JPH0316249A - Jリードパッケージ型半導体装置 - Google Patents
Jリードパッケージ型半導体装置Info
- Publication number
- JPH0316249A JPH0316249A JP15186489A JP15186489A JPH0316249A JP H0316249 A JPH0316249 A JP H0316249A JP 15186489 A JP15186489 A JP 15186489A JP 15186489 A JP15186489 A JP 15186489A JP H0316249 A JPH0316249 A JP H0316249A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- circle
- tip
- semiconductor device
- type semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 7
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 4
- 238000007689 inspection Methods 0.000 abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は,Jリード先端部を円の内方向に曲げる構造を
有するJ リードパッケージ型半導体装置に関するもの
である。
有するJ リードパッケージ型半導体装置に関するもの
である。
従来の技術
従来のJ リードパッケージ型半導体装置に釦いてJ
1,1−ド形状は、第3図,第4図の一部破断図及び裏
面の一部拡大図で示すようにパッケージ側面に平行にパ
ッケージ下面1で成形し、それよりある一定の半径にて
パッケージ内側に半円形に曲げていた。
1,1−ド形状は、第3図,第4図の一部破断図及び裏
面の一部拡大図で示すようにパッケージ側面に平行にパ
ッケージ下面1で成形し、それよりある一定の半径にて
パッケージ内側に半円形に曲げていた。
発明が解決しようとする課題
しかし,このJリード形状では7ワッドタイプのパッケ
ージコーナ部にpいて、相異なる辺のコーナーリード先
端が接近又は接触してし遣う。接触の場合シ,一ト不良
に、また接近の場合でも検査時のソケット挿入時、筐た
は製品運送時にリード変形し、シッートしてしまうこと
がある。特にJリードパッケージにおいてはJ形状の成
形しやすい銅合金リードフレームを用いる場合が多く、
他のパッケージに比べリード変形が起きやすい。
ージコーナ部にpいて、相異なる辺のコーナーリード先
端が接近又は接触してし遣う。接触の場合シ,一ト不良
に、また接近の場合でも検査時のソケット挿入時、筐た
は製品運送時にリード変形し、シッートしてしまうこと
がある。特にJリードパッケージにおいてはJ形状の成
形しやすい銅合金リードフレームを用いる場合が多く、
他のパッケージに比べリード変形が起きやすい。
加工.検査.運送時にショート不良に到らない場合にか
いても、基板実装時の半田接着で近接するリード間に半
田ブリッジが生じ、実装後のショートという致命不良と
なる。
いても、基板実装時の半田接着で近接するリード間に半
田ブリッジが生じ、実装後のショートという致命不良と
なる。
1た近接を防止するためJ I7−ドの先端半円の半径
を小さくすると、取り付け寸法alが大きくな・】でし
渣い、要求される規格寸法から外れてしまう。
を小さくすると、取り付け寸法alが大きくな・】でし
渣い、要求される規格寸法から外れてしまう。
本発明は、このような課題を解決したJリードパッケー
ジ型半導体装置を提供することを目的とするものである
。
ジ型半導体装置を提供することを目的とするものである
。
課題を解決するための手段
以上の様な課題を解決するため、J リード部の先端円
に接する接線に沿って、リード先端部を円の内方向に曲
げる構造を有する。
に接する接線に沿って、リード先端部を円の内方向に曲
げる構造を有する。
作用
この構造を有することによク、パッケージコーナ部のJ
17−ド先端の接近又は接触を防止することができ、
ショート不良を撲滅することができる。
17−ド先端の接近又は接触を防止することができ、
ショート不良を撲滅することができる。
実施例
第1図は、本発明iJリードアワッドパッケージ型半導
体装置に実施したときの側面の一部破断図であ9,第2
図は裏面の一部拡大図である。第3図と異なるのは、リ
ード先端都合円の内方向に曲げていることである。また
リード先端曲げ角度は円の接線に対して60°程度が効
果的である。
体装置に実施したときの側面の一部破断図であ9,第2
図は裏面の一部拡大図である。第3図と異なるのは、リ
ード先端都合円の内方向に曲げていることである。また
リード先端曲げ角度は円の接線に対して60°程度が効
果的である。
発明の効果
以上説明したように、J リード部の先端円に接する接
線に沿って、リード先端部を円の内方向に曲げる構造を
有し、加工,検査.運送,実装時のショート不良を防止
することができる。
線に沿って、リード先端部を円の内方向に曲げる構造を
有し、加工,検査.運送,実装時のショート不良を防止
することができる。
第1図は本発明iJリード7ワッドパッケージ型半導体
装置に実施したときの側面の一部破断図であり、第2図
は裏面の一部拡大図である。第3図.第4図は従来例の
側面の一部破断図及び裏面の一部拡大図である。 1・・・・・・Jリード部、2・・・・・・樹脂モール
ド部。
装置に実施したときの側面の一部破断図であり、第2図
は裏面の一部拡大図である。第3図.第4図は従来例の
側面の一部破断図及び裏面の一部拡大図である。 1・・・・・・Jリード部、2・・・・・・樹脂モール
ド部。
Claims (1)
- Jリード部の先端円に接する接線に沿って、リード先
端部を円の内方向に曲げる構造を有することを特徴とす
るJリードパッケージ型半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1151864A JP2507053B2 (ja) | 1989-06-14 | 1989-06-14 | Jリ―ドパッケ―ジ型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1151864A JP2507053B2 (ja) | 1989-06-14 | 1989-06-14 | Jリ―ドパッケ―ジ型半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0316249A true JPH0316249A (ja) | 1991-01-24 |
JP2507053B2 JP2507053B2 (ja) | 1996-06-12 |
Family
ID=15527905
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1151864A Expired - Lifetime JP2507053B2 (ja) | 1989-06-14 | 1989-06-14 | Jリ―ドパッケ―ジ型半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2507053B2 (ja) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58169948A (ja) * | 1982-03-30 | 1983-10-06 | Fujitsu Ltd | 樹脂封止型半導体装置 |
JPS59189662A (ja) * | 1983-04-13 | 1984-10-27 | Fujitsu Ltd | 樹脂封止型半導体装置 |
JPS6053066A (ja) * | 1983-09-02 | 1985-03-26 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
JPS61218150A (ja) * | 1985-03-25 | 1986-09-27 | Hitachi Ltd | 半導体装置、それに用いるリ−ドフレ−ムおよびその製造方法 |
JPH01255255A (ja) * | 1988-04-05 | 1989-10-12 | Seiko Epson Corp | 半導体集積回路のパッケージ |
-
1989
- 1989-06-14 JP JP1151864A patent/JP2507053B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58169948A (ja) * | 1982-03-30 | 1983-10-06 | Fujitsu Ltd | 樹脂封止型半導体装置 |
JPS59189662A (ja) * | 1983-04-13 | 1984-10-27 | Fujitsu Ltd | 樹脂封止型半導体装置 |
JPS6053066A (ja) * | 1983-09-02 | 1985-03-26 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
JPS61218150A (ja) * | 1985-03-25 | 1986-09-27 | Hitachi Ltd | 半導体装置、それに用いるリ−ドフレ−ムおよびその製造方法 |
JPH01255255A (ja) * | 1988-04-05 | 1989-10-12 | Seiko Epson Corp | 半導体集積回路のパッケージ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2507053B2 (ja) | 1996-06-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH0316249A (ja) | Jリードパッケージ型半導体装置 | |
JPH0677252U (ja) | Icパッケージ | |
JP3136029B2 (ja) | 半導体装置 | |
JPH02222568A (ja) | 半導体装置およびその製造方法、並びにその半導体装置の位置合わせ方法および位置合わせ装置 | |
EP1814222A2 (en) | Method of fabricating crystal oscillator with pedestal | |
JPS622560A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
JPH0215658A (ja) | 半導体装置 | |
JP2713510B2 (ja) | 電子部品の製造方法 | |
JPH02266550A (ja) | 面実装形icパッケージ | |
JPH04129259A (ja) | 電子部品 | |
JP2565115B2 (ja) | 集積回路パッケージ | |
JPS6384144A (ja) | 半導体装置の外部リ−ド成型方法 | |
KR940006188Y1 (ko) | 반도체 장치용 리드 프레임 | |
JPH02205063A (ja) | リードフレームおよび半導体装置 | |
JP3336834B2 (ja) | リードフレーム | |
JPH1098060A (ja) | 電子部品の製造方法及びその電子部品の検査方法 | |
JPH08304041A (ja) | 面実装型リード端子付き電子部品におけるリード端子の検査方法 | |
JPH09275174A (ja) | 電子部品 | |
JPH02139954A (ja) | リードフレーム及びこれを用いた樹脂封止型半導体装置 | |
JPH06283642A (ja) | アウターリードの曲げ成形方法及びこれを用いた半導体装置 | |
JPS62261162A (ja) | 半導体装置 | |
JPH05198729A (ja) | 電子部品 | |
JPH033354A (ja) | 半導体装置 | |
JPH04127557A (ja) | 半導体素子容器 | |
JPH0529427A (ja) | 半導体装置の製造方法 |