JPH0325410Y2 - - Google Patents
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- JPH0325410Y2 JPH0325410Y2 JP1985122952U JP12295285U JPH0325410Y2 JP H0325410 Y2 JPH0325410 Y2 JP H0325410Y2 JP 1985122952 U JP1985122952 U JP 1985122952U JP 12295285 U JP12295285 U JP 12295285U JP H0325410 Y2 JPH0325410 Y2 JP H0325410Y2
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Description
【考案の詳細な説明】
〔概要〕
プラスチツク・リーデツド・チツプ・キヤリア
(plastic leaded chip carrier、以下PLCCと略称
する)において、パツケージ裏面突起部の付け根
をつなだ形状にしたものである。
(plastic leaded chip carrier、以下PLCCと略称
する)において、パツケージ裏面突起部の付け根
をつなだ形状にしたものである。
本考案は半導体装置に関するもので、さらに詳
しく言えばPLCCのパツケージの裏面に形成され
る突起部の改良に関するものである。
しく言えばPLCCのパツケージの裏面に形成され
る突起部の改良に関するものである。
〔従来の技術〕
電子部品の高密度面実装用パツケージは、従来
のパツケージ本体からパツケージの下方に延びる
ピンを設け、このピンを配線板に設けた孔に挿入
し半田付けする型のものから、リードレス・チツ
プ・キヤリア(LCC)に移行し、次いでPLCCが
開発された。LCCの後に開発されたパツケージ
には第2図に断面図で示すパツケージがあり、同
図において、21はエポキシ・レジンのパツケー
ジ本体、22はリード、23は配線基板、24は
リード22を配線基板23に固定する半田であ
る。第2図に示すパツケージにおいては、リード
22が外方に拡がつて延びるため、場所をとり、
またリードが変形する問題がある。
のパツケージ本体からパツケージの下方に延びる
ピンを設け、このピンを配線板に設けた孔に挿入
し半田付けする型のものから、リードレス・チツ
プ・キヤリア(LCC)に移行し、次いでPLCCが
開発された。LCCの後に開発されたパツケージ
には第2図に断面図で示すパツケージがあり、同
図において、21はエポキシ・レジンのパツケー
ジ本体、22はリード、23は配線基板、24は
リード22を配線基板23に固定する半田であ
る。第2図に示すパツケージにおいては、リード
22が外方に拡がつて延びるため、場所をとり、
またリードが変形する問題がある。
そこで、第3図に断面図で示されるPLCCが開
発され、同図において、11はエポキシ・レジン
のパツケージ本体、12はリード、13は集積回
路(IC)が形成された半導体チツプ、14は半
導体チツプ13の電極とリード12とを接続する
ワイヤ、23は第2図に示したものと同じ配線基
板、15はリード12を配線基板23に半田付け
して固定する半田、を示す。このPLCCにおいて
は、リード12がパツケージ本体11の側から下
方にJの字型に延びる点に特徴がある。図示の
PLCCは、LCCに比べて安価であり、パツケージ
の取り扱いが容易であり、通常のプリント基板へ
の直接実装が可能であり、熱抵抗が低いなどの点
をもつ製品である。
発され、同図において、11はエポキシ・レジン
のパツケージ本体、12はリード、13は集積回
路(IC)が形成された半導体チツプ、14は半
導体チツプ13の電極とリード12とを接続する
ワイヤ、23は第2図に示したものと同じ配線基
板、15はリード12を配線基板23に半田付け
して固定する半田、を示す。このPLCCにおいて
は、リード12がパツケージ本体11の側から下
方にJの字型に延びる点に特徴がある。図示の
PLCCは、LCCに比べて安価であり、パツケージ
の取り扱いが容易であり、通常のプリント基板へ
の直接実装が可能であり、熱抵抗が低いなどの点
をもつ製品である。
第3図のPLCCのパツケージ本体の裏面は第3
図を斜め下から見た第4図の斜視図に示される構
成となつていて、リード12は突起部17の外方
に延在するようになつている。一例で突起部17
の高さは0.6mm、幅は0.8mmで、突起部17の中心
と中心との間の距離は50ミル(約1.27mm)に設定
される。
図を斜め下から見た第4図の斜視図に示される構
成となつていて、リード12は突起部17の外方
に延在するようになつている。一例で突起部17
の高さは0.6mm、幅は0.8mmで、突起部17の中心
と中心との間の距離は50ミル(約1.27mm)に設定
される。
突起部17を空隙部18と交互に並べて配置す
る理由は、半田付けの際に用いたフラツクスを有
機洗剤で洗い流すときに、空隙部18がないとフ
ラツクスを完全に除去ることが難しいからであ
る。
る理由は、半田付けの際に用いたフラツクスを有
機洗剤で洗い流すときに、空隙部18がないとフ
ラツクスを完全に除去ることが難しいからであ
る。
突起部17の寸法は前記した如くに小さいもの
であり強度が十分でないため、モールドにおいて
型からイジエクト(放出)する際に、かけやひび
が発生する問題がある。そこで、突起部17の間
の空隙部18をなくすことも考えられるが、そう
すると前述したフラツクスの洗浄が完全になされ
えない問題がある。
であり強度が十分でないため、モールドにおいて
型からイジエクト(放出)する際に、かけやひび
が発生する問題がある。そこで、突起部17の間
の空隙部18をなくすことも考えられるが、そう
すると前述したフラツクスの洗浄が完全になされ
えない問題がある。
本考案はこのような点に鑑みて創作されたもの
で、PLCCのパツケージ本体の裏面の従来の突起
部の改良されたものを提供することを目的とす
る。
で、PLCCのパツケージ本体の裏面の従来の突起
部の改良されたものを提供することを目的とす
る。
第1図は本考案実施例の斜視図である。
第1図において、隣合つた突起部17の付け根
から突起部の高さの1/3〜1/2を連結部19でつな
いだ構造とするものである。
から突起部の高さの1/3〜1/2を連結部19でつな
いだ構造とするものである。
上記の構造により、突起部17の強度は増大す
る一方で、連結部19の上方には空隙部18が形
成されているので、フラツクスの洗浄はなんら支
障なく実施しうるものである。
る一方で、連結部19の上方には空隙部18が形
成されているので、フラツクスの洗浄はなんら支
障なく実施しうるものである。
以下、図面を参照して本考案の実施例を詳細に
説明する。
説明する。
従来の突起部17が、モールド時に型からイジ
エクトするとき、かけやひび割れが発生すると述
べたが、それをやや詳細に説明する。第5図はモ
ールドに用いる下型31の平面図で、下型31に
は樹脂(例えばエポキシ・レジン)を注入するた
めのランナー32、ゲート33、キヤビテイ34
が形成されている。樹脂注入が終り、上型と下型
31とが開かれると、ランナー32とキヤビテイ
34に配置されたピン35が下型の下方から図に
見て紙面の垂直方向に上つてきてランナー32に
ある樹脂とキヤビテイ34で作られたパツケージ
本体11を持ち上げる。
エクトするとき、かけやひび割れが発生すると述
べたが、それをやや詳細に説明する。第5図はモ
ールドに用いる下型31の平面図で、下型31に
は樹脂(例えばエポキシ・レジン)を注入するた
めのランナー32、ゲート33、キヤビテイ34
が形成されている。樹脂注入が終り、上型と下型
31とが開かれると、ランナー32とキヤビテイ
34に配置されたピン35が下型の下方から図に
見て紙面の垂直方向に上つてきてランナー32に
ある樹脂とキヤビテイ34で作られたパツケージ
本体11を持ち上げる。
従来の突起部17を作るための下型31の形状
は第6図の断面図に示される。パツケージ本体1
1をイジエクトするとき、すべてのパツケージ本
体11が同時に持ち上げられると欠けやひび割れ
の問題はないのであるが、下型と樹脂との密着性
が各キヤビテイごとに微妙に相違し、あるパツケ
ージ本体11が水平状態ではなく傾いて持ち上げ
られることがあり、そのとき下型31の突起形成
部分31aと衝突して欠けなどが発生する。
は第6図の断面図に示される。パツケージ本体1
1をイジエクトするとき、すべてのパツケージ本
体11が同時に持ち上げられると欠けやひび割れ
の問題はないのであるが、下型と樹脂との密着性
が各キヤビテイごとに微妙に相違し、あるパツケ
ージ本体11が水平状態ではなく傾いて持ち上げ
られることがあり、そのとき下型31の突起形成
部分31aと衝突して欠けなどが発生する。
そこで、下型の突起形成部分31aを第7図の
断面部に示される如く傾けることが考えられる。
図示の突起形成部分31aの高さとピツチによつ
て各場合につき相違はあるが、突起形成部分31
aの傾きを同図に点線Aで示す如く部分にもつて
くると、突起部17は先端が尖つたものになり取
り扱いが難しい、すなわち作業者の指などを傷つ
けるおそれある。また、パツケージの如き樹脂製
品において尖つた部分があると、そこにストレス
が集中し、取り扱い中や使用中にその尖つた部分
が最も破損し易い問題がある。
断面部に示される如く傾けることが考えられる。
図示の突起形成部分31aの高さとピツチによつ
て各場合につき相違はあるが、突起形成部分31
aの傾きを同図に点線Aで示す如く部分にもつて
くると、突起部17は先端が尖つたものになり取
り扱いが難しい、すなわち作業者の指などを傷つ
けるおそれある。また、パツケージの如き樹脂製
品において尖つた部分があると、そこにストレス
が集中し、取り扱い中や使用中にその尖つた部分
が最も破損し易い問題がある。
また、第7図の点線Bで示す如き形状に突起形
成部分の形成された下型を用いると、溝40の底
が狭くなり溝40にたまつたフラツクスが取れに
くくなる。
成部分の形成された下型を用いると、溝40の底
が狭くなり溝40にたまつたフラツクスが取れに
くくなる。
そこで、本考案においては、下型の突起形成部
分において、連結部の形成されるような型を用い
ることによつて、第1図に示される突起部17、
空隙18、連結部19が形成され、パツケージ本
体のイジエクトにおいて突起部17の欠けやひび
割れが防止され、しかも、突起部17の相互間に
は空隙部18が形成されているので、フラツクス
の洗浄は完全になしうる。更には、連結部19が
形成されていることによつて、突起部17の強度
が補強され、取り扱いや使用において突起部17
が破損されることを防止する。そして、連結部1
9の高さは、突起部17の高さの1/3〜1/2の範囲
内に設定する。
分において、連結部の形成されるような型を用い
ることによつて、第1図に示される突起部17、
空隙18、連結部19が形成され、パツケージ本
体のイジエクトにおいて突起部17の欠けやひび
割れが防止され、しかも、突起部17の相互間に
は空隙部18が形成されているので、フラツクス
の洗浄は完全になしうる。更には、連結部19が
形成されていることによつて、突起部17の強度
が補強され、取り扱いや使用において突起部17
が破損されることを防止する。そして、連結部1
9の高さは、突起部17の高さの1/3〜1/2の範囲
内に設定する。
以上述べてきたように本考案によれば、パツケ
ージ本体のイジエクトが容易になされるので突起
部17のかけ、ひび割れが防止され、突起部17
の強度は連結部19によつて補強され、かつ、フ
ラツクスの洗浄が完全になされるので、歩留りの
向上に有効である。
ージ本体のイジエクトが容易になされるので突起
部17のかけ、ひび割れが防止され、突起部17
の強度は連結部19によつて補強され、かつ、フ
ラツクスの洗浄が完全になされるので、歩留りの
向上に有効である。
第1図は本考案実施例の斜視図、第2図は従来
例パツケージの断面図、第3図は従来のPLCCの
断面図、第4図は従来のPLCCのパツケージ本体
裏面の斜視図、第5図はモールドに用いる下型の
平面図、第6図は従来の下型の歯の断面図、第7
図は下型の歯の傾きを説明するための断面図であ
る。 第1図ないし第7図において、11はパツケー
ジ本体、12はリード、13は半導体チツプ、1
4はワイヤ、15は半田、23は配線基板、31
は下型、31aは下型の突起形成部分である。
例パツケージの断面図、第3図は従来のPLCCの
断面図、第4図は従来のPLCCのパツケージ本体
裏面の斜視図、第5図はモールドに用いる下型の
平面図、第6図は従来の下型の歯の断面図、第7
図は下型の歯の傾きを説明するための断面図であ
る。 第1図ないし第7図において、11はパツケー
ジ本体、12はリード、13は半導体チツプ、1
4はワイヤ、15は半田、23は配線基板、31
は下型、31aは下型の突起形成部分である。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 半導体チツプを樹脂封止してなるパツケージ本
体11裏面に並べて設けられた複数の突起部と、 該突起部に対応して該本体11の側部から下方
にJの字型に延びて形成された複数のリード12
とを有し、 該複数の突起部17が連結部19によつてつな
がれ、 連結部19の上方には空隙部18が形成されて
なることを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1985122952U JPH0325410Y2 (ja) | 1985-08-10 | 1985-08-10 | |
KR1019860006353A KR900001987B1 (ko) | 1985-08-10 | 1986-08-01 | 집적회로용 패케이지 |
US06/894,149 US4724280A (en) | 1985-08-10 | 1986-08-07 | Package for integrated circuit |
DE8686111059T DE3679473D1 (de) | 1985-08-10 | 1986-08-11 | Packung fuer integrierte schaltung. |
EP86111059A EP0212521B1 (en) | 1985-08-10 | 1986-08-11 | Package for integrated circuit |
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