JPH0317156A - 耐熱性の良好な結晶性ポリフタルアミド組成物 - Google Patents
耐熱性の良好な結晶性ポリフタルアミド組成物Info
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L77/06—Polyamides derived from polyamines and polycarboxylic acids
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L77/10—Polyamides derived from aromatically bound amino and carboxyl groups of amino-carboxylic acids or of polyamines and polycarboxylic acids
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
発明の背景
本発明は望ましい耐熱性を有する熱可塑性組成物に関す
る。より詳細には、本発明は結晶性ポリフタルアミド成
分，強化繊維，およびポリフタルアミド融或体を核状に
するだけの量の微粒サーモトロピック液晶ポリマー成分
を含む溶融加工可能な組成物ならびにポリフタルアミド
組成物または繊維入りポリフタルア■ド組成物の機械的
・熱的性質を保持しｋがら、ポリフタルアミド組成物お
よび／または繊維強化ポリ７タルアミド組成物の戒形品
の性能を向上させる方法に関する。これらの組成物から
調製した成形品はすぐれた機械的・性質ならびにポリフ
タルアミド成分のガラス転移点を下回る温度に加熱した
金型を用いて成形したときでさえも、特に高い加熱撓み
温度を含むすぐれた熱的性質を示し、水蒸気または熱水
で加熱した金型を用いる戊形を容易にすることが多い。
る。より詳細には、本発明は結晶性ポリフタルアミド成
分，強化繊維，およびポリフタルアミド融或体を核状に
するだけの量の微粒サーモトロピック液晶ポリマー成分
を含む溶融加工可能な組成物ならびにポリフタルアミド
組成物または繊維入りポリフタルア■ド組成物の機械的
・熱的性質を保持しｋがら、ポリフタルアミド組成物お
よび／または繊維強化ポリ７タルアミド組成物の戒形品
の性能を向上させる方法に関する。これらの組成物から
調製した成形品はすぐれた機械的・性質ならびにポリフ
タルアミド成分のガラス転移点を下回る温度に加熱した
金型を用いて成形したときでさえも、特に高い加熱撓み
温度を含むすぐれた熱的性質を示し、水蒸気または熱水
で加熱した金型を用いる戊形を容易にすることが多い。
１９８６年７月２９日発行のＰｏｐｐｅ等の本願出願人
による米国特許第４．６ ０ ３，１ ６ ６号はガラ
ス繊維を充填して成形したときに、ＡＳＴＭＤ−６４８
によって測定を行い、約２４５℃（４７３’Ｐ） を
超える２６４ｐｓｉ＜７）加熱撓み温度を有するポリフ
タルアミド組成物を開示している。反復テレフタルアミ
ド単位およびアジボアミド単位、または反復テレ７タル
アミド単位，インフタルアミド単位およびアジボアξド
単位よりなる組成物で、好ましくはテレフタルアミド単
位，インフタルブミド単位およびアジボアミド単位によ
って与えられるジカルボン酸部分のモル比がそれぞれ約
６５−９０：２５−０：３５−５である組成物が含まれ
る。該特許に開示されているように、微粒子入りおよび
繊維入り組成物を含む該組成物は撓み温度を含む望まし
い熱的性質、高い引張強さならびに曲げ弾性率を示し、
戊形品、繊維および積層品を含む種々の用途に有用であ
る。
による米国特許第４．６ ０ ３，１ ６ ６号はガラ
ス繊維を充填して成形したときに、ＡＳＴＭＤ−６４８
によって測定を行い、約２４５℃（４７３’Ｐ） を
超える２６４ｐｓｉ＜７）加熱撓み温度を有するポリフ
タルアミド組成物を開示している。反復テレフタルアミ
ド単位およびアジボアミド単位、または反復テレ７タル
アミド単位，インフタルアミド単位およびアジボアξド
単位よりなる組成物で、好ましくはテレフタルアミド単
位，インフタルブミド単位およびアジボアミド単位によ
って与えられるジカルボン酸部分のモル比がそれぞれ約
６５−９０：２５−０：３５−５である組成物が含まれ
る。該特許に開示されているように、微粒子入りおよび
繊維入り組成物を含む該組成物は撓み温度を含む望まし
い熱的性質、高い引張強さならびに曲げ弾性率を示し、
戊形品、繊維および積層品を含む種々の用途に有用であ
る。
１９８６年１０月１４日発行、Ｐｏｐｐｅ等の米国特許
第４．６１７，３４２号および１９８８年１月８日付同
時係属米国出願第１４２，４６９号ならびに１９８４年
１０月２４日発行の公表欧州特許出願第８４３００７４
５．１（公告番号第０１２２６８８号）は、ガラス繊維
を充填したときに，ＡＳＴＭ Ｄ−６４８ により測定
し、２４０℃を上回る２６４ｐｓｉの加熱撓み温度を有
するポリフタルアミド類を開示している。米国特許第４
，６１７．３４２号による！戒物ハ−Ｅ− ／Ｉ／比が
８０：２０ないし約９９：１のテレフタル酸化合物およ
びイノフタル酸化合物よりなるジカルボン酸化合物なら
びにモル比が約９８：２ないし約＜Ｓｏ：４０のへキサ
メチレンジアミンおよびトリメチルへキサメチレンジア
ミンよりなるジアミン類から調製される。
第４．６１７，３４２号および１９８８年１月８日付同
時係属米国出願第１４２，４６９号ならびに１９８４年
１０月２４日発行の公表欧州特許出願第８４３００７４
５．１（公告番号第０１２２６８８号）は、ガラス繊維
を充填したときに，ＡＳＴＭ Ｄ−６４８ により測定
し、２４０℃を上回る２６４ｐｓｉの加熱撓み温度を有
するポリフタルアミド類を開示している。米国特許第４
，６１７．３４２号による！戒物ハ−Ｅ− ／Ｉ／比が
８０：２０ないし約９９：１のテレフタル酸化合物およ
びイノフタル酸化合物よりなるジカルボン酸化合物なら
びにモル比が約９８：２ないし約＜Ｓｏ：４０のへキサ
メチレンジアミンおよびトリメチルへキサメチレンジア
ミンよりなるジアミン類から調製される。
出願番号＠１４２．４６９号に教示される組成物はモル
比が約７０ ： ３０ないし約９９：１のテレフタル酸
およびイソフタル酸化合物々らびにヘキサメチレンジア
ミンを基材としている。該組成物は種々の用途に有用で
あり、無添加および繊維充填組成物は戒形用途に特に適
している。
比が約７０ ： ３０ないし約９９：１のテレフタル酸
およびイソフタル酸化合物々らびにヘキサメチレンジア
ミンを基材としている。該組成物は種々の用途に有用で
あり、無添加および繊維充填組成物は戒形用途に特に適
している。
強化繊維を充填した前記ポリフタルアミド類は射出或形
して望ましい機械的々らびに熱的性質を有する物品をつ
くることができるけれども、多くのポリフタルアミド類
、特に比較的高含量のテレ７タルアミド単位（たとえば
、約５０モルパーセントを上回る）を有するポリフタル
アミド類の射出或形条件はポリ（ヘキサメチレンアジボ
アミド）のような低融点ボリアミド類の場合よりも厳し
いことが多い。該ポリフタルアミド成形品において最適
の性質を得ることも、或形ボリフタルアミド類中に、加
熱撓み温度を著しく上昇させるだけの結晶化度々らびに
結晶化度によって決まる他の性質を生じさせるのに必要
ｔＬ戊形条件によってめんどうにたることかある。特に
、ポリフタルアミド類は通常最高約１３５℃に及ぶガラ
ス転移温度（ ｒＴｇＪ ）を有しているが、典型的に
は最高約１００℃の温度に達することができる通常の水
蒸気または熱水加熱金型は、多くのポリフタルアミド類
中の有意の特性評価が得られるほどの結晶化度の整合の
とれた成長を考慮に入れるには不適当であるかもしれな
いしあるいはそうするためには不当に長い威形時間及び
高い金型温度を必要とするかもしれない。いうまでもｆ
ｃ ＜、高い金型温度は長い成形時間をもたらすことが
ある油加熱金型で達或でき、あるいは或形結晶化度を高
め、それによって結晶化に依存する性質を向上させるた
めに戒形品のアニールを行うことができるが、これらの
代案はいずれも価格を上げ或形操作に複雑さを増す。従
って、該ポリフタルアミド類を、他の望ましい性質を犠
牲にすることなく戊形品の加熱撓み温度および他の望ま
しい性質の調和のとれた違或を容易にするように改良す
ることが望ましいであろうということは理解されよう。
して望ましい機械的々らびに熱的性質を有する物品をつ
くることができるけれども、多くのポリフタルアミド類
、特に比較的高含量のテレ７タルアミド単位（たとえば
、約５０モルパーセントを上回る）を有するポリフタル
アミド類の射出或形条件はポリ（ヘキサメチレンアジボ
アミド）のような低融点ボリアミド類の場合よりも厳し
いことが多い。該ポリフタルアミド成形品において最適
の性質を得ることも、或形ボリフタルアミド類中に、加
熱撓み温度を著しく上昇させるだけの結晶化度々らびに
結晶化度によって決まる他の性質を生じさせるのに必要
ｔＬ戊形条件によってめんどうにたることかある。特に
、ポリフタルアミド類は通常最高約１３５℃に及ぶガラ
ス転移温度（ ｒＴｇＪ ）を有しているが、典型的に
は最高約１００℃の温度に達することができる通常の水
蒸気または熱水加熱金型は、多くのポリフタルアミド類
中の有意の特性評価が得られるほどの結晶化度の整合の
とれた成長を考慮に入れるには不適当であるかもしれな
いしあるいはそうするためには不当に長い威形時間及び
高い金型温度を必要とするかもしれない。いうまでもｆ
ｃ ＜、高い金型温度は長い成形時間をもたらすことが
ある油加熱金型で達或でき、あるいは或形結晶化度を高
め、それによって結晶化に依存する性質を向上させるた
めに戒形品のアニールを行うことができるが、これらの
代案はいずれも価格を上げ或形操作に複雑さを増す。従
って、該ポリフタルアミド類を、他の望ましい性質を犠
牲にすることなく戊形品の加熱撓み温度および他の望ま
しい性質の調和のとれた違或を容易にするように改良す
ることが望ましいであろうということは理解されよう。
一般に、ポリマーの性質の改良は、種々の方法で行うこ
とができることが知られている。重合反応での追加のま
たは異なるモノマーの使用による分子構造の修正は若干
の性質の望ましい改善をもたらすことができる。しかし
、このことは屡々他の望ましい性質のそう失を伴うこと
が多く、かつ追加のまたは異々るモノマーの使用は操作
上の理由により必ずしも現実的ではない。前記ポリフタ
ルアミド類の中のあるものについては、テレフタルアミ
ド単位をアジボアミド単位で置き換えることが組底物の
Ｔｇを低下させるのに有効であり、それによって低い金
型温度での戒形が容易にｋるが、他の性質、たとえば吸
水抵抗性および熱崩壊性が犠牲にねる。添加剤の使用は
重合プロセスを複雑にせずに性質の改善をもたらすこと
ができるが、添加剤の効果は予測できないことが多く、
その上、ある性質の改良が、他の性質を犠牲にして得ら
れることが多い。たとえば、前記ポリフタルアミド類へ
の可塑剤の添加はＴｇの低下をもたらすことができるが
、これはモジュ２スのよ５た機械的性質を犠牲にして得
られる。一定のポリマーに１つ以上の他のポリマーを配
合することは個々の戒分の性質の中間の性質が組合わさ
った組成物を得ることができるが，プロセス条件が、望
ましい性質改善を得ようとして一定のポリマーに配合す
ることができる候補者の数な制限することが多い。また
、配合は予測できないことが多く、配合物の性質が戒分
の性質の好ましい均衡をもたらすことがあることもあれ
ば、改分の相溶性、配合条件または処理条件下の反応性
および他の要因によって成分の性質よりもよくなること
もわる《なることもある。
とができることが知られている。重合反応での追加のま
たは異なるモノマーの使用による分子構造の修正は若干
の性質の望ましい改善をもたらすことができる。しかし
、このことは屡々他の望ましい性質のそう失を伴うこと
が多く、かつ追加のまたは異々るモノマーの使用は操作
上の理由により必ずしも現実的ではない。前記ポリフタ
ルアミド類の中のあるものについては、テレフタルアミ
ド単位をアジボアミド単位で置き換えることが組底物の
Ｔｇを低下させるのに有効であり、それによって低い金
型温度での戒形が容易にｋるが、他の性質、たとえば吸
水抵抗性および熱崩壊性が犠牲にねる。添加剤の使用は
重合プロセスを複雑にせずに性質の改善をもたらすこと
ができるが、添加剤の効果は予測できないことが多く、
その上、ある性質の改良が、他の性質を犠牲にして得ら
れることが多い。たとえば、前記ポリフタルアミド類へ
の可塑剤の添加はＴｇの低下をもたらすことができるが
、これはモジュ２スのよ５た機械的性質を犠牲にして得
られる。一定のポリマーに１つ以上の他のポリマーを配
合することは個々の戒分の性質の中間の性質が組合わさ
った組成物を得ることができるが，プロセス条件が、望
ましい性質改善を得ようとして一定のポリマーに配合す
ることができる候補者の数な制限することが多い。また
、配合は予測できないことが多く、配合物の性質が戒分
の性質の好ましい均衡をもたらすことがあることもあれ
ば、改分の相溶性、配合条件または処理条件下の反応性
および他の要因によって成分の性質よりもよくなること
もわる《なることもある。
前記米国特許第４，６ ０ ３．１ ６ ６号および同
第４，６１７，３４２号は該特許に教示されるポリフタ
ルアミド類が鉱物および繊雄を含む充填剤を、ポリフタ
ルアミド類ケ増量または強化させるために好ましくは約
ＩＯ−６０重量ハーセントの量を含むことができること
を開示している。開示されている微粒充填剤には直径が
５ミクロンから５０ミクロンに及ぶガラスビーズまたは
ガラス球および平均で３ミクロン々いし６０ミクロンの
厚さのＷｏｌｌａｓｔｏｌａ＋ｐおよびＦｒａｎｋｌｉ
ｎ Ｆｉｂｅｒ のようなｍ椎質鉱物充填剤がある。
第４，６１７，３４２号は該特許に教示されるポリフタ
ルアミド類が鉱物および繊雄を含む充填剤を、ポリフタ
ルアミド類ケ増量または強化させるために好ましくは約
ＩＯ−６０重量ハーセントの量を含むことができること
を開示している。開示されている微粒充填剤には直径が
５ミクロンから５０ミクロンに及ぶガラスビーズまたは
ガラス球および平均で３ミクロン々いし６０ミクロンの
厚さのＷｏｌｌａｓｔｏｌａ＋ｐおよびＦｒａｎｋｌｉ
ｎ Ｆｉｂｅｒ のようなｍ椎質鉱物充填剤がある。
米国特許第４．６ ０ ３．１ ６ ６号の実施例Ｘで
わかるように、４０または６口重景パーセントの前記充
填剤のあるものを含むポリフタルアミド組成物の加熱撓
み温度は精々約２００℃であった。
わかるように、４０または６口重景パーセントの前記充
填剤のあるものを含むポリフタルアミド組成物の加熱撓
み温度は精々約２００℃であった。
米国特許第４，６０３．１６６号は、また、ポリフタル
アミド類が、熱安定剤，ＵＶ安定化剤，強化剤，難燃剤
，可塑剤，酸化防止剤，および顔料を包含する添加剤を
含むことができることも開示している。
アミド類が、熱安定剤，ＵＶ安定化剤，強化剤，難燃剤
，可塑剤，酸化防止剤，および顔料を包含する添加剤を
含むことができることも開示している。
該特許の実施例■は、また戊核剤として１．５重量パー
セントのフエニルホスフィン酸ナトリウムを含むガラス
繊維入り有機ポリフタルアミド組成物も開示している。
セントのフエニルホスフィン酸ナトリウムを含むガラス
繊維入り有機ポリフタルアミド組成物も開示している。
このようにして得た加熱撓み温度は精々約１４５℃であ
った。
った。
１９７３年８月２８日発行、Ｈｉｔｃｈ の米国特許
第３．７ ５ ５．２ ２１号は、０．［］ ０ １
− ０．５重景パーセントの０．５ミクロン未満の平均
直径を有する不活性の微粒或核剤、０、０１−４重量バ
ーセントのＣＩ−１６アルキレンジアミンおよび飽和ま
たは不飽和のＣＩ２−２０モノカルボン酸から誘導した
アルキレンジアミドならびに０．０１−２重量パーセン
トの飽和または不飽和ｃｔ２−ｚｏモノカルボン酸金属
頃を含む高速サイクル性で迅速に或形可能なポリ（ヘキ
サメチレンアジボアミド）組成物を開示している。Ｈｉ
ｔｃｈによれば、或核剤は球顆サイズの縮小および冷却
時の溶融ボリ（ヘキサメチレ／アジボアミド）の過冷却
度の低減を特徴とする結晶組織の生成ならびに或長を誘
起させる。成核剤は、またどちらかといえば実際よりも
高い温度にある組成物から成形した物品の凝固をひき起
し、それによって型締時間を低減させ生産速度を向上さ
せるともいわれる。
第３．７ ５ ５．２ ２１号は、０．［］ ０ １
− ０．５重景パーセントの０．５ミクロン未満の平均
直径を有する不活性の微粒或核剤、０、０１−４重量バ
ーセントのＣＩ−１６アルキレンジアミンおよび飽和ま
たは不飽和のＣＩ２−２０モノカルボン酸から誘導した
アルキレンジアミドならびに０．０１−２重量パーセン
トの飽和または不飽和ｃｔ２−ｚｏモノカルボン酸金属
頃を含む高速サイクル性で迅速に或形可能なポリ（ヘキ
サメチレンアジボアミド）組成物を開示している。Ｈｉ
ｔｃｈによれば、或核剤は球顆サイズの縮小および冷却
時の溶融ボリ（ヘキサメチレ／アジボアミド）の過冷却
度の低減を特徴とする結晶組織の生成ならびに或長を誘
起させる。成核剤は、またどちらかといえば実際よりも
高い温度にある組成物から成形した物品の凝固をひき起
し、それによって型締時間を低減させ生産速度を向上さ
せるともいわれる。
適当な成核剤は微結晶構造を有するボリアミドの製造に
通常用いられるどのよ５な成核剤でもよいといわれ、開
示されている例にはポリアミドよりも高い融点を有する
有機ポリマーまたは、好ましくはタルク，硫化モリブデ
ン，グラファイトまたはアルカリ金属もしくはアルカリ
士金属のフ，化物、特にフ，化カルシウムのような無機
物質がある。Ｈｉｔｃｈによれば、複合体中に含まれる
アルキレンジアミドは離型剤として働くといわれ、好適
なアルキレンジアξドとしてＮ，Ｎ’一エチレンービス
ーステアロアミドが開示されている。Ｈｉｔｃｈの組成
物のカルボン酸金属塩成分は廖融ボリ（ヘキサメチレン
アジポアミド）の流れを容易にする潤滑剤として働くと
いわれる。ステアリン酸亜鉛が好適な物質として開示さ
れている。ポリマー重量に対して最高６０重量バーセン
トのガラス繊維のよラた強化剤の混入も開示されている
。Ｈｉｔｃｈはポリ（ヘキサメチレンアジボアミド）組
成物およびガラス繊維含有組成物を成形する際の戒形時
間を減少させろための微粒子の使用も開示しているけれ
ども、Ｍ％許は本発明の組成物中のポリフタルアミド成
分を開示してもい々げれば、ボリ（ヘキサメチレンアジ
ボアミド）よりも厳しい戒形条件を必要とするポリフタ
ルアミド類の成形時の困難性を述べてもいない。本発明
の組成物中のタルクおよびポリフタルアミド成分の使用
はＤａｖｉｄ Ｐ． Ｓｉｎｃｌａｉｒの名で１９８９
年４月２１日出願の一般に譲渡される米国特許出願第３
４２．０９９号の主題であり、該出願は参考資料として
本明細書に収録してある。
通常用いられるどのよ５な成核剤でもよいといわれ、開
示されている例にはポリアミドよりも高い融点を有する
有機ポリマーまたは、好ましくはタルク，硫化モリブデ
ン，グラファイトまたはアルカリ金属もしくはアルカリ
士金属のフ，化物、特にフ，化カルシウムのような無機
物質がある。Ｈｉｔｃｈによれば、複合体中に含まれる
アルキレンジアミドは離型剤として働くといわれ、好適
なアルキレンジアξドとしてＮ，Ｎ’一エチレンービス
ーステアロアミドが開示されている。Ｈｉｔｃｈの組成
物のカルボン酸金属塩成分は廖融ボリ（ヘキサメチレン
アジポアミド）の流れを容易にする潤滑剤として働くと
いわれる。ステアリン酸亜鉛が好適な物質として開示さ
れている。ポリマー重量に対して最高６０重量バーセン
トのガラス繊維のよラた強化剤の混入も開示されている
。Ｈｉｔｃｈはポリ（ヘキサメチレンアジボアミド）組
成物およびガラス繊維含有組成物を成形する際の戒形時
間を減少させろための微粒子の使用も開示しているけれ
ども、Ｍ％許は本発明の組成物中のポリフタルアミド成
分を開示してもい々げれば、ボリ（ヘキサメチレンアジ
ボアミド）よりも厳しい戒形条件を必要とするポリフタ
ルアミド類の成形時の困難性を述べてもいない。本発明
の組成物中のタルクおよびポリフタルアミド成分の使用
はＤａｖｉｄ Ｐ． Ｓｉｎｃｌａｉｒの名で１９８９
年４月２１日出願の一般に譲渡される米国特許出願第３
４２．０９９号の主題であり、該出願は参考資料として
本明細書に収録してある。
繊維またはそれから得られるフィルムの物理的性質を改
良しようとするポリアミド類のような結晶可能な等方性
熱可塑性樹脂に対して種々の添加剤が提案されている。
良しようとするポリアミド類のような結晶可能な等方性
熱可塑性樹脂に対して種々の添加剤が提案されている。
このような添加剤には無機物質，小さな有機化合物およ
び等方性熱可塑性樹脂が同時押出されるかまたは混合さ
れる大きなポリマーがある。たとえば、Ｊａｃｋｓｏｎ
，Ｊｒ等の米国特許！４，１４０、８４６号（１９７９
年２月２０日）、ＭｃＦａｒｌａｎｅ 等の米国特許第
３，８９０．２５６号（１９７５年６月１７日）、Ｐｌ
ｅｔｃｈｅｒの米国特許第３，９９１，０１３号（１９
７６年１１月９日）、Ｋｌｅｉｎｓｃｈｕｓｔｅｒ等の
米国特許第４．０ ６ ６．６ ２ ０号（１９７８年
１月６日）、Ｓｃｈａｅｆｇｅｎの米国特許Ｋ４．０７
５．２６２号（１９７８年２月２１日） 、Ｓｃｂａｅ
ｆｇｅｎの米国特許第４．１ １ ８．３ ７ ２号（
１９７８年１０月３日）、およびＪａｃｋｓｏｎ．Ｊｒ
等の米国特許第４．１ ５ ６．０ ７１］号（１９７
９年５月２２日）に記載されているようにサーモトロピ
ックポリエステル類の発見に関し、該物質を等方性ポリ
マーと混合する二三の提案が行われている。残念たこと
に、該サーモトロピックポリマーはこれまで等方性ポリ
マーとは不相溶であることが明らかにされており、形成
される不均質混合物は等方性ポリマー単独よりも少しも
すぐれるところのない性質を示す。
び等方性熱可塑性樹脂が同時押出されるかまたは混合さ
れる大きなポリマーがある。たとえば、Ｊａｃｋｓｏｎ
，Ｊｒ等の米国特許！４，１４０、８４６号（１９７９
年２月２０日）、ＭｃＦａｒｌａｎｅ 等の米国特許第
３，８９０．２５６号（１９７５年６月１７日）、Ｐｌ
ｅｔｃｈｅｒの米国特許第３，９９１，０１３号（１９
７６年１１月９日）、Ｋｌｅｉｎｓｃｈｕｓｔｅｒ等の
米国特許第４．０ ６ ６．６ ２ ０号（１９７８年
１月６日）、Ｓｃｈａｅｆｇｅｎの米国特許Ｋ４．０７
５．２６２号（１９７８年２月２１日） 、Ｓｃｂａｅ
ｆｇｅｎの米国特許第４．１ １ ８．３ ７ ２号（
１９７８年１０月３日）、およびＪａｃｋｓｏｎ．Ｊｒ
等の米国特許第４．１ ５ ６．０ ７１］号（１９７
９年５月２２日）に記載されているようにサーモトロピ
ックポリエステル類の発見に関し、該物質を等方性ポリ
マーと混合する二三の提案が行われている。残念たこと
に、該サーモトロピックポリマーはこれまで等方性ポリ
マーとは不相溶であることが明らかにされており、形成
される不均質混合物は等方性ポリマー単独よりも少しも
すぐれるところのない性質を示す。
特に， Ｍ． Ｔａｋａｙａｎａｇｉ等はＪ． Ｍａｃ
ｒ ｏｍｏ １ ．Ｓｃｉ．− Ｐｈｙｓ．．Ｂ１
７（ ４）． ｐｐ． ５９１ −６１ ５（ １９８
０ ）において，ナイロン−６もしくはナイロン−６６
をポリーｐ−ペンズアミドのよ５々完全芳香族ボリアミ
ド類またはナイロン−６もしくはナイロン−６６との核
アミド類とのプロ，クコポリマーとの混合試験を報告し
ている。使用した完全芳香族ポリアミド類は溶融しない
。
ｒ ｏｍｏ １ ．Ｓｃｉ．− Ｐｈｙｓ．．Ｂ１
７（ ４）． ｐｐ． ５９１ −６１ ５（ １９８
０ ）において，ナイロン−６もしくはナイロン−６６
をポリーｐ−ペンズアミドのよ５々完全芳香族ボリアミ
ド類またはナイロン−６もしくはナイロン−６６との核
アミド類とのプロ，クコポリマーとの混合試験を報告し
ている。使用した完全芳香族ポリアミド類は溶融しない
。
ここ２０年間に、液晶ポリマー（ 「ＬＣＰＪ ｓ）と
呼ぶ新種の高分子物質が広く研究されていろ。液晶溶液
（リオトロピ，ク液晶ポリマー、ｒＬＬｃＰＪ ，’ｊ
または融成体（サーモトロピック液晶ポリマーｒＴＬＣ
ＰＪ ｓ）の異方性状態は固体結晶と液体の境界の中間
にある。Ｔａｉ −Ｓｈｕｎｇ ＣｈｕｎｇはｒＴｈｅ
Ｒｅｃｅｎｔ Ｄｅｖｅｌｏｐ−ｍｅｎｔｓ ｏｆ ｔ
ｈｅｒｍｏｔｒｏｐｉｃＬｉＱｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ
ｌｉｎｅ Ｐｏｌｙｍｅｒｓ Ｊ， ＰｏｌｙｍｅｒＥ
ｎｇｉｎｅｅｒ−ｉｎｇ ａｎｄ Ｓｃｉｅｎｃｅ，
１９８６年７月、第２６巻第１３号、９０１ −９１
９頁Ｃ参考資料として本明細書に収録）にこの樺の高分
子物質を記述している。ＴＬＣＰｓはＴＬＣＰのほぼ融
点から透明温度または分解温度の範囲内の温度で異方性
液体状態な示す。この高分子状態は、また中間構造また
はメンフェーズ・・・ギリシャ語がら採った複合用語（
「メソスｒｒｒｔｅｓｏｓ）Ｊは「中間の、１を意味
し、「モルフｘ ｒｍｏｒｐｈｅ） Ｊは「形Ｊを意味
する）・・・とも呼ぶ。ＴＬＣＰを融解すると、異方性
液体状態すなわちメソフェーズが生成する。ＴＬＣＰは
真の（自）体または真の液体であるという基準のすべて
に適合するものではたいが、固体または液体の特性に類
似する特性を有している。たとえば、液晶高分子流体の
異方性光学特性は、正規の固体の光学特性と同様である
が、その分子は液体と同様に自由に移動する。これらの
ポリマーと電気表示装置に用いられる通常の液晶との大
きな相違は分子爺である。ＬＣＰｓははるかに大きな分
子量を有する。
呼ぶ新種の高分子物質が広く研究されていろ。液晶溶液
（リオトロピ，ク液晶ポリマー、ｒＬＬｃＰＪ ，’ｊ
または融成体（サーモトロピック液晶ポリマーｒＴＬＣ
ＰＪ ｓ）の異方性状態は固体結晶と液体の境界の中間
にある。Ｔａｉ −Ｓｈｕｎｇ ＣｈｕｎｇはｒＴｈｅ
Ｒｅｃｅｎｔ Ｄｅｖｅｌｏｐ−ｍｅｎｔｓ ｏｆ ｔ
ｈｅｒｍｏｔｒｏｐｉｃＬｉＱｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ
ｌｉｎｅ Ｐｏｌｙｍｅｒｓ Ｊ， ＰｏｌｙｍｅｒＥ
ｎｇｉｎｅｅｒ−ｉｎｇ ａｎｄ Ｓｃｉｅｎｃｅ，
１９８６年７月、第２６巻第１３号、９０１ −９１
９頁Ｃ参考資料として本明細書に収録）にこの樺の高分
子物質を記述している。ＴＬＣＰｓはＴＬＣＰのほぼ融
点から透明温度または分解温度の範囲内の温度で異方性
液体状態な示す。この高分子状態は、また中間構造また
はメンフェーズ・・・ギリシャ語がら採った複合用語（
「メソスｒｒｒｔｅｓｏｓ）Ｊは「中間の、１を意味
し、「モルフｘ ｒｍｏｒｐｈｅ） Ｊは「形Ｊを意味
する）・・・とも呼ぶ。ＴＬＣＰを融解すると、異方性
液体状態すなわちメソフェーズが生成する。ＴＬＣＰは
真の（自）体または真の液体であるという基準のすべて
に適合するものではたいが、固体または液体の特性に類
似する特性を有している。たとえば、液晶高分子流体の
異方性光学特性は、正規の固体の光学特性と同様である
が、その分子は液体と同様に自由に移動する。これらの
ポリマーと電気表示装置に用いられる通常の液晶との大
きな相違は分子爺である。ＬＣＰｓははるかに大きな分
子量を有する。
Ｃｈｕｎｇは、ＬＣＰ，の製造法は工業によって十分に
開発されているが、ＬＣドメイン生或に関する知見は完
全にはわかっていないと結論している。若干の予測でき
ない結果に対する理論的説明はまだ得られていない。
開発されているが、ＬＣドメイン生或に関する知見は完
全にはわかっていないと結論している。若干の予測でき
ない結果に対する理論的説明はまだ得られていない。
Ｓｉｅｇｍａｎｎ等は本明細書に参考資料として収録し
てある「Ｐｏｌｙｂｌｅｎｄｓ ｃｏｎｔａｉｎｉｎｇ
ａ ｌｉｑｕｉｄｃｒｙｓｔａｌｌｉｎｅ ｐｏｌｙ
ｍｅｒＪ、ｐｏｌｙｍｅｒ ２６ １３２５（１９８５
年）の中で、無定形の熱可塑性ボリアミドマトリックス
（ Ｔｒｏｇａｍｉｄ−Ｔ， ＤｙｎａｍｉｔｅＮｏ
ｂｅｌ，***）ならび！ＣＴＬＣＰ（６−ヒドロキシ−
２−ナフトエ酸およびｐ−ヒドロキン安息香酸な基材と
する芳香族コポリエステル，米国セラニーズ社）よりな
る系に関する研究を発表した。混合物の粘度は常に原ポ
リマーの粘度よりはるかに低かった。しかし、予想され
るように、これら混合物の引張機械的挙動は高分子複合
体の挙動に極めて類似していた。２６０℃（ＬＣＰの融
点を下回る温度）でレオロジー的測定が行われた。Ｓｉ
ｅｇｍａｎｎ等の論文は本発明の組成物のポリフタルア
ミド成分を開示して（，・ない。
てある「Ｐｏｌｙｂｌｅｎｄｓ ｃｏｎｔａｉｎｉｎｇ
ａ ｌｉｑｕｉｄｃｒｙｓｔａｌｌｉｎｅ ｐｏｌｙ
ｍｅｒＪ、ｐｏｌｙｍｅｒ ２６ １３２５（１９８５
年）の中で、無定形の熱可塑性ボリアミドマトリックス
（ Ｔｒｏｇａｍｉｄ−Ｔ， ＤｙｎａｍｉｔｅＮｏ
ｂｅｌ，***）ならび！ＣＴＬＣＰ（６−ヒドロキシ−
２−ナフトエ酸およびｐ−ヒドロキン安息香酸な基材と
する芳香族コポリエステル，米国セラニーズ社）よりな
る系に関する研究を発表した。混合物の粘度は常に原ポ
リマーの粘度よりはるかに低かった。しかし、予想され
るように、これら混合物の引張機械的挙動は高分子複合
体の挙動に極めて類似していた。２６０℃（ＬＣＰの融
点を下回る温度）でレオロジー的測定が行われた。Ｓｉ
ｅｇｍａｎｎ等の論文は本発明の組成物のポリフタルア
ミド成分を開示して（，・ない。
４１１１維形成脂肪族および芳香族ボリアミド類を含む
溶融加工可能なポリマー用加工助剤として種々のＬＣＰ
ｓが特許請求されているが、加工性の改良、たとえば溶
融粘度の低下は物理的性質の低下聖犠牲にし．ている。
溶融加工可能なポリマー用加工助剤として種々のＬＣＰ
ｓが特許請求されているが、加工性の改良、たとえば溶
融粘度の低下は物理的性質の低下聖犠牲にし．ている。
１９８３年５月３１日発行のＣｏｇｓｗｅ １ １等の
米国特許第４，３ ８ ６ｊ ７ ４号σ）実施例５ま
たは１９８４年３月２０日発行の前記の一部継続出願米
国特許第４．４ ３ ８．２ ３ ６号の同じ実施例５
からわかるように、９０部のナイロン６．６と１０部の
Ｉ，ＣＰとの混合物の衝撃強さはＬ Ｃ Ｐをもたない
ナイロン６．６の衝撃強さの僅か％であった。米園特許
第４．３ ８ ６，１ ７ ４号は本発明の組成物中の
結晶性ポリフタルアミド成分を開示してもいｆｇければ
また該特許はすぐれた耐熱性を有するいかなるポリ７タ
ルアミド組成物を開示してもいｋい。
米国特許第４，３ ８ ６ｊ ７ ４号σ）実施例５ま
たは１９８４年３月２０日発行の前記の一部継続出願米
国特許第４．４ ３ ８．２ ３ ６号の同じ実施例５
からわかるように、９０部のナイロン６．６と１０部の
Ｉ，ＣＰとの混合物の衝撃強さはＬ Ｃ Ｐをもたない
ナイロン６．６の衝撃強さの僅か％であった。米園特許
第４．３ ８ ６，１ ７ ４号は本発明の組成物中の
結晶性ポリフタルアミド成分を開示してもいｆｇければ
また該特許はすぐれた耐熱性を有するいかなるポリ７タ
ルアミド組成物を開示してもいｋい。
１９８４年６月２７日発行のＫｉｍ等の米国特許第４．
４ ３ ９． ５ ７ ８号には、熱可塑性或形組魔物
中への高アスベクト比を有するＬＬＣＰｓ微粒子の混入
は標準ＵＬ９４底部点火垂直燃焼試験における該熱可塑
性ポリマーの溶融滴下抵抗力を高めると特許請求されて
いる。
４ ３ ９． ５ ７ ８号には、熱可塑性或形組魔物
中への高アスベクト比を有するＬＬＣＰｓ微粒子の混入
は標準ＵＬ９４底部点火垂直燃焼試験における該熱可塑
性ポリマーの溶融滴下抵抗力を高めると特許請求されて
いる。
Ｇａｂｏｒ Ｄ． Ｋｉｓｓは「Ｉｎ Ｓｉｔｕ （’
ｏｍｐｏｓｉｔｅｓ：Ｂｌｅｎｄｓ ｏｆ Ｉｓｏ
ｔｒｏｐｉｃ Ｐｏｌｙ−ｍｅｒｓ ａｎｄＴｂｅ
ｒｍｏｔｒｏｐｉｃ Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌｌ
ｉｎｅＰｏｌｙｍｅｒｓｌＰｏｌｙｍｅｒ Ｅｎｇｉｎ
ｅｅｒ−ｉｎｇ ａｎｄ Ｓｃｉｅｎｃｅ．Ｍａｒｃｈ
．１９８７．Ｖｏｌ．２７．４６．ｐｐ４１０−４２３
の４１４頁にナイロンにＬＣＰポリエステルまたはＬＣ
Ｐエステルアミドを混合することによって（ＬＣＰｆｆ
分は３０１１８％）引張強さおよびアイゾット衝撃値が
低下することを開示した。Ｋｉｓｓは結晶性ならびに無
定形の等方性ポリマーを強化するためのサーモトロピッ
クポリマーによって形或される繊維構造物の使用ぞ開示
しているげれども、いかｋる核形戒法についても提案さ
れていない。ｆ（ｉｓｓは本発明の組成物中の結晶性ポ
リフタルアミド成分を開示してもい々げれば、またすぐ
れた耐熱性を有するポリマー組成物を得るいかなる方法
をも提案していない。
ｏｍｐｏｓｉｔｅｓ：Ｂｌｅｎｄｓ ｏｆ Ｉｓｏ
ｔｒｏｐｉｃ Ｐｏｌｙ−ｍｅｒｓ ａｎｄＴｂｅ
ｒｍｏｔｒｏｐｉｃ Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌｌ
ｉｎｅＰｏｌｙｍｅｒｓｌＰｏｌｙｍｅｒ Ｅｎｇｉｎ
ｅｅｒ−ｉｎｇ ａｎｄ Ｓｃｉｅｎｃｅ．Ｍａｒｃｈ
．１９８７．Ｖｏｌ．２７．４６．ｐｐ４１０−４２３
の４１４頁にナイロンにＬＣＰポリエステルまたはＬＣ
Ｐエステルアミドを混合することによって（ＬＣＰｆｆ
分は３０１１８％）引張強さおよびアイゾット衝撃値が
低下することを開示した。Ｋｉｓｓは結晶性ならびに無
定形の等方性ポリマーを強化するためのサーモトロピッ
クポリマーによって形或される繊維構造物の使用ぞ開示
しているげれども、いかｋる核形戒法についても提案さ
れていない。ｆ（ｉｓｓは本発明の組成物中の結晶性ポ
リフタルアミド成分を開示してもい々げれば、またすぐ
れた耐熱性を有するポリマー組成物を得るいかなる方法
をも提案していない。
微粒状物質を含む種々のポリアミド組成物を開示すると
いう点で本発明に関連して興味があると思われる他の特
許および出版物な以下に述べるが、いずれも本発明の組
成物を開示してもいｆｇければ、また本発明によって達
せられる改良が得られるかもしれないということを示唆
してもいない。
いう点で本発明に関連して興味があると思われる他の特
許および出版物な以下に述べるが、いずれも本発明の組
成物を開示してもいｆｇければ、また本発明によって達
せられる改良が得られるかもしれないということを示唆
してもいない。
１９８１年９月２９日発行、Ｓｈｕｅ等の米国特許第４
．２ ９ ２．４ １ ６号は、すぐれた或形品の性能
を有する混合物を得るために、ボリアリーレンスルフィ
ド類を半結晶性ボリアミド類またはコボリアミド類と混
合することに関するものであるが、通常、望ましい性質
に達するだけの結晶化度を含んでいないボリアミド類が
或核剤の使用によって屡々その性質を改良することがで
きることを開示している。Ｓｈｕｅ等は，先行技術で公
知の適当な成核剤には微粉の有機または無機塩類，シリ
カ，アルミナおよび窒化ホウ素があり、かつボリアミド
の融点を上回る融点の他のポリマーがボリアミドに対し
て或核剤として働くことができることも公知であること
を開示している。
．２ ９ ２．４ １ ６号は、すぐれた或形品の性能
を有する混合物を得るために、ボリアリーレンスルフィ
ド類を半結晶性ボリアミド類またはコボリアミド類と混
合することに関するものであるが、通常、望ましい性質
に達するだけの結晶化度を含んでいないボリアミド類が
或核剤の使用によって屡々その性質を改良することがで
きることを開示している。Ｓｈｕｅ等は，先行技術で公
知の適当な成核剤には微粉の有機または無機塩類，シリ
カ，アルミナおよび窒化ホウ素があり、かつボリアミド
の融点を上回る融点の他のポリマーがボリアミドに対し
て或核剤として働くことができることも公知であること
を開示している。
１９８５年２月２６日発行、Ｃｈｅｎ等の米国特許第４
，５ ０ １，８ ４ ４号および１９８５年８月２０
日発行，同じ（ Ｃｈｅｎ等の米国特許第４．５ ３
６，５ ３ ３号は、ボリ（４．４’−メチレンジ７エ
ニレンアゼラミド），一セバシミド），−ウンデカンジ
アミド）および一ドデカンジアミド）から選ばれる線状
ボリアミドならびにボリアミドの結晶化を促進させるだ
けの量のメルク，ベンゼンスルホン酸ナトリウム，ポリ
エチレンモノマー類，メタクリル化ブタジエンースチレ
ンポリマーおよびある種の多相複合体中間ポリマーから
選ばれる少なくとも１つの物質よりなる射出成形可能な
迅速に結晶可能な組戒物に関するものである。核特許は
、特定の或核剤を用いてある種のポリマーの結晶化速度
を速める技術は公知であるが、結晶化の技術が経験的な
もので１つのポリマーに関する知見は一般には異なるポ
リマーに適用することができないということに特に言及
している。Ｃｈｅｎ等によって用いられたボリアミド類
はアニールすなわち熱処理されなげれば通常固態は無定
形である。結晶化促進添加剤は試行錯誤により求めろこ
とが出来る量、Ｃｈｅｎ等によれば一般にボリアミドお
よび結晶化促進添加剤の重量に対して約０．１ −２０
！ｔバーセントの量が用いられろ。結晶化促進添加剤
としてタルクおよびベンゼンスルホン酸塩の場合には、
Ｃｈｅｎ等は、結晶化度が約０．１−５重量パーセント
のタルクの水準で開始され、いずれの物質も驚くべきほ
ど早いボリアミドの結晶化速度を促進させることを開示
している。最高約５５重着バーセントの強化剤または充
填剤を含む組成物もＣｈｅｎ等によって開示され、ガラ
ス繊維および炭素繊維を含む無機および有機繊維が挙げ
られている。充填剤としてのタルクの使用も開示されて
いる。Ｃｈｅｎ等による組成物の２６４ｐｓｉにおける
加熱撓み温度は極めて高く、２００℃を超え、ある場合
にはほぼ２５［１℃であるといわれる。該特許の実施例
３は、１３８℃の金型を用いて或形したときに、２６４
ｐｓｉの加熱撓み温度が２４７℃である約１重量バーセ
ントのタルクおよび３３重量バーセントのガラス繊維を
有する組成物を示しているが、９９℃の金型を用いて或
形した組成物の２６４ｐｓｉの加熱撓み温度は１３１℃
に過ぎなかった。
，５ ０ １，８ ４ ４号および１９８５年８月２０
日発行，同じ（ Ｃｈｅｎ等の米国特許第４．５ ３
６，５ ３ ３号は、ボリ（４．４’−メチレンジ７エ
ニレンアゼラミド），一セバシミド），−ウンデカンジ
アミド）および一ドデカンジアミド）から選ばれる線状
ボリアミドならびにボリアミドの結晶化を促進させるだ
けの量のメルク，ベンゼンスルホン酸ナトリウム，ポリ
エチレンモノマー類，メタクリル化ブタジエンースチレ
ンポリマーおよびある種の多相複合体中間ポリマーから
選ばれる少なくとも１つの物質よりなる射出成形可能な
迅速に結晶可能な組戒物に関するものである。核特許は
、特定の或核剤を用いてある種のポリマーの結晶化速度
を速める技術は公知であるが、結晶化の技術が経験的な
もので１つのポリマーに関する知見は一般には異なるポ
リマーに適用することができないということに特に言及
している。Ｃｈｅｎ等によって用いられたボリアミド類
はアニールすなわち熱処理されなげれば通常固態は無定
形である。結晶化促進添加剤は試行錯誤により求めろこ
とが出来る量、Ｃｈｅｎ等によれば一般にボリアミドお
よび結晶化促進添加剤の重量に対して約０．１ −２０
！ｔバーセントの量が用いられろ。結晶化促進添加剤
としてタルクおよびベンゼンスルホン酸塩の場合には、
Ｃｈｅｎ等は、結晶化度が約０．１−５重量パーセント
のタルクの水準で開始され、いずれの物質も驚くべきほ
ど早いボリアミドの結晶化速度を促進させることを開示
している。最高約５５重着バーセントの強化剤または充
填剤を含む組成物もＣｈｅｎ等によって開示され、ガラ
ス繊維および炭素繊維を含む無機および有機繊維が挙げ
られている。充填剤としてのタルクの使用も開示されて
いる。Ｃｈｅｎ等による組成物の２６４ｐｓｉにおける
加熱撓み温度は極めて高く、２００℃を超え、ある場合
にはほぼ２５［１℃であるといわれる。該特許の実施例
３は、１３８℃の金型を用いて或形したときに、２６４
ｐｓｉの加熱撓み温度が２４７℃である約１重量バーセ
ントのタルクおよび３３重量バーセントのガラス繊維を
有する組成物を示しているが、９９℃の金型を用いて或
形した組成物の２６４ｐｓｉの加熱撓み温度は１３１℃
に過ぎなかった。
本発明の目的は溶融加工性のすぐれた繊維入り？リフタ
ルア■ド組成物を提供することである。
ルア■ド組成物を提供することである。
本発明の別の目的は望ましい機械的および熱的性質を有
する物品に射出成形することができる該充填剤入り組成
物を提供することである。本発明の他の目的は、水蒸気
または熱水加熱金型が使用できるようにポリフタルアミ
ドのＴｇを下回る温度に加熱した金型を用いて多数の該
ポリフタルアミド類を戒形するときでさえも前記性質を
有する物品に或形することができる該充填剤入り組成物
を提供することである。本発明のほかの目的は前記充填
剤入りポリフタルアミド組成物を戒形して有用ね二次加
工品とする改良法を提供することである。本発明の特定
の目的はポリフタルア■ドのＴｇから１００℃以内に加
熱した金型な用いて或形したとき、ポリフタルアＣドの
Ｔｇに加熱した金型な用いて成形したときに得られた加
熱佛み温度に実質的に等しいＡＳＴＭ Ｄ−６４８ に
よる２６４ｐｓｉの加熱撓み温度を有する繊維入りポリ
７タルアミド或形組成物を提供することである。本発明
の他の目的は以下の説明および特許請求の範囲から当業
者には明らかであろう。
する物品に射出成形することができる該充填剤入り組成
物を提供することである。本発明の他の目的は、水蒸気
または熱水加熱金型が使用できるようにポリフタルアミ
ドのＴｇを下回る温度に加熱した金型を用いて多数の該
ポリフタルアミド類を戒形するときでさえも前記性質を
有する物品に或形することができる該充填剤入り組成物
を提供することである。本発明のほかの目的は前記充填
剤入りポリフタルアミド組成物を戒形して有用ね二次加
工品とする改良法を提供することである。本発明の特定
の目的はポリフタルア■ドのＴｇから１００℃以内に加
熱した金型な用いて或形したとき、ポリフタルアＣドの
Ｔｇに加熱した金型な用いて成形したときに得られた加
熱佛み温度に実質的に等しいＡＳＴＭ Ｄ−６４８ に
よる２６４ｐｓｉの加熱撓み温度を有する繊維入りポリ
７タルアミド或形組成物を提供することである。本発明
の他の目的は以下の説明および特許請求の範囲から当業
者には明らかであろう。
発明の要約
本発明の一般的目的は、（ａ）少なくとも一部結晶性の
ポリフタルアミド成分、（ｂ）ポリフタルアミド成分１
００Ｍ量部当り約１０ないし２００重量部の強化繊維，
および（Ｃ）ポリフタルアミド融或体を核状にするだけ
の量の微粒サーモトロビック液晶ポリマー成分より々る
樹脂状組底物を用いて達或することができる。
ポリフタルアミド成分、（ｂ）ポリフタルアミド成分１
００Ｍ量部当り約１０ないし２００重量部の強化繊維，
および（Ｃ）ポリフタルアミド融或体を核状にするだけ
の量の微粒サーモトロビック液晶ポリマー成分より々る
樹脂状組底物を用いて達或することができる。
別の態様においては、本発明の組成物は（ａ）テレフタ
ルアミド単位，インフタルアミド単位およびアジボアミ
ド単位から選ばれる少なくとも２つの反復単位を含み、
ガラス繊維を充填したとき、ＡＳＴＭ Ｄ−６４８
による２６４ｐｓｉの加熱撓み温度が少なくとも約２４
０℃であるポリ７タルアミド成分、（ｂ）ポリフタルア
ミド成分１００重量部当り約１０ないし２００重量部の
強化繊維、および（ｃ）ボリフタルアミド融戊体を核形
戒するのに十分な量の微粒サーモトロピック液晶ポリマ
ー成分より々る。
ルアミド単位，インフタルアミド単位およびアジボアミ
ド単位から選ばれる少なくとも２つの反復単位を含み、
ガラス繊維を充填したとき、ＡＳＴＭ Ｄ−６４８
による２６４ｐｓｉの加熱撓み温度が少なくとも約２４
０℃であるポリ７タルアミド成分、（ｂ）ポリフタルア
ミド成分１００重量部当り約１０ないし２００重量部の
強化繊維、および（ｃ）ボリフタルアミド融戊体を核形
戒するのに十分な量の微粒サーモトロピック液晶ポリマ
ー成分より々る。
有利なことに、ポリフタルアミド成分は液晶ポリマーの
ほぼ溶融温度から液晶ポリマーの分解温度の範囲内の溶
８Ｉ！温度を有している。
ほぼ溶融温度から液晶ポリマーの分解温度の範囲内の溶
８Ｉ！温度を有している。
意外なことに、本発明の組成物は微粒ＴＬＰＣ成分を有
することなく或形された比較ポリフタルアミド組戒物よ
りも実質的に高い加熱撓み温度を有している。本発明の
組成物は微粒ＴＬＣＰｆＲ．分を有することなく或形さ
れた比較ポリフタルアミド組成物またはポリフタルアミ
ドを有することなく或形された比較ＴＬＣＰ組成物のい
ずれよりも実質的に高い加熱撓み温度を有することさえ
可能である。
することなく或形された比較ポリフタルアミド組戒物よ
りも実質的に高い加熱撓み温度を有している。本発明の
組成物は微粒ＴＬＣＰｆＲ．分を有することなく或形さ
れた比較ポリフタルアミド組成物またはポリフタルアミ
ドを有することなく或形された比較ＴＬＣＰ組成物のい
ずれよりも実質的に高い加熱撓み温度を有することさえ
可能である。
別の態様においては、本発明の組成物は、微粒ＴＬＣＰ
を有し々いが低い金型温度の＃Ｉ！椎入りポリフタルア
ミド類の場合に得られる値に匹敵する加熱撓み温度の上
昇を示す。前記改良はポリフタルアミド成分のＴｇを下
回る温度に加熱した金型を用いて達せられ、それによっ
ていくつかのポリフタルアミド類を成形する場合に水蒸
気または熱水加熱金型の使用が容易になる。
を有し々いが低い金型温度の＃Ｉ！椎入りポリフタルア
ミド類の場合に得られる値に匹敵する加熱撓み温度の上
昇を示す。前記改良はポリフタルアミド成分のＴｇを下
回る温度に加熱した金型を用いて達せられ、それによっ
ていくつかのポリフタルアミド類を成形する場合に水蒸
気または熱水加熱金型の使用が容易になる。
発明の詳細な説明
より詳細には、本発明の粗放物のポリフタルアＣ式中、
Ｒ． Ｒ１およびＲ２は別個に無置換または炭素原子１
個当り最高１個のメチル基で置換される二価の直鎖状ま
たは環状脂肪族基である）よりなる群から選ばれる少な
くとも２つの反復単位を含むのが適当である。該ポリフ
タルアミド類は、３３重量パーセントのガラス繊維を充
填したときに、ＡＳＴＭ Ｄ−６４８ による２６４
ｐｓｉにおげる加熱撓み温度が少なくとも約２４０℃で
あるのが好ましい。
Ｒ． Ｒ１およびＲ２は別個に無置換または炭素原子１
個当り最高１個のメチル基で置換される二価の直鎖状ま
たは環状脂肪族基である）よりなる群から選ばれる少な
くとも２つの反復単位を含むのが適当である。該ポリフ
タルアミド類は、３３重量パーセントのガラス繊維を充
填したときに、ＡＳＴＭ Ｄ−６４８ による２６４
ｐｓｉにおげる加熱撓み温度が少なくとも約２４０℃で
あるのが好ましい。
本発明に有用なポリフタルアミド類は結晶化が早いかま
たは中間の速度を有すると特性を述べることができる。
たは中間の速度を有すると特性を述べることができる。
このために、ポリ７タルアミド類は、もしも３３重量パ
ーセントのガラス繊維を充填し、通常ポリフタルアミド
のＴｇを上回るけれども溶融結晶化温度（Ｔｃｍ）を下
回る温度に加熱した金型な用いて或形したポリフタルア
ミド組底物の、ＡＳＴＭ Ｄ−６４８ による２６４
ｐｓｉの加熱撓み温度が少なくとも約２４０℃であり、
かつ通常上記のように加熱した金型を用いて成形された
無充填ポリフタルアミドの、ＡＳＴＭ Ｄ−６４８
による６６ｐｓｉの加熱撓み温度が少むくとも約２２０
℃であれば、迅速結晶性とみなされる。このために、中
間結晶性ボリ７タルアミド類は、前記のように充填され
或形された場合には、ＡＳＴＭ Ｄ−６４８による２６
４ｐｓｉにおける加熱撓み温度が通常少たくとも約２４
０℃であり、かつ前記のように或形された無充填組成物
の場合には、ＡＳＴＭ Ｄ−６４８による６６ｐｓｉに
おける加熱撓み温度が通常約２２０℃を下回るという特
徴を有する。前記のように充？され射出或形された場合
に、ＡＳＴＭ Ｄ−６４８による２６４ｐｓｉの加熱撓
み温度が通常約２４０℃を下回るポリフタルアミド類は
遅結晶性または無定形ボリアミド類であって、強化繊維
を兄填して成形した場合に高加熱撓み温度を示すだけの
結晶化度すなわち結晶化可能性に欠けるので本発明によ
れば不適当である。さらに、遅結晶性ポリフタルアミド
類はそれから二次加工した物品を高温で匣用する間に結
晶化を生じて、寸法変化および初期破損を来たす。
ーセントのガラス繊維を充填し、通常ポリフタルアミド
のＴｇを上回るけれども溶融結晶化温度（Ｔｃｍ）を下
回る温度に加熱した金型な用いて或形したポリフタルア
ミド組底物の、ＡＳＴＭ Ｄ−６４８ による２６４
ｐｓｉの加熱撓み温度が少なくとも約２４０℃であり、
かつ通常上記のように加熱した金型を用いて成形された
無充填ポリフタルアミドの、ＡＳＴＭ Ｄ−６４８
による６６ｐｓｉの加熱撓み温度が少むくとも約２２０
℃であれば、迅速結晶性とみなされる。このために、中
間結晶性ボリ７タルアミド類は、前記のように充填され
或形された場合には、ＡＳＴＭ Ｄ−６４８による２６
４ｐｓｉにおける加熱撓み温度が通常少たくとも約２４
０℃であり、かつ前記のように或形された無充填組成物
の場合には、ＡＳＴＭ Ｄ−６４８による６６ｐｓｉに
おける加熱撓み温度が通常約２２０℃を下回るという特
徴を有する。前記のように充？され射出或形された場合
に、ＡＳＴＭ Ｄ−６４８による２６４ｐｓｉの加熱撓
み温度が通常約２４０℃を下回るポリフタルアミド類は
遅結晶性または無定形ボリアミド類であって、強化繊維
を兄填して成形した場合に高加熱撓み温度を示すだけの
結晶化度すなわち結晶化可能性に欠けるので本発明によ
れば不適当である。さらに、遅結晶性ポリフタルアミド
類はそれから二次加工した物品を高温で匣用する間に結
晶化を生じて、寸法変化および初期破損を来たす。
本発明の組成物のポリフタルア■ド成分を，本明細書で
は３３重量バーセントのガラス繊維を充填したときの少
な《とも約２４０℃という加熱撓み温度に基づいて述べ
ているけれども、前記加熱撓み温度は異なる′ｆａ．唯
水準においても得られることが多く、３３重量パーセン
Ｉ・の水準は便宜的？ｊ基準点として選択されたもので
あることは理解されよう。射出戒形に適するガラス繊維
入りボリアミド組成物ヲ調製するのに通常用いられるよ
う々ガラス繊維を加熱佛み温度の測定に使用することが
できる。該ガラス繊維とポリフタルアミドとの混合はポ
リフタルアミド中に繊維の実質的に均一な分散が得られ
るように行う。本発明の組成物中の３３重苛バーセント
ガラス繊維充填ポリ７タルアミド成分の加熱撓み温度は
金型温度およびより僅かではあるが或形時間、バレル温
度および射出圧力を含む或形条件によって変化すること
がある。
は３３重量バーセントのガラス繊維を充填したときの少
な《とも約２４０℃という加熱撓み温度に基づいて述べ
ているけれども、前記加熱撓み温度は異なる′ｆａ．唯
水準においても得られることが多く、３３重量パーセン
Ｉ・の水準は便宜的？ｊ基準点として選択されたもので
あることは理解されよう。射出戒形に適するガラス繊維
入りボリアミド組成物ヲ調製するのに通常用いられるよ
う々ガラス繊維を加熱佛み温度の測定に使用することが
できる。該ガラス繊維とポリフタルアミドとの混合はポ
リフタルアミド中に繊維の実質的に均一な分散が得られ
るように行う。本発明の組成物中の３３重苛バーセント
ガラス繊維充填ポリ７タルアミド成分の加熱撓み温度は
金型温度およびより僅かではあるが或形時間、バレル温
度および射出圧力を含む或形条件によって変化すること
がある。
従って、本発明の組成物中のポリフタルアミド成分は、
６６重量パーセントのガラス繊維入り樹脂に対してＡＳ
ＴＭ Ｄ−６４８ による２６４ｐｓｉの加熱撓み温
度に基づいて定められるけれども、適当な条件下での特
定の加熱撓み温度を有する樹脂は前記加熱撓み温度に達
しないように或形条件の変更がたとえできるとしても本
発明により適当である。
６６重量パーセントのガラス繊維入り樹脂に対してＡＳ
ＴＭ Ｄ−６４８ による２６４ｐｓｉの加熱撓み温
度に基づいて定められるけれども、適当な条件下での特
定の加熱撓み温度を有する樹脂は前記加熱撓み温度に達
しないように或形条件の変更がたとえできるとしても本
発明により適当である。
上記のように、少々くとも約２４口℃の加熱撓み温度は
、本発明により適するポリフタルアミド類を含有する３
３ｔ量バーセントのガラス繊維入り組成物の場合には、
通常ポリフタルアミドのＴｇを上回るがＴｃｒｎを下回
る温度に加熱した金型な用いて違或される。
、本発明により適するポリフタルアミド類を含有する３
３ｔ量バーセントのガラス繊維入り組成物の場合には、
通常ポリフタルアミドのＴｇを上回るがＴｃｒｎを下回
る温度に加熱した金型な用いて違或される。
？発明による適当なポリフタルア■ド類は、またＡＳＴ
Ｍ Ｄ−６４８ による２６４ｐｓｉの加熱撓み温度が
成形したままでは約２４０℃を下回るが或形試料のアニ
ール後には約２４０℃を上回るポリフタルアミド類をも
含んでいる。ＡＳＴＭ Ｄ−６４８による２６４ｐｓｉ
の加熱撓み温度を測定する場合の適当たガラス繊維、配
合条件および或形条件は下記実施例で説明する。
Ｍ Ｄ−６４８ による２６４ｐｓｉの加熱撓み温度が
成形したままでは約２４０℃を下回るが或形試料のアニ
ール後には約２４０℃を上回るポリフタルアミド類をも
含んでいる。ＡＳＴＭ Ｄ−６４８による２６４ｐｓｉ
の加熱撓み温度を測定する場合の適当たガラス繊維、配
合条件および或形条件は下記実施例で説明する。
さきに示した式Ａ，ＢおよびＣにおいて、Ｒ．Ｒ１およ
びＲ２は同一であることもまた異なることもでき、無置
換または炭素原子１個当り最高１個のメチル置換基で置
換される直鍋状または環状の脂肪族＝価の基よりなる。
びＲ２は同一であることもまた異なることもでき、無置
換または炭素原子１個当り最高１個のメチル置換基で置
換される直鍋状または環状の脂肪族＝価の基よりなる。
所望の場合には、Ｒ，Ｒ１およびＲ２は２つ以上の該基
の混合物かまたは１つ以上の核基と１つ以上の他の二価
のヒドロカルビル基、たとえば炭素原子１個当り２個の
置換基を有する直鎖状または環状脂肪族基を含むか，ま
たはメチル基より大きい置換基を有する置換または無置
換の芳香族もしくは分校脂肪族基との混合物より々るこ
とができる。ポリフタルアミド類の結晶化度および該樹
脂のガラス繊維入り組成物の加熱撓み温度は炭素原子当
りの置換基の数が増すにつれ、また置換基が大きくなる
とともに低下する傾向があり、従って、該基と炭素原子
１個当り最高１個のメチル置換基を有する１つ以上の直
鎖状または環状の指肪族二価の基との混合物が存在する
場合には、３３！量バーセントのガラス繊維を充填した
場合のポリフタルアミドのＡＳ ＴＭＤ−６４８による
２＜Ｓ４ｐｓｉの加熱撓み温度が約２４０℃を下回るほ
ど前者の含ｉｔが高くてはたらない。
の混合物かまたは１つ以上の核基と１つ以上の他の二価
のヒドロカルビル基、たとえば炭素原子１個当り２個の
置換基を有する直鎖状または環状脂肪族基を含むか，ま
たはメチル基より大きい置換基を有する置換または無置
換の芳香族もしくは分校脂肪族基との混合物より々るこ
とができる。ポリフタルアミド類の結晶化度および該樹
脂のガラス繊維入り組成物の加熱撓み温度は炭素原子当
りの置換基の数が増すにつれ、また置換基が大きくなる
とともに低下する傾向があり、従って、該基と炭素原子
１個当り最高１個のメチル置換基を有する１つ以上の直
鎖状または環状の指肪族二価の基との混合物が存在する
場合には、３３！量バーセントのガラス繊維を充填した
場合のポリフタルアミドのＡＳ ＴＭＤ−６４８による
２＜Ｓ４ｐｓｉの加熱撓み温度が約２４０℃を下回るほ
ど前者の含ｉｔが高くてはたらない。
前記他基の適切な敬はその正確ｋ構造によって変り、通
常の実験によって求めろことができる。たとえば、Ｒ．
Ｒ１およびＲ２がへキサメチレンと２．２．４−または
２．４．４− ｝リメチルへキサメチレンとの混合物
である場合には、ヘキサメチレンまたはトリメチルへキ
サメチレンの二価の基のモル比が少なくとも約１．５：
１であれば、適切な加熱撓み温度が達成される。
常の実験によって求めろことができる。たとえば、Ｒ．
Ｒ１およびＲ２がへキサメチレンと２．２．４−または
２．４．４− ｝リメチルへキサメチレンとの混合物
である場合には、ヘキサメチレンまたはトリメチルへキ
サメチレンの二価の基のモル比が少なくとも約１．５：
１であれば、適切な加熱撓み温度が達成される。
Ｒ． Ｒ１およびＲ２が炭素原子１個当り最高１個のメ
チル置換基を有する約４ないし約２０個の炭？原子の少
たくとも１つの二価の直釦状または環状脂肪族基よりな
ることが望ましいのは、該基を有するポリフタルアミド
成分を含有する本発明の組成物が溶融加工性と成形品の
熱的性質の好ましい結合を示すからである。このような
好適な二価の基の事例にはテトラメチレン，２−および
ろ一メチルベンタメチレン，ヘキサメチレン，２−およ
び３−メチルへキサメチレン，２．５−ジメチルへキサ
メチレン，オクタメチレン， １．２−， １．３−お
よび１．４−シクロヘキサン，ろ，６′一、３．４′−
および４．４′−ジシクロヘキシルメタン，ならびにド
デカメチレンがある。Ｒ， Ｒ，およびＲ２が構造−（
ＣＨ２ ） ６−を有する二価のへキサメチレ／を含
むのがもっとも好ましい。
チル置換基を有する約４ないし約２０個の炭？原子の少
たくとも１つの二価の直釦状または環状脂肪族基よりな
ることが望ましいのは、該基を有するポリフタルアミド
成分を含有する本発明の組成物が溶融加工性と成形品の
熱的性質の好ましい結合を示すからである。このような
好適な二価の基の事例にはテトラメチレン，２−および
ろ一メチルベンタメチレン，ヘキサメチレン，２−およ
び３−メチルへキサメチレン，２．５−ジメチルへキサ
メチレン，オクタメチレン， １．２−， １．３−お
よび１．４−シクロヘキサン，ろ，６′一、３．４′−
および４．４′−ジシクロヘキシルメタン，ならびにド
デカメチレンがある。Ｒ， Ｒ，およびＲ２が構造−（
ＣＨ２ ） ６−を有する二価のへキサメチレ／を含
むのがもっとも好ましい。
本発明の組成物中の好適なポリフタルア■ド成分は、少
ｋくとも１つの脂肪族ジアミンおよび前記式中に示した
単位Ａ，ＢおよびＣ中のジカルボン酸部分のモル比が略
々６５−９５：２５−０：３５−５で、ほぼ６５−７５
：２５−１５：１０がもつとも好ましいテレフタル酸，
イソフタル酸およびアジビン酸？たはテレフタル酸およ
びアジビン酸を基材とする迅速または中間結晶化速度の
半結晶性ポリフタルアミドよりなる。種々の脂肪族ジア
ミンを基材とする該ポリフタルアミド類およびその調製
法が参考資料として本明細書に収録した１９８６年７月
２９日発行の前記Ｐｏｐｐｅ等の米国特許第４，６０３
．１ ６６号に詳細に開示されている。該ポリフタルア
■ド類の中で特に好ましいものは、前記式中のＲ．Ｒ１
およびＲ２が構造一（（ｊ｛２）６−を有するヘキサメ
チレンから誘導されろ二価の基よりなるポリフタルアミ
ド類である。もっとも好ましくは、Ｒ． Ｒ１およびＲ
２のおのおのかー（ＣＨ２）６−でかつＡ．ＢおよびＣ
単位中のジカルボン酸部分のモル比が略々６５：２５：
１０である。該ポリフタルアミド類は融点が約６０口な
いし約ろ５０”Ｃ，Ｔｇが約８０ないし約１６５℃およ
び固有粘度が一般に約０．７５ねいし約１．４６Ｖｇ
の範囲で、本発明によれば或形部品の性質および或形し
やすさの点から約０．９ないし約１．２５ｄｌ’？／，
９が好マシイ。３０−４５ｌｉｔノ’一セントのガラス
繊雄を充填し、約１２０℃で或形した該ポリフタルアミ
ド類のＡＳＴＭ Ｄ−６４８による２６４ｐｓｉの加熱
撓み温度は米国特許第４．６ ０ ３．１ ６ ６号に
開示されているように一般に約４８０−５８０°Ｆ（２
５０−３０５℃）の範囲にある。
ｋくとも１つの脂肪族ジアミンおよび前記式中に示した
単位Ａ，ＢおよびＣ中のジカルボン酸部分のモル比が略
々６５−９５：２５−０：３５−５で、ほぼ６５−７５
：２５−１５：１０がもつとも好ましいテレフタル酸，
イソフタル酸およびアジビン酸？たはテレフタル酸およ
びアジビン酸を基材とする迅速または中間結晶化速度の
半結晶性ポリフタルアミドよりなる。種々の脂肪族ジア
ミンを基材とする該ポリフタルアミド類およびその調製
法が参考資料として本明細書に収録した１９８６年７月
２９日発行の前記Ｐｏｐｐｅ等の米国特許第４，６０３
．１ ６６号に詳細に開示されている。該ポリフタルア
■ド類の中で特に好ましいものは、前記式中のＲ．Ｒ１
およびＲ２が構造一（（ｊ｛２）６−を有するヘキサメ
チレンから誘導されろ二価の基よりなるポリフタルアミ
ド類である。もっとも好ましくは、Ｒ． Ｒ１およびＲ
２のおのおのかー（ＣＨ２）６−でかつＡ．ＢおよびＣ
単位中のジカルボン酸部分のモル比が略々６５：２５：
１０である。該ポリフタルアミド類は融点が約６０口な
いし約ろ５０”Ｃ，Ｔｇが約８０ないし約１６５℃およ
び固有粘度が一般に約０．７５ねいし約１．４６Ｖｇ
の範囲で、本発明によれば或形部品の性質および或形し
やすさの点から約０．９ないし約１．２５ｄｌ’？／，
９が好マシイ。３０−４５ｌｉｔノ’一セントのガラス
繊雄を充填し、約１２０℃で或形した該ポリフタルアミ
ド類のＡＳＴＭ Ｄ−６４８による２６４ｐｓｉの加熱
撓み温度は米国特許第４．６ ０ ３．１ ６ ６号に
開示されているように一般に約４８０−５８０°Ｆ（２
５０−３０５℃）の範囲にある。
また、米国特許第４．６ ０ ３．１ ６ ６号に開示
され、本発明の組成物のポリフタルアミド成分として適
歯ｔｌものは、６５：３５二０．５５：３５：１０．６
０：３０：１０．５０：０：５０ および６０：［］
：４０ のモル比のテレフタル酸，イソフタル酸およ
びアジピン酸成分のうちの少なくとも２つとへキサメチ
レンジアミンとのポリフタルアミド類である。該特許に
あるように，３０重量バーセントのガラス繊唯を充填し
た６５：３５：０．５５：３５：１０および６０：３０
：１０ の組成物は約１２０”Ｃに加熱した金型を用い
て或形すると２ ６ ４ ｐｓｉにおける加熱撓み温度
が約１１５−１３２℃である。５口：０：５０ およ
び６０二０：４００組成物については該特許は、不特定
金型温度で充填剤なしで成形したとぎ、２６４ｐｓｉの
加熱撓み温度が１８１“Ｐ（８３℃）および２０３″″
Ｆ（９４℃）で、不特定金型温度で或形した３０重量ノ
くーセントのガラス繊維充填６０：Ｏ：４０組成物の場
合には２６４ｐｓｉの加熱撓み温度が５６３”Ｆ（２９
５℃）と報告している。該ポリフタルアミド類のＴｇは
約７５たいし９０℃の範囲である。約９６℃に加熱した
金型な用いて成形すると、３３重号バーセントのガラス
繊Ｍ１を充填した該組成物の、ＡＳＴＭＤ一６４８によ
る２６４ｐｓｉの加熱撓み温度は約２４０℃を超えて、
約２７０ないし２９５℃に及ぶ。
され、本発明の組成物のポリフタルアミド成分として適
歯ｔｌものは、６５：３５二０．５５：３５：１０．６
０：３０：１０．５０：０：５０ および６０：［］
：４０ のモル比のテレフタル酸，イソフタル酸およ
びアジピン酸成分のうちの少なくとも２つとへキサメチ
レンジアミンとのポリフタルアミド類である。該特許に
あるように，３０重量バーセントのガラス繊唯を充填し
た６５：３５：０．５５：３５：１０および６０：３０
：１０ の組成物は約１２０”Ｃに加熱した金型を用い
て或形すると２ ６ ４ ｐｓｉにおける加熱撓み温度
が約１１５−１３２℃である。５口：０：５０ およ
び６０二０：４００組成物については該特許は、不特定
金型温度で充填剤なしで成形したとぎ、２６４ｐｓｉの
加熱撓み温度が１８１“Ｐ（８３℃）および２０３″″
Ｆ（９４℃）で、不特定金型温度で或形した３０重量ノ
くーセントのガラス繊維充填６０：Ｏ：４０組成物の場
合には２６４ｐｓｉの加熱撓み温度が５６３”Ｆ（２９
５℃）と報告している。該ポリフタルアミド類のＴｇは
約７５たいし９０℃の範囲である。約９６℃に加熱した
金型な用いて成形すると、３３重号バーセントのガラス
繊Ｍ１を充填した該組成物の、ＡＳＴＭＤ一６４８によ
る２６４ｐｓｉの加熱撓み温度は約２４０℃を超えて、
約２７０ないし２９５℃に及ぶ。
本発明によるサーモトロピック液晶ポリマーの混入は金
型温度要件または成形サイクル時間を低減させることが
できる。Ｉ！惟、特に約１０ないし約６０重号バーセン
トのガラスｖＩＩ．惟を充填した前記ポリ７タルアミド
類の引張強さ、曲げ強さおよび曲げ弾性率を含む機械的
性質は、溶融加工性、低吸水性（たとえば、３３重ｔバ
ーセントのガラス繊維入りポリフタルアミド類の場合に
は、吸水度は１２０時間沸騰水中に浸漬後約４重量バー
セント未満が通常である）、および機械的性質の湿潤時
の良好な保持性とともに、該充填剤入りポリ７タルアミ
ドｌＩｌ或物を湿潤環境下で使用する射出成形品、たと
えばボンプノ１ウジングの加工に特に好適なものとする
。
型温度要件または成形サイクル時間を低減させることが
できる。Ｉ！惟、特に約１０ないし約６０重号バーセン
トのガラスｖＩＩ．惟を充填した前記ポリ７タルアミド
類の引張強さ、曲げ強さおよび曲げ弾性率を含む機械的
性質は、溶融加工性、低吸水性（たとえば、３３重ｔバ
ーセントのガラス繊維入りポリフタルアミド類の場合に
は、吸水度は１２０時間沸騰水中に浸漬後約４重量バー
セント未満が通常である）、および機械的性質の湿潤時
の良好な保持性とともに、該充填剤入りポリ７タルアミ
ドｌＩｌ或物を湿潤環境下で使用する射出成形品、たと
えばボンプノ１ウジングの加工に特に好適なものとする
。
組或と加熱撓み温度との間の正確な関係は十分にはわか
っていないゆれども、多数の一般原則とともに適当？ｊ
ポリフタルアミド組成物に関する前記の考察は、適当ｆ
ｘＭ或のポリフタルアミド類およびその目的のための性
質を与えるための指針となる。一般に、テレフタル酸お
よびイソフタル酸化合物とへキサメテレンジアミンとの
コボリアミド類の溶融温度、結晶化速度および結晶化度
の水準は、他のものは同じで、テレフタルアミド対イソ
フタルアミドのモル比を高めると向上する。３３重量バ
ーセントのガラス＃Ｊ！雄を充填した場合に、該コボリ
アミド類のＡＳＴＭ Ｄ−６４８ による２６４ｐＳ
ｉの加熱撓み温度もテレフタルアミド対イソフタルアミ
ドのモル比を上げると上昇する。同様に、ヘキサメチレ
ンジアミンとのターボリアミド類中のテレフタルアミド
とアジボアミドの合計対インフタルアミドのモル比を高
めた場合のガラス繊維入り組成物の加熱撓み温度の上昇
は、さきに述べた一般に譲渡されるＰｏｐｐｅ等の米国
特許第４，６ ０ ３．１ ６ ６号から知ることがで
きろ。Ｙｕ等はＪ． Ｐｏｌｙ． Ｓｃｉ． ４２．２
４９（１９６０）で、著者等は試作中での分解によって
高テレフタル酸含量のコボリアミド類を調製することが
できないことを認めているけれどもアジビン酸とテレフ
タル酸は、それらとへキサメチレンを含むある種のコボ
リアミド類中では、テレフタル酸をアジビン酸で置き換
えても融点の変化はほとんどもたらさないような同形で
あると報告している。Ｙｕ等は、またボリアミド類の結
晶化度は、他のものは同じで調製に用いたジアミンの分
校の増すにつれて低下すると報告している。
っていないゆれども、多数の一般原則とともに適当？ｊ
ポリフタルアミド組成物に関する前記の考察は、適当ｆ
ｘＭ或のポリフタルアミド類およびその目的のための性
質を与えるための指針となる。一般に、テレフタル酸お
よびイソフタル酸化合物とへキサメテレンジアミンとの
コボリアミド類の溶融温度、結晶化速度および結晶化度
の水準は、他のものは同じで、テレフタルアミド対イソ
フタルアミドのモル比を高めると向上する。３３重量バ
ーセントのガラス＃Ｊ！雄を充填した場合に、該コボリ
アミド類のＡＳＴＭ Ｄ−６４８ による２６４ｐＳ
ｉの加熱撓み温度もテレフタルアミド対イソフタルアミ
ドのモル比を上げると上昇する。同様に、ヘキサメチレ
ンジアミンとのターボリアミド類中のテレフタルアミド
とアジボアミドの合計対インフタルアミドのモル比を高
めた場合のガラス繊維入り組成物の加熱撓み温度の上昇
は、さきに述べた一般に譲渡されるＰｏｐｐｅ等の米国
特許第４，６ ０ ３．１ ６ ６号から知ることがで
きろ。Ｙｕ等はＪ． Ｐｏｌｙ． Ｓｃｉ． ４２．２
４９（１９６０）で、著者等は試作中での分解によって
高テレフタル酸含量のコボリアミド類を調製することが
できないことを認めているけれどもアジビン酸とテレフ
タル酸は、それらとへキサメチレンを含むある種のコボ
リアミド類中では、テレフタル酸をアジビン酸で置き換
えても融点の変化はほとんどもたらさないような同形で
あると報告している。Ｙｕ等は、またボリアミド類の結
晶化度は、他のものは同じで調製に用いたジアミンの分
校の増すにつれて低下すると報告している。
理論に拘束されたくはないが、ヘキサメチレンテレフタ
ルアミド，ヘキサメチレンイソフタルアミドおよびヘキ
サメチレンアジボアミド単位よりたる群から選ばれる少
なくとも２つの反復単位よりなるボリ（ヘキサメチレン
フタルアミド類）の場合に、インフタルアミド単位、す
なわち前記式の単位Ｂ中のジカルボン酸部分のＡＳＴＭ
Ｄ−６４８による３３重量バーセントのガラス繊維入
り組成物の２６４ｐｓｉにお１ナる加熱撓み温度が通常
少なくとも約２４０℃であるポリフタルアミドのＴｇ以
上ではあるが溶融結晶化温度よりは低い温度に加熱した
金型を用いて成形する間に、ポリフタルアミド類が十分
々結晶化度および十分に高い結晶化速度を示すかまたは
それ以下の比率があるように思われる。多少でもヘキサ
メチレｙインフタルアミド単位の比率が大に々ると、結
晶化度および結晶化速度が低下して前記のように測定し
た３３Ｍ量バーセントガラス繊維入り組成物の加熱神み
温度は通常約２４０”Ｃ，’ｋ下回る。インフタルアミ
ド単位がこれら二水準の間では、３３重量バーセントの
ガラス繊唯入り組成物の前記のように測定した加熱撓み
温度は、組成物中の残りの単位がへキサメチレンテレフ
タルアミド単位を含み、ヘキサメテレンテレフタルアミ
ド単位対ヘキサメチレンイソフタルアミド単位のモル比
が十分高いという条件下では通常少なくとも約２４０℃
である。
ルアミド，ヘキサメチレンイソフタルアミドおよびヘキ
サメチレンアジボアミド単位よりたる群から選ばれる少
なくとも２つの反復単位よりなるボリ（ヘキサメチレン
フタルアミド類）の場合に、インフタルアミド単位、す
なわち前記式の単位Ｂ中のジカルボン酸部分のＡＳＴＭ
Ｄ−６４８による３３重量バーセントのガラス繊維入
り組成物の２６４ｐｓｉにお１ナる加熱撓み温度が通常
少なくとも約２４０℃であるポリフタルアミドのＴｇ以
上ではあるが溶融結晶化温度よりは低い温度に加熱した
金型を用いて成形する間に、ポリフタルアミド類が十分
々結晶化度および十分に高い結晶化速度を示すかまたは
それ以下の比率があるように思われる。多少でもヘキサ
メチレｙインフタルアミド単位の比率が大に々ると、結
晶化度および結晶化速度が低下して前記のように測定し
た３３Ｍ量バーセントガラス繊維入り組成物の加熱神み
温度は通常約２４０”Ｃ，’ｋ下回る。インフタルアミ
ド単位がこれら二水準の間では、３３重量バーセントの
ガラス繊唯入り組成物の前記のように測定した加熱撓み
温度は、組成物中の残りの単位がへキサメチレンテレフ
タルアミド単位を含み、ヘキサメテレンテレフタルアミ
ド単位対ヘキサメチレンイソフタルアミド単位のモル比
が十分高いという条件下では通常少なくとも約２４０℃
である。
より具体的には，総アミド単位に対して約１９ないＬ約
３５モルパーセントのへキサメチレンイソフタルアミド
単位、すなわち、前記弐Ｂに相当する単位中のジカルボ
ン酸部分が総ジカルボン酸部分の約１９ないし約３５モ
ルパーセントであるヘキサメチレンイソフタルアミド単
位よりなる前記ボリ（ヘキサメチレンフタルアミド類）
は，３３ｆｔ景ハーセントのガラスｍＷを充填し、Ｔｇ
を上回るがＴｃｍを下回る温度に加熱した金型を用いて
成形すると、ヘキサメチレンテレフタルアミド単位（す
々わち、上記弐Ａに相当する単位中のジカルボン酸部分
）のモル百分率がへキサメチレンイソフタルアミド単位
のモルパーセントの少なくとも約４倍から７５パーセン
トを引いた値であるときには、通常ＡＳＴＭ Ｄ−６４
８ による２６４ｐｓｉの加熱撓み温度が少なくとも約
２ ４． ０℃である。ヘキサメチレンイソフタルアミ
ド単位の含量が前記約１９ないし約３５モルパーセント
の範囲内の上限にある場合には、３３重量バーセントの
ガラス繊維入りポリフタルアミド類に関するＡＳＴＭＤ
−６４８による少なくとも約２４０℃という２６４ｐｓ
ｉ？おける加熱搏み温度は通常達成されるか，または或
核剤、金型温度の上昇もしくは或形後のア二ールによっ
て達成可能である。ヘキサメチレンイソ７タルアミド単
位がおよそ１９モルバーセ／トに達しないと、前記のよ
うに充填し、ＷｒＪ記のように或形した＠底物の％ＡＳ
ＴＭ １１−６４８ による２６４ｐｑｉの加熱撓み
温度は、残りの単位がすべてへキサメチレンテレフタル
アミド単位であるにせよすべてへキサメチレンアジボア
ミド単位であるにせよ，あるいは任意の比率のへキサメ
チレ／テレフタルアミド単位とへキサメチレンアジボア
ミド単位との混合物であるにせよ、通常ほぼ約２４０℃
を超える。ヘキサメチレンイソフタルアミド単位がほぼ
６５モルパーセントを超える場合には，ボリ（ヘキサメ
チレンフタルアミド類）は無定形かまたは結晶化するの
が非常に遅くて、或核剤、アニールまたは高温金梨を用
いてさえもＡＳＴＭＤ−６４８による、２６４ｐｓｉに
おげる必要々加熱撓み温度に達しねい。従って、テレ７
タルアミド，インフタルアξドおよびアジボア■ド単位
よりな？鮮から選ばれる少なくとも２つの反復単位を含
み、３６重量パーセントのガラスＲ雄な充填したときに
、少なくとも約２４０℃のＡＳＴＭ Ｄ−６４８による
加熱撓み温度を有するポリフタルアミド類は、ヘキサメ
テレンイソフタルアミド単位中のジカルボン酸部分のモ
ルバーセントが約１９ないし約３５モルパーセントであ
るときに、総ジカルボン酸部分に対してヘキサメチレン
テレフタルアξド，ヘキサメチレンアジボアミドおよび
ヘキサメチレンイソフタルアミド単位中のジカルボン酸
部分のモル百分率（以下それぞれＭＴ，ＭＡおよびＭ【
と呼ぶ）が次式： （１） ＭＴ＞４Ｍ，−７５ （２）ＭＴ＋Ｍｌ＋Ｍ人＝１００ を満足させるという条件下で、総ジカルボン酸部分に対
してヘキサメチレンイソフタルアミド単位中のジカルボ
ン酸部分のモルバーセントが口ないし約３５モルパーセ
ントであるヘキサメチレンテレフタルアミド，ヘキサメ
チレンイソフタルアミドおよびヘキサメチレンアジボア
■ド単位よりなる群かも選ばれる少むくとも２つの反復
単位より？ｊるポリ（ヘキサメチレンフタルアミド類）
を含む。
３５モルパーセントのへキサメチレンイソフタルアミド
単位、すなわち、前記弐Ｂに相当する単位中のジカルボ
ン酸部分が総ジカルボン酸部分の約１９ないし約３５モ
ルパーセントであるヘキサメチレンイソフタルアミド単
位よりなる前記ボリ（ヘキサメチレンフタルアミド類）
は，３３ｆｔ景ハーセントのガラスｍＷを充填し、Ｔｇ
を上回るがＴｃｍを下回る温度に加熱した金型を用いて
成形すると、ヘキサメチレンテレフタルアミド単位（す
々わち、上記弐Ａに相当する単位中のジカルボン酸部分
）のモル百分率がへキサメチレンイソフタルアミド単位
のモルパーセントの少なくとも約４倍から７５パーセン
トを引いた値であるときには、通常ＡＳＴＭ Ｄ−６４
８ による２６４ｐｓｉの加熱撓み温度が少なくとも約
２ ４． ０℃である。ヘキサメチレンイソフタルアミ
ド単位の含量が前記約１９ないし約３５モルパーセント
の範囲内の上限にある場合には、３３重量バーセントの
ガラス繊維入りポリフタルアミド類に関するＡＳＴＭＤ
−６４８による少なくとも約２４０℃という２６４ｐｓ
ｉ？おける加熱搏み温度は通常達成されるか，または或
核剤、金型温度の上昇もしくは或形後のア二ールによっ
て達成可能である。ヘキサメチレンイソ７タルアミド単
位がおよそ１９モルバーセ／トに達しないと、前記のよ
うに充填し、ＷｒＪ記のように或形した＠底物の％ＡＳ
ＴＭ １１−６４８ による２６４ｐｑｉの加熱撓み
温度は、残りの単位がすべてへキサメチレンテレフタル
アミド単位であるにせよすべてへキサメチレンアジボア
ミド単位であるにせよ，あるいは任意の比率のへキサメ
チレ／テレフタルアミド単位とへキサメチレンアジボア
ミド単位との混合物であるにせよ、通常ほぼ約２４０℃
を超える。ヘキサメチレンイソフタルアミド単位がほぼ
６５モルパーセントを超える場合には，ボリ（ヘキサメ
チレンフタルアミド類）は無定形かまたは結晶化するの
が非常に遅くて、或核剤、アニールまたは高温金梨を用
いてさえもＡＳＴＭＤ−６４８による、２６４ｐｓｉに
おげる必要々加熱撓み温度に達しねい。従って、テレ７
タルアミド，インフタルアξドおよびアジボア■ド単位
よりな？鮮から選ばれる少なくとも２つの反復単位を含
み、３６重量パーセントのガラスＲ雄な充填したときに
、少なくとも約２４０℃のＡＳＴＭ Ｄ−６４８による
加熱撓み温度を有するポリフタルアミド類は、ヘキサメ
テレンイソフタルアミド単位中のジカルボン酸部分のモ
ルバーセントが約１９ないし約３５モルパーセントであ
るときに、総ジカルボン酸部分に対してヘキサメチレン
テレフタルアξド，ヘキサメチレンアジボアミドおよび
ヘキサメチレンイソフタルアミド単位中のジカルボン酸
部分のモル百分率（以下それぞれＭＴ，ＭＡおよびＭ【
と呼ぶ）が次式： （１） ＭＴ＞４Ｍ，−７５ （２）ＭＴ＋Ｍｌ＋Ｍ人＝１００ を満足させるという条件下で、総ジカルボン酸部分に対
してヘキサメチレンイソフタルアミド単位中のジカルボ
ン酸部分のモルバーセントが口ないし約３５モルパーセ
ントであるヘキサメチレンテレフタルアミド，ヘキサメ
チレンイソフタルアミドおよびヘキサメチレンアジボア
■ド単位よりなる群かも選ばれる少むくとも２つの反復
単位より？ｊるポリ（ヘキサメチレンフタルアミド類）
を含む。
他の適当なポリフタルアミド組成物、たとえば、ヘキサ
メチレンジアミン以外のジアミンを基材にするかまたは
へキサメチレンジアミンに加えて他のジアミンを基材と
する組成物、もしくはテレフタルアミド，イン７タルア
ミドおよびアジボアミド単位から選ばれる少なくとも２
つの反復単位に加えて池のジカルボン酸アミド単位を含
む組成物を所望の場合には１更用することができ、特定
組成物の適合性はポリフタルアミドのＴｇを上回るがＴ
ｃｍを下回る温度に加熱した金型な用いて成形した３３
重量バーセントのガラス繊維入り組成物のＡＳＴＭ Ｄ
−６４８ による２６４ｐｓｉの加熱撓み温度に基づ
いて容易に確かめることができる。
メチレンジアミン以外のジアミンを基材にするかまたは
へキサメチレンジアミンに加えて他のジアミンを基材と
する組成物、もしくはテレフタルアミド，イン７タルア
ミドおよびアジボアミド単位から選ばれる少なくとも２
つの反復単位に加えて池のジカルボン酸アミド単位を含
む組成物を所望の場合には１更用することができ、特定
組成物の適合性はポリフタルアミドのＴｇを上回るがＴ
ｃｍを下回る温度に加熱した金型な用いて成形した３３
重量バーセントのガラス繊維入り組成物のＡＳＴＭ Ｄ
−６４８ による２６４ｐｓｉの加熱撓み温度に基づ
いて容易に確かめることができる。
本発明の組底物のポリフタルアξド成分は任意の適当な
手段を用いて、適当な比率の適当な出発物質、たとえば
ジカルボン酸またはその誘導体およびジアミン類から調
製することができる。米国特許第４，６口３，１６６号
に開示されているように、該調製法の１つは塩調製工程
を含み、好ましくは適正た化学量論を達或するために回
分式で行い、そこでジカルボン酸化合物、ジアミンおよ
び溶剤の適当ｒｚｔを適当な反応容器に加え、塩生或を
ひき起すが塩からオリゴマーへの著しい転化を防ぐのに
有効な条件下に保つ。水は好適な溶剤であり、温度は転
化をできるだけ少なくするために約１２０℃未満に保つ
ことが好ましい。塩調製工程の生或物は、回分式または
連続式で操作されろ凝縮部に導入することができる。凝
縮部で塩からポリマーヘのかなりの転化が行われる。凝
縮生或物は次に、典型的には、二輪スクリュー押出機の
ような仕上げ部に送って、さらに転化を行い、一般には
固有粘度を凝縮部で得られた約０．１ないし約ＣＪ．６
ｄｌｌ／ｇの水準から最高約０．８ ｄｌｌｉ 以上
に高める。仕上部から高分子生成物を回収し、さらにた
とえばベレ，ト或形するか充填剤、添加剤等と混合する
ことができる。１９８６年７月２９日発行の一般に譲渡
されるＲｉ ｃｈａｒｄｓｏｎ等の米国特許第４，６０
３，１９３号も核ボリアミド類のｖＩ４製法を開示して
いるユ本発明の組成物中に含まれる強化ｍ維は，ポリフ
タルアミドを強化させるだけの高モジュラスを有し、か
つ本発明の組成物を溶融加工する際に用いられる温度に
耐えることができる無機または有機の繊維である。好適
な繊維は、ボリ７タルアミド成分の機械的性質に比べて
機械的性質を可ｅ．Ｐ）向上させろために少なくとも約
２，０ ０ ０，０ ０ Ｄ ｐｓｉというモジュラス
を有している。適当た強化繊維の特定九例にはガラス，
グラファイト，硼素，セラミ，クおよびアラミド繊維が
あり、ガラス繊維がもつとも好ましい。ガラス繊維の具
体的な例には無アルカリ硼珪酸ガラスまたはアルカリ含
有Ｃ一ガラスがある。繊維の平均厚さは約３ないし３０
ミクロンが適当である。たとえば約５ｗｍないし約５Ｃ
ｌｔｉｔｏ長繊維を用いることも、またたとえば約０．
０ ５ ｍｘないし約５植の短繊維を使用することも
考えられる。原則として、任意の標準の市販ＩＩＩ雄、
特にガラスａ維を用いることができる。
手段を用いて、適当な比率の適当な出発物質、たとえば
ジカルボン酸またはその誘導体およびジアミン類から調
製することができる。米国特許第４，６口３，１６６号
に開示されているように、該調製法の１つは塩調製工程
を含み、好ましくは適正た化学量論を達或するために回
分式で行い、そこでジカルボン酸化合物、ジアミンおよ
び溶剤の適当ｒｚｔを適当な反応容器に加え、塩生或を
ひき起すが塩からオリゴマーへの著しい転化を防ぐのに
有効な条件下に保つ。水は好適な溶剤であり、温度は転
化をできるだけ少なくするために約１２０℃未満に保つ
ことが好ましい。塩調製工程の生或物は、回分式または
連続式で操作されろ凝縮部に導入することができる。凝
縮部で塩からポリマーヘのかなりの転化が行われる。凝
縮生或物は次に、典型的には、二輪スクリュー押出機の
ような仕上げ部に送って、さらに転化を行い、一般には
固有粘度を凝縮部で得られた約０．１ないし約ＣＪ．６
ｄｌｌ／ｇの水準から最高約０．８ ｄｌｌｉ 以上
に高める。仕上部から高分子生成物を回収し、さらにた
とえばベレ，ト或形するか充填剤、添加剤等と混合する
ことができる。１９８６年７月２９日発行の一般に譲渡
されるＲｉ ｃｈａｒｄｓｏｎ等の米国特許第４，６０
３，１９３号も核ボリアミド類のｖＩ４製法を開示して
いるユ本発明の組成物中に含まれる強化ｍ維は，ポリフ
タルアミドを強化させるだけの高モジュラスを有し、か
つ本発明の組成物を溶融加工する際に用いられる温度に
耐えることができる無機または有機の繊維である。好適
な繊維は、ボリ７タルアミド成分の機械的性質に比べて
機械的性質を可ｅ．Ｐ）向上させろために少なくとも約
２，０ ０ ０，０ ０ Ｄ ｐｓｉというモジュラス
を有している。適当た強化繊維の特定九例にはガラス，
グラファイト，硼素，セラミ，クおよびアラミド繊維が
あり、ガラス繊維がもつとも好ましい。ガラス繊維の具
体的な例には無アルカリ硼珪酸ガラスまたはアルカリ含
有Ｃ一ガラスがある。繊維の平均厚さは約３ないし３０
ミクロンが適当である。たとえば約５ｗｍないし約５Ｃ
ｌｔｉｔｏ長繊維を用いることも、またたとえば約０．
０ ５ ｍｘないし約５植の短繊維を使用することも
考えられる。原則として、任意の標準の市販ＩＩＩ雄、
特にガラスａ維を用いることができる。
射出戊形用に好適なガラス繊維は長さが約Ｏ、２５Ｉｌ
Ｂないし約２５■である。より長い繊維もより短かい繊
維も適当であるけれども、前者はポリフタルアミド成分
中に分散させ難く、そのために強化効果を減少させるこ
とがある。より短かい繊維は分散は容易であるが、アス
ベクト比が低いために弱い強化聖与える。
Ｂないし約２５■である。より長い繊維もより短かい繊
維も適当であるけれども、前者はポリフタルアミド成分
中に分散させ難く、そのために強化効果を減少させるこ
とがある。より短かい繊維は分散は容易であるが、アス
ベクト比が低いために弱い強化聖与える。
繊維にはサイズ剤を施すこども、また無サイズであるこ
ともでき、繊維のポリフタルアミド戒分への付着を向上
させるために力，プリング剤を含ませることができる。
ともでき、繊維のポリフタルアミド戒分への付着を向上
させるために力，プリング剤を含ませることができる。
サイズ剤を含有して供給される市販のガラス＃ａ．維を
そのまま、または摩耗によりサイズな除いて使用するこ
とができる。本発明の組成物の加工に用いられる温度に
おける分解または揮発分の放出に抵抗力のあるサイズ剤
が好まし＜．．！！例にはポリエステル類およびボリエ
ステルーウレタン類がある。力，ブリング剤の例には当
業者に公知の種々のシラン，チタネートおよびクロム化
合物がある。
そのまま、または摩耗によりサイズな除いて使用するこ
とができる。本発明の組成物の加工に用いられる温度に
おける分解または揮発分の放出に抵抗力のあるサイズ剤
が好まし＜．．！！例にはポリエステル類およびボリエ
ステルーウレタン類がある。力，ブリング剤の例には当
業者に公知の種々のシラン，チタネートおよびクロム化
合物がある。
本発明の組成物は、組成物の溶融加工性に著しい悪影響
を及ぼすほどの水準ではないが、ポリ７？ルア■ド成分
の機械的性質を強化させるだけの量の強化繊維を含む。
を及ぼすほどの水準ではないが、ポリ７？ルア■ド成分
の機械的性質を強化させるだけの量の強化繊維を含む。
好ましくはポリフタルアミド成分１００重量部当り約１
０通いし約２００重量部の強化繊唯が用いられ、それよ
り少ｋい量では強化が不十分であり、一方それより多い
量ではポリフタルアミド成分中に均一に分散させること
が難しく、溶融加工性を犠牲にするほど溶融粘度を高め
ることがある。可或りの強化が得られ、一方加工性を維
持するためにはポリフタルアミド成分１００重量部当り
約１５ないし約１００重量部の繊維を使用するのが好ま
しい。
０通いし約２００重量部の強化繊唯が用いられ、それよ
り少ｋい量では強化が不十分であり、一方それより多い
量ではポリフタルアミド成分中に均一に分散させること
が難しく、溶融加工性を犠牲にするほど溶融粘度を高め
ることがある。可或りの強化が得られ、一方加工性を維
持するためにはポリフタルアミド成分１００重量部当り
約１５ないし約１００重量部の繊維を使用するのが好ま
しい。
本発明の組成物の熱変形に耐える能力を高めるために、
本発明の組成物は、またポリフタルアミド融戒体を核状
にするほどの量のザーモトロピ，ク液晶ポリマーを含む
補足成分も含んでいる。
本発明の組成物は、またポリフタルアミド融戒体を核状
にするほどの量のザーモトロピ，ク液晶ポリマーを含む
補足成分も含んでいる。
理論に拘束されることを望むわけではないが、ＴＬＣＰ
の中間構造においてはポリフタルアミドのような熱可塑
性ポリマー融或体を核状にするのに比類なく適している
。通常完全芳香族ポリエステル類であるＴＬＣＰ分子は
、メソフェーズにおいては液体に類似して自由に移動し
て融成物中に分散するけれども、長＠有機分子の固体状
配列は、比較的低いＴＬＣＰ濃度においてさえも、融或
物を核状にするだけの微粒子特性を与える。
の中間構造においてはポリフタルアミドのような熱可塑
性ポリマー融或体を核状にするのに比類なく適している
。通常完全芳香族ポリエステル類であるＴＬＣＰ分子は
、メソフェーズにおいては液体に類似して自由に移動し
て融成物中に分散するけれども、長＠有機分子の固体状
配列は、比較的低いＴＬＣＰ濃度においてさえも、融或
物を核状にするだけの微粒子特性を与える。
あるポリエステル類はＴＬＣＰｓの溶融異方性を示すこ
とが公知である。たとえば下記参照。
とが公知である。たとえば下記参照。
（ａ）Ｗ． Ｊ． Ｊａｃｋｓｏｎ． Ｊｒ． ， Ｈ
．Ｆ． Ｋｕｈｆｕｓｓ ，およびＴ． Ｆ． Ｇｒａ
ｙ， Ｊｒ，共著、Ｐｏｌｙｅｓｔｅｒ −Ｘ７Ｇ−Ａ
Ｓｅｌｆ Ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄ Ｔｈｅｒｍｏｐｌ
ａｓｔｉｃ．５Ｑ ｔｈ Ａｎｎｉｖｅｒｓａｒｙ Ｔ
ｅｃｈｎｉｃａｌ Ｃｏｎｆｅｒｅｎｃｅ ，１９７５
Ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄ Ｐｌａｓｔｉｃｓ Ｃｏｍｐ
ｏｓｉｔｅｓＩｎｓｔｉｔｕｔｅ％Ｔｈｅ Ｓｏｃｉｅ
ｔｙ ｏｆ ｔｈｅ ＰｌａｓｔｉｃｓＩｎｄｕｓｔｒ
ｙ， Ｉｎｃ．、Ｓｅｃｔｉｏｎ １ ７−Ｄ． １−
４頁；（ｂ）ヘルギー特許第８２８．９３５号および同
第８２８．９３６号；（Ｃ）オランダ特許第７５０５５
５１号；（ｄ） ***特許第２５２口８１９号、Ｉ１
￥］第２５２０８２口号、同第２７２２１２０号、同第
２８３４５３５号、同第２８３４５３６号、および同第
２８３４５３７号；（ｅ） 日本將許第４３−２２３
号、同第２１ ３２−ｉ Ｌ６号５同ＳＩＥ ３０１
７−６９２号、および同第３０２１−２９３号；（ｆ）
米国特許第３．９９１，０１３号、同第３．９９１
，０１４号；同第４．０ ５ ７． ５ ９ ７号、同
第４．０ ６ ６．６ ２ ０号、同第４，０ ６ ７
， ８ ５ ２号、同第４．０ ７ ５．２ ６ ２号
、同第４，０８３，８２９号、同！４，０９３，５９５
号、同第４，１ １ ８，３ ７ ２号、同第４，１
３ ０，５ ４ ５号、同第４，１ ３ ０．７ ０
２号、同第４．１ ４＋５，７０２号、同第４．１ ５
３．７ ７ ９号、同第４，１ ５ ６．０ ７ ０
号、同第４，１５９．３６５号、同第４，１６１．４７
０号、同第４．１６９．９３３号、同第４．１８１．７
９２号、同第４．１ ８ ３．８ ９ ５号、同第４．
１ ８ ４．９ ９ ６号、同第４，１ ８ ８．４
７ ６号、四Ｋ４２０１．８５６号、同第４．２１９．
４６１号、同第４，２ ２ ４．４ ３ ３号、同第４
，２ ２ ６，９ ７ ０号、同第４，２ ３ ０．８
１ ７号、同第４，２３２，１ ４３号、同第４．２
３ ２，１ ４ ４号、同第４．２ ３ ８．５ ９
８号、同第４．２ ３ ８．５ ９ ９号、同第４，２
３ ８．６ ０ ０号、同Ｋ４２４２Ａ９６号、同第
５，２ ４ ５．０ ８ ２号、同！４，２４５．０８
４一号、同第４，２４７．５１４号、同第４．２ ５
６．６ ２ ４号、同第４２６５．８０２号、同第４，
２ ６ ７． ２ ８ ９号、同第４．２ ６ ７，
３口４号、同第４．２６９．９６５号、同第４．２ ７
２．６ ２ ５号、同第４，１！７９．８０３号、同
第４，２ ８ ４，７ ５ ７号、同第４，２ ８ ５
．８ ５ ２号、同第４．２ ８ ７． ３ ３ ２号
、同第４．２ ９ ４，９ ５ ５号、同第４２９９．
７５６号、同＠４，３１１．８２４号、同第４，３ １
４．０ ７ ３号、同第４，３１ ８．８ ４１号、
同第４，３ １ ８．８ ４ ２号、同第４，３３０．
４５７号、同第４．３ ３ ２，７ ５ ９号、同第４
，３ ３ ３．９ ０ ７号、同第４．３ ３ ５．２
３ ２号、同第４．３３７．１９０号％同第４，３３
７．１９１号、同！ ４，３ ３ ９， ３ ７ ５号
、同第４，３４１．６８８号、同第４，３ ４ ６．２
０ ８号、同第４，３４ス３４９号、同第４，３５１
．９１ ７号、同第４，３ ５１．９ １ ８号、同第
４，３ ５ ５．１ ３ ２号、同第４，３ ５ ５．
１ ３ ３号、同第４．３ ５ ５．１ ３ ４号、同
第４．３５９．５６９号、同第４，３ ６ ０．６ ５
８号、同第４，３ ６ ２．７ ７ ７号、同第４，
３ ７ ０，４ ６ ６号、同第４，３ ７ １，６６
０号、同第４，３７４，２８８号、同第４．３ ７
５．５ ３ ０号、同第４，３８１，３８９号、同第４
．３ ８ ４．０ １ ６号、同第４，３９３，１９１
号、同第４３９４．４９８号，同第４．３ ９ ５．３
０ ７号、同第４，３ ９ ５．５ ３ ６号、同第
４，４ ０ ８．０ ２ ２号、同第４，４２１．９口
８号、同第４，４２９，０６０号、同第４，４ ２ ９
． ０ ６ １号、同第４，４２９．１００号、同第４
．４２９．１０５号、同第４．４３１．７７０号、同第
４．４３４２６２号、同第４，４ ６ ０，７ ３ ５
号、同第４，４ ６ ０，７ ３ ６号，同第４，４８
９．１９０号、同第４，７ ２ ４，１ ３１号および
同第４，７ ９ ２．５ ８ ７号；（ｇ）英国特許出
願第２．０ ０ ２．４ ０ ４号；ｆｈ） 英国特
許第１．５６８．５４１号；ならびに（ｉ） 欧州特
許出願！２４，４９９号および同第４ ５．４ ９ ９
号。さ？にア■ド基および／またはカーボネート基が溶
融異方性を示すポリエステル類中に存在することができ
る。
．Ｆ． Ｋｕｈｆｕｓｓ ，およびＴ． Ｆ． Ｇｒａ
ｙ， Ｊｒ，共著、Ｐｏｌｙｅｓｔｅｒ −Ｘ７Ｇ−Ａ
Ｓｅｌｆ Ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄ Ｔｈｅｒｍｏｐｌ
ａｓｔｉｃ．５Ｑ ｔｈ Ａｎｎｉｖｅｒｓａｒｙ Ｔ
ｅｃｈｎｉｃａｌ Ｃｏｎｆｅｒｅｎｃｅ ，１９７５
Ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄ Ｐｌａｓｔｉｃｓ Ｃｏｍｐ
ｏｓｉｔｅｓＩｎｓｔｉｔｕｔｅ％Ｔｈｅ Ｓｏｃｉｅ
ｔｙ ｏｆ ｔｈｅ ＰｌａｓｔｉｃｓＩｎｄｕｓｔｒ
ｙ， Ｉｎｃ．、Ｓｅｃｔｉｏｎ １ ７−Ｄ． １−
４頁；（ｂ）ヘルギー特許第８２８．９３５号および同
第８２８．９３６号；（Ｃ）オランダ特許第７５０５５
５１号；（ｄ） ***特許第２５２口８１９号、Ｉ１
￥］第２５２０８２口号、同第２７２２１２０号、同第
２８３４５３５号、同第２８３４５３６号、および同第
２８３４５３７号；（ｅ） 日本將許第４３−２２３
号、同第２１ ３２−ｉ Ｌ６号５同ＳＩＥ ３０１
７−６９２号、および同第３０２１−２９３号；（ｆ）
米国特許第３．９９１，０１３号、同第３．９９１
，０１４号；同第４．０ ５ ７． ５ ９ ７号、同
第４．０ ６ ６．６ ２ ０号、同第４，０ ６ ７
， ８ ５ ２号、同第４．０ ７ ５．２ ６ ２号
、同第４，０８３，８２９号、同！４，０９３，５９５
号、同第４，１ １ ８，３ ７ ２号、同第４，１
３ ０，５ ４ ５号、同第４，１ ３ ０．７ ０
２号、同第４．１ ４＋５，７０２号、同第４．１ ５
３．７ ７ ９号、同第４，１ ５ ６．０ ７ ０
号、同第４，１５９．３６５号、同第４，１６１．４７
０号、同第４．１６９．９３３号、同第４．１８１．７
９２号、同第４．１ ８ ３．８ ９ ５号、同第４．
１ ８ ４．９ ９ ６号、同第４，１ ８ ８．４
７ ６号、四Ｋ４２０１．８５６号、同第４．２１９．
４６１号、同第４，２ ２ ４．４ ３ ３号、同第４
，２ ２ ６，９ ７ ０号、同第４，２ ３ ０．８
１ ７号、同第４，２３２，１ ４３号、同第４．２
３ ２，１ ４ ４号、同第４．２ ３ ８．５ ９
８号、同第４．２ ３ ８．５ ９ ９号、同第４，２
３ ８．６ ０ ０号、同Ｋ４２４２Ａ９６号、同第
５，２ ４ ５．０ ８ ２号、同！４，２４５．０８
４一号、同第４，２４７．５１４号、同第４．２ ５
６．６ ２ ４号、同第４２６５．８０２号、同第４，
２ ６ ７． ２ ８ ９号、同第４．２ ６ ７，
３口４号、同第４．２６９．９６５号、同第４．２ ７
２．６ ２ ５号、同第４，１！７９．８０３号、同
第４，２ ８ ４，７ ５ ７号、同第４，２ ８ ５
．８ ５ ２号、同第４．２ ８ ７． ３ ３ ２号
、同第４．２ ９ ４，９ ５ ５号、同第４２９９．
７５６号、同＠４，３１１．８２４号、同第４，３ １
４．０ ７ ３号、同第４，３１ ８．８ ４１号、
同第４，３ １ ８．８ ４ ２号、同第４，３３０．
４５７号、同第４．３ ３ ２，７ ５ ９号、同第４
，３ ３ ３．９ ０ ７号、同第４．３ ３ ５．２
３ ２号、同第４．３３７．１９０号％同第４，３３
７．１９１号、同！ ４，３ ３ ９， ３ ７ ５号
、同第４，３４１．６８８号、同第４，３ ４ ６．２
０ ８号、同第４，３４ス３４９号、同第４，３５１
．９１ ７号、同第４，３ ５１．９ １ ８号、同第
４，３ ５ ５．１ ３ ２号、同第４，３ ５ ５．
１ ３ ３号、同第４．３ ５ ５．１ ３ ４号、同
第４．３５９．５６９号、同第４，３ ６ ０．６ ５
８号、同第４，３ ６ ２．７ ７ ７号、同第４，
３ ７ ０，４ ６ ６号、同第４，３ ７ １，６６
０号、同第４，３７４，２８８号、同第４．３ ７
５．５ ３ ０号、同第４，３８１，３８９号、同第４
．３ ８ ４．０ １ ６号、同第４，３９３，１９１
号、同第４３９４．４９８号，同第４．３ ９ ５．３
０ ７号、同第４，３ ９ ５．５ ３ ６号、同第
４，４ ０ ８．０ ２ ２号、同第４，４２１．９口
８号、同第４，４２９，０６０号、同第４，４ ２ ９
． ０ ６ １号、同第４，４２９．１００号、同第４
．４２９．１０５号、同第４．４３１．７７０号、同第
４．４３４２６２号、同第４，４ ６ ０，７ ３ ５
号、同第４，４ ６ ０，７ ３ ６号，同第４，４８
９．１９０号、同第４，７ ２ ４，１ ３１号および
同第４，７ ９ ２．５ ８ ７号；（ｇ）英国特許出
願第２．０ ０ ２．４ ０ ４号；ｆｈ） 英国特
許第１．５６８．５４１号；ならびに（ｉ） 欧州特
許出願！２４，４９９号および同第４ ５．４ ９ ９
号。さ？にア■ド基および／またはカーボネート基が溶
融異方性を示すポリエステル類中に存在することができ
る。
本発明に用いるのに適当なＴＬＣＰｓには、これに限定
されるものではないが、完全芳香族ポリエステル類，芳
香族一脂肪族ポリエステル類，芳香族ポリアゾメチン類
，完全および不完全芳香族ポリ（エステルーアミド）類
々らびに芳香族ポリエステルーカーポネート類がある。
されるものではないが、完全芳香族ポリエステル類，芳
香族一脂肪族ポリエステル類，芳香族ポリアゾメチン類
，完全および不完全芳香族ポリ（エステルーアミド）類
々らびに芳香族ポリエステルーカーポネート類がある。
これらの中で完全芳香族ポリエステル類ならびに完全お
よび不完全芳香族（エステルーアミド層が好ましい。こ
れらのものはすべて主鎖に沿ってナフタレン部分を含み
不溶性の結晶が生威しないように必要々充窄破壊を行わ
せる。
よび不完全芳香族（エステルーアミド層が好ましい。こ
れらのものはすべて主鎖に沿ってナフタレン部分を含み
不溶性の結晶が生威しないように必要々充窄破壊を行わ
せる。
典型的には、完全芳香族サーモトロピック液晶ポリマー
はポリマー主鎖に少なくとも１つの芳香族環を与え、か
つポリマーに溶融相で異方性を示させるようにする部分
を含んでいる。該都分は、これに限定されるものではな
いが、芳香族ジオール類，芳香族アミン類，芳香族二酸
および芳香族ヒドロキシ酸を含む。
はポリマー主鎖に少なくとも１つの芳香族環を与え、か
つポリマーに溶融相で異方性を示させるようにする部分
を含んでいる。該都分は、これに限定されるものではな
いが、芳香族ジオール類，芳香族アミン類，芳香族二酸
および芳香族ヒドロキシ酸を含む。
本発明に使用するのに適するＴＬＣＰｓには下記特許に
開示されているポリエステル類およびポリ（エステルー
アミド）類がある。すなわち米国特許第４，０ ６ ７
， ８ ５ ２号、Ｐ］第４，０ ８ ３，８ ２ ９
号、同第４．１ ３ ０．５ ４ ５号、同第４，１６
１．４７［１号、同第４．１ ８４．９９６号、同第４
．２１９．４６１号、同第４，２３８。５９９号、同第
４，２ ５ ６．６ ２ ４号、同第４，２ ６ ７．
２ ８ ９号、同第４２６Ｚ３０４号、同第４，２
７ ５．６ ２ ５号、同第４．２７６，３９７号、同
第４．２ ７ ９． ８口３号、同＠４，２９９．７５
６号、同第４．３３０．４ ５ ７号、同第４．．３３
７．１９１号、同第４．４ ６ ０，７５５号、同第４
．４ ６ ０．７ ３ ６号、同第４．４８９．１９０
号、同第４５６７２７７号、同第４，７２７．１３１号
、および同第４．．７ ９ ２，５ ８ ７号。
開示されているポリエステル類およびポリ（エステルー
アミド）類がある。すなわち米国特許第４，０ ６ ７
， ８ ５ ２号、Ｐ］第４，０ ８ ３，８ ２ ９
号、同第４．１ ３ ０．５ ４ ５号、同第４，１６
１．４７［１号、同第４．１ ８４．９９６号、同第４
．２１９．４６１号、同第４，２３８。５９９号、同第
４，２ ５ ６．６ ２ ４号、同第４，２ ６ ７．
２ ８ ９号、同第４２６Ｚ３０４号、同第４，２
７ ５．６ ２ ５号、同第４．２７６，３９７号、同
第４．２ ７ ９． ８口３号、同＠４，２９９．７５
６号、同第４．３３０．４ ５ ７号、同第４．．３３
７．１９１号、同第４．４ ６ ０，７５５号、同第４
．４ ６ ０．７ ３ ６号、同第４．４８９．１９０
号、同第４５６７２７７号、同第４，７２７．１３１号
、および同第４．．７ ９ ２，５ ８ ７号。
上に示した全米国特許開示は完全な形で参考資料として
本明細書に収録してある。該特許ＶＣ開示されているＴ
ＬＣＰｓは典型的にはほぼ４００℃を下回る、好ましく
はほぼ３５０℃未満の温度で異方性溶融相を形或させろ
ことができる。これらのＴＬＣＰｓＯ中で反復ｐ−オキ
シベンゾイルＴｆｌｌ’＆含むＴＬＣＰｓが好ましい。
本明細書に収録してある。該特許ＶＣ開示されているＴ
ＬＣＰｓは典型的にはほぼ４００℃を下回る、好ましく
はほぼ３５０℃未満の温度で異方性溶融相を形或させろ
ことができる。これらのＴＬＣＰｓＯ中で反復ｐ−オキ
シベンゾイルＴｆｌｌ’＆含むＴＬＣＰｓが好ましい。
特に好ましいのは反復６−オキシ−２−７ナチオールお
よびｐ−オキシベンゾイル部分を含むＴＬＣＰｓである
。
よびｐ−オキシベンゾイル部分を含むＴＬＣＰｓである
。
本発明に用いるのに適するＴＬＣＰｓは一般溶剤に実質
的に不溶性の頌向かあり、従って溶解加工しやすくない
。しかし、該ＴＬＣＰｓは通常の溶融加工法によって容
易に加工することができる。ほとんどの適当ね完全芳香
族ポリマーはペンタフルオロフェノールに極くわずか可
溶である。
的に不溶性の頌向かあり、従って溶解加工しやすくない
。しかし、該ＴＬＣＰｓは通常の溶融加工法によって容
易に加工することができる。ほとんどの適当ね完全芳香
族ポリマーはペンタフルオロフェノールに極くわずか可
溶である。
本発明に用いるのに好適な完全芳香族ポリエステル類は
、一般に約２，０ ０ ０ないし２０Ｃｌ，［］００
、好ましくは約１０．０００ねいしｓｏ，ｏｏｏ、もっ
とも好ましくは約２ ０．０ ０ ０ないし２ ５．０
０ ０の重量平均分子量を示す。好適紅完全芳香族ポ
リ（エステルーアミド）類は、一般に約５．０ ０ ０
ないし５ ０，０ ０ ０、好ましくは１０．０００ｋ
いし３０，ＤＯ口、たとえば１５，０口Ｏないし１７，
ＯＯ口の分子量を示す。該分子量はゲル浸透クロマトグ
ヲ７イーによってもまたポリマーの溶解を含まない標準
法、たとえば圧縮威形したフィルムの赤外分光法による
末端基測定によって測定することができる。もしくは、
分子量を測定するのにペンタフルオロフェノール溶液中
での光散乱法を用いろことができる。
、一般に約２，０ ０ ０ないし２０Ｃｌ，［］００
、好ましくは約１０．０００ねいしｓｏ，ｏｏｏ、もっ
とも好ましくは約２ ０．０ ０ ０ないし２ ５．０
０ ０の重量平均分子量を示す。好適紅完全芳香族ポ
リ（エステルーアミド）類は、一般に約５．０ ０ ０
ないし５ ０，０ ０ ０、好ましくは１０．０００ｋ
いし３０，ＤＯ口、たとえば１５，０口Ｏないし１７，
ＯＯ口の分子量を示す。該分子量はゲル浸透クロマトグ
ヲ７イーによってもまたポリマーの溶解を含まない標準
法、たとえば圧縮威形したフィルムの赤外分光法による
末端基測定によって測定することができる。もしくは、
分子量を測定するのにペンタフルオロフェノール溶液中
での光散乱法を用いろことができる。
完全芳香族のポリエステル類およびボリ（エステルアミ
ド）類は、さらに一般に、６０℃のペンタフルオロフェ
ノール中に０．１重量パーセントの濃度で溶解したとき
に少なくともほぼ２．０ｄｌｌ／９、たεえばほぼ２．
０？．．ｃ：イし１ ０．Ｏ ｄｇ／ｇノ固有粘度（す
たわちＩ，Ｖ， ）を示す。
ド）類は、さらに一般に、６０℃のペンタフルオロフェ
ノール中に０．１重量パーセントの濃度で溶解したとき
に少なくともほぼ２．０ｄｌｌ／９、たεえばほぼ２．
０？．．ｃ：イし１ ０．Ｏ ｄｇ／ｇノ固有粘度（す
たわちＩ，Ｖ， ）を示す。
最良の結果を得るためには、本発明の組成物中のポリフ
タルアミドーＴＬＣＰの組合せを、ポリフタルアミド融
成体中にＴＬＣＰの中間状態な存在させるように選択す
る。好適なポリフタルアミドーＴＬＣＰの組合せにおい
ては、ポリフタルアミド成分は液晶ポリマーのほぼ溶融
温度から液晶ポリマーの分解温度の範囲内に溶融温度を
有している。
タルアミドーＴＬＣＰの組合せを、ポリフタルアミド融
成体中にＴＬＣＰの中間状態な存在させるように選択す
る。好適なポリフタルアミドーＴＬＣＰの組合せにおい
ては、ポリフタルアミド成分は液晶ポリマーのほぼ溶融
温度から液晶ポリマーの分解温度の範囲内に溶融温度を
有している。
特に好ましい完全芳香族サーモトロピックポリエステル
類は２．６官能性二置換ナ７タレンモノマーを使用する
。該生成物はヒドロキシ安息香酸（ＨＢＡ）および６−
ヒドロキシ−２−ナフトエ酸（ ＩＨＮＡＪ ）から調
製する。
類は２．６官能性二置換ナ７タレンモノマーを使用する
。該生成物はヒドロキシ安息香酸（ＨＢＡ）および６−
ヒドロキシ−２−ナフトエ酸（ ＩＨＮＡＪ ）から調
製する。
米国峙許第４，１６１，４７０号に開示されている完全
芳香族ポリエステルはほぼ３５０℃未満の温度で異方性
溶融相を形或することができる溶融加工可能な完全芳香
族ポリエステルである。該ポリエステルは実質的に下記
の反復部分Ｉおよび■よりなる。
芳香族ポリエステルはほぼ３５０℃未満の温度で異方性
溶融相を形或することができる溶融加工可能な完全芳香
族ポリエステルである。該ポリエステルは実質的に下記
の反復部分Ｉおよび■よりなる。
Ｏ
および
Ｏ
いし４個のアルキル基、炭素原子が１ないし４個のアル
コキシ基、水素，フェニル、置換フェニルおよびそれら
の混合物より々る群から選ばれる置換基によって置換さ
せることができる。
コキシ基、水素，フェニル、置換フェニルおよびそれら
の混合物より々る群から選ばれる置換基によって置換さ
せることができる。
米国特許＠４．２１９．４６１号に開示されているポリ
エステルはほぼ３２０℃未満の温度で異方性溶融相を形
或することができる溶融加工可能ね完全芳香族ポリエス
テルである。該ポリエステルは、実質的に下記反復部分
Ｉ．Ｈ．ｒｌＩおよび■よりなる。
エステルはほぼ３２０℃未満の温度で異方性溶融相を形
或することができる溶融加工可能ね完全芳香族ポリエス
テルである。該ポリエステルは、実質的に下記反復部分
Ｉ．Ｈ．ｒｌＩおよび■よりなる。
Ｏ
該ポリエステルはほぼ１０ｋいし９０モルパーセントの
部分Ｉ、およびほぼ１０ないし９０モルパーセントの部
分■を含む。好適々態様においては、部分■はほぼ６０
ないし９０モルパーセントの濃度、より好ましくはほぼ
７０ないし９０モルパーセント、たとえばほぼ９０モル
パーセントの濃度で存在する。さらに、環上に存在する
少なくとも若干の水素原子は、場合により、炭素原子が
１々Ｍは 式一−０−−Ａｒ −−０− −Ｃ式中、Ａ
ｒは少なくとも１つの芳香環を含む二価の基である）の
ジオキシアリール部分であり、カ）つ Ｃ式中、Ａｒ’は少たくとも１つの芳香環を含む二価の
基である）のジカルボキシルアリール部分である。かつ
、 ここに、該ポリエステルはほぼ２０ないし４０モルパー
セントのｉ分ｒ、１０モルパーセントを超，ｔｉ高約ｓ
ｏモルバーセントの部分■、５モルパーセントを超え最
高約３０モルパーセントの部分■、および５モルパーセ
ントを超え最高約３０モルパーセントの部分■よりｋる
。該ポリエステルはほぼ２０ないし３０（たとえばほぼ
２５）モルバーセントの部分Ｉ，ほぼ２５ないし４０（
たとえばほぼ３５）モルパーセントの部分■、約１５な
いし２５（たとえば、約２０）モルバーセントの部分■
、およびほぼ１５ないし２５（たとえば、ほぼ２０）モ
ルバーセントの部分■より々るのが好ましい。さらに、
環上に存在する少なくとも若千の水素原子は場合により
、炭素原子が１ないし４個のアルキル基、炭素原子が１
ないし４個のアルコキシ基、水素、フェニル、置換７エ
ニル、およびそれらの混合物よりなる群から選ばれる置
換基によって置換させることができる。
部分Ｉ、およびほぼ１０ないし９０モルパーセントの部
分■を含む。好適々態様においては、部分■はほぼ６０
ないし９０モルパーセントの濃度、より好ましくはほぼ
７０ないし９０モルパーセント、たとえばほぼ９０モル
パーセントの濃度で存在する。さらに、環上に存在する
少なくとも若干の水素原子は、場合により、炭素原子が
１々Ｍは 式一−０−−Ａｒ −−０− −Ｃ式中、Ａ
ｒは少なくとも１つの芳香環を含む二価の基である）の
ジオキシアリール部分であり、カ）つ Ｃ式中、Ａｒ’は少たくとも１つの芳香環を含む二価の
基である）のジカルボキシルアリール部分である。かつ
、 ここに、該ポリエステルはほぼ２０ないし４０モルパー
セントのｉ分ｒ、１０モルパーセントを超，ｔｉ高約ｓ
ｏモルバーセントの部分■、５モルパーセントを超え最
高約３０モルパーセントの部分■、および５モルパーセ
ントを超え最高約３０モルパーセントの部分■よりｋる
。該ポリエステルはほぼ２０ないし３０（たとえばほぼ
２５）モルバーセントの部分Ｉ，ほぼ２５ないし４０（
たとえばほぼ３５）モルパーセントの部分■、約１５な
いし２５（たとえば、約２０）モルバーセントの部分■
、およびほぼ１５ないし２５（たとえば、ほぼ２０）モ
ルバーセントの部分■より々るのが好ましい。さらに、
環上に存在する少なくとも若千の水素原子は場合により
、炭素原子が１ないし４個のアルキル基、炭素原子が１
ないし４個のアルコキシ基、水素、フェニル、置換７エ
ニル、およびそれらの混合物よりなる群から選ばれる置
換基によって置換させることができる。
都分■および■は、ポリマー主鎖中で核部分を他の部分
と結合させる二価の結合が１つ以上の芳香環上に対称的
に配置されている（たとえば、ナフタレン環上に存在す
るとき互いにバラ位に、すなわち対角線上にある）とい
う意味において対称的であるのが好ましい。しかし、レ
ゾルシノールおよびイソフタル酸から誘導されるようね
非対称の部分も使用することができる。
と結合させる二価の結合が１つ以上の芳香環上に対称的
に配置されている（たとえば、ナフタレン環上に存在す
るとき互いにバラ位に、すなわち対角線上にある）とい
う意味において対称的であるのが好ましい。しかし、レ
ゾルシノールおよびイソフタル酸から誘導されるようね
非対称の部分も使用することができる。
好ましい部分■および■は前記米国特許第４．２ １
９． ４ ６ １号に示されている。好適なジオキシア
リール部分ｎＴは および好適たジカルボキシアリール都分■は本発明の目
的は、熱可塑性或形組成物を，ＡＳＴＭＤ−６４８の意
味する範囲内の熱変形に耐えるものとするだけの量の必
要ノよ物理的特性を有する液晶ポリマー微粒子を混入す
ることである。
９． ４ ６ １号に示されている。好適なジオキシア
リール部分ｎＴは および好適たジカルボキシアリール都分■は本発明の目
的は、熱可塑性或形組成物を，ＡＳＴＭＤ−６４８の意
味する範囲内の熱変形に耐えるものとするだけの量の必
要ノよ物理的特性を有する液晶ポリマー微粒子を混入す
ることである。
本発明によれば、ポリフタルアミドの機械的性質を実質
的に保持しなから熱賓形温度を高めるだけの量のＴＬＣ
Ｐをポリフタルアミドに添加することができる。前記量
はポリフタルアミド成分１００重景部当り通常約０．０
１重量部ないｌ７約７５−１００重景部未満の範囲であ
る。本発明の組成物はポリフタルアミド戒分１００重１
部当りほぼ０．０１ないしほぼ７５重量部のＴＬＣＰを
含む。好ましくは、該組成物はポリフタルアミド成分１
００！ｉｔ部当りほぼ口。０ １ ？Ｊ：いしほぼ５０
Ｎ量部のＴＬＣＰを含む。より好ましくは、該組成物は
ポリ７タルアミド成分１００！量部当りほぼｏ．ｏｙｘ
いしほぼ２５？量部のＴＬＣＰを含む。
的に保持しなから熱賓形温度を高めるだけの量のＴＬＣ
Ｐをポリフタルアミドに添加することができる。前記量
はポリフタルアミド成分１００重景部当り通常約０．０
１重量部ないｌ７約７５−１００重景部未満の範囲であ
る。本発明の組成物はポリフタルアミド戒分１００重１
部当りほぼ０．０１ないしほぼ７５重量部のＴＬＣＰを
含む。好ましくは、該組成物はポリフタルアミド成分１
００！ｉｔ部当りほぼ口。０ １ ？Ｊ：いしほぼ５０
Ｎ量部のＴＬＣＰを含む。より好ましくは、該組成物は
ポリ７タルアミド成分１００！量部当りほぼｏ．ｏｙｘ
いしほぼ２５？量部のＴＬＣＰを含む。
微粒子は任意の適当な手段によって或形樹脂中に配合す
ることができる。たとえば、微粒子な難燃剤，強化剤等
のような他の添加剤とともに樹脂にブレミ，クスし、次
に混合物を溶融押出しすることができる。
ることができる。たとえば、微粒子な難燃剤，強化剤等
のような他の添加剤とともに樹脂にブレミ，クスし、次
に混合物を溶融押出しすることができる。
本発明による組成物は、任意の膚当な手段により、ボリ
７タルアミド成分、強化繊維およびＴＬＣＰ′ｌｊ！−
混合して調製することができる。便宜上、粉末またはペ
レ，ト状のポリフタルアミド戊分および他の成分の所要
量を、ポリフタルアミド成分を分解せずに溶融させるの
に有効な温度で、高剪断■キサー、たとえば二軸スクリ
ュー押出機で廖融混合して、ポリフタルアミド中の繊維
およびＴＬ（：’Ｐの実質的に均質な分散液を得る。混
合中に混練ブロ，クや他の適当な混合要素を用いること
は成分の高度の分散聖達或させる助げになる。ポリフタ
ルアミド成分の分解をできるだけ少１よくするために、
二軸スクリューミキサーを使用する場合の好ましい温度
は戊分の融点に等しい温度ないし該融点よりも最高２０
℃高い温度である。醇融混合前に固体状成分の混合を、
溶融混合を促進させるために行うことができる。繊維お
よびＴＬＣＰは、また押出機あるいは他の混合装置内で
溶融ポリフタルアミドに加えるか、もしくは他の適当な
方法によって混合することもできる。
７タルアミド成分、強化繊維およびＴＬＣＰ′ｌｊ！−
混合して調製することができる。便宜上、粉末またはペ
レ，ト状のポリフタルアミド戊分および他の成分の所要
量を、ポリフタルアミド成分を分解せずに溶融させるの
に有効な温度で、高剪断■キサー、たとえば二軸スクリ
ュー押出機で廖融混合して、ポリフタルアミド中の繊維
およびＴＬ（：’Ｐの実質的に均質な分散液を得る。混
合中に混練ブロ，クや他の適当な混合要素を用いること
は成分の高度の分散聖達或させる助げになる。ポリフタ
ルアミド成分の分解をできるだけ少１よくするために、
二軸スクリューミキサーを使用する場合の好ましい温度
は戊分の融点に等しい温度ないし該融点よりも最高２０
℃高い温度である。醇融混合前に固体状成分の混合を、
溶融混合を促進させるために行うことができる。繊維お
よびＴＬＣＰは、また押出機あるいは他の混合装置内で
溶融ポリフタルアミドに加えるか、もしくは他の適当な
方法によって混合することもできる。
本発明の組成物は、また性質な改良または変更させるた
めに．顔料，安定剤，充填剤，増量剤，難燃剤，＆Ｉ滑
剤，耐衝撃性改良剤および他の適当ね添加剤を加えるこ
ともできる。さきに指摘したよ５に、Ｈｉ ｔａｃｈの
米国特許第３．７ ５ ５．２ ２１号は離型剤として
種々のアルキレンジアミド類、たとえばラウリン酸，ミ
リスチン酸，パルミチン酸，ステアリン酸，および他の
飽和または不飽和モノカルポン酸のＣ１−１６アルキレ
ンジアミド類、ｋらびに潤滑剤としてカルボン酸金属塩
、たとえばＣ１２一２。モノカルボン酸のリチウム，ナ
トリウム，カリウム，マグネシウム塩類を開示している
。他の通常の添加剤にはステアリルアルコール，ステア
リン酸金属塩およびエチレンビスアテアロアミドのよう
な離型剤ならびに熱安定剤たとえばアルカリ金属ハロゲ
ン化物および１９７４年８月２口日発行のＢｕｒｔｏｎ
の米国特許ｉ３．８３０．７７７号に教示される銅塩と
該品との混合物、ならびにリン酸，ナトリウムまたはア
ルキルまたはアリールホスフェートおよびホス７イ，ト
、有機または無機酸の種々の第二銅塩、たとえば酢酸第
二銅および酪酸第二鋼、ならびにアルカリ金属またはア
ルカリ士金属ハロゲン化物、たとえば１９５５年５月２
４日発行のＳｔａｍａｔｏｆｆの米国特許ｆ＄２．７０
５．２２７号に教示されるようなヨウ化ナトリウムおよ
びヨウ化カリウムがある。本発明の絹或物用の好ましい
熱安定剤はヨウ化カリウム，ヨウ化ナトリウムおよびそ
れらの混合物ならびにいずれかまたは両者と酢酸第二銅
との混合物であり；好適な離型刺にはアルミニウムジス
テアレート，ヘキサメチレンビスステアロアミドワ，ク
スおよびそれらの混合物がある。使用時の好ましい水準
はポリフタルアミド成分１００重量部当り熱安定剤が約
０、０１ないし約２重ｔＳの範囲にあり、ヨウ化物塩と
酢酸第二銅の混合物を用いる場合にはヨウ化物塩が約０
．０１ないし約１．５重量部および酢酸第二銅が約０．
０１ないし約０．５重量部である。離型剤の好適な水準
は本発明の組成物１００重曾部当り約０．０１ｋいし約
５重量部の範囲にある。
めに．顔料，安定剤，充填剤，増量剤，難燃剤，＆Ｉ滑
剤，耐衝撃性改良剤および他の適当ね添加剤を加えるこ
ともできる。さきに指摘したよ５に、Ｈｉ ｔａｃｈの
米国特許第３．７ ５ ５．２ ２１号は離型剤として
種々のアルキレンジアミド類、たとえばラウリン酸，ミ
リスチン酸，パルミチン酸，ステアリン酸，および他の
飽和または不飽和モノカルポン酸のＣ１−１６アルキレ
ンジアミド類、ｋらびに潤滑剤としてカルボン酸金属塩
、たとえばＣ１２一２。モノカルボン酸のリチウム，ナ
トリウム，カリウム，マグネシウム塩類を開示している
。他の通常の添加剤にはステアリルアルコール，ステア
リン酸金属塩およびエチレンビスアテアロアミドのよう
な離型剤ならびに熱安定剤たとえばアルカリ金属ハロゲ
ン化物および１９７４年８月２口日発行のＢｕｒｔｏｎ
の米国特許ｉ３．８３０．７７７号に教示される銅塩と
該品との混合物、ならびにリン酸，ナトリウムまたはア
ルキルまたはアリールホスフェートおよびホス７イ，ト
、有機または無機酸の種々の第二銅塩、たとえば酢酸第
二銅および酪酸第二鋼、ならびにアルカリ金属またはア
ルカリ士金属ハロゲン化物、たとえば１９５５年５月２
４日発行のＳｔａｍａｔｏｆｆの米国特許ｆ＄２．７０
５．２２７号に教示されるようなヨウ化ナトリウムおよ
びヨウ化カリウムがある。本発明の絹或物用の好ましい
熱安定剤はヨウ化カリウム，ヨウ化ナトリウムおよびそ
れらの混合物ならびにいずれかまたは両者と酢酸第二銅
との混合物であり；好適な離型刺にはアルミニウムジス
テアレート，ヘキサメチレンビスステアロアミドワ，ク
スおよびそれらの混合物がある。使用時の好ましい水準
はポリフタルアミド成分１００重量部当り熱安定剤が約
０、０１ないし約２重ｔＳの範囲にあり、ヨウ化物塩と
酢酸第二銅の混合物を用いる場合にはヨウ化物塩が約０
．０１ないし約１．５重量部および酢酸第二銅が約０．
０１ないし約０．５重量部である。離型剤の好適な水準
は本発明の組成物１００重曾部当り約０．０１ｋいし約
５重量部の範囲にある。
本発明の組成物は電子コネクタ，スイ，チ部品，ポンプ
ハウジング，バルブ部品およびフード下の自動車部品の
ような威形物製造用射出或形材料として特に有用である
。該組成物の射出成形は通常本発明の組成物をポリフタ
ルアミド成分の融点を上回るが該成分を著しく劣化させ
るほどには高くない温度に加熱し、ポリフタルアミド成
分のＴｇを約１００℃下回る温度ないし該Ｔｇを約７５
℃上回る温度に保った金型中に組成物を射出し、かつ溶
融ポリフタルアミド成分を凝固させるのに効果的な時間
の間組成物を金型中に保持することによって行われる。
ハウジング，バルブ部品およびフード下の自動車部品の
ような威形物製造用射出或形材料として特に有用である
。該組成物の射出成形は通常本発明の組成物をポリフタ
ルアミド成分の融点を上回るが該成分を著しく劣化させ
るほどには高くない温度に加熱し、ポリフタルアミド成
分のＴｇを約１００℃下回る温度ないし該Ｔｇを約７５
℃上回る温度に保った金型中に組成物を射出し、かつ溶
融ポリフタルアミド成分を凝固させるのに効果的な時間
の間組成物を金型中に保持することによって行われる。
２０秒ないし１分サイクル、通常約３００°ないし約４
００℃にわたるバレル温度および約２５℃ｋいし約２０
０℃の金型温度を、ポリフタルアミド成分の融点、分解
温度およびＴｇによって変動する峙定温度として用いる
のが適当である。本発明の好適な態様においては、ポリ
フタルアミド成分のＴｇが最高約１２５℃である本発明
の絹成物を約３１０ないし約３６０℃に加熱して戊分を
溶融させ、水蒸気または熱水で約１００℃±１口℃に加
熱した金型を用いて或形する。
００℃にわたるバレル温度および約２５℃ｋいし約２０
０℃の金型温度を、ポリフタルアミド成分の融点、分解
温度およびＴｇによって変動する峙定温度として用いる
のが適当である。本発明の好適な態様においては、ポリ
フタルアミド成分のＴｇが最高約１２５℃である本発明
の絹成物を約３１０ないし約３６０℃に加熱して戊分を
溶融させ、水蒸気または熱水で約１００℃±１口℃に加
熱した金型を用いて或形する。
以下の実絢例および比較例と関連させて本発明をさらに
説明するが、前記は説明のためのものであって限定する
ためのものではないことを埋解しなげればならたい。
説明するが、前記は説明のためのものであって限定する
ためのものではないことを埋解しなげればならたい。
実 施 例
一般論
本実施例中で市販ＴＬＣＰと称しているナ７タレンを基
材としたポリエステルはへキストーセラニーズコーボレ
ーシ．ン製造のベクトラＡ９５０で、約７３モル％の４
−オキシペンゾイル部分と約２７モル％の６−オキシ−
２−ナフトイル部とから成っている。
材としたポリエステルはへキストーセラニーズコーボレ
ーシ．ン製造のベクトラＡ９５０で、約７３モル％の４
−オキシペンゾイル部分と約２７モル％の６−オキシ−
２−ナフトイル部とから成っている。
実施例１
それぞれオイルジャケ，ト加熱装置を取り付けた幾つか
の大きなステンレス鋼製攪拌反応器中に７０−８０ｗｔ
，％のヘキサメチレンジアミン水溶液、アジピン酸、イ
ソフタル酸及びテレフタル酸を、そのモル分率が約１
１ ０／６ ５／２ ５／１ ０ と々る様な看入れた
。ジアミンと二酸の総モルに対して１モル％の安息香酸
をキ＋，ピンク剤として加えた。
の大きなステンレス鋼製攪拌反応器中に７０−８０ｗｔ
，％のヘキサメチレンジアミン水溶液、アジピン酸、イ
ソフタル酸及びテレフタル酸を、そのモル分率が約１
１ ０／６ ５／２ ５／１ ０ と々る様な看入れた
。ジアミンと二酸の総モルに対して１モル％の安息香酸
をキ＋，ピンク剤として加えた。
その酸を加えていろ間に温度は７口℃まで上昇した。さ
らに８ ０ ０ｐの次亜リン酸ナトリウム触媒を反応器
に加えた後、それぞれをシールして、反応器中が５．６
４ ｋ９／一（ ８ ０ ｐｓｉ ） の璧素雰囲
気になる様に窒素でパージし、約１２０℃まで加熱した
後、その温度に保持した。反応器から反応器へと入れ替
えることにより、塩の溶液を絶えず下流行程へと送り込
む為幾つかの反応器を併用した。
らに８ ０ ０ｐの次亜リン酸ナトリウム触媒を反応器
に加えた後、それぞれをシールして、反応器中が５．６
４ ｋ９／一（ ８ ０ ｐｓｉ ） の璧素雰囲
気になる様に窒素でパージし、約１２０℃まで加熱した
後、その温度に保持した。反応器から反応器へと入れ替
えることにより、塩の溶液を絶えず下流行程へと送り込
む為幾つかの反応器を併用した。
攪拌槽の内容物は、ジャケット付油加熱攪拌槽へと絶え
ず汲み出し、マイクロプロセ，サー調節のリサーチコン
トロールバルブを用いて１２．７ｋ９／ｆｆｌ（１８０
ｐｓｉ）の圧力下に維持した。反応器を約２００℃まで
加熱した。前記条件下、反応器中の滞留時間を約１５分
とし、その結果、最初に入れた物質のｉｔに対し約３５
ｗｔ，％だった水の含有量は攪拌槽から取り出した物質
の重量に対して約１５ｗｔ．％ まで減少した。
ず汲み出し、マイクロプロセ，サー調節のリサーチコン
トロールバルブを用いて１２．７ｋ９／ｆｆｌ（１８０
ｐｓｉ）の圧力下に維持した。反応器を約２００℃まで
加熱した。前記条件下、反応器中の滞留時間を約１５分
とし、その結果、最初に入れた物質のｉｔに対し約３５
ｗｔ，％だった水の含有量は攪拌槽から取り出した物質
の重量に対して約１５ｗｔ．％ まで減少した。
攪拌槽の内容物は二頭ブラシールーベピストンポンプを
用い、約８．２ｋ９／ｈｒ．の速さで絶えず汲み出し、
内径０．９５ｃ！ｒＬ、長さ２７４二及び４． ０ １
ｃｒ！Ｌの直列に配する２本のジャケ，ト付油加熱ス
テンレス鋼バイブを通した。約１２８ｋ９／ｃ＋＋！（
１８２０ｐｓｉ）の圧力下、最初のパイプは約３１５−
３２５℃に、第２のパイプは約３２５−３３５℃に保っ
た。
用い、約８．２ｋ９／ｈｒ．の速さで絶えず汲み出し、
内径０．９５ｃ！ｒＬ、長さ２７４二及び４． ０ １
ｃｒ！Ｌの直列に配する２本のジャケ，ト付油加熱ス
テンレス鋼バイブを通した。約１２８ｋ９／ｃ＋＋！（
１８２０ｐｓｉ）の圧力下、最初のパイプは約３１５−
３２５℃に、第２のパイプは約３２５−３３５℃に保っ
た。
第２の加熱バイブの内容物は約７． ８ｋ９／ｃｄ （
１ １ ０ｐｓｉ ）の圧力下、加熱ジャケ，ト中を
３２５−３４５℃の熱交換流体を循環させながら探索調
節弁を通し、管内及びジャケットの内壁と外壁との間の
温度を監視する為の？Ｉｔ対を取り付けた内径約０．９
４譚、長さ約２７４礪のジャケ，ト付きの管へ絶えず送
られた。その管へ送った物の中の揮発物は、その上流都
分でフラ，シュした。
１ １ ０ｐｓｉ ）の圧力下、加熱ジャケ，ト中を
３２５−３４５℃の熱交換流体を循環させながら探索調
節弁を通し、管内及びジャケットの内壁と外壁との間の
温度を監視する為の？Ｉｔ対を取り付けた内径約０．９
４譚、長さ約２７４礪のジャケ，ト付きの管へ絶えず送
られた。その管へ送った物の中の揮発物は、その上流都
分でフラ，シュした。
水蒸気と溶融ポリマーとを含む管の内容物をウェルナー
アンド フレイデラーコーボレーシ，ンのＺＳＫ−３
０ 二軸スクリュー押出機のスクリ、ーへ投入した。
アンド フレイデラーコーボレーシ，ンのＺＳＫ−３
０ 二軸スクリュー押出機のスクリ、ーへ投入した。
揮発物は押出機バレルの後部ガス抜きから出ていく様に
した。ポリマーは、ｉｏｏｒｐｍでスクリュー回転する
ねじ山と３００−３３０℃で加熱した押出機バレルとの
間を通した。ポリマーを内径約０．２４鋼のストランド
ダイな通して押出し、水浴中を通してさらに細断し、ベ
レ，トとした。得られたポリフタルアミドの内部粘度は
約０．８８ｄ／／βであった。融点は３１２℃であった
。溶融結晶化温度は２７０℃、Ｔｇは１２１℃であった
。
した。ポリマーは、ｉｏｏｒｐｍでスクリュー回転する
ねじ山と３００−３３０℃で加熱した押出機バレルとの
間を通した。ポリマーを内径約０．２４鋼のストランド
ダイな通して押出し、水浴中を通してさらに細断し、ベ
レ，トとした。得られたポリフタルアミドの内部粘度は
約０．８８ｄ／／βであった。融点は３１２℃であった
。溶融結晶化温度は２７０℃、Ｔｇは１２１℃であった
。
実施例２
実施例１で調製したポリフタルアミドで内部粘度Ｃ′″
ＩＶ’″）が０．８５ｄ／？／ρのものを除いた試料を
、最高含水量が約１０００−と九るまで真空炉中１１０
゜Ｃで約１４時間乾燥した。続いて、そのポリフタルア
ミド約９０８ゆとＰＰＧコーポレーションより入手した
商品名ＰＰＧ ３５４０の長さ３ｕのガラス繊ｍ 約３
． ５３ ｋｇ及びヘキストーセラニーズコーポレーシ
ョンより入手した市販ＴＬＣＰのベクトラＡ９５０約１
２７４ ｇとを、その成分が十分混和する様に混転し
，さらにウェルナー アンド フレイデラーコーポレー
ションのＺＳＫ−３０ 二軸スクリエー押出機を設定速
度５０’Ｐ”で、バレル温度を第１ゾーン２７５℃、第
２ゾーン３２０℃，最終ゾーン３１０℃に設定して操作
し、その混転した混合物を配合した。スクリ，一の構成
は、比較的長いピ，チを持つ最初の部分，続くスパイク
様の部分、圧縮部分、長いビ，チを持つ最終部分とから
成っている。存在するガスは、バレル出口の近くにある
ガス抜き部を通して押出機から出ていく様にした。配合
物は、内径約０．２４ｃｔｎの円形オリフィスを持つス
トランドダイを通して押出機より出された。スクリュー
トルクは１９％，ダイ圧力は約１７５ｐｓｉとした。押
出物は冷却し、細断してベレ，トとした。
ＩＶ’″）が０．８５ｄ／？／ρのものを除いた試料を
、最高含水量が約１０００−と九るまで真空炉中１１０
゜Ｃで約１４時間乾燥した。続いて、そのポリフタルア
ミド約９０８ゆとＰＰＧコーポレーションより入手した
商品名ＰＰＧ ３５４０の長さ３ｕのガラス繊ｍ 約３
． ５３ ｋｇ及びヘキストーセラニーズコーポレーシ
ョンより入手した市販ＴＬＣＰのベクトラＡ９５０約１
２７４ ｇとを、その成分が十分混和する様に混転し
，さらにウェルナー アンド フレイデラーコーポレー
ションのＺＳＫ−３０ 二軸スクリエー押出機を設定速
度５０’Ｐ”で、バレル温度を第１ゾーン２７５℃、第
２ゾーン３２０℃，最終ゾーン３１０℃に設定して操作
し、その混転した混合物を配合した。スクリ，一の構成
は、比較的長いピ，チを持つ最初の部分，続くスパイク
様の部分、圧縮部分、長いビ，チを持つ最終部分とから
成っている。存在するガスは、バレル出口の近くにある
ガス抜き部を通して押出機から出ていく様にした。配合
物は、内径約０．２４ｃｔｎの円形オリフィスを持つス
トランドダイを通して押出機より出された。スクリュー
トルクは１９％，ダイ圧力は約１７５ｐｓｉとした。押
出物は冷却し、細断してベレ，トとした。
実施例３
実施例２の条件に従い、実施例１と同様ＩＶが０．８
５ ｄｌ／９のものを除いたポリフタルアミド９０８一
と、３．５３−のガラス繊維ＰＰＧ ３５４０に、３９
０ｇの市販ＴＬＣＰを含む試料を加えた。
５ ｄｌ／９のものを除いたポリフタルアミド９０８一
と、３．５３−のガラス繊維ＰＰＧ ３５４０に、３９
０ｇの市販ＴＬＣＰを含む試料を加えた。
実施例４
実施例２の条件に従い、実施例１と同様ＩＶが０．８５
ｄｌｔ／ｇのものを除いたポリフタルアミド９０８ゆ
と５． ５ ３ｋｇのガラス繊維ＰＰＧ ３５４０に市
販のＴＬＣＰを含む試料を加えた。
ｄｌｔ／ｇのものを除いたポリフタルアミド９０８ゆ
と５． ５ ３ｋｇのガラス繊維ＰＰＧ ３５４０に市
販のＴＬＣＰを含む試料を加えた。
実施例人
実施例１と同様ＩＶが０．８５ ｄｅ／９のものを除い
たポリフタルアミド９． ０ ８ ｋｌ？のＴＬＣＰを
含ま々い試料を、実施例２に従って３．５３ｋ９のガラ
ス繊維ＰＰＧ ３５４０に加え、溶融して均質にした。
たポリフタルアミド９． ０ ８ ｋｌ？のＴＬＣＰを
含ま々い試料を、実施例２に従って３．５３ｋ９のガラ
ス繊維ＰＰＧ ３５４０に加え、溶融して均質にした。
実施例５と実施例Ｂ
実施例２−４．Ａ及び実施例Ｂと称するヘキストーセラ
ニーズコーポレーションより入手した３口％のガラスｌ
１！碓を含むベクトラＡ９５口の市販相当品、ベクトラ
２１３０−３０から調製した樹脂を皿付乾燥炉中、８０
℃で約１６時間乾燥した。さらにその樹脂質を４０ＭＭ
バ，テンフェルド射出成形機で下記の条件下、Ｌ／Ｄ比
が１３：１のＡｓ ＴＭ試験片へと射出或形した。
ニーズコーポレーションより入手した３口％のガラスｌ
１！碓を含むベクトラＡ９５口の市販相当品、ベクトラ
２１３０−３０から調製した樹脂を皿付乾燥炉中、８０
℃で約１６時間乾燥した。さらにその樹脂質を４０ＭＭ
バ，テンフェルド射出成形機で下記の条件下、Ｌ／Ｄ比
が１３：１のＡｓ ＴＭ試験片へと射出或形した。
後部ゾーン温度設定；
中間部ゾーン温度設定：
前部ゾーン温度設定：
ノズル温度設定：
射出ライン圧力：
持続ライン圧力：
背 圧：
スクリュー速度：
射出率：
圧締め閉鎖時間：
射出持続時間：
圧締圧：
金型温度設定：
３２７℃
３３２℃
３３８℃
３２０℃
１５６〜／ｄ
７０−Ａ
１０．５ｋ９／ｃＩ／ｌ
１００’ｌ’
２ターン
１８秒
１０秒
最 大
８８℃と１４９℃
実施例５の成形した樹脂の試験
実施例２−４．Ａ及びＢより成形した樹脂の試験結果を
下の表１に示す。上記実施例５に記載の条件下、試料を
或形した。或型温度を８８℃及び１４９℃に設定した。
下の表１に示す。上記実施例５に記載の条件下、試料を
或形した。或型温度を８８℃及び１４９℃に設定した。
成形温度を約１００℃まで上げるのには、油加熱或いは
電気加熱を必要とした。
電気加熱を必要とした。
実施例
極限引張り強さ
２３４ＡＢ
Ｄ−６３８ ｋ９／メ
８８℃金聖役老 １９４７ １９７５ ２０３
２ １７８６ １４８２１４９℃金型役醒 １
９４０ ｊ９８２ ２０１０ １７５８曲
げ弾性率 Ｄ−７９０ ゆ／Ｌ：１ＴＩｌ ８８℃金型役之１１２４９０ １２４９０ １１３８
９７ １０４７５７ １３２８８０１４９’Ｏ金復故め
仁１０７５６９ １１１０８５ １１２４９０
１口８２７０２６４ ｐｓｉでのＨＤＴ Ｄ−６４８
℃８８℃金型役老 ２７６ ２７８
２７７ １４２１４９℃金型役定 ２８７
２８６ ２８７ ２７７２２４ 密 度 Ｄ７９２ ９７ｃｃ８８
℃金裁役宅１ ．４５９８ １ ．４６４４ １ ．４
６８９ １ ．４５２８１４９℃金錫没老１．４＋５１
１ １ ．４６４９ １ ．４７０９ １ ．４５６６
上記の加熱撓み温窒（ＨＤ’ｒ）は、少量の液晶ポリマ
ーを加えた時そのポリフタルアミドの熱抵抗性が改良さ
れることを例証している。このＨＤＴ改良は、比較成分
を８８℃の金型中で金型冷却１，た時特に著しい。この
比較対称ポリフタルアミド試料は二色むらがあり，コア
ーは不透明，スキンは半透明となるが、このポリフタル
アミド配合物に液晶ポリマーを含めると、均一な白色と
なる。
２ １７８６ １４８２１４９℃金型役醒 １
９４０ ｊ９８２ ２０１０ １７５８曲
げ弾性率 Ｄ−７９０ ゆ／Ｌ：１ＴＩｌ ８８℃金型役之１１２４９０ １２４９０ １１３８
９７ １０４７５７ １３２８８０１４９’Ｏ金復故め
仁１０７５６９ １１１０８５ １１２４９０
１口８２７０２６４ ｐｓｉでのＨＤＴ Ｄ−６４８
℃８８℃金型役老 ２７６ ２７８
２７７ １４２１４９℃金型役定 ２８７
２８６ ２８７ ２７７２２４ 密 度 Ｄ７９２ ９７ｃｃ８８
℃金裁役宅１ ．４５９８ １ ．４６４４ １ ．４
６８９ １ ．４５２８１４９℃金錫没老１．４＋５１
１ １ ．４６４９ １ ．４７０９ １ ．４５６６
上記の加熱撓み温窒（ＨＤ’ｒ）は、少量の液晶ポリマ
ーを加えた時そのポリフタルアミドの熱抵抗性が改良さ
れることを例証している。このＨＤＴ改良は、比較成分
を８８℃の金型中で金型冷却１，た時特に著しい。この
比較対称ポリフタルアミド試料は二色むらがあり，コア
ーは不透明，スキンは半透明となるが、このポリフタル
アミド配合物に液晶ポリマーを含めると、均一な白色と
なる。
ｍ！ポリマーをポリフタルアミドの白化剤として用いろ
ことは、化粧品用に興味深い表面材を作る為特に重要で
ある。
ことは、化粧品用に興味深い表面材を作る為特に重要で
ある。
アニール後の熱抵抗性改良を例証する為、残りの試料を
２００゜Ｃで２時間アニールし、その■かを測定した。
２００゜Ｃで２時間アニールし、その■かを測定した。
アニールによるＨＤＴの上昇も表２で報告する。アニー
ル後は、金型温度に関係なくＨＤＴ＠はその樹脂の最高
価に近付くことに注目されたい。
ル後は、金型温度に関係なくＨＤＴ＠はその樹脂の最高
価に近付くことに注目されたい。
表 ２
実施例 ２３４ＡＢ
ア＝一九イヒしたもＣｆ玲綱生 １ｈｊ３ＴＭ 単位
象■噂Ｑ料２６４ｐｓｉで
の｝｛ＤＴ Ｄ−６４８ ℃８８℃金型設定 ２
８４ ２８６ ２８５ ２７７ ２３２１４９
℃金型設定 ２８６ ２８７ ２８７ ２ＥＮ
アニール後のＨＤＴ上昇 ℃ ８８℃金型設定 ８ ８ ８１３５１
４９℃金型役定 −１ １ ０ ４７ ８８゛Ｃの成形型中で成形した試験片をアニール後，対
照試料のＨＤＴが著しく増加した事に注目されたい。少
量のＴＬＣＰを含有したポリフタルアミド樹脂はアニー
ル後のＨＤＴにこの様な著しい上昇は見られず、ポリフ
タルアミド配合物に対するＴＬＣＰの核形戊効果を良く
示唆している。
象■噂Ｑ料２６４ｐｓｉで
の｝｛ＤＴ Ｄ−６４８ ℃８８℃金型設定 ２
８４ ２８６ ２８５ ２７７ ２３２１４９
℃金型設定 ２８６ ２８７ ２８７ ２ＥＮ
アニール後のＨＤＴ上昇 ℃ ８８℃金型設定 ８ ８ ８１３５１
４９℃金型役定 −１ １ ０ ４７ ８８゛Ｃの成形型中で成形した試験片をアニール後，対
照試料のＨＤＴが著しく増加した事に注目されたい。少
量のＴＬＣＰを含有したポリフタルアミド樹脂はアニー
ル後のＨＤＴにこの様な著しい上昇は見られず、ポリフ
タルアミド配合物に対するＴＬＣＰの核形戊効果を良く
示唆している。
８８℃の型中で冷やした実施例２．３及び人からの或形
成分を示差走査熱量計を用いて熱分析し、正味の融解熱
を測定することによって、或形した戊分のスキン及びコ
ア一部分の間に或形したままの結晶度の差があるかどう
かを測定した。金型冷却中、スキンとコアーとの間に冷
却速度勾配があることに注目されたい。これによってコ
ア一部分はより高い温度で冷却するのに長時間を要し、
これがより大きな結晶度及び或形した試験片のスキン及
びコア一部分間の前記結晶度勾配の原因となる。この結
晶度勾配は結晶化が速くない物質において特に顕著であ
る。
成分を示差走査熱量計を用いて熱分析し、正味の融解熱
を測定することによって、或形した戊分のスキン及びコ
ア一部分の間に或形したままの結晶度の差があるかどう
かを測定した。金型冷却中、スキンとコアーとの間に冷
却速度勾配があることに注目されたい。これによってコ
ア一部分はより高い温度で冷却するのに長時間を要し、
これがより大きな結晶度及び或形した試験片のスキン及
びコア一部分間の前記結晶度勾配の原因となる。この結
晶度勾配は結晶化が速くない物質において特に顕著であ
る。
個々の試料のスキン及びコアー都分をビューラーアイソ
メ，ト低速のこぎりを用いて切断した。さらにその薄い
試験片を減圧下，８０℃で一晩乾燥した。試料はその戊
分のガラス転移温度より約４０℃低い温度で乾燥される
為、この様な条件下では後結晶化は起こり得ない。さら
に試料１０ｍｙをオムニサーム３５０５０調節器に接続
した示差走査熱量計にかげた。最初の加熱により得られ
たデータはスキン及びコアー試料の正味の融解熱を決定
するのに用いられる。正味の融解熱は表３に示す様に融
解熱から低温結晶化熱をひくことにより決定される。
メ，ト低速のこぎりを用いて切断した。さらにその薄い
試験片を減圧下，８０℃で一晩乾燥した。試料はその戊
分のガラス転移温度より約４０℃低い温度で乾燥される
為、この様な条件下では後結晶化は起こり得ない。さら
に試料１０ｍｙをオムニサーム３５０５０調節器に接続
した示差走査熱量計にかげた。最初の加熱により得られ
たデータはスキン及びコアー試料の正味の融解熱を決定
するのに用いられる。正味の融解熱は表３に示す様に融
解熱から低温結晶化熱をひくことにより決定される。
表 ３
実施例 ２
低温結晶化熱（ｃａｔ／９）
３
Ａ
スキン
コアー
一１．２
一〇．７
一１．１
一〇．３
−５．８
一〇．４
融解熱（ ｃａｌ ／９ ）
スキン
コアー
正味の融解熱（ｃａｌ／ｇ）
スキン ６．４ ６．３
１．５ボリフタルアミド対照試料とは異なり、少量のＴ
ＬＣＰを含有するポリフタルアミド試料に関しては、ス
キンとコア一の間に正味の融解熱の差は少ししか見られ
なかった。融解熱が高げれば高いほど結晶度が高いこと
に注目されたい。低温結晶化熱とは、試料をＤＳ（ＪＯ
熱している間にガラス状態から起こる結晶化のことであ
る。対照物（実施例Ａ）のスキン試料は低温結晶化が大
量であるの？対し、コアー試料はわずかに低温結晶化す
るのみである。低温結晶化は戒形中、物質が複雑にｋっ
てしまう前にそれを急冷し、結晶化を止めた時に起こる
。スキン及びコアー試料の正味の融解熱が近づけば近づ
くほど試料全体の結晶化がより均一になる。これらの結
果は、少量のＴＬＣＰ聖含むポリフタルアミドはＴＬＣ
Ｐを含まないポリフタルア■ドより結晶化が速く、これ
がスキンの結晶度を高める。
１．５ボリフタルアミド対照試料とは異なり、少量のＴ
ＬＣＰを含有するポリフタルアミド試料に関しては、ス
キンとコア一の間に正味の融解熱の差は少ししか見られ
なかった。融解熱が高げれば高いほど結晶度が高いこと
に注目されたい。低温結晶化熱とは、試料をＤＳ（ＪＯ
熱している間にガラス状態から起こる結晶化のことであ
る。対照物（実施例Ａ）のスキン試料は低温結晶化が大
量であるの？対し、コアー試料はわずかに低温結晶化す
るのみである。低温結晶化は戒形中、物質が複雑にｋっ
てしまう前にそれを急冷し、結晶化を止めた時に起こる
。スキン及びコアー試料の正味の融解熱が近づけば近づ
くほど試料全体の結晶化がより均一になる。これらの結
果は、少量のＴＬＣＰ聖含むポリフタルアミドはＴＬＣ
Ｐを含まないポリフタルア■ドより結晶化が速く、これ
がスキンの結晶度を高める。
実施例６
実施例の市販ＴＬＣＰ ８ ２５．６ ．９と実施例１
同様のポリフタルアミド３．３ ０ ２ ２−とを含む
試料をキリオンの二段式単一スクリュー押出機を１００
’ｌ’ｌ、５ １ｂｓ／ｈｒ．で用いて融解均一化した
。そのゾーンの温度は３１５−３２１℃に、ダイ温度は
３１０℃に設定した。
同様のポリフタルアミド３．３ ０ ２ ２−とを含む
試料をキリオンの二段式単一スクリュー押出機を１００
’ｌ’ｌ、５ １ｂｓ／ｈｒ．で用いて融解均一化した
。そのゾーンの温度は３１５−３２１℃に、ダイ温度は
３１０℃に設定した。
実施例７
実施例乙の物質５６．９ｇを含む試料を実施例１と同様
のポリフタルアミド５．７１６６ｋ９、ガラス繊維ＰＰ
０ ３５４０の２。８４４１ ｋ９と実施例２の条件に
従って融解均一化した。得られた配合物はポリマー総量
１００に対し、０．２のＴＬＣＰと９８．８のポリフタ
ルアミドを含んでいる。
のポリフタルアミド５．７１６６ｋ９、ガラス繊維ＰＰ
０ ３５４０の２。８４４１ ｋ９と実施例２の条件に
従って融解均一化した。得られた配合物はポリマー総量
１００に対し、０．２のＴＬＣＰと９８．８のポリフタ
ルアミドを含んでいる。
実施例８
実施例６の物質１４４．８ｇを含む試料を実施例１と同
様のポリフタルアミド５．６２９５ｋ９，ガラス繊維Ｐ
ＰＧ ３５４０の２．８４４１１Ｋｇと実施例２０条件
に従って融解均一化した。得られた配合物はポリマー総
量１００に対し、０．５のＴＬＣＰと９９５のポリ７タ
ルアミドを含んでいる。
様のポリフタルアミド５．６２９５ｋ９，ガラス繊維Ｐ
ＰＧ ３５４０の２．８４４１１Ｋｇと実施例２０条件
に従って融解均一化した。得られた配合物はポリマー総
量１００に対し、０．５のＴＬＣＰと９９５のポリ７タ
ルアミドを含んでいる。
実施例９
実施例６の物質２８８．７．９を含む試料を実施例１と
同様のポリフタルアミド５．４８５６ｇ、ガラス繊維Ｐ
ＰＧ ３５４０の２．８４４１ｋｌ？と笑施例２０条件
に従って融解均一化した。得られた配合物はポリマー総
量１００に対して１．０のＴＬＣＰと９９０のポリフタ
ルアミドを含んでいる。
同様のポリフタルアミド５．４８５６ｇ、ガラス繊維Ｐ
ＰＧ ３５４０の２．８４４１ｋｌ？と笑施例２０条件
に従って融解均一化した。得られた配合物はポリマー総
量１００に対して１．０のＴＬＣＰと９９０のポリフタ
ルアミドを含んでいる。
実施例１０
市販のＴＬＣＰ４８６．３９を含む試料を実施例１と同
様のポリフタルアミド１．９４５ｋ９、ガラス繊維ＰＰ
Ｇ ３５４０の１１１９７ｋ９と、実施例２の条件に従
って融解均一化した。得られた配合物はポリマー総量１
００に対して２０、ＯのＴＬＣＰと８０．０のポリフタ
ルアミドを含んでいろ。
様のポリフタルアミド１．９４５ｋ９、ガラス繊維ＰＰ
Ｇ ３５４０の１１１９７ｋ９と、実施例２の条件に従
って融解均一化した。得られた配合物はポリマー総量１
００に対して２０、ＯのＴＬＣＰと８０．０のポリフタ
ルアミドを含んでいろ。
実施例１１
市販のＴＬＣＰ９７２．５９を含む試料を実施例１と同
様のポリフタルアミド１．４５８８ｋ９、ガラス繊維Ｐ
ＰＧ ３５４０の１．１１９７ゆと実抱例２の条件に従
って融解均一化した。得られた配合物はポリマー総量１
００に対して４０．０のＴＬＣＰと６０，０のポリフタ
ルアミドを含んでいる。
様のポリフタルアミド１．４５８８ｋ９、ガラス繊維Ｐ
ＰＧ ３５４０の１．１１９７ゆと実抱例２の条件に従
って融解均一化した。得られた配合物はポリマー総量１
００に対して４０．０のＴＬＣＰと６０，０のポリフタ
ルアミドを含んでいる。
実施例Ｃ
実施例２０条件に従って、実施例１と同様のポリフタル
アミド５．４ ４ ０ ｋ！９とガラス繊維ＰＰＧ ３
５４０の２．６７９４ｋ９とを含む対照試料を調製した
。
アミド５．４ ４ ０ ｋ！９とガラス繊維ＰＰＧ ３
５４０の２．６７９４ｋ９とを含む対照試料を調製した
。
実施例７−１ １ ．Ｂ及びＣを原料とする樹脂の試験
実施例７−１１を原料とする樹脂を、皿付乾燥炉中８０
℃で約１６時間乾燥した。さらに、金型温度を３８℃，
６６℃，９６℃．１２１℃に設定することを除いては実
施例５の条件に従い、その樹脂質を４０ＭＭバッテンフ
ェルド射出戒形機でＬ／Ｄ比が１３：１のＡＳＴＭ試験
片へと射出或形した。ＡＳＴＭＤ−７９０法に従い曲げ
弾性率（ＦＭ）を、ＡＳＴＭＤ−６３８法に従い引張強
さ（ＵＴＳ）を、さらにＡＳＴＭ Ｄ−２５６ 法に従
いノ，チ付アイゾ，ト衝撃強さ（Ｉｚｏｄ）を、さらに
ＡＳＴＭ Ｄ−６４８ 法に従い２６４ｐｓｉでの加熱
撓み温度（ＨＤＴ）を試験した。これら樹脂の試験結果
は表４に報告する。
実施例７−１１を原料とする樹脂を、皿付乾燥炉中８０
℃で約１６時間乾燥した。さらに、金型温度を３８℃，
６６℃，９６℃．１２１℃に設定することを除いては実
施例５の条件に従い、その樹脂質を４０ＭＭバッテンフ
ェルド射出戒形機でＬ／Ｄ比が１３：１のＡＳＴＭ試験
片へと射出或形した。ＡＳＴＭＤ−７９０法に従い曲げ
弾性率（ＦＭ）を、ＡＳＴＭＤ−６３８法に従い引張強
さ（ＵＴＳ）を、さらにＡＳＴＭ Ｄ−２５６ 法に従
いノ，チ付アイゾ，ト衝撃強さ（Ｉｚｏｄ）を、さらに
ＡＳＴＭ Ｄ−６４８ 法に従い２６４ｐｓｉでの加熱
撓み温度（ＨＤＴ）を試験した。これら樹脂の試験結果
は表４に報告する。
実施例 ７
ポリマー総量１（１）に付する埴
表 ４
８ ９ １０ １１ Ｃ Ｂ
ＵＴＳ
′Ｋｇ／伽
１２１℃ １９６２１９１４ｊ８３５ ＝
− １９２６ −表４の続き 実施例 ７ ８ ９ １０ １１ Ｃ
Ｂポリマー綽曇ｔｔＯｒＸ＃る値 １［ＴＬＣＰ ．２ ．５ １．０２０．０
４０．０ ０ １００ボリ７夕ｋ７ミ｝”９９．
８ ９９．５ ９９．０ ８０．口６０．０ １００
０ＦＭ ｋｇ／ｃ＋＋ｆ ｘ
１０−’金型温度 ６８℃ １０．８１０．５１０．０ −−
一− １０．ロ ー−６６℃ １１．１ １０−６
１０．２ −− −＝ １０．６ −−９３℃
１０．６ １０．６ １０．６ １１ ．２ １２
．７ １０．４ １３．３１２１℃ １０，９１０．
５１０．１ −− 一− １０．２ −一Ｉｚ
ｏｄ 金型温度 ３８℃ １０．３ ６６℃ １１．４ ９３で ９，８ １２１℃ １口．９ ｋ９−ｃ！ｒＬ／ａｎ １０．３ ９．８ −一 ｊＯ．３ ９．８ −一 ｆＯ．３ ９．８１１，４ １０．３ ９．８ −ー １０．３ −一 −９．８ −− １０．９ １０，９１８．０ −１０．３ −一 ２６４ｐｓｉでの組π ℃ 金型温度 ３８℃ ２６５ ２７０ ６６℃ ２６８ ２７０ ９３℃ ２６８ ２７２ １２１℃ ２８１ ２７７ 部分内部粘度 ｄｌｌｌ！ 金型温度 ６６℃ ．７５ ．７５ ２６７ ２６７ ２７４ ２７７ ．７１ ２７５ ２５６ ２４０ ２４３ ２５１ ２６９ ．８１ 表４の続き 実施例 ７ ８ ９ １０ １１ Ｃ
Ｂ不爵分 ％ 注（１）：不溶分の百分率は内部粘性溶液を『過しなが
ら測定するが、これには主としてガラス繊維と不溶性Ｔ
ＬＣＰとから戊っている。
− １９２６ −表４の続き 実施例 ７ ８ ９ １０ １１ Ｃ
Ｂポリマー綽曇ｔｔＯｒＸ＃る値 １［ＴＬＣＰ ．２ ．５ １．０２０．０
４０．０ ０ １００ボリ７夕ｋ７ミ｝”９９．
８ ９９．５ ９９．０ ８０．口６０．０ １００
０ＦＭ ｋｇ／ｃ＋＋ｆ ｘ
１０−’金型温度 ６８℃ １０．８１０．５１０．０ −−
一− １０．ロ ー−６６℃ １１．１ １０−６
１０．２ −− −＝ １０．６ −−９３℃
１０．６ １０．６ １０．６ １１ ．２ １２
．７ １０．４ １３．３１２１℃ １０，９１０．
５１０．１ −− 一− １０．２ −一Ｉｚ
ｏｄ 金型温度 ３８℃ １０．３ ６６℃ １１．４ ９３で ９，８ １２１℃ １口．９ ｋ９−ｃ！ｒＬ／ａｎ １０．３ ９．８ −一 ｊＯ．３ ９．８ −一 ｆＯ．３ ９．８１１，４ １０．３ ９．８ −ー １０．３ −一 −９．８ −− １０．９ １０，９１８．０ −１０．３ −一 ２６４ｐｓｉでの組π ℃ 金型温度 ３８℃ ２６５ ２７０ ６６℃ ２６８ ２７０ ９３℃ ２６８ ２７２ １２１℃ ２８１ ２７７ 部分内部粘度 ｄｌｌｌ！ 金型温度 ６６℃ ．７５ ．７５ ２６７ ２６７ ２７４ ２７７ ．７１ ２７５ ２５６ ２４０ ２４３ ２５１ ２６９ ．８１ 表４の続き 実施例 ７ ８ ９ １０ １１ Ｃ
Ｂ不爵分 ％ 注（１）：不溶分の百分率は内部粘性溶液を『過しなが
ら測定するが、これには主としてガラス繊維と不溶性Ｔ
ＬＣＰとから戊っている。
アニール後の熱抵抗性改良を例証する為、残りの試料を
２００℃で２時間アニールし、そのＨＤＴを測定した。
２００℃で２時間アニールし、そのＨＤＴを測定した。
アニールによるＨＤＴの上昇も表５で報告する。アニー
ル後のＨＤＴ値はその樹脂の最高値に達することに注目
されたい。
ル後のＨＤＴ値はその樹脂の最高値に達することに注目
されたい。
表 ５
７ニール化した樹脂の特性
実施例 ７ ８ ９
１口
１１
Ｃ
Ｂ
２６４ｐｓｉでのＨＤＴ
金型温度
３８℃ ２７７
６６℃ ２８１
９３℃ ２８１
１２１℃ ２７９
２８０
２８１
２８２
２８５
２７８
２８２
２８１
２８１
２６４
２７５
２７８
２７４
２８１
アニール後のＨＤＴの上昇
金型温度
３８℃ １２ １０ １１ −− −−
３５６６℃ １３ １１ １５ −−
−− ３５ −−９３℃ １
３１０７ ５ ８ ２３ ９
１２１℃ −２ ８ ４−− −−
１２−一１００℃より低温に設定した成形型中で冷却
成形した試験片をアニール後、対照試料（実施例Ｃ）の
ＨＤＴが著しく上昇することに注目されたい。
３５６６℃ １３ １１ １５ −−
−− ３５ −−９３℃ １
３１０７ ５ ８ ２３ ９
１２１℃ −２ ８ ４−− −−
１２−一１００℃より低温に設定した成形型中で冷却
成形した試験片をアニール後、対照試料（実施例Ｃ）の
ＨＤＴが著しく上昇することに注目されたい。
少量の市販ＴＬＣＰを含有するポリフタルアミド樹脂は
アニール後のＨＤＴにわずかな上昇しか示さず、これは
ポリフタルアミドに対するＴＬＣＰの核形成効果を良く
示唆している。上記ＨＤＴの結果より、アニールの費用
をかげることなしに望ましい熱的特性を得る為には、ポ
リフタルアミドを水の沸点よりも高温で冷却或形するこ
とが必要であるとわかる。又、その結果より、アニール
の費用をかげることなしに望ましいＨＤＴ値を得る為、
もしも市販のＴＬＣＰを核剤として少量加えるならば、
水の沸点よりも低温に設定した戒形型中でポリフタルア
ミドを戒形することが可能であると証明される。油加熱
或形型の替わりに水加熱戚形型を用いるポリフタルアミ
ドの成形が可能とねることは、油加熱と関連して付加価
値及び安全性の点から最も望ましい。ＴＬＣＰを使用す
ると、加熱撓み温度で定義される様た重要な熱的特性を
損うことむく金型温度の範囲がより広くなることによっ
て、ポリフタルアミドの或形範囲は広がる。
アニール後のＨＤＴにわずかな上昇しか示さず、これは
ポリフタルアミドに対するＴＬＣＰの核形成効果を良く
示唆している。上記ＨＤＴの結果より、アニールの費用
をかげることなしに望ましい熱的特性を得る為には、ポ
リフタルアミドを水の沸点よりも高温で冷却或形するこ
とが必要であるとわかる。又、その結果より、アニール
の費用をかげることなしに望ましいＨＤＴ値を得る為、
もしも市販のＴＬＣＰを核剤として少量加えるならば、
水の沸点よりも低温に設定した戒形型中でポリフタルア
ミドを戒形することが可能であると証明される。油加熱
或形型の替わりに水加熱戚形型を用いるポリフタルアミ
ドの成形が可能とねることは、油加熱と関連して付加価
値及び安全性の点から最も望ましい。ＴＬＣＰを使用す
ると、加熱撓み温度で定義される様た重要な熱的特性を
損うことむく金型温度の範囲がより広くなることによっ
て、ポリフタルアミドの或形範囲は広がる。
実施例１２及びＤ
内部粘度がｔ２ｄｇ／，９ のものを除く実施例１に
よるポリフタルアミドを実施例２の市販ＴＬＣＰの重量
部１とドライブレンドした。その後、その配合物を４０
ＭＭバ，テン７エルド射出成形機で半径約１．２ｃＩｒ
Ｌの歯車へと肘出成形し、さらにＴＬＣＰを含まない同
じポリフタルアミドの対照試料、これを実施例Ｄと称す
るが、これを下記の様に同様な条件下射出成形した。
よるポリフタルアミドを実施例２の市販ＴＬＣＰの重量
部１とドライブレンドした。その後、その配合物を４０
ＭＭバ，テン７エルド射出成形機で半径約１．２ｃＩｒ
Ｌの歯車へと肘出成形し、さらにＴＬＣＰを含まない同
じポリフタルアミドの対照試料、これを実施例Ｄと称す
るが、これを下記の様に同様な条件下射出成形した。
／，（ｋＱ度 バリア，クの６０％
前部ゾーン温度 ３２１℃
中間部ゾーン温度 ３０４℃
後部ゾーン温度 ２９９℃
実測金型温度
移動面 １２６℃
固定面 １３３℃
射出ライン圧力 ７ ０ ｋｐ／ｃｒＩ成
形した実施例Ｄの樹脂には、透明な無品質スキンと不透
明な結晶質コアーとの二色むらがあった。実施例１２の
樹脂とは対照的に、ポリフタルアミドと１％の市販ＴＬ
ＣＰとを含む樹脂は全体が白く均質であった。
形した実施例Ｄの樹脂には、透明な無品質スキンと不透
明な結晶質コアーとの二色むらがあった。実施例１２の
樹脂とは対照的に、ポリフタルアミドと１％の市販ＴＬ
ＣＰとを含む樹脂は全体が白く均質であった。
その２つの樹脂の試料は、減圧下１１０℃で乾燥後、約
３６５℃、１口トンで約３０秒間圧縮或形して厚さ５ミ
ルのブラ，クとし、その後直ちに冷水成形機へ移して急
冷した。ｈインチ、厚さ５ミルノディスクを顕微鏡のス
ライドの上に置き、コフラーの熱載物台の上で加熱して
熱履暦を除いた。その後、その試料を減偏光光度装置の
マテラーＦＰ−５２熱載物台へ移し、恒温で結晶化した
。この方法で試料を直交する偏光面の間に置くと、試料
が結晶化し始めた時偏光を消滅し、試料は光沢なもつ様
になる。光度の変化は時間の関数として記録される。そ
の恒温結晶化誘導時間は表６で報告する。
３６５℃、１口トンで約３０秒間圧縮或形して厚さ５ミ
ルのブラ，クとし、その後直ちに冷水成形機へ移して急
冷した。ｈインチ、厚さ５ミルノディスクを顕微鏡のス
ライドの上に置き、コフラーの熱載物台の上で加熱して
熱履暦を除いた。その後、その試料を減偏光光度装置の
マテラーＦＰ−５２熱載物台へ移し、恒温で結晶化した
。この方法で試料を直交する偏光面の間に置くと、試料
が結晶化し始めた時偏光を消滅し、試料は光沢なもつ様
になる。光度の変化は時間の関数として記録される。そ
の恒温結晶化誘導時間は表６で報告する。
表 ６
恒温結晶化誘導時間
実施例
温度
２６０℃
２８口℃
６０口℃
Ｄ １２
誘導時間 ｍ ｉ ｎ ，
．２９ ．１７
．４７ ．３０
６。２６ ２．０８
上記のデータは、少量のＴＬＣＰを含むポリフタルアミ
ド配合物の結晶速度の増大を示してＬ・る。
ド配合物の結晶速度の増大を示してＬ・る。
実施例１３
ヘキストーセラニーズの市販ＴＬＣＰ，ベクトラＡ９５
０は、その熱安定性と融解温度な測定することで熱的特
性が決定された。熱安定性を測定する為、試料７ｍ９
を窒素下、１０℃／ｍｉｎ の速度でパーキンーエ
ルマーＰＧＳ−ｎ熱重量分析器にかげた。融解範囲、す
なわち中間相の範囲はオムニサームＱＣ−２５示差走査
熱量計な用いて測定した。
０は、その熱安定性と融解温度な測定することで熱的特
性が決定された。熱安定性を測定する為、試料７ｍ９
を窒素下、１０℃／ｍｉｎ の速度でパーキンーエ
ルマーＰＧＳ−ｎ熱重量分析器にかげた。融解範囲、す
なわち中間相の範囲はオムニサームＱＣ−２５示差走査
熱量計な用いて測定した。
試料は２０℃／ ｍ ｉ ｎの速度で加熱した。このＴ
ＬＣＰは約４９２℃で突然分解し始め、８５０℃での残
量はおよそ５９％であった。このＴＬＣＰの融解温度は
２３５℃及び２７０℃である。このＴＬＣＰの中間相が
入いる範囲よりも高い温度範囲をこれらの融解温度とし
、一方、約２７０″Ｃを越える温度、すなわち透明温度
では、中間形態（ｍｅｓｏｍｏｒｐｈｏｒｉｃ）構造の
秩序は失なわれ、等方性溶融物が形成される。
ＬＣＰは約４９２℃で突然分解し始め、８５０℃での残
量はおよそ５９％であった。このＴＬＣＰの融解温度は
２３５℃及び２７０℃である。このＴＬＣＰの中間相が
入いる範囲よりも高い温度範囲をこれらの融解温度とし
、一方、約２７０″Ｃを越える温度、すなわち透明温度
では、中間形態（ｍｅｓｏｍｏｒｐｈｏｒｉｃ）構造の
秩序は失なわれ、等方性溶融物が形成される。
実施例１４
実施例１と同様に調製し、内部粘度が０．９４ ６ｌ／
ｇのものを除いたポリフタルアミドの試料１０ｒｎｇを
、まずその融解ピークよりも高速でオムニサームＱＣ−
２５にかげてその熱履歴を消した後、その試料をアルミ
ニウムブロ，ク上で急冷した。さらに試料をバーキンー
エルマー示差走査熱量計２Ｃ熱分析データステーション
へ移した。試料をその融解ピークよりも速い２０℃／ｍ
ｉｎ で加熱して、様々な速度（１．２５，２．５．
５．１０．２０．４０或いは８０℃／ｍｉｎ ）で冷や
した後、２０℃／ ｍ ｉ ｎで再加熱した。結晶速度
はゆっくり冷却しながら得たデータより計算した。ポリ
フタルアミドの結晶温度（Ｔｃ）に与える冷却速度の効
果を示すデータは表７で報告する。
ｇのものを除いたポリフタルアミドの試料１０ｒｎｇを
、まずその融解ピークよりも高速でオムニサームＱＣ−
２５にかげてその熱履歴を消した後、その試料をアルミ
ニウムブロ，ク上で急冷した。さらに試料をバーキンー
エルマー示差走査熱量計２Ｃ熱分析データステーション
へ移した。試料をその融解ピークよりも速い２０℃／ｍ
ｉｎ で加熱して、様々な速度（１．２５，２．５．
５．１０．２０．４０或いは８０℃／ｍｉｎ ）で冷や
した後、２０℃／ ｍ ｉ ｎで再加熱した。結晶速度
はゆっくり冷却しながら得たデータより計算した。ポリ
フタルアミドの結晶温度（Ｔｃ）に与える冷却速度の効
果を示すデータは表７で報告する。
表 ７
冷却速度 （ ℃／ｍｉｎ ）
８０ ２１ ５４０
２３２２０
２４３１０
２５２５２５３ ２．５ ２ ５ ８１．２
５ ２６１Ｔｃ（℃） 射出成形行程におげるその成分のスキンでの冷却速度は
、スキンを急冷した結果として得られた速度８０℃／ｍ
ｉｎ よりも著しく速い。コアーはスキンとコアーとの
間の冷却速度勾配により、さらにゆっくりとした速度で
冷える。表７に示す様に、冷却速度を遅くすればするほ
ど、結晶度が高くなり、それによって結晶化の始まる温
度が高くなり、他も全て同様である。
２３２２０
２４３１０
２５２５２５３ ２．５ ２ ５ ８１．２
５ ２６１Ｔｃ（℃） 射出成形行程におげるその成分のスキンでの冷却速度は
、スキンを急冷した結果として得られた速度８０℃／ｍ
ｉｎ よりも著しく速い。コアーはスキンとコアーとの
間の冷却速度勾配により、さらにゆっくりとした速度で
冷える。表７に示す様に、冷却速度を遅くすればするほ
ど、結晶度が高くなり、それによって結晶化の始まる温
度が高くなり、他も全て同様である。
手続補正書
１．事件の表示
平成２年特許願第１１１６４０号
３．補正をする者
事件との関係
住所
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、（ａ）少なくとも一部が結晶質のポリフタルアミド
成分と、（ｂ）そのポリフタルアミド成分の重量部１０
０に対してその重量部が約１０から約２００の強化繊維
と、（ｃ）そのポリフタルアミドの溶融物を核形成する
に十分量の粒状サーモトロピック液晶ポリマー成分と、
からなる組成物。 ２、そのポリフタルアミド成分の融解温度が、サーモト
ロピック液晶ポリマーのほぼ融解温度からそのサーモト
ロピック液晶ポリマーの分解温度までの範囲にある特許
請求の範囲第１項に記載の組成物。 ３、そのポリフタルアミド成分の重量部１００に対して
その重量部が約０．０１から約７５のサーモトロピック
液晶ポリマーを含む特許請求の範囲第２項に記載の組成
物。 ４、サーモトロピック液晶ポリマーが、１０モル％過剰
のｐ−オキシベンゾイル反復部分を含む特許請求の範囲
第２項に記載の組成物。 ５、そのポリフタルアミド成分が、テレフタルアミド単
位、イソフタルアミド単位及びアジパミド単位から成る
群より選んだ反復単位の２つ以上から成り、さらにそれ
と３３ｗｔ．％のガラス繊維で充填した時、ＡＳＴＭＤ
−６４８による２６４ｐｓｉでの加熱撓み温度が２４０
℃以上である特許請求の範囲第１項に記載の組成物。 ６、そのポリフタルアミド成分の融解温度が、サーモト
ロピック液晶ポリマーのほぼ融解温度からサーモトロピ
ック液晶ポリマーの分解温度までの範囲にある特許請求
の範囲第５項に記載の組成物。 ７、そのポリフタルアミド成分の重量部１００に対して
その重量部が約０．０１から約７５のサーモトロピック
液晶ポリマーを含む特許請求の範囲第６項に記載の組成
物。 ８、そのサーモトロピック液晶ポリマーが、反復する６
−オキシ−２−ナフトイル部分とｐ−オキシベンゾイル
部分との総量に対し約１０から約４０モル％の反復する
６−オキシ−２ナフトイル部分と、約６０から約９０モ
ル％のｐ−オキシベンゾイル部分とから成る特許請求の
範囲第６項に記載の組成物。 ９、そのポリフタルアミド成分が ▲数式、化学式、表等があります▼（Ａ） ▲数式、化学式、表等があります▼（Ｂ） 及び ▲数式、化学式、表等があります▼（Ｃ） から成る群より選んだ反復単位の２つ以上から成り、そ
こでのＲ、Ｒ＿１及びＲ＿２が独立して、無置換である
か或いは１個の炭素原子に対し１個以下のメチル基で置
換された２価の直鎖又は環式脂肪族基である特許請求の
範囲第６項に記載の組成物。 １０、そのＲ、Ｒ＿１、Ｒ＿２が、構造−（ＣＨ＿２）
＿６−の２価の基である特許請求の範囲第９項に記載の
組成物。 １１、その強化繊維がガラス繊維である特許請求の範囲
第１０項に記載の組成物。 １２、そのポリフタルアミド成分の重量部１００に対し
その重量部が約１５から約１００のガラス繊維と、その
ポリフタルアミド成分の重量部１００に対しその重量部
が約０．１から約４０の液晶ポリマーとを含む特許請求
の範囲第１１項に記載の組成物。 １３、その単位Ａ、Ｂ、Ｃ中のジカルボン酸部分のモル
比が約６５−９５：２５−０：３５−５である特許請求
の範囲第１２項に記載の組成物。 １４、サーモトロピック液晶ポリマーが、反復する６−
オキシ−２−ナフトイル部分とｐ−オキシベンゾイル部
分との総量に対し、約１０から約４０モル％の反復する
６−オキシ−２−ナフイトル部分と、約６０から約９０
モル％のｐ−オキシベンゾイル部分とを含む特許請求の
範囲第１２項に記載の組成物。 １５、特許請求の範囲第１項に記載の組成物より成る成
型品。 １６、（ａ）３３ｗｔ．％のガラス繊維で充填した時、
ＡＳＴＭＤ−６４８による２６４ｐｓｉでの加熱撓み温
度が２４０℃以上で、反復単位 ▲数式、化学式、表等があります▼（Ａ′） ▲数式、化学式、表等があります▼（Ｂ′） 及び ▲数式、化学式、表等があります▼（Ｃ′） を、その単位中のジカルボン酸部分のモル比Ａ′：Ｂ′
：Ｃ′が約６５−９５：２５−０：３５−５となる様に
含み、最低でも一部が結晶質のポリフタルアミドと、（
ｂ）そのポリフタルアミド成分の重量部１００に対しそ
の重量部が約１５から１００のガラス繊維と、（ｃ）そ
のポリフタルアミド成分の重量部１００に対しその重量
部が約０．０１から約５０の粒状サーモトロピック液晶
ポリマー成分とからなり、そこでそのポリフタルアミド
成分の融解温度がサーモトロピック液晶ポリマーの融解
温度からサーモトロピック液晶ポリマーの分解温度まで
の範囲にある組成物。 １７、サーモトロピック液晶ポリマーが１０モル％過剰
の反復するｐ−オキシベンゾイル部分を含む特許請求の
範囲第１６項に記載の組成物。 １８、そのポリフタルアミド成分の重量部１００に対し
、その重量部が約０．０１から約２の、ヨウ化カリウム
、ヨウ化ナトリウム及びそれらと酢酸第二銅との組合せ
からなる群より選んだ熱安定剤をさらに含む特許請求の
範囲第１６項に記載の組成物。 １９、そのポリフタルアミド成分の重量部１００に対し
その重量部が約０．０１から約５の、ジステアリン酸ア
ルミニウム、ヘキサメチレンビス−ステアラミドワック
ス及びそれらの組合せから成る群より選んだ離型剤をさ
らに含む特許請求の範囲第１６項に記載の組成物。 ２０、その単位Ａ′、Ｂ′、Ｃ′中のジカルボン酸部分
のモル比が約６５：２５：１０である特許請求の範囲第
１６項に記載の組成物。 ２１、サーモトロピック液晶ポリマーが、反復する６−
オキシ−２−ナフトイル部分とｐ−オキシベンゾイル部
分との総量に対し、約１０から約３０モル％の反復する
６−オキシ−２−ナフトイル部分と、約７０から約９０
モル％のｐ−オキシベンゾイル部分とを含んでいる特許
請求の範囲第２０項に記載の組成物。 ２２、そのポリフタルアミド成分の重量部１００に対し
、その重量部が約０．０１から約２の、ヨウ化カリウム
、ヨウ化ナトリウム及びそれらと酢酸第二銅との組合せ
とから成る群より選んだ熱安定剤と、そのポリフタルア
ミド成分の重量部１００に対し、その重量部が約０．０
１から約５の、ジステアリン酸アルミニウム、ヘキサメ
チレンビス−ステアラミド及びそれらの組合せとから成
る群より選んだ離型剤とをさらに含む特許請求の範囲第
２０項に記載の組成物。 ２３、特許請求の範囲第１６項に記載の組成物より成る
成型品。 ２４、特許請求の範囲第１項に記載の組成物を、その組
成物のポリフタルアミド成分の融点以上に加熱し；その
加熱した組成物を、そのポリフタルアミド成分のＴｇよ
り約１００℃下から約７５℃上の範囲の温度まで加熱し
た型の中へ射出し；そのポリフタルアミドが固化するの
に有効な時間、その配合物をその型中に保持し；そして
、その型から成型品を取り出す；ことより成る成型品の
製造法。 ２５、そのポリフタルアミド成分の融解温度が、およそ
その液晶ポリマーの融解温度からおよそその液晶ポリマ
ーの分解温度までの範囲にある特許請求の範囲第２４項
に記載の方法。 ２６、そのポリフタルアミド成分のＴｇが約１２５℃以
下で、その型が蒸気或いは温水で加熱した型である特許
請求の範囲第２５項に記載の方法。 ２７、特許請求の範囲第１８項に記載の組成物を、その
組成物のポリフタルアミド成分を融解する為に約３００
から約４００℃の温度まで加熱すること、その加熱した
組成物を約２５０から約２００℃の温度まで加熱した型
中へ射出すること、そのポリフタルアミドが固体するの
に有効な時間、その組成物をその型の中に保持すること
及び成型品をその型から取り出すこととより成る成型品
の製造法。 ２８、そのポリフタルアミドの成分のＴｇが約８０゜か
ら約１３５℃の範囲にあり、金型温度は約１００℃より
低く、その型は蒸気或いは温水で加熱した型である特許
請求の範囲第２７項に記載の方法。
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US34465689A | 1989-04-27 | 1989-04-27 | |
| US344656 | 1989-04-27 | ||
| US43213689A | 1989-11-06 | 1989-11-06 | |
| US432136 | 1989-11-06 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0317156A true JPH0317156A (ja) | 1991-01-25 |
| JP3140760B2 JP3140760B2 (ja) | 2001-03-05 |
Family
ID=26994034
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02111640A Expired - Fee Related JP3140760B2 (ja) | 1989-04-27 | 1990-04-26 | 耐熱性の良好な結晶性ポリフタルアミド組成物 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0395414B1 (ja) |
| JP (1) | JP3140760B2 (ja) |
| AT (1) | ATE125846T1 (ja) |
| CA (1) | CA2015324C (ja) |
| DE (1) | DE69021255T2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0697429A2 (en) | 1994-08-17 | 1996-02-21 | Toray Industries, Inc. | Copolymerized polyamide and process for its production |
| US11608410B2 (en) | 2019-12-23 | 2023-03-21 | Chang Chun Plastics Co., Ltd. | Liquid crystal polymer film and laminate comprising the same |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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