・アール・ホーウェル(V、R,I(owell)著
「エポキシ樹脂」、化学技術のカーク−オスマー百科辞
典(Kirk−Othser Encyclopedi
a of’ Chemical Technology
)、3版、第9巻、267〜290頁、ジョン・ウイー
リー・アンド・サンズ(John Viley and
5ons) 、ニュー・ヨーク、ニュー・ヨーク(1
980年)に記載されているようなものが架橋剤として
用いられる。 本発明に用いられるエポキシ樹脂の代表的な種類には、
ビスフェノールAまたはビスフェノールFのジグリシジ
ルエーテル誘導体、01〜C3−肪族ジオールまたはポ
リオールのジグリシジルエーテル誘導体、ポリグリコー
ル、例えばジエチレングリコール、トリエチレングリコ
ール、ポリ(エチレングリコール)、ポリ(エチレング
リコール)ポリプロピレングリコール)、ポリ(エチレ
ングリコール−コーポリプロピレングリコール)、また
はポリ(ブチレングリコール)のジグリシジルエーテル
誘導体、環状脂肪族ジカルボン酸のジグリシジルエーテ
ル誘導体、ノボラック樹脂(例えばエポキシフェノール
ノボラック樹脂またはエポキシクレゾールノボラック樹
脂)のような芳香族材料のジグリシジルエーテル誘導体
、多核フェノール、p−アミノフェノールを基剤とする
樹脂、トリアジンを基剤とする樹脂、メチレンジアニリ
ンを基剤とする樹脂またはヒダントイン、エポキシ化シ
クロオレフィン、エポキシ化乾性油、およびたの不飽和
樹脂から誘導されるエポキシ化生成物がある。 エポキシ樹脂は、そのまま、溶媒に溶解して、または好
ましくは水に分散して用いることができる。エポキシ樹
脂の水分散液は、従来の界面活性剤またはエポキシド官
能基を有する反応性界面活性剤を用いて調製することが
できる。エポキシ官能基または使用条件下で前記の官能
性アクリル酸ポリマーの他の官能基と反応しない任意の
溶媒を本発明の組成物に用いることができる。 耐衝撃性改良剤は、組成物の約0.1重量%〜約25重
量%、好ましくは約0.5重量%〜約20重量%、更に
好ましくは約1.0重量%〜約IO重量%の水準で本発
明の組成物に用いられる。本発明で用いられる耐衝撃性
改良剤は当該技術分野において知られており、−膜内に
は低Tg(すなわち<25℃、好ましくは<10℃、更
に好ましくはく一25℃であって、Tgは耐衝撃性改良
剤のエラストマ一部分についてのものを表わす〉、低弾
性率、ゴム状のエラストマー材料であって、硬質サーモ
プラスチックにおける不連続の被分散相を形成すること
によって、組成物の靭性を増加させるものを意味する。 本発明において用いるのに好適な耐衝撃性改良剤には、
下記の包括的な種類のものが挙げられる:EPDMポリ
マー[ポリ(エチレンーコープロピレンーコーブタジエ
ン)]と塩素化ポリエチレン(cP E)を含むポリオ
レフィン、ABSポリマー[ポリ(アクリロニトリルー
コーブタジエンーコースチレン)]、MABSポリマー
[ポリ(メタクリレートーコーアクリロニトリルーコー
ブタジエンーコースチレン)]、MBSポリマー[ポリ
(メタクリレートーコーブタジエンーコースチレン)]
、EVAポリマー[ポリ(エチレンーコー酢酸ビニル
)]、アクリル酸ポリマー(例えば、米国特許第3.8
08,180号明細書に記載のものであり、この特許明
細書参考として本明細書に包含される)およびシリコー
ンゴムポリマー。好ましい耐衝撃性改良剤には、MBS
ポリマー、アクリル酸ポリマーおよび架橋シリコーンゴ
ムポリマーが挙げられる。最も好ましい耐衝撃性改良剤
は、米国特許第3.808,180号明細書に記載され
ているようなアクリル酸ポリマー耐衝撃性改良剤である
。 官能性アクリル酸ポリマーは、約45重量%〜約98.
9重量%の水準で本発明の組成物に用いられる。 官能性アクリル酸ポリマーは、乳化重合、懸濁重合、分
散重合または溶液重合のような当該技術分野に知られて
いる任意の重合法によって調製することができる。官能
性アクリル酸ポリマーを乳化重合によって調製するのが
好ましい。官能性アクリル酸ポリマーは、アクリル酸、
メタクリル酸、およびアクリル酸およびメタクリル酸の
C1〜C24アルキルエステルから調製される。本発明
に用いられるアクリル酸およびメタクリル酸のC1〜C
24アルキル基の例には、メチル、プロピル、イソプロ
ピル、ブチル、イソブチル、第二級ブチル、第三級−ブ
チル、アミル、イソアミル、第三級−アミル、ヘキシル
、シクロヘキシル、2−エチルヘキシル、オクチル、デ
シル、ラウリル、ミリスチル、セチル、ステアリル基等
が挙げられる。 具体的な例には、メチルメタクリレート、エチルアクリ
レート、n−ブチルアクリレート、2−エチルへキシル
アクリレート、ラウリルメタクリレート、イソデシルメ
タクリレート、メチルアクリレート、エチルメタクリレ
ート、第二級−ブチルアクリレートおよび第三級ブチル
メタクリレートなどが挙げられる。 他のコモノマーをアクリル酸モノマーと共に用いて、本
発明に用いられる官能性アクリル酸ポリマーを調製する
ことができる。これらのコモノマーには、他のエチレン
性不飽和の重合性モノマー例えばハロゲン化ビニリデン
、ハロゲン化ビニル、アクリロニトリル、メタクリレー
トリル、ギ酸ビニル、酢酸ビニルおよびプロピオン酸ビ
ニルのようなビニノしエステル、およびエチレンと前記
のようなビニルエステルとの混合物、エーテルアルコー
ルのアクリル酸およびメタクリル酸エステル例えばジエ
チレングリコールモノエチルまたはモノブチルエーテル
メタクリレート、β−アクリルオキシプロピオン酸の(
c1〜C1o)アルキルエステルおよびアクリル酸、ス
チレンおよびアルキル置換スチレンの高級オリゴマーお
よびα−メチルスチレンのようなビニル芳香族化合物、
エチレンと他のアルキルオレフィン例えばプロピレン、
ブチレン、ペンテンなどとの混合物、メチルビニルエー
テル、エチルビニルエーテル、ビニル−2−メトキシエ
チルエーテル、ビニル−2−クロロエチルエーテルなど
のようなビニルエステルが挙げられる。 他のコポリマーには、2−ヒドロキシエチルメタクリレ
ート、2−ヒドロキシエチルアクリレート、3−ヒドロ
キシプロピルメタクリレート、ブタンジオールアクリレ
ート、3−クロロ−2−ヒドロキシプロピルアクリレー
ト、2−ヒドロキシプロピルアクリレートおよび2−ヒ
ドロキシプロピルメタクリレートのようなヒドロキシ官
能性ビニルモノマーが挙げられる。他の有用なモノマー
の例は、不飽和脂肪族ジカルボン酸の部分エステル、特
にこれらの酸のアルキル半エステルである。 かかる部分エステルの例は、イタコン酸、フマル酸およ
びマレイン酸のアルキル半エステルであって、アルキル
基が1〜6個の炭素原子を有するものである。 本発明の官能性アクリル酸ポリマーを調製するのに有用
な他のモノマーは、アクリル酸、メタクリル酸、アクリ
ルオキシカルボン酸、およびアクリル酸の高級オリゴマ
ーおよびそれらの混合物、エタクリル酸、イタコン酸、
アコニット酸、クロトン酸、シトラコン酸、マレイン酸
、フマル酸、α−クロロアクリル酸、ケイ皮酸、メサコ
ン酸およびそれらの混合物のようなカルボン酸である。 他のコモノマーには、アミン、アミド、無水物およびチ
オール官能基を有するエチレン性不飽和モノマーが挙げ
られる。 官能性スクリル酸ポリマーは、1種類以上の前記の架橋
剤と反応する1以上の官能基を有するモノマーを約O1
1重量%〜約20重量%(約0.5重量%〜5.q重量
%、更に好ましくは約1重量%〜約3重量%)有するも
のでなければならない。本発明に好適な官能基の幾つか
の例には、カルボン酸、脂肪族アミン、芳香族アミン、
ヒドロキシル、アミド、チオール、無水物、エポキシド
および式(式中、RとRは独立にHまたはC1〜C12
2 アルキル若しくはアリールであり、2は一〇−または−
C−である)を有するリン基が挙げられる。 本発明に用いられる官能性アクリル酸ポリマーは、任意
のガラス転移温度(Tg)および任意の分子量を有する
ことができる。好ましくは、アクリル酸ポリマーはTg
が約−20℃〜約100℃であり、更に好ましくは約り
O℃〜約50℃である。官能性アクリル酸ポリマーの重
量平均分子量は、約50.000以上であるのが好まし
い。 前記の官能性アクリル酸ポリマーを重合するのに用いら
れる最も好ましいモノマーは、ブチルアクリレート、エ
チルアクリレート、アクリル酸、イソブチルメタクリL
/−)、メチルメタクリレート、アクリロニトリル、メ
タクリル酸、アクリルオキシプロピオン酸および1.3
−ブチレングリコールジメタクリレートである。 官能性アクリル酸ポリマーは、−段階重合法によって調
製することができ、または多段階ポリマー粒子を生じる
逐次重合によって調製することもできる。 本発明の組成物は、官能性アクリル酸ポリマーと、架橋
剤と、耐衝撃性改良剤を任意の順序で混合または配合す
ることによって調製することができる。本発明の組成物
は、他の所望な成分を総組酸物の約50重量%以下の量
で有することができる。 所望な成分には、触媒、分散剤、増粘剤、融合助剤、充
填剤、顔料、安定剤、可塑剤、防腐剤、および接着剤や
コーティング剤を配合するのに用いられる他の通常の添
加剤が挙げられる。本発明の組成物は様々な用途に用い
られるが、これらは柔軟な電子回路の成形加工用の乾式
固形フィルム積層接着剤として特に有用である。電子回
路の積層用いるためには、接着剤は通常は約8ボンド/
線形インチ以上の剥離強度を有するものでなければなら
ない。本発明の接着剤組成物は、電子回路の積層接着剤
として用いると、剥離強度を著しく改良する(すなわち
約12〜15ボンド/線形インチ)。 本発明の積層接着剤は、回路板、スイッチ、構造部品、
電気テープなどの成形加工のような多くの柔軟な電子回
路の用途に特に有用である。この接着剤は、銅、鉄、ニ
ッケル、アルミニウム、銀、金などの金属箔を各種の基
剤、例えばポリイミド、ポリエステル、エポキシ強化ポ
リエステル繊維、エポキシ改質ガラス繊維、ポリフッ化
ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレンおよびアラミド
紙に結合させるのに用いることができる。この接着剤は
、ポリマーフィルム同士を結合するのにも用いられる。 本発明の接着剤組成物は、噴霧、浸漬、刷毛塗り、ロー
ルコーティングのような通常の適用法によってまたは熱
および圧を用いてバッチ積層または連続積層法によって
乾式の固形フィルム等として基剤に適用することができ
る。この接着剤は各種の厚み、好ましくは約0.1〜約
2ミルの厚みで適用することができる。 下記の実施例により本発明を説明する。実施例において
用いられる総ての部および百分率は、特に断らない限り
重量によるものである。 [実施例] 実施例1 通常の乳化重合法を用いて、58%ブチルアクリレート
/40%アクリロニトリル/2%アクリル酸の組成を有
する本発明の範囲内の官能性アクリル酸ポリマーを下記
のようにして調製した。反応体の充填装置と温度調節装
置を備えた5リツトルのフラスコを撹拌しながらに窒素
を流して、脱イオン水630gを加えた。フラスコ内容
物を85℃に加熱した後、過硫酸アンモニウム1.2.
を脱イオン水45gに溶解したもの、45%固形エマル
ジョンプレフォームill g、脱イオン水洗浄液22
.4gを加えた。次いで、3時間を要して、脱イオン水
948gと、23%ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリ
ウム82.4g−と、ブチルアクリレ−)986gと、
アクリロニトリル866.2 gと、アクリル酸884
gとから成るモノマーエマルジツンと、過硫酸アンモニ
ウム2gを脱イオン水135 gに溶解したちの2gか
ら威る開始剤溶液を、反応温度を83〜84℃に保持し
て一定の速度で加えた。重合が終了したら、フリーラジ
カルチェーサーを用いて未反応モノマーの水準を減少さ
せ、フラスコ内容物を冷却した。 最終的なエマルジッンボリマーの固形物含量は46.7
%であった。 実施例2 本発明の範囲内の耐衝撃性改良剤を、下記のようにして
調製した。 メタクリレート−官能性シロキサン(アリルメタクリレ
ートのメチルヒドロジメチルシロキサンコポリマーへの
白金触媒付加によって調製したもの、分子量−13,8
00) (95g )と、アリルメタクリレート(5
g)と、酢酸エチル(213g)と、開始剤(デュポン
社(DuPont Company)製バゾ(Vazo
)52) (0,5g)と、界面活性剤(アルコラッ
ク・インコーボレーテド(Alcolac、 Inc、
)製DS−4) (2,1g)と、水(long)と
の混合物を、ロスミクロミキサーエマルジファイヤー(
RossMicro−Mixer Emulslfie
r)を用いて約9.00Orpmで3分間ホモジナイズ
した。粒度が0.1〜1ミクロンの範囲の生成するエマ
ルジョンを熱水(70g。 65℃)を入れた1リツトル反応釜に移した。混合物を
2時間B5℃に保持した後、酢酸エチルをストリップに
よって除去し、残留モノマーを追加の開始剤を用いて分
解した。最終生成物の総固形物含量は31.6%であり
、平均粒度は1ミクロン未満であった。 実施例3 本発明の範囲内の各種の接着剤組成物を、実施例1空得
られる官能性アクリル酸ポリマーを架橋剤と耐衝撃性改
良剤と配合することによって調製した。各種の接着剤組
成物の剥離強度を測定し、比較用接着剤組成物と比較し
た。 剥離強度を測定するため、接着剤組成物をシリコン化し
た紙製の離層ライナー(エイチ・ピー・スミスーカンパ
、=−−(H,P、 5Iith Co、)製、ポリス
リック(PolyslIck) )に約2ミル乾燥厚み
でコーティングすることによって、接着剤フィルムを調
製した。接着剤組成物を180 @Fで4〜5分間乾燥
した。積層体を、銅箔(ノルプレックス・オーク・カン
パニー −(Norplex Oak Co、)製の処
理し、ロールし、アニールした銅)の処理した側とポリ
イミドフィルム(デュポン社製カプトン(Kapton
))との間に配置することによって調製した。積層体を
、350丁、250〜400ボンド/平方インチの水圧
プレスを用いて80〜45分間硬化させた。剥離違法2
.4.9.8によって測定した。結果を下記の表−1に
示す。 表−1 (重量部) アクリル 架橋剤 (ml) cenepoXyCMD%’ W
X Y Z870H55W55− 003 A (11)I) to。 B (11111) 100 8 C1006 01006 E 100 F too 8 c too e 11 (助凋)too 1 1o。 J (jl#ll) 10G −K 1
0G − Genepoxy 370H55 5−−5,6 −−io、1 −−−5 −−18.5 5− 13.8 6 −−5 −−12.2 −111.4 −yta、。 −4,2−−−−4,9 −4,2−10−−6,0 −−310−−7,8 −−3−to −−ts、。 ■ダウベルト・ケミカル・カ ンパニー(Daubert Ches+1cal Co
、)製ビスフェノールA樹脂のジグリシジルエーテルの
水性エマルジョン、 CMD VS2−5001−ハイチック・カンパニー(
flftekCo、)製ノボラックエポキシ樹脂の非イ
オン性分散液、 ■−メラミンホルムアルデヒド架橋剤(アメリカン・シ
アナミド・カンパニー(American Cyan−
asid Co、)製、シメール(cymel)108
.50%溶液)、V−β−ヒドロキシアルキルアミド架
橋剤(50%溶液、ロームψアンド・ハース・カンパニ
(Rohm and 1laas Co、)製)、x−
80%ブチルアクリレート/20%メチルメタクリレー
トを含んで成るアクリル酸耐衝撃性改良剤(ローム・ア
ンド・ハース・カンパニー製)、Y−実施例2からのシ
リコーンゴム耐衝撃性改良剤、 Z −10,8%メチルメタクリレート/75%ブタジ
ェン/14.2%スチレンを含んで成るMBS耐衝撃性
改良剤(ローム・アンド・ハース・カンパニー製)実施
例4 体積抵抗率、表面抵抗率、誘電率および誘電損のような
電気特性を、実施例3において調製した本発明の範囲内
の数種類の代表的な組成物について評価した。電気特性
は、インスティテユート・オプ・インターコネクティン
グ・アンド・パッケージング・オプ・エレクトロニック
・サーキットリー・テスト・メソッズOマニュアル(I
PC−TM−650)の標準試験法に準拠して測定し
た。結果を下記、の表−2に示し、本発明の組成物が満
足すべき電機特性を有することを示す。 表−2 C2x1061x1053.5 0.01D 2x1
082x105B、5 0.01E 8x1085x
105B、5 0.01実施例5 実施例3の方法によって、 本発明の範囲内の各 種の接着剤組成物を調製し、剥離強度を評価した。 本発明の範囲外の比較用組成物も評価した。結果を表−
3に示す。 表−3 (重量部〉 試料 官能性アクリル酸 エポキシ樹脂 耐衝撃性
剥離強度L(卵)100 −
− 4.5M (liJl) too
8 5JN 10
0 B 0.2 8
.70 100 B
7.3 8.5p too
e tto 8.5*官能性ア
クリル酸ポリマーは、メチルメタクリレート51%、ブ
チルアクリレート47.3%およびアクリル酸1.7%
を含んで威るローム・アンド・ハース・カンパニー製の
市販のエマルジョンポリマーである。 **耐衝撃性改良剤は、ブチルアクリレート80%とメ
チルメタクリレート20%を含んで成る市販の耐衝撃性
改良剤(ローム・アンド・I\−ス・カンパニー製)で
ある。 実施例6 下記の通常の逐次乳化重合法を用いて、本発明の範囲内
の多段階官能性アクリル酸ポリマーを、85%第一段階
:65%ブチルアクリレート/l1%メチルメタクリレ
ート/22%アクリロニトリル72%アクリル酸、 15%第二段階:72%メチルメタクリレート/25%
1,3−ブチレングリコールジメタ クリレート/3%アクリル酸 の組成を有する本発明の範囲内の多段階官能性アクリル
酸ポリマーを調製した。 反応俸の充填装置と温度調節装置とを備えた5リツトル
のフラスコを撹拌しながら窒素を流し、脱イオン水63
0gを加えた。フラスコ内容物を85℃に加熱した後、
過硫酸アンモニウム4.8gを脱イオン水45gに溶解
したもの、45%固形エマルジョンプレフォームtit
g、脱イオン水洗浄液22.4g、 0.5N硫酸2
g、および0.1%硫酸第一鉄7水和物ts、sgを加
えた。次いで、3時間を要して、脱イオン水948gと
、23%ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム32.
4gと、ブチルアクリレート1082、と、メチルメタ
クリレート183.2 gと、アクリロニトリル368
.4 gと、アクリル酸33.3gとから成るモノマー
エマルジョンと、過硫酸アンモニウム2gを脱イオン水
185 gに溶解したちの2gから成る開始剤溶液を、
反応温度を83〜84℃に保持して一定の速度で加えた
。重合が終了したら、フリーラジカルチェーサーを用い
て未反応モノマーの水準を減少させ、フラスコ内容物を
冷却した。 この初期ポリマー組成物1000 gに、メチルメタク
リレート72部とアクリル酸3部と1.3−ブチレング
リコールジメタクリレート25部との配合物go、ag
との配合物80.3gを加えた。初期ラテックスポリマ
ーを45℃で膨潤させた後、レドックス開始剤を用いて
重合を開始した。最終的なエマルジョンポリマーの固形
物含量は45.8%であった。 実施例3の方法にしたがって、本発明の範囲内の各種接
着剤組成物を前記の官能性アクリル酸ポリマーを用いて
調製した。この組成物の剥離強度を評価して、本発明の
範囲外の比較用組成物と比較した。結果を表−5に示す
。 表−2 (重量部) アクリル 酸官能性 エポキシ樹脂 耐衝撃性 剥離強度乙
(車4 ポリv−(Genepoxy a7G
H55) aEL*j’ (#ンr/インチ
)AA(肋間)100 − −
8.48B(助凋)100 B
−15,ICCIOQ 8
1.0 16.5DD
100 6 1G 2
2.2EE 100 8
28 16.5*耐衝撃性改良剤は、80%ブ
チレンアクリレートと20%のメチルメタクリレートを
含んで威る市販のアクリル酸耐衝撃性改良剤である(ロ
ーム・アンド◆ハース・カンパニー製)。
リル接着剤及びコーティング組成物は数十年来当該技術
分野において知られており、各種の用途に利用されてき
た。これらの組成物の特性を改良し且つ他の材料の特性
を改良するためのこれらの組成物を使用する方法が開発
されてきた。 アール・ジエイ・モールズ(R,J、 Moulds)
とティー・アール・ボールドウィン(T、R,Ba1d
vIn)は、バターワース・アンド・カンパニー (B
utterworth& Go、)の「建築用の強化接
着剤」と題する明細書に強化接着剤を記載している(1
983年)。これらの強化接着剤は、ゴムを用いるアク
リル樹脂のまたはゴムを用いるエポキシ樹脂の改良に基
づいていた。 エム・オチ(M、 0chi)とジエイ・ピー・ベル(
J。 P、 Be1l)は、「高官能価アクリル酸エラストマ
ーを含むゴム改良エポキシ樹脂J Journal o
f’Applied Polymer 5clence
、 29.1!131−1391(1984)に、n−
ブチルアクリレートとアクリル酸とのカルボキシ末端コ
ポリマーによるエポキシ樹脂の改良を記載している。ケ
イ・ダブリュ・ハリソン(K、W、 11rr1son
)は、「強化エポキシおよびアクリル酸接着剤J 、A
dhesives、 12.12l21−140(19
8において低分子量ゴムによるエポキシドまたはアクリ
ル樹脂の改良を記載している。 硬質サーモプラスチック(例えば、アクリルポリマーお
よびハロゲン化ビニルポリマー)におけるアクリル酸耐
衝撃性改良剤の調製と使用は、米国特許第8.808,
180号明細書に記載されている。 米国特許第4.482.659号明細書には、エポキシ
樹脂とブタジェン含有コポリマーの高分子量エラストマ
ーとから成る組成物が記載されている。 上記の文献には、架橋剤と、官能性アクリルポリマーと
、耐衝撃性改良剤とを含んで成る本発明の新規な組成物
は教示または記載されていない。 本発明は、アクリル酸/架橋剤系の高ガラス転移温度(
Tg)および熱硬化特性を耐衝撃製改良剤の応力吸収特
性と組合わせて高弾性率および高結合強度を得るもので
ある。 使用温度またはその付近の温度にガラス転移温度を有す
るポリマーは、離層中にそれらのガラス状の挙動のため
柔軟な用途のための乾式積層接着剤には良好でない。こ
れらのポリマーは応力を吸収して接着剤/基剤界面から
取り去る能力が限定されているので、結合力が低く、滑
り一粘着剥離破損を生じる。低Tg接着剤ポリマーを用
いることによるこれらの限界を克服しようとすると、接
着剤の弾性率が低くなり、薄く、基剤によって支持され
ていないフィルムのように扱いにくいものとなる。した
がって、本発明の目的は、(1種類以上の)架橋剤と、
(1種類以上の)官能性アクリルポリマーと、柔軟であ
り機械特性を損失することなく剥離接着力が改良された
(1種類以上の)耐衝撃性改良剤とを含んで成る組成物
を提供することである。本発明のもう一つの目的は、柔
軟な電気回路の成形加工において積層接着剤として用い
られる組成物を提供することである。更にもう一つの本
発明の目的は、基剤によって支持されていない乾式フィ
ルム接着剤として用いられる組成物を提供することであ
る。 [課題を解決するための手段および作用]本発明は、接
触または積層接着剤、建築用コーチインク、紙コーテイ
ング、コーキング剤、マスチック剤およびセメント結合
剤として用いられる新規な組成物に関する。本発明の新
規な組成物は、(a)(1種類以上の)架橋剤を約1重
量%〜約30重量%と、 (b)(1種類以上の)耐衝撃性改良剤を約0.1重量
%〜約25重量%と、 (c)官能性アクリル酸ポリマーを約45重量%〜約9
8.9重員%とを含んで成る組成物であって、該官能性
アクリル酸ポリマーが前記の(1種類以上の)架橋剤と
反応する1以上の官能基を含むモノマー単位を約0.1
重量%〜約20重量%有することを特徴とする。 各種の架橋剤が、組成物の約1重量%〜約30重量%、
好ましくは約2重量%〜約20重量%、更に好ましくは
約3重量%〜約10重量%の水準で本発明に用いられる
。架橋剤は、前記の官能性アクリル酸ポリマーの官能基
と反応することができる任意の多官能価化合物である。 好適な架橋剤には、エポキシ樹脂、メラミン/ホルムア
ルデヒド樹脂、β−ヒドロキシアルキルアミド、アジリ
ジン、(アミノ)アミド、多官能価アミンおよび金属イ
オン架橋剤が挙げられるが、これらに限定されるもので
はない。好ましい架橋剤はエポキシ樹脂である。 各種のエポキシ樹脂は、例えばニス・ジャーマン(S、
5hersan)、ジエイ・ガノン(J、 Gann
on)、ジー・ブチ(G、 Buchl)およびダプリ
ュ・アール・ホーウェル(V、R,I(owell)著
「エポキシ樹脂」、化学技術のカーク−オスマー百科辞
典(Kirk−Othser Encyclopedi
a of’ Chemical Technology
)、3版、第9巻、267〜290頁、ジョン・ウイー
リー・アンド・サンズ(John Viley and
5ons) 、ニュー・ヨーク、ニュー・ヨーク(1
980年)に記載されているようなものが架橋剤として
用いられる。 本発明に用いられるエポキシ樹脂の代表的な種類には、
ビスフェノールAまたはビスフェノールFのジグリシジ
ルエーテル誘導体、01〜C3−肪族ジオールまたはポ
リオールのジグリシジルエーテル誘導体、ポリグリコー
ル、例えばジエチレングリコール、トリエチレングリコ
ール、ポリ(エチレングリコール)、ポリ(エチレング
リコール)ポリプロピレングリコール)、ポリ(エチレ
ングリコール−コーポリプロピレングリコール)、また
はポリ(ブチレングリコール)のジグリシジルエーテル
誘導体、環状脂肪族ジカルボン酸のジグリシジルエーテ
ル誘導体、ノボラック樹脂(例えばエポキシフェノール
ノボラック樹脂またはエポキシクレゾールノボラック樹
脂)のような芳香族材料のジグリシジルエーテル誘導体
、多核フェノール、p−アミノフェノールを基剤とする
樹脂、トリアジンを基剤とする樹脂、メチレンジアニリ
ンを基剤とする樹脂またはヒダントイン、エポキシ化シ
クロオレフィン、エポキシ化乾性油、およびたの不飽和
樹脂から誘導されるエポキシ化生成物がある。 エポキシ樹脂は、そのまま、溶媒に溶解して、または好
ましくは水に分散して用いることができる。エポキシ樹
脂の水分散液は、従来の界面活性剤またはエポキシド官
能基を有する反応性界面活性剤を用いて調製することが
できる。エポキシ官能基または使用条件下で前記の官能
性アクリル酸ポリマーの他の官能基と反応しない任意の
溶媒を本発明の組成物に用いることができる。 耐衝撃性改良剤は、組成物の約0.1重量%〜約25重
量%、好ましくは約0.5重量%〜約20重量%、更に
好ましくは約1.0重量%〜約IO重量%の水準で本発
明の組成物に用いられる。本発明で用いられる耐衝撃性
改良剤は当該技術分野において知られており、−膜内に
は低Tg(すなわち<25℃、好ましくは<10℃、更
に好ましくはく一25℃であって、Tgは耐衝撃性改良
剤のエラストマ一部分についてのものを表わす〉、低弾
性率、ゴム状のエラストマー材料であって、硬質サーモ
プラスチックにおける不連続の被分散相を形成すること
によって、組成物の靭性を増加させるものを意味する。 本発明において用いるのに好適な耐衝撃性改良剤には、
下記の包括的な種類のものが挙げられる:EPDMポリ
マー[ポリ(エチレンーコープロピレンーコーブタジエ
ン)]と塩素化ポリエチレン(cP E)を含むポリオ
レフィン、ABSポリマー[ポリ(アクリロニトリルー
コーブタジエンーコースチレン)]、MABSポリマー
[ポリ(メタクリレートーコーアクリロニトリルーコー
ブタジエンーコースチレン)]、MBSポリマー[ポリ
(メタクリレートーコーブタジエンーコースチレン)]
、EVAポリマー[ポリ(エチレンーコー酢酸ビニル
)]、アクリル酸ポリマー(例えば、米国特許第3.8
08,180号明細書に記載のものであり、この特許明
細書参考として本明細書に包含される)およびシリコー
ンゴムポリマー。好ましい耐衝撃性改良剤には、MBS
ポリマー、アクリル酸ポリマーおよび架橋シリコーンゴ
ムポリマーが挙げられる。最も好ましい耐衝撃性改良剤
は、米国特許第3.808,180号明細書に記載され
ているようなアクリル酸ポリマー耐衝撃性改良剤である
。 官能性アクリル酸ポリマーは、約45重量%〜約98.
9重量%の水準で本発明の組成物に用いられる。 官能性アクリル酸ポリマーは、乳化重合、懸濁重合、分
散重合または溶液重合のような当該技術分野に知られて
いる任意の重合法によって調製することができる。官能
性アクリル酸ポリマーを乳化重合によって調製するのが
好ましい。官能性アクリル酸ポリマーは、アクリル酸、
メタクリル酸、およびアクリル酸およびメタクリル酸の
C1〜C24アルキルエステルから調製される。本発明
に用いられるアクリル酸およびメタクリル酸のC1〜C
24アルキル基の例には、メチル、プロピル、イソプロ
ピル、ブチル、イソブチル、第二級ブチル、第三級−ブ
チル、アミル、イソアミル、第三級−アミル、ヘキシル
、シクロヘキシル、2−エチルヘキシル、オクチル、デ
シル、ラウリル、ミリスチル、セチル、ステアリル基等
が挙げられる。 具体的な例には、メチルメタクリレート、エチルアクリ
レート、n−ブチルアクリレート、2−エチルへキシル
アクリレート、ラウリルメタクリレート、イソデシルメ
タクリレート、メチルアクリレート、エチルメタクリレ
ート、第二級−ブチルアクリレートおよび第三級ブチル
メタクリレートなどが挙げられる。 他のコモノマーをアクリル酸モノマーと共に用いて、本
発明に用いられる官能性アクリル酸ポリマーを調製する
ことができる。これらのコモノマーには、他のエチレン
性不飽和の重合性モノマー例えばハロゲン化ビニリデン
、ハロゲン化ビニル、アクリロニトリル、メタクリレー
トリル、ギ酸ビニル、酢酸ビニルおよびプロピオン酸ビ
ニルのようなビニノしエステル、およびエチレンと前記
のようなビニルエステルとの混合物、エーテルアルコー
ルのアクリル酸およびメタクリル酸エステル例えばジエ
チレングリコールモノエチルまたはモノブチルエーテル
メタクリレート、β−アクリルオキシプロピオン酸の(
c1〜C1o)アルキルエステルおよびアクリル酸、ス
チレンおよびアルキル置換スチレンの高級オリゴマーお
よびα−メチルスチレンのようなビニル芳香族化合物、
エチレンと他のアルキルオレフィン例えばプロピレン、
ブチレン、ペンテンなどとの混合物、メチルビニルエー
テル、エチルビニルエーテル、ビニル−2−メトキシエ
チルエーテル、ビニル−2−クロロエチルエーテルなど
のようなビニルエステルが挙げられる。 他のコポリマーには、2−ヒドロキシエチルメタクリレ
ート、2−ヒドロキシエチルアクリレート、3−ヒドロ
キシプロピルメタクリレート、ブタンジオールアクリレ
ート、3−クロロ−2−ヒドロキシプロピルアクリレー
ト、2−ヒドロキシプロピルアクリレートおよび2−ヒ
ドロキシプロピルメタクリレートのようなヒドロキシ官
能性ビニルモノマーが挙げられる。他の有用なモノマー
の例は、不飽和脂肪族ジカルボン酸の部分エステル、特
にこれらの酸のアルキル半エステルである。 かかる部分エステルの例は、イタコン酸、フマル酸およ
びマレイン酸のアルキル半エステルであって、アルキル
基が1〜6個の炭素原子を有するものである。 本発明の官能性アクリル酸ポリマーを調製するのに有用
な他のモノマーは、アクリル酸、メタクリル酸、アクリ
ルオキシカルボン酸、およびアクリル酸の高級オリゴマ
ーおよびそれらの混合物、エタクリル酸、イタコン酸、
アコニット酸、クロトン酸、シトラコン酸、マレイン酸
、フマル酸、α−クロロアクリル酸、ケイ皮酸、メサコ
ン酸およびそれらの混合物のようなカルボン酸である。 他のコモノマーには、アミン、アミド、無水物およびチ
オール官能基を有するエチレン性不飽和モノマーが挙げ
られる。 官能性スクリル酸ポリマーは、1種類以上の前記の架橋
剤と反応する1以上の官能基を有するモノマーを約O1
1重量%〜約20重量%(約0.5重量%〜5.q重量
%、更に好ましくは約1重量%〜約3重量%)有するも
のでなければならない。本発明に好適な官能基の幾つか
の例には、カルボン酸、脂肪族アミン、芳香族アミン、
ヒドロキシル、アミド、チオール、無水物、エポキシド
および式(式中、RとRは独立にHまたはC1〜C12
2 アルキル若しくはアリールであり、2は一〇−または−
C−である)を有するリン基が挙げられる。 本発明に用いられる官能性アクリル酸ポリマーは、任意
のガラス転移温度(Tg)および任意の分子量を有する
ことができる。好ましくは、アクリル酸ポリマーはTg
が約−20℃〜約100℃であり、更に好ましくは約り
O℃〜約50℃である。官能性アクリル酸ポリマーの重
量平均分子量は、約50.000以上であるのが好まし
い。 前記の官能性アクリル酸ポリマーを重合するのに用いら
れる最も好ましいモノマーは、ブチルアクリレート、エ
チルアクリレート、アクリル酸、イソブチルメタクリL
/−)、メチルメタクリレート、アクリロニトリル、メ
タクリル酸、アクリルオキシプロピオン酸および1.3
−ブチレングリコールジメタクリレートである。 官能性アクリル酸ポリマーは、−段階重合法によって調
製することができ、または多段階ポリマー粒子を生じる
逐次重合によって調製することもできる。 本発明の組成物は、官能性アクリル酸ポリマーと、架橋
剤と、耐衝撃性改良剤を任意の順序で混合または配合す
ることによって調製することができる。本発明の組成物
は、他の所望な成分を総組酸物の約50重量%以下の量
で有することができる。 所望な成分には、触媒、分散剤、増粘剤、融合助剤、充
填剤、顔料、安定剤、可塑剤、防腐剤、および接着剤や
コーティング剤を配合するのに用いられる他の通常の添
加剤が挙げられる。本発明の組成物は様々な用途に用い
られるが、これらは柔軟な電子回路の成形加工用の乾式
固形フィルム積層接着剤として特に有用である。電子回
路の積層用いるためには、接着剤は通常は約8ボンド/
線形インチ以上の剥離強度を有するものでなければなら
ない。本発明の接着剤組成物は、電子回路の積層接着剤
として用いると、剥離強度を著しく改良する(すなわち
約12〜15ボンド/線形インチ)。 本発明の積層接着剤は、回路板、スイッチ、構造部品、
電気テープなどの成形加工のような多くの柔軟な電子回
路の用途に特に有用である。この接着剤は、銅、鉄、ニ
ッケル、アルミニウム、銀、金などの金属箔を各種の基
剤、例えばポリイミド、ポリエステル、エポキシ強化ポ
リエステル繊維、エポキシ改質ガラス繊維、ポリフッ化
ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレンおよびアラミド
紙に結合させるのに用いることができる。この接着剤は
、ポリマーフィルム同士を結合するのにも用いられる。 本発明の接着剤組成物は、噴霧、浸漬、刷毛塗り、ロー
ルコーティングのような通常の適用法によってまたは熱
および圧を用いてバッチ積層または連続積層法によって
乾式の固形フィルム等として基剤に適用することができ
る。この接着剤は各種の厚み、好ましくは約0.1〜約
2ミルの厚みで適用することができる。 下記の実施例により本発明を説明する。実施例において
用いられる総ての部および百分率は、特に断らない限り
重量によるものである。 [実施例] 実施例1 通常の乳化重合法を用いて、58%ブチルアクリレート
/40%アクリロニトリル/2%アクリル酸の組成を有
する本発明の範囲内の官能性アクリル酸ポリマーを下記
のようにして調製した。反応体の充填装置と温度調節装
置を備えた5リツトルのフラスコを撹拌しながらに窒素
を流して、脱イオン水630gを加えた。フラスコ内容
物を85℃に加熱した後、過硫酸アンモニウム1.2.
を脱イオン水45gに溶解したもの、45%固形エマル
ジョンプレフォームill g、脱イオン水洗浄液22
.4gを加えた。次いで、3時間を要して、脱イオン水
948gと、23%ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリ
ウム82.4g−と、ブチルアクリレ−)986gと、
アクリロニトリル866.2 gと、アクリル酸884
gとから成るモノマーエマルジツンと、過硫酸アンモニ
ウム2gを脱イオン水135 gに溶解したちの2gか
ら威る開始剤溶液を、反応温度を83〜84℃に保持し
て一定の速度で加えた。重合が終了したら、フリーラジ
カルチェーサーを用いて未反応モノマーの水準を減少さ
せ、フラスコ内容物を冷却した。 最終的なエマルジッンボリマーの固形物含量は46.7
%であった。 実施例2 本発明の範囲内の耐衝撃性改良剤を、下記のようにして
調製した。 メタクリレート−官能性シロキサン(アリルメタクリレ
ートのメチルヒドロジメチルシロキサンコポリマーへの
白金触媒付加によって調製したもの、分子量−13,8
00) (95g )と、アリルメタクリレート(5
g)と、酢酸エチル(213g)と、開始剤(デュポン
社(DuPont Company)製バゾ(Vazo
)52) (0,5g)と、界面活性剤(アルコラッ
ク・インコーボレーテド(Alcolac、 Inc、
)製DS−4) (2,1g)と、水(long)と
の混合物を、ロスミクロミキサーエマルジファイヤー(
RossMicro−Mixer Emulslfie
r)を用いて約9.00Orpmで3分間ホモジナイズ
した。粒度が0.1〜1ミクロンの範囲の生成するエマ
ルジョンを熱水(70g。 65℃)を入れた1リツトル反応釜に移した。混合物を
2時間B5℃に保持した後、酢酸エチルをストリップに
よって除去し、残留モノマーを追加の開始剤を用いて分
解した。最終生成物の総固形物含量は31.6%であり
、平均粒度は1ミクロン未満であった。 実施例3 本発明の範囲内の各種の接着剤組成物を、実施例1空得
られる官能性アクリル酸ポリマーを架橋剤と耐衝撃性改
良剤と配合することによって調製した。各種の接着剤組
成物の剥離強度を測定し、比較用接着剤組成物と比較し
た。 剥離強度を測定するため、接着剤組成物をシリコン化し
た紙製の離層ライナー(エイチ・ピー・スミスーカンパ
、=−−(H,P、 5Iith Co、)製、ポリス
リック(PolyslIck) )に約2ミル乾燥厚み
でコーティングすることによって、接着剤フィルムを調
製した。接着剤組成物を180 @Fで4〜5分間乾燥
した。積層体を、銅箔(ノルプレックス・オーク・カン
パニー −(Norplex Oak Co、)製の処
理し、ロールし、アニールした銅)の処理した側とポリ
イミドフィルム(デュポン社製カプトン(Kapton
))との間に配置することによって調製した。積層体を
、350丁、250〜400ボンド/平方インチの水圧
プレスを用いて80〜45分間硬化させた。剥離違法2
.4.9.8によって測定した。結果を下記の表−1に
示す。 表−1 (重量部) アクリル 架橋剤 (ml) cenepoXyCMD%’ W
X Y Z870H55W55− 003 A (11)I) to。 B (11111) 100 8 C1006 01006 E 100 F too 8 c too e 11 (助凋)too 1 1o。 J (jl#ll) 10G −K 1
0G − Genepoxy 370H55 5−−5,6 −−io、1 −−−5 −−18.5 5− 13.8 6 −−5 −−12.2 −111.4 −yta、。 −4,2−−−−4,9 −4,2−10−−6,0 −−310−−7,8 −−3−to −−ts、。 ■ダウベルト・ケミカル・カ ンパニー(Daubert Ches+1cal Co
、)製ビスフェノールA樹脂のジグリシジルエーテルの
水性エマルジョン、 CMD VS2−5001−ハイチック・カンパニー(
flftekCo、)製ノボラックエポキシ樹脂の非イ
オン性分散液、 ■−メラミンホルムアルデヒド架橋剤(アメリカン・シ
アナミド・カンパニー(American Cyan−
asid Co、)製、シメール(cymel)108
.50%溶液)、V−β−ヒドロキシアルキルアミド架
橋剤(50%溶液、ロームψアンド・ハース・カンパニ
(Rohm and 1laas Co、)製)、x−
80%ブチルアクリレート/20%メチルメタクリレー
トを含んで成るアクリル酸耐衝撃性改良剤(ローム・ア
ンド・ハース・カンパニー製)、Y−実施例2からのシ
リコーンゴム耐衝撃性改良剤、 Z −10,8%メチルメタクリレート/75%ブタジ
ェン/14.2%スチレンを含んで成るMBS耐衝撃性
改良剤(ローム・アンド・ハース・カンパニー製)実施
例4 体積抵抗率、表面抵抗率、誘電率および誘電損のような
電気特性を、実施例3において調製した本発明の範囲内
の数種類の代表的な組成物について評価した。電気特性
は、インスティテユート・オプ・インターコネクティン
グ・アンド・パッケージング・オプ・エレクトロニック
・サーキットリー・テスト・メソッズOマニュアル(I
PC−TM−650)の標準試験法に準拠して測定し
た。結果を下記、の表−2に示し、本発明の組成物が満
足すべき電機特性を有することを示す。 表−2 C2x1061x1053.5 0.01D 2x1
082x105B、5 0.01E 8x1085x
105B、5 0.01実施例5 実施例3の方法によって、 本発明の範囲内の各 種の接着剤組成物を調製し、剥離強度を評価した。 本発明の範囲外の比較用組成物も評価した。結果を表−
3に示す。 表−3 (重量部〉 試料 官能性アクリル酸 エポキシ樹脂 耐衝撃性
剥離強度L(卵)100 −
− 4.5M (liJl) too
8 5JN 10
0 B 0.2 8
.70 100 B
7.3 8.5p too
e tto 8.5*官能性ア
クリル酸ポリマーは、メチルメタクリレート51%、ブ
チルアクリレート47.3%およびアクリル酸1.7%
を含んで威るローム・アンド・ハース・カンパニー製の
市販のエマルジョンポリマーである。 **耐衝撃性改良剤は、ブチルアクリレート80%とメ
チルメタクリレート20%を含んで成る市販の耐衝撃性
改良剤(ローム・アンド・I\−ス・カンパニー製)で
ある。 実施例6 下記の通常の逐次乳化重合法を用いて、本発明の範囲内
の多段階官能性アクリル酸ポリマーを、85%第一段階
:65%ブチルアクリレート/l1%メチルメタクリレ
ート/22%アクリロニトリル72%アクリル酸、 15%第二段階:72%メチルメタクリレート/25%
1,3−ブチレングリコールジメタ クリレート/3%アクリル酸 の組成を有する本発明の範囲内の多段階官能性アクリル
酸ポリマーを調製した。 反応俸の充填装置と温度調節装置とを備えた5リツトル
のフラスコを撹拌しながら窒素を流し、脱イオン水63
0gを加えた。フラスコ内容物を85℃に加熱した後、
過硫酸アンモニウム4.8gを脱イオン水45gに溶解
したもの、45%固形エマルジョンプレフォームtit
g、脱イオン水洗浄液22.4g、 0.5N硫酸2
g、および0.1%硫酸第一鉄7水和物ts、sgを加
えた。次いで、3時間を要して、脱イオン水948gと
、23%ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム32.
4gと、ブチルアクリレート1082、と、メチルメタ
クリレート183.2 gと、アクリロニトリル368
.4 gと、アクリル酸33.3gとから成るモノマー
エマルジョンと、過硫酸アンモニウム2gを脱イオン水
185 gに溶解したちの2gから成る開始剤溶液を、
反応温度を83〜84℃に保持して一定の速度で加えた
。重合が終了したら、フリーラジカルチェーサーを用い
て未反応モノマーの水準を減少させ、フラスコ内容物を
冷却した。 この初期ポリマー組成物1000 gに、メチルメタク
リレート72部とアクリル酸3部と1.3−ブチレング
リコールジメタクリレート25部との配合物go、ag
との配合物80.3gを加えた。初期ラテックスポリマ
ーを45℃で膨潤させた後、レドックス開始剤を用いて
重合を開始した。最終的なエマルジョンポリマーの固形
物含量は45.8%であった。 実施例3の方法にしたがって、本発明の範囲内の各種接
着剤組成物を前記の官能性アクリル酸ポリマーを用いて
調製した。この組成物の剥離強度を評価して、本発明の
範囲外の比較用組成物と比較した。結果を表−5に示す
。 表−2 (重量部) アクリル 酸官能性 エポキシ樹脂 耐衝撃性 剥離強度乙
(車4 ポリv−(Genepoxy a7G
H55) aEL*j’ (#ンr/インチ
)AA(肋間)100 − −
8.48B(助凋)100 B
−15,ICCIOQ 8
1.0 16.5DD
100 6 1G 2
2.2EE 100 8
28 16.5*耐衝撃性改良剤は、80%ブ
チレンアクリレートと20%のメチルメタクリレートを
含んで威る市販のアクリル酸耐衝撃性改良剤である(ロ
ーム・アンド◆ハース・カンパニー製)。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 (1)(a)(1種類以上の)架橋剤を約1重量%〜約
30重量%と、 (b)(1種類以上の)耐衝撃性改良剤を約0.1重量
%〜約25重量%と、 (c)官能性アクリル酸ポリマーを約45重量%〜約9
8.9重量%とを含んで成る組成物であって、該官能性
アクリル酸ポリマーが前記の(1種類以上の)架橋剤と
反応する1以上の官能基を含むモノマー単位を約0.1
重量%〜約20重量%有することを特徴とする組成物。 (2)前記の耐衝撃性改良剤がポリオレフィン、塩素化
ポリエチレン、ポリ(アクリロニトリル/ブタジエン/
スチレン)、ポリ(メタクリレート/アクリロニトリル
/ブタジエン/スチレン)、ポリ(メタクリレート/ブ
タジエン/スチレン)、ポリアクリレート、ポリ(エチ
レン/酢酸ビニル)、アクリル酸ポリマーおよびシリコ
ーンゴムポリマーから成る群から選択される、請求項1
に記載の組成物。 (3)前記の耐衝撃性改良剤がアクリル酸ポリマーであ
る、請求項2に記載の組成物。 (4)前記の官能基がカルボン酸、脂肪族アミン、芳香
族アミン、ヒドロキシル、アミド、チオール、エポキシ
ド、無水物および式 ▲数式、化学式、表等があります▼ (式中、R_1とR_2は独立にHまたはC_1〜C_
1_2アルキル若しくはアリールであり、Zは−O−ま
たは−C−である)を有するリン基である、請求項1に
記載の組成物。 (5)前記の架橋剤がエポキシ樹脂、メラミン/ホルム
アルデヒド樹脂、β−ヒドロキシアルキルアミド、アジ
リジン、(アミノ)アミド、多官能価アミンおよび金属
イオン架橋剤から成る群から選択される、請求項1に記
載の組成物。 (8)前記のエポキシ樹脂が、ビスフェノールAのジグ
リシジルエーテル誘導体、ビスフェノールFのジグリシ
ジルエーテル誘導体、C_1〜C_3_0脂肪族ジオー
ルまたはポリオールのジグリシジルエーテル誘導体、ポ
リグリコールのジグリシジルエーテル誘導体、環状脂肪
族ジカルボン酸のジグリシジルエーテル誘導体、ノボラ
ック樹脂のジグリシジルエーテル誘導体、多核フェノー
ル、p−アミノフェノールを基剤とする樹脂、トリアジ
ンを基剤とする樹脂、メチレンジアニリンを基剤とする
樹脂およびヒダントイン、エポキシ化シクロオレフィン
およびエポキシ化乾性油から成る群から選択される、請
求項5に記載の組成物。 (7)前記の官能性アクリル酸ポリマーの分子量が約5
0,000以上である、請求項1に記載の組成物。 (8)前記の官能性アクリル酸ポリマーのガラス転移温
度が約−20℃〜約100℃である、請求項1に記載の
組成物。 (9)前記の官能性アクリル酸ポリマーが1以上の前記
の官能基を含むモノマー単位約0.5重量%〜約5.0
重量%を有する、請求項1に記載の組成物。 (10)前記の官能性アクリル酸ポリマーが1以上の前
記の官能基を含むモノマー単位約1.0重量%〜約2.
0重量%を有する、請求項1に記載の組成物。 (11)前記の官能性アクリル酸ポリマーがブチルアク
リレート、エチルアクリレート、アクリル酸、イソブチ
ルメタクリレート、メチルメタクリレート、1,3−ブ
チレングリコールジメタクリレート、アクリロニトリル
、メタクリル酸およびアクリルオキシプロピオン酸から
成る群から選択されるモノマーを含んで成る、請求項1
に記載の組成物。 (12)前記の官能性アクリル酸ポリマーが乳化重合に
よって調製される、請求項1に記載の組成物。 (13)前記の官能性アクリル酸ポリマーが逐次重合に
よって調製される多段階ポリマーである、請求項1に記
載の組成物。 (14)前記のエポキシ樹脂を水に分散させる、請求項
6に記載の組成物。 (15)2種類以上の基剤を互いに積層させる方法であ
って、 (a)(1種類以上の)架橋剤を約1重量%〜約30重
量%と、 (b)(1種類以上の)耐衝撃性改良剤を約0.1重量
%〜約25重量%と、 (c)官能性アクリル酸ポリマーを約45重量%〜約9
8.9重量%とを含んで成る組成物であって、該官能性
アクリル酸ポリマーが前記の(1種類以上の)架橋剤と
反応する1以上の官能基を含むモノマー単位を約0.1
重量%〜約20重量%有することを特徴とする組成物を
積層接着剤として用いることを特徴とする方法。 (16)前記の基剤が柔軟な基剤である、請求項15に
記載の方法。 (17)前記の基剤を柔軟な電子回路の成形加工に用い
る、請求項16に記載の方法。 (18)前記の基剤が銅箔、鉄箔、ニッケル箔、アルミ
ニウム箔、銀箔、金箔、ポリイミドフィルム、ポリエス
テルフィルム、ガラス繊維、ポリフッ化ビニルフィルム
、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルムおよ
びアラミド紙から成る群から選択される、請求項17に
記載の方法。 (19)前記の耐衝撃性改良剤がポリオレフィン、塩素
化ポリエチレン、ポリ(アクリロニトリル/ブタジエン
/スチレン)、ポリ(メタクリレート/ブタジエン/ス
チレン)、ポリアクリレート、ポリ(エチレン/酢酸ビ
ニル)、アクリル酸ポリマーおよびシリコーンゴムポリ
マーから成る群から選択される、請求項15に記載の方
法。 (20)前記の耐衝撃性改良剤がアクリル酸ポリマーで
ある、請求項19に記載の方法。(21)前記の官能基
がカルボン酸、脂肪族アミン、芳香族アミン、ヒドロキ
シル、アミド、チオール、エポキシド、無水物および式 ▲数式、化学式、表等があります▼ (式中、R_1とR_2は独立にHまたはC_1〜C_
1_2アルキル若しくはアリールであり、Zは−O−ま
たは−C−である)を有するリン基である、請求項15
に記載の方法。 (22)前記の架橋剤がエポキシ樹脂、メラミン/ホル
ムアルデヒド樹脂、β−ヒドロキシアルキルアミド、ア
ジリジン、(アミノ)アミド、多官能価アミンおよび金
属イオン架橋剤から成る群から選択される、請求項15
に記載の方法。 (23)前記のエポキシ樹脂が、ビスフェノールAのジ
グリシジルエーテル誘導体、ビスフェノールFのジグリ
シジルエーテル誘導体、C_1〜C_3_0脂肪族ジオ
ールまたはポリオールのジグリシジルエーテル誘導体、
ポリグリコールのジグリシジルエーテル誘導体、環状脂
肪族ジカルボン酸のジグリシジルエーテル誘導体、ノボ
ラック樹脂のジグリシジルエーテル誘導体、多核フェノ
ール、p−アミノフェノールを基剤とする樹脂、トリア
ジンを基剤とする樹脂、メチレンジアニリンを基剤とす
る樹脂およびヒダントイン、エポキシ化シクロオレフィ
ンおよびエポキシ化乾性油から成る群から選択される、
請求項22に記載の方法。 (24)前記の官能性アクリル酸ポリマーの分子量が約
50,000以上である、請求項15に記載の組成物。 (25)前記の官能性アクリル酸ポリマーのガラス転移
温度が約−20℃〜約100℃である、請求項15に記
載の組成物。 (26)前記の官能性アクリル酸ポリマーが1以上の前
記の官能基を含むモノマー単位約0.5重量%〜約5.
0重量%を有する、請求項15に記載の組成物。 (27)前記の官能性アクリル酸ポリマーが1以上の前
記の官能基を含むモノマー単位約1.0重量%〜約2.
0重量%を有する、請求項15に記載の組成物。 (28)前記の官能性アクリル酸ポリマーがブチルアク
リレート、エチルアクリレート、アクリル酸、イソブチ
ルメタクリレート、メチルメタクリレート、1,3−ブ
チレングリコールジメタクリレート、アクリロニトリル
、メタクリル酸およびアクリルオキシプロピオン酸から
成る群から選択されるモノマーを含んで成る、請求項1
5に記載の組成物。 (29)前記の官能性アクリル酸ポリマーが乳化重合に
よって調製される、請求項15に記載の組成物。 (30)前記の官能性アクリル酸ポリマーが逐次重合に
よって調製される多段階ポリマーである、請求項15に
記載の組成物。 (31)前記のエポキシ樹脂を水に分散させる、請求項
22に記載の方法。 (32)請求項1の組成物を含んで成る固形接着剤フィ
ルム。
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Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05156222A (ja) * | 1991-12-03 | 1993-06-22 | Saiden Kagaku Kk | アルカリ可溶型粘着剤組成物 |
JPH0641504A (ja) * | 1991-07-12 | 1994-02-15 | Saiden Kagaku Kk | アルカリ可溶型粘着剤組成物 |
JPH07216328A (ja) * | 1994-02-04 | 1995-08-15 | Kimoto & Co Ltd | 光拡散性粘着剤組成物 |
US6380480B1 (en) | 1999-05-18 | 2002-04-30 | Nippon Sheet Glass Co., Ltd | Photoelectric conversion device and substrate for photoelectric conversion device |
JPWO2004024843A1 (ja) * | 2002-08-30 | 2006-01-05 | 旭硝子株式会社 | 接着剤組成物および熱可塑性エラストマ製モールディング付きガラス板 |
JP2007291344A (ja) * | 2006-03-28 | 2007-11-08 | Achilles Corp | アクリル系樹脂組成物及びそれを用いたシート状成形体 |
JP2008075071A (ja) * | 2006-08-24 | 2008-04-03 | Rohm & Haas Co | 硬化性組成物 |
WO2009020005A1 (ja) * | 2007-08-08 | 2009-02-12 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | 接着剤組成物、フィルム状接着剤及び回路部材の接続構造 |
JP2013515374A (ja) * | 2009-12-21 | 2013-05-02 | ピーピージー・インダストリーズ・オハイオ・インコーポレイテッド | 改善された下層コーティングを有するシリコン薄膜太陽電池 |
JP2016028133A (ja) * | 2014-07-10 | 2016-02-25 | ユニチカ株式会社 | ポリオレフィン樹脂水性分散体、および包装材料 |
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Families Citing this family (20)
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KR100447953B1 (ko) * | 1996-12-30 | 2004-11-08 | 고려화학 주식회사 | 아크릴계 알루미늄 인히비팅 에이전트의 제조방법및 이를 함유하는 수용성 메탈릭 도료 조성물 |
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CN102127183B (zh) * | 2010-01-20 | 2014-08-20 | 3M创新有限公司 | 可交联的丙烯酸酯粘合剂聚合物组合物 |
CN102234496B (zh) * | 2010-05-01 | 2013-12-04 | 中国航天科技集团公司第四研究院第四十二所 | 一种表面保护膜用乳液压敏胶及其制备方法和应用 |
KR101115681B1 (ko) * | 2010-08-31 | 2012-02-16 | 주식회사 엘지화학 | 재박리형 수성 에멀젼 점착제 및 이의 제조방법 |
CN102181237B (zh) * | 2011-04-08 | 2013-11-06 | 四川东材科技集团股份有限公司 | 一种手机按键用压敏结构胶带的制备方法 |
KR101373833B1 (ko) * | 2012-04-19 | 2014-03-14 | 도레이첨단소재 주식회사 | 전자종이 디스플레이 소자용 유전 점착필름 |
KR101427729B1 (ko) * | 2013-06-05 | 2014-08-13 | 인하대학교 산학협력단 | 바이오매스 오일 기반의 친환경 에폭시 수지 조성물 |
CN108473640B (zh) * | 2015-12-22 | 2020-12-29 | 3M创新有限公司 | 在水基(甲基)丙烯酸酯粘合剂组合物中的内部掺入的酚醛树脂、预粘合剂反应混合物、方法和制品 |
CN106223112A (zh) * | 2016-07-22 | 2016-12-14 | 上海洛法化工有限公司 | 一种纸张涂布粘合粉料制剂及其制备工艺 |
WO2018187220A1 (en) * | 2017-04-03 | 2018-10-11 | Jl Darling Llc | Coating for recyclable paper |
CN107894425A (zh) * | 2017-11-20 | 2018-04-10 | 伟创力电子技术(苏州)有限公司 | 一种基于二维自动光学检测机的缺陷检测辅助*** |
CN108485547B (zh) * | 2018-02-08 | 2021-11-16 | 康美药业股份有限公司 | 一种自动售药机用遮光膜及其制备方法 |
CN109920869B (zh) * | 2019-02-27 | 2021-08-20 | 黄山天马新材料科技有限公司 | 含有硅烷偶联剂光伏组件背面高性能保护膜及其制备方法 |
KR102388932B1 (ko) * | 2019-10-22 | 2022-04-22 | 일진머티리얼즈 주식회사 | 점착성 충격흡수층 및 이를 포함하는 적층체 |
CN112768693B (zh) * | 2021-01-11 | 2022-06-24 | 乌海瑞森新能源材料有限公司 | 一种用于锂离子电池的粘结剂及其制备方法 |
EP4352178A1 (en) * | 2021-06-07 | 2024-04-17 | Basf Se | Thermally curable hot-melt pressure sensitive adhesive |
CN116200160B (zh) * | 2022-11-16 | 2024-04-09 | 深圳市励高表面处理材料有限公司 | 一种非微蚀型有机铜面键合剂及其制备方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3808180A (en) * | 1970-04-13 | 1974-04-30 | Rohm & Haas | Composite interpolymer and low haze impact resistant thermoplastic compositions thereof |
US4482659A (en) * | 1983-10-21 | 1984-11-13 | Westinghouse Electric Corp. | Toughened thermosetting compositions for composites |
US4946742A (en) * | 1988-05-20 | 1990-08-07 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Pressure-sensitive adhesive having improved adhesion to plasticized vinyl substrates |
-
1990
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Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0641504A (ja) * | 1991-07-12 | 1994-02-15 | Saiden Kagaku Kk | アルカリ可溶型粘着剤組成物 |
JPH05156222A (ja) * | 1991-12-03 | 1993-06-22 | Saiden Kagaku Kk | アルカリ可溶型粘着剤組成物 |
JPH07216328A (ja) * | 1994-02-04 | 1995-08-15 | Kimoto & Co Ltd | 光拡散性粘着剤組成物 |
US6380480B1 (en) | 1999-05-18 | 2002-04-30 | Nippon Sheet Glass Co., Ltd | Photoelectric conversion device and substrate for photoelectric conversion device |
JP4643264B2 (ja) * | 2002-08-30 | 2011-03-02 | 旭硝子株式会社 | 接着剤組成物および熱可塑性エラストマ製モールディング付きガラス板 |
JPWO2004024843A1 (ja) * | 2002-08-30 | 2006-01-05 | 旭硝子株式会社 | 接着剤組成物および熱可塑性エラストマ製モールディング付きガラス板 |
JP2007291344A (ja) * | 2006-03-28 | 2007-11-08 | Achilles Corp | アクリル系樹脂組成物及びそれを用いたシート状成形体 |
JP2008075071A (ja) * | 2006-08-24 | 2008-04-03 | Rohm & Haas Co | 硬化性組成物 |
WO2009020005A1 (ja) * | 2007-08-08 | 2009-02-12 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | 接着剤組成物、フィルム状接着剤及び回路部材の接続構造 |
JP2013515374A (ja) * | 2009-12-21 | 2013-05-02 | ピーピージー・インダストリーズ・オハイオ・インコーポレイテッド | 改善された下層コーティングを有するシリコン薄膜太陽電池 |
JP2016028133A (ja) * | 2014-07-10 | 2016-02-25 | ユニチカ株式会社 | ポリオレフィン樹脂水性分散体、および包装材料 |
WO2020067044A1 (ja) * | 2018-09-27 | 2020-04-02 | 株式会社カネカ | 硬化性エポキシ樹脂組成物、及びそれを用いた積層体 |
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