JPH0343470A - ポジ型感光性電着塗料組成物及びそれを用いた回路板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野］ 本発明はポジ型感光性電着塗料組成物及び回路板の製造
方法に関し、さらに詳しくは、電導性被膜を有する回路
基板に電着塗装して粘着性のない平滑な塗装膜を形成し
且つポジ型マスクを通して紫外線等の活性エネルギー線
で容易に感光しうる、プリント配線フォトレジスト形成
に好適なアニオン性電着塗料組成物及びそれを用いた回
路板の製造方法に関する。

【従来の技術］ 従来、集積回路用などのプリント配線板は、般に、絶縁
体に銅箔等の電導性被膜を施した回路基板上に感光性フ
ィルムがラミネートされ、さらに写真ネガを重ねて露光
および現像したのち、回路パターン以外の電導性被膜を
エツチング処理し、しかる後感光性フィルムを脱膜する
ことによって形成されている。しかし、この感光性フィ
ルムは一般に５０μｍと厚いために露光、現像して形成
される回路パターンがシャープでなく、シかも基板表面
に均一にラミネートするのが困難であり、特にスルーホ
ール部分を被覆することは殆ど不可能である。

また、スルーホール部を有する回路基板上にエツチング
レジストインキをスクリーン印刷し、次にエツチングを
行って印刷されていない部分の電導性被膜を除去し、さ
らに印刷部のレジストインキを除去することによってプ
リント配線用回路パターンを形成させる方法も知られて
いる。しかしながら、該方法では２００μｍ以下のパタ
ーンを信頼性高く形成することは困難であり、しかもス
ルーホール部に該インキを塗布することが困難であるた
めに、スルーホール部の電導性被膜がエツチング処理に
よって除去されてしまうことが多い。

このため予じめスルーホール部内に有機材料を埋込み、
エツチング処理にてスルーホール部の電導性被膜が除去
されないように保護したのち、最終的に該有機材料を除
去することにより、回路板を形成することも行なわれて
いるが、該方法では最終的に得られる回路板のコストが
高くなるとともに回路パターンのシャープ性にも劣ると
いう欠点がある。

これらの従来の欠点を改良する方法として、回路基板に
ポジ型感光姓樹脂レジストを電着塗装によって形成し、
ついでその上にポジ型マスクを重ねて露光したのち露光
部分をアルカリ水溶液で除去することによって画像を形
成する方法が提案されている（特開昭６０−２０７１３
９号公報および特開昭６１−２０６２９３号公報参照）
。これらの方法は、電着塗装により容易にスルーホール
部分に被膜を形成させ、しかも未露光部分がレジスト被
膜として残るので解像性ならびにスルーホールの信頼性
に優れたプリント配線板を得ることができる方法である
。

［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、これらのポジ型感光性アニオン電着塗料
を電着法により電導性基板に塗布する場合、電極反応に
より該基板を形成する銅等の金属が電着浴中に溶出し、
樹脂中の陰イオン形成基と塩を形成したり、キレートを
形成したりする。このため、経時で樹脂が電着塗料浴中
で高分子量化し、基板に塗着したレジスト膜の溶解性が
低下したり現像性が悪くなる等の欠点がある。

［ｙｇ題を解決するための手段］ 本発明者らはこれらの欠点を解決すべく鋭意研究を重ね
た結果、トリアゾール類、ピラゾール類、蓚酸アニリド
類などの或種の特定の化合物を該感光性アニオン電着塗
料に添加することにより、上記問題点を解決することが
できることを見出し、本発明を完成した。

かくして、 本発明に従えば、 （Ａ） １分子中にオルトベンゾキノンジアジドオルトナフトキ
ノンジアジドスルホン単位イオン形成基を含有する樹脂
成分、 及び （Ｂ） 下記一般式（１） （６） 式中、 Ｘは水素原子又は水酸基を表わし、 Ｒ１、Ｒ２及びＲ１はそれぞれ水素原子、塩素原子又は
炭素数１〜６のアルキル基を表わす、 Ｒそ 式中、Ｒ４及びＲ６はそれぞれ水素原子又は炭素数ｌ〜
６のアルキル基を表わす、 ７ ａ 式中、Ｒ６、Ｒ７及びＲ８はそれぞれ水素原子、水酸基
又は炭素数１〜１２のアルキル基を表わす、 Ｒ１゜ 式中、Ｒ９、Ｒ１１１及びＲ１１はそれぞれ水素原子、
水酸基、炭素数１−１２のアルキル基又は炭素数１〜１ ２のアルコキシ基を表わ す、 式中、Ｒｏは水素原子、水酸基又は炭素数１−１２のア
ルキル基又は炭素数１〜１２のアルコキシ基を表わす、 式中、Ｒ１３及びＲ１，はそれぞれ水素原子又は炭素数
１〜１２のアルキル基を表わし、ｎは１〜３の整数であ
る、 で示される化合物の少なくとも１種 を含有することを特徴とするポジ型態光性アニオン電着
塗料組成物が提供される。

本発明によればまた、 （ｉ）電導性被膜を有する回路用基板表面に、本発明の
前記した電着塗料組成物を塗装し、ポジ型感光性被膜を
形成する工程： （ｉ）　該ポジ型感光性被膜をパターンマスクを介して
露光する工程； （ｉｉ）　　露光部の感光性被膜を除去してエツチング
パターンを形成する工程； （ｉｖ）　　Ｎ出した電導性被膜をエツチングにより除
去する工程；及び （ｖ）　　回路パターン上の感光性被膜を除去する工程 からなることを特徴とする回路板の製造方法が提供され
る。

以下、本発明についてさらに詳しく説明する。

樹脂成分（Ａ）： 本発明の電着塗料組成物に用いられる樹脂成分（Ａ）は
、中和により水溶液又は水分散液となり電着塗装法によ
って電導性基板上に連続被膜を形成でき、且つ形成され
た被膜の露光部分が現像液で溶出し得るものであれば特
に限定されることなく、従来から当該分野で公知のもの
を使用することができる。

感光性基及び陰イオン形成基を担持する樹脂は上記の如
き特性を示すものであれば特に制限はないが、具体的に
は、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、エポキシ系
樹脂、フェノール系樹脂、ビニルフェノール重合体（も
しくは共重合体）などを挙げることができ、就中、アク
リル系樹脂が前記感光性基及び陰イオン形成基を導入す
ることが容易である点で有利である。

本発明の樹脂成分（Ａ）において、感光性基及び陰イオ
ン形成基は必ずしも同一樹脂分子中に含有されている必
要はなく、感光性基を含有する化合物又は樹脂と陰イオ
ン形成基を含有する樹脂（感光性基は含まない）との混
合系の形で存在せしめてもかまわない。感光性基を担持
する化合物又は樹脂としては、前記した樹脂の他に、ポ
リヒドロキシベンゾフェノン、ポリヒドロキシベンゼン
、ポリイソシアネート、多価アルコール、ピロガロール
／アルデヒド縮金物などを挙げることができる。

前記した化合物又は樹脂への感光性基の導入は、それ自
体既知の方法に従い、例えば、オルトベンゾキノンジア
ジドスルホン酸、オルトナフトキノンジアジドスルホン
酸及びこれらのハロゲン化物（以下、これらを単に「キ
ノンジアジド化合物」と呼ぶ）を用いて行なうことがで
きる。例えば、キノンジアジド化合物をフェノール性も
しくはアルコール性水酸基を有する化合物又は樹脂と反
応させてスルホン酸エステル化することによって行なう
ことができる（例えば特開昭６１−２０６２９３号公報
参照）。また、キノンジアジド化合物をアルカノールア
ミン（例えばエタノールアミン、ネオペンタノールアミ
ン、Ｎ−メチルエタノールアミンなど）と反応させてス
ルホンアミド又はスルホンイミド化し、得られる水酸基
含有キノンジアジド化合物を例えば、インシアネート基
を含有する化合物（又は樹脂）と反応させることによっ
ても行なうことができる（例えば特開昭６４−９０２７
０号公報参照）。

前記したキノンジアジド化合物としては、ｌ。

２−ベンゾキノンジアジド−４−スルホン酸クロライド
および１．２−ナフトキノンジアジド−５−スルホン酸
クロライドが好適であり、また感光性基の樹脂への導入
は、後者の方法である感光性基をスルホンアミド結合又
はスルホンイミド結合及びウレタン結合を介して導入す
る方が、加水分解に対する抵抗性および電着塗料浴の稼
働安定性等が優れている点で有利である。

後者の方法による樹脂成分（Ａ）の製造は、例えば、水
酸基含有キノンジアジド化合物とイソシアネート基含有
ビニル単量体（例えば、インシアネートエチル（メタ）
アクリレート、ｍ−プロペニル−α、α−ジメチルベン
ジルイソシアネート、水酸基含有（メタ）アクリル酸エ
ステルとジイソシアネートの等モル反応物など）と反応
させて得られる単量体を酸基含有不飽和単量体［（メタ
）アクリル酸、マレイン酸なと１及び必要に応じて他の
ラジカル性不飽和単量体と共重合反応させるか、あるい
は上記水酸基含有キノンジアジド化合物をインシアネー
ト基及び酸基を有する共重合体と反応させるなどの方法
によって行なうことができる。

本発明において用いられる樹脂成分（Ａ）中の感光性基
の量は一般に重量で５〜６０％、好ましくは１０〜５０
％の範囲内とすることができる。

感光性基が５％より少ないと、形成塗膜の感光部のケテ
ン量が少なくなってカルボン酸の量が少ないため、弱ア
ルカリによる現像が困難となりやすく、一方、６０％よ
り多いと、樹脂のガラス転移温度（Ｔ　ｇ）が高くなり
、形成される電着塗膜が硬くなるためヒビ割れをおこし
やすくなる。

また、樹脂成分（Ａ）中に導入される陰イオン形成基と
しては、例えばカルボキシル基、スルホン酸基、リン酸
基等が挙げられ、就中カルボキシル基が好ましく、その
含有量は樹脂固形分１ｋｇ当り０．２〜４．５モル、好
ましくは０．４〜２．０モルの範囲内とすることができ
る。

陰イオン形成基の量が０．２モルより小さいと水溶性も
しくは水分散性にすることが困難となり、電着塗料組成
物を調製するのがむずかしくなり、反対に４．５モルを
超えると電着塗料が基板に塗装され難くなり塗布量を多
くするためには大きな電力を要する傾向がある。

また、樹脂の分子量は、樹脂の種類によっても異なるが
、一般的には数平均分子量が３，０００〜１００，００
０、好ましくは５，０００〜３０゜０００の範囲内にあ
ることができる。数平均分子量が３．０００より小さい
と電着塗装時に塗装された塗膜が破壊されやすく屡々均
一な塗膜が得られなくなり、他方１００，０００より大
きいと、電着塗膜の平滑性が低下して凹凸の塗面となり
やすくなって画線の解像性が劣るようになり易い。

前記した感光性基と陰イオン形成基を有する樹脂成分（
Ａ）は、アミンもしくはアルカリ化合物で中和し、水に
分散もしくは溶解せしめて、本発明の電着塗料組成物に
適用される。その際に用いられる中和剤としては、たと
えばモノエタノールアミン、ジェタノールアミン、トリ
エタノールアミン等のアルカノールアミン類；トリエチ
ルアミン、ジエチルアミン、モノエチルアミン、ジイソ
プロピルアミン、トリメチルアミン、ジイソブチルアミ
ン等のアルキルアミン類；ジメチルアミノエタノール等
のアルキルアルカノールアミン類；シクロヘキシルアミ
ンなどの脂環族アミン類；カセイソーダ、カセイカリ等
のアルカリ金属水酸化物；アンモニア等が挙げられる。

本発明において、感光性基と陰イオン形成基を別々の樹
脂又は化合物に担持させて、それらを混合して用いる場
合は、当該混合物中に前記した樹脂の場合と同様の感光
性基及び陰イオン形成基が同じ範囲内の量で含有されて
おればよい。

感光性基を含まず陰イオン形成基を担持する樹脂の数平
均分子量は一般に３，０００〜ｉｏｏ、。

００、好ましくは５，０００〜３０，０００の範囲であ
ることができる。

感光性基を担持する樹脂又は化合物は、該感光性基を１
分子中に１個以上、好ましくは平均して１．５個以上含
有し、そして数平均分子量がＩＱ。

０００以下、好ましくは５００〜５，０００の範囲内に
あるものが適している。分子量が１０，０００を越える
と、一般に陰イオン形成基含有樹脂との相溶性が低下す
る傾向がみられる。

上記混合物からなる樹脂成分（Ａ）は、前記と同様にア
ミン等により中和し水分散化ないし水溶化して用いるこ
とができる。

一般式（１）〜（６）の化合物（Ｂ）：本発明の電着塗
料組成物に配合される前記一般式（１）〜（６）で示さ
れる化合物の具体例としでは以下のものを挙げることが
できる。

Ｉ ＣＨ。

ＣＨ。

Ｈ 以上に述べた化合物はそれぞれ単独で用いてもよく、ま
たは２種以上を併用することもできる。

これら化合物の使用量は厳密に制限されるものではなく
、 その種類等に応じて変えうるが、 一般に は、＃１１成分（Ａ）１００重量部に対して０．１〜２
０重量部、好ましくは０．５〜ｌＯ重量部の範囲内とす
ることができる。化合物（Ｂ）の使用量が０．１重量部
より少ないと電着塗料浴中の樹脂の高分子量化を抑制す
る効果が不十分となりやすく、他方、２０重量部より多
くなると電着塗料浴の安定性が低下する傾向がある。

感光性電着塗料組成物： 本発明の塗料！ｌ戊物は、前述した樹脂成分（Ａ）と一
般式（１）〜（６）の化合物（Ｂ）の少なくとも１種と
を混合することにより調製することができる。

その場合化合物（Ｂ）は、樹脂成分（Ａ）を水分散化な
いしは水溶化する前に、樹脂成分（Ａ）に加えて混合し
、しかる後樹脂成分（Ａ）を水分散ないし水溶化しても
よく、まＩ；水分散化ないし水溶化した樹脂成分（Ａ）
に化合物（Ｂ）を親水性溶剤に溶解して添加してもよい
。

かくして得られる水溶化ないし水分散化した電着塗料組
成物の流動性をさらに向上させるために、場合により、
親水性溶剤、たとえばインプロパツール、ｎ−ブタノー
ル、ｔ−ブタノール、メトキシエタノール、エトキシエ
タノール、ブトキシェタノール、ジエチレングリコール
、メチルエーテル、ジオキサン、テトラヒドロフランな
どを加えることができる。親水性溶剤の使用量は一般に
樹脂成分（Ａ）１００重量部に対し３００重量部以下の
範囲内が望ましい。

また、被塗物への塗布量を多くするため、適宜、疎水性
溶剤、たとえばトルエン、キシレン等の石油系溶剤；メ
チルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン
類；酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル類：２−エチ
ルヘキシルアルコール等アルコール類などを加えること
もできる。疎水性溶剤の使用量は通常樹脂成分（Ａ）１
００重量部に対し２００重量部以下の範囲内が望ましい
。

さらに必要に応じて、上記樹脂成分（Ａ）以外の樹脂を
配合して電着塗膜の性能を適宜調整することもでき、さ
らに染料や顔料なども添加することができる。

本発明のポジ型感光性アニオン電着塗料組成物を用いて
のプリント配線基板の製造は例えば次のようにして行な
われる。

上記樹脂成分（Ａ）の中和物及び化合物（Ｂ）を主成分
とするアニオン電着塗料浴をｐＨ５〜ｌＯ１浴濃度（固
形分濃度）３〜３０重量％、好ましくは５〜１５重量％
、浴温度１５〜４０°Ｃ１好適には１５〜３０℃に管理
する。ついで、この電着塗料浴に、銅箔を張った絶縁板
に銅めっきを施してなるプリント配線基板を陽極として
浸漬し、２０〜４００ｖの直流電流を通電する。通電時
間は３０秒〜５分が適当であり、膜厚は乾燥膜厚で２〜
１１００ｐ、好適には３〜２０μｍとすることが望まし
い。

電着塗装後、電着浴から被塗物を引き上げ水洗したのち
、電着塗膜中に含まれる水分が熱風などで除去される。

ついで、このように形成された感光性電着塗膜面にパタ
ーンマスク（写真ポジ）を重ねてから導体回路（回路パ
ターン）以外の不要部分のみに紫外線などの活性光線を
照射露光する。この露光部分中のオルトキノンジアジド
化合物はケテンを経てカルボン酸となるため、アルカリ
水溶液などの現像液での現（ｔ！処理によって除去可能
となり、高解像度のエツチングパターンを実現すること
ができる。

本発明において露光に使用する活性光線は３０００〜４
５００人の範囲内の波長を含有する光線がよく、これら
の波長の光を含む光源としては、太陽光、水銀灯、クセ
ノンランプ、アーク灯などが挙げられる。活性光線の照
射は通常、１秒〜２０分の範囲内で行なわれる。

また、現像処理は塗膜面上に弱アルカリ水を吹きつける
ことによって塗膜の感光部分を洗い流すことによって行
なうことができる。弱アルカリ水は例えば炭酸ソーダ水
溶液、メタケイ酸ソーダ水溶液、アンモニア水、有機ア
ミンの水溶液など塗膜中に有する遊離のカルボン酸と中
和して水溶性を与えることのできるものが使用可能であ
る。

ついで、現像処理によって基板上に露出した銅箔部分（
非回路部分）は例えば、塩化第二鉄溶液等を用いた通常
のエツチング処理によって除去することができる。しか
る後に、回路パターン上の未露光塗膜（感応性被膜）も
エチルセロソルブ、エチルセロソルブアセテートなどの
セロソルブ系溶剤：トルエン、キシレンなどの芳香族炭
化水素系溶剤；メチルエチルケトン、メチルイソブチル
ケトンなどのケトン系溶剤：酢酸エチル、酢酸ブチルな
どの酢酸エステル系溶剤；トリクロルエチレンなどのク
ロル系溶剤またはカセイソーダ、カセイカリなどの水溶
液によって溶解除去されて基板上にプリント回路が形成
される。

本発明のポジ型感光性アニオン電着塗料組成物は、銅箔
上に容易にアニオン電着塗装することができ、析出した
塗膜は乾燥されて均一な感光膜を形成する。この感光膜
にポジフィルムを通して光照射すると、露光部は前記の
ごとく変化して弱アルカリ水によって現像され、また未
露光部も溶剤または強アルカリによって溶解除去するこ
とができるので、従来の感光性フィルムと置き換え、る
こ゛とができる。

特に、本発明の電着塗料組成物はスルーホールを有する
プリント基板の製造に最適であり、感光性ドライフィル
ムを使用した場合に比ベハンダメッキ工程などがなくな
り、プリント基板製造工程を短縮することができる。ま
た、光硬化型電着塗料では小さな径のスルーホールに硬
化膜を形成するのは困難であるが、本発明の電着塗料組
成物を用いた場合には未露光部がレジスト膜として残る
ので、小さな径を有するプリント基板の製造にも適して
いる。

また、本発明の電着塗料組成物を用いれば、回路パター
ンマスクとしてスルーホール部が遮光されないようにパ
ターン設計されたホトマスクを介して露光することによ
り容易にランドレススルーホールを有するプリント配線
基板を製造することができる。

本発明のさらに優れた特徴は、化合物（Ｂ）を電着塗料
組成物中に含有せしめることにより、長期稼働下且つ同
一電着条件下でも得られる膜厚の均一性に優れ、しかも
塗面の肌荒れが生じないことである。さらに、前記化合
物（Ｂ）を配合しない電着塗料組成物の場合には、長期
稼働したとき、現像時間が長くなる、現像温度を高くす
る必要がある、エツチング後のレジスト膜剥離に要する
時間が長くなる、アルカリ濃度を高くする必要があるな
どの工程上の問題、さらにその結果として回路パターン
欠陥の増加、銅回路表面に錆の発生などの品質上の問題
が生じるが、本発明の電着塗料組成物を用いれば、上記
した問題を生じることがなく、長期稼働でも安定した状
態でプリント回路板を形成することができる。

［実施例］ 本発明を以下・実施例にもとづいてさらに具体的に説明
する。実施例中、部及び％は重量部及び重量％を示す。

水酸基含有オルトキノンジアジド化合物ｌの製造例 ４つロフラスコにオルトナフトキノンジアジドスルホン
酸クロライド２６９部、ジオキサン１３４５部を入れ、
室温で撹拌しながら、Ｎ−メチルエタノールアミン１５
０部を１時間で滴下した。

滴下終了後、約３時間撹拌を継続し、ＩＲスペクトルの
３３００　ｃ　ｍ−’付近のアミノ基の吸収が無くなる
のを確認した後、反応を終了した。

次１ここの溶液を脱イオン水中に入れ、反応中発生した
塩酸をトラップした４級アミンを除去した。

次いで酢酸イソブチルで生成物を抽出した後、溶媒を留
去し、減圧乾燥器に入れ乾燥し、水酸基含有オルトキノ
ンジアジド化合物ｌを得た。

製造例１ ４つロフラスコにジエチレングリコールジメチルエーテ
ル２９０部を入れ、撹拌しながら、ｌｌＯｏＣに昇温し
た後、ｎ−ブチルメタアクリレート２０２部、アクリル
酸３２部、ｍ−インプロペニル−α、αジメチルベンジ
ルイソシアネート９２部、アゾビスブチロバレロニトリ
ル２０部の混合溶液を３時間かけて滴下し、１時間保っ
た後、メチルイソブチルケトン１４部、アゾビスブチロ
バレロニトリル３部の混合溶液を１時間かけて滴下し、
さらに５時間保った。その後、５０°Ｃに温度を下げ水
酸基含有オルトキノンジアジド化合物ｌを１４２部、ジ
ブチルチンジアセテート４．６部を添加し、３時間保っ
た後、赤外スペクトルの２２５０ｃｍ−！付近のインシ
アネート基の吸収が無くなったのを確認し、粘度Ｆ１分
子量７，３００のポジ型感光性樹脂（酸価４０．７）を
得た。

製造例２ ２−メトキシプロパツール　　　４５０部　　Ｉ溶剤Ｉ
をフラスコに入れ１１０℃に加熱した中に■の混合液を
１１０℃で３時間かけて滴下し、１時間その温度に保つ
。ついで■の混合液を１１０°Ｃで１時間かけて滴下し
、さらに１１０°Ｃで２時間保つことにより固形分６７
％、数平均分子量１１．０００及び酸価８４のアクリル
樹脂溶液−１を　ｐ４ｆこ　。

感光性化合物−１の製造 ４つロ７ラスコ中に、水酸基含有キノンジアシド化合物
−１を３０７部、ジメチルジグライム５００部、及びジ
ブチルチンジラウレート３部を加え、撹拌しながら６０
℃に加熱する。この中に脂肪族ポリイソシアネート（成
田薬品製“タケネートＤ−１６５Ｎ″′、インシアネー
ト含量２２．７％、平均分子１約６５−０）１８５部を
３０分かけて加え、６０℃でＩＲスペクトルの２２５０
ｃｍ−’付近のインシアネート基の吸収が無くなるまで
反応させ、ついで減圧下、６０℃でジメチルグライムを
固形分６０％になるまで留去してキノンジアジドスルホ
ン単位４７．４％（約３．５個／分子）及び平均分子１
約１，７００の感光性化合物−１を得に。

実施例１ ３Ｇ ■ で示される化合物５部をブチルセロソルブ１０部に溶解
した溶液を加え、混合したのちトリエチルアミン２８部
を加えて中和する。ついで内容物を撹拌しながら脱イオ
ン水を固形分が１０％になるまで徐々°に加えてｐＨ７
，８の電着塗装浴とした。

実施例２−４ 実施例１で用いられた化合物の代わりに、表−１に示す
化合物との溶液を用いる以外は実施例１と同様にして電
着塗装浴を調製した。

実施例５ 製造例２で得たアクリル樹脂溶液−１を１００部にトリ
エチルアミン８．５部及びブチルカルピト−ル７部を混
合中和した後、感光性化合物−１で示される化合物を１
０部加え十分混合し、高速ミキサーで１，０００−２．
ＯＯＯｒｐｍの撹拌速度で撹拌しつつ脱イオン水を固形
分が８％になるように徐々に加えて安定な分散液を得た
。ｐＨは７．９、キノンジアジドスルホン単位部／アク
リル樹脂１００部は１０．６であった。

実施例６〜７ 実施例５で用いた化合物の代わりに、実施例６部に溶解
したものを使用し、そして実施例７ではルモノ２−エチ
ルヘキシルエーテル７部に溶解したものを使用する以外
は実施例５と同様にして電着塗装浴を調製した。

比較例１ 実施例１で化学式で示した化合物を使用しない以外は同
様にして電着塗装浴を調製した（ｐＨ７゜７）。

比較例２ 実施例５で化学式で示した化合物を使用しない以外は同
様にして電着塗装浴を調製した（ｐＨ７゜８）。

実施例１〜７及び比較例１〜２で得た２５°Ｃの電着塗
料浴中に、０．４ｍｍのスルーホールを有する絶縁板に
無電解銅メツキ、電解銅メツキを行でた銅厚３５μのプ
リント配線板用両面阿路基板を浸漬し、これを正極とし
、水分散液中に浸漬した対極を接続し、表−２に示す所
、定の通電条件で電着を行った後回路板を水洗し、８０
’Ｃで５分間乾燥させた。これらの電着被膜はいずれも
ピンホールがなく、膜厚も均一であり、スルーホール内
も完全に被覆されていた。

潜られた被膜上にポジタイプのフォトツールマスクを密
着させ下記表−３に示す露光条件で両面を露光した後、
表−３に示す所定の条件で現像し、エツチング、樹脂被
膜の除去を行った後、得られた回路パターンを電子顕ｅ
鏡で親察したところ、いずれも回路中（導体中）３０μ
ｍの欠陥のない回路パターンが得られ、露光を受けなか
ったスルーホール部は銅エツチングされず完全に残り、
両面の導通が確保されていた。

さらに、これらの電着塗料浴で銅基板を各々５ターンオ
ーバー昧ゝに相当する枚数塗装（定期的に浴の固形分を
測定し、固形分濃度が０．５％低下する毎に補給用塗料
を浴に必要量加えて塗装開始時の浴固形分と同一となる
よう調整した）した後、電着塗装により得られた被膜を
使用して前記しｔ二方法により露光→現像→エツチング
→剥離を行った。その結果を表−４に示す。

実施例では５ターンオーバーの連続塗装を行った後でも
同一電着条件で得られる膜厚に殆んど変化がないのに対
して、比較例では大きな膜厚低下が認められた。

また、得られた電着被膜を用いて回路形成を行なうと、
実施例のものは現像、露光、エツチング、剥離条件を変
更しなくても連続塗装実験前と全く変らない回路パター
ンが得られるのに対して、比較例では、現像時の現像温
度を高くシ、時間を延長する必要があり、剥離操作でも
苛性ソーダ濃度を高くし、温度を上げる必要があった。

得られた比較例の回路パターンは実施例のものに比して
、回路の欠損、エツチング時の銅箔の残りが顕著であっ
ｔ二。

（ネ）　　ターンオーバー：浴中の塗料固形分が計算上
電着又は物理的な付着により全て浴外に持ち出された時
点を１ターンオーバーという。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. １．（Ａ）１分子中にオルトベンゾキノンジアジドスル
   ホン単位及び／又はオルトナフトキノンジアジドスルホ
   ン単位からなる感光性基と陰イオン形成基を含有する樹
   脂成分、及び （Ｂ）下記一般式（１）〜（６） ▲数式、化学式、表等があります▼ 式中、Ｘは水素原子又は水酸基を表わし、 Ｒ＿１、Ｒ＿２及びＲ＿３はそれぞれ水素原子、塩素原
   子又は炭素数１〜６のアルキル基を表 わす、 ▲数式、化学式、表等があります▼ 式中、Ｒ＿４及びＲ＿５はそれぞれ水素原子又は炭素数
   １〜６のアルキル基を表わす、 ▲数式、化学式、表等があります▼ 式中、Ｒ＿６、Ｒ＿７及びＲ＿５はそれぞれ水素原子、
   水酸基又は炭素数１〜１２のアルキル 基を表わす、 ▲数式、化学式、表等があります▼ 式中、Ｒ＿９、Ｒ＿１＿０及びＲ＿１＿１はそれぞれ水
   素原子、水酸基、炭素数１〜１２のアルキル基 又は炭素数１〜１２のアルコキシ基を表わ ▲数式、化学式、表等があります▼ 式中、Ｒ＿１＿２は水素原子、水酸基又は炭素数１〜１
   ２のアルキル基又は炭素数１〜１２ のアルコキシ基を表わす、 ▲数式、化学式、表等があります▼ 式中、Ｒ＿１＿３及びＲ＿１＿４はそれぞれ水素原子又
   は炭素数１〜１２のアルキル基を表わし、 ｎは１〜３の整数である、 で示される化合物の少なくとも１種 を含有することを特徴とするポジ型感光性アニオン電着
   塗料組成物。
2. ２．樹脂成分（Ａ）が、感光性基を有する化合物又は樹
   脂と、感光性基を含まず陰イオン形成基を含有する樹脂
   との混合物である請求項１記載のポジ型感光性アニオン
   電着塗料組成物。
3. ３．（ｉ）電導性被膜を有する回路用基板表面に、請求
   項１又は２記載の電着塗料組成物を塗装し、ポジ型感光
   性被膜を形成する工程； （ｉｉ）該ポジ型感光性被膜をパターンマスクを介して
   露光する工程； （ｉｉｉ）露光部の感光性被膜を除去してエツチングパ
   ターンを形成する工程； （ｉｖ）露出した電導性被膜をエツチングにより除去す
   る工程；及び （ｖ）回路パターン上の感光性被膜を除去する工程 からなることを特徴とする回路板の製造方法。