JPH0316249A - Ｊリードパッケージ型半導体装置 - Google Patents

Ｊリードパッケージ型半導体装置

Info

Publication number
JPH0316249A
JPH0316249A JP15186489A JP15186489A JPH0316249A JP H0316249 A JPH0316249 A JP H0316249A JP 15186489 A JP15186489 A JP 15186489A JP 15186489 A JP15186489 A JP 15186489A JP H0316249 A JPH0316249 A JP H0316249A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead
circle
tip
semiconductor device
type semiconductor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP15186489A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2507053B2 (ja
Inventor
Satoshi Konishi
聡 小西
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electronics Corp filed Critical Matsushita Electronics Corp
Priority to JP1151864A priority Critical patent/JP2507053B2/ja
Publication of JPH0316249A publication Critical patent/JPH0316249A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2507053B2 publication Critical patent/JP2507053B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は，Ｊリード先端部を円の内方向に曲げる構造を
有するＪ　リードパッケージ型半導体装置に関するもの
である。
従来の技術 従来のＪ　リードパッケージ型半導体装置に釦いてＪ　
１，１−ド形状は、第３図，第４図の一部破断図及び裏
面の一部拡大図で示すようにパッケージ側面に平行にパ
ッケージ下面１で成形し、それよりある一定の半径にて
パッケージ内側に半円形に曲げていた。
発明が解決しようとする課題 しかし，このＪリード形状では７ワッドタイプのパッケ
ージコーナ部にｐいて、相異なる辺のコーナーリード先
端が接近又は接触してし遣う。接触の場合シ，一ト不良
に、また接近の場合でも検査時のソケット挿入時、筐た
は製品運送時にリード変形し、シッートしてしまうこと
がある。特にＪリードパッケージにおいてはＪ形状の成
形しやすい銅合金リードフレームを用いる場合が多く、
他のパッケージに比べリード変形が起きやすい。
加工．検査．運送時にショート不良に到らない場合にか
いても、基板実装時の半田接着で近接するリード間に半
田ブリッジが生じ、実装後のショートという致命不良と
なる。
１た近接を防止するためＪ　Ｉ７−ドの先端半円の半径
を小さくすると、取り付け寸法ａｌが大きくな・】でし
渣い、要求される規格寸法から外れてしまう。
本発明は、このような課題を解決したＪリードパッケー
ジ型半導体装置を提供することを目的とするものである
。
課題を解決するための手段 以上の様な課題を解決するため、Ｊ　リード部の先端円
に接する接線に沿って、リード先端部を円の内方向に曲
げる構造を有する。
作用 この構造を有することによク、パッケージコーナ部のＪ
　１７−ド先端の接近又は接触を防止することができ、
ショート不良を撲滅することができる。
実施例 第１図は、本発明ｉＪリードアワッドパッケージ型半導
体装置に実施したときの側面の一部破断図であ９，第２
図は裏面の一部拡大図である。第３図と異なるのは、リ
ード先端都合円の内方向に曲げていることである。また
リード先端曲げ角度は円の接線に対して６０°程度が効
果的である。
発明の効果 以上説明したように、Ｊ　リード部の先端円に接する接
線に沿って、リード先端部を円の内方向に曲げる構造を
有し、加工，検査．運送，実装時のショート不良を防止
することができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明ｉＪリード７ワッドパッケージ型半導体
装置に実施したときの側面の一部破断図であり、第２図
は裏面の一部拡大図である。第３図．第４図は従来例の
側面の一部破断図及び裏面の一部拡大図である。 １・・・・・・Ｊリード部、２・・・・・・樹脂モール
ド部。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　Ｊリード部の先端円に接する接線に沿って、リード先
    端部を円の内方向に曲げる構造を有することを特徴とす
    るＪリードパッケージ型半導体装置。
JP1151864A 1989-06-14 1989-06-14 Ｊリ―ドパッケ―ジ型半導体装置 Expired - Lifetime JP2507053B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1151864A JP2507053B2 (ja) 1989-06-14 1989-06-14 Ｊリ―ドパッケ―ジ型半導体装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1151864A JP2507053B2 (ja) 1989-06-14 1989-06-14 Ｊリ―ドパッケ―ジ型半導体装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0316249A true JPH0316249A (ja) 1991-01-24
JP2507053B2 JP2507053B2 (ja) 1996-06-12

Family

ID=15527905

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1151864A Expired - Lifetime JP2507053B2 (ja) 1989-06-14 1989-06-14 Ｊリ―ドパッケ―ジ型半導体装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2507053B2 (ja)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58169948A (ja) * 1982-03-30 1983-10-06 Fujitsu Ltd 樹脂封止型半導体装置
JPS59189662A (ja) * 1983-04-13 1984-10-27 Fujitsu Ltd 樹脂封止型半導体装置
JPS6053066A (ja) * 1983-09-02 1985-03-26 Hitachi Ltd 半導体装置
JPS61218150A (ja) * 1985-03-25 1986-09-27 Hitachi Ltd 半導体装置、それに用いるリ−ドフレ−ムおよびその製造方法
JPH01255255A (ja) * 1988-04-05 1989-10-12 Seiko Epson Corp 半導体集積回路のパッケージ

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58169948A (ja) * 1982-03-30 1983-10-06 Fujitsu Ltd 樹脂封止型半導体装置
JPS59189662A (ja) * 1983-04-13 1984-10-27 Fujitsu Ltd 樹脂封止型半導体装置
JPS6053066A (ja) * 1983-09-02 1985-03-26 Hitachi Ltd 半導体装置
JPS61218150A (ja) * 1985-03-25 1986-09-27 Hitachi Ltd 半導体装置、それに用いるリ−ドフレ−ムおよびその製造方法
JPH01255255A (ja) * 1988-04-05 1989-10-12 Seiko Epson Corp 半導体集積回路のパッケージ

Also Published As

Publication number Publication date
JP2507053B2 (ja) 1996-06-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0316249A (ja) Ｊリードパッケージ型半導体装置
JPH0677252U (ja) Ｉｃパッケージ
JP3136029B2 (ja) 半導体装置
JPH02222568A (ja) 半導体装置およびその製造方法、並びにその半導体装置の位置合わせ方法および位置合わせ装置
EP1814222A2 (en) Method of fabricating crystal oscillator with pedestal
JPS622560A (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPH0215658A (ja) 半導体装置
JP2713510B2 (ja) 電子部品の製造方法
JPH02266550A (ja) 面実装形ｉｃパッケージ
JPH04129259A (ja) 電子部品
JP2565115B2 (ja) 集積回路パッケージ
JPS6384144A (ja) 半導体装置の外部リ−ド成型方法
KR940006188Y1 (ko) 반도체 장치용 리드 프레임
JPH02205063A (ja) リードフレームおよび半導体装置
JP3336834B2 (ja) リードフレーム
JPH1098060A (ja) 電子部品の製造方法及びその電子部品の検査方法
JPH08304041A (ja) 面実装型リード端子付き電子部品におけるリード端子の検査方法
JPH09275174A (ja) 電子部品
JPH02139954A (ja) リードフレーム及びこれを用いた樹脂封止型半導体装置
JPH06283642A (ja) アウターリードの曲げ成形方法及びこれを用いた半導体装置
JPS62261162A (ja) 半導体装置
JPH05198729A (ja) 電子部品
JPH033354A (ja) 半導体装置
JPH04127557A (ja) 半導体素子容器
JPH0529427A (ja) 半導体装置の製造方法