JPH0372423B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 この発明は半導体ウエーハやガラスマスクなど
の薄板体を真空吸着して保持する真空吸着台に関
するものである。

〔従来技術〕

半導体装置を製造する際に用いられるレジスト
膜成膜装置、スピンドライヤー、マスクアライナ
ー、パターン検査装置などには、半導体ウエーハ
やガラスマスクなどの薄板体を真空吸着して保持
する真空吸着台が使用されている。

第１図Ａは従来の真空吸着台の一例を示す平面
図、第１図Ｂは第１図ＡのＢ−Ｂ線での断面
図である。

図において、１は真空吸着台の台座であり、こ
の従来例では台板、１ａは円形状の横断面形状を
有し台板１の一方の主面部に設けられ薄板体を吸
着している時にその内部が真空室となる凹部、２
は円形状の板状体からなり一方の主面側が凹部１
ａの開口端部側を覆うように台板１に固着され真
空吸着すべき薄板体（図示せず）が他方の主面上
に載置される吸着板、２ａは１mm程度の直径を有
し吸着板２を貫通するように互いに直交するＸ方
向およびＹ方向に複数個形成され吸着板２の主面
上に載置された薄板体（図示せず）を真空吸着す
るための吸着孔、３は一方の端部が凹部１ａの側
壁を貫通してこの側壁に固着され他方の端部が真
空装置（図示せず）に接続されるニツプルであ
る。

次に、この従来例の動作を第２図ＡおよびＢに
示す断面図について説明する。

第２図Ａに示すように、吸着板２の主面上に全
部の吸着孔２ａをふさぐことができる横断面形状
を有する薄板体５０ａが載置された場合には、凹
部１ａ内をニツプル３を通して真空にすることが
できるので、吸着板２の主面上に薄板体５０ａを
真空吸着して保持することができる。

しかし、第２図Ｂに示すように、吸着板２の主
面上に全部の吸着孔２ａをふさぐことができない
横断面面状を有する薄板体５０ｂが載置された場
合には、薄板体５０ｂによつてふさがれていない
吸着孔２ａを通して外気が凹部１ａ内に流入し、
凹部１ａ内の真空状態が悪くなるので、吸着板２
の主面上に載置された薄板体５０ｂを真空吸着し
て保持するのが不可能であるという欠点があつ
た。

〔発明の概要〕

この発明は、かかる欠点を除去するためになさ
れたもので、吸着孔の全部をふさぐことができな
い横断面形状を有する薄板体であつても真空吸着
により保持できる真空吸着台を提供することを目
的としている。

この発明に係る真空吸着台は、薄板体を真空吸
着する吸着板の吸着孔の全部にそれぞれ吸着孔に
連通し吸着孔が薄板体によつてふさがれている時
には開放状態になり、ふさがれていない時には吸
着孔を通して流入する外気によつて閉鎖状態にな
る弁を設けるようにしたもので、これにより、薄
板体によつてふさがれていない吸着孔からの無駄
な外気が流入して吸着台内の真空状態が悪くなる
ことが防止され、吸着孔の全部をふさぐことがで
きない横断面形状を有する薄板体を真空吸着して
保持することが可能となるものである。

〔発明の実施例〕

第３図はこの発明による真空吸着台の一実施例
を示す第１図ＡのＢ−Ｂ線に対応する線での
断面図である。

図において、第１図に示した符号と同一符号は
同等部分を示す。２０は第１図に示した吸着板２
に対応する吸着板、２０ａは第１図に示した吸着
孔２ａに対応する吸着孔、２１は弁支持体であ
り、この実施例では吸着板２０の裏面に吸着板２
０と重なり合うように固着され吸着孔２０ａの全
部にそれぞれ吸着孔２０ａに連通し吸着孔２０ａ
を通して流入する外気によつて閉鎖状態になるボ
ール弁が形成されるボール弁形成板、２２は貫通
流路であり、この実施例ではボール弁形成板２１
の吸着板２０と接する表面部に形成され吸着孔２
０ａの外側に吸着孔２０ａの軸線に沿う軸線を有
し吸着孔２０ａの直径より長い半径の円筒状の第
１の凹部２２ａと、第１の凹部２２ａに連続して
形成され第１の凹部２２ａの軸線を軸線にし第１
の凹部２２ａの半径より短かい半径を有する円筒
状の第２の凹部２２ｂと、第２の凹部２２ｂに連
続して形成され第２の凹部２２ｂの軸線を軸線に
し、第２の凹部２２ｂの半径より短かい半径を有
する貫通孔２２ｃとからなり内部にボール弁が構
成される弁室、２３は弁であり、このの実施例で
は第１の凹部２２ａの底面上に第２の凹部２２ｂ
を閉鎖しないように設けられた弁座であるＯリン
グ２３ａと、第１の凹部２２ａ内に挿入されＯリ
ング２３ａに当接して第２の凹部２２ｂを閉鎖で
きる弁体であるボール２３ｂと、一方の端部がボ
ール２３ｂに当接し他方の端部がＯリング２３ａ
の内側を通つて第２の凹部２２ｂの底面に当接し
ボール２３ｂを押し上げてＯリング２３ａとボー
ル２３ｂとの間にすき間ができるようにするばね
であるスプリング２３ｃとで構成されたボール弁
であり、このボール弁は、第３図から明らかなよ
うに吸着板２０の下部に設けられており、ボール
弁が半導体ウエハなどの薄板体５０に接触しない
ようになつている。ここで、ボール２３ｂと第１
の凹部２２ａの隙間Ｄは0.1〜0.15mm程度にして
おく。なお、ボール弁形成板２１の貫通孔２２ｃ
側の外周部が台板１の凹部１ａの側壁の開口側の
端部に固着されている。

次に、この実施例の動作を第４図ＡおよびＢに
示す要部拡大断面図について説明する。

第４図Ａに示すように、吸着板２０の主面上に
載置された薄板体５０によつて吸着孔２０ａがふ
さがれている場合には、ボール２３ｂにスプリン
グ２３ｃのばね圧にさからつて押し下げる力が作
用しないので、貫通孔２２ｃ、Ｏリング２３ａと
ボール２３ｂとの間のすき間および吸着孔２０ａ
を通して薄板体５０を真空吸着することができ
る。一方、第４図Ｂに示すように、吸着板２０の
主面上に載置された薄板体５０によつて吸着孔２
０ａがふさがれていない場合には、吸着孔２０ａ
を通して第１の凹部２２ａ内へ流入した外気は、
第１の凹部２２ａとボール２３ｂの隙間Ｄを通じ
て第２の凹部２２ｂ、貫通孔２２ｃの順に流入す
る。この時、第１の凹部２２ａとボール２３ｂの
隙間Ｄは0.1〜0.15mm程度と小さいため、流入し
た外気の圧力によりボール２３ｂがＯリング２３
ａへ押し付けられて外気の流路を閉鎖するので、
第３図に示した台板１の凹部１ａ内の真空状態が
悪くなることはない。またこの時、第１の凹部２
２ａに流入した外気の圧力より、スプリング２３
ｃのバネの強度を弱く調整しておくことは、言う
までもない。

従つて、この実施例では、吸着板２０の主面上
に全部の吸着孔２０ａをふさぐことができない横
断面形状を有する薄板体が載置された場合におい
ても、この薄板体を真空吸着して保持することが
できる。

なお、この実施例では、ボール弁２３を用いる
場合について述べたが、この発明はこれに限ら
ず、ニードル弁などのその他の弁を用いる場合に
も適用することができる。

〔発明の効果〕

以上説明したように、この発明の真空吸着台で
は、薄板体を真空吸着する吸着板の吸着孔の全部
にそれぞれ吸着孔に連通し吸着孔が薄板体によつ
てふさがれている時には開放状態になり、ふさが
れていない時には吸着孔を通して流入する外気に
よつて閉鎖状態になる弁を設けたので、吸着孔の
全部をふさぐことができない横断面形状を有する
薄板体を真空吸着することができる。また、弁
は、薄板体に接触しないように設けられているの
で、薄板体が弁によつて押圧されて変形したり、
破損するおそれもない。

【図面の簡単な説明】

第１図Ａは従来の真空吸着台の一例を示す平面
図、第１図Ｂは第１図ＡのＢ−Ｂ線での断面
図、第２図はこの従来例の動作を説明するための
断面図、第３図はこの発明による真空吸着台の一
実施例を示す第１図ＡのＢ−Ｂ線に対応する
線での断面図、第４図はこの実施例の動作を説明
するための要部拡大断面図である。 図において、２０は吸着板、２０ａは吸着孔、
２３は弁、２３ａ，２３ｂおよび２３ｃはそれぞ
れ弁２３を構成する弁座、弁体およびばね、５
０，５０ａおよび５０ｃは薄板体である。なお、
図中同一符号はそれぞれ同一または相当部分を示
す。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 薄板体を真空吸着する複数個の吸着孔が形成
   された吸着板と、 この吸着板を表面に密接し上記吸着孔に対応し
   て配設された貫通流路のそれぞれに弁を内蔵する
   弁支持体と、 この弁支持体と密接することにより上記弁支持
   体の貫通流路それぞれと連通する真空室を構成す
   る台座とを備えると共に、 上記弁は弁体と弁座とばねとを有し、弁座とば
   ねとは弁体より貫通流路それぞれの真空吸引側に
   配置され、かつ弁体は上記吸着孔の閉塞を回避す
   るようにばねにより保持されつつ上記吸着板表面
   より貫通流路側に配置された真空吸着台。 ２ 弁がボール弁であることを特徴とする特許請
   求の範囲第１項記載の真空吸着台。