JPH03231496A - Cooling structure for electronic device - Google Patents
Cooling structure for electronic deviceInfo
- Publication number
- JPH03231496A JPH03231496A JP2792190A JP2792190A JPH03231496A JP H03231496 A JPH03231496 A JP H03231496A JP 2792190 A JP2792190 A JP 2792190A JP 2792190 A JP2792190 A JP 2792190A JP H03231496 A JPH03231496 A JP H03231496A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- fin
- absorbing
- rack
- cooling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims abstract description 70
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 19
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims description 14
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract description 2
- 238000007599 discharging Methods 0.000 abstract 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 11
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 241000282414 Homo sapiens Species 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
電子ユニットを多段に架に重畳して構成した、電子装置
の冷却構造に関し、
電子装置の架高が抑制され且つ冷却性能の良い電子装置
の冷却構造を提供することを目的とし、電子ユニットを
架に重畳し、該電子ユニット間に冷却ユニットを装着す
ることで、該電子ユニットを冷却するよう構成した電子
装置において、前下がりに傾斜した制風板により、前部
の吸風室と後部の排風室とに仕切られた冷却ユニットと
、該制風板に垂直になる如く該排風室に配列・収容され
た吸熱フィンと、放熱端側に放熱フィンを配設したヒー
トパイプとを有し、吸熱端側か該吸熱フィンに連結し、
該放熱フィンが該架の外側に位置するよう、該ヒートパ
イプが該冷却ユニットに装着された構成とする。[Detailed Description of the Invention] [Summary] The present invention relates to a cooling structure for an electronic device configured by stacking electronic units on a rack in multiple stages, and provides a cooling structure for an electronic device that suppresses the height of the electronic device and has good cooling performance. In an electronic device configured to cool the electronic unit by stacking the electronic unit on a rack and installing a cooling unit between the electronic units, a wind baffle plate tilted downward toward the front allows the electronic unit to be cooled. A cooling unit partitioned into a front air intake chamber and a rear air exhaust chamber, heat absorption fins arranged and housed in the air exhaust chamber perpendicular to the air baffle plate, and radiation fins on the heat radiation end side. and a heat pipe arranged with a heat absorbing fin connected to the heat absorbing end side,
The heat pipe is attached to the cooling unit so that the radiation fins are located outside the frame.
本発−明は、電子ユニットを多段に架に重畳して構成し
た、電子装置の冷却構造に関する。The present invention relates to a cooling structure for an electronic device in which electronic units are stacked on a rack in multiple stages.
近年の通信機器等の電子機器には、半導体部品等の回路
部品をプリント板に高密度に実装し、このプリント板を
シェルフ内に多数配列して電子ユニットを構成し、さら
にこのような電子ユニットを多段に架に重畳した電子装
置が広く使用されている。In recent years, electronic devices such as communication equipment have circuit components such as semiconductor components mounted at high density on printed boards, and a large number of these printed boards are arranged on a shelf to form an electronic unit. Electronic devices in which multiple devices are stacked on a rack are widely used.
そして、実装した回路部品が高温になるとその性能が低
下するので、上述の電子装置に冷却手段を設けている。Since the performance of the mounted circuit components deteriorates when the temperature increases, the above-mentioned electronic device is provided with a cooling means.
第３図は冷却手段を設けた従来の電子装置の側断面図で
ある。FIG. 3 is a side sectional view of a conventional electronic device provided with cooling means.
２は箱形のシェルフ内に、プリント板を多数並列に装着
した電子ユニットである。2 is an electronic unit in which a large number of printed boards are mounted in parallel inside a box-shaped shelf.
電子ユニット２のシェルフは、前面が開口した箱形で、
コネクタを並設したバックボードを後面に取着し、天井
板と底板にガイド溝を並設してもので、天井板と底板に
はそれぞれ通風孔を格子状に穿設しである。The shelf of electronic unit 2 is box-shaped with an open front.
A backboard with connectors arranged side by side is attached to the back, and guide grooves are arranged side by side on the ceiling and bottom plates, and ventilation holes are drilled in a lattice pattern on each of the ceiling and bottom plates.
また、シェルフには、左右の側板の前部を外側に直角に
折り曲げた固着板を設けである。The shelf is also provided with fixing plates that are formed by bending the front portions of the left and right side plates outward at right angles.
そして架１内にシェルフを水平に差し込み、その固着板
の裏面を正面梁柱に密接させ、固着板を正面梁柱にねじ
止めすることで、このようなシェルフが架１に多段に重
畳されている。Then, by inserting the shelf horizontally into frame 1, bringing the back side of the fixing plate into close contact with the front beam column, and screwing the fixing plate to the front beam column, such shelves can be stacked on frame 1 in multiple stages. There is.
そして、上側縁を天井板のガイド溝に、下側縁を底板の
ガイド溝にそれぞれ挿入して開口面側からプリント板を
シェルフ内に押し込み、プリント板コネクタを対応する
バックボード上のコネクタにプラグインすることで、プ
リント板をシェルフ廻
に配列させいる。Then, insert the upper edge into the guide groove on the ceiling board and the lower edge into the guide groove on the bottom plate, push the printed board into the shelf from the opening side, and plug the printed board connector into the corresponding connector on the backboard. By placing the printed boards in the shelf, you can arrange the printed boards around the shelf.
また、個々のプリント板に個別正面板を設けであるので
、総てのプリント板をシェルフに配列すると、シェルフ
の開口面が塞がれる。Further, since each printed board is provided with an individual front plate, when all printed boards are arranged on a shelf, the opening surface of the shelf is closed.
５は、左右一対の矩形状の側板と、側板の間に部下がり
に傾斜して設けた制風板６とで構成された高さＨ，（例
えば１００ｍｍ）の冷却ユニットである。Reference numeral 5 denotes a cooling unit having a height H (for example, 100 mm), which is composed of a pair of left and right rectangular side plates and a wind baffle plate 6 provided between the side plates so as to be inclined downward.
冷却ユニット５内は制風板６によって仕切られて、吸風
室Ｍが前上方に、排風室Ｎが後下方に構成されている。The interior of the cooling unit 5 is partitioned by a baffle plate 6, with an air suction chamber M at the upper front and an exhaust chamber N at the lower rear.
なお、冷却ユニット５には、高さが側板の高さに等しい
矩形状で、正面に多数の通風孔が配列した前面板を設け
である。The cooling unit 5 is provided with a front plate having a rectangular shape with a height equal to the height of the side plates and having a large number of ventilation holes arranged on the front side.
そして、この前面板の両端部を架１の正面梁柱にねし止
めすることで、それぞれの電子ユニット間に水平に搭載
されている。By screwing both ends of this front plate to the front pillars of the frame 1, the electronic units are mounted horizontally between the respective electronic units.
上述のようにそれぞれの電子ユニット間に冷却ユニット
５を装着しであるので、冷却ユニット５の前面板の通風
孔を経て吸風室Ｍに吸い込まれた空気は、制風板６によ
って上方に方向転換して上段の電子ユニット２に侵入し
、その電子ユニット２のプリント等を冷却し、その熱を
奪って高温となる。As mentioned above, since the cooling unit 5 is installed between each electronic unit, the air sucked into the air intake chamber M through the ventilation holes on the front plate of the cooling unit 5 is directed upward by the air baffle plate 6. It converts and enters the upper electronic unit 2, cools the prints, etc. of the electronic unit 2, takes away its heat, and becomes high temperature.
そしてその空気は、冷却しつつプリント板間を上昇して
、上段の冷却ユニット５の排風室Ｎに入る。冷却ユニッ
ト５に入った高温度の空気は、制風板６に遮られて斜め
上後方に方向転換し、冷却ユニット５の後部開口から排
出される。The air rises between the printed boards while being cooled and enters the exhaust chamber N of the upper cooling unit 5. The high temperature air that has entered the cooling unit 5 is blocked by the baffle plate 6, changes its direction diagonally upward and backward, and is discharged from the rear opening of the cooling unit 5.
即ち、第３図に示したものは、自然対流冷却方式である
。That is, what is shown in FIG. 3 is a natural convection cooling system.
一方、電子ユニット２の上部に冷却ファンを搭載する。On the other hand, a cooling fan is mounted on the top of the electronic unit 2.
或いは冷却ユニットの排風室の後部に冷却ファンを搭載
するといった強制冷却方式のものもある。Alternatively, there is also a forced cooling system in which a cooling fan is mounted at the rear of the exhaust chamber of the cooling unit.
しかし、強制冷却方式は、長期使用すると冷却ファンが
故障することがあり信頼度が劣るので、信鯨性、及びコ
スト上から上述の自然対流冷却方式が望ましい。However, in the forced cooling method, the cooling fan may break down if used for a long period of time, and the reliability is poor. Therefore, the above-mentioned natural convection cooling method is preferable from the viewpoint of reliability and cost.
ところで、近年は架に多数の電子ユニットを重畳するこ
とが要求されている。一方、電子ユニットの点検・保守
上から最上段の電子ユニットは手の届く高さにあること
が要求される。Incidentally, in recent years, it has been required to stack a large number of electronic units on a rack. On the other hand, from the viewpoint of inspection and maintenance of the electronic unit, it is required that the top electronic unit be located at a height that can be easily reached.
よって近年は個々の冷却ユニット５の高さを極力低くす
ることが要求されている。Therefore, in recent years, it has been required to reduce the height of each cooling unit 5 as much as possible.
冷却ユニットの高さを低くすると、必然的に制風板６の
傾斜角度小さくなる。When the height of the cooling unit is reduced, the inclination angle of the baffle plate 6 is inevitably reduced.
制風板６の傾斜角度が小さくなると、空気抵抗が増加し
て排風室Ｎからの空気の排出性が悪くなり、電子ユニッ
トの冷却性能が著しく低下するという問題点があった。When the angle of inclination of the air baffle plate 6 becomes small, air resistance increases, the ability to discharge air from the ventilation chamber N deteriorates, and there is a problem in that the cooling performance of the electronic unit is significantly reduced.
なお、強制冷却方式では、冷却ファンがあるために、架
の高さは低くすることが困難である。Note that in the forced cooling method, it is difficult to reduce the height of the rack due to the presence of cooling fans.
本発明はこのような点に鑑みて創作されたもので、電子
装置の架高が抑制され、且つ冷却性能の良い電子装置の
冷却構造を提供することを目的としている。The present invention was created in view of these points, and an object of the present invention is to provide a cooling structure for an electronic device that suppresses the height of the electronic device and has good cooling performance.
〔課題を解決するための手段］
上記の目的を達成するために本発明は、第１図に例示し
たように、電子ユニット２を架１に重畳し、該電子ユニ
ット２間に冷却ユニットを装着して電子ユニ、ト２を冷
却するよう構成した電子装置において、
前下がりに傾斜した制風板１１により、前部の吸風室Ｍ
と後部の排風室Ｎとに仕切られた冷却ユニット１０を設
ける。[Means for Solving the Problems] In order to achieve the above object, the present invention, as illustrated in FIG. In the electronic device configured to cool the electronic unit and unit 2, the front air intake chamber M is
A cooling unit 10 is provided which is partitioned into a rear ventilation chamber N and a rear ventilation chamber N.
また、制風板１１に垂直になるように、吸熱フィン３０
を排風室Ｎに配列する。In addition, the heat absorbing fins 30 are arranged perpendicularly to the wind control plate 11.
are arranged in the ventilation chamber N.
一方、放熱端２２側に放熱フィン４０を配設したヒート
パイプ２０を設ける。On the other hand, a heat pipe 20 having radiation fins 40 arranged on the heat radiation end 22 side is provided.
そして、吸熱端２１側を、配列したそれぞれの吸熱フィ
ン３０に連結し、放熱フィン４０が架１の外側に位置す
るようにヒートパイプ２０を冷却ユニット１０に装着す
るものとする。Then, the heat pipe 20 is attached to the cooling unit 10 so that the heat absorption end 21 side is connected to each of the arranged heat absorption fins 30, and the heat radiation fins 40 are located on the outside of the frame 1.
上述のように、冷却ユニット１０の排風室Ｎに吸熱フィ
ン３０を、架の外側に放熱フィン４０をそれぞれ設け、
吸熱フィン３０と放熱フィン４０とをヒートパイプ２０
を介して連結させている。As described above, the heat absorption fins 30 are provided in the exhaust chamber N of the cooling unit 10, and the heat radiation fins 40 are provided on the outside of the rack.
The heat absorption fins 30 and the heat radiation fins 40 are connected to the heat pipe 20.
are connected via.
したがって、下段の電子ユニット２を冷却して高温とな
って排風室Ｎに上昇してきた空気は吸熱フィン３０に触
れ、その熱を吸熱フィン３０に伝達する。そして、その
熱をヒートパイプ２０の吸熱端２１が吸収して、放熱端
２２に搬送し広い放熱面積の放熱フィン４０から架の外
に放出する。Therefore, the air that cools the lower electronic unit 2 and rises to a high temperature into the exhaust chamber N comes into contact with the heat absorption fins 30 and transfers its heat to the heat absorption fins 30. Then, the heat absorption end 21 of the heat pipe 20 absorbs the heat, conveys it to the heat radiation end 22, and releases it to the outside of the rack from the heat radiation fin 40 having a large heat radiation area.
即ち、冷却ユニット１０の高さを低くして制風板１１の
傾斜角度が小さくなることに起因した排風室Ｎからの空
気の排出性の劣化は、ヒートパイプ２０が補償する。し
たがって、電子ユニットの冷却性能が低下することがな
い。That is, the heat pipe 20 compensates for the deterioration in the ability of air to be discharged from the ventilation chamber N due to the decrease in the height of the cooling unit 10 and the decrease in the angle of inclination of the baffle plate 11. Therefore, the cooling performance of the electronic unit does not deteriorate.
以下図を参照しながら、本発明を具体的に説明する。な
お、全図を通じて同一符号は同一対象物を示す。The present invention will be specifically described below with reference to the drawings. Note that the same reference numerals indicate the same objects throughout the figures.
第１図は本発明の実施例の側断面図であり、第２図は本
発明の実施例を分離した形で示す斜視図である。FIG. 1 is a side sectional view of an embodiment of the invention, and FIG. 2 is a perspective view of the embodiment of the invention in separated form.
第１図において、箱形のシェルフ内にプリント板を多数
並列に収容した電子ユニット２を、架１に多段に重畳し
である。In FIG. 1, an electronic unit 2 in which a large number of printed circuit boards are housed in parallel in a box-shaped shelf is stacked on a rack 1 in multiple stages.
そして、それぞれの電子ユニット間に高さＨ２が低い（
例えば５０ｍｍ）冷却ユニット１０を挿入して、電子ユ
ニット２を冷却するようにしている。And the height H2 between each electronic unit is small (
A cooling unit 10 (for example, 50 mm) is inserted to cool the electronic unit 2.
冷却ユニットｌＯは前下がりに傾斜した制風板１１によ
り、前上方のの吸風室Ｍと後下方の排風室Ｎとに仕切ら
れ、その排風室Ｎに、制風板１１に垂直になるように、
多数の吸熱フィン３０を配列しである。The cooling unit 1O is divided into an air intake chamber M at the upper front and an exhaust chamber N at the lower rear by a wind baffle plate 11 that is inclined forward and downward. So that
A large number of heat absorbing fins 30 are arranged.
そして、放熱端２２に多数の放熱フィン４０を有するヒ
ートパイプ２０の吸熱端２１側を、それぞれの吸熱フィ
ン３０に連結し、放熱フィン４０が架１の外に位置する
ように、ヒートパイプ２０を冷却ユニット１０に装着し
ている。Then, the heat-absorbing end 21 side of the heat pipe 20 having a large number of heat-radiating fins 40 at the heat-radiating end 22 is connected to each heat-absorbing fin 30, and the heat pipe 20 is connected so that the heat-radiating fins 40 are located outside the frame 1. It is attached to the cooling unit 10.
冷却ユニット１０及びヒートパイプ２０の詳細な構造を
第２図に示す。The detailed structure of the cooling unit 10 and the heat pipe 20 is shown in FIG. 2.
第２図において、冷却ユニット１０は、左右一対の矩形
状の側板１４と、側板１４の間に前下がりに傾斜して設
けた制風板１１とで構成された、高さＨｚ（例えば５０
ｍｍ）が低い冷却ユニ・ノドである。In FIG. 2, the cooling unit 10 has a height of Hz (for example, 50
mm) is a low cooling unit throat.
したがって、冷却ユニット１０内の空間は制風板１１に
よって仕切られて、吸風室Ｍが前上方に、排風室Ｎが後
下方に構成されている。Therefore, the space within the cooling unit 10 is partitioned by the baffle plate 11, and an air suction chamber M is formed at the upper front and an air exhaust chamber N is formed at the lower rear.
そして、冷却ユニット１０の吸風室Ｍの前面に、左右に
長い矩形状の前面板１２を固着し、その前面板１２に多
数の通風孔１３を配列穿設しである。A rectangular front plate 12 long in the left and right directions is fixed to the front surface of the air suction chamber M of the cooling unit 10, and a large number of ventilation holes 13 are arranged and bored in the front plate 12.
このような冷却ユニット１０は、上下に搭載された電子
ユニット間に挿入され、前面板１２の両端部の裏面を架
の正面梁柱３の手前側の面に当接させ、ねじ止めするこ
とで架に水平に搭載される。Such a cooling unit 10 is inserted between the electronic units mounted above and below, and the back surfaces of both ends of the front plate 12 are brought into contact with the front surface of the front beam column 3 of the rack, and screwed. It is mounted horizontally on a rack.
一方、ヒートパイプ２０は、金属パイプの内壁に密着す
ようにウィツク（金属メンシュ、又は焼結金属層）を設
けた長いパイプからなり、その中空部に、所定の温度で
気化する液体を適量封入しである。On the other hand, the heat pipe 20 is a long pipe with a wick (metal mensch or sintered metal layer) attached to the inner wall of the metal pipe, and an appropriate amount of liquid that vaporizes at a predetermined temperature is sealed in the hollow part of the pipe. It is.
そして、ウィツクの毛細管現象によって、パイプ両端の
温度差に基づく内部の液体の気相と液相とのバランスを
保たせたもので、液体の気化と凝縮による熱の授受を利
用して、高温部の吸熱端２１から低温部の放熱端２２へ
熱を高速に輸送するように構成されている。The system maintains a balance between the gas phase and liquid phase of the liquid inside the pipe based on the temperature difference between both ends of the pipe using Witske's capillary phenomenon. It is configured to transport heat at high speed from the heat absorption end 21 of the heat sink to the heat radiation end 22 of the low temperature section.
上述のヒートパイプ２０は、両端部をコの字形に折り曲
げて、一方を吸熱端２１とし他方を放熱端２２としてい
る。The heat pipe 20 described above has both ends bent into a U-shape, with one end serving as a heat absorption end 21 and the other end serving as a heat radiation end 22.
４０は、角形の例えばアルミニウム板よりなる放熱フィ
ンであって、それぞれの中心部に穿設した孔を、放熱端
２２部分のパイプに差し込む（必要により鑞付けする）
ことにより、適宜の間隔で放熱端２２側に配列固着して
いる。Reference numeral 40 denotes a heat dissipation fin made of a rectangular aluminum plate, for example, and a hole drilled in the center of each is inserted into the pipe at the heat dissipation end 22 (brazed if necessary).
As a result, they are arranged and fixed on the heat radiation end 22 side at appropriate intervals.
３０は、側面視が直角三角形の例えばアルミニウム板よ
りなる吸熱フィンである。Reference numeral 30 denotes a heat-absorbing fin made of, for example, an aluminum plate and having a right-angled triangular shape when viewed from the side.
それぞれの吸熱フィン３０は、その斜辺を制風板１１の
裏面に垂直に当接させた状態で、排風室Ｎ内に収まるよ
うな寸法形状である。Each heat-absorbing fin 30 has such a size and shape that it fits within the exhaust chamber N with its oblique side perpendicularly abutting the back surface of the air baffle plate 11 .
そして両端の吸熱フィン３０の斜辺をそれぞれ外側に折
り曲げて、制風板１１の裏面に密着させる節部３１を設
けである。Then, the oblique sides of the heat absorbing fins 30 at both ends are bent outward to form joints 31 that are brought into close contact with the back surface of the air baffle plate 11.
なお、この節部３１に小ねじ１６を螺着するねし孔３２
を設けである。Note that there is a tapped hole 32 into which the small screw 16 is screwed into this knot 31.
This is provided.
吸熱フィン３０はそれぞれの中心部に穿設した孔を、吸
熱端２１部分のパイプに差し込む（必要により鑞付けす
る）ことにより、適宜の間隔で吸熱端２１側に配列固着
している。The heat-absorbing fins 30 are arranged and fixed at appropriate intervals on the heat-absorbing end 21 side by inserting a hole drilled in the center of each fin into a pipe at the heat-absorbing end 21 (brazing if necessary).
ヒートパイプ２０を冷却ユニット１０に取付ける方法は
多数あるが、その一つは、ヒートパイプ２０に吸熱フィ
ン３０のみ装着した状態で、吸熱フィン３０を排風室Ｎ
に挿入して節部３１の上面を制風板１１の裏面に密接さ
せる。There are many ways to attach the heat pipe 20 to the cooling unit 10, one of which is to attach only the heat absorbing fins 30 to the heat pipe 20 and attaching the heat absorbing fins 30 to the exhaust chamber N.
The upper surface of the joint portion 31 is brought into close contact with the back surface of the wind baffle plate 11.
そして、小ねじ１６を上方から制風板１１の孔１５に差
し込み、吸熱フィン３０のねし孔３２に螺着することで
、ヒートパイプ２０を冷却ユニット１０に固着する。Then, the heat pipe 20 is fixed to the cooling unit 10 by inserting the small screw 16 into the hole 15 of the air baffle plate 11 from above and screwing it into the threaded hole 32 of the heat absorption fin 30.
このような状態で、架の正面側から冷却ユニット１０を
架内に押し込み、架の後方に突出した放熱端２２に、放
熱フィン４０を配列する。In this state, the cooling unit 10 is pushed into the rack from the front side of the rack, and the radiating fins 40 are arranged on the heat radiating end 22 projecting rearward of the rack.
上述のように、ヒートパイプ２０を挿入した冷却ユニッ
ト１０を、電子ユニット間に搭載した電子装置は、第１
図に図示したように、冷却ユニット１０の前面板の通風
孔を経て吸風室Ｍに吸い込まれた空気は、制風板１１に
よって上方に方向転換して上段の電子ユニット２に侵入
し、その電子ユニット２のプリント等を冷却し、その熱
を奪って高温となる。As described above, the electronic device in which the cooling unit 10 into which the heat pipe 20 is inserted is mounted between the electronic units has a first
As shown in the figure, the air sucked into the air suction chamber M through the ventilation holes in the front plate of the cooling unit 10 is diverted upward by the air baffle plate 11 and enters the upper electronic unit 2. It cools the print etc. of the electronic unit 2 and removes its heat, resulting in a high temperature.
そしてその空気は、冷却しつつプリント板間を上昇して
、上段の冷却ユニソ）１０の排風室Ｎに入る。排風室Ｎ
に入った高温度の空気は、制風板６に遮られて斜め上後
方に方向転換し、冷却ユニット１０の後部開口から排出
される。The air rises between the printed boards while being cooled, and enters the exhaust chamber N of the upper cooling unit 10. Exhaust room N
The high-temperature air that enters the cooling unit 10 is blocked by the baffle plate 6, changes its direction diagonally upward, and is discharged from the rear opening of the cooling unit 10.
この際、高温となって排風室Ｎに上昇してきた空気は吸
熱フィン３０に触れ、その熱を吸熱フィン３０に伝達し
、ヒートパイプ２０の吸熱端２１が吸収して、放熱端２
２に搬送する。そして、広い放熱面積の放熱フィン４０
から架の外に放出する。At this time, the high-temperature air rising into the exhaust chamber N touches the heat-absorbing fins 30, transfers the heat to the heat-absorbing fins 30, is absorbed by the heat-absorbing end 21 of the heat pipe 20, and is absorbed by the heat-radiating end 2.
2. And a radiation fin 40 with a wide radiation area
from the outside of the rack.
したがって、冷却ユニッ目Ｏの高さを低くしても電子ユ
ニットの冷却性が低下する恐れがない。Therefore, even if the height of the cooling unit O is lowered, there is no fear that the cooling performance of the electronic unit will deteriorate.
以上説明したように本発明は、冷却ユニットの排風室に
ヒートパイプの吸熱端を設けるように構成した冷却構造
であって、電子装置の梁高を低くすることができ、且つ
冷却性能が良いという実用上で優れた効果を奏する。As explained above, the present invention provides a cooling structure in which the heat absorption end of the heat pipe is provided in the exhaust chamber of the cooling unit, which allows the beam height of the electronic device to be lowered and has good cooling performance. This has excellent practical effects.
第１図は本発明の実施例の側断面図、 第２図は本発明の実施例を分離した形で示す斜視図、 第３図は従来例の側断面図である。 図において、 １は架、 ２は電子ユニット、 ３は正面装柱、 ５．１０は冷却ユニット、 ６．１１は制風板、 １２は前面板、 １３は通風孔、 １４は側板、 ２０はヒートパイプ、 ２１は吸熱端、 ２２は放熱端、 ３０は吸熱フィン、 ４０は放熱フィンをそれぞれ示す。 FIG. 1 is a side sectional view of an embodiment of the present invention; FIG. 2 is a perspective view showing an embodiment of the invention in separated form; FIG. 3 is a side sectional view of a conventional example. In the figure, 1 is a rack, 2 is an electronic unit, 3 is the front pillar, 5.10 is a cooling unit, 6.11 is a wind control board, 12 is the front plate; 13 is a ventilation hole, 14 is the side plate; 20 is a heat pipe, 21 is the endothermic end, 22 is a heat dissipation end, 30 is an endothermic fin, Reference numeral 40 indicates a heat radiation fin.
Claims (1)
ト（２）間に冷却ユニットを装着することで、該電子ユ
ニット（２）を冷却するよう構成した電子装置において
、 前下がりに傾斜した制風板（１１）により、前部の吸風
室（Ｍ）と後部の排風室（Ｎ）とに仕切られた冷却ユニ
ット（１０）と、 該制風板（１１）に垂直になる如く該排風室（Ｎ）に配
列・収容された吸熱フィン（３０）と、放熱端（２２）
側に放熱フィン（４０）を配設したヒートパイプ（２０
）とを有し、 吸熱端（２１）側が該吸熱フィン（３０）に連結し、該
放熱フィン（４０）が該架（１）の外側に位置するよう
、該ヒートパイプ（２０）が該冷却ユニット（１０）に
装着されたことを特徴とする電子装置の冷却構造。[Claims] An electronic device configured to cool the electronic unit (2) by stacking the electronic unit (2) on a rack (1) and installing a cooling unit between the electronic units (2). , a cooling unit (10) partitioned into a front air intake chamber (M) and a rear air exhaust chamber (N) by a front downwardly inclined air baffle plate (11); 11) and heat-absorbing fins (30) arranged and housed in the exhaust chamber (N) so as to be perpendicular to the heat-radiating end (22).
Heat pipe (20) with radiation fins (40) on the side
), the heat pipe (20) is connected to the cooling end (21) so that the heat absorption end (21) side is connected to the heat absorption fin (30), and the heat radiation fin (40) is located outside the rack (1). A cooling structure for an electronic device, characterized in that it is attached to a unit (10).
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2792190A JPH03231496A (en) | 1990-02-07 | 1990-02-07 | Cooling structure for electronic device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2792190A JPH03231496A (en) | 1990-02-07 | 1990-02-07 | Cooling structure for electronic device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03231496A true JPH03231496A (en) | 1991-10-15 |
Family
ID=12234352
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2792190A Pending JPH03231496A (en) | 1990-02-07 | 1990-02-07 | Cooling structure for electronic device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03231496A (en) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5613552A (en) * | 1994-07-13 | 1997-03-25 | Nippondenso Co., Ltd. | Cooling apparatus using boiling and condensing refrigerant |
| GB2387716A (en) * | 2002-04-17 | 2003-10-22 | Sun Microsystems Inc | Cooling electrical circuitry |
| KR100477948B1 (en) * | 2002-07-26 | 2005-03-22 | 이현상 | Cooling apparatus for electronic equipment |
| KR100535891B1 (en) * | 2002-11-28 | 2005-12-12 | 신한시스템산업 주식회사 | Method for cooling freezer of electronic machineries and its decice |
| US7126820B2 (en) * | 2003-11-11 | 2006-10-24 | Intel Corporation | Modular platform system and apparatus |
| JP2010169392A (en) * | 2004-06-07 | 2010-08-05 | American Power Conversion Corp | Cooling of data center |
-
1990
- 1990-02-07 JP JP2792190A patent/JPH03231496A/en active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5613552A (en) * | 1994-07-13 | 1997-03-25 | Nippondenso Co., Ltd. | Cooling apparatus using boiling and condensing refrigerant |
| GB2387716A (en) * | 2002-04-17 | 2003-10-22 | Sun Microsystems Inc | Cooling electrical circuitry |
| KR100477948B1 (en) * | 2002-07-26 | 2005-03-22 | 이현상 | Cooling apparatus for electronic equipment |
| KR100535891B1 (en) * | 2002-11-28 | 2005-12-12 | 신한시스템산업 주식회사 | Method for cooling freezer of electronic machineries and its decice |
| US8432690B2 (en) | 2003-03-19 | 2013-04-30 | American Power Conversion Corporation | Data center cooling |
| US8780555B2 (en) | 2003-03-19 | 2014-07-15 | American Power Conversion Corporation | Data center cooling |
| US7126820B2 (en) * | 2003-11-11 | 2006-10-24 | Intel Corporation | Modular platform system and apparatus |
| JP2010169392A (en) * | 2004-06-07 | 2010-08-05 | American Power Conversion Corp | Cooling of data center |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7068509B2 (en) | Small form factor cooling system | |
| CA2561769C (en) | Low-profile thermosyphon-based cooling system for computers and other electronic devices | |
| EP0898220B1 (en) | Electronic apparatus with improved heatsink arrangement | |
| US7958935B2 (en) | Low-profile thermosyphon-based cooling system for computers and other electronic devices | |
| JP2009192728A (en) | Display device | |
| US20060238980A1 (en) | Increased cooling electronics case | |
| JP2017005010A (en) | Electronic device | |
| JPH03231496A (en) | Cooling structure for electronic device | |
| JP3364764B2 (en) | Sealed equipment housing cooling device | |
| JP2005084354A (en) | Liquid crystal display device | |
| JP2005210088A (en) | Cooling device in closed cabinet | |
| US20220330414A1 (en) | Heat sinks with beyond-board fins | |
| JP2003258463A (en) | Heat exchanging structure of casing | |
| JPH07221477A (en) | Cooling structure of parts mounted on printed wiring board | |
| JPH08148870A (en) | Hat radiation structure of electronic equipment | |
| JP3261820B2 (en) | Heating element mounting board | |
| JPH0730275A (en) | Cooling structure for electronic apparatus | |
| US11586259B2 (en) | Incorporating heat spreader to electronics enclosure for enhanced cooling | |
| JPH0735436Y2 (en) | Electronic cabinet cooling structure | |
| JPH07147492A (en) | Heat dissipating structure of electronic device | |
| JPS62216299A (en) | Heat radiating structure of cubicle in which electronic equipment is housed | |
| JPH02133996A (en) | Cooling structure of electronic equipment | |
| JPH0936579A (en) | Cabinet cooling structure | |
| JPS5911500Y2 (en) | Housing structure of electronic circuit unit | |
| JPH0314298A (en) | Cooling structure for electronic device |