JPH0346490Y2 - - Google Patents

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JPH0346490Y2
JPH0346490Y2 JP1984145247U JP14524784U JPH0346490Y2 JP H0346490 Y2 JPH0346490 Y2 JP H0346490Y2 JP 1984145247 U JP1984145247 U JP 1984145247U JP 14524784 U JP14524784 U JP 14524784U JP H0346490 Y2 JPH0346490 Y2 JP H0346490Y2
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JP
Japan
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flange
pair
inductance element
electrodes
resin case
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Description

【考案の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本考案は、チツプタイプのインダクタンス素子
に関するものである。
(従来技術) 従来のインダクタンス素子は、たとえば第10
図に示すように、フエライト等の磁性体からなる
角形のコイル巻装部1の両端に、この巻装部1と
同材質からなる平板状の大きさの異なる1対のフ
ランジ2,3を一体に形成し、この1対のフラン
ジ2,3のうち幅広のフランジ3をプリント基板
等の取付部への設置側とし、この設置側の底面で
ある設置面に形成された1対の電極4,5に、コ
イル巻装部1に巻回されたコイル6の両端末7,
8を半田接続したものであつた。しかし、この従
来の構成になるインダクタンス素子は、開磁路に
なつていることからインダクタンス値が小さく、
磁束が電極4,5を横切ることからQが低く、し
かも設置面にしか電極が存在しないことから、半
田接続によるプリント基板等の取付部への接着強
度が弱くなる等の欠点があつた。
そこで、インダクタンス値を大きくし、Qを高
くするために、第11図に示すように幅の狭いフ
ランジ2およびコイル6全体を、フエライト等の
磁性体のキヤツプ9で、そのキヤツプ9の内底面
と開口面とが、それぞれフランジ2上面とフラン
ジ3上面とに接合するようにして覆うことが考え
られる。ところが、この方法では、確かに閉磁路
であるためインダクタンス値が大きくなり、かつ
磁束が電極4,5を横切らないことからQも高く
なるが、互いの接合面に不可避的な凹凸や反り等
があつて、その接合が不安定となり、キヤツプ9
自体が主要な磁路となつていることから、安定し
た効果が期待できないという欠点がある。また、
プリント基板等の取付部への接着強度を高めるた
めに、第12図に示すように設置側のフランジ3
の相対向側面に1対の電極10,11を、設置面
の相対向端部に形成された電極4,5と連続して
形成することが考えられる。ところが、この方法
では、プリント基板等の取付部への接着強度は強
くなるが、電極4,5に加えて、電極10,11
でもうず電流が発生することになることからQが
さらに低くなることになる。
(目的) 本考案は、このような点に鑑みてなされたもの
で、上記欠点を全て解決し、かつ組立てが容易で
インダクタンス値の安定したインダクタンス素子
を提供することを目的とするものである。
(概要) 本考案は、幅広のフランジの側面と設置面の相
対向端部とにそれぞれ連続して1対の電極を形成
し、かつ幅広でない方のフランジの一方の相対向
する端部に1対の切り込みを形成したものであ
る。さらに、この1対の切り込みに嵌合する1対
の突部を有する磁粉入樹脂ケースで両フランジ間
のコイル周囲を覆つたことを特徴とするものであ
る。
(実施例) 以下に本考案の一実施例を図面を参照して詳細
に説明する。
第1図は、磁粉入樹脂ケースを除いて示した本
考案のインダクタンス素子の第1の実施例の斜視
図、第2図は、その底面図、第3図は、磁粉入樹
脂ケースの平面図、第4図は、そのA−A′線に
おける縦断面図、第5図は、本考案のインダクタ
ンス素子の斜視図、第6図は、そのB−B′線に
おける縦断面図である。
これらの図において、12は、フエライト等の
磁性体からなる四角形状の第1のフランジ、13
は、フエライト等の磁性体からなる四角形状の前
記第1のフランジ12よりも幅広である第2のフ
ランジである。この第2のフランジ13は、配線
基板等への設置側となる。14,15は、第1の
フランジ12の相対向する端縁に形成された切り
込みで、16は、両フランジ12,13間に形成
されている角柱状のコイル巻装部17に巻回され
たコイルである。18,19は第2のフランジ1
3の側面に形成された電極で、20,21は、コ
イル16の両リード端末22,23がそれぞれ半
田接続されている第2のフランジの底面である設
置面の相対向端部に形成された電極である。これ
らの電極18と20、および19と21は、それ
ぞれ連続して形成されている。24は、第1のフ
ランジ12側面およびコイル16の周囲を覆い、
かつ第2のフランジ13の上面に当接する両面開
口状の磁粉入樹脂ケースで、25,26は、前記
第1のフランジ12に設けられた切り込み14,
15に嵌合し、かつ第2のフランジ13に当接す
る磁粉入樹脂ケース24内面に設けられた1対の
突部である。この突部25,26はケース24の
両開口端間に跨つて形成されており、この部分で
主磁路を形成している。なお、前記磁粉入樹脂ケ
ース24は、第2のフランジ13と接着剤等によ
り接合されている。また、接着剤を用いる場合に
は、この接着剤に磁粉等を混入することで、より
一層良好な閉磁路が得られる。
本考案のインダクタンス素子は、以上のように
構成されているが、必ずしも上記実施例のものに
限定されるものではなく、要旨を変更しない範囲
で適宜変更し得ることはいうまでもない。たとえ
ば、本考案の第1のフランジ12およびコイル1
6の外周を覆う磁粉入樹脂ケース24は、必ずし
も下側開口端全域が第2のフランジ13上に当接
される必要はなく、本考案の第2の実施例を示す
第7図および第8図に示すように形成しても良
い。すなわち、27,28は、前記第2のフラン
ジ13の一端に形成された第1および第2の凹部
で、29,30は、前記第2のフランジ13の他
端に形成された第3および第4の凹部である。3
2,33は磁粉入樹脂ケース31の一方の開口端
に設けられた第1および第2の凸部で、前記第1
および第2の凹部27,28に嵌合されるもので
ある。また、第3および第4の凹部についても、
ここでは図示していないが、第1および第2の凸
部32,33と同様の凸部を有する前記磁粉入樹
脂ケース31の他側面が嵌合される。このように
第2のフランジ13に、前記磁粉入樹脂ケース3
1が接合される際に、第1の凹部27には、コイ
ル16のリード端末22が、第2の凹部28に
は、コイル16のリード端末23がそれぞれ引き
出されている。なお、この第2の実施例では、第
2のフランジ13および磁粉入樹脂ケース31
に、それぞれ凹部および凸部を2個づつ設けてい
るが、前記第2のフランジ13に1個の凹部を設
け、この凹部に所定の間隔をおいてコイル16の
リード端末22,23を引き出して良く、この場
合には、この凹部に対応する前記磁粉入樹脂ケー
ス31の凸部も1個で良い。この第2の実施例
は、このような構造にすることにより、磁粉入樹
脂ケース31と第2のフランジ13との接合状態
が一層良好になるとともに、コイルのリード端末
22,23の保護にも有効である。
また、本考案の第3の実施例を示す第9図に示
すように、磁粉入樹脂ケース36の一側面に、コ
イルのリード端末22,23を前記磁粉入樹脂ケ
ース36外に取り出すための2個の小孔34,3
5を設けても良い。この第3の実施例は、このよ
うな構造にすることによりコイルのリード端末2
2,23により、磁粉入樹脂ケース36が浮き上
がることがないため第2の実施例の場合と同様に
磁粉入樹脂ケース36と第2のフランジ13との
接合状態が一層良好になるとともに、コイルのリ
ード端末22,23の保護にも有効である等の効
果を奏する。
(効果) 本考案のインダクタンス素子は、以上説明した
ように、コイルを磁粉入樹脂ケースで覆つたこと
により、ケースそのものに反りや凹凸が生じにく
くフエライト等の磁性体のキヤツプを用いた場合
と比較して、より一層フランジと密着した状態で
閉磁路が形成され、さらには、第1のフランジに
設けられた凹部に嵌合し、かつ第2のフランジと
当接する磁粉入樹脂ケース内面に設けられた凸部
が主磁路となるため、大きいインダクタンス値が
安定して得られる。また、第2のフランジの側面
にも底面の電極と連続して電極を設けているの
で、プリント基板等の取付部への接着強度が増大
するにもかかわらず、それらの電極はフランジと
磁粉入樹脂ケースで形成される閉磁路の外部に存
在することになるため、電極を横切る磁束がほと
んど存在せず、その結果、電極面でのうず電流の
発生が防止されて、高いQが得られる。また、閉
磁路にしたことにより、隣接部品との間での互い
の磁気的影響もほとんどなくなるの種々の効果を
奏する。
【図面の簡単な説明】
第1図は、磁粉入樹脂ケースを除いて示した本
考案のインダクタンス素子の第1の実施例の斜視
図、第2図は、その底面図、第3図は、磁粉入樹
脂ケースの平面図、第4図は、そのA−A′線に
おける縦断面図、第5図は、本考案のインダクタ
ンス素子の斜視図、第6図は、そのB−B′線に
おける縦断面図、第7図は、本考案のインダクタ
ンス素子の第2の実施例の底面図、第8図は、本
考案のインダクタンス素子の第2の実施例の磁粉
入樹脂ケースの側面図、第9図は、本考案のイン
ダクタンス素子の第3の実施例の斜視図、第10
図は、従来のインダクタンス素子の側面図、第1
1図は、従来の他のインダクタンス素子の要部断
面側面図、第12図は、従来のさらに他のインダ
クタンス素子の側面図である。 12,13……フランジ、14,15……切り
込み、16……コイル、17……コイル巻装部、
18,19,20,21……電極、22,23…
…リード端末、24,31,36……磁粉入樹脂
ケース、25,26……突部、27,28,2
9,30……凹部、32,33……凸部、34,
35……小孔。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 コイル巻装部の上端および下端にそれぞれ一体
    に形成された第1および第2のフランジと、第2
    のフランジに形成された一対の電極と、この一対
    の電極に両端末が接続され前記コイル巻装部に巻
    回されたコイルと、閉磁路を構成するための磁性
    体キヤツプとからなるインダクタンス素子であつ
    て、 前記第1のフランジは、相対向する端部に一対
    の切り込みを有し、 前記第2のフランジは、第1のフランジよりも
    幅広に形成され、 前記一対の電極は、前記第2のフランジの側面
    と底面の相対向端部とにそれぞれ連続して形成さ
    れており、 前記磁性体キヤツプは、磁粉入樹脂ケースでな
    り、前記一対の切り込みに嵌合する一対の突部を
    有し、前記第1のフランジの上面を外部に露出す
    るように前記第1のフランジの側面および前記コ
    イル周面を覆いかつ第2のフランジ上に載置され
    たことを特徴とするインダクタンス素子。
JP1984145247U 1984-09-25 1984-09-25 Expired JPH0346490Y2 (ja)

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JPS61156212U JPS61156212U (ja) 1986-09-27
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2506271Y2 (ja) * 1988-01-21 1996-08-07 株式会社村田製作所 チップ型コイル

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58147219U (ja) * 1982-03-26 1983-10-03 株式会社村田製作所 チツプ状コイル装置
JPS58187117U (ja) * 1982-06-07 1983-12-12 東光株式会社 高周波コイル

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JPS61156212U (ja) 1986-09-27

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