JPH03244189A - セラミック配線板のビア導体接続方法 - Google Patents
セラミック配線板のビア導体接続方法Info
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- JPH03244189A JPH03244189A JP4166190A JP4166190A JPH03244189A JP H03244189 A JPH03244189 A JP H03244189A JP 4166190 A JP4166190 A JP 4166190A JP 4166190 A JP4166190 A JP 4166190A JP H03244189 A JPH03244189 A JP H03244189A
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
セラ5ツク配線板のビア導体接続方法に関し、ビア導体
の欠損による接続不良を解消することを目的とし、 グリーンシートを積層したセラミック配線板のビア導体
接続方法において、グリーンシート上のキャリアフィル
ム側から明けたピアホールにビア導体を充填した後、キ
ャリアフィルムを剥離し、該剥離した側のビア導体上に
ランドパターンを形成したグリーンシートを用いて積層
する構成とした。
の欠損による接続不良を解消することを目的とし、 グリーンシートを積層したセラミック配線板のビア導体
接続方法において、グリーンシート上のキャリアフィル
ム側から明けたピアホールにビア導体を充填した後、キ
ャリアフィルムを剥離し、該剥離した側のビア導体上に
ランドパターンを形成したグリーンシートを用いて積層
する構成とした。
本発明は、セラミック配線板に関し、特に、セラミック
配線板のビア導体接続方法に関する。
配線板のビア導体接続方法に関する。
近年、プリント配線板としては、高密度実装化及び信号
伝播速度の高速化を図るため、アルミナ、ガラス等を主
成分とするセラミックを絶縁体とするセラミック配線板
が多用されている。
伝播速度の高速化を図るため、アルミナ、ガラス等を主
成分とするセラミックを絶縁体とするセラミック配線板
が多用されている。
このセラミック配線板の製造方法として、片面に回路パ
ターンを形成したグリーンシートを積層する方法がある
。
ターンを形成したグリーンシートを積層する方法がある
。
この場合、例えば第2図(a)に示ず孔明は工程で、グ
リーンシート101ば回路パターンを形成する片面10
1aを下側に、他面101bに貼られたキャリアフィル
ム102を上側にして、上側からボール盤等によってグ
リーンシート101を貫通するピアホール103を形成
した後、第2図(b)に示す導体充填工程で、キャリア
フィルム102の上面に銅粉末、あるいは、銅粉と溶剤
とを配合したクリーム状の銅ペースト等の導体Cを散布
あるいは塗布した後、例えばゴムで作られたスキージS
を使用して導体Cをピアホール103に擦り込んでビア
導体104を充填する。この後、グリーンシート101
を反転させて、第2図(C)に示すパターン形成工程で
、グリーンシート101の片面101aに回路パターン
を形成し、更にこの後、第2図(d)に示す剥離工程で
キャリアフィルム102を剥離してから、第2図(e)
に示す積層工程において、多数(ここでは3枚のみを示
す)のグリーンシート101を上下に積み重ね、例えば
300 kg/c+Jの圧力で加圧して互いに圧着させ
ている。
リーンシート101ば回路パターンを形成する片面10
1aを下側に、他面101bに貼られたキャリアフィル
ム102を上側にして、上側からボール盤等によってグ
リーンシート101を貫通するピアホール103を形成
した後、第2図(b)に示す導体充填工程で、キャリア
フィルム102の上面に銅粉末、あるいは、銅粉と溶剤
とを配合したクリーム状の銅ペースト等の導体Cを散布
あるいは塗布した後、例えばゴムで作られたスキージS
を使用して導体Cをピアホール103に擦り込んでビア
導体104を充填する。この後、グリーンシート101
を反転させて、第2図(C)に示すパターン形成工程で
、グリーンシート101の片面101aに回路パターン
を形成し、更にこの後、第2図(d)に示す剥離工程で
キャリアフィルム102を剥離してから、第2図(e)
に示す積層工程において、多数(ここでは3枚のみを示
す)のグリーンシート101を上下に積み重ね、例えば
300 kg/c+Jの圧力で加圧して互いに圧着させ
ている。
なお、製品としてのセラミック配線板は、この後、焼成
工程、外形整形工程を経て、あるいは、更に必要に応じ
て行われる表面多層膜形成工程及び表面部品実装工程を
経て得られる。
工程、外形整形工程を経て、あるいは、更に必要に応じ
て行われる表面多層膜形成工程及び表面部品実装工程を
経て得られる。
ところで、このようにして作られるセラミック配線板で
は、ビア導体104の導通不良の発生率が高く、その最
大の原因はビア導体104の充填時に片面側に形成され
る空間103aであると思われている。
は、ビア導体104の導通不良の発生率が高く、その最
大の原因はビア導体104の充填時に片面側に形成され
る空間103aであると思われている。
即ち、ビア導体104を形成する際に、ピアホール10
3内のビア導体104の下側に空気が封入されて、ある
いは、回路パターンの形成に備えてグリーンシート10
1を反転させる時にビア導体104の一部分が剥落して
、第2図(b)に示すように、ピアホール103内のグ
リーンシート101の片面101a側に例えば10〜3
0μm程度の高さにわたって導体Cが充填されない空間
103aが残される。積層時にこの空間103aが残さ
れていると、上下に重なり合うグリーンシー ) 1.
10のビア導体104の間に気泡が形成されたり、その
空間103aにグリーンシート101のセラミックが圧
入されたりして、11不良が発生すると考えられている
。
3内のビア導体104の下側に空気が封入されて、ある
いは、回路パターンの形成に備えてグリーンシート10
1を反転させる時にビア導体104の一部分が剥落して
、第2図(b)に示すように、ピアホール103内のグ
リーンシート101の片面101a側に例えば10〜3
0μm程度の高さにわたって導体Cが充填されない空間
103aが残される。積層時にこの空間103aが残さ
れていると、上下に重なり合うグリーンシー ) 1.
10のビア導体104の間に気泡が形成されたり、その
空間103aにグリーンシート101のセラミックが圧
入されたりして、11不良が発生すると考えられている
。
そこで、従来では、第2図(C)に示すように、グリー
ンシー1〜101の片面101aに例えばタングステン
、モリブデン等の微粉末と溶剤とからなる金属ペースト
をスクリーン印刷して回路パターンを形成する時に、回
路パターンから独立したあるいは回路パターンと接続さ
れたビア導体104の片面の空間部103aを埋るラン
ドパターン105を上記金属ペーストで同時に印刷して
いる。
ンシー1〜101の片面101aに例えばタングステン
、モリブデン等の微粉末と溶剤とからなる金属ペースト
をスクリーン印刷して回路パターンを形成する時に、回
路パターンから独立したあるいは回路パターンと接続さ
れたビア導体104の片面の空間部103aを埋るラン
ドパターン105を上記金属ペーストで同時に印刷して
いる。
しかし、このようにしてピアホール103の片面101
aの空間103aをランドパターン105で充填して多
数のグリーンシート101を積層して導通テストをした
結果、導通不良の発生率は予想された程には小さくなら
ないことが分かった。
aの空間103aをランドパターン105で充填して多
数のグリーンシート101を積層して導通テストをした
結果、導通不良の発生率は予想された程には小さくなら
ないことが分かった。
そこで、更に研究を深めたところ、むしろ、剥離工程で
キャリアフィルム102の剥離に伴ってビア導体104
の一部分がすくい取られてできる凹部103bが接続不
良の最大の原因となっていることが分かった。
キャリアフィルム102の剥離に伴ってビア導体104
の一部分がすくい取られてできる凹部103bが接続不
良の最大の原因となっていることが分かった。
即ち、孔明は工程において、グリーンシート101が軟
弱であるため、第2図(a)に示すように、キャリアフ
ィルム102の穿孔部の周囲がピアホール103内に垂
れ込んでバリ102aが形成される。ビア導体104を
充填した後、キャリアフィルム102をグリーンシート
101から剥離する時に、第2図(d)に示すように、
このバリ102aがビア導体104の一部分をすくい取
ることによってピアホール103の上部に深さ50〜8
0μm程度の深い四部103bが形成される。ランドパ
ターン105は工程が進む間に次第に流動性が低下し、
その結果、積層時にこの凹部103b内に上側のグリー
ンシート101のランドパターン105が十分に圧入さ
れず、凹部103b内に例えば直径10.+1m以上の
気泡が残されたり、この凹部103bにセラ旦ツクが圧
入されたりして、導通不良が発生していることが分かっ
た。
弱であるため、第2図(a)に示すように、キャリアフ
ィルム102の穿孔部の周囲がピアホール103内に垂
れ込んでバリ102aが形成される。ビア導体104を
充填した後、キャリアフィルム102をグリーンシート
101から剥離する時に、第2図(d)に示すように、
このバリ102aがビア導体104の一部分をすくい取
ることによってピアホール103の上部に深さ50〜8
0μm程度の深い四部103bが形成される。ランドパ
ターン105は工程が進む間に次第に流動性が低下し、
その結果、積層時にこの凹部103b内に上側のグリー
ンシート101のランドパターン105が十分に圧入さ
れず、凹部103b内に例えば直径10.+1m以上の
気泡が残されたり、この凹部103bにセラ旦ツクが圧
入されたりして、導通不良が発生していることが分かっ
た。
そこで、仮に、この凹部103bの深さが下部の空間1
03aの高さと同し程度(10〜30μm)であれば、
積層時に上側のグリーンシート101のランドパターン
105が凹部103bに1−分に圧入され、上下に重な
ったビア導体104どうしが良好に接続されるのではな
いかと考察した結果、キャリアフィルム102のバリ1
02aが小さくなるようにグリーンシート101の硬度
を高くしてみた。
03aの高さと同し程度(10〜30μm)であれば、
積層時に上側のグリーンシート101のランドパターン
105が凹部103bに1−分に圧入され、上下に重な
ったビア導体104どうしが良好に接続されるのではな
いかと考察した結果、キャリアフィルム102のバリ1
02aが小さくなるようにグリーンシート101の硬度
を高くしてみた。
しかし、ハリ102aの高さが10〜30μm程度にな
るようにグリーンシート101の硬度を高くすると、グ
リーンシート101の脆性が高くなって割れが発生し易
くなる上、孔明は工程での加工性が低下して加工時間が
著しく長くなるとともに、ドリル等の工具の消耗が激し
くなり、ランニングコストが大幅に増大するので、実用
できないことがわかった。
るようにグリーンシート101の硬度を高くすると、グ
リーンシート101の脆性が高くなって割れが発生し易
くなる上、孔明は工程での加工性が低下して加工時間が
著しく長くなるとともに、ドリル等の工具の消耗が激し
くなり、ランニングコストが大幅に増大するので、実用
できないことがわかった。
本発明は、上記の事情を考慮してなされたものであり、
キャリアフィルムの剥離に伴って生じるビア導体の欠損
による接続不良を解消できるようにしたセラミック配線
板のビア導体接続方法を提供することを目的としている
。
キャリアフィルムの剥離に伴って生じるビア導体の欠損
による接続不良を解消できるようにしたセラミック配線
板のビア導体接続方法を提供することを目的としている
。
本発明に係るセラミック配線板のビア導体接続方法は、
例えば第1図に示すように、片面1aに回路パターンを
形成したグリーンシート1を積層したセラミック配線板
のビア導体接続方法において、上記の目的を達成するた
め、次のような手段を講している。
例えば第1図に示すように、片面1aに回路パターンを
形成したグリーンシート1を積層したセラミック配線板
のビア導体接続方法において、上記の目的を達成するた
め、次のような手段を講している。
即ち、グリーンシート1上のキャリアフィルム2側から
明けたピアホール3にビア導体4を充填した後、キャリ
アフィルム2を剥離し、該剥離した側のビア導体4」二
にラントパターン5を形成したグリーンシート1を用い
て積層している。
明けたピアホール3にビア導体4を充填した後、キャリ
アフィルム2を剥離し、該剥離した側のビア導体4」二
にラントパターン5を形成したグリーンシート1を用い
て積層している。
本発明においては、キャリアフィルム2の剥離に伴って
ビア導体4の他面側の一部分が欠損するが、この欠損部
分にはビア導体4の他面を覆うラントパターン5の形成
時にランドパターン5の一部分が押しこめられ、ランド
パターン5とビア導体4のイ正面とが隙間無く接続され
る。ビア導体4の片面側には、空気の封入や反転時の剥
落によってビア導体4が欠如する空間3aが形成される
が、この空間3aの高さはビア導体4の他面に形成され
る凹部3bの深さに比べて小さく、積層時に隣接するグ
リーンシート1のランドパターン5がこの空間3aに十
分に圧入され、ビア導体4の片面側と隙間無く接続され
る。
ビア導体4の他面側の一部分が欠損するが、この欠損部
分にはビア導体4の他面を覆うラントパターン5の形成
時にランドパターン5の一部分が押しこめられ、ランド
パターン5とビア導体4のイ正面とが隙間無く接続され
る。ビア導体4の片面側には、空気の封入や反転時の剥
落によってビア導体4が欠如する空間3aが形成される
が、この空間3aの高さはビア導体4の他面に形成され
る凹部3bの深さに比べて小さく、積層時に隣接するグ
リーンシート1のランドパターン5がこの空間3aに十
分に圧入され、ビア導体4の片面側と隙間無く接続され
る。
以下、本発明の一実施例に係るセラミック配線板のビア
導体接続方法を第1図に基づき説明する。
導体接続方法を第1図に基づき説明する。
孔明は工程(a)では、キャリアフィルム2を貼り合わ
せたグリーンシート1のキャリアフィルム2側から、例
えばボール盤のドリルを突き立てて直径80〜130μ
mのピアホール3が形成される。なお、この時、グリー
ンシート1が柔軟であるため、キャリアフィルム2の加
工部にはバリ2aが発生する。
せたグリーンシート1のキャリアフィルム2側から、例
えばボール盤のドリルを突き立てて直径80〜130μ
mのピアホール3が形成される。なお、この時、グリー
ンシート1が柔軟であるため、キャリアフィルム2の加
工部にはバリ2aが発生する。
導体充填工程(b)では、例えばキャリアフィルムの上
面に銅と溶剤とを配合したクリーム状の銅ペーストから
なる導体Cを塗布した後、例えばゴムで作られたスキー
ジSを使用して導体Cをピアホール3に擦り込んでビア
導体4を形成する。
面に銅と溶剤とを配合したクリーム状の銅ペーストから
なる導体Cを塗布した後、例えばゴムで作られたスキー
ジSを使用して導体Cをピアホール3に擦り込んでビア
導体4を形成する。
この時、ピアホール3内のビア導体4の下側に空気が刺
入されて、例えば10〜30μm程度の高さにわたって
導体Cが充填されない空間3aが残される。
入されて、例えば10〜30μm程度の高さにわたって
導体Cが充填されない空間3aが残される。
パターン形成工程(C)では、グリーンシート1を反転
させて、上向きになったグリーンシート1の片面1a上
にスクリーン印刷等の公知の方法0 によって回路パターンが形成される。回路パターンは、
例えばタングステン、モリブデン等の微粉末と溶剤とか
らなる金属ペーストをスクリーン印刷によって印刷する
ことによって形成される。尚、ここでは、回路パターン
から独立した(あるいは回路パターンに接続される)ピ
アホール3及びビア導体4を示し、回路パターンそのも
のは図示していない。
させて、上向きになったグリーンシート1の片面1a上
にスクリーン印刷等の公知の方法0 によって回路パターンが形成される。回路パターンは、
例えばタングステン、モリブデン等の微粉末と溶剤とか
らなる金属ペーストをスクリーン印刷によって印刷する
ことによって形成される。尚、ここでは、回路パターン
から独立した(あるいは回路パターンに接続される)ピ
アホール3及びビア導体4を示し、回路パターンそのも
のは図示していない。
剥離工程(d)では、グリーンシート1を再び反転させ
てからキャリアフィルム2が剥離され、この時に、ビア
導体4の一部分がキャリアフィルム2のハリ2aにすく
い取られて深さ50〜80μm程度の凹部(欠損部)3
bができる。
てからキャリアフィルム2が剥離され、この時に、ビア
導体4の一部分がキャリアフィルム2のハリ2aにすく
い取られて深さ50〜80μm程度の凹部(欠損部)3
bができる。
ラントパターン形成工程(e)では、例えばスクリーン
印刷等、回路パターンの形成方法と同様の方法で、例え
ばタングステン、モリブデン等の微粉末と溶剤とからな
る金属ペーストからなるランドパターン5を各ビア導体
4の他面側に形成する。
印刷等、回路パターンの形成方法と同様の方法で、例え
ばタングステン、モリブデン等の微粉末と溶剤とからな
る金属ペーストからなるランドパターン5を各ビア導体
4の他面側に形成する。
この時、ランドパターン5は上記凹部3bに押1
し込まれてビア導体4の上面に隙間無(接続される。
次の積層工程(f)では、孔明は工程(a)からランド
パターン形成工程(e)までの各工程を経た多数(ここ
では、説明を簡単にするため、3枚だけを示す)のグリ
ーンシート1を互いに位置決めて上下に積み重ねた後、
例えば300kg/caの圧力で加圧して互いに圧着さ
せている。
パターン形成工程(e)までの各工程を経た多数(ここ
では、説明を簡単にするため、3枚だけを示す)のグリ
ーンシート1を互いに位置決めて上下に積み重ねた後、
例えば300kg/caの圧力で加圧して互いに圧着さ
せている。
この時、下側のグリーンシート1のランドパターン5が
上側のグリーンシート1のピアホール3の空間3aに圧
入され、このピアホール3内のビア導体4に隙間無く接
続される。
上側のグリーンシート1のピアホール3の空間3aに圧
入され、このピアホール3内のビア導体4に隙間無く接
続される。
このようにしてランドパターン5が上下のグリーンシー
ト1のビア導体4とそれぞれ隙間無く接続されることに
より、例えば従来では0.9%程度であったビア導体4
の接続不良発生率を0.04%程度まで大幅に減少させ
ることができた。
ト1のビア導体4とそれぞれ隙間無く接続されることに
より、例えば従来では0.9%程度であったビア導体4
の接続不良発生率を0.04%程度まで大幅に減少させ
ることができた。
尚、グリーンシートの片面1aに回路パターン形成と同
時にビア導体4上の空間部3aに従来と同様のランドパ
ターン5゛を形成(第1図<f)2 を参照)し、他面に形成されるランドパターン5と並用
してもよいことはもちろんである。
時にビア導体4上の空間部3aに従来と同様のランドパ
ターン5゛を形成(第1図<f)2 を参照)し、他面に形成されるランドパターン5と並用
してもよいことはもちろんである。
また、工程を簡素化するために第1図(C)のパターン
形成工程を省略し、工程(e)におけるランドパターン
形成工程時に同時にパターン形成を行ってもよい。
形成工程を省略し、工程(e)におけるランドパターン
形成工程時に同時にパターン形成を行ってもよい。
尚、製品としてのセラミック配線板は、積層工程(f)
の後、焼成工程、外形整形工程を経て、あるいは、これ
らの工程の後に更に必要に応じて行われる表面多層膜形
成工程及び表面部品実装工程を経て得られる。
の後、焼成工程、外形整形工程を経て、あるいは、これ
らの工程の後に更に必要に応じて行われる表面多層膜形
成工程及び表面部品実装工程を経て得られる。
以上のように、本発明においては、キャリアフィルムの
剥離に伴って形成される大きな凹部をランドパターンで
埋めてから積層し、そのランドパターンを相接するグリ
ーンシートのピアホールの空間に押し込めてそのグリー
ンシートのビア導体に隙間なく接触させるので、積層さ
れたグリーンシートのビア導体どうしが確実に接続され
、キャリアフィルムの剥離に伴って生しるビア導体の欠
損による接続不良を解消することができる。
剥離に伴って形成される大きな凹部をランドパターンで
埋めてから積層し、そのランドパターンを相接するグリ
ーンシートのピアホールの空間に押し込めてそのグリー
ンシートのビア導体に隙間なく接触させるので、積層さ
れたグリーンシートのビア導体どうしが確実に接続され
、キャリアフィルムの剥離に伴って生しるビア導体の欠
損による接続不良を解消することができる。
第1図は本発明の一実施例に係るセラごツク配線板のビ
ア導体接続方法のフロー図であり、第2図は従来のセラ
ミック配線板のビア導体接続方法のフロー図である。 図中、 1・・・グリーンシート、 1a・・・片面、 2・・・キャリアフィルム、 3・・・ピアホール、 4・・・ビア導体、 5・・・ランドパターン。 3 4
ア導体接続方法のフロー図であり、第2図は従来のセラ
ミック配線板のビア導体接続方法のフロー図である。 図中、 1・・・グリーンシート、 1a・・・片面、 2・・・キャリアフィルム、 3・・・ピアホール、 4・・・ビア導体、 5・・・ランドパターン。 3 4
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 〔1〕グリーンシート(1)を積層したセラミック配線
板のビア導体接続方法において、グリーンシート(1)
上のキャリアフィルム(2)側から明けたビアホール(
3)にビア導体(4)を充填した後、キャリアフィルム
(2)を剥離し、該剥離した側のビア導体(4)上にラ
ンドパターン(5)を形成したグリーンシート(1)を
用いて積層することを特徴とする、セラミック配線板の
ビア導体接続方法。 〔2〕前記ビア導体(4)を充填する工程とキャリアフ
ィルム(2)を剥離する工程との間にキャリアフィルム
(2)のない面側の前記ビア導体(4)上にランドパタ
ーンを形成する工程を挿入することを特徴とする請求項
〔1〕記載のセラミック配線板のビア導体接続方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4166190A JPH03244189A (ja) | 1990-02-21 | 1990-02-21 | セラミック配線板のビア導体接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4166190A JPH03244189A (ja) | 1990-02-21 | 1990-02-21 | セラミック配線板のビア導体接続方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03244189A true JPH03244189A (ja) | 1991-10-30 |
Family
ID=12614566
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4166190A Pending JPH03244189A (ja) | 1990-02-21 | 1990-02-21 | セラミック配線板のビア導体接続方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03244189A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0697314A (ja) * | 1992-07-29 | 1994-04-08 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 半導体セラミックパッケージ基板 |
JPH0789596B2 (ja) * | 1992-09-23 | 1995-09-27 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション | キャップ付き貫通孔を備えた多層セラミック基板とその製造方法 |
-
1990
- 1990-02-21 JP JP4166190A patent/JPH03244189A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0697314A (ja) * | 1992-07-29 | 1994-04-08 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 半導体セラミックパッケージ基板 |
JP2559977B2 (ja) * | 1992-07-29 | 1996-12-04 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション | バイアに係るクラックを除去する方法及び構造、並びに、半導体セラミックパッケージ基板。 |
JPH0789596B2 (ja) * | 1992-09-23 | 1995-09-27 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション | キャップ付き貫通孔を備えた多層セラミック基板とその製造方法 |
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