JPH03179051A - Flame-retardant composition - Google Patents
Flame-retardant compositionInfo
- Publication number
- JPH03179051A JPH03179051A JP12785490A JP12785490A JPH03179051A JP H03179051 A JPH03179051 A JP H03179051A JP 12785490 A JP12785490 A JP 12785490A JP 12785490 A JP12785490 A JP 12785490A JP H03179051 A JPH03179051 A JP H03179051A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- parts
- formulas
- tables
- structural unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 25
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 title description 9
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 title description 7
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims abstract description 42
- -1 polyoxymethylene Polymers 0.000 claims abstract description 36
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims abstract description 21
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims abstract description 20
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims abstract description 14
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims abstract description 14
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 claims abstract description 6
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims abstract description 6
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 claims abstract description 5
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 claims abstract description 5
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 claims abstract description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 27
- 239000004974 Thermotropic liquid crystal Substances 0.000 claims description 15
- 229920000412 polyarylene Polymers 0.000 claims description 12
- 150000005526 organic bromine compounds Chemical class 0.000 claims description 11
- 150000001463 antimony compounds Chemical class 0.000 claims description 10
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 claims description 6
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 claims description 5
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 claims description 4
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 claims description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 7
- 230000001568 sexual effect Effects 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 8
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 238000013329 compounding Methods 0.000 abstract description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 3
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 abstract 2
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 abstract 1
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 13
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 12
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 12
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 11
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 10
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 10
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 10
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 9
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 8
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 8
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 7
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 7
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 7
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 6
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 6
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 6
- 229940090248 4-hydroxybenzoic acid Drugs 0.000 description 5
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 5
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 5
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 4
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Chemical compound O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LLEMOWNGBBNAJR-UHFFFAOYSA-N biphenyl-2-ol Chemical compound OC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 LLEMOWNGBBNAJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical class C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 4
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- GDBUZIKSJGRBJP-UHFFFAOYSA-N 4-acetoxy benzoic acid Chemical compound CC(=O)OC1=CC=C(C(O)=O)C=C1 GDBUZIKSJGRBJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N Acetic anhydride Chemical compound CC(=O)OC(C)=O WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 3
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 3
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 3
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- NSBGJRFJIJFMGW-UHFFFAOYSA-N trisodium;stiborate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[O-][Sb]([O-])([O-])=O NSBGJRFJIJFMGW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-Divinylbenzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XBNGYFFABRKICK-UHFFFAOYSA-N 2,3,4,5,6-pentafluorophenol Chemical compound OC1=C(F)C(F)=C(F)C(F)=C1F XBNGYFFABRKICK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XCZKKZXWDBOGPA-UHFFFAOYSA-N 2-phenylbenzene-1,4-diol Chemical compound OC1=CC=C(O)C(C=2C=CC=CC=2)=C1 XCZKKZXWDBOGPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DYIZJUDNMOIZQO-UHFFFAOYSA-N 4,5,6,7-tetrabromo-2-[2-(4,5,6,7-tetrabromo-1,3-dioxoisoindol-2-yl)ethyl]isoindole-1,3-dione Chemical compound O=C1C(C(=C(Br)C(Br)=C2Br)Br)=C2C(=O)N1CCN1C(=O)C2=C(Br)C(Br)=C(Br)C(Br)=C2C1=O DYIZJUDNMOIZQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PLIKAWJENQZMHA-UHFFFAOYSA-N 4-aminophenol Chemical compound NC1=CC=C(O)C=C1 PLIKAWJENQZMHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 2
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- UTOPWMOLSKOLTQ-UHFFFAOYSA-N octacosanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O UTOPWMOLSKOLTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GLDOVTGHNKAZLK-UHFFFAOYSA-N octadecan-1-ol Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCO GLDOVTGHNKAZLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LYRFLYHAGKPMFH-UHFFFAOYSA-N octadecanamide Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(N)=O LYRFLYHAGKPMFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004306 orthophenyl phenol Substances 0.000 description 2
- 235000010292 orthophenyl phenol Nutrition 0.000 description 2
- IZUPBVBPLAPZRR-UHFFFAOYSA-N pentachloro-phenol Natural products OC1=C(Cl)C(Cl)=C(Cl)C(Cl)=C1Cl IZUPBVBPLAPZRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N phosphine group Chemical group P XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 239000000088 plastic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- SCVFZCLFOSHCOH-UHFFFAOYSA-M potassium acetate Chemical compound [K+].CC([O-])=O SCVFZCLFOSHCOH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- CNHDIAIOKMXOLK-UHFFFAOYSA-N toluquinol Chemical compound CC1=CC(O)=CC=C1O CNHDIAIOKMXOLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AKOGNYJNGMLDOA-UHFFFAOYSA-N (4-acetyloxyphenyl) acetate Chemical compound CC(=O)OC1=CC=C(OC(C)=O)C=C1 AKOGNYJNGMLDOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRPTWLLWXYXFLX-UHFFFAOYSA-N 1,1,2,2,3,3-hexabromocyclodecane Chemical compound BrC1(Br)CCCCCCCC(Br)(Br)C1(Br)Br GRPTWLLWXYXFLX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AQPHBYQUCKHJLT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4,5-pentabromo-6-(2,3,4,5,6-pentabromophenyl)benzene Chemical group BrC1=C(Br)C(Br)=C(Br)C(Br)=C1C1=C(Br)C(Br)=C(Br)C(Br)=C1Br AQPHBYQUCKHJLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LJDGJCNHVGGOFW-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4,5-pentabromo-6-(2-bromophenoxy)benzene Chemical compound BrC1=CC=CC=C1OC1=C(Br)C(Br)=C(Br)C(Br)=C1Br LJDGJCNHVGGOFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DJHWAIPYZDRNMH-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4,5-pentabromo-6-(2-bromophenyl)benzene Chemical group BrC1=CC=CC=C1C1=C(Br)C(Br)=C(Br)C(Br)=C1Br DJHWAIPYZDRNMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YHMOQCYOOUHZSF-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4,5-pentabromo-6-[1-(2,3,4,5,6-pentabromophenoxy)ethoxy]benzene Chemical compound BrC=1C(Br)=C(Br)C(Br)=C(Br)C=1OC(C)OC1=C(Br)C(Br)=C(Br)C(Br)=C1Br YHMOQCYOOUHZSF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OZHJEQVYCBTHJT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4,5-pentabromo-6-methylbenzene Chemical compound CC1=C(Br)C(Br)=C(Br)C(Br)=C1Br OZHJEQVYCBTHJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ORYGKUIDIMIRNN-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4-tetrabromo-5-(2,3,4,5-tetrabromophenoxy)benzene Chemical compound BrC1=C(Br)C(Br)=CC(OC=2C(=C(Br)C(Br)=C(Br)C=2)Br)=C1Br ORYGKUIDIMIRNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXGZQGDTEZPERC-UHFFFAOYSA-N 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC(C(O)=O)CC1 PXGZQGDTEZPERC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGZQEAKNZXNTNL-UHFFFAOYSA-N 1-bromo-4-butan-2-ylbenzene Chemical class CCC(C)C1=CC=C(Br)C=C1 DGZQEAKNZXNTNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004959 2,6-naphthylene group Chemical group [H]C1=C([H])C2=C([H])C([*:1])=C([H])C([H])=C2C([H])=C1[*:2] 0.000 description 1
- OWWNFGGOZYTYQL-UHFFFAOYSA-N 2-(oxiran-2-ylmethoxycarbonyl)cyclohex-3-ene-1-carboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC=CC1C(=O)OCC1OC1 OWWNFGGOZYTYQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DUILGEYLVHGSEE-UHFFFAOYSA-N 2-(oxiran-2-ylmethyl)isoindole-1,3-dione Chemical compound O=C1C2=CC=CC=C2C(=O)N1CC1CO1 DUILGEYLVHGSEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WUPHOULIZUERAE-UHFFFAOYSA-N 3-(oxolan-2-yl)propanoic acid Chemical compound OC(=O)CCC1CCCO1 WUPHOULIZUERAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005828 4,4′-bicyclohexylene group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])(C([H])([H])C([H])([H])C1([H])[*:1])C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([*:2])C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- WVDRSXGPQWNUBN-UHFFFAOYSA-N 4-(4-carboxyphenoxy)benzoic acid Chemical compound C1=CC(C(=O)O)=CC=C1OC1=CC=C(C(O)=O)C=C1 WVDRSXGPQWNUBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ANENLORAJJKWAA-UHFFFAOYSA-N 4-bromoisoindole-1,3-dione Chemical compound BrC1=CC=CC2=C1C(=O)NC2=O ANENLORAJJKWAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004203 4-hydroxyphenyl group Chemical group [H]OC1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 235000010893 Bischofia javanica Nutrition 0.000 description 1
- 240000005220 Bischofia javanica Species 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PVNIIMVLHYAWGP-UHFFFAOYSA-N Niacin Chemical compound OC(=O)C1=CC=CN=C1 PVNIIMVLHYAWGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001890 Novodur Polymers 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 229920000571 Nylon 11 Polymers 0.000 description 1
- 229920003189 Nylon 4,6 Polymers 0.000 description 1
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 description 1
- 229920000305 Nylon 6,10 Polymers 0.000 description 1
- 229920002302 Nylon 6,6 Polymers 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 229920001283 Polyalkylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920012196 Polyoxymethylene Copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920009382 Polyoxymethylene Homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000265 Polyparaphenylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- VMHLLURERBWHNL-UHFFFAOYSA-M Sodium acetate Chemical compound [Na+].CC([O-])=O VMHLLURERBWHNL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- BGNXCDMCOKJUMV-UHFFFAOYSA-N Tert-Butylhydroquinone Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(O)=CC=C1O BGNXCDMCOKJUMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005083 Zinc sulfide Substances 0.000 description 1
- RQMBBMQDXFZFCC-UHFFFAOYSA-N [4-(4-acetyloxyphenyl)phenyl] acetate Chemical group C1=CC(OC(=O)C)=CC=C1C1=CC=C(OC(C)=O)C=C1 RQMBBMQDXFZFCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000010933 acylation Effects 0.000 description 1
- 238000005917 acylation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 1
- GCTPMLUUWLLESL-UHFFFAOYSA-N benzyl prop-2-enoate Polymers C=CC(=O)OCC1=CC=CC=C1 GCTPMLUUWLLESL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 125000006267 biphenyl group Chemical group 0.000 description 1
- VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N biphenyl-4,4'-diol Chemical group C1=CC(O)=CC=C1C1=CC=C(O)C=C1 VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRPRCOLKIYRSNH-UHFFFAOYSA-N bis(oxiran-2-ylmethyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)OCC2OC2)C=1C(=O)OCC1CO1 JRPRCOLKIYRSNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZXOATMQSUNJNNG-UHFFFAOYSA-N bis(oxiran-2-ylmethyl) benzene-1,3-dicarboxylate Chemical compound C=1C=CC(C(=O)OCC2OC2)=CC=1C(=O)OCC1CO1 ZXOATMQSUNJNNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NEPKLUNSRVEBIX-UHFFFAOYSA-N bis(oxiran-2-ylmethyl) benzene-1,4-dicarboxylate Chemical compound C=1C=C(C(=O)OCC2OC2)C=CC=1C(=O)OCC1CO1 NEPKLUNSRVEBIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KTPIWUHKYIJBCR-UHFFFAOYSA-N bis(oxiran-2-ylmethyl) cyclohex-4-ene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C1C=CCC(C(=O)OCC2OC2)C1C(=O)OCC1CO1 KTPIWUHKYIJBCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XFUOBHWPTSIEOV-UHFFFAOYSA-N bis(oxiran-2-ylmethyl) cyclohexane-1,2-dicarboxylate Chemical compound C1CCCC(C(=O)OCC2OC2)C1C(=O)OCC1CO1 XFUOBHWPTSIEOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- YHWCPXVTRSHPNY-UHFFFAOYSA-N butan-1-olate;titanium(4+) Chemical compound [Ti+4].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-] YHWCPXVTRSHPNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052980 cadmium sulfide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N carbonic acid Chemical class OC(O)=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- MGNCLNQXLYJVJD-UHFFFAOYSA-N cyanuric chloride Chemical compound ClC1=NC(Cl)=NC(Cl)=N1 MGNCLNQXLYJVJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHHGLZMJPXIBIX-UHFFFAOYSA-N decabromodiphenyl ether Chemical compound BrC1=C(Br)C(Br)=C(Br)C(Br)=C1OC1=C(Br)C(Br)=C(Br)C(Br)=C1Br WHHGLZMJPXIBIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007123 defense Effects 0.000 description 1
- PNOXNTGLSKTMQO-UHFFFAOYSA-L diacetyloxytin Chemical compound CC(=O)O[Sn]OC(C)=O PNOXNTGLSKTMQO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- ROORDVPLFPIABK-UHFFFAOYSA-N diphenyl carbonate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC(=O)OC1=CC=CC=C1 ROORDVPLFPIABK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N dipotassium dioxido(oxo)titanium Chemical compound [K+].[K+].[O-][Ti]([O-])=O NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000006266 etherification reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 1
- 239000010440 gypsum Substances 0.000 description 1
- 229910052602 gypsum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- CAYGQBVSOZLICD-UHFFFAOYSA-N hexabromobenzene Chemical compound BrC1=C(Br)C(Br)=C(Br)C(Br)=C1Br CAYGQBVSOZLICD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N hydroquinone methyl ether Natural products COC1=CC=C(O)C=C1 NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004356 hydroxy functional group Chemical group O* 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940069446 magnesium acetate Drugs 0.000 description 1
- 235000011285 magnesium acetate Nutrition 0.000 description 1
- 239000011654 magnesium acetate Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- SFMJNHNUOVADRW-UHFFFAOYSA-N n-[5-[9-[4-(methanesulfonamido)phenyl]-2-oxobenzo[h][1,6]naphthyridin-1-yl]-2-methylphenyl]prop-2-enamide Chemical compound C1=C(NC(=O)C=C)C(C)=CC=C1N1C(=O)C=CC2=C1C1=CC(C=3C=CC(NS(C)(=O)=O)=CC=3)=CC=C1N=C2 SFMJNHNUOVADRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOQYKNQRPGWPLP-UHFFFAOYSA-N n-heptadecyl alcohol Natural products CCCCCCCCCCCCCCCCCO GOQYKNQRPGWPLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,6-dicarboxylic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960003512 nicotinic acid Drugs 0.000 description 1
- 235000001968 nicotinic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000011664 nicotinic acid Substances 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005704 oxymethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])O[*:1] 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N phenylbenzene Natural products C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000073 phosphorus hydride Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 235000011056 potassium acetate Nutrition 0.000 description 1
- 125000001453 quaternary ammonium group Chemical group 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-M salicylate Chemical compound OC1=CC=CC=C1C([O-])=O YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229960001860 salicylate Drugs 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000001632 sodium acetate Substances 0.000 description 1
- 235000017281 sodium acetate Nutrition 0.000 description 1
- 229940037312 stearamide Drugs 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 150000004763 sulfides Chemical class 0.000 description 1
- 150000003457 sulfones Chemical class 0.000 description 1
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052984 zinc sulfide Inorganic materials 0.000 description 1
- DRDVZXDWVBGGMH-UHFFFAOYSA-N zinc;sulfide Chemical compound [S-2].[Zn+2] DRDVZXDWVBGGMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は耐熱性、難燃性、成形品外観および電気的性質
に優れた難燃性組成物に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION <Industrial Application Field> The present invention relates to a flame retardant composition having excellent heat resistance, flame retardancy, molded product appearance and electrical properties.
〈従来の技術〉
近年プラスチックの高性能化に対する要求がますます高
まり、種々の新規性能を有するポリマが数多く開発され
市場に供されているが、中でも分子鎖の平行な配列を特
徴とする光学異方性の液晶ポリマが優れた流動性と機械
的性質を有する点で注目されている。しかしながら、こ
の液晶ポリマとしてこれまで知られてい・るものは荷重
たわみ温度が低く、耐熱性が必ずしも十分でなかったり
、耐熱性は良好、であるが、融点が高すぎて４００℃以
上でないと成形できなかったりして耐熱性と成形性のバ
ランスを有したポリマを得ることは困難であった。<Conventional technology> In recent years, the demand for higher performance plastics has been increasing, and many polymers with various new performances have been developed and put on the market. Oriental liquid crystal polymers have attracted attention because of their excellent fluidity and mechanical properties. However, the liquid crystal polymers known so far have a low deflection temperature under load and do not necessarily have sufficient heat resistance, and although they have good heat resistance, their melting points are too high and cannot be formed unless the temperature exceeds 400°C. It has been difficult to obtain a polymer with a good balance between heat resistance and moldability.
一方、多くの熱可塑性ポリマは液晶ポリマに比して、成
形時の流動性と機械的性質に劣り、耐熱性も必ずしも十
分でないことが知られている。On the other hand, it is known that many thermoplastic polymers are inferior to liquid crystal polymers in fluidity and mechanical properties during molding, and that their heat resistance is not necessarily sufficient.
このため、熱可塑性ポリマの成形時の流動性や機械的性
質を向上させるために、種々の液晶ポリマを添加し、組
成物とすることが提案されている（特開昭５６−１１５
３５７号公報、特開昭５７−５１７３９号公報など）。Therefore, in order to improve the fluidity and mechanical properties of thermoplastic polymers during molding, it has been proposed to add various liquid crystal polymers to prepare compositions (Japanese Patent Laid-Open No. 56-115
357, JP-A-57-51739, etc.).
一般に液晶ポリエステルは耐燃焼性を持っており、直接
火炎にさらされると自己発泡的に炭化層を形成する性口
があることが（ＭａｔｅｒｉａｌｓＥＢｉｍｃｅｒｉＢ
誌１９８０年２月号「発泡防火塗料二火炎に対する最も
重要な防御法について」）知られている。In general, liquid crystalline polyester has flame resistance, and when exposed to direct flame, it has a tendency to form a carbonized layer by self-foaming (MaterialsEBimceriB
Magazine (February 1980 issue, ``Foamed Fire Retardant Paint - Two Most Important Defense Methods against Flames'').
しかしながら、熱可塑性樹脂は液晶ポリエステルに比べ
て一般に難燃性、電気的性質が劣ることやエステルに結
合を有する熱可塑性樹脂（ポリエチレンテレフタレート
、ポリブチレンテレフタレートなど）は、耐加水分解性
も十分でないことが知られている。However, thermoplastic resins generally have inferior flame retardancy and electrical properties compared to liquid crystal polyester, and thermoplastic resins with bonds in esters (polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, etc.) do not have sufficient hydrolysis resistance. It has been known.
〈発明が解決しようとする課題〉
そこで特公昭５６−１８０１６号公報記ａ液晶ポリマや
特公昭４７−４７８７０号公報記載液晶ポリマと熱可塑
性ポリマとのブレンド物に有機臭素化合物難燃剤、三酸
化アンチモンを添加した結果、難燃性は付与されるが耐
熱性が不十分であったり、逆に耐熱性は十分であるが配
合時の加工温度が高すぎて熱可塑性ポリマや難燃剤自身
が分解し、実用的な組成物が得られないことがわかった
。<Problems to be Solved by the Invention> Therefore, organic bromine compound flame retardants and antimony trioxide are added to the liquid crystal polymer described in Japanese Patent Publication No. 56-18016 and the blend of the liquid crystal polymer and thermoplastic polymer described in Japanese Patent Publication No. 47-47870. As a result of adding flame retardant, the heat resistance may be insufficient, or conversely, the heat resistance may be sufficient but the processing temperature during compounding is too high and the thermoplastic polymer or flame retardant itself decomposes. However, it was found that a practical composition could not be obtained.
また、液晶ポリエステルの中でもアルキレングリコール
とジカルボン酸から得られるポリエステルにアシルオキ
シ芳香族カルボン酸を共重合した液晶ポリエステル（特
公昭５６−１８０１６号公報記載ポリマ）や、熱可塑性
樹脂の中でもエステル結合を持つポリマ（ポリエチレン
テレフタレート、ポリブチレンテレフタレートなど）の
ブレンドによって得られる組成物は、加水分解性や耐ア
ーク性が十分でないなどの問題があった。In addition, among liquid crystal polyesters, liquid crystal polyesters (polymer described in Japanese Patent Publication No. 18016/1983), which are obtained by copolymerizing polyesters obtained from alkylene glycol and dicarboxylic acid with acyloxy aromatic carboxylic acids, and among thermoplastic resins, polymers with ester bonds are also used. Compositions obtained by blending polyethylene terephthalate (polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, etc.) have problems such as insufficient hydrolyzability and arc resistance.
本発明は、耐熱性、難燃性、成形品外観および電気的性
質に優れた難燃性組成物を得ることを課題とする。An object of the present invention is to obtain a flame-retardant composition that has excellent heat resistance, flame retardancy, molded product appearance, and electrical properties.
く課題を解決するための手段〉、
本発明者らは上記課題を解決すべく鋭意検討した結果本
発明に到達した。Means for Solving the Problems] The present inventors have conducted intensive studies to solve the above problems, and have arrived at the present invention.
すなわち本発明は、
（Ａ）下記１３Ｉａ単位の、■、■および構造単位０ま
たは（ＩＶ）から選ばれた１種以上の構造単位からなる
荷重たわみ温度が１５０〜２８０℃のサーモトロピック
液晶ポリエステル１〜１０Ｑｆｉ量％と、
（６）ポリアミド、ポリオキシメチレン、ポリカーボネ
ート、ポリアリレンオキサイド、半芳香族ポリエステル
、ポリアリレンスルフィイド、ポリスルホン、ポリエー
テルスルホン、非晶性ポリアリレート、ポリエーテルエ
ーテルケトンから選ばれた１種以上の熱可塑性樹脂９９
〜Ｏｆ！量％、
からなる樹脂組成物１００重量部に対して、−＋０−Ｘ
−０＋
・・・・・・（Ｉ［）
一＋０ＣＨ２ＣＨ２０−ト
・・・・・・（ＩＶ）
番
Ｈ３
から選ばれた１種以上の基を示し、４Ｗ３Ｄ単位■のカ
ルボニル基は互いにパラあるいはメタ位の関係にあり、
その６５モル％以上がパラ位である。また、構造単位■
は構造単位（＠ ４− （１＋■〕と実質的に等モルで
ある。That is, the present invention provides: (A) a thermotropic liquid crystalline polyester 1 having a deflection temperature under load of 150 to 280°C, which is composed of one or more structural units selected from the following 13Ia units, ■, ■, and structural unit 0 or (IV); ~10 Qfi amount%, and (6) from polyamide, polyoxymethylene, polycarbonate, polyarylene oxide, semi-aromatic polyester, polyarylene sulfide, polysulfone, polyether sulfone, amorphous polyarylate, polyether ether ketone One or more selected thermoplastic resins 99
~Of! -+0-X with respect to 100 parts by weight of a resin composition consisting of
-0+...(I[) 1+0CH2CH20-(IV) represents one or more groups selected from number H3, and the carbonyl groups of the 4W3D unit (■) are mutually para or meta. There is a relationship between
65 mol% or more of it is at the para position. In addition, the structural unit ■
is substantially equimolar to the structural unit (@4-(1+■)).
ｔｃ＞有機臭素化合物０．５〜５０重量部、（［））ア
ンチモン化合物０〜３０重量部、（［）工；１ζキシ化
合物０．Ｏ１〜２０重量部、（「）充填剤０〜２００重
量部、
を配合せしめてなることを特徴とする車燃性組成物を提
供するものである。tc>Organic bromine compound 0.5 to 50 parts by weight, ([)) antimony compound 0 to 30 parts by weight, ([)] 1ζoxy compound 0. The present invention provides a vehicle combustible composition characterized in that it contains 1 to 20 parts by weight of O and 0 to 200 parts by weight of filler.
本発明におけるサーモトロピック液晶ポリエステル（＾
）の上記構造単位■は、ｐ−ヒドロキシ安息香酸から生
成したポリエステルの構造単位を、上記構造単位Ｏは４
．４′−ジヒドロキシビフェニルから生成した構造単位
を、上記構造単位０はハイドロキノン、ｔ−ブチルハイ
ドロキノン、フェニルハイドロキノン、２．６−シヒド
ロキシナフタレンから選ばれた１種以上のジヒドロキシ
化合物から生成した構造単位を、構造単位■はエチレン
グリコールから生成した構造単位を、構造単位■はテレ
フタル酸および／またはイソフタル酸から生成した構造
単位を各々示す。Thermotropic liquid crystal polyester in the present invention (^
) The above structural unit ■ is a structural unit of polyester produced from p-hydroxybenzoic acid, and the above structural unit O is a 4
．． The structural unit 0 is a structural unit produced from 4'-dihydroxybiphenyl, and the structural unit 0 is a structural unit produced from one or more dihydroxy compounds selected from hydroquinone, t-butylhydroquinone, phenylhydroquinone, and 2,6-hydroxynaphthalene. , the structural unit (■) represents a structural unit produced from ethylene glycol, and the structural unit (■) represents a structural unit produced from terephthalic acid and/or isophthalic acid.
本発明のサーモトロピック液晶ポリエステル（Ａ）は上
記４１１造単位■、■、■および構造単位＠または■か
ら選ばれた１種以上の構造単位からなる共重合体である
。The thermotropic liquid crystal polyester (A) of the present invention is a copolymer consisting of one or more structural units selected from the above-mentioned 411 structural units (1), (2), (2) and the structural unit @ or (2).
上記構造単位■、＠、（ＩＤおよび■の共重合量は流動
性の点から次の共重合量であることが好ましい。The amount of copolymerization of the structural units ①, @, (ID and ①) is preferably the following from the viewpoint of fluidity.
すなわち、上記構造単位■を含む場合は耐熱性、難燃性
および機械的特性の点から上記構造単位〔■−ト■＋の
〕は、〔■＋＠−ｔ−＠ｌ−＠）の７７〜９５モル％が
好ましく、８２〜９２モル％がさらに好ましい、また、
Ｍ３ｆｉ単位Ｏは（（１）十〇十〇十〇〕の２３〜５モ
ル％が好ましく、１８〜８モル％がさらに好ましい。In other words, when the above structural unit ■ is included, the above structural unit [■-t■+] is 77 of [■+@-t-@l-@) from the viewpoint of heat resistance, flame retardance, and mechanical properties. -95 mol% is preferable, 82-92 mol% is more preferable, and
The M3fi unit O is preferably 23 to 5 mol%, more preferably 18 to 8 mol% of ((1) 101000).
また、構造単位■／〔Ｏ＋■〕のモル比は耐熱性と流動
性の点から、好ましくは７５／２５〜９５１５であり、
より好ましくは７８／２２〜９３／７である。また構造
単位■は４１１＋造単位〔Ｏ十の十〇〕と実質的に等モ
ルである。In addition, the molar ratio of the structural unit ■/[O+■] is preferably 75/25 to 9515 from the viewpoint of heat resistance and fluidity,
More preferably 78/22 to 93/7. Further, the structural unit (3) is substantially equimolar to the 411+ structural unit [00/10].
一方、上記構造単位Ｏを含まない場合は流動性の点から
上記構造単位■は（（Ｄ ＋ ＠ ＋ ＧｆＤ ：ｌの
４０〜９０モル％であることが好ましく、６０〜８５モ
ル％であることが特に好ましい、また、上記構造単位ｏ
／＠のモル比は９／１〜１／９が好ましく、耐熱性と流
動性の点から７．５ ／ ２゜５〜４／６がより好まし
い、さらに、この場合、構造単位Ｏとしては２．６−ジ
ヒド０キシナフタレンから生成したものが最も好ましい
、また、構造単位■は構造単位［＠＋Ｇ［））と実質的
に等モルである。On the other hand, when the above-mentioned structural unit O is not included, from the viewpoint of fluidity, the above-mentioned structural unit is particularly preferable, and the above structural unit o
The molar ratio of /@ is preferably 9/1 to 1/9, more preferably 7.5/2゜5 to 4/6 from the point of heat resistance and fluidity. Furthermore, in this case, the structural unit O is 2 The one produced from .6-dihydro-xynaphthalene is most preferred, and the structural unit (2) is substantially equimolar to the structural unit [@+G[)).
本発明におけるサーモトロピック液晶ポリエステル（＾
）は、荷重たわみ温度が１５０〜２８０℃であることが
必須であり、１９０〜２８０℃が好ましい。Thermotropic liquid crystal polyester in the present invention (^
), it is essential that the deflection temperature under load is 150 to 280°C, preferably 190 to 280°C.
荷重たわみ温度が１５０℃未満では画然性の向上効果が
不充分であり、２８０℃を越えると熱可塑性ポリマを配
合した場合、熱可塑性ポリマが熱分解したり、得られた
樹脂組成物の成形温度が高くなるという問題が発生する
。If the deflection temperature under load is less than 150°C, the effect of improving the sharpness of the image will be insufficient, and if it exceeds 280°C, if a thermoplastic polymer is blended, the thermoplastic polymer may thermally decompose or the resulting resin composition may be molded. A problem arises in that the temperature increases.
ここで荷重たわみ温度はＡＳ１’Ｍ Ｄ６４８に基づ
き、１／８″×１／２″、ｘ ５ ”の試験片を１８．
６ｋｇ／−の応力で測定した値である。Here, the deflection temperature under load is based on AS1'M D648, and a test piece of 1/8" x 1/2" x 5" is measured at 18.
This is a value measured at a stress of 6 kg/-.
本発明におけるサーモトロピック液晶ポリエステル（八
）の製造方法は、特に制限がなく、公知のポリエステル
の重縮合法に準じて製造できる。The method for producing the thermotropic liquid crystal polyester (8) in the present invention is not particularly limited, and can be produced according to known polyester polycondensation methods.
例えば、上記構造単位０を含まない場合は（１）〜（４
）、構造単位■を含む場合は（５）の製造方法が好まし
く挙げられる。For example, if the above structural unit 0 is not included, (1) to (4
), and when the structural unit (■) is included, the production method (5) is preferred.
（１）ｐ−アセトキシ安息香酸、４．４′−ジアセトキ
シビフェニル、パラアセトキシベンゼンなどの芳香族ジ
ヒドロキシ化合物のジアシル化物とテレフタル酸などの
芳香族ジカルボン酸から脱酢酸重縮合反応によってｒＭ
造する方法。(1) rM by deacetic acid polycondensation reaction from diacylated aromatic dihydroxy compounds such as p-acetoxybenzoic acid, 4,4'-diacetoxybiphenyl, and paraacetoxybenzene and aromatic dicarboxylic acids such as terephthalic acid.
How to build.
（２）ｐ−ヒドロキシ安、ｑ、香酸、４．４′−ジヒド
ロキシビフェニル、ハイドロキノンなどの芳香族ジヒド
ロキシ化合物、テレフタル酸などの芳香族ジカルボン酸
に燕水酢酸を反応させて、フェノール性水酸基をアシル
化した後、脱酢酸重縮合反応によって製オする方法。(2) Aromatic dihydroxy compounds such as p-hydroxyammonium, q, aromatic acid, 4,4'-dihydroxybiphenyl, and hydroquinone, and aromatic dicarboxylic acids such as terephthalic acid are reacted with acetic acid to form phenolic hydroxyl groups. After acylation, it is produced by deacetic acid polycondensation reaction.
（３）ｐ−ヒドロキシ安息香酸のフェニルニスデル、４
．４′−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノンなど
の芳香族ジヒドロキシ化合物とテレフタル酸などの芳香
族ジカルボン酸のジフェニルエステルから脱フエノール
重縮合反応により製造する方法。(3) Phenylnisder of p-hydroxybenzoic acid, 4
．． A method for producing by dephenol polycondensation reaction from an aromatic dihydroxy compound such as 4'-dihydroxybiphenyl or hydroquinone and a diphenyl ester of an aromatic dicarboxylic acid such as terephthalic acid.
（４）ｐ−ヒドロキシ安息香酸およびテレフタル酸など
の芳香族ジカルボン酸に所望量のジフェニルカーボネー
トを反応させてそれぞれジフェニルエステルとした後、
４．４′−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノンな
どの芳香族ジヒドロキシ化合物を加え、脱フェノールＭ
Ｘ１ａ合反応により製造する方法。(4) After reacting aromatic dicarboxylic acids such as p-hydroxybenzoic acid and terephthalic acid with a desired amount of diphenyl carbonate to form diphenyl esters,
4. Add aromatic dihydroxy compounds such as 4'-dihydroxybiphenyl and hydroquinone to remove phenol M
A method for producing by X1a synthesis reaction.
（５）エチレングリコールとテレフタル酸および／また
はイソフタル酸からなるポリエステルやオリゴマあるい
はテレフタル酸および／またはイソフタル酸のビス（β
−ヒドロキシエチル）エステルの存在下で（１）または
（２）の方法により製造する方法。(5) Polyester or oligomer consisting of ethylene glycol and terephthalic acid and/or isophthalic acid, or bis(β) of terephthalic acid and/or isophthalic acid.
-Hydroxyethyl) ester according to method (1) or (2).
重縮合反応に使用する触媒と、しては、酢酸第１錫、テ
トラブチルチタネート、酢酸カリウム、三酸化アンチモ
ン、マグネシウム、酢酸ナトリウムなどの金属化合物が
代表的であり、とりわけ脱フエノール重縮合の際に有効
である。Typical catalysts used in the polycondensation reaction are metal compounds such as stannous acetate, tetrabutyl titanate, potassium acetate, antimony trioxide, magnesium, and sodium acetate. It is effective for
本発明のサーモトロピック液晶ポリエステル（＾）は、
ペンタフルオロフェノール中で対数粘度を測定すること
が可能なものもあり、その際には０．１ ｇ ／ ｄ
１の濃度で６０℃で測定した値で０．５ ｄ Ｉｔ ／
ｇ以上が好ましく、特に上記構造単位Ｏを含む場合は
１．０〜３．０ ｄ ｌ ／ ｇが好ましく、上記構造
単位Ｏを含まない場合は２．０〜１０、Ｏｄ１／ｒが好
ましい。The thermotropic liquid crystal polyester (^) of the present invention is
It is also possible to measure the logarithmic viscosity in pentafluorophenol, in which case 0.1 g/d
0.5 dIt/value measured at 60°C at a concentration of 1
g or more, particularly preferably 1.0 to 3.0 dl/g when the structural unit O is included, and preferably 2.0 to 10, Od1/r when the structural unit O is not included.
また、本発明の芳香族ポリエステルの溶融粘度は１０〜
２０，０００ボイズが好ましく、特に２０〜１０． Ｏ
ＯＯボイズがより好ましい。Further, the melt viscosity of the aromatic polyester of the present invention is 10 to
20,000 boiz is preferred, especially 20 to 10. O
OO bois is more preferred.
なお、この溶融粘度は（液晶開始温度＋４０℃）ですり
速度１．０００（１／秒）の条件下で高化式フローテス
ターによって測定した値である。Note that this melt viscosity is a value measured using a Koka type flow tester under conditions of (liquid crystal start temperature + 40° C.) and a slip rate of 1.000 (1/sec).
なお、本発明の芳香族ボリエ・ステルを重縮合する際に
は上記構造単位■、■、０、■および■を構成する成分
以外に、４．４′−ジフェニルジカルボン酸、３．３′
−ジフェニルジカルボン酸、３．４′−ジフェニルジカ
ルボン酸、２゜２′−ジフェニルジカルボン酸、１．２
−ビス（フェノキシ〉エタン−４，４′〜ジカルボン酸
、１，２−ビス（２−クロルフェノキシ）エタン−４，
４−ジカルボン酸、４．４′−ジフェニルエーテルジカ
ルボン酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸などの芳香
族ジカルボン酸、ヘキサヒドロテレフタル酸などの脂環
式ジカルボン酸、レゾルシン、タロルハイドロキノン、
メチルハイドロキノン、２．７−シヒドロキシナフタレ
ン、４．４ジヒドロキシジフエニルエーテルなどの芳香
族ジヒド０キシ化合物、ｍ−オキシ安息香酸、２．６−
オキシナフトエ酸などの芳香族オキシカルボン酸および
ｐ−アミノフェノール、ｐ−アミノ安、９、香酸などを
本発明の目的を損なわない程度の少割合の範囲でさらに
共重合せしめることができる。In addition, when polycondensing the aromatic bolier stellate of the present invention, in addition to the components constituting the above structural units (1), (2), 0, (2), and (2), 4.4'-diphenyldicarboxylic acid, 3.3'
-diphenyldicarboxylic acid, 3.4'-diphenyldicarboxylic acid, 2゜2'-diphenyldicarboxylic acid, 1.2
-bis(phenoxy)ethane-4,4'-dicarboxylic acid, 1,2-bis(2-chlorophenoxy)ethane-4,
Aromatic dicarboxylic acids such as 4-dicarboxylic acid, 4,4'-diphenyl ether dicarboxylic acid, and 2,6-naphthalene dicarboxylic acid, alicyclic dicarboxylic acids such as hexahydroterephthalic acid, resorcinol, talolhydroquinone,
Methylhydroquinone, 2.7-dihydroxynaphthalene, aromatic dihydroxy compounds such as 4.4-dihydroxydiphenyl ether, m-oxybenzoic acid, 2.6-
Aromatic oxycarboxylic acids such as oxynaphthoic acid, p-aminophenol, p-aminoamine, aromatic acid, etc. can be further copolymerized within a small proportion that does not impair the object of the present invention.
本発明の樹脂組成物においては、ポリアミド、ポリオキ
シメチレン、ポリカーボネート、ポリアリレンオキサイ
ド、半芳香族ポリエステル、ポリアリレンスルフィド、
ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、−ＩＩ“品性ボ
リアリレート、ポリニーデルエーテルケトンから選ばれ
た１種以上の熱可塑性樹脂（Ｂ）を配合せしめてもよく
、この場合、荷重たわみ温度、１９０℃未満が好ましい
。In the resin composition of the present invention, polyamide, polyoxymethylene, polycarbonate, polyarylene oxide, semi-aromatic polyester, polyarylene sulfide,
One or more thermoplastic resins (B) selected from polysulfone, polyethersulfone, -II polyarylate, and polyneedleetherketone may be blended, and in this case, the deflection temperature under load is less than 190°C. is preferred.
熱可塑性樹脂（Ｂ）の好ましい具体例としては下記のも
のが挙げられる。Preferred specific examples of the thermoplastic resin (B) include the following.
ポリアミドとしては、ナイロン６、ナイロン４６、ナイ
ロン６６、ナイロン６１０、ナイロン１１、ナイロン１
２などおよびこれらの共重合体などが挙げられる。ポリ
オキシメチレンとしては、ポリオキシメチレンホモポリ
マおよび主鎖の大部分がオキシメチレン連鎖よりなるコ
ポリマが挙げられる。ポリカーボネートとしては、ビス
（４−ヒドロキシフェニル）、ビス（３，５−ジアルキ
ル−４−ヒト、ロキシフェニル）またはビス（３，５−
ジハロ−４−ヒドロキシフェニル）置換を含有する炭化
水素誘導体をペースとするポリカーボネートが好よしく
、２．２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（
ビスフェノールＡ）をベースとするポリカーボネートが
特に好ましい、ポリアリレンオキサイドとしては、ポリ
（２，６−ジメチル−１，４−フェニレン）エーテル、
２．６−シメチルフエノール／２，３．６−ドリメチル
フエノール共重合体、２゜６−シメチルフエノール／２
，３．６−１リ工チルフエノール共重合体などが挙げら
れる。Polyamides include nylon 6, nylon 46, nylon 66, nylon 610, nylon 11, and nylon 1.
2 and copolymers thereof. Examples of polyoxymethylene include polyoxymethylene homopolymers and copolymers in which the main chain is mostly composed of oxymethylene chains. Polycarbonates include bis(4-hydroxyphenyl), bis(3,5-dialkyl-4-human, roxyphenyl) or bis(3,5-
Polycarbonates based on hydrocarbon derivatives containing dihalo-4-hydroxyphenyl) substitution are preferred; 2,2-bis(4-hydroxyphenyl)propane (
Particularly preferred polyarylene oxides are polycarbonates based on bisphenol A), such as poly(2,6-dimethyl-1,4-phenylene) ether,
2.6-dimethylphenol/2,3.6-dimethylphenol copolymer, 2゜6-dimethylphenol/2
, 3.6-1 recycled tylphenol copolymer, and the like.
ポリアリレンオキサイドにはポリスチレン、耐衝撃ポリ
スチレンなどのスチレン系樹脂を添加することができる
。Styrenic resins such as polystyrene and impact-resistant polystyrene can be added to the polyarylene oxide.
半芳香族ポリエステルとしては、ポリエチレンテレフタ
レート、ポリブチレンテレフタレートなどのポリアルキ
レンテレフタレートなどが挙げられる。Examples of the semi-aromatic polyester include polyalkylene terephthalates such as polyethylene terephthalate and polybutylene terephthalate.
ポリアリレンスルフィドとしては、ポリパラフェニレン
スルフィドなどが挙げられる。Examples of polyarylene sulfide include polyparaphenylene sulfide.
ポリスルホンとしては構造式 で表されるものなどが挙げられる。Structural formula for polysulfone Examples include those expressed as:
ポリエーテルスルホンとしては構造式 で表されるものなどが挙げられる。Structural formula for polyether sulfone Examples include those expressed as:
非晶性ポリアリレートとしては、 構造式 で表されるものなどが挙げられる。As amorphous polyarylate, Structural formula Examples include those expressed as:
ポリニーデルエーテルケトンと しては、 構造 式、 で表されるものなどが挙げられる。polynyderetherketone and Then, structure formula, Examples include those expressed as:
本発明に用いる熱可塑性樹脂（Ｂ）として、上記のうち
ポリアミド、ポリカーボネート、半芳香族ポリエステル
、非晶性ポリアリレート、ポリアリレンスルフィドが特
に好ましく使用できる。Among the above thermoplastic resins (B) used in the present invention, polyamides, polycarbonates, semi-aromatic polyesters, amorphous polyarylates, and polyarylene sulfides can be particularly preferably used.
本発明においてサーモトロピック液晶ポリエステル（八
）の配合量は１〜１００重基％、好ましくは５〜１００
韮呈％に、熟、可塑性樹脂（Ｂ）の配合量は９９〜０］
１！量％Ｊ好ましくは９５〜０重量％にする必要がある
。サーモトロピック液晶ポリエステル（＾）が１重量％
未満では画然性、流動性およびａ械的性質が不十分であ
る。In the present invention, the blending amount of the thermotropic liquid crystal polyester (8) is 1 to 100% by weight, preferably 5 to 100%.
The amount of plastic resin (B) added to the dwarf percentage is 99 to 0]
1! The amount % J should preferably be between 95 and 0% by weight. Thermotropic liquid crystal polyester (^) 1% by weight
If it is less than that, the clarity, fluidity and mechanical properties will be insufficient.
本発明において（Ｃ）成分として用いられる有機臭素化
合物は、分子中に臭素原子を有するものであり、通常難
燃剤として使用されている公知の有機臭素化合物を意味
し、特に臭素含有量２０重量％以上のものが好ましい、
具体的にはへキサブロモベンゼン、ペンタブロモトルエ
ン、ヘキサブロモビフェニル、デカブロモビフェニル、
ヘキサブロモシクロデカン、デカブロモジフェニルエー
テル、オクタブロモジフェニルエーテル、ヘキサブロモ
ジフェニルエーテル、ビス（ペンタブロモフェノキシ）
エタン、エチレンビス−（テトラブロモフタルイミド）
、デトラブロモビスフェノールＡなどの低分子量有機臭
素化合物、臭素化ポリカーボネート（例えば臭素化ビス
フェノールＡを原料として製造されたポリカーボネート
オリゴマー、あるいはそのビスフェノールＡとの共重合
物）、臭素化エポキシ化合物（例えば臭素化ビスフェノ
ールＡとエピクロルヒドリンとの反応によって製造され
るジェポキシ化合物や臭素化フェノール類とエピクロル
ヒドリンとの反応によって得られるモノエポキシ化合？
！！３）、ポリ（臭素化ベンジルアクリレート）、臭素
化ポリフェニレンエーテル、臭素化ビスフェノールＡ、
塩化シアヌルおよび臭素化フェノールの縮合物、臭素化
ポリスチレン、架橋臭素化ポリスチレン、架橋臭素化ポ
リα−メチルスチレンなどのハロゲン化されたポリマや
オリゴマーあるいはこれらの混合物が挙げられ、中でも
エチレンビス−（テトラブロモフタルイミド）、臭素化
エポキシオリゴマーまたはポリマ、臭素化ポリスチレン
、架橋臭素化ポリスチレン、臭素化ポリフェニレンエー
テルおよび臭素化ポリカーボネートが好ましく、特にエ
チレンビス（テトラブロモフタルイミド）、臭素化ポリ
スチレン、架橋臭素化ポリスチレン、臭素化ポリフェニ
レンエーテル、臭素化ポリカーボネートが 好ましく
使用できる。The organic bromine compound used as component (C) in the present invention has a bromine atom in its molecule, and means a known organic bromine compound that is usually used as a flame retardant, particularly one with a bromine content of 20% by weight. Preferably the above
Specifically, hexabromobenzene, pentabromotoluene, hexabromobiphenyl, decabromobiphenyl,
Hexabromocyclodecane, decabromodiphenyl ether, octabromodiphenyl ether, hexabromodiphenyl ether, bis(pentabromophenoxy)
Ethane, ethylene bis-(tetrabromophthalimide)
, low molecular weight organic bromine compounds such as detrabromobisphenol A, brominated polycarbonates (e.g., polycarbonate oligomers produced from brominated bisphenol A, or copolymers thereof with bisphenol A), brominated epoxy compounds (e.g., brominated bisphenol A), Jepoxy compounds produced by the reaction of bisphenol A and epichlorohydrin, and monoepoxy compounds produced by the reaction of brominated phenols and epichlorohydrin?
! ! 3), poly(brominated benzyl acrylate), brominated polyphenylene ether, brominated bisphenol A,
Examples include halogenated polymers and oligomers, such as condensates of cyanuric chloride and brominated phenols, brominated polystyrene, crosslinked brominated polystyrene, crosslinked brominated polyα-methylstyrene, and mixtures thereof. Bromophthalimide), brominated epoxy oligomers or polymers, brominated polystyrene, crosslinked brominated polystyrene, brominated polyphenylene ethers and brominated polycarbonates are preferred, especially ethylene bis(tetrabromophthalimide), brominated polystyrene, crosslinked brominated polystyrene, bromine Polyphenylene ether and brominated polycarbonate are preferably used.
上記の好ましい有機臭素化合物の中における臭素化エポ
キシポリマとしては下記一般式（ｉ）で表されるものが
好ましい。Among the above-mentioned preferred organic bromine compounds, the brominated epoxy polymer represented by the following general formula (i) is preferred.
上記一般式（ｉ）中の重合度ｎは好ましくは１５以上、
さらにｊＦましくは５０〜８０である。The degree of polymerization n in the above general formula (i) is preferably 15 or more,
Further, jF is preferably 50 to 80.
また、臭素化ポリスチレンとしては、下記（ｉ ｉ１式
で表されるものが好ましい。Moreover, as the brominated polystyrene, those represented by the following formula (i i1) are preferable.
ｒ３
また、架橋臭素化ポリスチレンとしは、ジビニルベンゼ
ンで架橋された多孔質ポリスチレンを臭素化したポリス
チレンが好ましい。r3 Furthermore, as the crosslinked brominated polystyrene, polystyrene obtained by brominating porous polystyrene crosslinked with divinylbenzene is preferable.
臭素化ポリカーボネートとしては、下記一般式（ｉｉｉ
）で表されるものが好ましい。As the brominated polycarbonate, the following general formula (iii
) is preferred.
（Ｒｊ、Ｒ２は置換あるいは無置換のアリール基を示し
ｐ−ｔ−ブチルフェニル基が最も好ましい）。(Rj and R2 represent a substituted or unsubstituted aryl group, most preferably a pt-butylphenyl group).
上記一般式（ｉｉｉ）中の重合度ｎとしては４以上のも
のが好ましく、８以上のものとりわけ８〜２５がより好
ましく使用できる。The degree of polymerization n in the above general formula (iii) is preferably 4 or more, and more preferably 8 or more, particularly 8 to 25.
これらの有機臭素化合物（Ｃ）の添加量は、液晶ポリエ
ステル１００重量部あたり、０．５〜５０重量部、好ま
しくは１〜３０重−１部である。The amount of these organic bromine compounds (C) added is 0.5 to 50 parts by weight, preferably 1 to 30 parts by weight per 100 parts by weight of the liquid crystal polyester.
添加量が０．５重量部未満では、難燃性が十分でなく、
５０重量部を越えると組成物の物性が低下するので好ま
しくない。If the amount added is less than 0.5 parts by weight, flame retardancy will not be sufficient,
If it exceeds 50 parts by weight, the physical properties of the composition will deteriorate, which is not preferable.
本発明においては成分（Ｄ）と、してアンチモン化合物
を使用することができる。アンチモン化合物としては通
常ポリエステルの難燃助剤として用いられるものなら特
に制約はないが、アンチモン酸ソーダが好ましい、また
、アンチモン化合物と共に酸化ジルコニウム、硫化亜鉛
、硫酸バリウムなどを併用してもよい、このアンチモン
酸ソーダは、５５０℃以上の高温で熟処理した実質的に
無水のアンチモン酸ソーダが好ましく、１〜３０−の平
均粒子径のものが好ましい。In the present invention, an antimony compound can be used as component (D). There are no particular restrictions on the antimony compound as long as it is normally used as a flame retardant aid for polyester, but sodium antimonate is preferred, and zirconium oxide, zinc sulfide, barium sulfate, etc. may be used in combination with the antimony compound. The sodium antimonate is preferably substantially anhydrous sodium antimonate that has been aged at a high temperature of 550 DEG C. or higher, and preferably has an average particle size of 1 to 30.
本発明においてアンチモン化合物の添加量は液晶ポリエ
ステル１００重量あたり０〜３０重量部であるが、アン
チモン化合物の添加により組成物成形品のｉｖ的物性が
低下する傾向がみられる場合があるため、アンチモン化
合物の添加量は難燃性を得るために必要な最低量にする
のが好ましい０例えば液晶ポリエステルとポリカーボネ
ート、ポリアリレンオキサイド、ポリアリレンスルフィ
ド、ポリスルホン、ポリニーデルスルホン、非晶性ポリ
アリレート、ポリエーテルエーテルゲトンなどの熱可塑
性樹脂の組成物または、熱可塑性樹脂を含まない場合に
は、臭素化合物のみで難燃化が可能である。In the present invention, the amount of the antimony compound added is 0 to 30 parts by weight per 100 parts by weight of the liquid crystal polyester. The amount of addition is preferably the minimum amount necessary to obtain flame retardancy.For example, liquid crystal polyester and polycarbonate, polyarylene oxide, polyarylene sulfide, polysulfone, polyneedle sulfone, amorphous polyarylate, In the case of a thermoplastic resin composition such as polyether ether getone or a composition containing no thermoplastic resin, flame retardation can be achieved with only a bromine compound.
本発明において（Ｅ）成分として使用するエポキシ化合
物は、必ずしも限定されるものではないが、ビスフェノ
ール八ジグリシジルエーテル、オルトフェニルフェノー
ルグリシジルエーテルなど、フェノール類とエピクロル
ヒドリンから合成されるグリシジルエーテル類やヘキサ
ヒドロフタル酸ジグリシジルエステル、テトラヒドロフ
タル酸ジグリシジルエステル、テレフタル酸ジグリシジ
ルエステル、イソフタル酸ジグリシジルエステル、グリ
シジルメタクリレートなどのグリシジルエステル類、ｐ
−ヒドロキシ安息香酸のグリシジルエステル・エーテル
などヒドロキシカルボン酸とエピクロルヒドリンからな
るグリシジルエステル・エーテル類、Ｎ−グリシジルフ
タルイミドなどのエポキシ化イミド化合物、エポキシ化
ポリブタジェンおよびメタクリル酸グリシジルなどのエ
ボ、キシ基を有する不飽和単量体とエチレンなどの他の
不飽和単量体とからなるエポキシ基含有共重合体あるい
は、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランなど
、通常シランカップリング剤として用いられるエポキシ
シラン類などが挙げられる。The epoxy compound used as component (E) in the present invention is not necessarily limited to glycidyl ethers synthesized from phenols and epichlorohydrin, such as bisphenol octadiglycidyl ether, ortho-phenylphenol glycidyl ether, and hexahydro- Glycidyl esters such as phthalic acid diglycidyl ester, tetrahydrophthalic acid diglycidyl ester, terephthalic acid diglycidyl ester, isophthalic acid diglycidyl ester, glycidyl methacrylate, p
- Glycidyl esters and ethers made of hydroxycarboxylic acids and epichlorohydrin such as glycidyl esters and ethers of hydroxybenzoic acid; epoxidized imide compounds such as N-glycidyl phthalimide; Epoxy group-containing copolymers consisting of a saturated monomer and other unsaturated monomers such as ethylene, or epoxysilanes commonly used as silane coupling agents, such as γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, etc. Can be mentioned.
上記エポキシ化合物のうちグリシジルエーテル類の好ま
しい具体例としては、オルトフェニルフェノールグリシ
ジルエーテルおよび下記梠逍式■で示されるビスフェノ
ールＡ型のエポキシ化合物が挙げられる。Among the above-mentioned epoxy compounds, preferred specific examples of glycidyl ethers include ortho-phenylphenol glycidyl ether and bisphenol A type epoxy compounds represented by the following formula (1).
Ｈ３
０式の化合物の重合度ｎの値は０または１〜２０の整数
であり、０または１〜．１０の整数が好ましく、また、
各種の重合度を有する化合物の混合物であってもよい。The value of the degree of polymerization n of the compound of formula H30 is 0 or an integer of 1 to 20, and is 0 or 1 to . An integer of 10 is preferred, and
It may be a mixture of compounds having various degrees of polymerization.
グリシジルエステル類の好ましい具体例としては、ヘキ
サヒドロフタル酸ジグリシジルエステル、テトラヒドロ
フタル酸グリシジルエステルが挙げられる。Preferred specific examples of glycidyl esters include hexahydrophthalic acid diglycidyl ester and tetrahydrophthalic acid glycidyl ester.
クリシジルエーテル・エステル類の好ましい具体例とし
ては下記栴遣式■式のエポキシ化合４勿が）ｉ（げられ
る。Preferred specific examples of chrycidyl ethers and esters include the following epoxy compounds of the formula (4).
Ｏ
（ただし、式中Ａｒは炭素数６〜２０の芳香族基または
脂環基を、ｎはＯまたは１・〜２０の整数を示す、）
Ａｒの具体例としては、１．４−フェニレン、１．３−
フェニレン、１．２−フェニレン、２−メチル−１，４
−フェニレン、４．４′−ビフェニレン、３．３′−ビ
フェニレン、２．２゛−ビフェニレン、３，４′−ビフ
ェニレン、１．４−ナフチレン、１．５−ナフチレン、
２．６−ナフチレン、２゜７−ナフチレン、１．４−シ
クロヘキシレン、１゜３−シクロヘキシレン、１．２−
シクロヘキシレン、４．４′−ビシクロヘキシレン、２
．６−ゾカヒドロナフチレンなどが好ましく挙げられ、
中でも１．４−フェニレン、１．３−フェニレンおよび
２．６−ナフチレンが特に好ましい。O (However, in the formula, Ar represents an aromatic group or alicyclic group having 6 to 20 carbon atoms, and n represents O or an integer of 1 to 20.) Specific examples of Ar include 1,4-phenylene, 1.3-
Phenylene, 1,2-phenylene, 2-methyl-1,4
-phenylene, 4.4'-biphenylene, 3.3'-biphenylene, 2.2'-biphenylene, 3,4'-biphenylene, 1.4-naphthylene, 1.5-naphthylene,
2.6-naphthylene, 2゜7-naphthylene, 1.4-cyclohexylene, 1゜3-cyclohexylene, 1.2-
Cyclohexylene, 4,4'-bicyclohexylene, 2
．． Preferred examples include 6-zocahydronaphthylene,
Among them, 1,4-phenylene, 1,3-phenylene and 2,6-naphthylene are particularly preferred.
特に好ましいのは平均重合度（ｎ）がＯ〜５の範囲にあ
り、重量平均分子Ｊｉ（Ｍｗ＞と、数平均分子Ｊｉ（Ｍ
ｎ）の比Ｍ ｗ ／ Ｍ ｎが１．０〜３゜０の範囲に
あるものである。■式で示されるエポキシ化合物の製造
方法は特に限定されるものではないが、例えば、ヒドロ
キ、ジカルボン酸と、エピハロヒドリンとを４級アンモ
ニウム塙、３級アミン、３級ホスフィンなどの触媒存在
下、４０〜１５０℃で反応させて、ハロヒドリンエステ
ルエーテル化を行い、次いでアルカリ金属塩を添加して
脱ハロゲン化水素して製造する方法が挙げられる０重合
度の高いものについては、さらに、ヒドロキシカルボン
酸を触媒の存在下比率を変え反応させることにより得る
ことができる。It is particularly preferable that the average degree of polymerization (n) is in the range of 0 to 5, and that the weight average molecule Ji (Mw>) and the number average molecule Ji (M
The ratio Mw/Mn of n) is in the range of 1.0 to 3°0. The method for producing the epoxy compound represented by the formula (2) is not particularly limited, but for example, hydroxy, dicarboxylic acid, and epihalohydrin are mixed in the presence of a catalyst such as quaternary ammonium, tertiary amine, or tertiary phosphine. For those with a high degree of polymerization, there is a method of producing halohydrin ester etherification by reacting at ~150°C, and then adding an alkali metal salt to dehydrohalogenate. It can be obtained by reacting an acid with varying ratios in the presence of a catalyst.
さらに、エポキシ基含有共重合体の好ましい具体例とし
ては、メタクリル酸グリシジルを１〜３０重量％含有す
るエチレン／メタクリル酸グリシジル共重合体およびエ
チレン／メタクリル酸グリシジル／酢酸ビニル共重合体
が好ましい。Further, as preferred specific examples of the epoxy group-containing copolymer, ethylene/glycidyl methacrylate copolymers and ethylene/glycidyl methacrylate/vinyl acetate copolymers containing 1 to 30% by weight of glycidyl methacrylate are preferred.
エポキシシラン類の好ましい具体例としては、γ−グリ
シドキシプロビルトリメトキシシラン、γ−グリシドキ
シグロピルメチルジメトキシシラン、２−（３，４−エ
ポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシランなど
が挙げられる。Preferred specific examples of epoxysilanes include γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, γ-glycidoxyglopylmethyldimethoxysilane, and 2-(3,4-epoxycyclohexyl)ethyltrimethoxysilane.
上記の中でも特に好ましいエポキシ化合物は上記構造式
■で示されるビスフェノールＡ型のエポキシ化合物、上
記構造式■で示されるグリシジルエーテルニスデルおよ
びエポキシシラン類である。Particularly preferred epoxy compounds among the above are the bisphenol A type epoxy compound represented by the above structural formula (1), glycidyl ether nitride and epoxy silanes shown by the above structural formula (2).
本発明におけるエポキシ化合物（Ｅ）のエポキシ当量は
１００〜３．０００が好ましい、ここでいうエボぎシ当
量とは１を当量のエポキシ基を含有する化合物のグラム
数をいう。The epoxy equivalent of the epoxy compound (E) in the present invention is preferably 100 to 3,000. The epoxy equivalent herein refers to the number of grams of the compound containing an equivalent of 1 epoxy group.
本発明において（Ｅ）成分として用いる有機エポキシ化
合物の添加量は、サーモトロピック液晶ポリエステルと
熱可塑性樹脂からなる熟可塑性崩脂組成物１００重最部
に対して０．０１〜２０重量部であるが、サーモトロピ
ック液晶ポリエステルと熱可塑性樹脂からなる熟可塑性
樹脂組成物１００ｇに対し、エポキシ基が０．００１〜
０．０１ｓｔ当量含まれるように添加するのが好ましく
、０．００２〜０．００８ｇ当量含まれるように添加す
るのがより好ましい、添加量が熱可塑性樹脂組成物１０
０重量部に％して０．０１重量部未満の場合は機械物性
の改良効果が小さく、一方２０重量部を越えた場合には
難燃性を損なう欠点がある。In the present invention, the amount of the organic epoxy compound used as component (E) is 0.01 to 20 parts by weight based on 100 parts by weight of the mature plastic fat composition composed of thermotropic liquid crystal polyester and thermoplastic resin. , epoxy groups are 0.001 to 100 g of a mature plastic resin composition consisting of a thermotropic liquid crystal polyester and a thermoplastic resin.
It is preferable to add the thermoplastic resin composition in an amount of 0.01 st equivalent, more preferably in an amount of 0.002 to 0.008 g equivalent.
When the amount is less than 0.01 part by weight, the effect of improving mechanical properties is small, while when it exceeds 20 parts by weight, there is a drawback that flame retardancy is impaired.
本発明において用いることができる（Ｆ）成分の充填剤
としては、ガラス繊維、炭素繊維、芳香族ポリアミド繊
維、チタン酸カリウム繊紐、石コウ繊維、黄銅繊維、ス
テンレス繊維、スチール繊維、セラミックス繊維、ボロ
ンウィスカ繊維、マイカ、タルク、シリカ、吹酸カルシ
ウム、ガラスピーズ、ガラスフレーク、ガラスマイクロ
バルーン、クレー、ワラステナイト、酸化チタンなどの
繊維状、粒状、粒状あるいは板状の＝ｎフィラーが挙げ
られる。Examples of the filler component (F) that can be used in the present invention include glass fibers, carbon fibers, aromatic polyamide fibers, potassium titanate strands, gypsum fibers, brass fibers, stainless fibers, steel fibers, ceramic fibers, Examples include fibrous, granular, granular, or plate-like =n fillers such as boron whisker fibers, mica, talc, silica, calcium blown acid, glass beads, glass flakes, glass microballoons, clay, wollastenite, and titanium oxide.
上記、充填剤中、ガラス繊維が好ましく使用される。ガ
ラス繊維の種類は、一般に樹脂の強化用に用いるものな
ら特に制限はなく、例えば長繊維タイプや短繊維タイプ
のチョップトストランド、ミルドファイバーなどから選
択して用いることができる。また、ガラス繊維はエチレ
ン／酢酸ビニル共重合体などの、熱可塑性樹脂、エポキ
シ樹脂などの熟成化性樹脂で被覆あるいは集束されてい
てもよく、またシラン系、チタネート系などのカップリ
ング剤、その他の表面処理剤で処理されていてもよい。Among the above fillers, glass fiber is preferably used. The type of glass fiber is not particularly limited as long as it is generally used for reinforcing resins, and can be selected from, for example, long fiber type, short fiber type chopped strand, milled fiber, etc. Additionally, the glass fibers may be coated or bundled with a thermoplastic resin such as ethylene/vinyl acetate copolymer, a maturing resin such as an epoxy resin, a coupling agent such as a silane type, a titanate type, etc. It may be treated with a surface treatment agent.
充填剤を添加する場合の量は、サーモトロピック液晶ポ
リエステルと熱可塑性樹脂からなる四脂組成物１００２
Ｔ！量部あたり、２００重量部以下であり、より好まし
くは１００重量部以下である。When adding a filler, the amount is as follows: Four-fat composition 1002 consisting of thermotropic liquid crystal polyester and thermoplastic resin
T! It is 200 parts by weight or less, more preferably 100 parts by weight or less.
本発明の組成物には、本発明の目的を損なわない程度の
範囲で、酸化防止剤および熱安定剤（例えばヒンダード
フェノール、ヒドロキノン、ボスファイト類およびこれ
らの置換体など）、紫外線吸収剤（例えばレゾルシノー
ル、サリシレート、ベンゾトリアゾール、ベンゾフェノ
ンなど）、滑剤および離型剤（モンタン酸およびその塩
、そのエステル、そのハーフエステル、ステアリルアル
コール、ステアラミドおよびポリエチレンワックスなど
）、染料〈例えばニア゛１］シンなど）および顔料（例
えば硫化カドミウム、フタロシアニン、カーボンブラッ
クなど）を含む着色剤、可塑剤、帯電防止剤などの通常
の添加剤や他の熱可塑性樹脂を添加して所定の特性を付
与することができる。The composition of the present invention may contain antioxidants, heat stabilizers (e.g. hindered phenol, hydroquinone, bosphites, substituted products thereof, etc.), ultraviolet absorbers ( (e.g. resorcinol, salicylate, benzotriazole, benzophenone, etc.), lubricants and mold release agents (montanic acid and its salts, its esters, its half esters, stearyl alcohol, stearamide and polyethylene wax, etc.), dyes (e.g. niacin), etc. ) and pigments (e.g. cadmium sulfide, phthalocyanines, carbon black, etc.), conventional additives such as colorants, plasticizers, antistatic agents, and other thermoplastics can be added to impart the desired properties. .
本発明の樹脂組成物は溶融混練することが好ましく、溶
融混練には公知の方法を用いることができる０例えば、
バンバリーミキサ−、ゴムロール機、ニーグー、単軸も
しくは二軸押出機などを用い、２００〜４００℃の温度
で溶融混練して組成物とすることができる。The resin composition of the present invention is preferably melt-kneaded, and known methods can be used for melt-kneading, for example,
The composition can be prepared by melt-kneading at a temperature of 200 to 400° C. using a Banbury mixer, a rubber roll machine, a Nigu, a single-screw or twin-screw extruder, or the like.
〈実施例〉 以下、実施例により本発明を詳述する。<Example> Hereinafter, the present invention will be explained in detail with reference to Examples.
参に１刊１
ｐ−ヒドロキシ安息香酸８８１！Ｔ！量部、４．４−ジ
ヒドロキシビフェニル１５８重量部、烈水酊酸９０７重
量部、プレフタル酸１４１重量部および固有粘度が約０
．６ ｄ ｌ ／ ｇのポリエチレンテレフタレート２
４５重量部を撹拌翼、留ｉｌｌ管を備えた反応容器に仕
込み、次の条ｒ１−で脱酢酸重縮合を行った。Sanni 1st edition 1 p-hydroxybenzoic acid 881! T! parts by weight, 158 parts by weight of 4.4-dihydroxybiphenyl, 907 parts by weight of acidic acid, 141 parts by weight of prephthalic acid, and an intrinsic viscosity of about 0.
．． 6 dl/g polyethylene terephthalate2
45 parts by weight was charged into a reaction vessel equipped with a stirring blade and distillation tube, and acetic acid depolycondensation was carried out in the following step r1-.
まず、窒素ガス雰囲気下に１００〜２５０℃で５時間、
２５０〜３００℃で１．５時間反応させた後、３００℃
、１時間で０．５關１１（］に減圧し、さらに２．２５
時間反応させ、重縮合を完結させたところ、はぼ理論量
の酢酸が留出し、下記の理論梢造式を有する樹脂（ａ）
を得た。First, under a nitrogen gas atmosphere at 100 to 250°C for 5 hours,
After reacting at 250-300℃ for 1.5 hours, 300℃
, the pressure was reduced to 0.5 x 11 (] in 1 hour, and then 2.25
When the reaction was carried out for a period of time to complete the polycondensation, almost a theoretical amount of acetic acid was distilled out, resulting in a resin (a) having the following theoretical formation formula.
I got it.
ｋ ／ １ ／ ｍ ／ ｎ ＝ ７５ ／ １０ ／
１５ ／ ２５また、このポリエステルを偏光顕微鎖
の試料台にのせ、昇温しで、光学界Ｊｆ性の確認を行っ
た結果、液晶開始温度は２６４℃であり、良好な光学界
ブｊ性を示した。このポリエステルの対数粘度（０，１
ｇ／ｄ１の濃度でペンタフルオロフェノール中、６０℃
で測定）は１．９６ｄｊ！／「であった。k / 1 / m / n = 75 / 10 /
15/25 In addition, this polyester was placed on a sample stage of a polarized light microscope chain, and the temperature was raised to confirm the optical field Jf properties.As a result, the liquid crystal start temperature was 264 °C, indicating good optical field Jf properties. Indicated. Logarithmic viscosity of this polyester (0,1
in pentafluorophenol at a concentration of g/d1 at 60°C.
) is 1.96dj! /"Met.
参考例２
ｐ−ヒドロキシ安息香酸９９４重量部、４．４−ジヒド
ロキシビフェニル２２２重量部、２゜６−ジアセドキシ
ナフタレン１４７重量部、無水酢酸１０７８重量部、テ
レフタル酸２９９重量部をｆｉｔ ｆｌ’翼、留出管を
備えた反応容器に仕込み、窒素ガス雰囲気下に１００〜
２５０℃で５時間、２５０〜３３０℃で２．５時間反応
させた後、３３０℃、１．５時間でｌ 、 Ｑ ｒｍａ
ＩＩｇに減圧し、さらに１．５時間反応させ、ｆｆｌ
縮合を完結させたところ、はぼ理論量の酢酸が留出し、
下記の理論梢迫式を有する樹脂（ｂ）を得た。Reference Example 2 994 parts by weight of p-hydroxybenzoic acid, 222 parts by weight of 4.4-dihydroxybiphenyl, 147 parts by weight of 2゜6-diacedoxynaphthalene, 1078 parts by weight of acetic anhydride, and 299 parts by weight of terephthalic acid. , charged in a reaction vessel equipped with a distillation tube, and heated under nitrogen gas atmosphere for 100~
After reacting at 250°C for 5 hours and at 250-330°C for 2.5 hours, l, Q rma at 330°C for 1.5 hours.
The pressure was reduced to IIg, and the reaction was further continued for 1.5 hours.
When the condensation was completed, a nearly stoichiometric amount of acetic acid was distilled out.
A resin (b) having the following theoretical compression formula was obtained.
に／ｊ！／ｍ／ｎ＝８０／１３．３／６．７／２０また
、このポリエステルを偏光顕ＦＲ鏡の試料台にのせ昇温
しで、光学異方性／）確認を行った結果、液晶開始温度
は３００℃であり、良好な光学異方性を示した。このポ
リエステルの対数粘度（参考例１と同一条件で測定）は
６．２ ｄ Ｊ！／ｇであった。ni/j! /m/n=80/13.3/6.7/20 Also, as a result of confirming the optical anisotropy by placing this polyester on the sample stage of a polarizing microscope FR mirror and increasing the temperature, the liquid crystal starting temperature was 300° C., indicating good optical anisotropy. The logarithmic viscosity of this polyester (measured under the same conditions as Reference Example 1) is 6.2 dJ! /g.
参考例３
Ｐ−アセトキシ安息香酸１，３５１重量部、４゜４゛−
ジアセトキシビフェニル４５１ｆｆｉｉ部、ハイドロキ
ノンジアセテート１６２重量部およびテレフタル酸３１
１１Ｔｆ量部、イソフタル欣１０４重量部を撹拌翼、留
出管を備えた反応容器に仕込み、窒素ガス雰囲気下に２
５０〜３６０℃で３時間反応させた後、１＋ｕ＋１ＩＩ
Ｊに減圧し、さらに１時間加熱し、重縮合を完結させ、
下記の理論ｌｆ４造式を有する樹脂（Ｃ）を得た。Reference example 3 P-acetoxybenzoic acid 1,351 parts by weight, 4゜4゛-
451 parts by weight of diacetoxybiphenyl, 162 parts by weight of hydroquinone diacetate and 31 parts by weight of terephthalic acid.
11 parts by weight of Tf and 104 parts by weight of isophthalic acid were charged into a reaction vessel equipped with a stirring blade and a distillation tube, and the mixture was heated under a nitrogen gas atmosphere for 2 hours.
After reacting at 50-360°C for 3 hours, 1+u+1II
The pressure was reduced to J, and the mixture was further heated for 1 hour to complete the polycondensation.
A resin (C) having the following theoretical lf4 formula was obtained.
ｋ／ｊ！／ｍ／ｎ１０＝７５／ １６．６７／８．３３
／ １８．７５／６．２５このポリエステルを偏光類ｔ
ａｇの試料台にのせ、昇温しで光学異方性の確認を行っ
たところ、液晶開始温度は３０５℃であり、良好な光学
異方性を示した。このポリエステルの対数粘度（参考例
１と同一条件で測定）は４．１ ｄ １ ／ ｇであっ
た。k/j! /m/n10=75/ 16.67/8.33
/ 18.75/6.25 This polyester is polarized
When the optical anisotropy was confirmed by placing the sample on a AG sample stage and raising the temperature, the liquid crystal start temperature was 305° C., indicating good optical anisotropy. The logarithmic viscosity of this polyester (measured under the same conditions as Reference Example 1) was 4.1 d 1 /g.
参考例４
Ｐ−アセトキシ安息香酸７５７重量部、固有粘度が約０
．６ ｄ ！ ／ ｔのポリエチレンテレフタレート５
３８重量部を撹拌翼、留出管を備えた反応容器に仕込み
、次の条件で脱酢酸重合を行った。Reference example 4 757 parts by weight of P-acetoxybenzoic acid, intrinsic viscosity is approximately 0
．． 6 d! / t of polyethylene terephthalate 5
38 parts by weight was charged into a reaction vessel equipped with a stirring blade and a distillation tube, and acetic acid depolymerization was carried out under the following conditions.
まず、窒素ガス雰囲気下に２５０〜２８０℃で３時間反
応させた後、１ｍ１ＩＯに減圧し、さらに５時間加熱し
、重縮合を完結させ、下記の理論梢造式を有する樹脂（
ｄ）を得た。First, after reacting at 250 to 280°C for 3 hours in a nitrogen gas atmosphere, the pressure was reduced to 1 ml IO, and further heated for 5 hours to complete polycondensation.
d) was obtained.
ｋ／１／ｍ＝６０／４０／４０
このポリエステルを偏光顯微鏡の試料台にのせ、昇温し
て光学異方性の確認を行ったところ、液晶開始温度は１
７４℃であった。このポリエステルの対数粘度（参考例
１と同−条「トで測定）は０．６５であった。k/1/m=60/40/40 When this polyester was placed on the sample stage of a polarizing microscope and the temperature was raised to confirm the optical anisotropy, the liquid crystal start temperature was 1.
The temperature was 74°C. The logarithmic viscosity (measured in the same manner as in Reference Example 1) of this polyester was 0.65.
実施例１へ−１４、比較例１〜７
参考例１〜４のサーモトロピック液晶ポリエステル（Ａ
） Ｈａ）〜（ｄ）〕と第１表に示す熱可塑性樹脂（Ｂ
） （（＾）＋（Ｂ）１００重量部）に対して有機臭素
化合物（Ｃ〉、アンチモン化合物（Ｄ）お↓びエポキシ
化合物（Ｅ） ［：（（）〜（へ）］を第１表に示す
割合で混合し、３０ｆｉφ二軸押出機を用い２６０〜３
５０℃で溶融混練しペレット化した。To Example 1-14, Comparative Examples 1 to 7 Thermotropic liquid crystal polyester (A
) Ha) to (d)] and the thermoplastic resin (B
) Organobromine compound (C>, antimony compound (D) ↓, and epoxy compound (E) [:(() to (to)]) for ((^)+100 parts by weight of (B)) in Table 1. Mix at the ratio shown in 260~3 using a 30fiφ twin screw extruder.
The mixture was melt-kneaded at 50°C and pelletized.
このポリマを住友ネスタール射出成形機プロマット４０
／２５（住友重機械工業■Ｉ！りに供し、シリンダー温
度２６０〜３．５０℃、金型温度４０〜９０℃の条件で
１／８＃ｘｉ／２″×５″のテストピース、燃焼試験片
（１／３２″×１／２″×５″）を成形した。This polymer was processed using Sumitomo Nestal injection molding machine Promat 40.
/25 (Sumitomo Heavy Industries ■I! Test piece of 1/8 #xi/2" x 5", combustion test under the conditions of cylinder temperature 260-3.50℃ and mold temperature 40-90℃ A piece (1/32" x 1/2" x 5") was molded.
これらの試験片について外［１１１６１察を行うと共に
、ＵＬ９４規格に従い垂直燃焼テストを行った。そして
荷重たわみ温度は東洋精機製の荷重たわみ温度測定装置
を用いて１／８″×１／２″×５″の試験片の荷重たわ
み温度（１８，６ｋｔ／−）音測定シタ、まｆ、−Ａ
Ｓ ’Ｉ’ Ｍ Ｄ ／ｌ ９５に従い耐アーク性の
測定を行った。それらの結果を第１表に示す。These test pieces were subjected to outside inspection and vertical combustion tests in accordance with UL94 standards. Then, the load deflection temperature was determined by measuring the load deflection temperature (18,6 kt/-) of a 1/8" x 1/2" x 5" test piece using a load deflection temperature measuring device manufactured by Toyo Seiki. -A
Arc resistance was measured according to S 'I' M D /l 95. The results are shown in Table 1.
第１表の結果から明らかなように、本発明の限定された
＃４道式からなる荷重たわみ温度１５０〜２８０℃のサ
ーモトロピック液晶ポリエステルまたは、このサーモト
ロピック液晶ポリエステルに熱可塑性（支）脂を添加し
て得られるポリマに対して有機臭素化合物、アンチモン
化合物およびエポキシ化合物を配合して得られる組成物
は、雅趣性（特に薄肉成形品）、画然性、電気的性質が
優れると共に良好な、成形品外観を有することがわかる
。As is clear from the results in Table 1, the thermotropic liquid crystalline polyester of the present invention has a deflection temperature under load of 150 to 280°C, or the thermoplastic resin is added to the thermotropic liquid crystalline polyester. The composition obtained by blending an organic bromine compound, an antimony compound, and an epoxy compound with the polymer obtained by adding the organic bromine compound has excellent elegance (particularly for thin-walled molded products), sharpness, and electrical properties. It can be seen that it has the appearance of a molded product.
実施例１５〜１Ｂ、比較例８〜１０
参考例１〜４のサーモトロピック液晶ポリエステル（＾
）Ｈａ）〜（ｄ） ） 、熱可塑性樹脂（Ｂ）、臭素化
ポリスチレン（日産フェロー■製゛′パイロチエツク”
６８ＰＢ） 、アンチモン化合物、エボ寺シＪｔ’ｉ！
ｒ’ｆ勿（＝）〔（イ）、（へ）〕、ガラス繊維（３１
１１ｍ長、１０−径チョップドストランド）を第２表に
示す割合で実施例１〜Ｉ４、比較例１〜７と同様に設定
温度２６０〜３００℃で溶融混合、ペレタイズした後シ
リンダー温度２６０〜３００ ’Ｃ１金型温度４０〜９
０℃の条件で実施例１〜！４、比較例１〜７と同様のテ
ストピースを成形し、テストピースの外Ｉｔ１１観察を
行った、モしてＵＬ９４規格に従い垂直燃焼テスト、荷
重たわみ温度、引張強度を測定した。これらの結果を併
せて第２表に示す。Examples 15 to 1B, Comparative Examples 8 to 10 Thermotropic liquid crystal polyesters of Reference Examples 1 to 4 (^
)Ha) to (d)), thermoplastic resin (B), brominated polystyrene (Nissan Ferro ■ ``Pyrocheck'')
68PB), antimony compound, Eboji Jt'i!
r'f (=) [(a), (f)], glass fiber (31
11 m long, 10-diameter chopped strands) were melt-mixed and pelletized at a set temperature of 260 to 300°C in the same manner as Examples 1 to I4 and Comparative Examples 1 to 7 in the proportions shown in Table 2, followed by cylinder temperature of 260 to 300'. C1 mold temperature 40~9
Example 1~ under 0°C conditions! 4. Test pieces similar to those in Comparative Examples 1 to 7 were molded, and the outside of the test pieces was subjected to It11 observation, and the vertical combustion test, deflection temperature under load, and tensile strength were measured in accordance with the UL94 standard. These results are also shown in Table 2.
第２表の結果から、本発明の限定されたｎ４遣式からな
る荷重たわみ温度１５０〜２８０℃のサーモトロピック
液晶ポリエステルおよびこのサーモトロピック液晶ポリ
エステルに熱可塑性樹脂を添加して得られる組成物に対
して、有機臭素化合物、アンチモン化合物、エポキシ化
合物を配合して得られる組成物は、充填剤を含む場合に
おいても難燃性、耐熱性、電気的性質に加え、成形品外
観も優れている。From the results in Table 2, it can be seen that the thermotropic liquid crystal polyester of the present invention having a deflection temperature under load of 150 to 280°C and the composition obtained by adding a thermoplastic resin to this thermotropic liquid crystal polyester are Therefore, the composition obtained by blending an organic bromine compound, an antimony compound, and an epoxy compound has excellent flame retardancy, heat resistance, and electrical properties as well as excellent molded product appearance even when it contains a filler.
〈発明の効果〉
本発明の樹脂組成物から、難燃性、電気的性質、成形品
外観および耐熱性の優れた樹脂成形品が得られる。<Effects of the Invention> From the resin composition of the present invention, resin molded articles having excellent flame retardancy, electrical properties, molded article appearance, and heat resistance can be obtained.
Claims (1)
造単位（III）または（IV）から選ばれた１種以上の構
造単位からなる荷重たわみ温度が１５０〜２８０℃のサ
ーモトロピック液晶ポリエステル１〜１００重量％と、 （Ｂ）ポリアミド、ポリオキシメチレン、ポリカーボネ
ート、ポリアリレンオキサイド、半芳香族ポリエステル
、ポリアリレンスルフィイド、ポリスルホン、ポリエー
テルスルホン、非晶性ポリアリレート、ポリエーテルエ
ーテルケトンから選ばれた１種以上の熱可塑性樹脂９９
〜０重量％、 からなる樹脂組成物１００重量部に対して、▲数式、化
学式、表等があります▼・・・（ I ） ▲数式、化学式、表等があります▼・・・（II） ▲数式、化学式、表等があります▼・・・（III） ▲数式、化学式、表等があります▼・・・（IV） ▲数式、化学式、表等があります▼・・・（Ｖ） （ただし、式中のＸは▲数式、化学式、表等があります
▼、▲数式、化学式、表等があります▼ から選ばれた１種以上の基を示し、構造単位（Ｖ）のカ
ルボニル基は互いにパラあるいはメタ位の関係にあり、
その６５モル％以上がパラ位である。また、構造単位（
Ｖ）は構造単位〔（II）＋（III）＋（IV）〕と実質的
に等モルである。）（Ｃ）有機臭素化合物０．５〜５０
重量部、（Ｄ）アンチモン化合物０〜３０重量部、 （Ｅ）エポキシ化合物０．０１〜２０重量部、（Ｆ）充
填剤０〜２００重量部、 を配合せしめてなることを特徴とする難燃性組成物。[Claims] (A) Consisting of one or more structural units selected from the following structural units (I), (II), (V) and structural units (III) or (IV), the deflection temperature under load is 150. 1 to 100% by weight of thermotropic liquid crystal polyester at ~280°C; (B) polyamide, polyoxymethylene, polycarbonate, polyarylene oxide, semi-aromatic polyester, polyarylene sulfide, polysulfone, polyether sulfone, amorphous one or more thermoplastic resins selected from polyarylates and polyetheretherketones99
▲ There are mathematical formulas, chemical formulas, tables, etc. ▼・・・(I) ▲ There are mathematical formulas, chemical formulas, tables, etc. ▼・・・(II) ▲ There are mathematical formulas, chemical formulas, tables, etc.▼...(III) ▲There are mathematical formulas, chemical formulas, tables, etc.▼...(IV) ▲There are mathematical formulas, chemical formulas, tables, etc.▼...(V) (However, X in the formula represents one or more groups selected from ▲There are mathematical formulas, chemical formulas, tables, etc.▼, ▲There are mathematical formulas, chemical formulas, tables, etc.▼, and the carbonyl groups of the structural unit (V) are mutually para or There is a meta relationship,
65 mol% or more of it is at the para position. Also, the structural unit (
V) is substantially equimolar to the structural unit [(II)+(III)+(IV)]. ) (C) Organic bromine compound 0.5-50
parts by weight, (D) 0 to 30 parts by weight of an antimony compound, (E) 0.01 to 20 parts by weight of an epoxy compound, and (F) 0 to 200 parts by weight of a filler. sexual composition.
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12768189 | 1989-05-19 | ||
| JP23261589 | 1989-09-07 | ||
| JP1-232615 | 1989-09-07 | ||
| JP1-127681 | 1989-09-07 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03179051A true JPH03179051A (en) | 1991-08-05 |
| JP2982212B2 JP2982212B2 (en) | 1999-11-22 |
Family
ID=26463577
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2127854A Expired - Fee Related JP2982212B2 (en) | 1989-05-19 | 1990-05-16 | Flame retardant composition |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2982212B2 (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997015631A1 (en) * | 1995-10-23 | 1997-05-01 | Polyplastics Co., Ltd. | Synthetic resin composition and molded article thereof |
| JP2901095B2 (en) * | 1993-05-27 | 1999-06-02 | ビオテック・ビオロギッシュ・ナトゥフェアパックンゲン・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツング・ウント・コンパニ・フォルシュンクス−・ウント・エントヴィックルンクス・コマンディット・ゲゼル | Method for producing thermoplastic starch |
| DE112007001619T5 (en) | 2006-07-14 | 2009-07-02 | Wintech Polymer Ltd. | Flame retardant polybutylene terephthalate resin composition |
-
1990
- 1990-05-16 JP JP2127854A patent/JP2982212B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2901095B2 (en) * | 1993-05-27 | 1999-06-02 | ビオテック・ビオロギッシュ・ナトゥフェアパックンゲン・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツング・ウント・コンパニ・フォルシュンクス−・ウント・エントヴィックルンクス・コマンディット・ゲゼル | Method for producing thermoplastic starch |
| WO1997015631A1 (en) * | 1995-10-23 | 1997-05-01 | Polyplastics Co., Ltd. | Synthetic resin composition and molded article thereof |
| US6280668B1 (en) | 1995-10-23 | 2001-08-28 | Polyplastics Co., Ltd. | Synthetic resin composition and molded article thereof |
| DE112007001619T5 (en) | 2006-07-14 | 2009-07-02 | Wintech Polymer Ltd. | Flame retardant polybutylene terephthalate resin composition |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2982212B2 (en) | 1999-11-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR0171195B1 (en) | Flame retardant liquid crystal polyester composition, process for preparation thereof and an injection molded article composed thereof | |
| JPH05140421A (en) | Flame-retardant liquid crystalline polyester composition | |
| JPH03179051A (en) | Flame-retardant composition | |
| JPH0395261A (en) | Resin composition | |
| JPH0586266A (en) | Liquid crystal polyester resin composition | |
| JP3082223B2 (en) | Liquid crystal polyester resin composition | |
| JPH0476049A (en) | Liquid crystalline polyester resin composition | |
| JP2855752B2 (en) | Reinforced liquid crystal resin composition | |
| JP2979646B2 (en) | Flame retardant resin composition | |
| JP3048234B2 (en) | Flame retardant resin composition | |
| JP3269218B2 (en) | Flame retardant liquid crystal polyester composition | |
| JP2684801B2 (en) | Method for producing flame retardant resin composition | |
| JP2505590B2 (en) | Flame-retardant liquid crystal polyester composition | |
| JP3079621B2 (en) | Flame retardant liquid crystal polyester composition | |
| JP2550800B2 (en) | Flame-retardant polyester composition | |
| JP3033226B2 (en) | Flame retardant heat-resistant resin composition | |
| JP2845444B2 (en) | Molded product with weld | |
| JP3147364B2 (en) | Liquid crystal polyester resin composition | |
| JP2581242B2 (en) | Copolyester and composition thereof | |
| JP2505643B2 (en) | Liquid crystal polyester resin composition | |
| JP2551175B2 (en) | Flame-retardant polyester composition | |
| JPH05156135A (en) | High-impact polyester composition | |
| JPH05140422A (en) | Thermoplastic resin composition and tubular molded article | |
| JPH05156136A (en) | Flame-retardant polyester composition | |
| JP2867486B2 (en) | Flame retardant polyester composition |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |