JPH035113A - 射出成形用金型装置 - Google Patents

射出成形用金型装置

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JPH035113A
JPH035113A JP14140189A JP14140189A JPH035113A JP H035113 A JPH035113 A JP H035113A JP 14140189 A JP14140189 A JP 14140189A JP 14140189 A JP14140189 A JP 14140189A JP H035113 A JPH035113 A JP H035113A
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JP
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core wire
mold
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cavity
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JP14140189A
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Kiyoshi Hirai
平井 精
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Meiki Seisakusho KK
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) この発明は、射出成形用金型装置に関し、特にはキャビ
ティ内に芯線を配して小孔を有する成形品を成形する金
型装置に関する。
(従来の技術) 近年、例えば第1図に図示したようなセラミンク材祠か
らなるグラスファイバー用コネクタ(フェルール)Fを
得るには、寸法精度が極めて厳しいことから射出成形に
よって成形する方法が最も有望視されている。このフェ
ルールFは、セラミック原料と熱可塑物との混合物を加
熱して流動性のある溶融物となしこれを所定のキャビテ
ィを有する成形金型に注入して成形品を得た後、これを
脱脂し焼結して最終製品とされる。
しかるに、このフェルールFは長手方向中心部に同心状
にグラスファイバー挿通用の貫通孔Hをイ・Tするので
あるが、該貫通孔Hの直線性はもとよりその内径寸法お
よび製品の外径寸法ならびに製品の外径と貫通孔の内径
の同心度に厳しい寸法精度が要求される。−例を挙げる
と、製品外径が2.56mmで許容誤差がプラスマイナ
ス0.01mm、孔内径が0.09mmで許容誤差が同
じく0.05mm、同心精度の許容誤差が同じくプラス
マイナス0.03mmと極めて精度の高い成形か求めら
れるのである。
この製品のような極細の貫通孔を成形品に穿設するには
、一般にキャビティ内にあらかじめ所定太さの芯線を配
置して溶融材料を注入して該芯線と一体に成形品を成形
し、成形後に該芯線を成形品より引き抜くことによって
得ることができる。
(発明が解決しようとする課題) この発明は、上のようなキャビティ内にあらかじめ芯線
を配置して小孔を有する成形品を成形するための成形金
型の構造に関し、特に高い精度を満足させるための特別
な型構造をもった金型装置を提案するものである。
殊にこの発明は、キャビティ内の芯線の直線性を保持す
るために、形状記憶合金からなる芯線を用い・キャビテ
ィ内の芯線にかかる溶融材料の圧力をできるだけ均一に
し、さらに、溶融材料の注入時にキャビティ内の芯線が
材料の流動抵抗によってしごかれてたるみを生じそれが
孔の曲がりとなるおそれがあるので、これを防止するた
めに芯線にある程度テンションを与えるようにした新規
な金型構造を提案するものである。
(課題を解決するための手段) すなわち、この発明は、キャビティ内に芯線を配して小
孔を有する成形品を成形する装置であって、成形品に小
孔を形成する芯線を直線記憶処理を施した形状記憶合金
によって構成するとともに、前記芯線の一端を金型内に
装着した入子ゴマに保持させ、前記入子ゴマの後方には
クリアランスな設けかつ前方には樹脂流路を設けて、成
形時には溶融材料の往入圧によって前記コマがわずかに
後退しもって前記芯線にテンションが加えられるように
したことを特徴とする射出成形用金型装置に係る。
(実施例) 以下添付の図面に従って、この発明の詳細な説明すると
、第2図は第1図に図示したフェルール成形品を成形す
るためのこの発明に係る射出成形用金型装置の要部の断
面図、第3図は第2図の金型装置をそのパーティング面
で分割した固定型の正面図、第4図は入子ゴマの斜視図
、第5図は芯線ガイドコマの斜視図、第6図は溶融材料
の住人状態を示すパーティング面で分割した固定型の正
面図、第7図は注入後の型開き時における成形品突き出
し状態を示す断面図である。
図示したように、実施例では、セラミック酸のフェルー
ル成形体を成形する金型装置が示されるが、この発明は
、−成約に、キャビティ内に芯線を配して溶融材料を注
入して該芯線の直線性を保持しつつ一体に成形品を成形
する場合に利用できるものである。
まず、第2図および第3図に図示したところから明らか
なように、この金型装置は、固定型10および可動型1
1を含み、芯線19はこれらのパーティング面Pに挟持
されてキャビティ27内に保持されるものである。パー
ティング面Pに沿って、図のように、スプルー孔20と
連続するメインランナー21が設けられ、該メインラン
ナー21はさらにサブランナー22に接続され、樹脂溜
(タブともいう。)25よりゲート26を経てキャビテ
ィ27に至る。
この発明においては、まず、成形品に小孔を形成する芯
線19が直線記憶処理を施した形状記憶合金から構成さ
れる。−例としてN i T i系の形状記憶合金で直
線記憶処理を施した線材が、高い直線性を持ち、しかも
強度、靭性に優れ、好ましく推奨される。
前記芯線19の一端は金型の空所12内に装着された入
子ゴマ30に保持される。この入子ゴマ30は第4図に
図示したように金型装置のバーテング面Pに沿って分割
される2つの分割パーツ31.32よりなり、これらの
合着面に芯線19を挿入し両パーツの連結孔37.37
,38.38・・・に取付ねじ39を螺着してしっかり
と挟持する。
入子ゴマ30の後方にはわずかな、実施例では0.02
〜0.035mmのクリアランス(空隙)29が形成さ
れていて、該入子ゴマ30が前側からの往入圧力によっ
て滑動し後退できるように装着されている。
入子ゴマ30の前部には図のような合着時に円錐台形と
なる先端部分33.34が一体に形成されていて、該円
錐台形先端部分と金型の間には樹脂流路25が設けられ
る。この樹脂流路25は樹脂溜(タブ)であってもよい
。図の符号35,36はゲート部分を構成する尖端部で
ある。
このように、入子ゴマ30の後方にはクリアランス29
を設け、前方には樹脂流路25を設けることによって、
成形時には溶融材料の往入圧によって前記入子コマ30
がクリアランス29の距離Cだけわずかに後退する。入
子ゴマ30が後退すると、該入子ゴマ30に保持されて
いる芯線19が引張られて芯線19にテンションが加え
られ、その直線性が高められるわけである。
なお、図からよりよく理解されるように、サブランナー
22から樹脂流路25に流入した溶融材料はその往入圧
によって入子ゴマ30を後方へ押圧した後ゲート26よ
りキャビティ27へ流入するのであるが、この例では樹
脂流路25が断面環状でかつ逆円錐形をした筒状に形成
され、その先端の細い部分がゲート26となって、細長
いキャビティ27の先端部に至る。このような型構造は
樹脂の往入圧力がキャビティ27の投手力向に対して均
一 (減衰はあるが)にかかるので、キャビティ27内
の芯線19の中心保持に効果がある。
また、キャビティ29内に芯線19を中心保持するため
の他の有効な手段として、入子ゴマ30と反対側の可動
型11パーテイング面に第5図に図示のような芯線ガイ
ドコマ40を埋めておくことが好ましくすすめられる。
芯線ガイドコマ40の上部には芯線19のガイド用スリ
ット41が形成されていて破線で示す線がパーティング
面でこの線より下部分が可動型11に埋められる。第2
図の符号28は固定型10に設けられた該芯線ガイドコ
マ40のための嵌入空所である。
このほか、金型のパーティング面Pには芯線19のガイ
ド用の7字溝が形成されている。
なお、第2図における符号13は芯線19の端末のため
の逃がし空所、14は型開き時に入子ゴマ30を可動型
11側に止めておくためのマグネット、15は突き出し
ピンである。
(作用) 次に第6図および第7図の図面に従って、この金型装置
の作用を成形状態とともに説明する。
第6図は溶融材料Sの注入状態を示すパーティング面で
分割した固定型10の正面図であるが、図のように、ス
プルー孔20から注入された溶融材料Sはメインランナ
ー21、サブランナー22を経て樹脂流路25に至る。
この樹脂流路25に至った溶融材料Sはその往入圧によ
って入子ゴマ30をそのクリアランス分Cだけ後方へ押
圧する。
入子ゴマ30の後退によって、該入子ゴマ30に保持さ
れている芯線19が引張られて該芯線19にテンション
が加えられその直線性が高められる。
溶融材料Sは入子ゴマ30を押圧しつつ樹脂流路25よ
りゲート26を経てキャビティ27内にへ流れ込むわけ
であるが、キャビティ27内に配された形状記憶合金よ
りなる芯線19は加熱されて直線状に形態変化しており
、さらに直線性が高められた芯線19との一体成形が行
なわれる。
芯線19に与えられるテンションは、入子ゴマ30の移
動した距IsC分だけのテンション、つまり実施例では
0.02〜0.035mm程度の伸びであるが、このテ
ンションによってキャビティ27に材料が流入する際に
その流動抵抗等によって芯線に生ずるごく僅かなたるみ
や曲がりを防ぐことができ、極めて精度の高い成形を行
なうことができるのである・ 第7図は注入後の型開き時における成形品突き出し状態
を示す断面図であるが、この実施例では型開き後、成形
品27Sは入子ゴマ30と一緒に脱型が行なわれる。同
図において、符号20S。
22S 、25Sは、それぞれスプル、ランナー樹脂流
路における成形物であって、脱型後除去される。成形品
27Sから芯線19が引き抜かれ、貫通孔を有するフェ
ルール成形物が得られる。
(効果) 以上図示し説明したように、この発明の金型装置にあっ
ては、芯線を直線記憶処理を施した形状記憶合金より構
成するとともに、該芯線の一端を金型内に装着した入子
ゴマに保持させ、前記入子ゴマの後方にはクリアランス
を設けかつ前方には樹脂流路を設けて、成形時には溶融
材料の往入圧によって前記コマがわずかに後退しもって
前記芯線にテンションが加えられるようにしたものであ
るから、成形時においては芯線は高い直線製を有する。
特に、入子ゴマの後退によって芯線に与えられるテンシ
ョンによってキャビティに保持された芯線に生ずるごく
僅かなたるみや曲がりを防ぐことができる。また、この
装置によれば、溶融材料は一旦樹脂流路を経てキャビテ
ィに注入されるので、溶融材料の往入圧力が均一となり
芯線にかかる圧力も均一化され、極めて精度の高い成形
を行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明装置によって得られた製品の一例を示
すフェルールの斜視図、第2図は第1図のフェルール成
形品を成形するためのこの発明に係る射出成形用金型装
置の要部の断面図、第3図は第2図の金型装置をそのパ
ーティング面で分割した固定型の正面図、第4図は入子
ゴマの斜視図、第5図は芯線ガイドコマの斜視図、第6
図は溶融材料の注入状態を示すパーティング面で分割し
た固定型の正面図、第7図は注入後の型開き時における
成形品突き出し状態を示す断面図である。 lO・・・固定型、11・・・可動型、19・・・芯線
、20・・・スプルー孔、22・・・サブランナー、2
5・・・樹脂流路、26・・・ゲート、27・・・キャ
ビティ29・・・クリアランス、30・・・入子ゴマ、
40・・・芯線ガイドコマ、P・・・パーティング面。 1 2 第 3 図 0 第 図 1 第 図 第 図 第 図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  キャビティ内に芯線を配して小孔を有する成形品を成
    形する装置であって、成形品に小孔を形成する芯線を直
    線記憶処理を施した形状記憶合金によって構成するとと
    もに、前記芯線の一端を金型内に装着した入子ゴマに保
    持させ、前記入子ゴマの後方にはクリアランスを設けか
    つ前方には樹脂流路を設けて、成形時には溶融材料の往
    入圧によって前記コマがわずかに後退しもって前記芯線
    にテンションが加えられるようにしたことを特徴とする
    射出成形用金型装置。
JP14140189A 1989-06-02 1989-06-02 射出成形用金型装置 Expired - Lifetime JPH0716974B2 (ja)

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JPH0716974B2 JPH0716974B2 (ja) 1995-03-01

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010145803A1 (de) * 2009-06-15 2010-12-23 Toptica Photonics Ag Kinematischer halter

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010145803A1 (de) * 2009-06-15 2010-12-23 Toptica Photonics Ag Kinematischer halter
US9323025B2 (en) 2009-06-15 2016-04-26 Toptica Photonics Ag Kinematic mount

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