JPH034054Y2 - - Google Patents

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JPH034054Y2
JPH034054Y2 JP1983102452U JP10245283U JPH034054Y2 JP H034054 Y2 JPH034054 Y2 JP H034054Y2 JP 1983102452 U JP1983102452 U JP 1983102452U JP 10245283 U JP10245283 U JP 10245283U JP H034054 Y2 JPH034054 Y2 JP H034054Y2
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JP
Japan
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leadless chip
chip component
resin molded
component mounting
molded body
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JP1983102452U
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JPS6011466U (ja
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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 (a) 考案の技術分野 本考案は、回路基板上に搭載実装されるリード
レスチツプ部品の着脱を容易かつ確実な接触が得
られるようにしたリードレスチツプ部品取付装置
に関する。
(b) 技術の背景 近年、電子回路を搭載する回路基板は、高密度
実装の要望からリードレスチツプ部品を用い回路
基板面上に表面実装化されるようになつてきた。
一方、回路定数を所定値にするためには、実装さ
れる該リードレスチツプ部品を種々の値のものと
調整交換することが必要なことである。このよう
なことのためにリードレスチツプ部品を半田付け
し、また半田を再溶融して着脱交換することを繰
り返すと、リードレスチツプ部品はもとより、回
路基板の半田付けパツド部分が損傷されるといつ
た問題点があるので、半田付けによらないで着脱
交換し得ることが望まれる。
(c) 従来技術の問題点 第1図は、従来のリードレスチツプ部品の実装
方法を説明する部分斜視図である。同図において
回路基板1上に形成された回路導体パターンの部
品搭載パツド部2に、Z形をなす一対の取付金具
3を対称配置して半田付け、またはリフロ半田付
けにより接続固定する。そうして取付金具3の上
面にリードレスチツプ部品4を載置し取付金具3
に半田付け接続する。回路特性を測定し定数の異
なる別のリードレスチツプ部品と交換する際に加
熱によつてパツド部2と取付金具3との半田付け
部分が溶融されて外れ、再度この部分を位置決め
して半田付けしなければならないといつた問題点
があつた。
(d) 考案の目的 本考案は、上記従来の問題点に鑑み、リードレ
スチツプ部品の着脱交換を、半田付けによること
なく行えるようにしたリードレスチツプ部品取付
装置の提供を目的とするものである。しかもその
接続状態はきわめて確実にして信頼度の高いもの
である。
(e) 考案の構成 上記目的は、本考案によるリードレスチツプ部
品両端の接続端子部をそれぞれに狭持する一対の
保持器はそれぞれ実装されるべき回路基板面に対
して垂直方向の対向接触部が形成された弾性体部
材でなり、該接触部の基部は正面視凹形の合成樹
脂成形体の脚部中に埋込まれて該一対の保持器が
所定間隔で凹形の合成樹脂成形体の内側に対向し
て一体化されてなることを構成の要旨とするリー
ドレスチツプ部品取付装置によつて達成される。
(f) 考案の実施例 以下、図面を参照しながら本考案に係るリード
レスチツプ部品取付装置を実施例によつて詳細に
説明する。
第2図は、本考案のリードレスチツプ部品取付
装置の一実施例の外観斜視図である。同図におい
て、リードレスチツプ部品4の両端の接続端子部
(斜線を付した部分)41をそれぞれに狭持する
一対の保持器51は、弾性体部材たとえば燐青銅
板から形成される。保持器51は、実装されるべ
き回路基板1の面に対して垂直方向の対向接触部
52が形成されており、この対向接触部52の基
部53は、正面視凹形にモールド成形された合成
樹脂成形体54の脚部55中に埋込まれている。
基部53から下方に延出する端子56は合成樹
脂成形体54の外部に露呈され、回路基板1の回
路導体パターンの部品搭載パツド2に半田付け接
続されるようになつている。
以上のような構成で一対の保持器51がその対
向接触部52でリードレスチツプ部品4の接続端
子部41を接触狭持する所定間隔に定められて凹
形樹脂成形体54の内側に対向して一体化されて
いる。上記リードレスチツプ部品取付装置5は回
路基板1のパツド部2に両端子56を半田付け固
定することにより、対向接触部52間にそれぞれ
の接続端子部41を接触させるようにしてリード
レスチツプ部品を上から圧入する。それぞれの接
続端子部41の両側面に線接触によつて対向接触
部52がそのばね性によつて圧接するから強く確
実な接続状態が得られる。基部53が合成樹脂中
に埋込まれていることにより高さ方向の全長に亘
つて一様な圧接力が作用する。勿論部品の着脱は
何回でも任意に行うことができるが、上記作用効
果に変化はない。最終的に部品が定まつたなら
ば、そのリードレスチツプ部品を保持器51に半
田付けしてもよいが、直接パツド部2に半田付け
することも可能である。
(g) 考案の効果 以上説明したように、本考案によるリードレス
チツプ部品取付装置によれば、リードレスチツプ
部品の着脱交換が容易であるとともに、リードレ
スチツプ部品の接続端子部の高さ方向の全長に亘
つて対向接触部が両側で線接触しているので確実
な電気的接続状態が得られ接続の信頼度が高めら
れるなど、作業性、信頼性の向上にきわめて顕著
な効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来のリードレスチツプ部品の取付構
成を示す部分斜視図、第2図は本考案のリードレ
スチツプ部品取付装置の外観斜視図、である。 図中、1は回路基板、2はパツド部、3は取付
金具、4はリードレスチツプ部品、41は接続端
子部、5はリードレスチツプ部品取付装置、51
は保持器、52は対向接触部、53は基部、54
は合成樹脂成形体、55は脚部、56は端子、を
示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. リードレスチツプ部品両端の接続端子部をそれ
    ぞれに狭持する一対の保持器はそれぞれ実装され
    るべき回路基板面に対して垂直方向の対向接触部
    が形成された弾性体部材でなり、該接触部の基部
    は正面視凹形の合成樹脂成形体の脚部中に埋込ま
    れて該一対の保持器が所定間隔で凹形の合成樹脂
    成形体の内側に対向して一体化されてなることを
    特徴とするリードレスチツプ部品取付装置。
JP10245283U 1983-06-30 1983-06-30 リ−ドレスチツプ部品取付装置 Granted JPS6011466U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10245283U JPS6011466U (ja) 1983-06-30 1983-06-30 リ−ドレスチツプ部品取付装置

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JP10245283U JPS6011466U (ja) 1983-06-30 1983-06-30 リ−ドレスチツプ部品取付装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6011466U JPS6011466U (ja) 1985-01-25
JPH034054Y2 true JPH034054Y2 (ja) 1991-02-01

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ID=30241477

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JP10245283U Granted JPS6011466U (ja) 1983-06-30 1983-06-30 リ−ドレスチツプ部品取付装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6962282B2 (ja) * 2018-06-27 2021-11-05 株式会社村田製作所 積層セラミック電子部品

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55105277U (ja) * 1979-01-19 1980-07-23

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JPS6011466U (ja) 1985-01-25

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