JPH03289571A - 回路基板検査装置における実装基板の部品接続状態データ作成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は回路基板検査装置における実装基板の部品接
続状態データ作成方法に関する。更に詳しく言えば、別
途他の手段にてあらかじめ良品と確認された実装基板を
回路基板検査装置により回路網単位でそのインピーダン
スを測定してそれぞれ基準データとなし、生産ロフト基
板の各回路網のインピーダンス測定データを上記基準デ
ータと比較することにより同基板の良否を判定する回路
基板検査装置において、例えば不良と判定された基板の
不良部品箇所探索に供するため、良品基板から基準デー
タを収集する際それと併せてその回路網の部品接続状態
に関連したインピーダンスデータ（以下、［部品接続状
態データ」と言う、）を作成する方法に関するものであ
る。

〔従　来　例〕

電子部品等が実装された回路基板の検査にインサーキッ
トテスタと称される回路基板検査装置が利用されている
。この種の装置は、一般に、基板上のすべての部品を個
々に測定し、そのデータをそれぞれ部品規格、カタログ
等に定められている特性値と比較して基板の良否を判定
するようになっている。すなわち、全品測定を行うため
不良部品が直接検出できることと判定の正確さが主要な
特徴となっている。

しかしながら、高密度実装の基板などでは測定に多大の
手間がかかって検査終了までに長時間を要し、更に人為
的なミス等による誤測定も生じやすい、測定を自動化す
れば上記の問題は解消するが、そのためにはユーザ側で
検査プログラムを作成する必要がある。この場合、測定
項目や特性値が異なる全部品の検査プログラムは一般に
複雑、かつ、大規模化し、プログラム作成の負担が重く
なって好ましくない。

そこで本出願人は、ある回路パターンに接続された複数
の部品をそのパターンも含めて１つの回路網とみなし、
あらかじめ他の手段にて良品と確認された基板の各回路
網のインピーダンスを回路基板検査装置により測定して
そのデータを収集し、次に生産ロフト基板の上記と同一
回路網のインピーダンスを同一方法により測定して両デ
ータを比較しその良否を判定する回路基板検査方法の発
明を先にいくつか提案した。

その−例として特願昭６３−１２９７２４号の先願発明
におけるインピーダンス測定方法を手短かに説明すると
、第１６図に示すように良品基板２′の検査対象とする
回路パターンの所定位置に測定用ピンＮ、、Ｎ２．・・
・を接触させ、例えばリレー群Ｓ□。

Ｓ　Ｌ　ｊ　５ｉｌｔ　Ｓｔ　ｔ・・・からなるスキャ
ナ３にてピン番号の一番大きい接触ピンＮ４を測定部５
側へ接続するとともに、他の全ピンＮ□〜Ｎ３を信号１
側へ接続する。なお、スキャナリレー（以下、ｒスキャ
ナ」と言う。）Ｓｌ、Ｓ□、・・・のオン、オフ動作は
コントローラ４により制御されるようになっている。こ
の状態で上記信号源１から測定用交流信号を発し、ピン
Ｎ４から測定部５に流れ込む電流を測定して同ピンＮ４
から見た回路網のインピーダンスを求める。

この測定を回路パターンに接触する各ピンについて例え
ば上記の次にＮ、、Ｎ、、Ｎ□とピン番号の小さい方へ
順に１つずつ実行し、各検査ステップのインピーダンス
測定データを収集する。次にこれと同一方法にて生産ロ
ット基板２のインピーダンスを求め、上記良品基板２′
から収集したデータと比較して良否判定を行う、上記先
願発明においては、このインピーダンス測定方法を「１
ピン対他の全ピン間テスト」と称している。

この場合、良品基板のインピーダンス測定データを比較
基準値となし、それに所望の許容差＋α％、−β％を設
定しておく、８Ｉ！ｌ定項目はインピーダンスだけであ
るからピンの総数を装置に入力すると生産ロット基板に
ついては、以後測定部側と信号源側へのピン接触、イン
ピーダンスの測定、測定データの比較及び良否判定等が
自動的に実行され、特に検査プログラムを作成する必要
が無いようにされている。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところで、生産ロット基板の測定データが許容差外とな
って不良と判定された場合には、不良部品を交換するな
ど適宜修理を加えたのちその基板を再検査して使用する
ことがある。

そのためには不良箇所の位置を特定する必要があるが、
多数の部品が直、並列的に接続された回路網等において
は一般に測定値はいくつかの部品の合成インピーダンス
となり、不良データの数と実際の不良箇所の数とは必ず
しも一致せず、通常は不良データの数が不良箇所数より
大きくなる場合が多い。したがって、得られたデータか
ら不良箇所が直接判断できるとは限らない、この場合、
当該回路網内の部品全品を個別測定すれば不良箇所は判
明するが、それでは従来の他の装置と同様に手数がかか
り過ぎて好ましくない。

この発明は上記の点を考慮し、生産ロット基板の検査で
不良と判定されたデータをあらかじめ良品基板にて作成
した参照用データと対比することにより、構成部品の全
品測定を行わずに当該回路網の不良箇所を判断しようと
してなされたものである。

すなわち、本願発明の目的は、良品基板の各回路網から
基準インピーダンスデータを収集する際、それと併せて
同回路網内の部品接続状態に関連したインピーダンスデ
ータ（部品接続状態データ）を例えば上記不良箇所の探
索に利用する参照データとしてあらかじめ作成する方法
を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

第１図はこの発明が適用されたインサーキットテスタの
全体構成を示す実施例であって、第２図にはインピーダ
ンスを測定して良否判定を行うコントローラの内部機能
を示す。

両図を参照すると、測定部１３は例えば増幅器１４とＡ
／Ｄコンバータ１５及びコントローラ１６がらなり、コ
ントローラ１６は信号源１１への信号発生制御、スキャ
ナ１２内の図示しないリレーの切り換え制御、増幅器１
４の入力レンジの切り換え制御、及びＡ／Ｄコンバータ
１５のデータを読み込んでインピーダンスを測定し、良
品基板の基準データと比較して生産ロフト基板の良否判
定を行うとともに、必要データを記録部２９へ転送して
表示もしくは記録させるようなっている。

また、上記課題を解決するため例えばコントローラ１６
には次に示すイないしホの手段が備えられている。

イ、検査対象回路網の所定位置に接触する測定用ピンＮ
工、Ｎ２．・・・のうち、１つのピンと他の全ピンをス
キャナ１２内のリレーにてそれぞれ測定部１３と信号源
１１へ検査ステップごとに順次切り換え接続するための
リレーオン、オフ制御コードを作成し、洛ステップで上
記１つのピンと他の全ピンの間のインピーダンス測定を
行わせる１ピン対他の全ピン間テスト設定手段２３゜ 口、上記測定部１３に接続した１つのピンに対して他の
全ピンから順次１つのピンを信号源ｌへ接続するピン組
合せ用のリレー制御コードを作成し、該制御コードによ
り組み合わされた２つのピン間のインピーダンスをそれ
ぞれ測定させる２ピン間組合せテスト設定手段２４゜ ハ、上記口の２ピン間組合せにおけるインピーダンス測
定データを相互に比較し、その小さい方から大きい方の
順に上記信号源側に接続したピンに対して第１順位、第
２順位、・・・と順位付けしたテーブルを作成するピン
順位設定手段２６゜二、上記口の２ピン間組合せテスト
において測定部１３に接続したピンと、上記ハの順位付
けされた信号源側ピンのうち第１順位（インピーダンス
最小）のピンを除いた他の全順位ピンとの間のインピー
タンスを測定させ、以下同様に第２順位、第３順位、・
・・を除いた他の全順位ピンとの間のビーダンスを測定
させる１ピン対指定順位ピン間テスト設定手段２５゜ ホ、上記二の１ピン対指定順位ピン間テストにおけるイ
ンピーダンス測定データを上記イの１ピン対他の全ピン
間テストで得られたデータと比較し、それと等しいデー
タがあった場合にはこの指定順位ピン間テストに加わら
なかったピンを上記ハの手段にて設定されたピン順位テ
ーブルから削除し、その下位のピン順位を繰り上げるピ
ン順位修正手段２７゜ 〔作　　　用〕 上記ハの手段にて作成されたピン順位テーブル又はホの
手段により修正された同テーブルは、測足部に接続され
た１つのピンと信号源に接続された各ピンとの間のイン
ピーダンスの大／１１を表し、信号源のピンに対して第
１順位のンが最も低く、以下、第２順位、第３順位の順
に高くなる。したがって、信号源側の各ピンから測定部
側のピンに流れ込む電流はこのインピーダンスに逆比例
し。

第１順位のピンからの電流が最も大きく、第２順位、第
３順位となるにしたがってその電流は小さくなる。

各信号源側のピンから測定部側のピンに流れ込む電流の
総和を■、信号源の測定用電圧をＶとすると、１ピン対
他の全ピン間のインピーダンスＺは、 Ｚ＝Ｖ／Ｉ により測定されるから、第１順位のピンから流れ込む電
流がインピーダンス測定値に対して最大の影響を有し、
以下、第２順位、第３順位のピン電流の順にその影響が
小さくなる。

よって、生産ロット基板に対する１ピン対他の全ピン間
のインピーダンス測定において不良（ＮＧ）と判定され
たデータがあった場合には１例えばそのデータとピン番
号を上記ピン順位テーブルと対比することにより、不良
箇所が何箇所あるか、もしくは不良箇所がどのピンとど
のピンの間にあるかということを探索することができる
。なお、不良部品そのものの特定は、例えば測定点（接
触ピンの番号）をあらかじめ書き込んだ回路図を参照す
ることにより容易に行うことができる。

〔実　施　例〕

上記先願発明の説明に用いた第１６図と実質的に同じ内
容の第３図を併せて参照し、まず良品基板から１ピン対
他の全ピン間のインピーダンスデータを収集する例を説
明する。

同第３図に示すように例えば良品回路基板２′の図示し
ない測定対象回路網には４つの測定用ピンＮ１〜Ｎ、が
接触しており、これらのピンをそれぞれ信号源１１と測
定部１３に接続するスキャナ１２はリレーＳ１〜Ｓ４及
びＳ１′〜Ｓ４′を備えているものとする。

ここで１例えばピン番号の一番大きいピンＮ４からピン
番号の小さい方へ順に１ピン対他の全ピン間テストを行
うものとすると、最初のテストステップではピンＮ４を
測定部１３へ接続し、他のすべてのピンＮ１〜Ｎ３は信
号源１へ接続することになる。この場合、同第３図に示
すように測定部側のスキャナリレー（以下、「スキャナ
」と言う、）８４′はオンで他のすべてのスキャナ８１
′〜Ｓ　、　／はオフとし、信号源側のスキャナＳ４は
オフで他のスキャナＳ□〜Ｓ、はオンにする必要がある
。

そこで、例えば１ピン対他の全ピン間テスト設定手段２
３（第２図）に、 Ｓユ　　　Ｓ２　　８．′　　Ｓ４′ ００１ を入力すると、その内部の図示しないテーブルには第４
図の右側に示す測定部側スキャナの制御コードが生成さ
れる。この場合、信号源側スキャナの制御コードは同第
４図の左側に示すように上記の反転信号に相当するから
容易に生成可能である。

以下、同様にしてピンＮ、、Ｎ、、Ｎ、に対するスキャ
ナ制御コードを作成すると、同第４図に示すようにピン
数と同数のテストステップを有する検査プログラムが生
成される。よって例えば装置の図示しないキーボードに
マニアルで順にテストステップを指定し、各ステップに
おけるインピーダンスを測定しながらそれに対する所望
の許容差＋α％及び−β％を設定して基準データとする
。

この場合、許容差の上、下限値が同じ値でよければ測定
値±α％とし、これらの値を基準データとなして例えば
基準データ保持手段２０（第２図）に記憶させる。

なお、生産ロット基板の検査においては上記検査プログ
ラムの各ストステップが所定のタイミングで順次自動的
に実行され、その測定値が比較手段１９（第２図）にて
基準データと比較されたのち判定手段２１（第２図）に
より良否判定がなされるようになっている。

ここで、良品基板からインピーダンスデータを収集する
一例を第５図により説明する。なお、同図（Ａ）は良品
基板の測定対象回路網であって例えば同図（Ａ′）に示
す値の抵抗Ｒ□〜Ｒ，からなり、測定用ピンＮ１〜Ｎ、
が図示のように接触しているものとする。

（イ）、１ピン対他の全ピン間のインピーダンス測定 同図（Ｂ）に示すようにまずピンＮ、を測定部に接続し
、その他のピンＮ工〜Ｎ３を信号源に接続して１ピン対
他の全ピン間のインピーダンスを測定する。（前記課題
解決手段イ） その値を２．とすると、 ２、押２９．７０Ω を得る。なお、同図（Ｂ′）は上記（Ｂ）の等価回路図
であって実際の測定には必要ないが、説明をかわりやす
くするために参考用として示した。

次に、同図（Ｃ）に示すようにピンＮ３を測定部に接続
し、他のピンＮ１．Ｎ、、Ｎ４を信号源に接続して１ピ
ン対他の全ピン間のインピーダンスを測定し、 ２３弁１１．７２Ω を得る。

以下、ピンＮ、、Ｎ工についても同図ＣＤ）、（Ｅ）に
示すように同様の測定を行い、それぞれ２２句１６．６
７Ω ２１弁８１．０８Ω を得る。これらの値を同図（Ｆ）にまとめて示す。

なお、（Ｃ’）、（Ｄ’）、（Ｅ’）は参考用の等価回
路図である。

（ロ）、２ピン間組合せインピーダンス測定法に、第６
図に示すようにピンＮ４と、各ピンＮ１−　Ｎｓ−Ｎａ
とを組合せ、それぞれの間のインピーダンスを測定する
。（前記課題解決手段口）すなわち、同図（Ａ）に示す
ように例えばピンＮ４を測定部に接続し、ピンＮ３は信
号源に接続してその間のインピーダンスＺ１．．を測定
し。

Ｚ４．３句２９．７１Ω を得る。

以下、同図（Ｂ）、（Ｃ）に示すようにピンＮ４とＮ２
、及びＮ、とＮ１間のインピーダンＸＺ、ｅ、。

ｚ４．１を測定してそれぞれ Ｚ４．２弁４ｇ、６７Ω ｚ４．１弁１２１．６Ω を得る。これらの値を同図（Ｄ）にまとめて示す。

同第６図中、（Ｂ′）は（Ｂ）と等価なΔ−Ｙ変換回路
図、（Ａ’）、（Ｂ”）、（Ｃ’）は参考用の等価回路
図である。

（ハ）、ピンのインピーダンス順位設定第６図（Ｄ）に
示すインピーダンス測定値の大きさを相互に比較し、信
号源に接続した３つのピンＮ、〜Ｎ′３について同図（
Ｅ）に示すように、インピーダンスの小さい方から大き
い方の順に順位付けしたピン順位テーブルを作成する。

（前記課題解決手段ハ） このピン順位テーブルは、見方を変えると信号源から測
定部へ最も大きい電流を供給するピンが第１順位のピン
Ｎ３であり、以下、供給電流がそれより小さくなる第２
順位のピンがＮ□であることを表している。

（ニ）、１ピン対指定順位ピン間インピーダンス測定 第７図（Ａ）に示すように例えばピンＮ、を測定部に接
続し、上記第６図（Ｅ）のピン順位テーブルから第１順
位のピンを除いた第２及び第３順位ピンＮ、、Ｎ工を信
号源に接続してその間のインピーダンスを測定する。そ
の値を２４．□２とすると２４＋＋、、句４８．４４Ω を得る。

以下、同様にして第７図（Ｂ）、（Ｃ）に示すようにピ
ンＮ、と、第２順位のピンを除いた第３．第１順位のピ
ンＮ、、Ｎ、との間のインピーダンス２、．１．、及び
第３順位のピンを除いた第１、第２順位のピンＮ３．Ｎ
、との間のインピーダンス２、、、、をそれぞれ測定し
、 ２、．１．押２９．７０Ω ２４、、、弁２９．７１Ω をえる。

これらの値を第７図（Ｄ）に示す。同第７図中、（Ａ′
）〜（Ｃ′）は参考用の等価回路図である。

（ホ）、ピンのインピーダンス順位テーブル修正上記（
ニ）の測定にて得た第７図（Ｄ）のデータを第５図（Ｆ
）に示す１ピン対他の全ピン間のインピーダンス測定デ
ータと比較し、等しいデータがあった場合にはそのデー
タの収集に加わらなかったピンを上記第６図（Ｅ）のピ
ン順位テーブルから削除し、その下位ピンの順位を繰り
上げる。（前記課題解決手段ホ） この例では上記第７図（Ｄ）と第５図（Ｆ）から、ｚ　
、、０．　＝　ｚ　４４２９．７０Ωであるから、この
データ収集に加わらなかったピンＮ２は上記１ピン（ピ
ンＮ、）対他の全ピン間インピーダンスＺ４の測定には
無関係とみなとことができる。よってピンＮ２を第６図
（Ｅ）のピン順位テーブルから削除し、同図（Ｅ′）の
ように修正する。　以下、ピンＮ、、Ｎ、、Ｎ１を順に
測定部に接続するとともに他のピンを信号源に接続し、
上記と同様の測定によりインピーダンスデータを収集し
てピン順位テーブルの作成及びその修正を行う。その−
例をまとめて第８図〜第１０図に示す。

（へ）、生産ロット基板における不良箇所の探索方法 次に、良品基板から収集した上記１ピン対他の全ピン間
のインピーダンスデータとピン順位データとを利用し、
例えば−例として不良（ＮＧ）と判定された生産ロット
基板のインピーダンス測定データから、その基板の不良
箇所を探索する方法について説明する。

すなわち、回路網単位のインピーダンス測定において不
良データが得られた場合、そのデータ数と不良箇所の数
とは必ずしも一致せず、通常は不良データ数が基板中の
実際の不良箇所の数より多くなる。よって、いくつかの
不良データから不良箇所の数やその位置等を探索する必
要がある。なお、何番ピンと何番ピンの間に不良箇所が
あるということがわかれば、測定点（接触ピンの番号）
を書き込んだ回路図などと照合することにより不良部品
そのものの特定は容易にできる。

ここで、良品基板から収集した１ピン対他の全ピン間の
インピーダンスデータとピン順位データを上記第８図〜
第１０図から抜粋して第１１図に示す。

ただし、第１１図では繁雑になるのを避けるためインピ
ーダンスデータの小数点以下第２位の値を四捨五入して
丸めである。

例１ 第１２図（Ａ）、（Ａ’）に示す生産ロフト基板は、良
品基板（第５図（Ａ））と同様の回路網であるが、矢印
を付した抵抗素子Ｒ２の値が良品基板のそれより１桁高
い２００Ωで、他は同一値になっているものとする。

この回路網について回路基板検査装置により１ピン対他
の全ピン間のインピーダンステストを行うと、同第１２
図（Ｂ）に示すデータ２４′、・・・２１′が得られる
。上記検査装置はこの値を良品基板から収集した基準イ
ンピーダンス（第１１図）と比較し、許容差が例えばそ
の±１０％に設定されている場合には測定値ｚ、′とＺ
２′に対してＮＧと判定する。

この場合、検査担当者はまずＮＧと判定されたデータ２
１′について、ピンＮ、−Ｎ□間、Ｎ、−Ｎ２間、及び
Ｎ、−Ｎ４間に不良箇所があるがどうかを次のようにし
て考察する。

（ａ）ピンＮ５−Ｎ８間 第１１図の第２１ｉを参照するとピンＮ３に対してピン
Ｎ１は第３順位にあるが、同図最下欄を参照するとピン
Ｎ１に対してピンＮ３は第２順位になっている。

そこで、もしピンＮ、−Ｎ１間に不良箇所があると仮定
すると第１２図（Ｂ）の最下欄に示すピンＮ１の１ピン
対他の全ピン間テストデータＺ１′はＮＧ判定となるか
、もしくはそうならないまでも基準値Ｚ□からずれるは
ずである。

しかし実際のデータは基準値と等しい値（７１′／Ｚ□
＝１００％）であってＧｏ判定になっているから、上記
の仮定はこの事実と矛盾する。よってピンＮ５−Ｎ□間
には不良箇所が無いと判断する。

（ｂ）ピンＮ、−Ｎ、間 第１１図の第２及び第３欄を参照すると、ピンＮ３とＮ
２とは互いに第１順位の関係にあるから、もしピンＮ、
−Ｎ２間に不良箇所があると仮定すると、ピンＮ３．Ｎ
２におけるそれぞれの１ピン対他の全ピン間テストデー
タＺｌ’及びＺ２′はともにＮＧ判定となるはずである
。

この仮定は第１２図（Ｂ）の第２、第３欄に示す実際の
データと一致するから、ピンＮ、−Ｎ、間には不良箇所
があると判断する。

（ｃ）ピンＮ５−Ｎ、に間 第１１図の第２５を参照するとピンＮ３に対してピンＮ
４は第２順位にあるが、同図最上棚を参照するとピンＮ
４に対してピンＮ３は第１順位になっている。

そこで、もしピンＮｔ−Ｎ１間に不良箇所があると仮定
すると、第１２図（Ｂ）の最上欄に示すピンＮ４の１ピ
ン対他の全ピン間テストデータＺ、′はＮＧ判定になる
か、もしくはそうならないまでも基準値Ｚ４からずれる
はずである。

しかし実際のデータは基準値と等しい値（２４′／Ｚ、
＝１００％）であってＧｏ判定になっているから、上記
の仮定はこの事実と矛盾する。よってピンＮ、−Ｎ、間
には不良箇所が無いと判断する６次に、ＮＧと判定され
たデータ２２′について、ピンＮ、−Ｎ□間とピンＮ、
−Ｎ、間に不良箇所があるかどうかを上記と同様にして
考察する。なお、上記第１１図の最上欄と第３欄のピン
順位テーブルにはそれぞれピンＮ２とＮ４が削除されて
おり、ピンＮ、−Ｎ、間についての考察は必要無いから
省略する。

（ｄ）ピンＮ、−Ｎ、間 第１１図第３４１によるとピンＮ２に対してピンＮユは
第２順位にあるが、同図最下欄ではピンＮ２がピンＮ１
に対して第１順位になっている。

そこで、もしピンＮｔ−Ｎ１間に不良箇所があると仮定
すると、第１２図（Ｂ）の最下欄に示すピンＮ１の１ピ
ン対他の全ピン間テストデータＺ１′はＮＧ判定となる
か、もしくはそうならないまでも基準値Ｚ１からずれる
はずである。

しかし実際のデータは同図に示すように基準値と等しい
値（１００％）であってＧｏ判定になっているから、上
記の仮定はこの事実と矛盾する。よってピンＮｔ−Ｎ１
間には不良箇所が無いと判断する。

（ｅ）ピンＮ、−Ｎ、間 上記（ｂ）におけるピンＮ３Ｎ２間の考察と同−内であ
るから説明を省略する。

以上をまとめると、例１においてはピンＮ３Ｎ２間に不
良箇所が１つあると判断することができる。

例２ 第１３図（Ａ）、（Ａ’）に示す生産ロット基板は、例
えば矢印を付した抵抗素子Ｒ５が良品基板（第５図（Ａ
）、（Ａ’））の素子Ｒ５より１桁低い５０Ωで、他の
素子は良品基板と同一の値になっているものとする。

この回路網における１ピン対他の全ピン間のインピーダ
ンステストデータｚ４′、・・・Ｚ□′を同第１３図（
Ｂ）に示す。検査担当者は第１１図のピン順位テーブル
を参照しながらまず、ＮＧ判定となったピンＮ７のデー
タＺ３’についてピンＮ、−Ｎ、間、Ｎ。

−Ｎ２間、及びＮ、−Ｎ４間における不良箇所の有無を
上記例１の場合と同様に考察し、次にピンＮ□のデータ
２□′について同様にピンＮｔ−Ｎ１間、Ｎ１−Ｎ、間
、及びＮ１−Ｎ４間を考察する。

（ａ）ピンＮ３Ｎ２間 ピン順位テーブル（第１１図）の第２欄によると、ピン
Ｎ３に対してピンＮ工は第３順位にあるが、同テーブル
の最下欄ではピンＮ１に対してピンＮ３が第２順位にな
っている。

そこで、例えばピンＮｔ−Ｎ１間に不良箇所があると仮
定した場合、同第１３図における各欄のデータ及び判定
内容と矛盾しないから、ここではピンＮ３Ｎ２間には不
良箇所があると判断する。

（ｂ）ピンＮ、−Ｎ、間 ピン順位テーブル（第１１図）の第２及び第３欄による
と、ピンＮ３とＮ２は互いに第１順位になっている。

そこで、例えばピンＮ３Ｎ２間に不良箇所があると仮定
した場合、第１３図（Ｂ）第２６のデータ２３′がＮＧ
判定であることに問題は無いが、同図第３欄のデータ２
２′が１００％で、かつ、Ｇｏ判定となっていることと
は矛盾する。

よってピンＮ、−Ｎ、間には不良箇所が無いと判断する
。

（ｃ）ピンＮ５−Ｎ、間 ピン順位テーブル（第１１図）の第２１１１によるとピ
ンＮ３に対してピンＮ４は第２順位にあるが、同テーブ
ルの最上棚を参照するとピンＮ４に対してピンＮ３が第
１順位になっている。

そこで、例えばこの２つのピン間に不良箇所ありと仮定
すると、第１３図（Ｂ）第２ｍのデータｚ、′がＮＧ判
定であることに問題は無いが、同図最上欄のデータ２４
′が１００％で、かつ、Ｇｏ判定になっていることとは
矛盾する。よってピンＮ、−Ｎ４間には不良箇所が内と
判断する。

以上の考察により、データＺ１′についてはピンＮ、−
Ｎ１間に不良箇所があると判断する。

次に、データＺ、／についても上記と同様にピンＮ１と
他のピンＮｚ、Ｎａ−Ｎ４ｎｊＪにおける不良箇所の有
無を考察し、ピンＮＩ　　Ｎ５ｎｌｊに不良箇所ありと
いう判断を得る。

よってこの例２においては、ピンＮ、−Ｎ□間（又はピ
ンＮ□−Ｎ１間）に不良箇所ありと判断する。

例３ 第１４図（Ａ）、（Ａ’）に示す生産ロフト基板は、例
えば矢印を付した２つの抵抗素子Ｒ，，Ｒ，のうち抵抗
Ｒ２は２００Ωで良品基板の素子より１桁高く。

抵抗Ｒ５は５０Ωで１桁低い場合の例である。

５個の素子からなる回路網において許容差外の素子が２
つも基板に組み込まれるという例は実際にはほとんど無
いのであるが、不良箇所探索の応用例として以下、説明
する。

この回路網について回路基板検査装置により１ピン対他
の全ピン間のインピーダンステストを行うと、同第１４
図（Ｂ）に示すデータｚ４′、・・・Ｚ工′が得られる
。検査担当者はこれらのデータのうちＮＧと判定された
Ｚａ’ｔＬ’ｔ　Ｚ１’について、上記例１及び例２と
同様に測定部側に接続された１つのピンと信号源側に接
続された各ピンとの間における不良箇所の有無を探索す
る。

（ａ）ピンＮ、−Ｎ１間 上記ピン順位テーブル（第１１図）の第２欄によるとピ
ンＮ、に対してピン１は第３順位であり、同テーブルの
最下欄ではピンＮ１に対してピンＮ２が第２順位になっ
ている。

そこで例えばピンＮ、−Ｎ□間に不良箇所があると仮定
した場合、第１４図（Ｂ）の第２欄と最下欄のデータＺ
ａ′及び２１′に対するＮＧ判定については矛盾が無い
。

（ｂ）ピンＮ、−Ｎ、間 上記ピン順位テーブル（第１１図）の第２及び第３欄に
よると、この２つのピンは互いに第１順位の関係にある
。

そこで例えばピンＮ５−Ｎ、間に不良箇所があると仮定
すると、第１４図（Ｂ）の第２ｍと第３１１のデータＺ
２’及び２２′に対するＮＧ判定については矛盾が無い
。

（ｃ）ピンＮ５−Ｎ９間 上記ピン順位テーブル（第１１図）の第２欄によるとピ
ンＮ、に対してピンＮ４は第２Ｍ位であるが、同テーブ
ルの最上欄ではピンＮ、が第１ＪＩ［位になっている。

そこで例えばピンＮ、−Ｎ４間に不良箇所があると仮定
すると、上記第１４図（Ｂ）の第２４ｍのデータ２３′
に対するＮＧ判定は問題無いが、同図最上棚のデータＺ
４′が１００％でＧＯ判定になっていることと矛盾する
。

よって、ピンＮ３　　Ｎ４間には不良箇所が無いと判断
する。

以下、同様にしてＮＧと判定されたデータ２２′。

Ｚｌについて測定部側に接続されたピンＮ、、Ｎｌと信
号源側に接続された各ピンとの間のインピーダンス状態
がどうなっているかを考察すると、この不良箇所が存在
するという仮定が第１４図（Ｂ）のデータと矛盾しない
ピンの組合せは、上記（、）〜（ｃ）の検討結果も含め
とて同第１４図（ｃ）の実線で示すようにＮ５−Ｎ、、
Ｎ、−Ｎ工、Ｎ２−Ｎ工の３通りであり、同図の点線で
示すＮ、−Ｎ、及びＮ、−Ｎ３の組合せは上記の仮定が
実際のデータと矛盾して成り立たないことがわかる。ま
た、ピンＮ。

−Ｎ、間については、上記ピン順位テーブル（第１１図
最上欄と第３欄）によると一方のピンに対して他方のピ
ンが削除されているから、とくに考察する必要は無い。

不良箇所の探索が終わるとその箇所における２ピン間の
インピーダンスを別途他の手段にて個々に測定し、不良
部品を検出する。上記例１と例２の場合は不良探索箇所
が１カ所であるから、当該箇所のみの測定にて不良部品
を検出することができる。上記例３の場合には不良部品
を検出するのに不良箇所として探索した３カ所を測定す
ることになるが、一般の従来装置では全品測定により基
板検査をおこなっているから、それに比べると検査は短
時間で終了する。

上記ピン順位テーブル等の部品接続状態データは、良品
基板の各回路網から基準インピーダンスデータを収集す
る際、それと併せてマニュアル測定により作成する場合
を説明したが、それを自動的に作成することも可能であ
る。ちなみに、第１５図にはその一例が流れ線図で示さ
れている。

［効　　果］ 以上、詳細に説明したようにこの発明においては、別途
能の手段にて良品と確認された回路基板を回路基板検査
装置にセットして同基板の所定パターン位置に測定用ピ
ンを接触させ、その１つのピンと他の全ピンを上記装置
の測定部と信号源に接続して測定用交流信号を発し、信
号源側の各ピンから上記１つのピンを介して測定部に流
れ込む電流により１ピン対他の全ピン間テストにて同基
板の回路網単位におけるインピーダンスを測定するとと
もに、その測定値に所望の許容差を設定して生産ロフト
基板の検査データに対する良否判定用の比較基準データ
を作成するが、その際信号源側の各ピンから測定部側の
ピンに流れ込む電流の大小に応じて上記各ピンにそれぞ
れ順位付けをしたピン順位テーブルを作成し、ＮＧ判定
となった生産ロット基板の不良箇所探索に利用するよう
になっている。

すなわち、生産ロット基板のインピーダンス測定データ
がＮＧ判定となった場合、そのデータを上記ピン順位デ
ータと対比することにより、ａ、８１！Ｉ定部側のピン
と信号源側の特定番号のピン間には不良箇所が存在する
、もしくはその間に不良箇所は存在し得ないということ
について判断可能となる。

ｂ、生産ロフト基板から複数個のＮＧデータが得られた
場合、それらのデータから実際の不良箇所の数を判断す
ることも可能となる。

ｃ、ＮＧ判定となった生産ロフト基板に対して部品交換
など修理を加える場合、上記ａ、ｂの判断を利用するこ
とにより不良部品特定のため個別測定を行う部品数を限
定することができる。

したがってこの発明によれば、ＮＧ判定となった基板の
修理等が容易なため例えば廃棄処分となるような基板の
再生が可能となり、コスト上の損失を少なくするうえで
極めて有効である。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第１５図はこの発明の実施例に係り、第１
図はこの発明を適用した回路基板検査装置の全体構成を
示すブロック線図、第２図はコントローラの内部機能を
示すブロック線図、第３図はスキャナの切り換え動作説
明用回路図、第４図はスキャナの切換制御コード図、第
５図は１ピン対他の全ピン間のインピーダンステスト説
明図、第６図は２ピン間組合せインピーダンステスト説
明図、第７図は１ピン対指定順位ピン間テスト説明図、
第８図は１ピン対他の全ピン間インピーダンスデータ説
明図、第９図は２ピン間組合せインピーダンスデータ及
びピン順位データ説明図、第１０図は１ピン対指定順位
ピン間インピーダンスデータ説明図、第１１図は上記第
８図のインピーダンスデータと第９図のピン順位データ
を同−図に収めた説明図、第１２図、第１３図、及び第
１４図はそれぞれ生産ロット基板におけるＮＧ判定デー
タと不良箇所探索方法の説明図、第１５図は部品接続状
態データをソフトウェアの制御により作成する場合の一
例を示すフローチャート、第１６図は従来装置の構成を
示すブロック線図である。 図中、２は被検査回路基板、２′は良品基板、ｌｌは信
号源、１２はスキャナ、１３は測定部、１７はインピー
ダンス測定手段、１９は比較手段、２ｏは基準データ保
持手段、２１は判定手段、２３は１ピン対他の全ピン間
テスト設定手段、２４は２ピン間組合せテスト設定手段
、２５は１ピン対指定順位ピン間テスト設定手段、２６
はピン順位設定手段、２’７はピン順位修正手段、Ｎ□
、Ｎ、、　川は測定用ピンである。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）あらかじめ良品と確認された回路基板の所定パタ
   ーン位置に測定用ピンを接触させ、同ピンの１つと残り
   の他の全部をスキャナにてそれぞれ測定部と信号源へ順
   次切り換え接続してその都度同信号源から上記良品基板
   へ測定用交流電圧を発し、その応答電流信号を上記１つ
   のピンを介して測定部に取り込み同ピン位置における良
   品基板の１ピン対他の全ピン間インピーダンスを測定す
   るとともに、該測定値にそれぞれ所要の許容差を設定し
   て基準データとなし、 次に、被検査ロット基板の回路網のインピーダンスを上
   記と同一方法により測定し、該測定値を上記良品基板か
   ら作成した基準データと比較してその良否を判定する回
   路基板検査装置において、上記測定部側の１つのピンに
   対して信号源側の複数のピンのうちの１つを順次組み合
   わせて各２ピン間における良品基板のインピーダンスを
   それぞれ測定するとともに、該測定データの小さい方か
   ら大きい方への順に当該データが得られた信号源側ピン
   に対して第１順位、第２順位、・・・なる順位付けをし
   たピン順位テーブルを作成し、 次に、上記測定部側の１つのピンに対して信号源側の複
   数のピンから順次１つのピンを除いた他の全ピン間にお
   けるインピーダンスをそれぞれ測定するとともに、該測
   定データを上記基準データである１ピン対他の全ピン間
   インピーダンスデータと比較し、両データが等しかった
   場合には当該測定に加わらなかった上記信号源側のピン
   をピン順位テーブルから削除してその下位ピンの順位を
   繰り上げる修正を行い、該修正されたピン順位テーブル
   と上記基準データとを部品接続状態データとなすことを
   特徴とする回路基板検査装置における実装基板の部品接
   続状態データ作成方法。