JPH03163849A - 静電チャック - Google Patents
静電チャックInfo
- Publication number
- JPH03163849A JPH03163849A JP2301916A JP30191690A JPH03163849A JP H03163849 A JPH03163849 A JP H03163849A JP 2301916 A JP2301916 A JP 2301916A JP 30191690 A JP30191690 A JP 30191690A JP H03163849 A JPH03163849 A JP H03163849A
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- JP
- Japan
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- contact
- chucked
- insulating film
- wafer
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000003068 static effect Effects 0.000 abstract description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 2
- 238000007599 discharging Methods 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、半導体ウェハ（以下ウエハという）などの被
チャック物を吸着固定するための静電チャックに係り、
特に表面に絶縁膜を有するウエハへの直流電源の接続に
関するものである。
チャック物を吸着固定するための静電チャックに係り、
特に表面に絶縁膜を有するウエハへの直流電源の接続に
関するものである。
３
（従来技術とその問題点）
ウエハに電子ビーム露光を施こす際、ウエハを静電チャ
ックで支持固定して電子ビーム露光装置のステージ上に
セットすることが行われるが、ウエハを静電チャックに
て吸着させるには、ウェハの表面を被っているレジスト
などの絶縁膜を被って直流電源をウェハに接続しなけれ
ばならない。
ックで支持固定して電子ビーム露光装置のステージ上に
セットすることが行われるが、ウエハを静電チャックに
て吸着させるには、ウェハの表面を被っているレジスト
などの絶縁膜を被って直流電源をウェハに接続しなけれ
ばならない。
従来は前記絶縁膜を破るため、静電チャック用の直流電
源をウェハに接続するための接点に隣接させて放電用の
電極を設け、前記接点と電極間に絶縁膜破壊用の直流電
圧を印加して放電を起こすことにより絶縁膜を破壊させ
るなどの特別な装置を設けており、装置が複雑であった
。
源をウェハに接続するための接点に隣接させて放電用の
電極を設け、前記接点と電極間に絶縁膜破壊用の直流電
圧を印加して放電を起こすことにより絶縁膜を破壊させ
るなどの特別な装置を設けており、装置が複雑であった
。
（発明の目的）
本発明の目的は、より簡単な構或でウェハなどの被チャ
ック物の表面の絶縁膜を破って静電チャック用の直流電
源を被チャック物に接続することのできる静電チャック
を提供することにある。
ック物の表面の絶縁膜を破って静電チャック用の直流電
源を被チャック物に接続することのできる静電チャック
を提供することにある。
（発明の概要）
かかる目的を達成するための本発明は、表面に絶縁膜を
有する被チャック物に接点をバネで押圧し、この接点に
静電チャック用の直流電源を接続し被チャック物と接点
との間の静電容量が被チャック物と静電チャック用の電
極との間の静電容量より小さいことを利用して接点によ
り直接絶縁膜を破って接点と被チャック物との間の導通
を取るようにしたものである。
有する被チャック物に接点をバネで押圧し、この接点に
静電チャック用の直流電源を接続し被チャック物と接点
との間の静電容量が被チャック物と静電チャック用の電
極との間の静電容量より小さいことを利用して接点によ
り直接絶縁膜を破って接点と被チャック物との間の導通
を取るようにしたものである。
（実施例）
以下本発明の一実施例を示す第１図ないし第３図につい
て説明する。第１図において、１は被チャック物〈以下
ウエハとして説明する）で、その表面はレジス１〜など
の絶縁膜で覆われている。２は静電チャック用の電極で
あり、その表面に誘電体層３が設けられ、この誘電体層
３上にウェハ１を載置するようになっている。４は針状
の接点で、バネ５によりウェハ１に軽く押付けられるよ
うになっており、接点４は電流計８，スイッチ７を介し
て直流電源６の一端に接続されている。直流電源６の他
端は前記電極２に接続されている。
て説明する。第１図において、１は被チャック物〈以下
ウエハとして説明する）で、その表面はレジス１〜など
の絶縁膜で覆われている。２は静電チャック用の電極で
あり、その表面に誘電体層３が設けられ、この誘電体層
３上にウェハ１を載置するようになっている。４は針状
の接点で、バネ５によりウェハ１に軽く押付けられるよ
うになっており、接点４は電流計８，スイッチ７を介し
て直流電源６の一端に接続されている。直流電源６の他
端は前記電極２に接続されている。
次いで本装置の作用について説明する。第１図に示すよ
うに、誘電体層３上にウェハ１を載置し、バネ５により
接点４をウエハ１の表面に軽く接触させる。次いでスイ
ッチ７を入れ、接点４と電極２との間に直流電源６の電
圧Ｖを印加する。このときウェハ４の表面はレジストな
どの絶縁膜で被われており、さらにウェハ４と電極２と
の間には前記絶縁膜および誘電体層３か介在しているた
め、ウェハ１と接点４との間の静電容量をＣ＋，ウェハ
１と電極２との間の静電容量を０２とすると、第１図の
装置は、第２図に示す電気回路と等価になる。この電気
回路図から明らかなように、ウェハ１と接点４との間の
電位差ｖ１は、 となる。
うに、誘電体層３上にウェハ１を載置し、バネ５により
接点４をウエハ１の表面に軽く接触させる。次いでスイ
ッチ７を入れ、接点４と電極２との間に直流電源６の電
圧Ｖを印加する。このときウェハ４の表面はレジストな
どの絶縁膜で被われており、さらにウェハ４と電極２と
の間には前記絶縁膜および誘電体層３か介在しているた
め、ウェハ１と接点４との間の静電容量をＣ＋，ウェハ
１と電極２との間の静電容量を０２とすると、第１図の
装置は、第２図に示す電気回路と等価になる。この電気
回路図から明らかなように、ウェハ１と接点４との間の
電位差ｖ１は、 となる。
前記静圧容量ＣＩ．Ｃ２は、互いに対向する電圧印加部
分の面積に比例するため、接点４の先端を針状にとがら
せることにより電極２の面積より十分小さくしておけば
、Ｃ ２ ＞ ＞ Ｃ ，となり、前記（１）式から明
らかなように、Ｖ ＋ ＝ Ｖとなり、直流電源６の電
圧■の略全体が接点４とウェハ１との間に印加される。
分の面積に比例するため、接点４の先端を針状にとがら
せることにより電極２の面積より十分小さくしておけば
、Ｃ ２ ＞ ＞ Ｃ ，となり、前記（１）式から明
らかなように、Ｖ ＋ ＝ Ｖとなり、直流電源６の電
圧■の略全体が接点４とウェハ１との間に印加される。
そこで、直流電源６の電圧を適宜に設定するか、または
ウェハ１に対する接点４の対向状態を適宜に設定してお
くことにより、接点４とウェハ１との間に放電を生じ、
絶縁膜を破って接点４をウェハ１に導通させる。
ウェハ１に対する接点４の対向状態を適宜に設定してお
くことにより、接点４とウェハ１との間に放電を生じ、
絶縁膜を破って接点４をウェハ１に導通させる。
接点４がウェハ１に導通されると、第２図のＣ，は零と
なり、第１図の装置は、第３図に示す電気回路と等価に
なり、ウェハ１と電４２との間に直流電源６の電圧Ｖと
等しい電位差を生じさせ、ウエハ１を誘電体層３の表面
に静電吸着する。なお、電流計８は、接点４がウ′エハ
１に導通されたことを確認するだめのものである。
なり、第１図の装置は、第３図に示す電気回路と等価に
なり、ウェハ１と電４２との間に直流電源６の電圧Ｖと
等しい電位差を生じさせ、ウエハ１を誘電体層３の表面
に静電吸着する。なお、電流計８は、接点４がウ′エハ
１に導通されたことを確認するだめのものである。
（発明の効果）
以上述べたように本発明によれば、被チャック物の表面
に設けられている絶縁膜を破って接点を被ヂャック物に
導通させるのに、特別な放電用の電極なとを用いる必要
かなく、装置桶成を大巾に５ ４ 簡略化できる。
に設けられている絶縁膜を破って接点を被ヂャック物に
導通させるのに、特別な放電用の電極なとを用いる必要
かなく、装置桶成を大巾に５ ４ 簡略化できる。
第１図は本発明の一実施を示す概要側面図、第２図は第
ｌ図の装置の接点導通前の電気等価回路図、第３図は第
１図の装置の接点導通後の電気等価回路図である。 ■・・・被チャック物、２・・・電極、３・・・誘電体
層、４・・・接点、５・・・バネ、６・・・直流電源、
７・・・スイッチ、８・・・電流計。
ｌ図の装置の接点導通前の電気等価回路図、第３図は第
１図の装置の接点導通後の電気等価回路図である。 ■・・・被チャック物、２・・・電極、３・・・誘電体
層、４・・・接点、５・・・バネ、６・・・直流電源、
７・・・スイッチ、８・・・電流計。
Claims (1)
- 静電チャック用の直流電源と、同直流電源に接続される
静電チャック用の電極と、直列関係を持って前記直流電
源に接続される接点と、同接点を絶縁膜で被われ前記電
極上に載置された被チャック物に押圧するバネとからな
り、被チャック物と接点との間の静電容量が被チャック
物と電極との間の静電容量より小さいことを利用して前
記接点により前記絶縁膜を破って接点と被チャック物と
の導通を取るようにしたことを特徴とする静電チャック
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2301916A JPH03163849A (ja) | 1990-11-07 | 1990-11-07 | 静電チャック |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2301916A JPH03163849A (ja) | 1990-11-07 | 1990-11-07 | 静電チャック |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22741083A Division JPS60121970A (ja) | 1983-12-01 | 1983-12-01 | 静電チャック |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03163849A true JPH03163849A (ja) | 1991-07-15 |
Family
ID=17902660
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2301916A Pending JPH03163849A (ja) | 1990-11-07 | 1990-11-07 | 静電チャック |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03163849A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6255601B1 (en) | 1997-04-01 | 2001-07-03 | Applied Materials, Inc. | Conductive feedthrough for a ceramic body and method of fabricating same |
| US6291777B1 (en) | 1999-02-17 | 2001-09-18 | Applied Materials, Inc. | Conductive feed-through for creating a surface electrode connection within a dielectric body and method of fabricating same |
| US6303879B1 (en) | 1997-04-01 | 2001-10-16 | Applied Materials, Inc. | Laminated ceramic with multilayer electrodes and method of fabrication |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58137536A (ja) * | 1982-02-03 | 1983-08-16 | Toshiba Corp | 静電チヤツク板 |
-
1990
- 1990-11-07 JP JP2301916A patent/JPH03163849A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58137536A (ja) * | 1982-02-03 | 1983-08-16 | Toshiba Corp | 静電チヤツク板 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6255601B1 (en) | 1997-04-01 | 2001-07-03 | Applied Materials, Inc. | Conductive feedthrough for a ceramic body and method of fabricating same |
| US6303879B1 (en) | 1997-04-01 | 2001-10-16 | Applied Materials, Inc. | Laminated ceramic with multilayer electrodes and method of fabrication |
| US6291777B1 (en) | 1999-02-17 | 2001-09-18 | Applied Materials, Inc. | Conductive feed-through for creating a surface electrode connection within a dielectric body and method of fabricating same |
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