JPH0331219B2 - - Google Patents
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- JPH0331219B2 JPH0331219B2 JP57179819A JP17981982A JPH0331219B2 JP H0331219 B2 JPH0331219 B2 JP H0331219B2 JP 57179819 A JP57179819 A JP 57179819A JP 17981982 A JP17981982 A JP 17981982A JP H0331219 B2 JPH0331219 B2 JP H0331219B2
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 5
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 23
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 3
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 3
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- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 1
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
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- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、印刷配線基板のパターン検出方法に
係り、特に上下２面に配線パターンを有する印刷
配線基板についてこの配線パターンのシヨート、
断線、凹凸等を検査する印刷配線基板のパターン
検出方法に関するものである。
係り、特に上下２面に配線パターンを有する印刷
配線基板についてこの配線パターンのシヨート、
断線、凹凸等を検査する印刷配線基板のパターン
検出方法に関するものである。
通常、パターンは２次元であるためその検出に
あたつては平面的に取り扱うのが一般的である。
印刷配線基板のパターン検出に於いても、従来、
基板からの透過光又は反射光をとらえてパターン
を検出したり、パターンと基材との反射光強度の
違いを利用してパターンの検出を行つたりする等
のやり方が採用されている。然るに、印刷配線基
板の板厚が厚かつたり、多層化されていたりする
場合には、透過光によるパターンの検出は不可能
である。従つて、反射光を利用することが必要と
なる。然るに、パターンが平坦でなかつたりする
事例では、反射光強度のばらつきが大きく、正確
なパターン検出は困難であつた。
あたつては平面的に取り扱うのが一般的である。
印刷配線基板のパターン検出に於いても、従来、
基板からの透過光又は反射光をとらえてパターン
を検出したり、パターンと基材との反射光強度の
違いを利用してパターンの検出を行つたりする等
のやり方が採用されている。然るに、印刷配線基
板の板厚が厚かつたり、多層化されていたりする
場合には、透過光によるパターンの検出は不可能
である。従つて、反射光を利用することが必要と
なる。然るに、パターンが平坦でなかつたりする
事例では、反射光強度のばらつきが大きく、正確
なパターン検出は困難であつた。
そこで、本出願人は先に「印刷配線基板のパタ
ーン検出方法」（特願昭54−146425号）において、
印刷配線基板上の導体配線パターンに対して斜め
方向および上方から光を照射すると共に、その照
射光による上記配線パターンからの上方への反射
光を撮像して上記導体配線パターンの表面領域を
検出する方法を提案している。これによつて、側
面の広がりのある傾斜領域を持つパターンの正し
い形状検出を可能としているが、なおかつ、パタ
ーン表面や周辺にはきずやしみ等が存在し、それ
を欠陥として検出してしまう欠点があつた。この
点についてさらに説明する。
ーン検出方法」（特願昭54−146425号）において、
印刷配線基板上の導体配線パターンに対して斜め
方向および上方から光を照射すると共に、その照
射光による上記配線パターンからの上方への反射
光を撮像して上記導体配線パターンの表面領域を
検出する方法を提案している。これによつて、側
面の広がりのある傾斜領域を持つパターンの正し
い形状検出を可能としているが、なおかつ、パタ
ーン表面や周辺にはきずやしみ等が存在し、それ
を欠陥として検出してしまう欠点があつた。この
点についてさらに説明する。
第１図はプリント基板内層パターンの断面図で
あつて、本発明が対象とする両面に配線パターン
を有するものである。図中、１は内層パターンを
示し、厚さ0.2mm程度で薄く、ガラス・エポキシ
材で成る基板２の上下面に、導電材で成る上面パ
ターン１ａと、下面パターン１ｂが形成してあ
る。図示の如き内層パターン１を複数枚重ねて多
層のプリント基板を構成するものであるが、この
ような各内層パターン１の表、裏面に前述したパ
ターンの欠陥が時として存在するので、光学的に
パターン検出を行なつてそれを除去しなくてはな
らない。
あつて、本発明が対象とする両面に配線パターン
を有するものである。図中、１は内層パターンを
示し、厚さ0.2mm程度で薄く、ガラス・エポキシ
材で成る基板２の上下面に、導電材で成る上面パ
ターン１ａと、下面パターン１ｂが形成してあ
る。図示の如き内層パターン１を複数枚重ねて多
層のプリント基板を構成するものであるが、この
ような各内層パターン１の表、裏面に前述したパ
ターンの欠陥が時として存在するので、光学的に
パターン検出を行なつてそれを除去しなくてはな
らない。
第２図は本出願人が先に提案したそのパターン
検出方法を説明する図であつて、内層パターン１
の上面部には、照明源よりの光Ｐを直角方向に反
射させる半透鏡５と、集光レンズ３と、パターン
撮像用の撮像器４とを備え、パターン面に対し照
明源より光Ｐを当てると共に、その部分に斜方向
からも光Ｑを照射して、パターン１ａをレンズ３
で結像し、パターン撮像器４によりパターン検出
し、検出信号６として処理回路へ出力するもので
ある。
検出方法を説明する図であつて、内層パターン１
の上面部には、照明源よりの光Ｐを直角方向に反
射させる半透鏡５と、集光レンズ３と、パターン
撮像用の撮像器４とを備え、パターン面に対し照
明源より光Ｐを当てると共に、その部分に斜方向
からも光Ｑを照射して、パターン１ａをレンズ３
で結像し、パターン撮像器４によりパターン検出
し、検出信号６として処理回路へ出力するもので
ある。
第２図の構成によると表、裏を別々にパターン
検出しなければならないこと、光の照射方向が複
数であることなどの問題があることから第３図に
示すように透過照明光Ｒを用い、内層パターン１
の下面より照射することも考えられるが、この場
合は、上面パターン以外に下面パターンも映り、
上面のみのパターンを検出できない。第４図は、
第３図の方式によつて得た検出信号６の波形図で
あつて、上面パターン１ａに相当する部分は明確
に黒として撮像されるが、下面パターン１ｂに相
当する部分は上面パターン１ａより不明確に黒と
して検出される。このように透過照明方式による
と、上面および下面のパターンが同時に検出され
てしまうので、下面パターンにかくされた部分の
上面パターンを検査できない問題が残る。また、
下面パターンはボケるので安定したパターン検査
ができない。
検出しなければならないこと、光の照射方向が複
数であることなどの問題があることから第３図に
示すように透過照明光Ｒを用い、内層パターン１
の下面より照射することも考えられるが、この場
合は、上面パターン以外に下面パターンも映り、
上面のみのパターンを検出できない。第４図は、
第３図の方式によつて得た検出信号６の波形図で
あつて、上面パターン１ａに相当する部分は明確
に黒として撮像されるが、下面パターン１ｂに相
当する部分は上面パターン１ａより不明確に黒と
して検出される。このように透過照明方式による
と、上面および下面のパターンが同時に検出され
てしまうので、下面パターンにかくされた部分の
上面パターンを検査できない問題が残る。また、
下面パターンはボケるので安定したパターン検査
ができない。
本発明の目的は、前述の問題点に鑑みてなされ
たもので、基板の両面に配線パターンを有するプ
リント基板についてその配線パターンの変色等の
表面状態に影響されることなく、はた他面の配線
パターンに影響されることなく配線パターンを正
確に、且つ安定に検出できるようにした印刷配線
基板のパターン検出方法を提供することにある。
たもので、基板の両面に配線パターンを有するプ
リント基板についてその配線パターンの変色等の
表面状態に影響されることなく、はた他面の配線
パターンに影響されることなく配線パターンを正
確に、且つ安定に検出できるようにした印刷配線
基板のパターン検出方法を提供することにある。
〔発明の概要〕
即ち、本発明は上記目的を達成するために、両
面に配線パターンを形成した基板の一方面側より
上記基板面の垂直方向に対して傾いた斜めの少な
くとも四方向から照明光束でもつて上記一方面側
の配線パターンの両側から上記基板内に入り込む
ように、即ち一方面側の配線パターンにかからな
いように照射し、上記基板内で散乱しながら（光
散乱効果により）透過して基板の他方面から出射
される光像を撮像手段で撮像して上記基板の他方
面側に設けられた配線パターンのみをネガテイブ
パターン画像として検知することを特徴とする印
刷配線基板のパターン検出方法である。
面に配線パターンを形成した基板の一方面側より
上記基板面の垂直方向に対して傾いた斜めの少な
くとも四方向から照明光束でもつて上記一方面側
の配線パターンの両側から上記基板内に入り込む
ように、即ち一方面側の配線パターンにかからな
いように照射し、上記基板内で散乱しながら（光
散乱効果により）透過して基板の他方面から出射
される光像を撮像手段で撮像して上記基板の他方
面側に設けられた配線パターンのみをネガテイブ
パターン画像として検知することを特徴とする印
刷配線基板のパターン検出方法である。
以下、本発明の一実施例を第５図〜第８図に従
つて説明する。第５図は上下両面に配線パターン
を有する基板にパターン検出のための光を照射し
た場合の図であつて、基板２の上、下面には上面
パターン１ａ，１ｂが形成してある。この下面パ
ターン１ｂが配線された下面側で、かつ下面パタ
ーン１ｂを照射しない位置より角度θを有して照
射光Ｓが斜照射できるようにしてある。これによ
つて、基板２の上面において透過光を検出すれ
ば、上面パターン１ａの上部は光が遮断される故
に全く光検知されないが、上面パターン１ａ間の
基板上には、何も光遮断するものがないので入射
光Ｓは内層パターン１の内部で乱反射し、その光
が上面に光S′として出力される。すなわち、第６
図の波形図に示すように、撮像器で撮像され、出
力される検出信号６としては、上面パターン１ａ
の部分は低電圧レベルとして検出され、また下面
パターン１ｂの部分は高電圧レベルとして検出さ
れる。このレベル差が確実に検知できるように、
２値化レベルVaを設定し、そのレベルVaより低
いか高いかによつて上面パターンのみを正確に検
知できる。
つて説明する。第５図は上下両面に配線パターン
を有する基板にパターン検出のための光を照射し
た場合の図であつて、基板２の上、下面には上面
パターン１ａ，１ｂが形成してある。この下面パ
ターン１ｂが配線された下面側で、かつ下面パタ
ーン１ｂを照射しない位置より角度θを有して照
射光Ｓが斜照射できるようにしてある。これによ
つて、基板２の上面において透過光を検出すれ
ば、上面パターン１ａの上部は光が遮断される故
に全く光検知されないが、上面パターン１ａ間の
基板上には、何も光遮断するものがないので入射
光Ｓは内層パターン１の内部で乱反射し、その光
が上面に光S′として出力される。すなわち、第６
図の波形図に示すように、撮像器で撮像され、出
力される検出信号６としては、上面パターン１ａ
の部分は低電圧レベルとして検出され、また下面
パターン１ｂの部分は高電圧レベルとして検出さ
れる。このレベル差が確実に検知できるように、
２値化レベルVaを設定し、そのレベルVaより低
いか高いかによつて上面パターンのみを正確に検
知できる。
第７図は、具体的な装置の構成例を示したもの
であつて、７，７′は検査すべきパターンを形成
した基板で、それぞれは同一形状のパターンを有
する。８，８′はそれに対応して設けたレンズ、
９，９′はレンズ８，８′を介して得たパターンを
検出する撮像器、１０は撮像器９，９′より得た
検出信号６，６′を比較するパターン比較回路で
ある。また基板７，７′は中空のテーブル１１に
固定してあつてこのテーブル１１内にはランプ１
２，１３が設けられ基板７の下面部を斜め方向か
ら照射するように設置してある。この構成は、基
板７′の下面部を照射する部分も同一である。そ
して、テーブル１１はＸ−Ｙステージ１４に取付
けられ、図示していないモータにより基板７，
７′のパターン形状に沿つてスライド移動する。
なお、基板７，７′の下面部を照射する光源とし
て、第７図では２個のランプ１２，１３を設けて
説明しているが、実際には第８図に示す如く、４
個のランプ１２，１３，１５，１６により照射し
ている。
であつて、７，７′は検査すべきパターンを形成
した基板で、それぞれは同一形状のパターンを有
する。８，８′はそれに対応して設けたレンズ、
９，９′はレンズ８，８′を介して得たパターンを
検出する撮像器、１０は撮像器９，９′より得た
検出信号６，６′を比較するパターン比較回路で
ある。また基板７，７′は中空のテーブル１１に
固定してあつてこのテーブル１１内にはランプ１
２，１３が設けられ基板７の下面部を斜め方向か
ら照射するように設置してある。この構成は、基
板７′の下面部を照射する部分も同一である。そ
して、テーブル１１はＸ−Ｙステージ１４に取付
けられ、図示していないモータにより基板７，
７′のパターン形状に沿つてスライド移動する。
なお、基板７，７′の下面部を照射する光源とし
て、第７図では２個のランプ１２，１３を設けて
説明しているが、実際には第８図に示す如く、４
個のランプ１２，１３，１５，１６により照射し
ている。
同構成によると、前述の説明でもわかるよう
に、同一形状の配線パターンを有する基板７，
７′をテーブル１１の穴あき面上に取付け、ラン
プ１２，１３，１５，１６により下面部を照射す
ることにより行なわれるが、その場合、基板７，
７′のパターンを互いに位置合せし、２つのパタ
ーンの対応部分を撮像基９，９′で検出し、第６
図に示す如きの検出信号を得る。そして、その検
出信号６，６′をパターン比較器１０で比較し、
２つのパターンの不一致部分を欠陥、すなわち、
傷、ほこり等があるものと判定する。
に、同一形状の配線パターンを有する基板７，
７′をテーブル１１の穴あき面上に取付け、ラン
プ１２，１３，１５，１６により下面部を照射す
ることにより行なわれるが、その場合、基板７，
７′のパターンを互いに位置合せし、２つのパタ
ーンの対応部分を撮像基９，９′で検出し、第６
図に示す如きの検出信号を得る。そして、その検
出信号６，６′をパターン比較器１０で比較し、
２つのパターンの不一致部分を欠陥、すなわち、
傷、ほこり等があるものと判定する。
テーブル１１はＸ−Ｙステージ１４上をスライ
ドしつつ、基板７，７′の配線パターン全面を検
査する。
ドしつつ、基板７，７′の配線パターン全面を検
査する。
パターン比較器の具体的な構成については、す
でに出願されている特願昭53−40328号について
示されている。
でに出願されている特願昭53−40328号について
示されている。
上述の実施例からも明らかなように本発明によ
るプリント基板パターンの検出方法は、両面に配
線パターンを有する基板パターンを透過照射して
パターンを検出する場合、その基板の下面側よ
り、下面側パターンに光照射することなく斜め方
向より照射し、検出側上面のパターンのみを照射
してパターン検出するようにしたものであるか
ら、両面に配線パターンを有する基板の検出側パ
ターンのみを明確、かつ安定に検出することがで
きる。また、パターンを自動検査する場合もパタ
ーン表面に変色、傷等がつかないように特別な配
慮を施す必要はなくなり、検査工程の効率向上が
図れると共に、経済的でもある。
るプリント基板パターンの検出方法は、両面に配
線パターンを有する基板パターンを透過照射して
パターンを検出する場合、その基板の下面側よ
り、下面側パターンに光照射することなく斜め方
向より照射し、検出側上面のパターンのみを照射
してパターン検出するようにしたものであるか
ら、両面に配線パターンを有する基板の検出側パ
ターンのみを明確、かつ安定に検出することがで
きる。また、パターンを自動検査する場合もパタ
ーン表面に変色、傷等がつかないように特別な配
慮を施す必要はなくなり、検査工程の効率向上が
図れると共に、経済的でもある。
第１図は本発明が検査対象とする両面に配線パ
ターンを有する基板の側面断面図、第２図、第３
図は本出願人等が先に開発したパターン検出方法
によりパターン検出する装置の全体的概＄略構成
図、第４図は第３図の方法によりパターン検出し
た場合の検出信号波形図、第５図は本発明による
パターン検出方法を説明するための原理図であつ
て、基板の側面断面図、第６図は第５図の方法で
パターン検出した場合の検出信号波形図、第７図
は具体的な構成図、第８図は第７図の一部平面図
である。 １……内層パターン、１ａ，１ｂ……配線パタ
ーン、２，７，７′……基板、３，８，８′……レ
ンズ、４，９，９′……撮像器、６……検出信号、
１０……パターン比較回路、１１……テーブル、
１２，１３，１５，１６……ランプ、１４……Ｘ
−Ｙステージ。
ターンを有する基板の側面断面図、第２図、第３
図は本出願人等が先に開発したパターン検出方法
によりパターン検出する装置の全体的概＄略構成
図、第４図は第３図の方法によりパターン検出し
た場合の検出信号波形図、第５図は本発明による
パターン検出方法を説明するための原理図であつ
て、基板の側面断面図、第６図は第５図の方法で
パターン検出した場合の検出信号波形図、第７図
は具体的な構成図、第８図は第７図の一部平面図
である。 １……内層パターン、１ａ，１ｂ……配線パタ
ーン、２，７，７′……基板、３，８，８′……レ
ンズ、４，９，９′……撮像器、６……検出信号、
１０……パターン比較回路、１１……テーブル、
１２，１３，１５，１６……ランプ、１４……Ｘ
−Ｙステージ。
Claims (1)
- １ 両面に配線パターンを形成した基板の一方面
側より上記基板面の垂直方向に対して傾いた斜め
の少なくとも四方向から照明光束でもつて上記一
方面側の配線パターンの両側から上記基板内に入
り込むように照射し、上記基板内で散乱しながら
透過して基板の他方面から出射される光像を撮像
手段で撮像して上記基板の他方面側に設けられた
配線パターンのみをネガテイブパターン画像とし
て検知することを特徴とする印刷配線基板のパタ
ーン検出方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17981982A JPS5970947A (ja) | 1982-10-15 | 1982-10-15 | 印刷配線基板のパタ−ン検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17981982A JPS5970947A (ja) | 1982-10-15 | 1982-10-15 | 印刷配線基板のパタ−ン検出方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5970947A JPS5970947A (ja) | 1984-04-21 |
| JPH0331219B2 true JPH0331219B2 (ja) | 1991-05-02 |
Family
ID=16072440
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17981982A Granted JPS5970947A (ja) | 1982-10-15 | 1982-10-15 | 印刷配線基板のパタ−ン検出方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5970947A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103175841B (zh) * | 2011-12-21 | 2015-03-18 | 北京兆维电子(集团)有限责任公司 | 基于机器视觉的ctp版表面检测方法及*** |
| CN103175850A (zh) * | 2011-12-21 | 2013-06-26 | 北京兆维电子(集团)有限责任公司 | 宽幅面高速生产线材料表面瑕疵检测方法及*** |
| CN103175840B (zh) * | 2011-12-21 | 2016-01-20 | 北京兆维电子(集团)有限责任公司 | 基于机器视觉的胶印版材表面检测方法及*** |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5149232A (ja) * | 1974-07-27 | 1976-04-28 | Beecham Group Ltd | |
| JPS5555204A (en) * | 1978-10-20 | 1980-04-23 | Fujitsu Ltd | Pattern detection method of printed board for lamination |
-
1982
- 1982-10-15 JP JP17981982A patent/JPS5970947A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5149232A (ja) * | 1974-07-27 | 1976-04-28 | Beecham Group Ltd | |
| JPS5555204A (en) * | 1978-10-20 | 1980-04-23 | Fujitsu Ltd | Pattern detection method of printed board for lamination |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5970947A (ja) | 1984-04-21 |
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