JPH0555071A - フイルムコンデンサ - Google Patents
フイルムコンデンサInfo
- Publication number
- JPH0555071A JPH0555071A JP24249891A JP24249891A JPH0555071A JP H0555071 A JPH0555071 A JP H0555071A JP 24249891 A JP24249891 A JP 24249891A JP 24249891 A JP24249891 A JP 24249891A JP H0555071 A JPH0555071 A JP H0555071A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case body
- capacitor element
- lead wire
- capacitor
- recess
- Prior art date
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 フィルムコンデンサの耐熱性を高めて、リフ
ロー半田付けにより表面実装を可能にする。 【構成】 ポリシクロヘキサンジメチレンテレフタレー
ト樹脂からなるケース本体１内にあらかじめエポキシ樹
脂コート９を施したコンデンサ素子７を挿入し、ケース
本体１とコンデンサ素子７との間に封止樹脂１０を充填
して固定すると共に、ケース本体１の１側壁外面２に段
部３を設けると共に、上記側壁寄りにコンデンサ素子７
のリード線８を屈曲して偏位させ、リード線８の端部を
側壁口縁に形成した切欠凹所６で保持してなる。
ロー半田付けにより表面実装を可能にする。 【構成】 ポリシクロヘキサンジメチレンテレフタレー
ト樹脂からなるケース本体１内にあらかじめエポキシ樹
脂コート９を施したコンデンサ素子７を挿入し、ケース
本体１とコンデンサ素子７との間に封止樹脂１０を充填
して固定すると共に、ケース本体１の１側壁外面２に段
部３を設けると共に、上記側壁寄りにコンデンサ素子７
のリード線８を屈曲して偏位させ、リード線８の端部を
側壁口縁に形成した切欠凹所６で保持してなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線基板へリフ
ロー半田付け可能に構成した高耐熱性のフラットパック
型フィルムコンデンサに関するものである。
ロー半田付け可能に構成した高耐熱性のフラットパック
型フィルムコンデンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のフラットパック型のフィルムコン
デンサでは耐熱性が低いためにリフロー半田付けによる
表面実装が不可能であった。
デンサでは耐熱性が低いためにリフロー半田付けによる
表面実装が不可能であった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来例に
おいては、仮に表面実装した場合、コンデンサ自体に耐
熱性がなく、リフロー半田付けの際の熱により静電容量
が大きく減少したり、それにリード線と配線パターンと
の相対する部分で熱風が行き届かないために十分に温度
が上がらず半田の付回りが悪く確実な半田付けができな
かった。
おいては、仮に表面実装した場合、コンデンサ自体に耐
熱性がなく、リフロー半田付けの際の熱により静電容量
が大きく減少したり、それにリード線と配線パターンと
の相対する部分で熱風が行き届かないために十分に温度
が上がらず半田の付回りが悪く確実な半田付けができな
かった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】ポリシクロヘキサンジメ
チレンテレフタレート樹脂からなるケース本体内に、該
ケース本体との間に間隙を保ってコンデンサ素子を収容
するようにし、該ケース本体の開口部に設けた切欠凹所
の相対する角部で該コンデンサ素子のリード線を挟持す
ると共に、前記リード線をプリント配線基板へ取り付け
る際、該基板と接触するケース本体の外面に、プリント
配線基板との接触を少なくするための薄肉段部を形成
し、あらかじめ流動浸漬法にて粉末エポキシ樹脂コート
を施した前記コンデンサ素子をケース本体内に挿入し
て、封止樹脂にて固定してなる。
チレンテレフタレート樹脂からなるケース本体内に、該
ケース本体との間に間隙を保ってコンデンサ素子を収容
するようにし、該ケース本体の開口部に設けた切欠凹所
の相対する角部で該コンデンサ素子のリード線を挟持す
ると共に、前記リード線をプリント配線基板へ取り付け
る際、該基板と接触するケース本体の外面に、プリント
配線基板との接触を少なくするための薄肉段部を形成
し、あらかじめ流動浸漬法にて粉末エポキシ樹脂コート
を施した前記コンデンサ素子をケース本体内に挿入し
て、封止樹脂にて固定してなる。
【０００５】
【作用】あらかじめ流動浸漬法にて粉末樹脂コートを施
したコンデンサ素子をケース本体内に保持したことによ
り、リフロー半田付けする際コンデンサ内部への熱の伝
導を少なくしてコンデンサ素子に及ぼす熱の影響を低減
すると共に、リード線を開口部の相対する角部にて点接
触により保持したことおよび、ケース本体に薄肉段部を
形成したことによってリード線の半田付部付近に十分熱
風が行き届き、さらにリフロー半田付け時の熱が局部的
に集中するようになり、早期に半田の溶融温度に到達し
て、短時間でリフロー半田付けを完了させてコンデンサ
の熱的劣化を防止する。
したコンデンサ素子をケース本体内に保持したことによ
り、リフロー半田付けする際コンデンサ内部への熱の伝
導を少なくしてコンデンサ素子に及ぼす熱の影響を低減
すると共に、リード線を開口部の相対する角部にて点接
触により保持したことおよび、ケース本体に薄肉段部を
形成したことによってリード線の半田付部付近に十分熱
風が行き届き、さらにリフロー半田付け時の熱が局部的
に集中するようになり、早期に半田の溶融温度に到達し
て、短時間でリフロー半田付けを完了させてコンデンサ
の熱的劣化を防止する。
【０００６】
【実施例】以下本発明について図面に示す実施例により
詳細に説明すると、耐熱性の高いポリシクロヘキサンジ
メチレンテレフタレート樹脂(Ｐ.Ｃ.Ｔ.樹脂)により片
方に開口部４を有するケース本体１を形成し、該ケース
本体１の対向内壁面すなわち最も広い２壁面に、該開口
部４から内方へ向かって伸びるように任意数の突条４',
４'を突設し、該ケース本体１の片方の壁部外側面２に
おける口縁部５にリード線８の端部を挟持するように口
を狭くした切欠凹所６を形成すると共に、該外側面２の
外側に前記切欠凹所６,６を含めて薄肉段部３,３を設け
る。そして該ケース本体１内にあらかじめ流動浸漬法に
て粉末エポキシ樹脂コート９を施したフィルムコンデン
サ素子７を開口部４から挿入すると、前記突条４',４'
によって、該コンデンサ素子７はケース本体１の内壁面
との間に該突条４',４'の高さに相当する間隔が形成さ
れ、ここに前記エポキシ樹脂とは異なる封止用樹脂１０
を充填し固定する。そして前記コンデンサ素子７のリー
ド線８は一旦ケース本体１の壁面方向にθの角度で屈曲
し第１屈曲部８'を形成すると共に該リード線のさらに
その外方をケース本体１の外側面２と一致する位置にお
いてθの角度で屈曲し第２屈曲部８"を形成する。そし
て、該リード線の第１屈曲部と第２屈曲部との間を前記
切欠凹所６内に嵌入することによりリード線を該凹所６
の口端部に形成された対向角部５'によって点接触の状
態で保持するようにしてなる。
詳細に説明すると、耐熱性の高いポリシクロヘキサンジ
メチレンテレフタレート樹脂(Ｐ.Ｃ.Ｔ.樹脂)により片
方に開口部４を有するケース本体１を形成し、該ケース
本体１の対向内壁面すなわち最も広い２壁面に、該開口
部４から内方へ向かって伸びるように任意数の突条４',
４'を突設し、該ケース本体１の片方の壁部外側面２に
おける口縁部５にリード線８の端部を挟持するように口
を狭くした切欠凹所６を形成すると共に、該外側面２の
外側に前記切欠凹所６,６を含めて薄肉段部３,３を設け
る。そして該ケース本体１内にあらかじめ流動浸漬法に
て粉末エポキシ樹脂コート９を施したフィルムコンデン
サ素子７を開口部４から挿入すると、前記突条４',４'
によって、該コンデンサ素子７はケース本体１の内壁面
との間に該突条４',４'の高さに相当する間隔が形成さ
れ、ここに前記エポキシ樹脂とは異なる封止用樹脂１０
を充填し固定する。そして前記コンデンサ素子７のリー
ド線８は一旦ケース本体１の壁面方向にθの角度で屈曲
し第１屈曲部８'を形成すると共に該リード線のさらに
その外方をケース本体１の外側面２と一致する位置にお
いてθの角度で屈曲し第２屈曲部８"を形成する。そし
て、該リード線の第１屈曲部と第２屈曲部との間を前記
切欠凹所６内に嵌入することによりリード線を該凹所６
の口端部に形成された対向角部５'によって点接触の状
態で保持するようにしてなる。
【０００７】次に上記構成に係るコンデンサの作用につ
いて述べると、本発明のコンデンサは高密度実装用のフ
ラットパック素子つまり表面実装するようにしたコンデ
ンサであり、該コンデンサをリフロー半田付けで表面実
装するには、図７に示すような温度特性に適合する耐熱
性と、コンデンサ内部がこれに耐えるような温度分布と
をもっていることが要求される。すなわちリフロー半田
付けするにはまずプリント配線基板およびコンデンサの
リード線が温度Ｔ1(約１５０℃)に達するまでの時間t
1(約２分前後)と、半田が溶融する温度Ｔ2(約２１５℃
〜２３５℃)に達するまでの時間t2(１０〜３０秒間程
度)にコンデンサ内部の絶縁が完全に保たれ、耐えられ
ることが必要である。そこで表面実装型のコンデンサで
は小型化するためにコンデンサとプリント配線基板とを
極力接近あるいは密着するように構成しているので、リ
フロー半田付の際には、リード線の半田付部への熱風の
回りが悪く、短時間t2に半田を温度Ｔ2まで高めること
が一般に困難であるが、本発明コンデンサは、プリント
配線基板と対向するケース本体の外側面に薄肉段部３,
３を形成しているので、該ケース本体からリード線８を
引き出す部分の両側が外方に開放され、熱風の通りが良
くなる。さらにリード線８を角度θだけ屈曲してケース
本体１の片方の側壁寄りに沿わせることにより、該ケー
ス本体１の口縁部５に形成した切欠凹所６の対向角部
５'間でリード線８の端部を点接触の状態で保持するの
でリード線が受けた熱をコンデンサ素子内、その他へ伝
導によって拡散するのを低減できるから、リード線に対
する熱の集中効果が十分に高まり、半田付部へ熱が有効
に作用し、早期に半田付温度に到達せしめることが可能
となる。その他コンデンサ素子７のリード線を前述のよ
うに角度θだけ屈曲、するすなわち理想的にはθをおよ
そ６０°〜７０°の角度に屈曲することで図６に示すよ
うに、導体パターン１２とリード線８との部分における
半田１１の付き回りが極めて良好に行なわれる。そし
て、コンデンサ素子７の外側には耐熱性のエポキシ樹脂
コート９が施されているからケース本体からコンデンサ
素子７へ向かって伝導する熱を該エポキシ樹脂コート９
により遮断するので短時間に２１５(℃)〜２３５(℃)前
後の高温雰囲気に到達することができる。
いて述べると、本発明のコンデンサは高密度実装用のフ
ラットパック素子つまり表面実装するようにしたコンデ
ンサであり、該コンデンサをリフロー半田付けで表面実
装するには、図７に示すような温度特性に適合する耐熱
性と、コンデンサ内部がこれに耐えるような温度分布と
をもっていることが要求される。すなわちリフロー半田
付けするにはまずプリント配線基板およびコンデンサの
リード線が温度Ｔ1(約１５０℃)に達するまでの時間t
1(約２分前後)と、半田が溶融する温度Ｔ2(約２１５℃
〜２３５℃)に達するまでの時間t2(１０〜３０秒間程
度)にコンデンサ内部の絶縁が完全に保たれ、耐えられ
ることが必要である。そこで表面実装型のコンデンサで
は小型化するためにコンデンサとプリント配線基板とを
極力接近あるいは密着するように構成しているので、リ
フロー半田付の際には、リード線の半田付部への熱風の
回りが悪く、短時間t2に半田を温度Ｔ2まで高めること
が一般に困難であるが、本発明コンデンサは、プリント
配線基板と対向するケース本体の外側面に薄肉段部３,
３を形成しているので、該ケース本体からリード線８を
引き出す部分の両側が外方に開放され、熱風の通りが良
くなる。さらにリード線８を角度θだけ屈曲してケース
本体１の片方の側壁寄りに沿わせることにより、該ケー
ス本体１の口縁部５に形成した切欠凹所６の対向角部
５'間でリード線８の端部を点接触の状態で保持するの
でリード線が受けた熱をコンデンサ素子内、その他へ伝
導によって拡散するのを低減できるから、リード線に対
する熱の集中効果が十分に高まり、半田付部へ熱が有効
に作用し、早期に半田付温度に到達せしめることが可能
となる。その他コンデンサ素子７のリード線を前述のよ
うに角度θだけ屈曲、するすなわち理想的にはθをおよ
そ６０°〜７０°の角度に屈曲することで図６に示すよ
うに、導体パターン１２とリード線８との部分における
半田１１の付き回りが極めて良好に行なわれる。そし
て、コンデンサ素子７の外側には耐熱性のエポキシ樹脂
コート９が施されているからケース本体からコンデンサ
素子７へ向かって伝導する熱を該エポキシ樹脂コート９
により遮断するので短時間に２１５(℃)〜２３５(℃)前
後の高温雰囲気に到達することができる。
【０００８】
【発明の効果】本発明コンデンサは、上述のようにケー
ス本体とコンデンサ素子との間に形成した間隙に耐熱性
のエポキシ樹脂コートを介在させているので外部が加熱
されても短時間に内部の素子まで高温が伝わらず、その
結果熱による静電容量の減少がなく十分にリフロー半田
付け時の高温に耐えることができる。また、ケース本体
のプリント配線基板と接する面に段部を形成すると共
に、切欠凹所の角部でリード線を点接触状態で挟持した
ことにより、伝導によるコンデンサ素子への熱の移動を
少なくして該素子の温度上昇を軽減させると同時にリー
ド線の屈曲部へ十分に熱風が届くようになり、半田付個
所を局部的に速やかに加熱させて、リフロー半田付けに
より良好な表面実装を可能にする。そしてリード線を切
欠凹所にて保持するようにしたので製作中にリード線の
位置が安定する。さらにtanδの値が小さく、したがっ
て通電電流の多い回路でも発熱が極めて少なく、特に高
周波回路での使用に適しているなど多くの特長を有する
発明である。
ス本体とコンデンサ素子との間に形成した間隙に耐熱性
のエポキシ樹脂コートを介在させているので外部が加熱
されても短時間に内部の素子まで高温が伝わらず、その
結果熱による静電容量の減少がなく十分にリフロー半田
付け時の高温に耐えることができる。また、ケース本体
のプリント配線基板と接する面に段部を形成すると共
に、切欠凹所の角部でリード線を点接触状態で挟持した
ことにより、伝導によるコンデンサ素子への熱の移動を
少なくして該素子の温度上昇を軽減させると同時にリー
ド線の屈曲部へ十分に熱風が届くようになり、半田付個
所を局部的に速やかに加熱させて、リフロー半田付けに
より良好な表面実装を可能にする。そしてリード線を切
欠凹所にて保持するようにしたので製作中にリード線の
位置が安定する。さらにtanδの値が小さく、したがっ
て通電電流の多い回路でも発熱が極めて少なく、特に高
周波回路での使用に適しているなど多くの特長を有する
発明である。
【図１】本発明コンデンサの正面図である。
【図２】図１の下面図である。
【図３】同上要部切欠拡大図である。
【図４】図１の右側面図である。
【図５】図１のＡ―Ａ断面図である。
【図６】同上部分拡大側面図である。
【図７】リフロー炉の温度特性図である。
１ ケース本体 ２ 外側 ３ 段部 ５ 口縁部 ５' 角部 ６ 切欠凹所 ７ コンデンサ素子 ８ リード線 ９ エポキシ樹脂コート
Claims (1)
- 【請求項１】 片方に開口部を有するポリシクロヘキサ
ンジメチレンテレフタレート樹脂からなるケース本体の
内部対向壁面にそれぞれ前記開口部から内方に向かって
伸びる突条を設けると共に、前記対向壁面のうち片方の
壁面口縁部にリード線を端部で挟持するようにした切欠
凹所を形成し、該凹所を形成した壁面の外側に、該凹所
の部分を含めて薄肉段部を設け、該ケース本体内にあら
かじめ流動浸漬法にて粉末エポキシ樹脂コートを施した
フィルムコンデンサ素子を挿入すると共に、該コンデン
サ素子のリード線を前記凹所に嵌入保持させた後、前記
開口部およびコンデンサ素子とケース本体との間隙に封
止樹脂を充填し、固定してなることを特徴とするフィル
ムコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3242498A JPH07105312B2 (ja) | 1991-08-27 | 1991-08-27 | フィルムコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3242498A JPH07105312B2 (ja) | 1991-08-27 | 1991-08-27 | フィルムコンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0555071A true JPH0555071A (ja) | 1993-03-05 |
| JPH07105312B2 JPH07105312B2 (ja) | 1995-11-13 |
Family
ID=17089988
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3242498A Expired - Fee Related JPH07105312B2 (ja) | 1991-08-27 | 1991-08-27 | フィルムコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07105312B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7839621B2 (en) | 2007-03-12 | 2010-11-23 | Tdk Corporation | Electronic component, mounted structure, and inverter device therewith |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0192119U (ja) * | 1987-12-09 | 1989-06-16 | ||
| JPH01173706A (ja) * | 1987-12-28 | 1989-07-10 | Nippon Chemicon Corp | チップ形コンデンサ |
| JPH03156909A (ja) * | 1989-11-15 | 1991-07-04 | Nippon Chemicon Corp | 固体コンデンサの封口方法 |
-
1991
- 1991-08-27 JP JP3242498A patent/JPH07105312B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0192119U (ja) * | 1987-12-09 | 1989-06-16 | ||
| JPH01173706A (ja) * | 1987-12-28 | 1989-07-10 | Nippon Chemicon Corp | チップ形コンデンサ |
| JPH03156909A (ja) * | 1989-11-15 | 1991-07-04 | Nippon Chemicon Corp | 固体コンデンサの封口方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7839621B2 (en) | 2007-03-12 | 2010-11-23 | Tdk Corporation | Electronic component, mounted structure, and inverter device therewith |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07105312B2 (ja) | 1995-11-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |