JPH03156909A - 固体コンデンサの封口方法 - Google Patents
固体コンデンサの封口方法Info
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- JPH03156909A JPH03156909A JP29662789A JP29662789A JPH03156909A JP H03156909 A JPH03156909 A JP H03156909A JP 29662789 A JP29662789 A JP 29662789A JP 29662789 A JP29662789 A JP 29662789A JP H03156909 A JPH03156909 A JP H03156909A
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、合成樹脂ケースをボッティング樹脂の充填
により封口する固体コンデンサの封口方法に関する。
により封口する固体コンデンサの封口方法に関する。
従来、固体コンデンサには、ポリフェニレンサルファイ
ド（ｐｐｓ）で形成されたケース本体にコンデンサ素子
を収納してボッティング樹脂として液状エポキシ樹脂を
充填する封口方法が知られている。
ド（ｐｐｓ）で形成されたケース本体にコンデンサ素子
を収納してボッティング樹脂として液状エポキシ樹脂を
充填する封口方法が知られている。
このような封口方法では、ケース本体にコンデンサ素子
を収容した後、ケース本体内に所定量の液状エポキシ樹
脂を充填するだけで、ケース本体の封止を行うことがで
き、封止構造が簡単であるとともに、封止工程も簡略化
される等の利点がある。
を収容した後、ケース本体内に所定量の液状エポキシ樹
脂を充填するだけで、ケース本体の封止を行うことがで
き、封止構造が簡単であるとともに、封止工程も簡略化
される等の利点がある。
そして、このような封口方法では、ケース本体の封口強
度及び固体コンデンサの耐湿特性等、固体コンデンサの
特性がケース及びボッティング樹脂の特性に依存する。
度及び固体コンデンサの耐湿特性等、固体コンデンサの
特性がケース及びボッティング樹脂の特性に依存する。
ところで、このような封口方法に用いられる樹脂ケース
には、耐熱性が良好であるＰＰＳが用いられているが、
このＰＰＳと液状エポキシ樹脂とは密着性が低いため、
ケース本体と充填されて硬化した液状エポキシ樹脂との
間に隙間が生じ、その隙間に水分が浸透し、これが固体
コンデンサの耐湿特性を劣化させる原因になる。
には、耐熱性が良好であるＰＰＳが用いられているが、
このＰＰＳと液状エポキシ樹脂とは密着性が低いため、
ケース本体と充填されて硬化した液状エポキシ樹脂との
間に隙間が生じ、その隙間に水分が浸透し、これが固体
コンデンサの耐湿特性を劣化させる原因になる。
そこで、この発明は、ボッティング樹脂として用いる液
状エポキシ樹脂との密着性が高い熱可塑性樹脂を選択し
てケース本体を形成し、耐湿特性を改善した固体コンデ
ンサの封口方法の提供を目的・とする。
状エポキシ樹脂との密着性が高い熱可塑性樹脂を選択し
てケース本体を形成し、耐湿特性を改善した固体コンデ
ンサの封口方法の提供を目的・とする。
即ち、この固体コンデンサの封口方法は、合成樹脂で形
成されたケース本体（２）に液状エポキシ樹脂（６）を
充填して封口する固体コンデンサの封口方法において、
前記ケース本体をポ１月、４シクロヘキサンジメチレン
テレフタレ−１−（ＰＣＴ）で形成することを特徴とす
る。
成されたケース本体（２）に液状エポキシ樹脂（６）を
充填して封口する固体コンデンサの封口方法において、
前記ケース本体をポ１月、４シクロヘキサンジメチレン
テレフタレ−１−（ＰＣＴ）で形成することを特徴とす
る。
このような構成とすれば、ケースがＰＣＴで形成された
ことにより、このＰＣＴとポツティング樹脂である液状
エポキシ樹脂との間に十分な密着性が得られる。したが
って、このような封口方法によれば、製造された固体コ
ンデンサの耐湿特性が高められる。
ことにより、このＰＣＴとポツティング樹脂である液状
エポキシ樹脂との間に十分な密着性が得られる。したが
って、このような封口方法によれば、製造された固体コ
ンデンサの耐湿特性が高められる。
以下、この発明を図面に示した実施例を参照して詳細に
説明する。
説明する。
第１図は、この発明の固体コンデンサの封口方法の一実
施例を示す。
施例を示す。
第１図の（Δ）に示すように、角筒状を成すケース本体
２を熱可塑性樹脂であるＰＣＴ（ポリ１４シクロヘキサ
ンジメヂレンテレフタレート）で一体に成形する。この
ケース本体２には、コンデンサ素子４を収納する円筒状
を成す収容部２０が形成されているとともに、その開口
部にコンデンサ素子４の端面に引き出されている端子リ
ート４１．４２を嵌め込む凹部２１．２２が形成されて
いる。
２を熱可塑性樹脂であるＰＣＴ（ポリ１４シクロヘキサ
ンジメヂレンテレフタレート）で一体に成形する。この
ケース本体２には、コンデンサ素子４を収納する円筒状
を成す収容部２０が形成されているとともに、その開口
部にコンデンサ素子４の端面に引き出されている端子リ
ート４１．４２を嵌め込む凹部２１．２２が形成されて
いる。
ところで、コンデンサ素子４には、例えば、誘電体酸化
皮膜が形成された陽極側の電極箔と陰極側の電極箔とを
セパレークを挟んで円筒状に巻回して、その内部に硝酸
マンガンの水溶液を含浸し、それを焼結して内部に二酸
化マンガンを析出させた固体電解コンデンサ素子が用い
られる。
皮膜が形成された陽極側の電極箔と陰極側の電極箔とを
セパレークを挟んで円筒状に巻回して、その内部に硝酸
マンガンの水溶液を含浸し、それを焼結して内部に二酸
化マンガンを析出させた固体電解コンデンサ素子が用い
られる。
次に、第１図の（Ｂ）に示すように、ケース本体２の内
部にコンデンサ素子４を挿入するとともに、ポツティン
グ樹脂として液状エポキシ樹脂６を充填する。
部にコンデンサ素子４を挿入するとともに、ポツティン
グ樹脂として液状エポキシ樹脂６を充填する。
次に、第１図の（Ｃ）に示すように、液状エポキシ樹脂
６が充填されたケース本体２の端面側に引き出されてい
る端子リード４１．４２をケース本体２の凹部２１．２
２に沿って折り曲げ、外部接続用端子Ｔ、 、Ｔ、に成
形することにより、固体コンデンサが得られる。
６が充填されたケース本体２の端面側に引き出されてい
る端子リード４１．４２をケース本体２の凹部２１．２
２に沿って折り曲げ、外部接続用端子Ｔ、 、Ｔ、に成
形することにより、固体コンデンサが得られる。
このような封口方法を用いた固体コンデンサでは、ケー
ス本体２を構成するＰＣＴと、液状エポキシ樹脂６との
密着性が高く、従来のＰＰＳで形成されていたケース本
体２と液状エポキシ樹脂６との間に発生していた隙間を
抑制できる。したがって、製造された固体コンデンサの
耐湿特性が改善され、安定した電気的な特性を長期に亘
って維持することができる。
ス本体２を構成するＰＣＴと、液状エポキシ樹脂６との
密着性が高く、従来のＰＰＳで形成されていたケース本
体２と液状エポキシ樹脂６との間に発生していた隙間を
抑制できる。したがって、製造された固体コンデンサの
耐湿特性が改善され、安定した電気的な特性を長期に亘
って維持することができる。
実験は、ケース本体２にＰＣＴを用いた本発明の実施例
と、従来品としてケース本体２にＰＰＳを用いた比較例
について、雰囲気温度６０°Ｃ，湿度９５％の環境で耐
湿負荷試験を行った。実施例及び比較例には、幅４ 、
６ ｍｍ、高さ４ 、５ ｍｍ、長さ８．３ｍｍのケー
ス本体２を使用した定格電圧６．３Ｖ、定格静電容量１
０μＦの固体コンデンサを用いた。
と、従来品としてケース本体２にＰＰＳを用いた比較例
について、雰囲気温度６０°Ｃ，湿度９５％の環境で耐
湿負荷試験を行った。実施例及び比較例には、幅４ 、
６ ｍｍ、高さ４ 、５ ｍｍ、長さ８．３ｍｍのケー
ス本体２を使用した定格電圧６．３Ｖ、定格静電容量１
０μＦの固体コンデンサを用いた。
第２図及び第３図はその実験結果を示し、第２図は静電
容量変化率（ΔＣａｐ） 、第３図は損失角の正接（ｔ
ａｎδ）及び漏れ電流（ＬＣ，）をそれぞれ表している
。第２図において、Ｃ３は実施例の静電容量変化率、Ｃ
２は比較例の静電容量変化率、また、第３図において、
Ｔ、は実施例の損失角の正接、Ｔ２は比較例の損失角の
正接、ＬＣ，は実施例の漏れ電流、ＬＣ２は比較例の漏
れ電流を表す。
容量変化率（ΔＣａｐ） 、第３図は損失角の正接（ｔ
ａｎδ）及び漏れ電流（ＬＣ，）をそれぞれ表している
。第２図において、Ｃ３は実施例の静電容量変化率、Ｃ
２は比較例の静電容量変化率、また、第３図において、
Ｔ、は実施例の損失角の正接、Ｔ２は比較例の損失角の
正接、ＬＣ，は実施例の漏れ電流、ＬＣ２は比較例の漏
れ電流を表す。
これらの実験結果から明らかなように、実施例では比較
例に比較し、静電容量変化率、損失角の正接及び漏れ電
流が小さく、耐湿特性が改善されて優れた電気的な特性
が得られていることが判る。
例に比較し、静電容量変化率、損失角の正接及び漏れ電
流が小さく、耐湿特性が改善されて優れた電気的な特性
が得られていることが判る。
以上説明したように、この発明によれば、ケス本体にＰ
ＣＴを用いたことにより、ボッティング樹脂の液状エポ
キシ樹脂との密着性が高められ、固体コンデンサの耐湿
特性を改善することができ、安定した電気的な特性を長
期に亘って維持することができる。
ＣＴを用いたことにより、ボッティング樹脂の液状エポ
キシ樹脂との密着性が高められ、固体コンデンサの耐湿
特性を改善することができ、安定した電気的な特性を長
期に亘って維持することができる。
第１図はこの発明の固体コンデンサの封口方法の一実施
例を示す図、 第２図は静電容量変化率を示す図、 第３図は損失角の正接及び漏れ電流を示す図である。 ２・・・ケース本体 ６・・・液状エポキシ樹脂
例を示す図、 第２図は静電容量変化率を示す図、 第３図は損失角の正接及び漏れ電流を示す図である。 ２・・・ケース本体 ６・・・液状エポキシ樹脂
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 合成樹脂で形成されたケース本体に液状エポキシ樹脂を
充填して封口する固体コンデンサの封口方法において、 前記ケース本体をポリ１，４シクロヘキサンジメチレン
テレフタレートで形成することを特徴とする固体コンデ
ンサの封口方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29662789A JP2843072B2 (ja) | 1989-11-15 | 1989-11-15 | 固体コンデンサの封口方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29662789A JP2843072B2 (ja) | 1989-11-15 | 1989-11-15 | 固体コンデンサの封口方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03156909A true JPH03156909A (ja) | 1991-07-04 |
| JP2843072B2 JP2843072B2 (ja) | 1999-01-06 |
Family
ID=17835996
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29662789A Expired - Fee Related JP2843072B2 (ja) | 1989-11-15 | 1989-11-15 | 固体コンデンサの封口方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2843072B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0555071A (ja) * | 1991-08-27 | 1993-03-05 | Shinei Kk | フイルムコンデンサ |
| CN111584253A (zh) * | 2020-05-08 | 2020-08-25 | 肇庆绿宝石电子科技股份有限公司 | 一种超级电容器及其灌胶方法、应用 |
-
1989
- 1989-11-15 JP JP29662789A patent/JP2843072B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0555071A (ja) * | 1991-08-27 | 1993-03-05 | Shinei Kk | フイルムコンデンサ |
| CN111584253A (zh) * | 2020-05-08 | 2020-08-25 | 肇庆绿宝石电子科技股份有限公司 | 一种超级电容器及其灌胶方法、应用 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2843072B2 (ja) | 1999-01-06 |
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Legal Events
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