JPH03297152A - 半導体装置の製造法 - Google Patents
半導体装置の製造法Info
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- JPH03297152A JPH03297152A JP9983690A JP9983690A JPH03297152A JP H03297152 A JPH03297152 A JP H03297152A JP 9983690 A JP9983690 A JP 9983690A JP 9983690 A JP9983690 A JP 9983690A JP H03297152 A JPH03297152 A JP H03297152A
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- wiring board
- semiconductor element
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は半導体装置の製造法に関する。
（従来の技術）
従来半導体装置をプリント配線板に接続するには半田付
けによる方法が最も一般的である。
けによる方法が最も一般的である。
この−例として半導体装置の外形及び外部接続端子数に
一致するソケットを前取てプリント配線板に半田付けし
ておき、このソケットに半導体装置を差し込む方法があ
る。
一致するソケットを前取てプリント配線板に半田付けし
ておき、このソケットに半導体装置を差し込む方法があ
る。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら上記の方法では、外部接続端子数が増加し
た場合、端子間の間隔が狭くカシ、端子間のショート、
絶縁不良、接続部でのクラック等が発生し易く、高度な
半田接続技術が必要であるという欠点がある。
た場合、端子間の間隔が狭くカシ、端子間のショート、
絶縁不良、接続部でのクラック等が発生し易く、高度な
半田接続技術が必要であるという欠点がある。
本発明は上記のような欠点のない半導体装置の製造法、
詳しくは半導体素子を備えたフレキシブル配線板とプリ
ント配線板とを接続した半導体装置の製造法を提供する
ことを目的とするものである。
詳しくは半導体素子を備えたフレキシブル配線板とプリ
ント配線板とを接続した半導体装置の製造法を提供する
ことを目的とするものである。
（！１題を解決するための手段）
本発明は下部のほぼ中央部に凹部を、また中央部を除い
た部分に複数の突起を設けた樹脂固形物を成形し、一方
上面に配線パターン、下面に外部接続端子を設けたフレ
キシブル配線板を作製し。
た部分に複数の突起を設けた樹脂固形物を成形し、一方
上面に配線パターン、下面に外部接続端子を設けたフレ
キシブル配線板を作製し。
この後フレキシブル配線板の上面のほぼ中央部に半導体
素子を搭載し、ついで紋樹脂固形物の下部に設けた凹部
に半導体素子を挿入すると共に外部接続端子が該樹脂固
形物の突起の下部に位置するようにして樹脂固形物の下
面にフレキシブル配線板を接着し、さらに半導体素子の
周辺を合成樹脂で封止した後、特定方向にのみ導電性を
有する物質ヲ介してフレキシブル配線板とプリント配線
板とを接続する半導体装置の製造法に関する。
素子を搭載し、ついで紋樹脂固形物の下部に設けた凹部
に半導体素子を挿入すると共に外部接続端子が該樹脂固
形物の突起の下部に位置するようにして樹脂固形物の下
面にフレキシブル配線板を接着し、さらに半導体素子の
周辺を合成樹脂で封止した後、特定方向にのみ導電性を
有する物質ヲ介してフレキシブル配線板とプリント配線
板とを接続する半導体装置の製造法に関する。
本発明において樹脂固形物に用いられる樹脂としては、
エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン変性エポキ
シ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂等が用いら
れる。
エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン変性エポキ
シ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂等が用いら
れる。
半導体素子を封止するための合成樹脂としては。
エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等が用いられる。
樹脂固形物とフレキシブル配線板との接着は。
エポキシ樹脂、フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂を用い
て接着することが好ましい。
て接着することが好ましい。
半導体素子は、フレキシブル配線板上、詳しくＨ７レキ
シブル配線板上に形成した配線パターン上に搭載される
が、その接続方法については特に制限ｉｉａいが９例え
ば配線パターンの上面と半導体素子との間に金パツドを
介在させ、この後加熱加圧して搭載される。
シブル配線板上に形成した配線パターン上に搭載される
が、その接続方法については特に制限ｉｉａいが９例え
ば配線パターンの上面と半導体素子との間に金パツドを
介在させ、この後加熱加圧して搭載される。
フレキシブル配線板の材質としては、ポリエステル樹脂
フィルム、ポリイミド樹脂フィルム、ポリアミド樹脂フ
ィルム等を用いることが好ましい。
フィルム、ポリイミド樹脂フィルム、ポリアミド樹脂フ
ィルム等を用いることが好ましい。
特定方向にのみ導電性を有する物質としては。
異方導電フィルム、例えば日立化成工業社製の商標名ア
ニソルムが用いられる。
ニソルムが用いられる。
（実施例）
以下本発明の詳細な説明する。
実施例１
エポキシ樹脂（日立化成工業社製、商品名ＣＥＬ−３６
００Ｋ）を成形金型に注入し、加熱して硬化させた後成
形金型から取シ出して第１図に示すよう外外形寸法が４
４Ｘ４４ｍｍで、その下部のほぼ中央部に凹部１０を形
成し、また凹部１０を除いた部分に２−５４ｍｍ間隔に
高さが０．６−の半球状の突起１１を形成したエポキシ
樹脂成形体（樹脂固形物）１を得た。
００Ｋ）を成形金型に注入し、加熱して硬化させた後成
形金型から取シ出して第１図に示すよう外外形寸法が４
４Ｘ４４ｍｍで、その下部のほぼ中央部に凹部１０を形
成し、また凹部１０を除いた部分に２−５４ｍｍ間隔に
高さが０．６−の半球状の突起１１を形成したエポキシ
樹脂成形体（樹脂固形物）１を得た。
一方ポリイミド樹脂フィルム（日立化成工業社製）の両
面ＫＭｆｆｉを張シ合わせ、ついでエツチング加工して
第２図に示すように上面に配線パターン３を形成し、下
面にはエツチング加工後６±４μｍの厚さにニッケルめ
っきを、さらにその表面に３±２μｍの厚さに金めつき
を施して外部接続端子４を形成したフレキシブル配線板
２を得た。
面ＫＭｆｆｉを張シ合わせ、ついでエツチング加工して
第２図に示すように上面に配線パターン３を形成し、下
面にはエツチング加工後６±４μｍの厚さにニッケルめ
っきを、さらにその表面に３±２μｍの厚さに金めつき
を施して外部接続端子４を形成したフレキシブル配線板
２を得た。
次に第３図に示すようにフレキシブル配線板２の上面に
形成した配線パターン３の内側の端部に金パツド６をの
せ、さらにその上部（フレキシブル配線板２のほぼ中央
部）に寸法が１０１０Ｘ１０で厚さが０．５ ｒｒｍの
シリコン単結晶の片面に所望の配線パターンを形成した
半導体素子５をのせ、さらに加熱加圧してフレキシブル
配線板２の上面に形成した配線パターン３と半導体素子
５とを接続した。
形成した配線パターン３の内側の端部に金パツド６をの
せ、さらにその上部（フレキシブル配線板２のほぼ中央
部）に寸法が１０１０Ｘ１０で厚さが０．５ ｒｒｍの
シリコン単結晶の片面に所望の配線パターンを形成した
半導体素子５をのせ、さらに加熱加圧してフレキシブル
配線板２の上面に形成した配線パターン３と半導体素子
５とを接続した。
この後第４図に示すように半導体素子５がエポキシ樹脂
成形体１の凹部１０内に挿入し、かつフレキシブル配線
板２に形成した外部接続端子４がエポキシ樹脂成形体１
の突起１１の下部に位置するようにセットした後２両者
をフィルム状エポキシ樹脂接着剤（日本エイプルスティ
ック社製）を用いて接着した。ついで半導体素子５の周
辺にエポキシ樹脂組成物（日立化成工業社製、商品名Ｃ
ＥＣ２８０）７を注入して半導体素子５を封止した。
成形体１の凹部１０内に挿入し、かつフレキシブル配線
板２に形成した外部接続端子４がエポキシ樹脂成形体１
の突起１１の下部に位置するようにセットした後２両者
をフィルム状エポキシ樹脂接着剤（日本エイプルスティ
ック社製）を用いて接着した。ついで半導体素子５の周
辺にエポキシ樹脂組成物（日立化成工業社製、商品名Ｃ
ＥＣ２８０）７を注入して半導体素子５を封止した。
次に第５図に示すように粘着性の異方導電フィルム（日
立化成工業社製、商標名アニンルム）８を介してフレキ
シブル配線板２とプリント配線板９とを接続して半導体
装置を得た。
立化成工業社製、商標名アニンルム）８を介してフレキ
シブル配線板２とプリント配線板９とを接続して半導体
装置を得た。
（発明の効果）
本発明の製造法によって得られる半導体装ｔは。
端子間のショート、絶縁不良、接続部でのクラック等の
発生を防止することができ、工業的に極めて好適な半導
体装置である。
発生を防止することができ、工業的に極めて好適な半導
体装置である。
第１図、第２図、第３図及び第４図は本発明の実施例に
おける半導体装置の製造作業状態を示す断面図並びに第
５図は本発明の実施例になる半導体装置の断面図である
。 符号の説明 ｌ・・・エポキシ樹脂成形体 ２・・・フレキシブル配線板 ３・・・配線パターン ４・・・外部接続端子
５・・・半導体素子 ６・・・金パツド７・・
・エポキシ樹脂組成物
おける半導体装置の製造作業状態を示す断面図並びに第
５図は本発明の実施例になる半導体装置の断面図である
。 符号の説明 ｌ・・・エポキシ樹脂成形体 ２・・・フレキシブル配線板 ３・・・配線パターン ４・・・外部接続端子
５・・・半導体素子 ６・・・金パツド７・・
・エポキシ樹脂組成物
Claims (1)
- １、下部のほぼ中央部に凹部を、また中央部を除いた部
分に複数の突起を設けた樹脂固形物を成形し、一方上面
に配線パターン、下面に外部接続端子を設けたフレキシ
ブル配線板を作製し、この後フレキシブル配線板の上面
のほぼ中央部に半導体素子を搭載し、ついで該樹脂固形
物の下部に設けた凹部に半導体素子を挿入すると共に外
部接続端子が該樹脂固形物の突起の下部に位置するよう
にして樹脂固形物の下面にフレキシブル配線板を接着し
、さらに半導体素子の周辺を合成樹脂で封止した後、特
定方向にのみ導電性を有する物質を介してフレキシブル
配線板とプリント配線板とを接続することを特徴とする
半導体装置の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9983690A JPH03297152A (ja) | 1990-04-16 | 1990-04-16 | 半導体装置の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9983690A JPH03297152A (ja) | 1990-04-16 | 1990-04-16 | 半導体装置の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03297152A true JPH03297152A (ja) | 1991-12-27 |
Family
ID=14257899
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9983690A Pending JPH03297152A (ja) | 1990-04-16 | 1990-04-16 | 半導体装置の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03297152A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07283336A (ja) * | 1994-04-05 | 1995-10-27 | Toppan Printing Co Ltd | チップキャリア |
| JPH0945818A (ja) * | 1995-08-02 | 1997-02-14 | Dainippon Printing Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置 |
| US6518088B1 (en) | 1994-09-23 | 2003-02-11 | Siemens N.V. And Interuniversitair Micro-Electronica Centrum Vzw | Polymer stud grid array |
| WO2003105222A1 (de) * | 2002-06-07 | 2003-12-18 | Siemens Dematic Ag | Verfahren zur anschlusskontaktierung von elektronischen bauelementen auf einem isolierenden substrat und nach dem verfahren hergestelltes bauelement-modul |
-
1990
- 1990-04-16 JP JP9983690A patent/JPH03297152A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07283336A (ja) * | 1994-04-05 | 1995-10-27 | Toppan Printing Co Ltd | チップキャリア |
| US6518088B1 (en) | 1994-09-23 | 2003-02-11 | Siemens N.V. And Interuniversitair Micro-Electronica Centrum Vzw | Polymer stud grid array |
| JPH0945818A (ja) * | 1995-08-02 | 1997-02-14 | Dainippon Printing Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置 |
| WO2003105222A1 (de) * | 2002-06-07 | 2003-12-18 | Siemens Dematic Ag | Verfahren zur anschlusskontaktierung von elektronischen bauelementen auf einem isolierenden substrat und nach dem verfahren hergestelltes bauelement-modul |
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