JPH03170693A - 合金被覆導体の製造方法及びその方法に使用する多層メッキ装置 - Google Patents
合金被覆導体の製造方法及びその方法に使用する多層メッキ装置Info
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- JPH03170693A JPH03170693A JP30945789A JP30945789A JPH03170693A JP H03170693 A JPH03170693 A JP H03170693A JP 30945789 A JP30945789 A JP 30945789A JP 30945789 A JP30945789 A JP 30945789A JP H03170693 A JPH03170693 A JP H03170693A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子電気機器等のリード線、接点材或いは耐蝕
材、放電加工用電極線等に用いられる合金被覆導体の製
造方法及びその方法に使用する多層メッキ装置に関する
. 〔従来の技術とその課題〕 電子電気機器用リードには、Cu又はCu合金等の線条
体上にAg又はAg合金を被覆した複合導体が線条体の
特性に加えてAg特有の優れた半田付性と耐蝕性を有す
る為広く用いられている.ところで上記のCu等の線条
体上にAg等を被覆する方法としてはメッキによる方法
が一般に適用されているが、合金をメッキする場合、特
にAg −In ,Ag −Sn ,Cu−Zn等の合
金はメッキ膜組戒を安定して保持する為にメッキ浴の金
属イオン濃度やPH等を厳密に調整する必要があり生産
性に劣るものであった.更に被覆合金が三元系以上の合
金になると、実験規模では製造できても、工業規模で量
産することは全く不可能であった. このようなことから第6図に示したように例えば合金元
素A,Bの各々を単体として金属線条体上に層状にメッ
キし、このメッキ層を後から加熱拡散して合金化する方
法が提案された.しかしながら、このようなメッキ後加
熱拡散して合金化する方法はメッキ膜全体を均質な組戒
となすのに加熱処理を長時間行う必要があり、やはり生
産性に欠けるという問題があった。
材、放電加工用電極線等に用いられる合金被覆導体の製
造方法及びその方法に使用する多層メッキ装置に関する
. 〔従来の技術とその課題〕 電子電気機器用リードには、Cu又はCu合金等の線条
体上にAg又はAg合金を被覆した複合導体が線条体の
特性に加えてAg特有の優れた半田付性と耐蝕性を有す
る為広く用いられている.ところで上記のCu等の線条
体上にAg等を被覆する方法としてはメッキによる方法
が一般に適用されているが、合金をメッキする場合、特
にAg −In ,Ag −Sn ,Cu−Zn等の合
金はメッキ膜組戒を安定して保持する為にメッキ浴の金
属イオン濃度やPH等を厳密に調整する必要があり生産
性に劣るものであった.更に被覆合金が三元系以上の合
金になると、実験規模では製造できても、工業規模で量
産することは全く不可能であった. このようなことから第6図に示したように例えば合金元
素A,Bの各々を単体として金属線条体上に層状にメッ
キし、このメッキ層を後から加熱拡散して合金化する方
法が提案された.しかしながら、このようなメッキ後加
熱拡散して合金化する方法はメッキ膜全体を均質な組戒
となすのに加熱処理を長時間行う必要があり、やはり生
産性に欠けるという問題があった。
又メッキ装置も第5図にその平面図を示したように脱脂
、水洗、酸洗、水洗の各々の槽の後に、例えば合金元素
Aのメッキ浴槽、水洗槽、合金元素Bのメッキ浴槽、水
洗槽を直列に配置し、さらにその後に乾燥器を配置する
為、装置全体が長くなりスペース的にも不利であった。
、水洗、酸洗、水洗の各々の槽の後に、例えば合金元素
Aのメッキ浴槽、水洗槽、合金元素Bのメッキ浴槽、水
洗槽を直列に配置し、さらにその後に乾燥器を配置する
為、装置全体が長くなりスペース的にも不利であった。
又従来、放電加工用電極線には黄銅線が使用されていた
が高速加工及びカット面の清浄化を目的にCuvAにZ
nをメッキしこれを加熱し拡散させた電極線が開発され
た。しかしながらこの電極線は、Znf度が表面から内
部に向けて滅少し安定した性能が得られないという問題
があった。
が高速加工及びカット面の清浄化を目的にCuvAにZ
nをメッキしこれを加熱し拡散させた電極線が開発され
た。しかしながらこの電極線は、Znf度が表面から内
部に向けて滅少し安定した性能が得られないという問題
があった。
本発明はかかる状況に鑑み鋭意研究を行った結果成され
たもので、その目的とするところは高性能の合金被覆導
体を効率よく製造する方法を提供することにある。
たもので、その目的とするところは高性能の合金被覆導
体を効率よく製造する方法を提供することにある。
即ち請求項工の発明は、導体となす金属線条体表面に合
金層を被覆するに当たって、被覆合金元素を、各々の元
素又は/及び上記元素の少なくとも2種を含有する準合
金に分割して、他の合金元素層又は準合金層と交互に少
なくとも2層に分けてメッキしたのち、当該金属線条体
を所定塩度に加熱して上記メッキ層を相互に拡散せしめ
て合金化することを特徴とするものである. 請求項lの発明を具体的に説明すると、第1図に示した
ようにCu線上にAg及びInを交互に3層づつ積層し
た後、このCu線を450℃×IH加熱してAg及びI
n層を相互に拡散させてCU線上にAg In合金を
形戒する方法である.しかして被覆合金を分割してメッ
キするに際し合金元素を個々に分割する必要はなく、合
金メッキが容易な元素同士を少なくとも2種含有せしめ
た準合金としてメッキしてもよい。又被覆合金の各々の
元素又は準合金のメッキ層数はそれぞれ2層以上何層に
分けてもよく、層数を多くし厚さを薄くする程、合金化
の加熱処理時間が短縮されるとともに、合金被覆層の濃
度がより均一になり耐蝕性等の特性が向上する。
金層を被覆するに当たって、被覆合金元素を、各々の元
素又は/及び上記元素の少なくとも2種を含有する準合
金に分割して、他の合金元素層又は準合金層と交互に少
なくとも2層に分けてメッキしたのち、当該金属線条体
を所定塩度に加熱して上記メッキ層を相互に拡散せしめ
て合金化することを特徴とするものである. 請求項lの発明を具体的に説明すると、第1図に示した
ようにCu線上にAg及びInを交互に3層づつ積層し
た後、このCu線を450℃×IH加熱してAg及びI
n層を相互に拡散させてCU線上にAg In合金を
形戒する方法である.しかして被覆合金を分割してメッ
キするに際し合金元素を個々に分割する必要はなく、合
金メッキが容易な元素同士を少なくとも2種含有せしめ
た準合金としてメッキしてもよい。又被覆合金の各々の
元素又は準合金のメッキ層数はそれぞれ2層以上何層に
分けてもよく、層数を多くし厚さを薄くする程、合金化
の加熱処理時間が短縮されるとともに、合金被覆層の濃
度がより均一になり耐蝕性等の特性が向上する。
請求項2の発明は、請求項工の発明をメッキ装置を大型
化せずに効率よく実施する方法であって、導体となす金
属線条体を、少なくとも2本の回転ロール間を少なくと
も2回往復させて走行させ、上記回転ロール間に配置し
た少なくとも2個のメッキ浴槽に順次通して上記金属線
条体表面に被覆合金元素を、各々の元素又は/及び上記
元素の少なくとも2種を含有する準合金に分割して、他
の合金元素層又は準合金層と交互に少なくとも2層に分
けてメッキすることを特徴とするものである。
化せずに効率よく実施する方法であって、導体となす金
属線条体を、少なくとも2本の回転ロール間を少なくと
も2回往復させて走行させ、上記回転ロール間に配置し
た少なくとも2個のメッキ浴槽に順次通して上記金属線
条体表面に被覆合金元素を、各々の元素又は/及び上記
元素の少なくとも2種を含有する準合金に分割して、他
の合金元素層又は準合金層と交互に少なくとも2層に分
けてメッキすることを特徴とするものである。
請求項4の発明は前記請求項2の発明に使用する多層メ
ッキ装置、即ち導体となす金属線条体表面に合金元素の
各々を個々に又は/及び上記元素の少なくとも2種を含
有する準合金に分割してメッキする多層メッキ装置であ
って、上記線条体を巻回し往復走行させる為の少なくと
も2本の回転ロールと上記回転ロール間に合金元素の各
々を個々に又は/及び上記元素の少なくとも2種を含有
する準合金に分割してメッキする為のメッキ浴槽を少な
くとも2個配置したことを特徴とするものである。
ッキ装置、即ち導体となす金属線条体表面に合金元素の
各々を個々に又は/及び上記元素の少なくとも2種を含
有する準合金に分割してメッキする多層メッキ装置であ
って、上記線条体を巻回し往復走行させる為の少なくと
も2本の回転ロールと上記回転ロール間に合金元素の各
々を個々に又は/及び上記元素の少なくとも2種を含有
する準合金に分割してメッキする為のメッキ浴槽を少な
くとも2個配置したことを特徴とするものである。
次に請求項2及び4の発明を図を参照して具体的に説明
する。
する。
第2図は請求項2の発明を実施する装置つまり請求項4
の多層メッキ装置の一例を示す平面説明図である.図に
おいて1は金属線条体、2、3は回転ロール、4、5は
メッキ浴槽である.走行する金属線条体1を脱脂、水洗
、酸洗、水洗の各々の槽に順次通して前処理を行った後
、この金属線条体1を長平方向に所定間隔をあけて配置
した2本の回転ロール2、3に巻回して4ターンさせて
合金元素A,BをABABAの順に層状にメッキする.
即ち金属線条体1上に先ずメッキ浴槽4にて合金元素A
をメッキし、次いで水洗槽6にて水洗したのち、この金
属線条体lを回転ロール3に巻回してターンさせてメッ
キ浴槽5にて合金元素Bをメッキし、次いで水洗槽7に
て水洗したのち回転ロール2に巻回してターンさせて再
びメッキ浴槽4を通して合金元素Aをメンキする。
の多層メッキ装置の一例を示す平面説明図である.図に
おいて1は金属線条体、2、3は回転ロール、4、5は
メッキ浴槽である.走行する金属線条体1を脱脂、水洗
、酸洗、水洗の各々の槽に順次通して前処理を行った後
、この金属線条体1を長平方向に所定間隔をあけて配置
した2本の回転ロール2、3に巻回して4ターンさせて
合金元素A,BをABABAの順に層状にメッキする.
即ち金属線条体1上に先ずメッキ浴槽4にて合金元素A
をメッキし、次いで水洗槽6にて水洗したのち、この金
属線条体lを回転ロール3に巻回してターンさせてメッ
キ浴槽5にて合金元素Bをメッキし、次いで水洗槽7に
て水洗したのち回転ロール2に巻回してターンさせて再
びメッキ浴槽4を通して合金元素Aをメンキする。
以下同じ手順を繰り返して合金元素A,Bの層を交互に
積層メッキし、次いで水洗槽及び乾燥器を通して図示し
ない巻取り機に巻取るものである。
積層メッキし、次いで水洗槽及び乾燥器を通して図示し
ない巻取り機に巻取るものである。
第3図に示した装置は、3元合金をメッキする装置の部
分説明図で、3本の回転ロール2、3、8が三角形の頂
点に配置されていて各々のロール間に合金元素A,B,
Cをメッキする為のメッキ浴槽4、5、9がそれぞれ配
置され、各々のメッキ浴槽の後方に水洗槽6、7、10
が配置されている。尚、4元以上の合金の場合はその分
回転ロール数を増やせば良い。
分説明図で、3本の回転ロール2、3、8が三角形の頂
点に配置されていて各々のロール間に合金元素A,B,
Cをメッキする為のメッキ浴槽4、5、9がそれぞれ配
置され、各々のメッキ浴槽の後方に水洗槽6、7、10
が配置されている。尚、4元以上の合金の場合はその分
回転ロール数を増やせば良い。
第4図に示した装置は金属線条体lを巻回する為の回転
ロール2、3を軸が水平になるよう配置したもので、こ
の場合はメッキ浴槽4、5や水洗槽6、7を上下方向に
配置することができて省スペースに効果的である. 上記において回転ロールに溝を設けておき、この溝に金
属線条体を入れてガイドすると金属線条体のもつれが防
止されるばかりでなく、金属線条体の上下又は左右方向
の走行位置を的確に設定することができる. 上記の金属線条体への給電は回転ロールから行っても又
別に給電ブラシを設けて行ってもよい.又メッキ層の厚
さは、電流密度等のメッキ条件を変える他、槽の長さに
よっても任意に設定することができる.給電を給電ブラ
シにより行って線ターンl本毎に給電することにより、
各層のメッキ厚さを任意に変えることができ、これを加
熱して拡散することにより任意の濃度勾配を有する合金
を被覆することができる.又メッキした金属線条体を乾
燥したのち引き続き加熱処理炉を配置してメッキ層を連
続して加熱拡散して合金化することも可能である. 請求項3の発明はCuの線条体上にCuとZnを多層に
メッキしこれを所定温度に加熱してCu一Z n合金層
を形威してなる放電加工用電極線の製造方法である.こ
の発明方法によれば、CuとZnを薄く多層にメッキす
ることにより濃度が一定のCu Zn合金層を形成す
ることができる。
ロール2、3を軸が水平になるよう配置したもので、こ
の場合はメッキ浴槽4、5や水洗槽6、7を上下方向に
配置することができて省スペースに効果的である. 上記において回転ロールに溝を設けておき、この溝に金
属線条体を入れてガイドすると金属線条体のもつれが防
止されるばかりでなく、金属線条体の上下又は左右方向
の走行位置を的確に設定することができる. 上記の金属線条体への給電は回転ロールから行っても又
別に給電ブラシを設けて行ってもよい.又メッキ層の厚
さは、電流密度等のメッキ条件を変える他、槽の長さに
よっても任意に設定することができる.給電を給電ブラ
シにより行って線ターンl本毎に給電することにより、
各層のメッキ厚さを任意に変えることができ、これを加
熱して拡散することにより任意の濃度勾配を有する合金
を被覆することができる.又メッキした金属線条体を乾
燥したのち引き続き加熱処理炉を配置してメッキ層を連
続して加熱拡散して合金化することも可能である. 請求項3の発明はCuの線条体上にCuとZnを多層に
メッキしこれを所定温度に加熱してCu一Z n合金層
を形威してなる放電加工用電極線の製造方法である.こ
の発明方法によれば、CuとZnを薄く多層にメッキす
ることにより濃度が一定のCu Zn合金層を形成す
ることができる。
〔作用]
本発明においては、合金元素を各々単体で又は/及び上
記元素の少なくとも2種を含有する準合金に分割して、
他の合金元素層又は準合金層と交互に少なくとも2層に
分けてメッキするので各々の合金元素層又は準合金層は
各々が薄く形成され合金化に要する加熱処理時間が短縮
されるとともに得られる被覆合金層が組戒的に均一なも
のとなり、被覆合金が三元系以上の合金の場合でも工業
的規模で量産が可能となる. 又合金元素を各々単体で交互に多層メッキするに際し、
被メッキ体となる金属線条体を回転ロールに巻回し、往
復走行させて上記回転ロール間に配置したメッキ浴槽に
て繰り返しメッキするのでメッキ装置の占める長さが短
縮される.〔実施例〕 以下に本発明を実施例により詳細に説明する。
記元素の少なくとも2種を含有する準合金に分割して、
他の合金元素層又は準合金層と交互に少なくとも2層に
分けてメッキするので各々の合金元素層又は準合金層は
各々が薄く形成され合金化に要する加熱処理時間が短縮
されるとともに得られる被覆合金層が組戒的に均一なも
のとなり、被覆合金が三元系以上の合金の場合でも工業
的規模で量産が可能となる. 又合金元素を各々単体で交互に多層メッキするに際し、
被メッキ体となる金属線条体を回転ロールに巻回し、往
復走行させて上記回転ロール間に配置したメッキ浴槽に
て繰り返しメッキするのでメッキ装置の占める長さが短
縮される.〔実施例〕 以下に本発明を実施例により詳細に説明する。
実施例I
第2図に示した装置を用いて0. 6 n+mφのCu
線上にAg及びInをそれぞれ3、2層づつ交互に積層
メ・7キし、450″CXIH加熱処理してAg13%
In合金を11μI1厚さに被覆したCu線を製造した
。
線上にAg及びInをそれぞれ3、2層づつ交互に積層
メ・7キし、450″CXIH加熱処理してAg13%
In合金を11μI1厚さに被覆したCu線を製造した
。
実施例2
第3図に示した装置を用い、0. 6 mmφのCu線
上にAg ,Sn ,Pdをそれぞれ3、2、2層交互
に積層メッキし、次いでこれを9 0 0 ”C X
2 H加熱処理してAg −14%Sn 24%Pd
合金をIOμm厚さに被覆したCu線を製造した。
上にAg ,Sn ,Pdをそれぞれ3、2、2層交互
に積層メッキし、次いでこれを9 0 0 ”C X
2 H加熱処理してAg −14%Sn 24%Pd
合金をIOμm厚さに被覆したCu線を製造した。
比較例l
第5図に示した装置を用いてCu線上にAg及びInを
それぞれ1層づつメンキした他は実施例1と同し方法に
よりAg−1r+合金を被覆したCU合金を製造した。
それぞれ1層づつメンキした他は実施例1と同し方法に
よりAg−1r+合金を被覆したCU合金を製造した。
比較例2
第5図に示した装置を用いてCu線上にAg、Sn,P
dをそれぞれ1層づつメッキした他は実施例2と同じ方
法によりAg −Sn Pd合金を被覆したCu線を
製造した。
dをそれぞれ1層づつメッキした他は実施例2と同じ方
法によりAg −Sn Pd合金を被覆したCu線を
製造した。
斯くのごとくして得られた各々のAg合金を被覆したC
u線についてメッキ層の合金元素の分布をAESにより
測定し、又耐蝕性を塩水噴霧試験(5%NaCl!水溶
液を40゜Cで24H噴霧)により調査した,結果はメ
ッキ層の構或を併記して第1表に示した。
u線についてメッキ層の合金元素の分布をAESにより
測定し、又耐蝕性を塩水噴霧試験(5%NaCl!水溶
液を40゜Cで24H噴霧)により調査した,結果はメ
ッキ層の構或を併記して第1表に示した。
第1表より明らかなように本発明方法品(実施例I、2
)は合金元素の分布が均質であり、従って耐蝕性にも優
れたものとなった。
)は合金元素の分布が均質であり、従って耐蝕性にも優
れたものとなった。
これに対し比較方法品(比較例1、2)は合金元素の分
布が不均質で、その結果耐蝕性に劣るものとなった。又
上記比較方法品のメッキ層を均質化する為更に900゜
CX2H加熱したが均質化できなかった。
布が不均質で、その結果耐蝕性に劣るものとなった。又
上記比較方法品のメッキ層を均質化する為更に900゜
CX2H加熱したが均質化できなかった。
実施例3
第2図に示した装置を用い0.6問φのCu線上にCu
を1μ一、Znを工μ屠交互に10層メッキしたのち、
600゜C X 2 0 sec加熱処理してCu−4
4%Zn合金を20μm厚さに被覆したCU線を製造し
た. 比較例3 0.6開φのCu線上にZnをlOtlI1メッキした
のち、これを600℃X 2 0 sec加熱処理して
Cu−Zn合金を合金を被覆したCu線を製造した.斯
くのごとくして得られた各々のCu−Zn合金被mCu
線について表面近傍のZn:a度分布をAESにより測
定し、又SUS材料を切断して加工速度を比較した。
を1μ一、Znを工μ屠交互に10層メッキしたのち、
600゜C X 2 0 sec加熱処理してCu−4
4%Zn合金を20μm厚さに被覆したCU線を製造し
た. 比較例3 0.6開φのCu線上にZnをlOtlI1メッキした
のち、これを600℃X 2 0 sec加熱処理して
Cu−Zn合金を合金を被覆したCu線を製造した.斯
くのごとくして得られた各々のCu−Zn合金被mCu
線について表面近傍のZn:a度分布をAESにより測
定し、又SUS材料を切断して加工速度を比較した。
その結果、本発明方法品(実施例3)は、Cu− Z
n合金層中にZnが均一に分布しており、従って加工速
度も従来の黄銅線の1.7倍に向上した。
n合金層中にZnが均一に分布しており、従って加工速
度も従来の黄銅線の1.7倍に向上した。
これに対し比較方法品(比較例3)は、Znが不均一に
分布しており、加工速度は従来の黄銅線の1.3倍に留
まった. 以上被覆材料にAg又はCuをベースとした合金を用い
た場合について説明したが、本発明方法は他の任意の合
金にも適用できることは言うまでもない. 本発明方法においてはメッキしたあと軽く減面加工を施
すと加熱処理後の合金層の密度が向上して耐蝕性等の特
性が一段と高い値のものとなる.〔効果〕 以上述べたように、本発明によれば被覆合金の元素が均
質に分布し、従って耐蝕性等に優れた合金被覆導体を効
率よく製造することができ、工業上顕著な効果を奏する
。
分布しており、加工速度は従来の黄銅線の1.3倍に留
まった. 以上被覆材料にAg又はCuをベースとした合金を用い
た場合について説明したが、本発明方法は他の任意の合
金にも適用できることは言うまでもない. 本発明方法においてはメッキしたあと軽く減面加工を施
すと加熱処理後の合金層の密度が向上して耐蝕性等の特
性が一段と高い値のものとなる.〔効果〕 以上述べたように、本発明によれば被覆合金の元素が均
質に分布し、従って耐蝕性等に優れた合金被覆導体を効
率よく製造することができ、工業上顕著な効果を奏する
。
第I図は本発明方法にて用いられる多層メ,キの構戊例
を示ブー横断面図、第2、3図は本発明方法を実施する
装置の例を示す平面図、第4図は本発明方法を実施する
装置の他の例を示す側面図、第5図は従来法にて用いる
装置の平面図、第6図は従来法にて用いられるメッキ層
の構或を示す横断面図である。 1−・倫属線条体、2、3、8一回転ロール、4、5、
9−・メンキ浴槽、6、7、10− 水洗槽。
を示ブー横断面図、第2、3図は本発明方法を実施する
装置の例を示す平面図、第4図は本発明方法を実施する
装置の他の例を示す側面図、第5図は従来法にて用いる
装置の平面図、第6図は従来法にて用いられるメッキ層
の構或を示す横断面図である。 1−・倫属線条体、2、3、8一回転ロール、4、5、
9−・メンキ浴槽、6、7、10− 水洗槽。
Claims (4)
- (1)導体となす金属線条体表面に合金層を被覆するに
当たって、被覆合金元素を、各々の元素又は/及び上記
元素の少なくとも2種を含有する準合金に分割して、他
の合金元素層又は準合金層と交互に少なくとも2層に分
けてメッキしたのち、当該金属線条体を所定温度に加熱
して上記メッキ層を相互に拡散せしめて合金化すること
を特徴とする合金被覆導体の製造方法。 - (2)導体となす金属線条体を、少なくとも2本の回転
ロール間を少なくとも2往復させて走行させ、上記回転
ロール間に配置した少なくとも2個のメッキ浴槽に順次
通して上記金属線条体表面に被覆合金元素を、各々の元
素又は/及び上記元素の少なくとも2種を含有する準合
金に分割して、他の合金元素層又は準合金層と交互に少
なくとも2層に分けてメッキすることを特徴とする請求
項1記載の合金被覆導体の製造方法。 - (3)請求項1又は2のいずれかに記載の合金被覆導体
の製造方法であって、導体となす金属線条体が銅であり
、被覆合金の各々の元素が銅及び亜鉛であることを特徴
とする合金被覆放電加工用電極線の製造方法。 - (4)導体となす金属線条体表面に合金元素の各々を個
々に又は/及び上記元素の少なくとも2種を含有する準
合金に分割してメッキする多層メッキ装置であって、上
記線条体を巻回し往復走行させる為の少なくとも2本の
回転ロールと上記回転ロール間に合金元素の各々を個々
に又は/及び上記元素の少なくとも2種を含有する準合
金に分割してメッキする為のメッキ浴槽を少なくとも2
個配置したことを特徴とする多層メッキ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30945789A JPH03170693A (ja) | 1989-11-28 | 1989-11-28 | 合金被覆導体の製造方法及びその方法に使用する多層メッキ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30945789A JPH03170693A (ja) | 1989-11-28 | 1989-11-28 | 合金被覆導体の製造方法及びその方法に使用する多層メッキ装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03170693A true JPH03170693A (ja) | 1991-07-24 |
Family
ID=17993223
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP30945789A Pending JPH03170693A (ja) | 1989-11-28 | 1989-11-28 | 合金被覆導体の製造方法及びその方法に使用する多層メッキ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03170693A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8070827B2 (en) | 2007-07-03 | 2011-12-06 | Histogenics Corporation | Method for use of a double-structured tissue implant for treatment of tissue defects |
US8685107B2 (en) | 2007-07-03 | 2014-04-01 | Histogenics Corporation | Double-structured tissue implant and a method for preparation and use thereof |
US9149562B2 (en) | 2007-07-03 | 2015-10-06 | Histogenics Corporation | Method for use of a double-structured tissue implant for treatment of tissue defects |
US9421304B2 (en) | 2007-07-03 | 2016-08-23 | Histogenics Corporation | Method for improvement of differentiation of mesenchymal stem cells using a double-structured tissue implant |
WO2022007534A1 (zh) * | 2020-07-09 | 2022-01-13 | 江苏兴达钢帘线股份有限公司 | 一种一步法电镀黄铜钢丝镀后处理方法 |
-
1989
- 1989-11-28 JP JP30945789A patent/JPH03170693A/ja active Pending
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8070827B2 (en) | 2007-07-03 | 2011-12-06 | Histogenics Corporation | Method for use of a double-structured tissue implant for treatment of tissue defects |
US8685107B2 (en) | 2007-07-03 | 2014-04-01 | Histogenics Corporation | Double-structured tissue implant and a method for preparation and use thereof |
US9149562B2 (en) | 2007-07-03 | 2015-10-06 | Histogenics Corporation | Method for use of a double-structured tissue implant for treatment of tissue defects |
US9393347B2 (en) | 2007-07-03 | 2016-07-19 | Histogenics Corporation | Double-structured tissue implant and a method for preparation and use thereof |
US9421304B2 (en) | 2007-07-03 | 2016-08-23 | Histogenics Corporation | Method for improvement of differentiation of mesenchymal stem cells using a double-structured tissue implant |
US9687590B2 (en) | 2007-07-03 | 2017-06-27 | Histogenics Corporation | Double-structured tissue implant and a method for preparation and use thereof |
US9993326B2 (en) | 2007-07-03 | 2018-06-12 | Histogenics Corporation | Method for use of a double-structured tissue implant for treatment of tissue defects |
US10842610B2 (en) | 2007-07-03 | 2020-11-24 | Histogenics Corporation | Method for use of a double-structured tissue implant for treatment of tissue defects |
WO2022007534A1 (zh) * | 2020-07-09 | 2022-01-13 | 江苏兴达钢帘线股份有限公司 | 一种一步法电镀黄铜钢丝镀后处理方法 |
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