JPH03229169A - Electrical inspection of printed circuit board - Google Patents

Abstract

PURPOSE:To perform accurate and efficient continuity inspection of the printed circuit board for surface mounting having very small pad intervals as well by abutting one conductive jig to plural pads closed to each other to connect the surface mounting parts. CONSTITUTION:The plural pads 4 and through-hole pads 5 which are formed close to each other to connect electronic parts mounted on the printed circuit board 3, are optically inspected beforehand by a visual method or an appearance inspection device to make sure that they are respectively formed on specified positions and not short-circuited. After the short-circuit is made by abutting the plate-shaped conductive jig 6 with pressing to the under faces of plural pads 4 from the lower side, the continuity inspection is performed by abutting one conducting pin 2 with pressing to the jig 6, and by abutting a tip of the conducting pin 2 with pressing to the pads 5.

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的コ （産業上の利用分野） 本発明は、表面実装部品が搭載されるプリント配線板の
主面に形成されたパッドの導通を正確にかっ、能率的に
検査する方法に関する。[Detailed Description of the Invention] [Purpose of the Invention (Industrial Application Field) The present invention provides an efficient method for accurately conducting conduction of pads formed on the main surface of a printed wiring board on which surface-mounted components are mounted. Concerning how to test.

（従来の技術） 近年、機器の高機能化や小型化および低コスト化の要請
に応じて、たとえば４辺にリードを持つフラットパッケ
ージタイプ、あるいはチップタイプなどの電子部品を、
プリント配線板の主面に搭載し、その主面に形成されて
いる導体パターン（パッド）に接続する表面実装方式が
行われている。このようにして構成された実装回路板に
所要の機能を保持・発揮させるためには、搭載・実装す
る電子部品が所定の性能を有するとともに、プリント配
線板自体所要の回路機能を有する必要がある。(Prior art) In recent years, in response to the demand for higher functionality, smaller size, and lower cost of equipment, electronic components such as flat package type or chip type with leads on four sides,
A surface mounting method is used in which the device is mounted on the main surface of a printed wiring board and connected to a conductor pattern (pad) formed on the main surface. In order for the mounted circuit board configured in this way to maintain and exhibit the required functions, the electronic components to be mounted and mounted must have the specified performance, and the printed wiring board itself must have the required circuit function. .

ところで、このような表面実装用のプリント配線板の電
気的検査は一般に次のように行われている。すなわち、
第３図に示すように、固定用治具１によって所定の位置
に上向きに直立・固定された複数の導通ピン２（プロー
ブ）を有する試験台に、部品搭載面を下側にしてプリン
ト配線板３を水平に配置し、部品接続用パッド４および
層間導通用のスルーホールのパッド５に、それぞれ前記
導通ピン２の先端を当てる。一方、プリント配線板３人
出力用端子をコネクターを介して電気的に接続する。こ
の状態で所要の電圧を印加することによって、各パッド
４．５ごとの導通の有無を検査する方法か採られている
。Incidentally, electrical inspection of such a surface-mounted printed wiring board is generally performed as follows. That is,
As shown in FIG. 3, a printed wiring board is placed on a test stand having a plurality of conduction pins 2 (probes) fixed vertically upward in a predetermined position by a fixing jig 1, with the component mounting surface facing down. 3 is arranged horizontally, and the tips of the conductive pins 2 are brought into contact with the component connection pads 4 and through-hole pads 5 for interlayer conduction, respectively. On the other hand, the printed wiring board three-person output terminals are electrically connected via a connector. A method is adopted in which the presence or absence of conduction of each pad 4.5 is tested by applying a required voltage in this state.

（発明か解決しようとする課題） しかしながら、上記電気的検査方法では、全てのパッド
４．５に対して一本すっ導通ピン２を当てて（接触させ
て）、所要の導通検査を行っているが、表面実装用のプ
リント配線板１においては、表面実装部品を接続するた
めのパッド４間の間隔が小さいため、それぞれのパッド
４に導通ピン２の先端を正確に当接させる作業が煩雑で
、また難しかった。そのため検査に時間かががるばがり
でなく、正確な導通検査ができないという問題かあった
。(Problem to be solved by the invention) However, in the above electrical testing method, one conductive pin 2 is applied (contacted) to all the pads 4.5 to perform the required continuity test. However, in the printed wiring board 1 for surface mounting, the spacing between the pads 4 for connecting surface mount components is small, so the work of accurately bringing the tips of the conductive pins 2 into contact with each pad 4 is complicated. , it was also difficult. Therefore, there was a problem that not only was it time consuming to perform the test, but accurate continuity testing could not be performed.

こうした問題は、実装回路の構成かさらにコンハクト化
している現状においては、前記バット４のピッチ間隔の
狭小化やバットの形状の小形化との関連で、ますます由
々しい問題となる。These problems are becoming more and more serious in the current situation where the configuration of mounted circuits is becoming more and more concise, and in connection with the narrowing of the pitch interval of the bat 4 and the miniaturization of the shape of the bat.

本発明はこのような問題を解決するためになされたもの
で、パッド間隔か極めて小さい表面実装用のプリント配
線板についても、電気的な導通検査を正確にかつ能率的
に行うことかできる方法の１是１共を目的とする。The present invention was made to solve these problems, and provides a method for accurately and efficiently performing electrical continuity tests even on surface-mount printed wiring boards with extremely small pad spacing. 1 is 1 together for the purpose.

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 本発明は、プリント配線板の主面に形成された表面実装
部品を接続するためのパッドに、導通ピンを接触させて
導通の有無を検査するにあたり、前記パッドの外観を光
学的に検査し、短絡していないことを確めた後、表面実
装部品を接続するための近接した複数のパッドを一括し
てその表面に一つの導電性治具を当接させ、次いてこの
導電性治具に１本の導通ピンを接触させて導通を検査す
ることを特徴とする。[Structure of the Invention] (Means for Solving the Problems) The present invention tests the presence or absence of continuity by bringing a conduction pin into contact with a pad for connecting a surface-mounted component formed on the main surface of a printed wiring board. After optically inspecting the external appearance of the pads and confirming that there are no short circuits, a conductive coating is applied to the surface of multiple pads in close proximity to each other for connecting surface mount components. The method is characterized in that continuity is tested by bringing a conductive jig into contact with the conductive jig, and then bringing one conductive pin into contact with the conductive jig.

（作用） 本発明の電気的検査方法においては、プリント配線板の
表面に形成されたバットのうちで、表面実装部品を接続
するための互いに近接した複数のパッドに、一つの導電
性治具が当接されることによって、これらのパッド全体
が一括して短絡される。つまり、これら複数のパッドは
一つの導通点と見なし、この導通点に１本の導通ピンを
当接させることによって、能率的に導通検査を行うこと
かできる。(Function) In the electrical inspection method of the present invention, one conductive jig is attached to a plurality of pads close to each other for connecting surface mount components among the bats formed on the surface of the printed wiring board. By being brought into contact with each other, all of these pads are collectively short-circuited. In other words, by regarding these plurality of pads as one conduction point and bringing one conduction pin into contact with this conduction point, continuity testing can be carried out efficiently.

しかも、前記複数のパッドは、予め光学的に外観を検査
されることによって、それぞれか所定の位置に形成され
かつ、電気的に独立し短絡していないことか確められて
いるので、前記導通検査は各パッドごとになされたこと
になる。Furthermore, the appearance of the plurality of pads is optically inspected in advance to ensure that they are formed at predetermined positions, are electrically independent, and are not short-circuited. This meant that the inspection was done for each pad.

（実施例） 以下、第１図および第２図を蚕照して本発明の詳細な説
明する。(Example) Hereinafter, the present invention will be explained in detail with reference to FIGS. 1 and 2.

本発明においては、先ず表面実装用プリント配線板３に
ついて、搭載する電子部品リリードなどを接続するため
、主面に近接して形成・配置された複数のパッド４を予
め目視あるいは外観検査機によって光学的に検査し、前
記パッド４か所定の位置に形成されかつ、短絡していな
いことを確める。In the present invention, first, for the surface mounting printed wiring board 3, a plurality of pads 4 formed and arranged close to the main surface are visually inspected or optically inspected using an appearance inspection machine in order to connect electronic component releads to be mounted. 2. Inspect the pad 4 to make sure that it is in place and that there is no short circuit.

次いで第１図に示すように、固定用治具１によって所定
の位置に上向きに直立・固定された複数の導通ピン２（
プローブ）を有する試験台に、部品搭載面を下側にして
プリント配線板３を水平に配置し、部品接続用パッド４
および層間導通用のスルーホールのパッド５に、それぞ
れ前記導通ピン２の先端を当てる。本発明方法において
はこの際、プリント配線板３の部品接続用パッド４の複
数個を一括し、その一括化した複数個のパッド４表面に
板状の導電性治具６を当接させる。すなわち、一括化し
た複数個のパッド４群に対しては、前記固定用治具１に
よって、固定された導通ピン２の１本を導電性治具６に
当接させ、所要の電圧を印加することによって導通の有
無を検査し得る状態にする。Next, as shown in FIG. 1, a plurality of conductive pins 2 (
Place the printed wiring board 3 horizontally on a test stand with the component mounting surface facing downward, and place the component connection pad 4 on a test stand with a
The tips of the conductive pins 2 are applied to the pads 5 of the through holes for interlayer conduction, respectively. In the method of the present invention, at this time, a plurality of component connection pads 4 of the printed wiring board 3 are grouped together, and a plate-shaped conductive jig 6 is brought into contact with the surface of the grouped plurality of pads 4. That is, for a plurality of 4 groups of pads grouped together, one of the conductive pins 2 fixed by the fixing jig 1 is brought into contact with the conductive jig 6, and a required voltage is applied. This makes it possible to test for continuity.

一方、互いに離間して形成されているスルーホールのパ
ッド５については、各パッド５ごとに導通ピン２を接触
させ、所要の電圧を印加することによって導通の有無を
検査し得る状態にする。また、プリント配線板３人出力
用端子をコネクタを介して電気的に接続する。On the other hand, the pads 5 of the through-holes formed apart from each other are brought into contact with the conduction pins 2 for each pad 5 and a required voltage is applied to the pads 5 so that the presence or absence of continuity can be tested. Further, the printed wiring board three-person output terminals are electrically connected via a connector.

上記のように、プリント配線板３および導通ピン２など
設定・配置した状態で、所要の電圧を印加することによ
って、各パッド４．５ごとの導通の有無か検出される。As described above, with the printed wiring board 3 and the conductive pins 2 set and arranged, a required voltage is applied to detect whether or not each pad 4.5 is conductive.

本実施例の電気的検査手順をフローチャートで示すと第
２図のようになる。すなわち、加圧積層、フォトレジス
トの印刷、エツチングなとの工程を経て主面に導体パタ
ーンおよび部品接続用パッド４やスルーホールのパッド
５なとを形成したプリント配線板３を、先ず外観検査機
なとによって光学的に検査し、主面の実装部品を接続す
るため互いに近接して形成された複数のパッド４か、そ
れぞれ所定の位置に形成されているか、また短絡してし
ないかを検査する。The electrical testing procedure of this embodiment is shown in a flowchart as shown in FIG. That is, the printed wiring board 3, which has a conductor pattern, component connection pads 4, through-hole pads 5, etc. formed on the main surface through processes such as pressure lamination, photoresist printing, and etching, is first subjected to a visual inspection machine. A plurality of pads 4 formed close to each other in order to connect the mounted components on the main surface are optically inspected with a .

上記検査で良品となってものについて、前記のように、
複数個の部品接続用パッド４の下面に下側から板状の導
電性治具６を押し当てて短絡させた後、この導電性治具
６に１本の導通ピン２を接触させて導通検査を行う。Regarding products that are found to be good in the above inspection, as mentioned above,
After short-circuiting a plate-shaped conductive jig 6 by pressing the lower surfaces of the plurality of component connection pads 4 from below, a continuity test is performed by bringing one conductive pin 2 into contact with this conductive jig 6. I do.

このような電気的検査方法によれば、表面実装部品を接
続するための複数のパッド４を、一つの導電性治具６を
当てて短絡させることによって一つの導通点と見なし、
これに１本の導通ピン２を接触させて導通検査を行って
いるので、パッドの数たけ導通ピンを立てて検査する必
要がなく、作業の繁雑さが大幅に低減され、所要の電気
的な検査を能率的に行い得る。しかも、予め行われる光
学的な外観検査によって、それぞれのパッドが電気的に
短絡してしないことも確められているので、各パッドご
との導通は正確ないし精度よく検査されることになる。According to such an electrical inspection method, a plurality of pads 4 for connecting surface-mounted components are regarded as one continuity point by applying one conductive jig 6 to short-circuit them,
Since the continuity test is performed by contacting one conductive pin 2 with this, there is no need to stand up several conductive pins for each pad and perform the test, which greatly reduces the complexity of the work and allows the necessary electrical Inspections can be performed efficiently. Moreover, since it has been confirmed through an optical visual inspection conducted in advance that each pad is not electrically short-circuited, the continuity of each pad can be accurately and accurately inspected.

［発明の効果］ 以上説明したように本発明のプリント配線板の電気的検
査方法によれば、配置間隔が極めて小さいまたは形状の
小さい表面実装部品の接続用パッドについて、それぞれ
の導通を正確かつ効率的に検査することができる。[Effects of the Invention] As explained above, according to the method for electrically inspecting a printed wiring board of the present invention, each connection pad of a surface mount component having an extremely small arrangement interval or a small shape can be checked accurately and efficiently. can be inspected.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第１図は本発明のプリント配線板の電気的検査方法の実
施態様を模式的に示す断面図、第２図は本発明のプリン
ト配線板の電気的検査方法の手順を示すフローチャート
、第３図は従来のプリント配線板の電気的検査方法の実
施態様を模式的に示す断面図である。 ２・・・導通ピン ３・・・プリント配線板 ４・・・部品接続用パッド ５・・・スルーホールのパッド ６・・・導電性治具FIG. 1 is a sectional view schematically showing an embodiment of the electrical testing method for printed wiring boards of the present invention, FIG. 2 is a flowchart showing the steps of the electrical testing method for printed wiring boards of the invention, and FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing an embodiment of a conventional method for electrically inspecting a printed wiring board. 2... Conductive pin 3... Printed wiring board 4... Component connection pad 5... Through-hole pad 6... Conductive jig

Claims (1)

【特許請求の範囲】 プリント配線板の主面に形成された表面実装部品を接続
するためのパッドに、導通ピンを接触させて導通の有無
を検査するにあたり、 前記パッドの外観を光学的に検査し、短絡していないこ
とを確めた後、表面実装部品を接続するための近接した
複数のパッドを一括してその表面に一つの導電性治具を
当接させ、次いでこの導電性治具に１本の導通ピンを接
触させて導通を検査することを特徴とするプリント配線
板の電気的検査方法。[Claims] In testing the presence or absence of continuity by bringing a conductive pin into contact with a pad for connecting a surface-mounted component formed on the main surface of a printed wiring board, the external appearance of the pad is optically inspected. After confirming that there is no short circuit, a conductive jig is brought into contact with the surface of multiple pads that are close together for connecting surface mount components, and then this conductive jig is An electrical testing method for a printed wiring board, characterized by testing continuity by bringing one conductive pin into contact with the board.