JPH03277463A - セラミックス板の切断方法 - Google Patents
セラミックス板の切断方法Info
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- JPH03277463A JPH03277463A JP7568690A JP7568690A JPH03277463A JP H03277463 A JPH03277463 A JP H03277463A JP 7568690 A JP7568690 A JP 7568690A JP 7568690 A JP7568690 A JP 7568690A JP H03277463 A JPH03277463 A JP H03277463A
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- cut
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4626—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
- H05K3/4629—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials laminating inorganic sheets comprising printed circuits, e.g. green ceramic sheets
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
セラミックスの切断に関し、より詳しくは、セラミック
ス板の回転砥石による湿式切断に関し、切断ラインずれ
に起因した寸法不良製品の発生を防止して、セラミック
ス板を切断する方法を提供することを目的とし、 ベース板に接着したセラミックス板を回転砥石で切削液
を注ぎながら切断する方法において、切断直後に切断溝
から切削液を吹き飛ばすように圧縮空気を吹き付け、表
出した切断ラインを設定切断ラインと比較しながら、切
断するように構成する。
ス板の回転砥石による湿式切断に関し、切断ラインずれ
に起因した寸法不良製品の発生を防止して、セラミック
ス板を切断する方法を提供することを目的とし、 ベース板に接着したセラミックス板を回転砥石で切削液
を注ぎながら切断する方法において、切断直後に切断溝
から切削液を吹き飛ばすように圧縮空気を吹き付け、表
出した切断ラインを設定切断ラインと比較しながら、切
断するように構成する。
本発明は、セラミックスの切断に関し、より詳しくは、
セラミックス板の回転砥石による湿式切断に関する。
セラミックス板の回転砥石による湿式切断に関する。
セラミック板は各種用途に、例えば、集積回路の基板に
採用されており、焼成後に所定寸法に切断される。
採用されており、焼成後に所定寸法に切断される。
セラミックスは硬脆材料であり、ダイヤモンド砥石（ホ
イール）によって切削液をかけながら切断される（例え
ば、最新切断技術総覧編集委員会線：「最新切断技術総
覧、６章セラミックスの切断法」、■産業技術サービス
センター、昭和６０年、６３０〜６３６頁参照）。
イール）によって切削液をかけながら切断される（例え
ば、最新切断技術総覧編集委員会線：「最新切断技術総
覧、６章セラミックスの切断法」、■産業技術サービス
センター、昭和６０年、６３０〜６３６頁参照）。
セラミックス板を切断する際には、板裏面の切断箇所に
欠け（チッピング）が発生し易い。このような欠けを防
止するために、セラミックス板をベース板（例えば、ガ
ラス板）に接着剤（例えば、蝋を主成分としたイエロー
ワックス〔日化精工■の商品名〕）で接着しておいて、
セラミックス板の切断と同時にその下のベース板の一部
を切削するようにしている。
欠け（チッピング）が発生し易い。このような欠けを防
止するために、セラミックス板をベース板（例えば、ガ
ラス板）に接着剤（例えば、蝋を主成分としたイエロー
ワックス〔日化精工■の商品名〕）で接着しておいて、
セラミックス板の切断と同時にその下のベース板の一部
を切削するようにしている。
ベース板の切削を伴うセラミックス板の切断を行うと、
切断につれて切断用（ダイヤモンド）砥石（ホイール）
において、接着材に起因した目つまり或いは砥粒層の異
常摩耗が発生することがある。これらに起因して砥石は
切れなくなり、切断を続けると振動を発生させ、セラミ
ックス板の欠けが大きくなることがある。このような場
合には、振動を検知して切断を中止する。しかしながら
、振動をそれほど起こさずに切断ラインがずれてセラミ
ックス板切断が行われてしまうことがある。
切断につれて切断用（ダイヤモンド）砥石（ホイール）
において、接着材に起因した目つまり或いは砥粒層の異
常摩耗が発生することがある。これらに起因して砥石は
切れなくなり、切断を続けると振動を発生させ、セラミ
ックス板の欠けが大きくなることがある。このような場
合には、振動を検知して切断を中止する。しかしながら
、振動をそれほど起こさずに切断ラインがずれてセラミ
ックス板切断が行われてしまうことがある。
切断完了後に、寸法不良製品となっていることが判るわ
けである。
けである。
本発明の目的は、切断ラインずれに起因した寸法不良製
品の発生を防止して、セラミックス板を切断する方法を
提供することである。
品の発生を防止して、セラミックス板を切断する方法を
提供することである。
上述の目的が、ベース板に接着したセラミックス板を回
転砥石で切削液を注ぎながら切断する方法において、切
断直後に切断溝から切削液を吹き飛ばすように圧縮空気
を吹き付け、表出した切断ラインを設定切断ラインと比
較しながら、切断することを特徴とするセラミックス板
の切断方法によって達成される。
転砥石で切削液を注ぎながら切断する方法において、切
断直後に切断溝から切削液を吹き飛ばすように圧縮空気
を吹き付け、表出した切断ラインを設定切断ラインと比
較しながら、切断することを特徴とするセラミックス板
の切断方法によって達成される。
切削液を切断中継続して注いでおり、切削液が白い懸濁
液であり、回転している砥石が咳液を撥ね上げかつ泡が
発生しているので、通常は切断溝を見ることは出来ない
。そこで、圧縮空気を吹き付けて切削液を切断溝から吹
き飛ばすようにして切断溝をモニター出来るようにする
訳である。そして、切断溝である切断ラインを設定切断
ラインを比較して、もし切断ラインが許容範囲よりずれ
ていれば、切断を中止する。切断ずれは上述した原因で
生じるので、砥石を新しいものと交換して切断を設定切
断ラインに沿って行えば、所定寸法の製品が得られる。
液であり、回転している砥石が咳液を撥ね上げかつ泡が
発生しているので、通常は切断溝を見ることは出来ない
。そこで、圧縮空気を吹き付けて切削液を切断溝から吹
き飛ばすようにして切断溝をモニター出来るようにする
訳である。そして、切断溝である切断ラインを設定切断
ラインを比較して、もし切断ラインが許容範囲よりずれ
ていれば、切断を中止する。切断ずれは上述した原因で
生じるので、砥石を新しいものと交換して切断を設定切
断ラインに沿って行えば、所定寸法の製品が得られる。
以下、添付図面を参照して、本発明の実施ｌｌ様例によ
って本発明の詳細な説明する。
って本発明の詳細な説明する。
先ず、所定寸法に切断するセラミックス板（例えば、半
導体素子搭載用の多層回路基板）１をそれよりも大きい
ベース板（ガラス板）２の上に接着剤（イエローワック
ス、図示せず）を用いて接着する。次に、このベース板
２を切断機のベット（図示せず）の上に真空チャフ方式
でｔセる。第１図に示すように、切断機のダイヤモンド
砥粒層３を有する砥石（ダイヤモンド・レジンボンド・
ホイール）４を回転させ、切削液用ノズル５から切削液
６を砥石４およびその前方に注ぎ、ベットを矢印Ａの方
向に移動させることでセラミックス板１の切断を行う。
導体素子搭載用の多層回路基板）１をそれよりも大きい
ベース板（ガラス板）２の上に接着剤（イエローワック
ス、図示せず）を用いて接着する。次に、このベース板
２を切断機のベット（図示せず）の上に真空チャフ方式
でｔセる。第１図に示すように、切断機のダイヤモンド
砥粒層３を有する砥石（ダイヤモンド・レジンボンド・
ホイール）４を回転させ、切削液用ノズル５から切削液
６を砥石４およびその前方に注ぎ、ベットを矢印Ａの方
向に移動させることでセラミックス板１の切断を行う。
この時の切断でセラミックス板１と共にベース板２の一
部を研削して、切断溝７を形成する。
部を研削して、切断溝７を形成する。
このような切断時に、本発明に従って、ノズル１０を砥
石４のそばに配置して、圧縮空気１１を切断直後の切断
溝７に当たるように吹き付ける。
石４のそばに配置して、圧縮空気１１を切断直後の切断
溝７に当たるように吹き付ける。
吹き付けられた空気流が切削液６を吹き飛ばして、溝内
にベース板２を表出させ、少なくとも切削溝７の縁がは
っきりと検知出来るようにする。この吹き飛ばし箇所を
、例えば、カメラモニター１２で継続的に観察し、検出
した溝７の位置を設定位置（切断ライン）と比較する。
にベース板２を表出させ、少なくとも切削溝７の縁がは
っきりと検知出来るようにする。この吹き飛ばし箇所を
、例えば、カメラモニター１２で継続的に観察し、検出
した溝７の位置を設定位置（切断ライン）と比較する。
この比較で許容範囲（例えば、±０．５ｍ＋ｎ）を外れ
たならば、切断作業を中止するとともに、アラームを出
す。そして、砥石４を新しいものに取り替えてから、切
断作業を始めから繰り返してセラミックス板１を正確に
所定寸法に切断する。
たならば、切断作業を中止するとともに、アラームを出
す。そして、砥石４を新しいものに取り替えてから、切
断作業を始めから繰り返してセラミックス板１を正確に
所定寸法に切断する。
カメラモニターを用いた切断位置検出で切断作業の自動
化が図れるが、セラミックス板に切断許容幅の２本の線
を引いておいて、切断溝がこの許容幅内にあるかどうか
を目視しながら切断を行うことも可能である。
化が図れるが、セラミックス板に切断許容幅の２本の線
を引いておいて、切断溝がこの許容幅内にあるかどうか
を目視しながら切断を行うことも可能である。
〔発明の効果］
上述したように、本発明によれば、切断作業中に切断ラ
インずれを検出出来て、寸法不良製品となるのを防止す
ることが出来る。従って、製品の歩留りを向上させるこ
とが出来る。
インずれを検出出来て、寸法不良製品となるのを防止す
ることが出来る。従って、製品の歩留りを向上させるこ
とが出来る。
第１図は、ベース板に接着したセラミックス板を砥石で
切断している状態を示す斜視図である。 １・・・セラミックス板 ２・・・ベース板４・・・砥
石 ６・・・切削液７・・・切断溝
１０・・・ノズル１１・・・圧縮空気 １２・・
・カメラモニター本発明の方法でセラミック板を切断し
てＬする斜視図１・・・セラミック板 ２・・・ベース板 ４・・・砥石 ６・・・切削液 １１・・・圧縮空気 １２・・・カメラモニター
切断している状態を示す斜視図である。 １・・・セラミックス板 ２・・・ベース板４・・・砥
石 ６・・・切削液７・・・切断溝
１０・・・ノズル１１・・・圧縮空気 １２・・
・カメラモニター本発明の方法でセラミック板を切断し
てＬする斜視図１・・・セラミック板 ２・・・ベース板 ４・・・砥石 ６・・・切削液 １１・・・圧縮空気 １２・・・カメラモニター
Claims (1)
- １．ベース板（２）に接着したセラミックス板（１）を
回転砥石で切削液を注ぎながら切断する方法において、
切断直後に切断溝（７）から切削液（６）を吹き飛ばす
ように圧縮空気（１１）を吹き付け、表出した切断ライ
ンを設定切断ラインと比較しながら、切断することを特
徴とするセラミックス板の切断方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7568690A JPH03277463A (ja) | 1990-03-27 | 1990-03-27 | セラミックス板の切断方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7568690A JPH03277463A (ja) | 1990-03-27 | 1990-03-27 | セラミックス板の切断方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03277463A true JPH03277463A (ja) | 1991-12-09 |
Family
ID=13583327
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7568690A Pending JPH03277463A (ja) | 1990-03-27 | 1990-03-27 | セラミックス板の切断方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03277463A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8182873B2 (en) * | 2003-06-09 | 2012-05-22 | Nippon Mining & Metals Co., Ltd. | Method for electroless plating and metal-plated article |
| US8697233B2 (en) | 2006-03-07 | 2014-04-15 | Nara Institute Of Science And Technology | Metal-coated lipid bilayer vesicles and process for producing same |
| US9518324B2 (en) | 2014-05-26 | 2016-12-13 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Copolymers of diglycidyl ether terminated polysiloxane compounds and non-aromatic polyamines |
| CN106799665A (zh) * | 2016-11-30 | 2017-06-06 | 田欣利 | 基于裂纹扩展效应的陶瓷切割‑推磨复合式平面加工方法 |
| CN106863096A (zh) * | 2017-02-09 | 2017-06-20 | 东旭科技集团有限公司 | 切割板材的方法和切割板材的装置 |
-
1990
- 1990-03-27 JP JP7568690A patent/JPH03277463A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8182873B2 (en) * | 2003-06-09 | 2012-05-22 | Nippon Mining & Metals Co., Ltd. | Method for electroless plating and metal-plated article |
| US8697233B2 (en) | 2006-03-07 | 2014-04-15 | Nara Institute Of Science And Technology | Metal-coated lipid bilayer vesicles and process for producing same |
| US9518324B2 (en) | 2014-05-26 | 2016-12-13 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Copolymers of diglycidyl ether terminated polysiloxane compounds and non-aromatic polyamines |
| CN106799665A (zh) * | 2016-11-30 | 2017-06-06 | 田欣利 | 基于裂纹扩展效应的陶瓷切割‑推磨复合式平面加工方法 |
| CN106863096A (zh) * | 2017-02-09 | 2017-06-20 | 东旭科技集团有限公司 | 切割板材的方法和切割板材的装置 |
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