JPH03176919A - 多層接点の溶接方法 - Google Patents
多層接点の溶接方法Info
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- JPH03176919A JPH03176919A JP2114840A JP11484090A JPH03176919A JP H03176919 A JPH03176919 A JP H03176919A JP 2114840 A JP2114840 A JP 2114840A JP 11484090 A JP11484090 A JP 11484090A JP H03176919 A JPH03176919 A JP H03176919A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H11/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches
- H01H2011/0087—Welding switch parts by use of a laser beam
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- Laser Beam Processing (AREA)
- Manufacture Of Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野］
本発明は、リレーやスイッチ等の接点ばねや端子板に多
層接点を溶接する方法に関する。
層接点を溶接する方法に関する。
〔従来の技術］
従来この種の溶接は、接点を基材に位置ぎめしたのち、
前記接点および基材を電極間に挟持し、約１０００Ａ〜
１５００Ａ程度の高電流を流すという抵抗溶接が用いら
れていた。
前記接点および基材を電極間に挟持し、約１０００Ａ〜
１５００Ａ程度の高電流を流すという抵抗溶接が用いら
れていた。
〔発明が解決しようとする課題］
従来例で説明した抵抗溶接方法は、接点と基材間の高い
溶接強度が得られるという利点を有している。
溶接強度が得られるという利点を有している。
しかしながら、通常接点で開閉する数Ａ程度の負荷電流
に比べて、前記溶接時には、数１００倍以上の電流が流
れるため、溶接電流値や電極による接点−基材への加圧
力など、溶接諸条件がうまく設定されていないと、散り
（基材等の）が発生し、基材の材料が接点の接触面に付
着したり、基材そのものが電極に付着することにより、
接点の接触面が荒れてしまい、接触信頼性が悪くなると
いう問題があった。
に比べて、前記溶接時には、数１００倍以上の電流が流
れるため、溶接電流値や電極による接点−基材への加圧
力など、溶接諸条件がうまく設定されていないと、散り
（基材等の）が発生し、基材の材料が接点の接触面に付
着したり、基材そのものが電極に付着することにより、
接点の接触面が荒れてしまい、接触信頼性が悪くなると
いう問題があった。
また、抵抗溶接は部材間の安定した溶接を得るためには
、ある程度以上（たとえば、約５０ｍ５ｅｃ）、の連続
して高電流を流す必要があるが、この溶接時に発生ずる
熱により、接点接触面が変色する場合かあり、この変色
によっても、接触抵抗等か高くなり接触信頼性が悪くな
るという問題があった。
、ある程度以上（たとえば、約５０ｍ５ｅｃ）、の連続
して高電流を流す必要があるが、この溶接時に発生ずる
熱により、接点接触面が変色する場合かあり、この変色
によっても、接触抵抗等か高くなり接触信頼性が悪くな
るという問題があった。
本発明は前記問題点に着目し改善を図ったものであって
、その目的とするところは、接触面の荒れ等をなくし、
接触信頼性の高い多層接点の溶接方法を提供するにある
。
、その目的とするところは、接触面の荒れ等をなくし、
接触信頼性の高い多層接点の溶接方法を提供するにある
。
前記目的を達成するため、本発明では、前記多層接点の
母材を接点ばねの貫通孔をふさぐ位置に設け、該貫通孔
側より照射した・レーザー光により多層接点を接点ばね
に溶接し、かつ前記多層接点の溶接個所を少なくとも母
村内に収めている。
母材を接点ばねの貫通孔をふさぐ位置に設け、該貫通孔
側より照射した・レーザー光により多層接点を接点ばね
に溶接し、かつ前記多層接点の溶接個所を少なくとも母
村内に収めている。
〔作 用］
前記多層接点の母材を接点ばねの貫通孔をふさぐ位置に
設Ｌｊ、該貫通孔側より照射したレーザー光により多層
接点を接点ばねに溶接しているので、接触層の荒れがな
く、かつ前記多層接点の溶接個所を少なくとも母村内に
収めているので、接触層への溶接熱の影害を極力低く抑
えることができる。
設Ｌｊ、該貫通孔側より照射したレーザー光により多層
接点を接点ばねに溶接しているので、接触層の荒れがな
く、かつ前記多層接点の溶接個所を少なくとも母村内に
収めているので、接触層への溶接熱の影害を極力低く抑
えることができる。
以下本発明をリレーに適応した一実施例を第１図〜第２
図に基つき説明する。
図に基つき説明する。
１ば基材で、リン青銅のフープ材よりなり、所要の長さ
に分断して接点ばね５を構成するものである。
に分断して接点ばね５を構成するものである。
前記基材ｌは、約０．３〜０．５ｍｍの直径をした貫通
孔２を有している。
孔２を有している。
３は多層接点であり、比較的低い熱伝導度のＣｕＮｉ等
の銅合金（たとえば、Ｎ１含有率が３０％の場合、０．
０６Ｃａ Ｉ／ｃｍ−３・’ Ｃ）よりなる母材３ａと
、該母材３ａに一体に積層された接触抵抗の低いＡｇＮ
ｉよりなる接触層３ｂと、該接触層３ｂの接触安定性
をさらに高めるためにその表面にごく薄く形成されたク
ランド層３ｃとより構成されている。
の銅合金（たとえば、Ｎ１含有率が３０％の場合、０．
０６Ｃａ Ｉ／ｃｍ−３・’ Ｃ）よりなる母材３ａと
、該母材３ａに一体に積層された接触抵抗の低いＡｇＮ
ｉよりなる接触層３ｂと、該接触層３ｂの接触安定性
をさらに高めるためにその表面にごく薄く形成されたク
ランド層３ｃとより構成されている。
なお、比較的高容量の負荷を開閉する接点の場合はこの
クラット層３ｃを設げないこともある。
クラット層３ｃを設げないこともある。
前記多層接点３を基材１に溶接する場合は、第１図（ａ
）に示すように、基材１を部材Ｘ−Ｙにて支持したのち
、部材Ｚによって多層接点３の母材３ａを前記基材１の
貫通孔２の位置に対応さ一已て加圧力Ｆで当接したのち
、貫通孔２側よりレーザー光Ａを照射し、同図（ｂ）に
示めされるように基材１と母＋Ａ’３ａの両者を溶かし
て、溶接接合するものである。
）に示すように、基材１を部材Ｘ−Ｙにて支持したのち
、部材Ｚによって多層接点３の母材３ａを前記基材１の
貫通孔２の位置に対応さ一已て加圧力Ｆで当接したのち
、貫通孔２側よりレーザー光Ａを照射し、同図（ｂ）に
示めされるように基材１と母＋Ａ’３ａの両者を溶かし
て、溶接接合するものである。
前記レーザー光Ａによる溶接は、従来の抵抗溶接のよう
に接触層３ｂ（クラッド層３Ｃを設けた場合は、このク
ラッド層３ｃ）の表面を溶接時の高電流で荒らすことが
ない。また、このレーザー光Ａは、瞬間的に極めて高い
エネルギーを出して溶接することができるので、多層接
点３の溶接を短時間で行うことができ、しかもその溶接
部分が母材３ａ内に収められているので、前記接触層３
ｂの溶融が発生せず、そのため、該接触層３ｂの溶接熱
影響を極力低く抑えることができ、接触面の変色が発生
しない。
に接触層３ｂ（クラッド層３Ｃを設けた場合は、このク
ラッド層３ｃ）の表面を溶接時の高電流で荒らすことが
ない。また、このレーザー光Ａは、瞬間的に極めて高い
エネルギーを出して溶接することができるので、多層接
点３の溶接を短時間で行うことができ、しかもその溶接
部分が母材３ａ内に収められているので、前記接触層３
ｂの溶融が発生せず、そのため、該接触層３ｂの溶接熱
影響を極力低く抑えることができ、接触面の変色が発生
しない。
第２図には、前記基材１を所定形状に分断して形成した
接点ばね５を用いているリレーの一実施例が示されてい
る。同図において、Ａ’Ｃは接点部で、前記接点ばね５
および該接点ばね５の多層接点３により開閉される固定
した多層接点３゛を有する固定接点板６とより構成され
ている。
接点ばね５を用いているリレーの一実施例が示されてい
る。同図において、Ａ’Ｃは接点部で、前記接点ばね５
および該接点ばね５の多層接点３により開閉される固定
した多層接点３゛を有する固定接点板６とより構成され
ている。
第３図は、前記多層接点３の裏面に基材１の貫通孔２に
嵌合される突起７を形成したものであって、基月１へ溶
接する前に多層接点３の位置ぎめを精度よくできるとと
もに、該接点３の仮固定ができ、かつ溶接体積が大きく
なり、溶接強度を高めることができる。
嵌合される突起７を形成したものであって、基月１へ溶
接する前に多層接点３の位置ぎめを精度よくできるとと
もに、該接点３の仮固定ができ、かつ溶接体積が大きく
なり、溶接強度を高めることができる。
以上説明したように、本発明は、多層接点の母材を接点
ばねの貫通孔をふさぐ位置に設け、該貫通孔側より照射
したレーザー光により多層接点を接点ばねに溶接してい
るので、従来の抵抗溶接のように接触層に高電流を流す
必要がなくなり、接触層の荒れがなく、接触信頼性の高
い多層接点の溶接ができるとともに前記多層接点の溶接
個所を少なくとも母村内に収めているので、接触層への
溶接熱の影Ｕを極力低く抑えることができ、接触面の変
色を防止することができるので、さらに接触信頼性を高
めることができるものである。
ばねの貫通孔をふさぐ位置に設け、該貫通孔側より照射
したレーザー光により多層接点を接点ばねに溶接してい
るので、従来の抵抗溶接のように接触層に高電流を流す
必要がなくなり、接触層の荒れがなく、接触信頼性の高
い多層接点の溶接ができるとともに前記多層接点の溶接
個所を少なくとも母村内に収めているので、接触層への
溶接熱の影Ｕを極力低く抑えることができ、接触面の変
色を防止することができるので、さらに接触信頼性を高
めることができるものである。
第１図（ａ）は、本発明の一実施例を示した溶接状態の
縦断面図、 同図（ｂ）は、同上の縦断面図、 第２図は、本発明をリレーに適応した斜視図、第３図は
、他の実施例を示す縦断面図である。 ２・・・貫通孔、 ３・・・多層接点、３ａ・・ ・接触層、 ５・・・接点ばね、 Ａ・・・レーザー光。 母材、３ｂ・・
縦断面図、 同図（ｂ）は、同上の縦断面図、 第２図は、本発明をリレーに適応した斜視図、第３図は
、他の実施例を示す縦断面図である。 ２・・・貫通孔、 ３・・・多層接点、３ａ・・ ・接触層、 ５・・・接点ばね、 Ａ・・・レーザー光。 母材、３ｂ・・
Claims (1)
- （１）貫通孔を有する高熱伝導度材料よりなる接点ばね
と、 熱伝導度が前記接点ばねと近似している高熱伝導度材料
からなる母材と低熱伝導度材料からなる接触層を積層し
て形成した多層接点とを有し、前記多層接点の母材を接
点ばねの貫通孔をふさぐ位置に設け、該貫通孔側より照
射したレーザー光により多層接点を接点ばねに溶接する
ものであって、 前記多層接点の溶接個所を少なくとも母材内に収めてな
ることを特徴とする多層接点の溶接方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2114840A JPH03176919A (ja) | 1990-04-27 | 1990-04-27 | 多層接点の溶接方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2114840A JPH03176919A (ja) | 1990-04-27 | 1990-04-27 | 多層接点の溶接方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56152626A Division JPS5853118A (ja) | 1981-09-26 | 1981-09-26 | 多層接点の溶接方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03176919A true JPH03176919A (ja) | 1991-07-31 |
| JPH0434246B2 JPH0434246B2 (ja) | 1992-06-05 |
Family
ID=14648021
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2114840A Granted JPH03176919A (ja) | 1990-04-27 | 1990-04-27 | 多層接点の溶接方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03176919A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104570415A (zh) * | 2014-12-05 | 2015-04-29 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 | 金属线的修复方法及修复设备 |
| CN109986203A (zh) * | 2019-04-23 | 2019-07-09 | 嘉兴宜鸿贸易有限公司 | 一种激光焊接装置 |
-
1990
- 1990-04-27 JP JP2114840A patent/JPH03176919A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104570415A (zh) * | 2014-12-05 | 2015-04-29 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 | 金属线的修复方法及修复设备 |
| US9772533B2 (en) | 2014-12-05 | 2017-09-26 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Method and device for repairing metal wire |
| CN109986203A (zh) * | 2019-04-23 | 2019-07-09 | 嘉兴宜鸿贸易有限公司 | 一种激光焊接装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0434246B2 (ja) | 1992-06-05 |
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