JPH0348416A - フィルムコンデンサ用下塗り含浸剤 - Google Patents
フィルムコンデンサ用下塗り含浸剤Info
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- JPH0348416A JPH0348416A JP18267589A JP18267589A JPH0348416A JP H0348416 A JPH0348416 A JP H0348416A JP 18267589 A JP18267589 A JP 18267589A JP 18267589 A JP18267589 A JP 18267589A JP H0348416 A JPH0348416 A JP H0348416A
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Landscapes
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- Epoxy Resins (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、樹脂外装フィルムコンデンサ用の下塗り含浸
剤に関する． 〔従来の技術〕 樹脂外装フィルムコンデンサの一例の縦断面を第４図に
示す．この種のコンデンサの製造では、金属化プラスチ
ックフィルムを巻回し、巻回端面にメタリコン（金属溶
射）によって電極部を形成後、リード線を電極部に溶接
し、その後耐候性を向上するため、全体を加熱含浸また
は真空含浸後、熱硬化して性能を得ている．上記含浸硬
化処理後に樹脂外装をほどこす．外装樹脂は、外形・機
械的保護のためで、耐湿特性は主として含浸硬化処理の
状況で定まる。
剤に関する． 〔従来の技術〕 樹脂外装フィルムコンデンサの一例の縦断面を第４図に
示す．この種のコンデンサの製造では、金属化プラスチ
ックフィルムを巻回し、巻回端面にメタリコン（金属溶
射）によって電極部を形成後、リード線を電極部に溶接
し、その後耐候性を向上するため、全体を加熱含浸また
は真空含浸後、熱硬化して性能を得ている．上記含浸硬
化処理後に樹脂外装をほどこす．外装樹脂は、外形・機
械的保護のためで、耐湿特性は主として含浸硬化処理の
状況で定まる。
上述の製造方法において、下塗り含浸剤は、従来、エポ
キシ樹脂を主剤とし、酸無水物を主威分とする硬化剤を
使用時に配合する２液含浸剤を用いていた． しかし、２液型の含浸剤を製造現場で使用する場合には
、エポキシ樹脂・硬化剤を別々に保管し、使用時に計量
しなければならず、現場作業としては極めて不適当であ
った。したがって従来から、混合した状態の１液型の含
浸剤であって、フィルムコンデンサの製造に最適な含浸
剤が希求されていた． 〔発明が解決しようとする課題〕 フィルムコンデンサ用の下塗り含浸剤は、含浸後行なわ
れる硬化温度９５〜１２０℃，硬化時間１〜２時間とい
った硬化作業を前提として選ばれる．含漫の際に、プラ
スチックフィルムがよく濡．れること、また硬化した後
で￥ＪＡ縁抵抗が高いことが要求される． フィルムコンデンサ用の下塗り含浸剤として、液状エポ
キシ樹脂に微粉末シリカ，硬化剤、硬化促進剤を混合し
たものが有ったが、２液型に起因する貯蔵性の問題があ
り、また上記威分の混合が難しく、現状では可使時間が
たとえば半日程度で短く、製造現場で使いにくいものと
なっている．この可使時間は所定の粘度以下であること
を保証する貯蔵時間であるが、主として硬化促進剤の性
質、混合割合できまる．フィルムコンデンサの製造上要
求される硬化条件（１２０℃，１〜２時間）をみたすだ
けを考えて硬化促進剤を大目にすれば可使時間が短くな
り、硬化促進剤を少なくすれば確かに可使時間は長くな
る．しかし熱硬化処理が１２０℃の硬化温度では長時間
の処理が必要で２時間以上となり、また硬化条件をかえ
て１３０℃以上で高温硬化すると硬化時間は短くなるが
、コンデンサの特性に悪い影響をあたえる．本発明の目
的は、上記の事情に鑑み、１液型で可使時間が長く、し
かも含浸硬化処理に問題がないフィルムコンデンサ用下
塗り含浸剤を提供することにある． 〔課題を解決するための手段〕 本発明の下塗り含浸剤は、液状エポキシ樹脂を主成分と
して、この主威分に微粉末シリカ，液状有機酸無水物．
カプセル化したアミンアダクト型硬化促進剤を含有させ
たものである．硬化促進剤はカプセル化されていること
を特徴とし、５０〜１５０℃の融点を有する粉末状の第
３級アξノ基を有するアミン・エポキシ樹脂付加物を、
トリレンジイソシアネートあるいは４．４′ジフェニル
メタンジイソシアネートから選ばれた一つもしくはその
混合物で、カプセル化したものを用いる．〔作用〕 液状有機酸無水物は硬化剤であって、主戒分の液状エポ
キシ樹脂と反応し硬化を行なわせる．硬化促進剤は上記
硬化反応を制御する，ここで硬化促進剤は、カプセル化
しているのでエポキシ樹脂と硬化剤の反応促進には常温
保管ではその促進作用が弱められ、可使時間が長くなっ
ている．しかも、フィルムコンデンサの含浸後の１００
℃前後の硬化処理では有効に寄与することができる。下
塗り含浸剤の各威分割合は、実験的に適切に定められる
．また、フィルムへの付き廻り性を良くするために、液
状エポキシ樹脂に微粉末シリカを加えチキントロピー（
揺変性）を与えているが、その範囲もフィルムコンデン
サとして実施例に示すようにピンホール発生率を見て定
めている．〔実施例〕 主威分であるエポキシ樹脂は、少なくとも１分子中に１
個以上のエポキシ基を有し、以下に例示するｌ種もしく
は２種以上の混合物で、室温で液状を示すものである．
たとえば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂．ビスフェ
ノールＦ型エポキシ樹脂，環状脂肪族エポキシ樹脂等で
ある．次にエポキシ樹脂に混合する各戒分について、説
明する， （ａ） 硬化剤である有機酸無水物は室温で液状を呈
する、たとえば無水コハク酸、無水フタル酸、テトラヒ
ドロ無水フタル酸、メチルテトラヒド口無水フタル酸等
をｌ種もしくは２種以上混合して用いる． 液状有機酸無水物の配合量に対する硬化状態の性質は第
３図のように示される．配合量がエポキシ基１当量に対
し０．６当量を超えると略々完全硬化になるが、あまり
配合量を増加させると、エポキシ樹脂として体積固有抵
抗が低下してコンデンサとして絶縁性が問題になる．０
．６〜１．５当量が使用限界であり、好ましくは０．８
〜１．２当量である． 伽》微粉末シリカは、たとえば４塩化珪素の酸水素焔中
における加水分解により得られる高分散性の無定形シリ
カを用いる．球形粒子がつながった形になるが、粒子径
は約１０ξリミクロン程度のものを用いると、充分揺変
性を与える．その添加量は１００重量部に対して１〜１
０重量部好ましくは１〜５重量部である．混合が２重量
部の例では、製品のオンライン検査の結果、外装に表わ
れたピンホールは１６８Ｈ（７日）後、発生率が０．０
５％前後にとどめることができた．（Ｃ） 硬化促進
剤は５０〜１５０℃の融点を有する粉末状の第３級アミ
ノ基を有するアξン・エポキシ樹脂付加物を用いるが、
１分子量中にヒドロキシル基を１個以上有するイミダゾ
ール誘導体が好ましい．イミダゾール化合物としては、
イξダゾール，２メチルイもダゾール，２エチルイミダ
ゾール等が、エポキシ樹脂としては主威分としてエポキ
シ樹脂について例示した種類のものが選ばれ、両者の付
加反応により生成する． 本発明の実施例ではイξダゾール化合物として２メチル
イミダゾール、エポキシ樹脂としては、ビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂を用いた付加反応物を用いている． （ｄ） 硬化促進剤のカプセル化は、前記のアミン・
エポキシ樹脂付加物を粉砕して５ξクロン以下となし、
カプセル化剤を用い公知の方法、たとえば、アミン・エ
ポキシ樹脂付加物を溶解することのない溶剤に分散させ
、カプセル化剤を添加する方法等で行なう．カプセル化
剤は１分子中にイソシアネート基を１個以上有する化合
物、特に好ましくはトリレンジイソシアネートあるいは
４．４′ジフェニルメタンジイソシアネートから選ばれ
た１つもしくはその混合物である。
キシ樹脂を主剤とし、酸無水物を主威分とする硬化剤を
使用時に配合する２液含浸剤を用いていた． しかし、２液型の含浸剤を製造現場で使用する場合には
、エポキシ樹脂・硬化剤を別々に保管し、使用時に計量
しなければならず、現場作業としては極めて不適当であ
った。したがって従来から、混合した状態の１液型の含
浸剤であって、フィルムコンデンサの製造に最適な含浸
剤が希求されていた． 〔発明が解決しようとする課題〕 フィルムコンデンサ用の下塗り含浸剤は、含浸後行なわ
れる硬化温度９５〜１２０℃，硬化時間１〜２時間とい
った硬化作業を前提として選ばれる．含漫の際に、プラ
スチックフィルムがよく濡．れること、また硬化した後
で￥ＪＡ縁抵抗が高いことが要求される． フィルムコンデンサ用の下塗り含浸剤として、液状エポ
キシ樹脂に微粉末シリカ，硬化剤、硬化促進剤を混合し
たものが有ったが、２液型に起因する貯蔵性の問題があ
り、また上記威分の混合が難しく、現状では可使時間が
たとえば半日程度で短く、製造現場で使いにくいものと
なっている．この可使時間は所定の粘度以下であること
を保証する貯蔵時間であるが、主として硬化促進剤の性
質、混合割合できまる．フィルムコンデンサの製造上要
求される硬化条件（１２０℃，１〜２時間）をみたすだ
けを考えて硬化促進剤を大目にすれば可使時間が短くな
り、硬化促進剤を少なくすれば確かに可使時間は長くな
る．しかし熱硬化処理が１２０℃の硬化温度では長時間
の処理が必要で２時間以上となり、また硬化条件をかえ
て１３０℃以上で高温硬化すると硬化時間は短くなるが
、コンデンサの特性に悪い影響をあたえる．本発明の目
的は、上記の事情に鑑み、１液型で可使時間が長く、し
かも含浸硬化処理に問題がないフィルムコンデンサ用下
塗り含浸剤を提供することにある． 〔課題を解決するための手段〕 本発明の下塗り含浸剤は、液状エポキシ樹脂を主成分と
して、この主威分に微粉末シリカ，液状有機酸無水物．
カプセル化したアミンアダクト型硬化促進剤を含有させ
たものである．硬化促進剤はカプセル化されていること
を特徴とし、５０〜１５０℃の融点を有する粉末状の第
３級アξノ基を有するアミン・エポキシ樹脂付加物を、
トリレンジイソシアネートあるいは４．４′ジフェニル
メタンジイソシアネートから選ばれた一つもしくはその
混合物で、カプセル化したものを用いる．〔作用〕 液状有機酸無水物は硬化剤であって、主戒分の液状エポ
キシ樹脂と反応し硬化を行なわせる．硬化促進剤は上記
硬化反応を制御する，ここで硬化促進剤は、カプセル化
しているのでエポキシ樹脂と硬化剤の反応促進には常温
保管ではその促進作用が弱められ、可使時間が長くなっ
ている．しかも、フィルムコンデンサの含浸後の１００
℃前後の硬化処理では有効に寄与することができる。下
塗り含浸剤の各威分割合は、実験的に適切に定められる
．また、フィルムへの付き廻り性を良くするために、液
状エポキシ樹脂に微粉末シリカを加えチキントロピー（
揺変性）を与えているが、その範囲もフィルムコンデン
サとして実施例に示すようにピンホール発生率を見て定
めている．〔実施例〕 主威分であるエポキシ樹脂は、少なくとも１分子中に１
個以上のエポキシ基を有し、以下に例示するｌ種もしく
は２種以上の混合物で、室温で液状を示すものである．
たとえば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂．ビスフェ
ノールＦ型エポキシ樹脂，環状脂肪族エポキシ樹脂等で
ある．次にエポキシ樹脂に混合する各戒分について、説
明する， （ａ） 硬化剤である有機酸無水物は室温で液状を呈
する、たとえば無水コハク酸、無水フタル酸、テトラヒ
ドロ無水フタル酸、メチルテトラヒド口無水フタル酸等
をｌ種もしくは２種以上混合して用いる． 液状有機酸無水物の配合量に対する硬化状態の性質は第
３図のように示される．配合量がエポキシ基１当量に対
し０．６当量を超えると略々完全硬化になるが、あまり
配合量を増加させると、エポキシ樹脂として体積固有抵
抗が低下してコンデンサとして絶縁性が問題になる．０
．６〜１．５当量が使用限界であり、好ましくは０．８
〜１．２当量である． 伽》微粉末シリカは、たとえば４塩化珪素の酸水素焔中
における加水分解により得られる高分散性の無定形シリ
カを用いる．球形粒子がつながった形になるが、粒子径
は約１０ξリミクロン程度のものを用いると、充分揺変
性を与える．その添加量は１００重量部に対して１〜１
０重量部好ましくは１〜５重量部である．混合が２重量
部の例では、製品のオンライン検査の結果、外装に表わ
れたピンホールは１６８Ｈ（７日）後、発生率が０．０
５％前後にとどめることができた．（Ｃ） 硬化促進
剤は５０〜１５０℃の融点を有する粉末状の第３級アミ
ノ基を有するアξン・エポキシ樹脂付加物を用いるが、
１分子量中にヒドロキシル基を１個以上有するイミダゾ
ール誘導体が好ましい．イミダゾール化合物としては、
イξダゾール，２メチルイもダゾール，２エチルイミダ
ゾール等が、エポキシ樹脂としては主威分としてエポキ
シ樹脂について例示した種類のものが選ばれ、両者の付
加反応により生成する． 本発明の実施例ではイξダゾール化合物として２メチル
イミダゾール、エポキシ樹脂としては、ビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂を用いた付加反応物を用いている． （ｄ） 硬化促進剤のカプセル化は、前記のアミン・
エポキシ樹脂付加物を粉砕して５ξクロン以下となし、
カプセル化剤を用い公知の方法、たとえば、アミン・エ
ポキシ樹脂付加物を溶解することのない溶剤に分散させ
、カプセル化剤を添加する方法等で行なう．カプセル化
剤は１分子中にイソシアネート基を１個以上有する化合
物、特に好ましくはトリレンジイソシアネートあるいは
４．４′ジフェニルメタンジイソシアネートから選ばれ
た１つもしくはその混合物である。
上記カプセル化硬化促進剤の添加割合は第２図のように
実験的に定めた．第２図は可使日数と添加割合の関係で
あって、好ましい適正添加としては１〜３垂量部％であ
る．なお可使日数は４０℃保存で、粘度が２０００ｃｐ
ｓを超えるときをとっている。これは、フィルムコンデ
ンサ素子の含漫性を考慮して、２０００ｃｐｓを使用上
限とした表示である． 以上、説明した各或分を含有したエポキシ樹脂を主威分
とする下塗り含浸剤について、主として貯蔵安定性につ
いて実測した結果を述べる．表１にサンプル（実施例・
比較例）の戒分とその性質をあげる． 主威分 シリカ 硬化剤 促進剤 表１ 実施例１実施例２ １００ １００ ２２ ８０８０ 威分 エピコー｝８２８ ７Ｘｕ５ル＃２００ ＨＮ−２２００ ２Ｂ４ＭＺ ＢＤＭＡ カプセル化 ２ １ 比較例１比較例２ １００ １００ ２２ ８０８０ ｌ ０．１ １２０℃ゲルタイム 貯蔵安定性 ８分 １５分 ７分 ３０分く ３０日 ６０日 ０．５日 １５日表１はすべて
主戒分のエポキシ樹脂１００重量部に対する重量部で示
されている．エピコート８２８（商品名：ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量１９０）、微粉末シ
リカ、硬化剤は商品名、２Ｅ４ＭＺは２エチル４メチル
イミダゾール、ＢＤＭＡはペンジルジメチルアξン、カ
プセル化は本発明で説明したカプセル化した硬化促進剤
である．比較例ｌは、促進剤が従来例のもので、比較例
２は促進剤の量を少なくした例である．貯蔵性はかなり
よくなっているが、本発明の実施例にはおよばないし、
また硬化処理で温度をあげねばならない問題がある。な
お、ゲルタイムは１２０℃の熱板上で０．５ｇの試料を
おき糸ひきかなくなるまでの時間、貯蔵安定性は２５℃
で初期値より粘度が２倍になる日数で示してある。
実験的に定めた．第２図は可使日数と添加割合の関係で
あって、好ましい適正添加としては１〜３垂量部％であ
る．なお可使日数は４０℃保存で、粘度が２０００ｃｐ
ｓを超えるときをとっている。これは、フィルムコンデ
ンサ素子の含漫性を考慮して、２０００ｃｐｓを使用上
限とした表示である． 以上、説明した各或分を含有したエポキシ樹脂を主威分
とする下塗り含浸剤について、主として貯蔵安定性につ
いて実測した結果を述べる．表１にサンプル（実施例・
比較例）の戒分とその性質をあげる． 主威分 シリカ 硬化剤 促進剤 表１ 実施例１実施例２ １００ １００ ２２ ８０８０ 威分 エピコー｝８２８ ７Ｘｕ５ル＃２００ ＨＮ−２２００ ２Ｂ４ＭＺ ＢＤＭＡ カプセル化 ２ １ 比較例１比較例２ １００ １００ ２２ ８０８０ ｌ ０．１ １２０℃ゲルタイム 貯蔵安定性 ８分 １５分 ７分 ３０分く ３０日 ６０日 ０．５日 １５日表１はすべて
主戒分のエポキシ樹脂１００重量部に対する重量部で示
されている．エピコート８２８（商品名：ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量１９０）、微粉末シ
リカ、硬化剤は商品名、２Ｅ４ＭＺは２エチル４メチル
イミダゾール、ＢＤＭＡはペンジルジメチルアξン、カ
プセル化は本発明で説明したカプセル化した硬化促進剤
である．比較例ｌは、促進剤が従来例のもので、比較例
２は促進剤の量を少なくした例である．貯蔵性はかなり
よくなっているが、本発明の実施例にはおよばないし、
また硬化処理で温度をあげねばならない問題がある。な
お、ゲルタイムは１２０℃の熱板上で０．５ｇの試料を
おき糸ひきかなくなるまでの時間、貯蔵安定性は２５℃
で初期値より粘度が２倍になる日数で示してある。
貯蔵性について４０℃保存の場合について、粘度変化を
調べた結果を第１図に示す。この実験に用いたサンプル
中、Ａ，Ｂは本発明によるものでエポキシ樹脂に対して
、Ａは微粉末シリヵ２重量部％、有機酸無水物１当量、
本発明の硬化促進剤０．３重量部％で、Ｂは微粉末シリ
カ２重量部％、有機酸無水物１当量、本発明の硬化促進
剤２重量部％である．サンプルＣはＢと硬化促進剤をの
ぞいて同じだが、硬化促進剤は従来のものである．従来
例は、使用限界粘度を２０００ｃｐｓとするとこの限界
を超えるのは０．５日、これに対し本発明例では１４日
以上になる。なお常温では１ケ月以上になることは前述
した． 〔発明の効果〕 以上、説明したように、１液型のフィルムコンデンサの
含浸剤として、本発明は、微粉末シリカの量により素子
への付き具合を調整し、また液状有機酸無水物とアよン
アダクト型硬化促進剤とを混合し、その割合を硬化温度
９５〜１２０℃．硬化時間１〜２時間といった硬化条件
で硬化しうるように調整し、しかも可使時間を延長させ
ることができる．硬化促進剤はカプセル化することによ
って、貯蔵中は硬化促進機能を減速させ、硬化処理中は
充分な硬化促進が得られるようにしている．
調べた結果を第１図に示す。この実験に用いたサンプル
中、Ａ，Ｂは本発明によるものでエポキシ樹脂に対して
、Ａは微粉末シリヵ２重量部％、有機酸無水物１当量、
本発明の硬化促進剤０．３重量部％で、Ｂは微粉末シリ
カ２重量部％、有機酸無水物１当量、本発明の硬化促進
剤２重量部％である．サンプルＣはＢと硬化促進剤をの
ぞいて同じだが、硬化促進剤は従来のものである．従来
例は、使用限界粘度を２０００ｃｐｓとするとこの限界
を超えるのは０．５日、これに対し本発明例では１４日
以上になる。なお常温では１ケ月以上になることは前述
した． 〔発明の効果〕 以上、説明したように、１液型のフィルムコンデンサの
含浸剤として、本発明は、微粉末シリカの量により素子
への付き具合を調整し、また液状有機酸無水物とアよン
アダクト型硬化促進剤とを混合し、その割合を硬化温度
９５〜１２０℃．硬化時間１〜２時間といった硬化条件
で硬化しうるように調整し、しかも可使時間を延長させ
ることができる．硬化促進剤はカプセル化することによ
って、貯蔵中は硬化促進機能を減速させ、硬化処理中は
充分な硬化促進が得られるようにしている．
第１図は４０℃保存の場合に、本発明の実施例、従来例
について粘度変化を調べた図、第２図は硬化促進剤の添
加量と可使日数との関係を示す図、第３図は硬化剤（有
機酸無水物）の配合量についての説明図、第４図はフィ
ルムコンデンサの断面図である．
について粘度変化を調べた図、第２図は硬化促進剤の添
加量と可使日数との関係を示す図、第３図は硬化剤（有
機酸無水物）の配合量についての説明図、第４図はフィ
ルムコンデンサの断面図である．
Claims (3)
- １．液状エポキシ樹脂に、微粉末シリカ，液状有機酸無
水物，カプセル化したアミンアダクト型硬化促進剤を含
有してなるコンデンサ用下塗り含浸剤。 - ２．微粉末シリカがエポキシ樹脂の１〜５重量部％、液
状有機酸無水物がエポキシ基の１当量あたり０．８〜１
．２当量、硬化促進剤がエポキシ樹脂の１〜３重量部％
である請求項１記載のコンデンサ用下塗り含浸剤。 - ３．硬化促進剤は、５０〜１５０℃の融点を有する粉末
状の第３級アミノ基を有するアミン・エポキシ樹脂付加
物を、トリレンジイソシアネートあるいは４，４′ジフ
ェニルメタンジイソシアネートから選ばれた一つもしく
はその混合物で、カプセル化したものである請求項２記
載のコンデンサ用下塗り含浸剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18267589A JPH0348416A (ja) | 1989-07-17 | 1989-07-17 | フィルムコンデンサ用下塗り含浸剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18267589A JPH0348416A (ja) | 1989-07-17 | 1989-07-17 | フィルムコンデンサ用下塗り含浸剤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0348416A true JPH0348416A (ja) | 1991-03-01 |
Family
ID=16122470
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18267589A Pending JPH0348416A (ja) | 1989-07-17 | 1989-07-17 | フィルムコンデンサ用下塗り含浸剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0348416A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0590975A1 (en) * | 1992-10-02 | 1994-04-06 | W.R. Grace & Co.-Conn. | Low viscosity and solvent-free one-component type epoxy resin adhesive composition |
| JPH0812741A (ja) * | 1994-07-04 | 1996-01-16 | New Japan Chem Co Ltd | 液状エポキシ樹脂組成物 |
| JP2002226674A (ja) * | 2001-02-02 | 2002-08-14 | Konishi Co Ltd | 揺変性持続型エポキシ樹脂組成物 |
| JP2008056803A (ja) * | 2006-08-31 | 2008-03-13 | Somar Corp | エポキシ樹脂組成物、電気・電子素子の製造方法及び電気・電子素子 |
| JP2008248074A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Somar Corp | 一液型エポキシ樹脂組成物、該組成物を用いた絶縁コイルおよび硬化繊維構造体の製造方法 |
-
1989
- 1989-07-17 JP JP18267589A patent/JPH0348416A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0590975A1 (en) * | 1992-10-02 | 1994-04-06 | W.R. Grace & Co.-Conn. | Low viscosity and solvent-free one-component type epoxy resin adhesive composition |
| SG80537A1 (en) * | 1992-10-02 | 2001-05-22 | Grace W R & Co | Low viscosity and solvent-free one-component type epoxy resin adhesive composition |
| JPH0812741A (ja) * | 1994-07-04 | 1996-01-16 | New Japan Chem Co Ltd | 液状エポキシ樹脂組成物 |
| JP2002226674A (ja) * | 2001-02-02 | 2002-08-14 | Konishi Co Ltd | 揺変性持続型エポキシ樹脂組成物 |
| JP2008056803A (ja) * | 2006-08-31 | 2008-03-13 | Somar Corp | エポキシ樹脂組成物、電気・電子素子の製造方法及び電気・電子素子 |
| JP2008248074A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Somar Corp | 一液型エポキシ樹脂組成物、該組成物を用いた絶縁コイルおよび硬化繊維構造体の製造方法 |
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