JPH0359909A - 導電性フイルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、導電性フィルムに関するもので、特に導電層
とベースフィルムの密着性を改良したものである。

（従来の技術） 一般に導電性フィルムには透明導電性フィルムと不透明
半透明のものがあり、前者は透明なプラスチックフィル
ム表面にＡ　ｕｌＰ　ｊｔ　Ｉ　ｎｓ　Ｓ　ｎ１ｓｂな
どの金属、Ｓ　ｎ　Ｏ２、Ｉ　ｎ２０３　、ＺｎＯ１Ｃ
ｄＳｎＯ４，５ｂ２０３、ＡｆＬ２０３、Ｔ　ｉ　Ｏ２
などの金属酸化物を蒸着、イオンブレーティング、スパ
ッタリング法などで極薄膜を形成させたり、前記金属あ
るいはその酸化物粒子をバインダーと共に用いて塗布法
により導電層を形成させたりする方法などがある。更に
はテトラシアノキノジノタレ錯体などの電荷移動錯体や
、過塩酸塩とポリアルキレングリコール誘導体などのイ
オン電導物質をバインダーと共に用いて塗布する方法な
どがある。

更に、後者にはカーボンブラックや導電性繊維をバイン
ダー゛と共に用いる方法や、ポリオレフィン系フィルム
やポリカーボネートフィルムなどに練り込むなどの複合
体があるがいずれもベースフィルムとの密着性が充分と
は言えない。

しかしながら、これらのフィルムは電子写真基材、静電
遮蔽材、透明状発熱体、音響振動板、透明電極、タッチ
パネルＩＣ関係の包装・収納容器、熱電子プリンタ用リ
ボンＸ線あるいは電磁波遮蔽静電記録などの用途で今後
増々多様化しながら需用が拡大していくと考えられる。

一方ポリエステル、ポリアミド、ポリプロピレンなどの
熱可塑性樹脂フィルム（特に、ポリエチレンテレフタレ
ートのようなポリエステルフィルム）は、機械的強度、
耐熱性、耐薬品性、透明性、寸法安定性に優れる。

ところが、これら熱可塑性樹脂フィルムは通常、導電層
との接着性に欠ける。それゆえ、このフィルムに導電層
を積層するにはフィルム表面にコロナ放電処理を施した
り、アンカーコート層を設ける必要がある。

熱可塑性樹脂フィルムの接着性を改善するために、フィ
ルムに対し、コロナ放電処理の他に、紫外線照射処理、
プラズマ放電処理、火炎処理、窒素雰囲気下でのコロナ
放電処理などの物理的処理を施す方法が提案されている
。アルカリ処理、プライマー処理などの化学的処理方法
や、これらと物理的処理方法との併用も行われている。

しかしいずれの方法によっても、熱可塑性樹脂フィルム
の接着性の改良は充分ではない。

（発明が解決しようとする課題） 本発明は上記従来の問題点を解決するものであり、その
目的とするところは、導電層との接着性が良好であり、
かつ耐久性のあるアンカーコート層を有する導電性フィ
ルムを提供することにある。

（課題を解決するための手段） 本発明は、熱可塑性樹脂フィルムの表面に、水５ 溶性樹脂、水乳化性樹脂および水分散性樹脂の少なくと
も一種と、特定の有機硼素高分子化合物および／または
該有機硼素高分子化合物とビニルアルコール系重合体と
の複合体を主成分とする組成物を積層し、更に導電層を
形成することにより、導電層との接着性が著しく改善さ
れ得、かつフィルムの易滑性にも優れる、耐久性が良好
である、との発明者の知見にもとづいて完成された。

本発明は、熱可塑性樹脂フィルムの少なくとも片面に水
溶性樹脂、水乳化性樹脂、水分散性樹脂の少なくとも一
種（Ａ）、次式（Ｉ）及び（ＩＩ）で示される有機硼素
高分子の少なくとも一種（Ｂ）と次式（Ｉ）及び（ＩＩ
）で示される有機硼素高分子とビニルアルコール系重合
体との複合体の少なくとも一種（Ｃ）を主成分として（
Ａ）＋　（Ｂ）、（Ａ）＋　（Ｃ）　、あるいは（Ａ）
＋　（Ｂ）＋　（Ｃ）の如き混合した組成物が積層され
更に導電層が形成された導電性フィルムである。

６− ここで、ｐは１０〜１００００；ＱはＯまたは１であり
；ｑが１のときはＡは、−（Ｘ）、。

（Ｙ）、　−（Ｚ）　ｎ−であり、ＸおよびＺは１個の
末端エーテル残基を有し炭素数の合計が１００以下の含
酸素炭化水素基、 （但し、 Ｒ′ は炭素数２〜１ ３の炭化水素基） であり、立、ｍおよびｎはそれぞれ独立して０または１
である。

本発明の熱可塑性樹脂積層フィルムに用いられる上記複
合体を形成する有機硼素高分子化合物（Ｉ）又は（ＩＩ
）は、次の方法により調製され得る。

（１）　　分子末端に２個のグリセリン残基を有する下
記化合物（ＩＩＩ）又は（ＩＶ）と、ホウ酸、ホウ酸ト
リエステルもしくは無水ホウ酸とを反応させる。

ここで、ｑはＯまたは１であり；ｑが１のときＡは、−
（Ｘ）ｆＬ　−（Ｙ）　、ｌｌ−（Ｚ）、−であり、Ｘ
および２は１個の末端エーテル残基を有し炭素数の合計
が１００以下の含酸素炭化水素基、（但し、Ｒ′は炭素
数２〜１３の炭化水素基）であり、悲、ｍおよびｎはそ
れぞれ独立してＯまたは１である。

上記ホウ酸トリエステルとしては、ホウ酸と、炭素数４
以下の低級アルコールとのエステルが利用される。化合
物（１）又は（■）１モルに対して、ホウ酸およびホウ
酸トリエステルは１モルの割合で、無水ホウ酸は０．５
モルの割合で反応させる。

■　ジ（グリセリン）ボラート、ジ（カテコール）ボラ
ートもしくは分子内にジ（グリセリン）ボラート残基又
はジ（カテコール）ボラート残基を含み炭素数の合計が
２０６以下のジオールにエチレンオキシドなどを付加さ
せることによりポリエーテル化反応を行なう。あるいは
、ジ（グリセリン）ボラート、ジ（カテコール）ボラー
トもし９− くは上記ジ（グリセリン）ボラート残基又はジ（カテコ
ール）ボラート残基を有するジオールに対して、炭素数
３〜３６のジカルボン酸；炭素数４以下の低級アルコー
ルと上記ジカルボン酸とのエステル；上記ジカルボン酸
のハライド；もしくは炭素数４〜１５のジイソシアナー
トを当モル量反応させる。

上記（１）および■の調製法において、使用する原料は
２種以上が混合して用いられ得る。例えば、上記（ＩＩ
Ｉ）又は（ＩＶ）式の化合物は−（Ａ）９で示される基
の異なる２種以上の化合物が併用され得る。

このようにして得られる有機硼素高分子化合物としては
、例えば、次の化合物が挙げられる。

以下余白 −　ｌ　〇− （Ｉ）　−１ （Ｉ）−２ ｘ　　＝２〜１０００ ２ ＝５〜５０００ （Ｉ）　−３ Ｘ２＝１〜３０ ｐ、　　＝ｔｏ口〜１００００ （Ｉ）　−４ （Ｉ）−６ Ｘ、＝１Ｄ〜１０００ Ｐ６＝３〜１０００ （Ｉ）−７ １４− （Ｉ）　−８ １〜１００ （ＩＩ）−１ Ｘ７　＝５〜１０口 ９ ＝１〜１００ 上記有機硼素高分子化合物（Ｉ）又は（ＩＩ）とともに
複合体を形成するビニルアルコール系重合体としては、
ポリ酢酸ビニルから得られる鹸化度７０〜１００モル％
、重合度１００〜３０００のＰＶＡなどが用いられる。

ＰＶＡを用いる場合、鹸化度は、好ましくは８５モル％
以上、重合度は２００以上である。有機硼素高分子化合
物（Ｉ）又は（ＩＩ）とＰＶＡとの複合体は、両者を溶
液もしくは懸濁液の状態で混合し、必要に応じて加熱す
ることにより形成される。このときの有機硼素高分子化
合物（Ｉ）又は（ＩＩ）とＰＶＡとの混合割合は重量比
で５二９５〜９５：５、好ましくは１０：９０〜５０　
：　５０である。具体的には、例えば、ＰＶＡ水溶液を
調製し、これに有機硼素高分子化合物（Ｉ）又は（ＩＩ
）を攪拌下で滴下しながら加える。このときの反応温度
は２０〜１０００Ｃ１好ましくは５０〜８０℃である。

形成された複合体の詳細な構造は不明であるが、例えば
、ＰＶＡ鎖が有機硼素高分子化合物により架橋されたよ
うな構造であると考えられる。

本発明フィルムに使用される組成物に含有され樹脂のう
ち、水溶性樹脂としては、天然高分子化合物、半合成高
分子化合物および合成高分子化合物のいずれもが用いら
れる。天然高分子化合物としては、例えば、澱粉類、ア
ルギン酸ナトリウム、タンパク質（ゼラチンなど）があ
る。半合成高分子化合物としては、例えば、カルボキシ
セルロースなどのセルロース系樹脂、可溶性澱粉などの
澱粉系樹脂がある。合成高分子化合物としては、例えば
、ポリ（メタ）アクリル酸塩、ポリ（メタ）アクリル酸
塩含有共重合体、ポリエチレンオキシド、および上記ポ
リマーの変成体がある。さらに合成高分子化合物として
は、エチレングリコールやペンタエリスリトールなどの
多価アルコールを用いて調製されるエポキシ樹脂；スル
ホン酸塩基、ホスフィン酸塩基、アンモニウム塩基など
の親水性基を高含量で含有するアクリル系樹脂、ポリエ
ステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリアミド系樹脂
などが挙げられる。

水乳化性樹脂および水分散性樹脂の素材として　１７− は、ポリブタジェン、ポリ−（スチレン−ブタジェン）
、ポリ（アクリロニトリル−ブタジェン）などのゴム系
樹脂；ポリ酢酸ビニル、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニ
リデンおよびその共重合体などのビニル系樹脂；アクリ
ル酸、メチルメタクリレート、ヒドロキシメチルアクリ
レート、スチレン、グリシジルメタクリレート、メチル
アクリレート、エチルアクリレートなどを用いて調製さ
れるアクリル系樹脂；イソフタル酸、アジピン酸、セパ
チン酸、エチレングリコール、ジエチレングリコール、
ネオペンチルグリコール、ポリエチレングリコール、ポ
リテトラメチレングリコールなどを用いて調製されるポ
リエステル系樹脂；および上記グリコール類と、ジイソ
シアネート類とにより調製されるポリウレタン系樹脂な
どがある。

水乳化性樹脂および水分散性樹脂としては、この他にも
、分子内に親水性基を有するため水系溶媒において分散
性を示すか、もしくは分子内に親水性基を有するため分
散助剤を少量加えることにより水系溶媒において分散性
を示す高分子化合物　ｌ　８− 〜ｌ包含される。上記親水性基としては、ホスホン酸基
、ホスフィン酸基、スルホン酸基、アンモニウム基、カ
ルボキシル基などが挙げられる。このような親水性基を
有する樹脂としては、ポリエステル、ポリウレタン、ポ
リアミド、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリオレ
フィン系樹脂などがある。

上記水乳化性樹脂または水分散性樹脂は、例えば、モノ
マーを乳化した状態で重合させる乳化重合法により有利
に調製される。その他の通常の方法で調製することもも
ちろん可能であり、組成物の場合には、得られたポリマ
ーを界面活性剤や有機溶媒を用いて水に乳化状態で分散
させることにより、後述のフィルム調製に都合よく利用
され得る。

本発明に使用される樹脂組成物は、上記水溶性樹脂、水
乳化性樹脂および水分散性樹脂（これらを水性樹脂と総
称する）の少なくとも一種と、上記有機硼素高分子化合
物（Ｉ）および／または（ＩＩ）およびビニルアルコー
ル系重合体との複合体とを主成分とする。水性樹脂と上
記複合体との含有割合は、９５７５〜５／９５　（ｗ／
ｗ）　、好ましくは８０／２０〜２０／　８０　（ｗ／
ｗ）である。水性樹脂が５重量％を下まわるとベースフ
ィルムとアンカーコート層の接着性がわるく、逆に複合
体が５重量％を下まわると、得られるアンカーコート層
と導電層との接着性がやや悪い。

更に本発明においては架橋剤を併用してもよい。

例えば架橋剤としてはエポキシ基、ハロヒドリン基、ア
ジリニル基、インシアナート基及びそのブンテ基、ブロ
ックイソシアナート基、アルコキシル基、アルキロール
基、ビニルスルホン基、ビニルスルホン基発生体、アク
ロイル基または活性ハロゲン基を同一分子内に２つ以上
有する化合物であるのが通常である。

組成物には、さらに必要に応じて、着色剤、静電防止剤
、耐ブロッキング剤、無機または有機素材の粒子などを
用いた滑材、その他の重合体、紫外線吸収剤、・劣化防
止剤などが、得られるフィルムの特性を損なわない程度
の割合で含有されていてもよい。

上記組成物が積層される熱可塑性樹脂フィルム（ベース
フィルム）としては、ポリエステルフィルム、ポリアミ
ドフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリフェニレ
ンサルファイドフィルム、ポリエーテルイミドフィルム
、ポリエーテルスルホンフィルム、ポリオレフィン系フ
ィルム、セルロース系フィルム、ＰＶＡ系フィルム、ア
クリル系フィルム、塩化ビニル系フィルムなどが挙げら
れ、最終的に得られる積層フィルムの用途および必要と
される特性に応じて最適な素材が選択される。最も一般
的に用いられるのはポリエステルフィルム、ポリアミド
フィルム、ポリカーボネートフィルム、セルロース系フ
ィルムなどでアル。

上記ベースフィルムは、その素材である熱可塑性樹脂を
通常、溶融・押出により、あるいは該樹脂を溶剤に溶解
させてキヤステングすることにより、得られる。このよ
うな未延伸フィルムを必要に応じて一軸もしくは二軸延
伸した後に、その表面に上記組成物が後述の方法により
付与（塗工）２１− される。未延伸もしくは一軸延伸したベースフィルムに
組成物を塗工し、これを必要に応じてさらに延伸する方
法が、ベースフィルムと組成物との密着性、易滑性付与
および得られたフィルムの耐久性などの点から、より好
ましい。二軸延伸したベースフィルムは、フィルム中が
広く、かつこのベースフィルム上に組成物を薄く塗工す
るためには、フィルムの走行速度を上げる必要があるた
め、均一に塗工するのがやや難しい。

本発明の熱可塑性樹脂積層フィルムは、例えば、次の方
法により調製される。まず、上記組成物を、水もしくは
水系溶媒に溶解、分散もしくは乳化させる。これは、例
えば、ラテックスに有機硼素高分子化合物とポリビニル
アルコールとの複合体を添加する方法；樹脂と該複合体
とを溶融状態で混練しながら水もしくは水系溶媒を添加
する方法などにより行われ得る。上記水系溶媒とは、例
えば、水の他に５０重量％以下の割合でアルコール類（
例えば、メチルアルコール、エチルアルコール、イソプ
ロピルアルコール）などの有機溶媒を含有２２− する溶媒である。有機溶媒は、組成物を含む塗工液のベ
ースフィルムへのコーテイング性を向上させる目的で、
さらに塗工後の乾燥性を向上させる目的で添加される。

有機溶媒の含有量が５０重量％以下であれば、塗工液が
引火もしくは爆発する危険がない。コーテイング性の向
上などを目的として、組成物に添加剤として、フッ素系
樹脂、シリコーン系樹脂、界面活性剤などを含有させる
ことも推奨される。この組成物を含む塗工液は上記ベー
スフィルム表面に、通常、ｏ、ｏｏ３〜５ｇ／ｒ１１好
ましくは０．０１〜３ｇ／♂の割合で塗工される。０．
００３ｇ／＋ｒｌ’を下まわると、得られたフィルムと
、接着を目的とする他の樹脂との接着性に劣り、５ｇ／
ＭＰを上まわると、得られたフィルムの滑り性および耐
ブロッキング性に劣る。

上記塗工液を調製してこれをベースフィルムに塗工する
コーティング法の他に、例えば、共押出しコート法、押
出しラミネート法、ドライラミネート法、ホットメルト
接着法なとも採用され得る。

上記樹脂組成物を塗工などの方法により積層する前に、
もしくは積層後に、ベースフィルム表面に、空気もしく
は窒素雰囲気下にてコロナ放電処理または紫外線照射処
理を行なうことも可能である。これらの処理を施すこと
により、ベースフィルムとアンカーコート層との密着性
、あるいは、得られたフィルムと導電層との接着性がさ
らに向上する。

更に導電層としては公知のものがそのまま使用できる。

導電性として表面抵抗で１０２〜１０８Ω／口を有する
ものが好ましいが、かかる導電層としては電子伝導性の
電荷移動錯体や金属及びその酸化物を用いるものやイオ
ン導電性物質を含有した層などがあげられる。好ましい
化合物としては、Ｉ　ｎ２０３　、ＳｎＯ２、ＺｎＯ１
Ｔ　ｉ０２、Ｖ２Ｏ３ヨウ化鋼、テトラシアノキノジメ
タン錯体、過塩素酸塩、四級アンモニウム塩、スルホン
酸塩、ポリアルコールなどが挙げられる。

また、導電層はよっても金属又は金属酸化物の真空蒸着
、スパッタリンク、イオンブレーティング法などによっ
ても形成される。塗布法においては、高分子バインダー
と併用する場合は、例えばポリエステル、ポリエステル
アミド、ポリビニルアセタール、ポリ塩化ビニル、ポリ
（メタ）アクリル酸エステル、ポリアミド、ポリウレタ
ン、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリメチルペン
テン、アルキド樹脂、ポリアミドイミド、ケイ素樹脂、
フッ素樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂などやこれ
らの共重合体などがあげられる。

導電層の厚みに関して、蒸着、スパッタリングやイオン
ブレーティングなどの真空利用法での薄膜厚みとしては
２００〜２０００人好ましくは５００〜１０００人であ
り塗布法での厚みは、０．５〜２０μ好ましくは１〜１
０μであるが、用途によって適宜、変える必要がある。

又塗布法においては塗料に架橋剤や他の添加剤を併用し
てもよい。

次に実施例を示す。

実施例中のフィルムの評価法は以下の方法に従った。

［評価法］ ２５ １、密着性 得られた導電層にカッターナイフで１關間隔に基盤目状
に切り込みを入れ、１００個の枡目を形成した。

このフィルムの折目面に、セロハンテープ（Ｌパック、
ニチバン社製）を均一に貼着した後、このテープを１８
０度方向に速やかに引き剥がした。

３回剥離テストを繰り返した後、枡目の残存個数を数え
た。

２　表面電気抵抗 導電性フィルムの導電層側が凸になる様に厚さ３關のプ
ラスチック板にできるだけそわせ、そのまま１時間放置
後の表面電気抵抗を三菱油化社製の測定器で測定した。

比較のためテスト前のフィルムも測定した。

実施例１ ジカルボン酸単位が、テレフタル酸５０モル％、イソフ
タル酸４８．５モル％および５−ナトリウムスルホイソ
フタル酸１．５モル％から構成され、そしてグリコール
単位が、エチレングリコール２６一 ８０モル％およびネオペンチルゲルコール２０モル％か
ら構成されるスルホン酸変性ポリエステルを合成した。

このポリエステルを１０重量％の割合で水に分散した鹸
化度が８８％で重合度が５００のポリビニルアルコール
水溶液に有機硼素高分子化合物（Ｉ）−１（Ｐ、＝１０
００）をＰＶＡと有機硼素高分子化合物との重量比が１
：４となるように加え、４０〜５０℃で３０分間攪拌し
て複合体水溶液を得た。この複合体水溶液を、得られた
スルホン酸変性ポリエステル分散液に、該ポリエステル
に対して複合体が固形分換算で２０重量％となるような
割合で添加し、更にジフェニルメタンジイソシアナート
・メチルエチルケトオキシムブロック体の乳化物を樹脂
組成物に対して固形分として２０重量％添加し塗工液を
調整した。

別に、ポリエチレンテレフタレートを２８０〜３００℃
で溶融押出し、１５℃の冷却ロールで冷却して厚さ２５
０ｕの未延伸フィルムを得、この未延伸フィルムを周速
の異なる８５℃の一対のロール間を通して縦方向に３．
３倍に延伸した。このフィルム表面に上記塗工液をエア
ナイフ方式で塗工し、７０°Ｃの熱風で乾燥し、樹脂組
成物層を形成した。このフィルムをテンターで、９８℃
にて横方向に３．３倍延伸し、さらに２００〜２１０℃
で熱固定し、厚さ２５戸（樹脂組成物層０．１５ｕ）の
二軸延伸コーティングポリエステルフィルムを得た。

更に、この積層フィルムの下塗層表面に下記の導電層を
設けた。

（１）　　下記スパッタリング条件で（実施例１）で８
００人の導電層を形成した。

ターゲット　Ｉｎ−８ｎ酸化物（ＳｎＯ２，５ｗｔ％）
ガス導入前圧力　　　９Ｘ１０−６ＴｏｒｒＡｒガス流
量　　　　３００ａ／ｍ　ｉ　ｎＯ２ガス））　　　　
　　　　８曹Ｑ／ｍｉｎ直流１　　　　　　　　　２ｋ
ｗ フィルム温度　　　　室温 スパッタ時間　　　　１．５分間 以上 また■下記塗布条件（実施例２）で導電層を形成した。

アクリル酸エメチル４０モル％、アクリル酸５モル％、
メタアクリル酸メチル５０モル％、メタクリル酸グリシ
ジル５モル％よりなるアクリル系共重合体ラテックス（
固形分５０％）１００重量部にトリメチロールメラミン
７部、０．２ｔｎａの酸化錫１００重部を添加しペイン
トシェーカーで分散したものを、塗工し厚さ５戸の導電
層を得た。

実施例２ 実施例１において、有機硼素高分子複合体（■−１）を
用いた以外実施例１と同様にして行なった。

比較例１〜２ 実施例１において、スルホン酸変性ポリエステル単独及
び有機硼素高分子複合体を単独で用いた以外は実施例１
と同様にして行なった。

比較例３ 実施例１において下塗層を設けなかった以外実施例１と
同様にして行なった。

２９一 実施例３ 実施例１と同様の方法により、反応時間を短くして、分
子量４０００のスルホン酸変性ポリエステルの１０％水
分散液を調製した。このポリエステル１００重量部を、
メチルエチルケトン７２重量部およびトルエン７２重量
部に溶解させた後、この溶液に４，４′−ジフェニルメ
タンジイソシアネート２１重量部およびジブチル錫ジラ
ウレー）０．０５重量部を加え、７０〜８０℃にて３時
間反応させた。溶剤を蒸発させて、ポリエステルポリウ
レタンを含む水分散液を得た。これに、有機硼素高分子
化合物（（Ｉ）　　２；ｘｔ＝９　、Ｐ２＝１０）を、
該ポリエステルポリウレタン１００重量部に対して５０
重量部及び炭酸ジルコニウムアンモニウムを１５重量部
の割合で添加して塗工液を得、これを用いて、実施例１
と同様の方法により、熱可塑性樹脂積層フィルムを調製
した。

比較例４〜６ 実施例５において、下塗層がスルホン酸ポリエ３０− ステル単独（比較例４）、及び有機硼素高分子複合体単
独（比較例５）及び、下塗層を設けなかった以外は実施
例５と同様にしてラミネートフィルムを得た。

表−１に結果を示す。

表１ 下塗層がスルホン酸基含有ポリエステル単独（比較例１
）及び有機硼素高分子複合体単独（〃　２） ド塗層を設けなかった場合　　　　　　　　（〃　３）
に比べて本発明法は極めて良好であることがわかる。

（発明の効果） 以上の実施例より本発明法は密着性が良く、ク ラック発生が生じない良好な導電性フィルムが得られる
事がわかる。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）熱可塑性樹脂フィルムの少なくとも片面に水溶性
   樹脂、水乳化性樹脂、水分散性樹脂の少なくとも一種（
   Ａ）、次式（ I ）及び（II）で示される有機硼素高分
   子の少なくとも一種（Ｂ）と次式（ I ）及び（II）で
   示される有機硼素高分子とビニルアルコール系重合体と
   の複合体の少なくとも一種（Ｃ）を主成分として（Ａ）
   ＋（Ｂ）、（Ａ）＋（Ｃ）、あるいは（Ａ）＋（Ｂ）＋
   （Ｃ）の如き混合した組成物が積層され、更にその上に
   導電層を形成させた事を特徴とする導電性フィルム。 ▲数式、化学式、表等があります▼（ I ） ▲数式、化学式、表等があります▼（II） ここで、ｐは１０〜１００００；ｑは０または１であり
   ；ｑが１のときＡは、−（Ｘ）＿ｌ−（Ｙ）＿ｍ−（Ｚ
   ）＿ｎ−であり、ＸおよびＺは１個の末端エーテル残基
   を有し炭素数の合計が１００以下の含酸素炭化水素基、 Ｙは▲数式、化学式、表等があります▼基（但し、Ｒは
   炭素数 １〜３４の炭化水 素基）もしくは▲数式、化学式、表等があります▼基 （但し、Ｒ′は炭素数２〜１３の炭化水素基）であり、
   ｌ、ｍおよびｎはそれぞれ独立して０または１である。