JPH03257997A - 電磁波シールド装置 - Google Patents
電磁波シールド装置Info
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- JPH03257997A JPH03257997A JP5717890A JP5717890A JPH03257997A JP H03257997 A JPH03257997 A JP H03257997A JP 5717890 A JP5717890 A JP 5717890A JP 5717890 A JP5717890 A JP 5717890A JP H03257997 A JPH03257997 A JP H03257997A
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- Japan
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- Pending
Links
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Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、集積回路(IC)から輻射される不要1it
I波を遮蔽するシールド装置に関するものである。
I波を遮蔽するシールド装置に関するものである。
従来の技術
近年、電気製品におけるディジタル化や、高量電化が進
み、を磁波の不要輻射が増加している。
み、を磁波の不要輻射が増加している。
その対策のひとつとして、基板全体を金属性のケースで
覆い、tM1波の輻射を抑えている。
覆い、tM1波の輻射を抑えている。
発明が解決しようとする課題
しかしながら上記の様な方法では、基板全体を金属ケー
スで覆わなければならず、小型化が要求される近年の電
気製品においては、スペースの点で、大きなデメリット
となる。しかも、最も強く不要[磁波を輻射するところ
以外の部分も覆ってしまう為、非効率で、その分、余分
なコストがかかるといえる。
スで覆わなければならず、小型化が要求される近年の電
気製品においては、スペースの点で、大きなデメリット
となる。しかも、最も強く不要[磁波を輻射するところ
以外の部分も覆ってしまう為、非効率で、その分、余分
なコストがかかるといえる。
本発明は、上記課題に鑑み、最も不要電磁波の輻射の著
しいICのみを金属ケースで覆ってシールドし、尚かつ
、その覆いをあらかしめIcに接着しておく事で、あた
かも一つの部品の様に基板上に実施でき、又ICの放熱
も助けるシールド装置を提供するものである。
しいICのみを金属ケースで覆ってシールドし、尚かつ
、その覆いをあらかしめIcに接着しておく事で、あた
かも一つの部品の様に基板上に実施でき、又ICの放熱
も助けるシールド装置を提供するものである。
課題を解決するための手段
上記課題を解決する為に本発明のシールド装置は、IC
上部に覆いの内側を接着し、覆い側面の下部をプリント
基板上のアースランドに半田により接着導通させて、零
電位を保てるようにしたものであり、ICの放熱も行う
ものである。
上部に覆いの内側を接着し、覆い側面の下部をプリント
基板上のアースランドに半田により接着導通させて、零
電位を保てるようにしたものであり、ICの放熱も行う
ものである。
作用
本発明は上記した槽底により、金属製覆いの電位が零V
になり、ICから輻射される電磁波を完全に遮蔽する事
ができ、またIC上部から発する熱量を覆い全体から放
射する事により、放熱効果も得られるものである。
になり、ICから輻射される電磁波を完全に遮蔽する事
ができ、またIC上部から発する熱量を覆い全体から放
射する事により、放熱効果も得られるものである。
実施例
以下、本発明の実施例のシールド装24こついて図面を
参照しながら説明する。
参照しながら説明する。
第1図、第2図において、lはプリント基板、2は覆い
接続用アースランド、3はICランド、4は半田、5は
IC16は金属製覆いである。
接続用アースランド、3はICランド、4は半田、5は
IC16は金属製覆いである。
上記の様に槽底されたシールド装置について、以下その
作用について説明する。
作用について説明する。
IC5の上部に接着剤を塗布し金属製覆い6の内側に接
着する。金属製覆い6の側壁の内側の長さは、IC5の
最上部から足の下部までの長さと全く同じである。こう
する事により、プリント基板1に実装する際、金属製覆
い6の側壁下端と、IC5の足の下端が一平面上にあり
、半田付けにより、各々ランド2とランド3に接続する
事ができる。
着する。金属製覆い6の側壁の内側の長さは、IC5の
最上部から足の下部までの長さと全く同じである。こう
する事により、プリント基板1に実装する際、金属製覆
い6の側壁下端と、IC5の足の下端が一平面上にあり
、半田付けにより、各々ランド2とランド3に接続する
事ができる。
この金属製覆い6の材質は、銅、鉄、およびその合金な
どが使用でき、半田付は方向可能で、電気抵抗の低い金
属の必要がある。
どが使用でき、半田付は方向可能で、電気抵抗の低い金
属の必要がある。
この金属製覆い6を接着したIC5を、通常のICと全
く同し様に、半田4を印刷したプリント基板1の上の覆
い接続アースランド2とICランド3の上に位置がずれ
ない欅ムこ実装する9次にプリント基板lを熱風リフロ
ー炉に覆囲負温度260・0020秒の条件で通して、
半田4をとかし、実装した。
く同し様に、半田4を印刷したプリント基板1の上の覆
い接続アースランド2とICランド3の上に位置がずれ
ない欅ムこ実装する9次にプリント基板lを熱風リフロ
ー炉に覆囲負温度260・0020秒の条件で通して、
半田4をとかし、実装した。
実装後、回路を動作させ、IC上15mの位置での輻射
波をYHP製近似界プローブで検出し、スプクトライト
アナライザーで測定した所、はとんどICからの輻射波
を測定する事ができなかった。
波をYHP製近似界プローブで検出し、スプクトライト
アナライザーで測定した所、はとんどICからの輻射波
を測定する事ができなかった。
よって、ICからの輻射波を完全に遮蔽する事ができる
といえる。
といえる。
発明の効果
以上のように、本発明によれば、ICを金属製覆いで覆
いかつIC上部と覆い上面内側を接着する事によりあた
かもひとつの部品の様にプリント基板に実装でき、覆い
をアースランドに半田付けする事により覆い全体を零電
位として、完全なるシールド効果を得る事ができ、IC
からの放熱も行う事ができる。
いかつIC上部と覆い上面内側を接着する事によりあた
かもひとつの部品の様にプリント基板に実装でき、覆い
をアースランドに半田付けする事により覆い全体を零電
位として、完全なるシールド効果を得る事ができ、IC
からの放熱も行う事ができる。
第1図は本発明の一実施例における1i磁波シールド装
置の断面図、第2図は第1図の斜視図である。 1・・・・・・プリント基板、2・・・・・・覆い接続
アースランド、3・・・・・・ICランド、4・・・・
・・半田、5・旧・・IC16・・・・・・金属製覆い
。
置の断面図、第2図は第1図の斜視図である。 1・・・・・・プリント基板、2・・・・・・覆い接続
アースランド、3・・・・・・ICランド、4・・・・
・・半田、5・旧・・IC16・・・・・・金属製覆い
。
Claims (1)
- ICを金属性覆いで覆い、かつIC上部と覆い上面内
側を接着する事によりひとつの部品としてプリント基板
に実装し、上記金属製覆いの内側高さとIC上部とIC
の足の最下部への長さを同じにし、覆いをプリント基板
上のアースランドに半田付けする事によりICからの不
要輻射電磁波を遮蔽するようにした電磁波シールド装置
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5717890A JPH03257997A (ja) | 1990-03-08 | 1990-03-08 | 電磁波シールド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5717890A JPH03257997A (ja) | 1990-03-08 | 1990-03-08 | 電磁波シールド装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03257997A true JPH03257997A (ja) | 1991-11-18 |
Family
ID=13048271
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5717890A Pending JPH03257997A (ja) | 1990-03-08 | 1990-03-08 | 電磁波シールド装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03257997A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0494798U (ja) * | 1991-01-11 | 1992-08-17 | ||
WO2001095687A1 (fr) * | 2000-06-06 | 2001-12-13 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Structure de refroidissement d'un dispositif de communication |
KR20040008833A (ko) * | 2002-07-19 | 2004-01-31 | 현대모비스 주식회사 | 방열판 구조 |
CN100373116C (zh) * | 2003-05-22 | 2008-03-05 | 乐金电子(天津)电器有限公司 | 因特网电冰箱主控制器的散热和电磁波遮蔽结构 |
CN104486935A (zh) * | 2014-12-18 | 2015-04-01 | 江苏天安智联科技股份有限公司 | 一种用于车载主机的电磁屏蔽兼散热装置 |
-
1990
- 1990-03-08 JP JP5717890A patent/JPH03257997A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0494798U (ja) * | 1991-01-11 | 1992-08-17 | ||
WO2001095687A1 (fr) * | 2000-06-06 | 2001-12-13 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Structure de refroidissement d'un dispositif de communication |
US6570086B1 (en) | 2000-06-06 | 2003-05-27 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Cooling structure of communication device |
KR20040008833A (ko) * | 2002-07-19 | 2004-01-31 | 현대모비스 주식회사 | 방열판 구조 |
CN100373116C (zh) * | 2003-05-22 | 2008-03-05 | 乐金电子(天津)电器有限公司 | 因特网电冰箱主控制器的散热和电磁波遮蔽结构 |
CN104486935A (zh) * | 2014-12-18 | 2015-04-01 | 江苏天安智联科技股份有限公司 | 一种用于车载主机的电磁屏蔽兼散热装置 |
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