JPH03275761A - ポリフェニレンオキサイド系樹脂組成物 - Google Patents

ポリフェニレンオキサイド系樹脂組成物

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JPH03275761A
JPH03275761A JP7598690A JP7598690A JPH03275761A JP H03275761 A JPH03275761 A JP H03275761A JP 7598690 A JP7598690 A JP 7598690A JP 7598690 A JP7598690 A JP 7598690A JP H03275761 A JPH03275761 A JP H03275761A
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Takayoshi Koseki
高好 小関
Tokio Yoshimitsu
吉光 時夫
Toshiharu Takada
高田 俊治
Yoshihide Sawa
澤 佳秀
Takaaki Sakamoto
坂本 高明
Takahiro Heiuchi
隆博 塀内
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/0353Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野〉 この発明は、ポリフェニレンオキサイド系樹脂組成物と
これを用いた金属張積層板に関するものである。
さらに詳しくは、この発明は、電気機器、電子機器等に
用いられる配線板として有用な、広範囲な誘電率、特に
、大きな誘電率特性とともに誘電損失が小さく、しかも
、難燃性にも優れているポリフェニレンオキサイド系樹
脂組成物とこれを用いた金属張積層板に関するものであ
る。
(従来の技術) 精密ma、電子計算機、通信機等に用いられる配線板に
ついては、広い周波数領域に適用することのできる配線
板や、その多層化、高精度微細化が急速に進んでいる。
従来、このような配線板には、それを構成する樹脂とし
て、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂等が用
いられてきており、またその特性の改善も精力的に進め
られてきている。
(発明が解決しようとする課題) しかしながら、このような従来の樹脂は、要求されてい
る種々の特性を充分に満足することができていないのが
実情である。
たとえ番z、高周波領域で使用する配線板には優れた高
周波特性、特に優れた誘電特性が要求され、広い周波数
領域で誘電率および誘電損失ができるだけ小さくなけれ
↓2ならない、一方、通常の周波数領域で使用される配
線板には、回路の短小化等のために、誘電率が大きく、
かつ、誘電損失の小さいものが必要となる。
しかしながら、これまでの配線板においては、その材料
としての積層板に対して、このような広範囲の領域の周
波数に対応することができるように誘電率を制御するこ
とは困難で、しかも、誘電損失の小さい積層板を実現す
ることはできなかった。特に、誘電率を大きく、かつ、
誘電損失を小さく制御することのできる積層板の作製、
提供は困難であった。
また、配線の高密度化が進むに伴い、配線板に使用する
樹脂としては、難燃性であることが必要不可欠の条件と
なってくる。このため、従来は難燃剤を添加していたが
、しかしながら、従来の樹脂では、難燃剤を添加するこ
とによって、かえって樹脂の誘電率を制御することはさ
らに難しくなり、また、所要の樹脂特性を実現すること
も困難となっていた。
このため、誘電率を制御することや、大きな誘電率と小
さな誘電損失の、しかも難燃性にも優れた配線板を得る
ことのできる新しい積層板用の樹脂組成物とそれを用い
た金属’iJj積層板の実現が強く望まれていた。
この発明は、以上の通りの諸課題を解決するためになさ
れたものであり、広い周波数領域において誘電率の制御
が容易で、特に、大きな誘電率で、しかも小さな誘電損
失の積層板、さらには、所要の樹脂特性や難燃性を有す
る積層板を実現することのできる新しい樹脂組成物を提
供することと、それを用いた積層板を提供することを目
的としている6 (課題を解決するための手段) この発明は、上記の課題を解決するものとして、ポリフ
ェニレンオキサイド、トリアリルイソシアヌレートおよ
び/またはトリアリルシアヌレートのプレポリマー、架
橋性ポリマーおよび架橋性モノマー、さらに、誘電損失
の小さな無機充填材を配合してなることを特徴とする樹
脂組成物を提供する。また、この発明は、この組成物に
難燃剤または難燃剤と難燃助剤を配合することを特徴と
する難燃化ポリフェニレンオキサイド系m脂組成物をも
提供する。
さらにまた、この発明は、上記のポリフェニレンオキサ
イド系樹脂組成物からシートおよび/またはプリプレグ
を形成し、このシートおよび/またはプリプレグを金属
箔と積層一体化してなることを特徴とするポリフェニレ
ンオキサイド系金属張積層板をも提供する。
この発明のポリフェニレンオキサイド系vfJt3組戚
物に用いるポリフェニレンオキサイドは、ガラス転移点
が比較的高く、低誘電率、低誘電損失という特徴を存す
る樹脂であり、さらに安価であることから近年注目され
ているものである。ただ、これまではその特性を実用上
有用なレベルにまで改善することができながった。
しかしながら、この発明は、ポリフェニレンオキサイド
系vIJ脂組成物にトリアリルイソシアヌレート(TA
 I C)および7/またはトリアリルシアヌレート(
TAC)のプレポリマー、架橋性ポリマーおよび架橋性
モノマー、さらに、誘電損失の小さい無機充填材を配合
し、所望により難燃剤または難燃剤と難燃助剤を添加す
ることにより、その小さな誘電損失で、広範囲な周波数
に対応することができるように誘電率を制御することや
、特に、大きな誘電率を可能とし、耐熱性、耐薬品性、
加工性、密着性、寸法安定性等の特性も優れたものとし
ている。
この発明で使用するポリフェニレンオキサイドは、たと
えぽ、つぎの−服代(1) 二Rは、水素または炭素数1〜3の炭化水素基を示し、
各々のRは、同じであってもよく、異なってもよい、] で表わされるものであり、その−例としては、ポリ(2
,6−シメチルー1.4−フェニレンオキサイド)、ポ
リ(3,5−ジメチル−1,4−フェニレンオキサイド
)等を例示することができる。
その分子量は特に限定されるものではないが、重量平均
分子量(M w )が約50,000程度分子量分布M
w/M n =4.2  (M nは数平均分子量)程
度のものをたとえば好ましいものとして例示することが
できる。
このようなポリフェニレンオキサイド、たとえは上記ポ
リ(2,6−シメチルー1.4−フェニレンオキサイド
)の場合には、2.6−キシレノールを触媒の存在下で
、酸素を含む気体およびメタノールと酸化カップリング
反応させることにより得ることかできる。ここで、触媒
としては、銅(I)化合物、N、N′−ジーtert−
ブチルエチレンジアミン、ブチルジメチルアミンおよび
臭化水素を含むことができる−また、メタノールは、こ
れを基準にして2〜15重量%の水を反応混合系に加え
、メタノールと水の合計が5〜25重量%の重合溶媒と
なるようにして用いることができる。
また、この発明の組成物に配合するトリアリルイソシア
ヌレート(TAIC)1.hたはトリアリルシアヌレー
ト(TAC)のプレポリマーは、溶液重合または塊状重
合の方法によって製造することができる。
溶液重合は、塊状重合法に比べて反応が穏かであり、分
子量調整が容易なものである。この方法は、トリアリル
イソシアヌレートモノマーおよび/またはトリアリルシ
アヌレートモノマーを溶媒に溶解し、ラジカル開始剤を
混入して適当な分子量になるまで攪拌しながら反応させ
、必要に応じて加熱する方法によって実施することがで
きる。
その際に、還流器を用いて、また酸素が存在しない雰囲
気下で、反応させるのが好ましい。
反応雰囲気としては、たとえば窒素の流通雰囲気下とす
ることができる。また、溶媒としては、ベンゼン、トル
エン、キシレン、メタノール、エタノール、アセトン、
メチルエチルケトン、ヘプタン、四塩化炭素、ジクロロ
メタン、トリクロロエチレンなどを用いることができる
ラジカル開始剤としては、従来公知のものをはじめとし
て適宜なものを用いることができ、たとえは、ベンゾイ
ルパーオキサイド、2.5−ジメチル−2,5−ジ(ベ
ンゾイルパーオキシ)ヘキサン、t−ブチルパーオキシ
ベンゾエート、ジクミルパーオキシドなどを例示するこ
とができる。
たとえば、上記トリアリルイソシアヌレートのプレポリ
マーは次のようにして製造することができる。(例 1
) トリアリルイソシアヌレートモノマー280gにベンゾ
イルパーオキシド11g、ベンゼン1087gを加え、
攪拌機および還流冷却器付反応器を用いて、窒素雰囲気
下で沸騰させながら6時間反応させる。ベンゼンを減圧
回収した後にメタノールを加え、重合物を回収し、減圧
乾燥する。 139 gの重合物を得る。数平均分子量
は約10,000である。
(例 2) トリアリルイソシアヌレート225gにジクミルパーオ
キシド10g、トルエン527gを加え、例1と同様に
してポリマーを得る。数平均分子量は約4,000であ
る。
たとえば以上のようにして製造することのできるl−リ
アリルイソシアヌレートまたはトリアリルシアヌレート
のプレポリマーの数平均分子蓋は10.000以下とす
るのが好ましい、なお、このトリアリルイソシアヌレー
トとトリアリルシアヌレートとは化学構造的に異性体の
関係にあり、はぼ同様の反応性、ポリマー特性を示すた
め、いずれか一方、または両者を使用することができる
架橋性ポリマーとしては、たとえば、1.2−ポリブタ
ジェン、1.4−ポリブタジェン、ポリスチレンスチレ
ンブタジェンコポリマ、変性12−ポリブタジェン(マ
レイン変性、アクリル変性、エポキシ変性)、ゴム類な
どがあげられ、それぞれ、単独で、または2種以上併せ
て用いることができる。これらのポリマーの状態は、エ
ラストマーでもラバーでもよい。
また、架橋性モノマーとしては、たとえば、■エステル
アクリレー1〜類、エポキシアクリレート類、ウレタン
アクリレート類、エーテルアクリレート類、メラミンア
クリレート類、アルキドアクリレート類、シリコンアク
リレート類などのアクリレート類、■トリアリルシアヌ
レート、トリアリルイソシアヌレート、エチレングリコ
ールジメタクリレート、ジビニルベンゼン、ジアリルフ
タレートなどの多官能モノマー、■ビニルトルエン、エ
チルビニルベンゼン、スチレン、パラメチルスチレンそ
どの単官能モノマー、■多官能エポキシ類などが挙げら
れ、それぞれ、単独で、あるいは2種以上併せて用いる
ことができる。
この発明の樹脂組成物においては、広い範囲の誘電率の
制御を可能とし、特に、より大きな誘電率で、しかも小
さな誘電損失を実現するために、小さな誘電損失の無機
充填材を配合することを特徴の一つとしているが、この
ような無機充填材としては、たとえば、アルミナ、シリ
カ、二酸化チタン系セラミック、チタン酸バリウム系セ
ラミック、チタン酸鉛系セラミック、チタン酸ストロン
チウム系セラミンク、チタン酸ステトロンチウム系セラ
ミック、チタン酸カルシウム系セラミック、ジルコン酸
鉛系セラミックなどを単独で、または複数併せて使用す
ることができる。シリカバルーン、ガラスバルーン等を
配合することも有利である。
また、この発明に使用する難燃剤としては、通常、難燃
剤、またはこれを難燃助剤と共に添加した後のポリフェ
ニレンオキサイド系樹脂組成物の比誘電率を4.0以下
にでき、かつその難燃性をUL94難燃性試験法に基づ
く特性としてV−1あるいはV−Oにできるものを使用
するのが好ましい。
たとえば、つぎの式(2)を有する臭素化ジフェニルエ
ーテル系 (式中、Rは水素、芳香族基または脂肪族基を示す)、
または、次の式(4)を有する臭素化ビスフェノール系
、 (式中、Rは水素、芳香族基または脂肪族基を示す)、
あるいは次の式(3)を有する臭素化ポリカーボネイト
系、 (式中、R1およびR2は、各ぐ、水素、芳香族基また
は脂肪族基、もしくは次の式<1〉〜<■1〉のいすt
Lかの基を示す。
<i  >   −0−Ctl□ −C11=CI−1
2<ii>  −0−GO−CH=CH□く+iI> 
 −0−CO−C=CH2C]1 <iv>      OCtl 2   CL  〜 
O−CO−C11= CH□くV)     OCH2
CH20COC=CH2C]1゜ <Vl)  −0−CH22−CH−CH20) さらには、次の式(5)を有する臭素化シアヌル酸系の
化合物を難燃剤として例示することができこれらの難燃
剤は単独で使用してもよく、また複数種のものを併用し
ても良い。
必要に応じてこのような難燃剤と共に難燃助剤を併用し
、難燃化に相乗効果をもたらすこともできる。
この場合の難燃助剤としては、たとえば、酸化アンチモ
ン(三酸化アンチモン、五酸化アンチモン)、酸化ジル
コニウム、アンチモン酸ソーダ等を用いることができる
これらの難燃助剤は単独で使用してもよく、また併用し
てもよい、B燃助剤は、単独または併用で難燃剤として
使用できる場合もある。
なお、これらの難燃助剤を使用する場合には、有機溶媒
に分散させて用いるのが取扱を容易にする上で好ましい
以上のような諸成分をポリフェニレンオキサイドに配合
するに際しては、さらに開始剤を用いることができる。
開始剤としては、ポリフェニレンオキサイド樹脂組成物
を紫外線硬化型か、または熱硬化型にするかにより以下
の2通りのものを選ぶことができるが、もちろんこれら
に限定されることはない。
紫外線硬化型の光開始剤(すなわち、紫外線照射により
ラジカルを発生するもの)としては、ベンゾイン、ベン
ジル、アリルジアゾニウムフロロはう酸塩、ベンジルメ
チルケタール、2.2−ジェトキシアセトフェノン、ベ
ンゾイルイソブチルエーテル、p −tert−ブチル
トリクロロアセトフェノン、ベンジル(0−エトキシカ
ルボニル)−α−モノオキシム、ビアセチル、アセトフ
ェノン、ベンゾフェノン、ミヒラーゲトン、ケトラメチ
ルチウラムスルフィド、アゾビスイソブチロニトリルな
どが使用できる。
また熱硬化型の開始剤(すなわち、熟によりラジカルを
発生するもの)としては、ジクミルパーオキサイド、t
ert−ブチルクミルパーオキサイド、ベンゾイルパー
オキサイド、ジーtert−ブチルパーオキサイド、2
.5−ジメチル−25−ジ(tert−ブチルパーオキ
シ)ヘキシン−3,2゜5−ジメチル−2,5−ジー(
tert−ブチルパーオキシ〉ヘキサン、α、α′−ビ
ス(tert−ブチルパーオキシ−m−イソプロピル)
ベンゼン[1゜4〈または1.3)−ビス(tert−
ブチルパーオキシイソプロピル〉ベンゼンともいう]な
どの過酸化物、1−ヒドロキシシクロへキシルフェニル
エドン、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニル−
プロパン−1−オン、1−(4−1’/プロピルフエニ
ル)−2−ヒドロキシ−2−メチルプロパン−1−オン
、2−クロロチオキサントン、メチルベンゾイルフォー
メート、4.4−ビスジメチルアミノベンゾフェノン(
ミヒラーゲトン)、ベンゾインメチルエーテル、メチル
−0−ベンゾイルベンゾエート、α−アジロキシムエス
テル、日本油脂■製のビスクミルなどを使用することが
できる。
これらの開始剤は、それぞれ、単独で、または2種以上
併せて用いてもよい。
また、紫外線による開始剤と熱による開始剤とを併用し
てもよい。
以上のポリフェニレンオキサイド、トリアリルイソシア
ヌレートおよび/またはトリアリルシアヌレートのプレ
ポリマー、架橋性ポリマーおよび架橋性モノマー、誘電
損失の小さい無機充填材、さらには難燃剤または難燃剤
と難燃助剤、反応開始剤等の配合割合は、通常、好適に
はポリフェニレンオキサイド5〜95重量%、トリアリ
ルイソシアヌレートおよび/またはトリアリルシアヌレ
ートプレポリマー1〜95重量%、架橋性ポリマーおよ
び架橋性モノマー、各々、1〜95!!L量%、無機充
填材1〜80重量%、難燃剤1〜90重量%、難燃助剤
1〜50重量%重量上程ることができる。また、反応開
始剤の配合割合は、0〜10重量%とするのが好ましい
もちろん、これらの配合割合は、樹脂組成物に必要とさ
れる誘電率の大きさやfit脂特性に応じて定めること
ができる。
以上のようなこの発明のポリフェニレンオキサイド系樹
脂組成物およびその難燃化組成物は、通常、溶剤に溶か
して分散し、混合する。この場合、溶剤の使用量は、ポ
リフェニレンオキサイド系樹脂組成物の5〜50重1%
溶液(または、溶剤に対し、樹脂固形分量10〜13重
量5!どの範囲)となるようにするのが好ましい、溶剤
としては、トリクロロエチレン、トリクロロエタン、ク
ロロホルム、塩化メチレン、クロロベンゼンなどのハロ
ゲン化炭化水素、ベンゼン、トルエン、キシレンなどの
芳香族炭化水素、アセトン、四塩化炭素などを使用する
ことができ、特にトリクロロエチレンが好ましいものと
して例示される。これらはそれぞれ単独で、また2種以
上混合して用いることかできる。
次に、この発明のポリフェニレンオキサイド系樹脂積層
板について説明すると、上記した通りのポリフェニレン
オキサイド系樹脂組成物がらシートを形成し、またはこ
れを基材に含浸させてプリプレグを形威し、さらに必要
によりそれらシート、プリプレグからコア材等を製造し
、次いで、常法に従って他の基材、シート、プリプレグ
、金属箔等とともに積層一体化することにより製造する
ことができる。もちろん、多層板の成形も可能である。
シートを形成するに際しては、たとえR,キャスティン
グ法を用いることができる。
このキャスティング法は、溶剤に混合している樹脂を流
延または塗布等により薄層にした後にその溶剤を除去す
ることにより硬化物とする方法である。キャスティング
法によればコストがかかるカレンダー法によらず、しか
も低温で硬化物を得ることができる。このキャスティン
グ法を具体的に説明すると、浴剤に混合した状態のポリ
フェニレンオキサイド系樹脂組成物を鏡面処理した鉄板
またはキャスティング用キャリアーフィルムなどの上に
、たとえば、5〜700(好ましくは、5〜500)μ
mの厚みに流延(または、塗布)し、充分に乾燥させて
溶剤を除去することによりシートを得る。
キャスティング用キャリアーフィルムとしては、その種
類を特に限定するわけではないが、ポリエチレンテレフ
タレート(以下、rPETJと略す)フィルム、ポリエ
チレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエステ
ルフィルム、ポリイミドフィルムなど上記溶剤に不溶の
ものが好ましく、かつ、離型処理したものが好ましい。
乾燥は、風乾または熱風乾燥等により行う、その際の温
度範囲は、上限を溶剤の沸点よりも低くするか、または
、キャスティング用キャリアーフィルムの画然温度より
も低くすること(キャスティング用キャリアーフィルム
上で乾燥を行う場合)が好ましい、また下限は乾燥時間
や処理性などによって決めるものとし、たとえば、トリ
クロロエチレンを溶剤とし、PETフィルムをキャステ
ィング用キャリアーフィルムとして用いる場合には、室
温から80℃程度までの範囲にするのが好ましい、なお
、この範囲内で温度を高くする場合には乾燥時間の短縮
が可能となる。
ポリフェニレンオキサイド系樹脂組成物を基材に含浸さ
せてプリプレグを製造するに際しては、一般に以下のよ
うな方法をとることができる。
すなわち、たとえRポリフェニレンオキサイド系樹脂組
成物の溶剤分散液中に基材を浸漬(ディッピング)する
などして、基材にポリフェニレンオキサイド系樹脂組成
物を含浸および付着させる。
次いで乾燥などにより溶剤を除去するか、あるいは半硬
化させてBステージとする。この場合のポリフェニレン
オキサイド系樹脂組成物の含浸量は、特に限定されない
が、30〜80重量%とするのが好ましい、基材は、ガ
ラスクロス、アラミドクロス、ポリエステルクロス、ナ
イロンクロス等の樹脂含浸可能なりロス状物、それらの
材質からなるマット状物および/または不織布などの繊
維状物、クラフト紙、リンター紙等の紙を用いることが
でき、さらにはこれらに限定されることもない。
金属張積層板の形成に用いる回路形成用の金属箔として
は、通常の配線板に用いられるものを広く使用すること
ができる。たとえ(f、銀箔、アルミニウム箔等の金属
箔を用いることができる。この場合、金属箔は、接着表
面が平滑でかつ導電性の良いものが、プリント配線板特
性を良好にする上で好ましい。
このような金属箔については、サブトラクティブ法等に
よって所望の導体に加工することができる。また、蒸着
やアディティブ法〈ツルアディティブ法、セミアデイテ
ィブ法)などにより所望の導体(回路、電極など)に加
工することもできる。
ポリフェニレンオキサイド系樹脂組成物から製造したコ
ア材、シート、プリプレグを用いて積層板を製造する方
法としては、たとえ<、?以下のような方法を用いるこ
とができる。
すなわち、適度に乾燥させた上記のシートおよび、/マ
たはプリプレグを所定の設計厚みとなるように所定枚数
組み合わせ、必要に応じて配線形成用の金属箔も組合せ
て積層し、加熱圧縮するなどして樹脂を溶融し、シート
同士、シートとプリプレグあるいはコア材、プリプレグ
同士、シートと金属箔、プリプレグと金属箔を互いに接
着させて積層体とする。また、さらに多層の配線板用の
積層体とする。この融着によって強固な接着が得られる
が、このときの加熱で反応開始剤による架橋反応か生じ
るようにすれぽ、−層強固な接着状態が得られる。架橋
反応は紫外線照射などの光架橋、熟架橋、放射線照射等
により行うことができる。
なお、このような接着は接着剤を併用して行ってもよい
シーI・、プリプレグ、コア材を併用する場合の組合せ
については、特に限定されることはないが、上下対称の
組み合わせとすることが成形後の二次加工(エツチング
等)によるそり防止という点から好ましい。また、金属
箔との接着界面にはシートが配置されるように組合せる
と接着力が大きくなるので好ましい。
加熱圧締の際の温度は、金属箔とシート、あるいはプリ
プレグの組合せ等によるが、たとえぽ、金属箔とシート
の接着は、シートの熱融着性を利用できるので、積層圧
締温度はシートのガラス転移点り上で、たとえば160
〜300℃程度の温度範囲とするのが好ましい。
また、この発明のポリフェニレンオキサイド系樹脂組成
物を乾燥器の中に入れて加熱する等により架橋する場合
には、架橋反応は開始剤の反応温度等に依存することか
ら、加熱温度および加熱時間は開始剤の種類に応じて選
ぶのが好ましい。たとえば、温度150〜300°C1
時間10〜60分間程度とする。
圧締圧力は、たとえば、圧力30〜80 kg / a
J程程度することができる。
以上のような加熱圧締は、あらかじめ前記のシートおよ
び/またはプリプレグを所定枚数で加熱積層成形してお
き、これの片面あるいは両面に金属箔を重ね合わせ、再
び加熱圧締するようにしてもよい。
(作 用) この発明の樹脂組成物は、ポリフェニレンオキサイド系
樹脂組成物が有する優れた耐熱性、寸法安定性、耐薬品
性および広い範囲の誘電率特性、特に、大きな誘電率を
実現することができ、しがち小さな誘電損失で、難燃性
、および優れた樹脂特性を発揮する。
次に実施例を示し、この発明のポリフェニレンオキサイ
ド系樹脂組成物およびこれを用いた金属張積層板につい
てさらに詳しく説明する。
(実施例) 実綿例 1 (A)  R焼化ポリフェニレンオキサイド系樹脂組成
物の製造 減圧装置付反応器にポリフェニレンオキサイド30重量
%(GE  PP0)、スチレンブタジェンコポリマ(
旭化成工業■;ツルブレンT406 )4重量%、トリ
アリルイソシアヌレート(日本化成#;TArC)35
重量%、プレポリマーのボリトリアリルイソシアヌレー
ト4.5重量%、チタン酸バリウム(Bat T i 
04 ) 10重量%難燃剤GX−6145(第一工業
製薬)10重量%、および難燃助剤としての五酸化アン
チモン(日産化学#IJ)5重量%を加え、さらにトル
エンを加えて、均一溶液になるまで充分攪拌し、脱泡し
て難燃化ポリフェニレンオキサイド系樹脂組成物を得る
(B)  積層板の底形 次に、得られた難燃化ポリフェニレンオキサイド系樹脂
組成物を、塗工機を用いてPETフィルム上に、厚み5
00μmとなるように塗布する。
これを50℃で約10分間乾燥した後に、生成した膜を
PETフィルムから離型し、120℃でさらに30分間
乾燥し、トルエンを完全に除去して難燃化ポリフェニレ
ンオキサイド系樹脂粗製物からなるシートを得る。この
シートの厚みは約150μmであった。
このシートを4枚重ね合わせ、190℃、50kg/d
の条件で30分間加熱圧締して完全硬化させ、第1図に
示したように、4枚のシート(1>を積層一体化してな
る積層板を作製する。これに金属箔を積層して金属張積
層板を得る。
また、第2図に示したように、プリプレグ(2)を製造
し、これに金属箔(3)を積層することによっても積層
板を得る。
得られた積層板について、誘電率、誘電正接、半田耐熱
性等の特性について評価し、表1の通りの、大きな誘電
率と小さな誘電損失、そして難燃性等の優れた特性を実
現できることを確認した。
実施例2〜9 難燃化ポリフェニレンオキサイド系樹脂組成物の配合を
表1の通りとし、実施例1と同様にして各種の樹脂組成
物を製造した。また、その樹脂組成物を用いて同様に積
層板を作製した。
得られた積層板の物性を評価し、表1に示した結果を得
た。後述の比較例との対比からも明らかなように、この
発明の積層板の特性は非常に良好であった6 比較例1〜2 無機充填材を配合しない場合、および、それとともに難
燃剤および難燃助剤をも配合しない場合についても樹脂
組成物を製造した。また、この樹脂組成物を用いて積層
板を作製し、その物性を評価した。その結果を表1に示
した。
(注) *a)ポリフェニレンオキサイド (GE  PP0) *b)トリアリルイソシアヌレート (日本化成 TAIC) *C)スチレンブタジェンコポリマー (旭化成 ツルプレンT406) *d)GX−6145<第一工業製薬ンR−250 (第一工業製薬) r5 BC−58:グレートレイクス社 *e)  PBP(パーブチル91日本油脂)α、α−
ビス(t−ブチル− パーオキシ−m−インプロピル) ベンゼン P25B (バーベキシン25B、日本油脂) 2.5−ジメチル−2,5−ジ (t−ブチル−パーオキシ) ヘキサン−3 A:Ba2TiO− B:TiO□ C: S r 2 T i Oa 実施例10〜18 表2に示した組成割合で減圧装置付反応器にポリフェニ
レンオキサイド(GE  PP0)、スチレンブタジエ
ンコボリマ(旭化戒工業■:ソルブレンT406、トリ
アリルイソシアヌレート、(日本化成(tl:TAIC
)、ポリトリアリルイソシアヌネート、バーブチルP(
日本油脂)、難燃剤、難燃助剤さらに無機充填材とトル
エン(牛丼化学)を加えて、均一溶液になるまで充分攪
拌し、脱泡して表2に示したポリフェニレンオキサイド
系樹脂組成物を得た。
次に、得られたポリフェニレンオキサイド系樹脂組成物
を含浸装置を用いてガラスクロスに含浸させ、110℃
で約7分間乾燥してトルエンを除去し、樹脂含有量60
%のプリプレグを作成した。
このプリプレグを4枚重ね合わせ、さらにその両面に厚
さ18μmの電解銅箔を重ね、200℃、50kg/−
の条件で30分間圧締して、第2図に示すように4枚の
プリプレグ(2)及び2枚の銅箔(3)を積層一体化し
てなる金属張積層板を作製した〈実施例10〜14)。
また、こうして得た金属張積層板を用い、通常の方法に
よってエツチング、スルホール加工、その他めっき等の
処理を行って実用に供することのできる8層の多層配線
板を製造した(実施例15〜18)。
得られた積層板について実施例1〜つと同様にしてその
特性を評価した0表2に示した通りの結果が得られた。
比較例3〜5 配合を表2のようにして樹脂組成物を製造した。
また、その樹脂組成物を用いて金属張積層板を作製し、
その物制を評価した。
(発明の効果) この発明により、耐熱性、寸法安定性、耐薬品性に優れ
、加工性が良好で、しかも広範囲の誘電率制御が可能で
、たとえば、より大きな誘電率で、しかも誘電損失が小
さく、かつ難燃性にも優れた積層基板用樹脂組成物が得
られる。
【図面の簡単な説明】
第1図及び第2図は、それぞれこの発明の積層板の実施
例を示した断面図である。 1・・・シ −ト 2・・・プリプレグ 3・・・金属箔

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)ポリフェニレンオキサイド、トリアリルイソシア
    ヌレートおよび/またはトリアリルシアヌレートのプレ
    ポリマー、架橋性ポリマーおよび架橋性モノマー、さら
    に誘電損失の小さな無機充填材を配合してなることを特
    徴とするポリフェニレンオキサイド系樹脂組成物。
  2. (2)請求項(1)記載の組成物に、難燃剤、もしくは
    難燃剤と難燃助剤とを配合してなることを特徴とする難
    燃化ポリフェニレンオキサイド系樹脂組成物。
  3. (3)請求項(1)または(2)記載のポリフェニレン
    オキサイド系樹脂組成物からシートおよび/またはプリ
    プレグを形成し、このシートおよび/またはプリプレグ
    を金属箔と積層一体化してなることを特徴とするポリフ
    ェニレンオキサイド系金属張積層板。
  4. (4)多層積層成形してなることを特徴とする請求項(
    3)記載のポリフェニレンオキサイド系金属張多層積層
    板。
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