JPH0351953Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は複合電子部品に関するものである。

（従来の技術） 従来、所定の配線の設けられた配線板に各種の
電子部品を搭載して電子回路を構成している。

ところで、電気機器の小型化や多機能化に従つ
て配線板に搭載される電子部品の密度が非常に高
まつてきている。そのために、従来の面付け部品
の代りに空間方向を利用して、第２図に示す通
り、配線板１１に縦形に取り付けうる電子部品が
多く用いられるようになつてきた。

（考案が解決しようとする問題点） しかし、このような縦形にして取り付ける電子
部品はリード端子１３が一方向のみから引き出さ
れており、この電子部品に他の多くの電子部品を
接続する場合に、リード端子１３付近の配線板１
１の配線が複雑になつたり、密度が高くなつたり
し、配線板１１に短絡等の不良が発生し易くなる
欠点がある。

本考案の目的は、以上の欠点を改良し、搭載さ
れる配線板の短絡不良等を防止しうる複合電子部
品を提供するものである。

（問題点を解決するための手段） 本考案は、上記の目的を達成するために、プリ
ント基板に電子部品を接続し、該電子部品を前記
プリント基板とともに樹脂被覆し該樹脂被覆から
端子を引き出した複合電子部品において、プリン
ト基板に電気的に接続され樹脂被覆から導出され
たフレキシブルプリント基板を有することを特徴
とする複合電子部品を提供するものである。

（作用） 本考案によれば、直接電気機器に取り付けられ
る配線板には端子を接続して各種電子部品と接続
できるとともに、樹脂被覆から導出されたフレキ
シブルプリント基板にも他の電子部品を接続でき
る。そのために、配線板の端子が接続される部分
の配線を複雑にしたり、密度を高くする必要がな
く、不良低減がはかれる。

（実施例） 以下、本考案の実施例を図面に基づいて説明す
る。

第１図において、１は、プリント基板であり、
コンデンサや抵抗、ダイオード等の電子部品２が
搭載され接続されている。３はプリント基板１と
電子部品２とを被覆している樹脂被覆である。４
はプリント基板１に接続され樹脂被覆３から引き
出されたリード端子である。５は、フレキシブル
プリント基板であり、プリント基板１の配線６と
電気的に接続されて樹脂被覆３から導出されてお
り、配線７の一部を樹脂被覆３の外に導いてい
る。

すなわち、本考案によれば、フレキシブルプリ
ント基板５をプリント基板に電気的に接続し樹脂
外装３外に導出しているために、このフレキシブ
ルプリント基板５に他の電子部品を接続できる。
従つて、従来のリード端子４のみに接続していた
場合に比べ、この複合電子部品８が接続される配
線板のリード端子４接続用の配線を複雑にしたり
あるいは高密度にする必要がなく、配線板の短絡
不良等が防止される。またフレキシブルプリント
基板５であるため、任意の方向に曲げられ、他の
電子部品の接続作業が容易になる。

（考案の効果） 以上の通り、本考案によれば、リード端子とは
別個に他の電子部品を接続しうるフレキシブルプ
リント基板を設けているために、取り付けられる
配線板の短絡不良等を防止しうる複合電子部品が
得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例の側面断面図、第２図
は従来の複合電子部品を配線板に接続した状態の
断面図を示す。 １……プリント基板、２……電子部品、３……
樹脂被覆、４……リード端子、５……フレキシブ
ルプリント基板、８……複合電子部品。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. プリント基板に電子部品を接続し、該電子部品
   を前記プリント基板とともに樹脂被覆し該樹脂被
   覆から端子を引き出した複合電子部品において、
   プリント基板に電気的に接続され樹脂被覆から導
   出されたフレキシブルプリント基板を有すること
   を特徴とする複合電子部品。