JPH03227096A - 電気回路装置及びその製法 - Google Patents
電気回路装置及びその製法Info
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- JPH03227096A JPH03227096A JP2305190A JP2305190A JPH03227096A JP H03227096 A JPH03227096 A JP H03227096A JP 2305190 A JP2305190 A JP 2305190A JP 2305190 A JP2305190 A JP 2305190A JP H03227096 A JPH03227096 A JP H03227096A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電子部品、半導体装置、電気部品等を混在し
て形成される電気回路装置に関する。
て形成される電気回路装置に関する。
従来の電気回路装置は、第５図及び第６図に示す如く、
第１電気回路装置５、樹脂受は具３、封止用樹脂２、第
２電気回路装置６を主要構成部材とし、第１電気回路装
置５と第２電気回路装置６をリード線６１にて接続して
なる。
第１電気回路装置５、樹脂受は具３、封止用樹脂２、第
２電気回路装置６を主要構成部材とし、第１電気回路装
置５と第２電気回路装置６をリード線６１にて接続して
なる。
第１電気回路装置５は、プリント板等からなる第１回路
基板１５ａに、発熱するパワー素子等を含む電子部品１
１ａを半田付けして固定した電子部品搭載部１１を形成
してなる。
基板１５ａに、発熱するパワー素子等を含む電子部品１
１ａを半田付けして固定した電子部品搭載部１１を形成
してなる。
樹脂受は具３は、絶縁物製の有底筒状の成形品で、後述
する封止用樹脂を成形し、封止用樹脂の硬化後これと一
体化される。
する封止用樹脂を成形し、封止用樹脂の硬化後これと一
体化される。
封止用樹脂２は、樹脂受は具３と第１電気回路装置５と
の間に充填して固められる充填材である。
の間に充填して固められる充填材である。
第２電気回路装置６は、プリント板等からなる第２回路
基板１５ｂにスイッチやコネクト用の接点１２ａ等を有
する電気接続部Ｉ２を形成してなる。
基板１５ｂにスイッチやコネクト用の接点１２ａ等を有
する電気接続部Ｉ２を形成してなる。
このものは、発熱するパワー素子を封止用樹脂２で覆い
放熱効果をよ（している。
放熱効果をよ（している。
次に、前述の電気回路装置の製法を説明する。
先ず、プリント板よりなる第１回路基板１５ａに、発熱
するパワー素子等を含む電子部品１１ａを半田付は固定
した電子部品搭載部１１を形成して第１電気回路装置５
を作成する。
するパワー素子等を含む電子部品１１ａを半田付は固定
した電子部品搭載部１１を形成して第１電気回路装置５
を作成する。
次に、第１電気回路装置５にリード線６Ｉを半田付けし
たものを、第６図の如（開口部３ａを上に向けて置いた
絶縁物製の有底筒状の樹脂受は具３の中に設置する。
たものを、第６図の如（開口部３ａを上に向けて置いた
絶縁物製の有底筒状の樹脂受は具３の中に設置する。
次に、開口部３ａから硬化前の十分に粘度の低い封止用
樹脂２を流し込み、樹脂受は具３にオーバーフロー手前
まで充填する。
樹脂２を流し込み、樹脂受は具３にオーバーフロー手前
まで充填する。
次に、封止用樹脂２の硬化を待って第５図の如く第２回
路基板１５ｂに取付け、半田付けして固定する。
路基板１５ｂに取付け、半田付けして固定する。
前述したような電気回路装置においては、第２回路基板
１５ｂ面上からの第１電気回路装置５の取付は高さは、
電子部品１１ａの高さと第１回路基板１５ａの厚みと該
第１回路基板１５ａに半田付けしたリード足分の和とな
る。この為に、電気回路装置の厚さが器具の小型化（薄
型）の障害となる問題がある。
１５ｂ面上からの第１電気回路装置５の取付は高さは、
電子部品１１ａの高さと第１回路基板１５ａの厚みと該
第１回路基板１５ａに半田付けしたリード足分の和とな
る。この為に、電気回路装置の厚さが器具の小型化（薄
型）の障害となる問題がある。
そして、前述したような電気回路装置の製法においては
、第１電気回路装置５を形成した後、樹脂受は具３に設
置する際、ガイドがないので、リード線６１の位置のバ
ラツキが生じる為、第２電気回路装置との接続がしにく
くなる。又、第１電気回路装置５を第２回路基板１５面
上に取り付けるので、両者を接続するリード線６１０半
田付は作業が必要である。この為に、組立工数が多い、
半田付は不良の機会が増える等の問題がある。
、第１電気回路装置５を形成した後、樹脂受は具３に設
置する際、ガイドがないので、リード線６１の位置のバ
ラツキが生じる為、第２電気回路装置との接続がしにく
くなる。又、第１電気回路装置５を第２回路基板１５面
上に取り付けるので、両者を接続するリード線６１０半
田付は作業が必要である。この為に、組立工数が多い、
半田付は不良の機会が増える等の問題がある。
更に、封止用樹脂２の充填用の孔が樹脂受は具３の開口
部３ａ全体となるので、樹脂受は具３を封止用樹脂２で
満杯にすることは難しい。この為に、他部品や装置を汚
す機会が増える等の問題がある。
部３ａ全体となるので、樹脂受は具３を封止用樹脂２で
満杯にすることは難しい。この為に、他部品や装置を汚
す機会が増える等の問題がある。
本発明は、このような事由に鑑みなしたもので、その目
的とするところは、電気回路装置の小型化と、その組立
工数の削減や工程トラブルの低減を提供するにある。
的とするところは、電気回路装置の小型化と、その組立
工数の削減や工程トラブルの低減を提供するにある。
上記した目的を達成するために、本発明の電気回路装置
は、回路基板に、電子部品搭載部と、リード線を接続す
る端子、スイッチやコネクト用の接点等を有する電気接
続部とを形成してなる電気回路装置において、 電気接続部を除いて、電子部品搭載部を樹脂で封止した
構成としている。
は、回路基板に、電子部品搭載部と、リード線を接続す
る端子、スイッチやコネクト用の接点等を有する電気接
続部とを形成してなる電気回路装置において、 電気接続部を除いて、電子部品搭載部を樹脂で封止した
構成としている。
そして、本発明の電気回路装置の製法は、回路基板に、
電子部品搭載部と、リード線を接続する端子、スイッチ
やコネクト用の接点等を有する電気接続部とを形成して
なる電気回路装置にあって回路基板の所定位置に貫通孔
、並びに、電子部品搭載部を覆う開口部を有する樹脂受
は具を形成し、次に、樹脂受は具の開口部を回路基板に
当接し、そして、回路基板の貫通孔から封止用樹脂を充
填して固化させる方法としている。
電子部品搭載部と、リード線を接続する端子、スイッチ
やコネクト用の接点等を有する電気接続部とを形成して
なる電気回路装置にあって回路基板の所定位置に貫通孔
、並びに、電子部品搭載部を覆う開口部を有する樹脂受
は具を形成し、次に、樹脂受は具の開口部を回路基板に
当接し、そして、回路基板の貫通孔から封止用樹脂を充
填して固化させる方法としている。
本発明によれば、回路基板に電子部品搭載部１１と電気
接続部１２を形成させているので、リード線６１が不要
となり、リード線６１を削除でき、且つ、回路基板面上
からの電気回路装置の取付は高さが、第１回路基板１５
ａの厚みと該第１回路基板Ｌ５ａに半田付けしたリード
足分の寸法が短縮できる。
接続部１２を形成させているので、リード線６１が不要
となり、リード線６１を削除でき、且つ、回路基板面上
からの電気回路装置の取付は高さが、第１回路基板１５
ａの厚みと該第１回路基板Ｌ５ａに半田付けしたリード
足分の寸法が短縮できる。
そして、第２回路基板１５ｂに直に電子部品搭載部１１
を設けてリード線６１を不要とし、この関連の工程を削
除しているので、半田付は不良の機会が削減できトラブ
ル防止を図ることができる。
を設けてリード線６１を不要とし、この関連の工程を削
除しているので、半田付は不良の機会が削減できトラブ
ル防止を図ることができる。
更に、電子部品搭載部１１を選択的に覆う樹脂受は具３
を回路基板に当接し、回路基板に設けた貫通孔から封止
用樹脂２を充填しているので、樹脂受は具３と電子部品
搭載部１１と回路基板とで形成される空間に封止用樹脂
２を隙間なく充填でき、且つ、封止用樹脂２の露出を極
めて小さくできるので、他部品や装置等を汚すことが防
げる。
を回路基板に当接し、回路基板に設けた貫通孔から封止
用樹脂２を充填しているので、樹脂受は具３と電子部品
搭載部１１と回路基板とで形成される空間に封止用樹脂
２を隙間なく充填でき、且つ、封止用樹脂２の露出を極
めて小さくできるので、他部品や装置等を汚すことが防
げる。
以下、本発明の一実施例を第１図乃至第４図に基づいて
説明する。
説明する。
電気回路装置は、回路基板ｌ、封止用樹脂２、樹脂骨は
具３とを主要構成部材とする。
具３とを主要構成部材とする。
回路基板１は、プリント板製で、一方の面にパワー素子
等の電子部品搭載部１１を有し、他方の面に他の電気回
路装置や部品と接続する端子１２ｂやスイッチやコネク
ト用の接点１２ａ等を形成した電気接続部１２を有して
いる。尚、後述する製法で電気回路装置を形成する為に
、後述する封止用樹脂２を注入する貫通孔１ａや充填を
確認する為の貫通孔１ｂを、電子部品１１ａの配置や封
止用樹脂２の流れ等を考慮した所定位置に設けるように
してもよい。更に、器具への取付けの相性から電子部品
搭載部１１のある面にも、他の電気回路装置と接続する
為の電気接続部１２を第４図の如く設けるようにしても
よい。
等の電子部品搭載部１１を有し、他方の面に他の電気回
路装置や部品と接続する端子１２ｂやスイッチやコネク
ト用の接点１２ａ等を形成した電気接続部１２を有して
いる。尚、後述する製法で電気回路装置を形成する為に
、後述する封止用樹脂２を注入する貫通孔１ａや充填を
確認する為の貫通孔１ｂを、電子部品１１ａの配置や封
止用樹脂２の流れ等を考慮した所定位置に設けるように
してもよい。更に、器具への取付けの相性から電子部品
搭載部１１のある面にも、他の電気回路装置と接続する
為の電気接続部１２を第４図の如く設けるようにしても
よい。
封止用樹脂２は、パワー素子等の発熱する部品を封止し
て熱放散をよ＜シ゛たり、小さい孔１ａから注入したり
するので、ウレタン樹脂等の耐熱性・熱伝導性や充填作
業等での取扱性の適切な材料を用いている。
て熱放散をよ＜シ゛たり、小さい孔１ａから注入したり
するので、ウレタン樹脂等の耐熱性・熱伝導性や充填作
業等での取扱性の適切な材料を用いている。
樹脂骨は具３は、箱状であり、電子部品搭載部１１を覆
って、該電子部品搭載部１１を他から隔てる為に、その
開口の端部３ａが回路基板１に均一に当接するようにし
ている。二〇当接により、後述する製法において封止用
樹脂２がもれることを防いでいる。尚、このものは、箱
状であるが、第３図の如き枠状であってもよい。また、
プラスチック類であるが、熱放散を更に上げる為に金属
製としてもよい。更に、この機能を後述する製法に用い
る治具に置換して、削除するようにしてもよい。
って、該電子部品搭載部１１を他から隔てる為に、その
開口の端部３ａが回路基板１に均一に当接するようにし
ている。二〇当接により、後述する製法において封止用
樹脂２がもれることを防いでいる。尚、このものは、箱
状であるが、第３図の如き枠状であってもよい。また、
プラスチック類であるが、熱放散を更に上げる為に金属
製としてもよい。更に、この機能を後述する製法に用い
る治具に置換して、削除するようにしてもよい。
これにより、樹脂骨は具３の厚み分の寸法が小さくでき
る。
る。
次に、本発明の電気回路装置の製法について説明する。
先ず、プリント板に回路及びスイッチやコネクト用の接
点１２ａ等を有する電気接続部１２を作成する。
点１２ａ等を有する電気接続部１２を作成する。
次に、前記プリント板の外形打ち抜きと同時に所定位置
に封止用樹脂２の注入用の貫通孔１ａを形成して回路基
板１とする。
に封止用樹脂２の注入用の貫通孔１ａを形成して回路基
板１とする。
次に、回路基板１に所定のパワー素子等の電子部品１１
ａを実装して、半田付は固定し、リード足を切断して電
子部品搭載部１１を形成して、電気回路装置とする。
ａを実装して、半田付は固定し、リード足を切断して電
子部品搭載部１１を形成して、電気回路装置とする。
次に、前述の電気回路装置を治具等を用いて樹脂骨は具
３に電子部品搭載部１１を内方にして、その開口の端部
３ａを回路基板１に均一に当接させて設置する。
３に電子部品搭載部１１を内方にして、その開口の端部
３ａを回路基板１に均一に当接させて設置する。
次に、回路基板１を上にして、貫通孔１ａより封止用樹
脂２を注入し、樹脂骨は具３と電子部品搭載部１１の隙
間に封止用樹脂２を別の貫通孔１ｂから充填が確認でき
る程に充填する。
脂２を注入し、樹脂骨は具３と電子部品搭載部１１の隙
間に封止用樹脂２を別の貫通孔１ｂから充填が確認でき
る程に充填する。
次に、常温乃至常温以上の雰囲気に放置して、封止用樹
脂２を硬化させる。
脂２を硬化させる。
尚、このときの樹脂骨は具３は、成形されたプラスチッ
ク類や金属製を用いて電気回路装置に組み込まれるが、
前記の治具に封止用樹脂２との離型をよ（する為の、フ
ッ素コーティングや離型剤の塗布等の処理を施して、樹
脂骨は具３０機能を持たせるようにして、成形されたプ
ラスチック類や金属製の樹脂骨は具３をなくすようにし
てもよい。
ク類や金属製を用いて電気回路装置に組み込まれるが、
前記の治具に封止用樹脂２との離型をよ（する為の、フ
ッ素コーティングや離型剤の塗布等の処理を施して、樹
脂骨は具３０機能を持たせるようにして、成形されたプ
ラスチック類や金属製の樹脂骨は具３をなくすようにし
てもよい。
本発明によれば、１個の回路基板に電子部品搭載部と電
気接続部を形成させているので、リード線が不要となり
、且つ、電子部品搭載部を実装した回路基板を、電気接
続部を形成した回路基板に組み立てたものに比べて、回
路基板上の高さ寸法が小さくできる。更に、樹脂骨は具
を回路基板に当接し、回路基板に設けた貫通孔から封止
用樹脂を充填し、且つ、樹脂の露出を小さくしているの
で、封止が完璧にでき、他部品や装置等を汚すことが防
げる。
気接続部を形成させているので、リード線が不要となり
、且つ、電子部品搭載部を実装した回路基板を、電気接
続部を形成した回路基板に組み立てたものに比べて、回
路基板上の高さ寸法が小さくできる。更に、樹脂骨は具
を回路基板に当接し、回路基板に設けた貫通孔から封止
用樹脂を充填し、且つ、樹脂の露出を小さくしているの
で、封止が完璧にでき、他部品や装置等を汚すことが防
げる。
この結果、電気回路装置の部品削減、小型化が図れ、且
つ、製造での組立工数の削減、工程のトラブルの低減を
図ることができる。
つ、製造での組立工数の削減、工程のトラブルの低減を
図ることができる。
第１図は、本発明の一実施例を示す断面図、第２図は、
同じく、斜視図、 第３図は、同じく、別の実施例を示す断面図、第４図は
、同じく、別の実施例を示す斜視図、第５図は、従来例
を示す断面図、 第６図は、同じく、斜視図である。 １−回路基板、 ｌａ、１ｂ−・貫通孔、２一対土用
樹脂、 ３−樹脂受は具。
同じく、斜視図、 第３図は、同じく、別の実施例を示す断面図、第４図は
、同じく、別の実施例を示す斜視図、第５図は、従来例
を示す断面図、 第６図は、同じく、斜視図である。 １−回路基板、 ｌａ、１ｂ−・貫通孔、２一対土用
樹脂、 ３−樹脂受は具。
Claims (2)
- （１）回路基板に、電子部品搭載部と、リード線を接続
する端子、スイッチやコネクト用の接点等を有する電気
接続部とを形成してなる電気回路装置において、 電気接続部を除いて、電子部品搭載部を樹脂で封止した
ことを特徴とする電気回路装置。 - （２）回路基板に、電子部品搭載部と、リード線を接続
する端子、スイッチやコネクト用の接点等を有する電気
接続部とを形成してなる電気回路装置にあって、 回路基板の所定位置に貫通孔、並びに、電子部品搭載部
を覆う開口部を有する樹脂受け具を形成し、次に、樹脂
受け具の開口部を回路基板に当接し、そして、回路基板
の貫通孔から封止用樹脂を充填して固化させることを特
徴とする電気回路装置の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2305190A JPH03227096A (ja) | 1990-01-31 | 1990-01-31 | 電気回路装置及びその製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2305190A JPH03227096A (ja) | 1990-01-31 | 1990-01-31 | 電気回路装置及びその製法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03227096A true JPH03227096A (ja) | 1991-10-08 |
Family
ID=12099647
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2305190A Pending JPH03227096A (ja) | 1990-01-31 | 1990-01-31 | 電気回路装置及びその製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03227096A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI575704B (zh) * | 2011-06-30 | 2017-03-21 | 瑞薩電子股份有限公司 | 半導體裝置 |
| JP2019091841A (ja) * | 2017-11-16 | 2019-06-13 | 矢崎総業株式会社 | 電子回路基板 |
-
1990
- 1990-01-31 JP JP2305190A patent/JPH03227096A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI575704B (zh) * | 2011-06-30 | 2017-03-21 | 瑞薩電子股份有限公司 | 半導體裝置 |
| JP2019091841A (ja) * | 2017-11-16 | 2019-06-13 | 矢崎総業株式会社 | 電子回路基板 |
| US10506724B2 (en) | 2017-11-16 | 2019-12-10 | Yazaki Corporation | Electronic circuit board |
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