JPH0336784A - 吐出式描画装置 - Google Patents

吐出式描画装置

Info

Publication number
JPH0336784A
JPH0336784A JP17248089A JP17248089A JPH0336784A JP H0336784 A JPH0336784 A JP H0336784A JP 17248089 A JP17248089 A JP 17248089A JP 17248089 A JP17248089 A JP 17248089A JP H0336784 A JPH0336784 A JP H0336784A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit
nozzle
pressure
paste
size
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP17248089A
Other languages
English (en)
Inventor
Nobuhiko Muraoka
信彦 村岡
Shinji Kanayama
金山 真司
Takahiro Endo
隆弘 遠藤
Shozo Minamitani
南谷 昌三
Kenji Fukumoto
福本 健治
Hitoshi Nakamura
仁 中村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP17248089A priority Critical patent/JPH0336784A/ja
Publication of JPH0336784A publication Critical patent/JPH0336784A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Ink Jet (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、厚膜回路を形成するための吐出式描画装置に
関するものである。
従来の技術 近年、吐出式描画装置は、データにょる管理が容易で、
かつ多品種少量生産に有利であることから、*膜回路の
製造工程に導入されつつある。
従来の吐出式描画装置は、第2図に示したように構成さ
れている。第2図に釦いて、タンク1は内部にペースト
状材料(以下ペーストという)を収容し、タンク1と一
体的に形成されたノズル2はペーストラ吐出するスリッ
ト形状の吐出孔3金有している。オた、描画ヘッド部4
はタンク1を保持し、基板5上にタンクl内のペースト
にょシ厚膜回路が形成される。温調水回路6はノズ/L
/2七温調し、ノズル2の吐出孔3からペーストを吐出
百せるために、ボート7に加圧エアーが供給される。
いま、幅Wの抵抗体を形成する場合、タンク1と一体に
なったノズ/L/2は基板5に対して相対的にX方向お
よびこのX方向に直交するY方向に移動することにより
、基板5上にペーストを吐出しながら、スリット状の吐
出孔3の長手方向と直交する方向に移動して抵抗体を形
成する。この形成された抵抗体の幅Wは、ノズル2のス
リット状の吐出孔3の長手方向の寸法Wll+ (以下
スリット幅という)に対してaだけ拡がった寸法となっ
ている。つ1ジ ’A’ = lA’n +a なる関係が成立している。このaなるものは、ペースト
や描画スピード、吐出圧力などで決定される定数であり
、形成される抵抗体の厚み【と密接な関係がある。した
がって、吐出圧力や描画スピードを変化させることによ
う厚み【t−変えると、このaも変化する。
発明が解決しようとする課題 このような、従来の描画装置では、たとえば、ペースト
のロフトが変わることによってペーストの粘度が変化し
た場合、全く同じ吐出圧力や描画スピードでも同じ幅や
厚み金得ることはできなかった。ペースト状材料の入れ
替えなどの度毎に、所定の抵抗体の幅および厚みを得る
ためには、吐出圧力や描画スピードの変更を余儀なくさ
れた。
このように、回路を形成するに当って、データにてコン
トローνする手段をもちながら、最適な描画条件金得る
ための作業が伴ない、その性能が充分に発揮されていな
かった。特に、抵抗体の形成にかいては、所定の寸法の
抵抗体形成時ることが直接抵抗値などの特性値に影響す
るため必要不可欠の作業で、生産稼動率の向上の点で制
F1すれていた。
本発明は、上記従来の問題上解決するもので、簡単に、
かつ自動的に、吐出圧力や描画スピードを補正し、所定
の幅の回路を形成することができる吐出式描画装置上提
供することを目的とするものである。
課題を解決するための手段 上記課題を解決するために本発明の吐出式描画装置は、
内部にペースト状の材料上収容するタンクと、前記タン
クの先端にあって前記ペースト状材料の吐出孔を有する
ノズルと、前記ペースト状材料を加圧・吐出するための
圧縮空気の圧力を任意に制御可能な圧力制御手段と、前
記ノズルと回路部を形成する基板と金相射的に移動させ
る移動手段と、前記ノズルより吐出した前記ペースト状
材料を用いて前記基板上に形成した一部または全部の回
路部の幅を測定する測定手段と、前記測定手段による測
定結果に基づいて、前記圧力制御手段の加圧圧力および
前記移動手段の移動スピードの少なくとも一方を制御し
、所定の描画幅を得るように制御する制御手段とを備え
たものである。
作用 上記構成により、タンク内部にペースト状の材料上収容
し、圧力制御手段によう制御された圧縮空気をペースト
状材料に加圧し、タンク先端のノズルからペースト状材
料を吐出させながら、ノズA/を基板に対して相対移@
させて基板上に回路全描画し、描画後の回路の;喝を測
定認識して、形成される回路寸法をフィードバックし、
吐出圧力と描画スピードの少なくとも一方を制御する。
したがって自動で、かつ容易に所定の寸法の回路全形成
でき、設備の稼動率および生産効率が向上して製造コス
トの低減が図られ、會た、形状を正確にコントローνす
ることにより、特に、抵抗体形成時の抵抗値精度を高く
保つことができる。
実施例 以下、図面を参照しながら本発明の一実施例について説
明する。
第1図は、本発明の一実施例である吐出式描画装置の構
成金床す斜視図である。タンク11ハその内部に回路形
成材料であるペースト金収容し、先端部にペーストを吐
出するスリット状の吐出孔を備えたノズル12が一体に
設けられてかυ、吐出圧力は圧力制御弁13によう制御
され、圧力制御後の加圧エアーのオン・オフはパルプ1
4によす制御される。x−Yテープ/L/15は回路を
形成する基板16をノズA/12に対して相対的に移動
させる。形rIX、後の回路の一部筐たは全部を認識す
る認識カメラ17はノズ/L/12と一定の関係で配置
されてかり、回路形成後の基板16′は基板16と同じ
x−Yテープシ15上に配置され、描画動作と同じ動作
ステップで、形成後の回路寸法を認識し、寸法を測定し
ていく。
認識カメラ1フにより、認識された影像情報はg職制側
ユニット18に送られ、そこで寸法情報として認識され
る。さらに、この数値情報はNCコ、ントローラ金含む
メインコントローラ19に送られ、ここでプログラムで
定めた寸法と比較演算され、その大小関係によって、吐
出圧コントローラ20にm+を送り、圧力制御弁13?
i−用いてノズIv12からの吐出圧力を制御する。ま
た、演算結果により、描画スピードを制御することも可
能であり、描画スピードの変化と吐出圧力の変化はいず
れも同様の効果がある。
以上のように、従来の吐出式描画装置に、認識カメラ1
7によび認識制御ユニット18と、吐出圧力および描画
スピードの少なくとも一方金コントロー〜するコントロ
ーラなどを付加することにより、高い精度で*膜回路を
形成することができる。
なか、本実施例では、寸法測定に認識カメラ17を用い
たが、ラインセンサーや、イメージセンナ−などのもの
でも良い。
発明の効果 以上のように本発明によれば、形成される回路の寸法を
フィードバックし、吐出圧力や描画スピードの少なくと
も一方を制御することにより、所定の寸法の回路を容易
に形成できるとともに、ベースト状材料の物性の変化に
伴う描画時の諸条件、たとえば吐出圧力などの変更が自
動でかつ容易に実現することができる。したがって描画
の諸条件の設定に要する時間や人員が不要となり、設備
の稼動率と生産性を向上させることができ、製造コスト
を低減させることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例にかける吐出式描画装置の構
成金示す斜視図、第2図は従来の吐出式描画装置の一部
断面斜視図である。 11・・・タンク、12・・・ノズル、13・・・圧力
制御弁、15・・・X−Yテーブル、16.16’・・
・基板、17・・・認識カメラ、18・・・認識制御ユ
ニット、19・・・メインコントローラ、20・・・吐
出圧コントローラ。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.内部にペースト状の材料を収容するタンクと、前記
    タンクの先端にあつて前記ペースト状材料の吐出孔を有
    するノズルと、前記ペースト状材料を加圧・吐出するた
    めの圧縮空気の圧力を任意に制御可能な圧力制御手段と
    、前記ノズルと回路部を形成する基板とを相対的に移動
    させる移動手段と、前記ノズルより吐出した前記ペース
    ト状材料を用いて前記基板上に形成した一部または全部
    の回路部の幅を測定する測定手段と、前記測定手段によ
    る測定結果に基づいて、前記圧力制御手段の加圧圧力お
    よび前記移動手段の移動スピードの少なくとも一方を制
    御し、所定の描画幅を得るように制御する制御手段とを
    備えた吐出式描画装置。
JP17248089A 1989-07-04 1989-07-04 吐出式描画装置 Pending JPH0336784A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17248089A JPH0336784A (ja) 1989-07-04 1989-07-04 吐出式描画装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17248089A JPH0336784A (ja) 1989-07-04 1989-07-04 吐出式描画装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0336784A true JPH0336784A (ja) 1991-02-18

Family

ID=15942771

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP17248089A Pending JPH0336784A (ja) 1989-07-04 1989-07-04 吐出式描画装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0336784A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002248794A (ja) * 2001-02-27 2002-09-03 Seiko Epson Corp 吐出装置及びフィルタ描画装置、並びにインク吐出部に対する液状吐出物の供給方法
KR100901490B1 (ko) * 2007-05-15 2009-06-08 삼성전기주식회사 배선형성장치 및 인쇄회로기판 제조방법
JP2012129413A (ja) * 2010-12-16 2012-07-05 Micronics Japan Co Ltd 配線形成装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002248794A (ja) * 2001-02-27 2002-09-03 Seiko Epson Corp 吐出装置及びフィルタ描画装置、並びにインク吐出部に対する液状吐出物の供給方法
KR100901490B1 (ko) * 2007-05-15 2009-06-08 삼성전기주식회사 배선형성장치 및 인쇄회로기판 제조방법
JP2012129413A (ja) * 2010-12-16 2012-07-05 Micronics Japan Co Ltd 配線形成装置
CN102573311A (zh) * 2010-12-16 2012-07-11 日本麦可罗尼克斯股份有限公司 布线形成装置
TWI457059B (zh) * 2010-12-16 2014-10-11 Nihon Micronics Kk 配線形成裝置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100229855B1 (ko) 페이스트 도포기
US4656048A (en) Method of forming thick film circuit patterns with a sufficiently wide and uniformly thick strip
JP7332701B2 (ja) 流体印刷装置
JPH0336784A (ja) 吐出式描画装置
JP7256273B2 (ja) 流体を印刷する方法
JP2000244107A (ja) 吐出量制御機能付きディスペンサ及びクリーム半田の塗布方法
JPH08323956A (ja) スクリーン印刷装置におけるクリーム半田の粘度管理方法
JP4277428B2 (ja) ボンディングペーストの塗布装置および塗布方法
JPS59215763A (ja) 厚膜印刷装置
EP0188615A1 (en) Method of and apparatus for forming thick-film circuit
JP4633970B2 (ja) 接着剤塗布装置及び塗布方法
JPS63299191A (ja) 厚膜回路描画装置
JPS6164188A (ja) 厚膜回路形成装置
JPH0918116A (ja) 回路基板作成装置
JPH08141464A (ja) ペースト塗布機
JPH01194495A (ja) 回路形成装置
JPH02148880A (ja) 吐出式描画装置
JP3922226B2 (ja) 半導体ウエハのマーキング装置及びこれを有する半導体検査装置
JPH05220943A (ja) 試行機能付き印字装置
JP2010113071A (ja) 平面表示装置の製造方法
JPH04367760A (ja) 吐出式描画装置
JP2800682B2 (ja) 折り曲げtabテープのスリット部樹脂塗布装置、及び塗布方法
JPH0732591A (ja) 半田印刷装置
JP2782211B2 (ja) インキ供給量のプリセット方法
JP2641115B2 (ja) 直接描画装置