JPH03238778A - プリント配線板への端子の接合法 - Google Patents
プリント配線板への端子の接合法Info
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- JPH03238778A JPH03238778A JP2035554A JP3555490A JPH03238778A JP H03238778 A JPH03238778 A JP H03238778A JP 2035554 A JP2035554 A JP 2035554A JP 3555490 A JP3555490 A JP 3555490A JP H03238778 A JPH03238778 A JP H03238778A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、プリント配線板に接続用の端子を取り付け
る接合方法に関する。
る接合方法に関する。
プリント配線板の導体回路に接続用の端子を取り付ける
方法として、実開平１−９３７４４号公報に記載の方法
が従来一般によ（用いられており、−例を第２図に示し
た。この従来例の方法は、プリント配線板ｌのスルホー
ル９に端子ビン６を挿入し、この端子ビン６の埋入部７
と反対側の露出部８を半田浴ｌＯに浸漬し、半田１１の
表面張力を利用してスルホール９と端子ビン６の埋込部
７との隙間に半田１１を上昇させ、充填することで半田
付けが行われるのである。
方法として、実開平１−９３７４４号公報に記載の方法
が従来一般によ（用いられており、−例を第２図に示し
た。この従来例の方法は、プリント配線板ｌのスルホー
ル９に端子ビン６を挿入し、この端子ビン６の埋入部７
と反対側の露出部８を半田浴ｌＯに浸漬し、半田１１の
表面張力を利用してスルホール９と端子ビン６の埋込部
７との隙間に半田１１を上昇させ、充填することで半田
付けが行われるのである。
しかし、この場合プリント配線板が高温の半田液に曝さ
れるために、プリント配線板の機械的特性や電気的特性
が低下する問題を生じる。
れるために、プリント配線板の機械的特性や電気的特性
が低下する問題を生じる。
プリント配線板の特性を低下させることなく、プリント
配線板の導体回路と接続用の端子を接合する方法を提供
することにある。
配線板の導体回路と接続用の端子を接合する方法を提供
することにある。
〔課題を解決するための手段］
本発明は、前記課題を解決するために接続用の端子をプ
リント配線板に取り付ける方法において、プリント配線
板の導体回路と端子の間に接合材料を介在させた後、高
周波誘導により、前記導体回路と端子を接合することを
特徴とするプリント配線板への接続用の端子の接合法を
提供するものである。
リント配線板に取り付ける方法において、プリント配線
板の導体回路と端子の間に接合材料を介在させた後、高
周波誘導により、前記導体回路と端子を接合することを
特徴とするプリント配線板への接続用の端子の接合法を
提供するものである。
以下にこの発明を図面に基づいて説明する。
第１図は本発明の一実施例の断面図である。プリント配
線板１の表面の導体回路２に、端子３を接合材料４を介
して接触させる。この後、高周波誘導のコイル５を被接
合体である端子３と導体回路２の至近距離、約０．５１
〜約１０ＣＩの間、好ましくは約１から約１（１ｍ＋の
間に設定し、前記の接合材料４を再溶融し、導体回路２
と端子３とを接合する。
線板１の表面の導体回路２に、端子３を接合材料４を介
して接触させる。この後、高周波誘導のコイル５を被接
合体である端子３と導体回路２の至近距離、約０．５１
〜約１０ＣＩの間、好ましくは約１から約１（１ｍ＋の
間に設定し、前記の接合材料４を再溶融し、導体回路２
と端子３とを接合する。
導体回路２と端子３の間に介在させる接合材料４として
は、たとえば半田、導電性の接着剤、異方性導電フィル
ムやシートなどを用いることができ、導通性と接合強度
が重要なこれら導体回路２と端子３の取り付けには、約
２８０℃以上の融点または、軟化点を持つ物質、たとえ
ば融点２８０〜３２０°Ｃの高温半田、熱硬化性樹脂接
着剤などが好ましい、なぜならば、後工程で行われるマ
ザーボードへの前記端子の半田実装は一般に半田液温的
２６０℃で行われるので、このときに前記接合材料４の
溶融による外れを阻止できるからである。
は、たとえば半田、導電性の接着剤、異方性導電フィル
ムやシートなどを用いることができ、導通性と接合強度
が重要なこれら導体回路２と端子３の取り付けには、約
２８０℃以上の融点または、軟化点を持つ物質、たとえ
ば融点２８０〜３２０°Ｃの高温半田、熱硬化性樹脂接
着剤などが好ましい、なぜならば、後工程で行われるマ
ザーボードへの前記端子の半田実装は一般に半田液温的
２６０℃で行われるので、このときに前記接合材料４の
溶融による外れを阻止できるからである。
接合材料４と接触する導体回路２および、端子３の表面
に凹凸面を形成すると、接着面積を大きくなり接着強度
をあげる上で一層好ましい。
に凹凸面を形成すると、接着面積を大きくなり接着強度
をあげる上で一層好ましい。
プリント配線板１としてはガラス布基材エポキシ樹脂銅
張り積層板、ガラス布基材ポリイミド樹脂銅張り積層板
、ガラス布基材フッ素樹脂銅張り積層板、ガラス布基材
ＰＰＯ樹脂銅張り積層板又はこれらの変性樹脂銅張り積
層板、または、耐熱性に優れた有機繊維布基材の銅張り
積層板などの銅張積層板に、通常のサブトラクティブ法
などの回路形成法によって形成された導体回路を有する
プリント配線板や、前記の各樹脂積層板や成形材料で得
られる成形品にアディティブ法の回路形成法によって回
路形成された導体回路を有するプリント配線板などを用
いることができる。
張り積層板、ガラス布基材ポリイミド樹脂銅張り積層板
、ガラス布基材フッ素樹脂銅張り積層板、ガラス布基材
ＰＰＯ樹脂銅張り積層板又はこれらの変性樹脂銅張り積
層板、または、耐熱性に優れた有機繊維布基材の銅張り
積層板などの銅張積層板に、通常のサブトラクティブ法
などの回路形成法によって形成された導体回路を有する
プリント配線板や、前記の各樹脂積層板や成形材料で得
られる成形品にアディティブ法の回路形成法によって回
路形成された導体回路を有するプリント配線板などを用
いることができる。
導体回路２としては、銅、鉄、アルミニウムおよび、こ
れらの合金で形成されたものが、また、端子３としては
、同じく銅、鉄、アルミニウムおよび、これらの合金で
なるものを用いることができる。
れらの合金で形成されたものが、また、端子３としては
、同じく銅、鉄、アルミニウムおよび、これらの合金で
なるものを用いることができる。
高周波誘導による発熱は誘電体の分子の運動によるもの
で、プリント配線板の大部分は非誘電体のプラスチック
で構成されているために、はとんど発熱しない。したが
って、プリント配線板をほとんど加熱することなく、誘
電体である接続用の端子、導体回路。接合材料のみを袋
、速度に加熱することができ、瞬時に接合材料の再溶融
と固着を行うことができる。このため、熱によるプリン
ト配置板の機械的特性や電気的特性を低下させることな
く接続用の端子をプリント配線板に接合することができ
る。
で、プリント配線板の大部分は非誘電体のプラスチック
で構成されているために、はとんど発熱しない。したが
って、プリント配線板をほとんど加熱することなく、誘
電体である接続用の端子、導体回路。接合材料のみを袋
、速度に加熱することができ、瞬時に接合材料の再溶融
と固着を行うことができる。このため、熱によるプリン
ト配置板の機械的特性や電気的特性を低下させることな
く接続用の端子をプリント配線板に接合することができ
る。
実施例 ｌ
板厚１．６ ｗｍのガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張
り積層板から作られた４ｃｍ 角のプリント配線板の
導体回路と、４２７０イのリードフレーム型の端子との
間に接合材料としてＳ ｎ ／ Ｐ ｂが９５１５の半
田を介在させ、高周波誘導のコイルを被接合体である端
子と導体回路の上方５閣に設定し、この高周波誘導のコ
イルに約１秒間通電して前記の半田接合材料を再溶融し
、固着させた。この後、接合部より２ＣＩＩＭれな前記
のプリント配線板の温度を、非接触温度計で測定したと
ころ、室温２３°Ｃにおいて５０〜６０°Ｃであった。
り積層板から作られた４ｃｍ 角のプリント配線板の
導体回路と、４２７０イのリードフレーム型の端子との
間に接合材料としてＳ ｎ ／ Ｐ ｂが９５１５の半
田を介在させ、高周波誘導のコイルを被接合体である端
子と導体回路の上方５閣に設定し、この高周波誘導のコ
イルに約１秒間通電して前記の半田接合材料を再溶融し
、固着させた。この後、接合部より２ＣＩＩＭれな前記
のプリント配線板の温度を、非接触温度計で測定したと
ころ、室温２３°Ｃにおいて５０〜６０°Ｃであった。
比較例 １
実施例１と同じ材料を用い、プリント配線板のスルホー
ルに直径０．５■、長さ４．５−の燐青銅製の端子ピン
を挿入した後、半田液温２６０ ’Ｃ１浸漬時間１秒、
引上げ速度１００ ｍ／ｓｅｃで、半田付けをおこなっ
た。この後実施例１と同様に評価したところ、その温度
は１８０〜２００°Ｃであった。
ルに直径０．５■、長さ４．５−の燐青銅製の端子ピン
を挿入した後、半田液温２６０ ’Ｃ１浸漬時間１秒、
引上げ速度１００ ｍ／ｓｅｃで、半田付けをおこなっ
た。この後実施例１と同様に評価したところ、その温度
は１８０〜２００°Ｃであった。
〔発明の効果〕
本発明のプリント配線板の導体回路と端子の間に接合材
料を介在させた後、高周波誘導によりプリント配線板の
導体回路と接続用の端子を接合する方法によって、接合
時の熱によるプリント配線板の特性低下を引き起こすこ
となく接合を行うことができるのである。
料を介在させた後、高周波誘導によりプリント配線板の
導体回路と接続用の端子を接合する方法によって、接合
時の熱によるプリント配線板の特性低下を引き起こすこ
となく接合を行うことができるのである。
第１図は本発明の一実施例の断面図、
第２図は一従来例の断面図をそれぞれ示す。
１・・・プリント配線板
２・・・導体回路
３・・・端子
４・・・接合材料
５・・・高周波誘導のコイル
Claims (1)
- （１）接続用の端子をプリント配線板に取り付ける方法
において、プリント配線板の導体回路と端子の間に接合
材料を介在させた後、高周波誘導により、前記導体回路
と端子を接合することを特徴とするプリント配線板への
端子の接合法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2035554A JPH03238778A (ja) | 1990-02-15 | 1990-02-15 | プリント配線板への端子の接合法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2035554A JPH03238778A (ja) | 1990-02-15 | 1990-02-15 | プリント配線板への端子の接合法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03238778A true JPH03238778A (ja) | 1991-10-24 |
Family
ID=12444946
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2035554A Pending JPH03238778A (ja) | 1990-02-15 | 1990-02-15 | プリント配線板への端子の接合法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03238778A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011187691A (ja) * | 2010-03-09 | 2011-09-22 | Mitsubishi Electric Corp | ピン端子の接合方法及び装置、並びにピン端子付きパワー基板 |
-
1990
- 1990-02-15 JP JP2035554A patent/JPH03238778A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011187691A (ja) * | 2010-03-09 | 2011-09-22 | Mitsubishi Electric Corp | ピン端子の接合方法及び装置、並びにピン端子付きパワー基板 |
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