JPH03290992A - セラミック多層配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 セラミック多層配線板の製造方法に関し、バイヤに断線
が生じないようにすることを可能とすることを目的とし
、 バイヤ及び導体パターンが形成されたグリーンシートを
その基準マークを認識して積層し、その後焼成してなる
セラミック多層配線板の製造方法において、上記バイヤ
及び導体パターンを形成する過程でグリーンシートの表
面に被着されていたフィルムを剥離した後、該グリーン
シートを湿度約６０％、温度的２３℃の雰囲気中に約８
時間放置する工程を有し、該放置工程を経たグリーンシ
ートを認識積層するよう構成する。

〔産業上の利用分野〕

本発明はセラミック多層配線板の製造方法に関する。

セラミック多層配線板は、バイア及び導体パタ−ンが形
成されているグリーンシートを基準マークを基準として
Ｗ１重積層し、これを焼成することにより製造される。

第５図は、製造された一般的なセラミック多層配線板１
の一部を示す。２−１〜２−５は夫々第１乃至第５層を
示す。３−１〜３−５は夫々各層のバイヤであり、４−
１〜４−４は内部導体パターンである。

上記のセラミック多層配線板１において、上下層のバイ
ヤ３−１〜３−５が電気的に接続されており、途中で断
線していないことが重要である。

近年、セラミック多層配線板は、バイヤが高密度化する
傾向にあり、バイヤの径ｄも例えば９０μ−程度と小さ
くなっており、パイヤが断線し易い状態にある。また、
断線に到らない場合であっても、バイヤのずれによって
バイヤの電気的抵抗が増えてしまう。

従って、セラミック多層配線板の製造は、バイヤの断線
が起きにくいように配慮した工程を経る必要がある。

〔従来の技術〕

第６図は従来の製造方法を示す。

１０はバイヤ・導体パターン形成工程である。

第７図（Ａ）乃至（Ｈ）はバイヤ及び導体パターンを形
成するまでの工程を概略的に小す。

同図（（Ａ）において、１１はグリーンシートであり、
ドクタプレートを介してキャリアフィルム１２上に流れ
出したスラリが乾燥したものであり、厚さｔは０．３ｍ
＋である。

次に、同図（Ｂ）に示すように、キャリアフィルム１２
を剥離し、同図（Ｃ）に示す状態で、１２０℃で１０〜
２０分間乾燥し、続いて６０％。

２３℃の雰囲気中で約２週間熟成する。

この後、同図（Ｄ＞に示すように、２０Ｋｇ／ａｉのプ
レス圧によって、安定化フィルム１３を熟成流グリーン
シート１４の表面のうち、前記のキャリアフィルム１２
の接着面とは反対側の面に接着する。

この状態で、同図（Ｅ）に示すように打抜いて孔１５を
形成し、同図（Ｆ）に示すように孔１５内にバイヤを充
填してバイヤ１６を形成し、また同図（Ｇ）に示すよう
に印刷によって導体パターン１７を形成する。

安定化フィルム１３は上記の加工時にグリーンシート１
４を安定に支持する役割を有するものである。

第６図中、１８は安定化フィルム剥離工程であり、第７
図（Ｈ）に示すように、安定化フィルム１３が剥離され
る。

１９はグリーンシート認識積層工程であり、グリーンシ
ートがその基準マークを認識されて位置決めされて積層
される。

２０は焼成工程であり、グリーンシートの積層体が焼成
される。

従来は、安定化フィルム１３の剥離は、グリーンシート
を積層する直前に行っていた。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来の製造方法によれば、グリーンシートの積層を基準
マークを認識しながら行っているにも拘らず、完成した
セラミック多層配線板の一部には、第８図中符号２１で
示すように、バイヤ２２が許容寸法以上にずれて、バイ
ヤが１ｉＩｌでいるものがあった。このためセラミック
多層配線板の歩留りがよくなかった。

また、このことは、バイヤには断線には到らない程度の
ずれを有するものも混在していることを意味し、セラミ
ック多層配線板は品質の点で問題を有していた。

本発明者は、上記のバイヤ断線の原因が、安定化フィル
ムを剥離した後にもグリーンシートが寸法変化を起こす
ためであることを見出した。

第９図は安定化フィルム１３を剥離した後の、グリーン
シートの基準マークの間の寸法（約２８０ａｌ１１）の
変化の状態を観察した結果を示す。

あるグリーンシートは、安定化フィルム１３を剥離した
後に、収縮する方向に変形し、１時間経過後には３０μ
■変化し、２時間経過後には４５μ麟変化し、ａＦＲ間
経過後には５０μｍ変化した。

１６時間経過後も変化量は５０μｍであった。即ち、第
９図中、線Ｉで示すように変化した。

また、別のグリーンシートは、安定化フィルム１３を剥
離した後に、伸張する方向に変形し、１時間経過後には
３５μ蒙変化し、４時間経過後には４０μ−変化し、８
時間経過後も変化量は４０μ麟であり、１６時間経過後
も変化量は４０μ■のままであった。即ち、第９図中、
線■で示すように変化した。

上記線１．Ｉ［は夫々両極端の例であり、一般には、線
Ｉと■との間の領域内で変化する。

また、全体に共通して、剥離後８時間経過後は、グリー
ンシートの挙動はおさまっている。

なお、このときの条件は、湿度が６０％で、温度が２３
℃であった。

まず、グリーンシートは第７図（Ｃ）に示すように熟成
を経ているにも拘らず、安定化フィルム１３を剥離した
後に、上記のような挙動を呈するのは、バイヤ形成及び
導体パターン形成時にグリーンシートに応力が加わるた
めと考えられる。

本発明は上記に鑑みてなされたものであり、バィヤに断
線が生じないようにすることを可能としたセラミック多
層配線板の製造方法を提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は、バイヤ及び導体パターンが形成されたグリー
ンシートをその基準マークを認識して積層し、その後焼
成してなるセラミック多層配線板の製造方法において、 上記バイヤ及び導体パターンを形成する過程でグリーン
シートの表面に被着されていたフィルムを剥離した後、
該グリーンシートを湿度約６０％。

温度的２３℃の雰囲気中に約８時間放置する工程を有し
、 該放置工程を経たグリーンシートを認識積層するよう構
成する。

〔作用〕

放置工程は、グリーンシートの寸法を安定化させる。

〔実施例〕

第１図は本発明の一実施例になるセラミック多層配線板
の製造方法を示す。図中、第６図に示す構成部分と対応
する部分には同一符号を付す。

３０は予備測定工程であり、第７図（）−１＞に小すよ
うに安定化フィルム１３を剥離した直後にグリーンシー
ト上の一対の基準マークの間の寸法を測定し、その後１
時間程度経過した後に再度測定する。

この測定結果から、各グリーンシートについてそれが収
縮する挙動を呈するものか或いは伸張する挙動を呈する
ものかを判断して、次の仕分は工程３１で、グリーンシ
ートを収縮する傾向にあるグリーンシート群Ａと、伸張
する傾向にあるグリーンシート群Ｂとに仕分ける。この
仕分けは、各層のグリーンシート毎に行う。

ここで、上記の仕分けができるのは、第９図に示すよう
に、グリーンシートの安定化フィルム剥離後の初期の挙
動によって、グリーンシートが収縮する傾向にあるか伸
張する傾向にあるかが大略決定されることが経験上分か
ったからである。

このように、仕分は工程３１を行うのは、グリーンシー
ト認識積層工程１９において、グリーンシートの差し換
えの必要性が起きないようにして、セラミック多層配線
板の生産性の向上を図るためである。

３２は本発明の要部を示す放ＩＩ程であり、上記の仕分
けた各グリーンシートを湿度６０％で、温度２３℃の雰
囲気中に約８時間放置しておく。

この放置の間に、グリーンシートは収縮しきった状態又
は伸張しきった状態となる。このことは、第９図のグリ
ーンシートの挙動を示す図からも分かる。

この放置工程を経たグリーンシートを、■程１９で認識
積層する。

ここで、各層について、グリーンシートを同じ群Ａ（又
はＢ）からピックアップし、これを積層する。

このため、次に積層するグリーンシートの基準マークの
直前に積層されたグリーンシートの基準マークに対する
位置ずれは許容範囲内に収まり、差し換えを必要とする
場合が殆ど生ぜず、積層は能率良く行われる。

また、たとえ、差し換えの必要が生じた場合にあっても
、同じ群の中から別のグリーンシートをピックアップし
てくれば済み、ピックアップした後に放置する必要はな
く、この点でも作業性は良い。

また、積層されるグリーンシートは放置工程を経たもの
であり、積層後のグリーンシートの伸縮の挙動は、第２
図に線■で示すように、数μ−の極く僅かなものとなる
。同図中、時間の基点は、積層時である。

第３図は、第Ｎ−１層のグリーンシート４０上に第Ｎ層
のグリーンシート４１を積層した直後の状態を示す。

グリーンシート４１をその基準マーク４２をグリーンシ
ート４０の基準マーク４３に合わせて積層される。グリ
ーンシート４１のバイラ４４はグリーンシート４０のバ
イラ４５に対して寸法ａ（許容寸法範囲内である）だけ
ずれているとする。

第４図は、その後積層を継続して完成したグリーンシー
ト積層体５０を示す。上記の積層に要する時間の経過過
程におけるグリーンシート４１自体の伸縮量は第２図に
示すように極く僅かであり、グリーンシート４１のグリ
ーンシート４０に対する伸縮量も掻く僅かなものとなる
。

このため、バイラ４４のバイラ４５に対するずれの変化
量△ａは数μ−という極く僅かの値であり、バイラ４４
．４５１ｉｌの電気的抵抗の変化も殆どなく、ましてや
断線は起きない。

積層後、工程２０でグリーンシート積層体を焼成して、
セラミック多層配線板が完成する。このセラミック多層
配線板においては、バイラの断線が生じていず、歩留り
が上がる。

また、各層のバイヤ間の電気的接続の信頼性は畠く、バ
イラの電気抵抗が異常に大となることもなく、完成した
セラミック多層配線板は、従来に比べて高品質を有する
。

〔発明の効果〕

以上説明した様に、本発明によれば、放置工程によって
グリーンシートの寸法が安定化されているため、積層後
のグリーンシートの伸縮が殆ど無く、バイラの断線不良
の発生を防止することが出来、歩留りの向上を図ること
が出来、且つ品質の向上を図ることが出来る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のセラミック多層配線板の製造方法の一
実施例を示す図、 第２図は積層後のグリーンシートの伸縮を説明する図、 第３図はＮｌｉ目のグリーンシートを積層したときのバ
イラのずれの状態を示す図、 第４図は積層完了後のバイラのずれの状態を示す図、 第５図は一般的なセラミック多層配線板の一部を示す図
、 第６図は従来の製造方法を示す図、 第７図はバイラ及び導体パターンを形成するまでの工程
を示す図、 第８図は従来発生していたバイラの断線を示す図、 第９図は安定化フィルム剥離後のグリーンシートの伸縮
の状態を示す図である。 図において、 １０はバイラ・導体パターン形成工程、１３は安定化フ
ィルム、 １４はグリーンシート、 １６．４４．４５はバイラ、 １７は導体パターン、 １８は安定化フィルム剥離工程、 １９はグリーンシート認識積層工程、 ２０はグリーンシート積層体焼成工程、３０は予ｌ８Ｉ
Ｉ！定工程、 ３１は仕分は工程、 ３２は放置工程、 ４０．４１はグリーンシート、 ４２゜ ４３は基準マーク、 ５０はグリーンシート積層体 を示す。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　バイヤ（１６，４４，４５）及び導体パターン（１７
   ）が形成されたグリーンシートをその基準マーク（４２
   ，４３）を認識して積層し、その後焼成してなるセラミ
   ック多層配線板の製造方法において、 上記バイヤ及び導体パターンを形成する過程でグリーン
   シートの表面に被着されていたフィルム（１３）を剥離
   した後、該グリーンシートを湿度約６０％，温度約２３
   ℃の雰囲気中に約８時間放置する工程（３２）を有し、 該放置工程を経たグリーンシートを認識積層するよう構
   成したことを特徴とするセラミック多層配線板の製造方
   法。