JPH10321502A - 荷電粒子線投影方法 - Google Patents

荷電粒子線投影方法

Info

Publication number
JPH10321502A
JPH10321502A JP9127541A JP12754197A JPH10321502A JP H10321502 A JPH10321502 A JP H10321502A JP 9127541 A JP9127541 A JP 9127541A JP 12754197 A JP12754197 A JP 12754197A JP H10321502 A JPH10321502 A JP H10321502A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
small
projection
particle beam
measured
charged particle
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP9127541A
Other languages
English (en)
Inventor
Teruaki Okino
輝昭 沖野
Shohei Suzuki
正平 鈴木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nikon Corp
Original Assignee
Nikon Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nikon Corp filed Critical Nikon Corp
Priority to JP9127541A priority Critical patent/JPH10321502A/ja
Priority to US09/080,873 priority patent/US6072184A/en
Publication of JPH10321502A publication Critical patent/JPH10321502A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/30Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
    • H01J37/304Controlling tubes by information coming from the objects or from the beam, e.g. correction signals
    • H01J37/3045Object or beam position registration
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/30Electron or ion beam tubes for processing objects
    • H01J2237/304Controlling tubes
    • H01J2237/30433System calibration
    • H01J2237/30438Registration

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Electron Beam Exposure (AREA)
  • Length-Measuring Devices Using Wave Or Particle Radiation (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】感応基板上での各層のパターンの重ね合わせ精
度、特に回転方向の重ね合わせ精度を向上させる。 【解決手段】1層目に転写されているパターンの回転角
誤差と1層目における複数のウエハ5上の小投影領域7
A,7B,7C……の並び方向を測定し、2層目の投影
に際して、測定された回転角にしたがって小領域2A,
2B,2C……を透過した像の回転角度を補正し、測定
された並び方向にしたがって小領域を透過した像のウエ
ハ5上での偏向方向を補正する。2層目の小投影領域パ
ターン190A,190B,190C,……が正しくつ
ながれるとともに、1層目と2層目のパターンを正しく
重ね合わせることもできる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子ビームやイオ
ンビーム等の荷電粒子線の照射によりマスク上のパター
ンを感応基板へ投影する方法に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、露光の高解像度と高スループット
との両立を可能とした荷電粒子線露光装置の検討が進め
られている。このような露光装置としては、1ダイ(1
枚のウエハに形成される多数の集積回路の1個分に相当
する)または複数ダイ分のパターンをマスクから感応基
板へ一括して投影する一括投影方式の装置が従来より検
討されていた。ところが、一括投影方式は、投影の原版
となるマスクの製作が困難で、かつ1ダイ以上の大きな
光学フィールド内で光学系の収差を所定値以下に収める
ことが難しい。そこで、最近ではウエハに投影すべきパ
ターンを1ダイに相当する大きさよりも小さい複数の小
領域に分割し、各小領域毎に分割してパターンを投影す
る分割投影方式の装置が検討されている。
【0003】この分割投影方式では、その小領域ごとに
焦点位置のずれや投影像のディストーションに代表され
るような收差などを補正しながら投影露光を行なうこと
ができる。これにより、一括投影方式に比べて光学的に
広い領域に渡って解像度、および位置精度の良好な露光
を行なうことができる。
【0004】このような分割投影方式でパターンを投影
露光する電子線投影露光装置では、マスク上の小領域内
に形成されたパターンが投影光学系によって所定の縮小
率で縮小され、その縮小像が感応基板の表面上に投影さ
れる。感応基板に投影されたパターン像は本来設計上の
縮小率で縮小される筈であるが、收差や周囲環境などに
よる投影光学系の結像特性に基づいて縮小率が設計値か
らずれることがある。また、マスク上のパターンが投影
光学系の結像特性により所定角度だけ回転して感応基板
上で結像することも知られており、そのため、マスクと
ウエハを予め所定角度回転して配置して感応基板上に投
影するようにしている。
【0005】また従来から、縮小率や回転誤差を実測し
て縮小率誤差や回転誤差を抑制するようにした電子線投
影露光装置が、たとえば特開平7ー22349号公報や
特願平8−132987号明細書で提案されている。と
くに、特願平8−132987号明細書で提案した縮小
率や回転誤差の計測方法は略0.15μm以下の線幅が
要求される半導体素子の製造に適した手法である。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】上述した既提案の投影
露光装置は、同一の層での投影露光における回路パター
ンのつなぎ合わせを正しく精度よく行なうことを主眼と
するものであり、たとえば1層目の回路パターンに対し
て2層目の回路パターンを正しく精度よく重ね合わせる
ことは考慮していないが、ウエハ上で5μ角のパターン
を使用する場合にはオーバレイの問題は発生しない。し
かしながら、250μ角程度の大きなパターンの場合に
は、2層目のパターンと1層目のパターンとの重ね合わ
せ精度が問題となる。
【0007】本発明の目的は、感応基板上での各層のパ
ターンの重ね合わせ精度、特に回転方向や像の並び方向
の重ね合わせ精度を向上させるようにした荷電粒子線投
影方法を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】一実施の形態を説明する
図2に対応づけて説明する。請求項1〜4の発明は、複
数の小領域2A,2B,2C……にパターンがそれぞれ
分割して形成されているマスク1上で荷電粒子線を偏向
しながら順次に各小領域を照射して、小領域を透過する
荷電粒子線を投影光学系によって感応基板5上の対応す
る小投影領域7A,7B,7C……に順次に投影する荷
電粒子線投影方法に適用される。 (1)請求項1の発明では、感応基板5のn層目に転写
されているパターンの回転角を測定し、n+m層目の投
影に際して、測定された回転角にしたがって、小領域を
透過した像の回転角度、および/または、小領域を透過
した像の感応基板上での偏向方向を補正することによ
り、上述した目的が達成される。 (2)請求項2の発明では、感応基板5のn層目に転写
されているパターンの回転角を測定するとともにn層目
における複数の小投影領域の並び方向を測定し、n+1
層目の投影に際して、測定された回転角にしたがって小
領域を透過した像の回転角度を補正し、測定された並び
方向にしたがって小領域を透過した像の感応基板上での
偏向方向を補正することにより、上述した目的が達成さ
れる。 (3)請求項3の発明では、感応基板5のn層目におけ
る複数の小投影領域の並び方向を測定し、n+m層目の
投影に際して、測定された並び方向に基づいて、小領域
を透過した各々の像の感応基板上での偏向方向を補正す
ることにより、上述した目的が達成される。 (4)請求項4の発明では、感応基板5のn層目におけ
る複数の小投影領域の並び方向を測定し、n+m層目の
投影に際して、測定された並び方向に基づいて、小領域
を透過した像の回転角度と、小領域を透過した各々の像
の感応基板上での偏向方向を補正することにより、上述
した目的を達成する。 (5)請求項5および6の発明は、複数の小領域2A,
2B,2C……にパターンがそれぞれ分割して形成され
ているマスク1を感応基板5と相対移動させるととも
に、マスク1上で荷電粒子線を偏向しながら順次に各小
領域を照射して、小領域を透過する荷電粒子線を投影光
学系によって感応基板上の対応する小投影領域7A,7
B,7C……に順次に投影する荷電粒子線投影方法に適
用される。そして請求項5の発明は、マスク1と感応基
板5との相対移動にともなうヨー誤差を測定し、測定さ
れたヨー誤差にしたがって小領域を透過した各々の像の
感応基板上での偏向方向を補正することにより、上記目
的を達成する。 (6)また請求項6の発明は、請求項5の投影方法にお
いて、測定されたヨー誤差にしたがって小領域を透過し
た像の回転角度も補正するものである。
【0009】なお、本発明の構成を説明する上記課題を
解決するための手段の項では、本発明を分かり易くする
ために実施の形態の図を用いたが、これにより本発明が
図示例に限定されるものではない。
【0010】
【発明の実施の形態】
−第1の実施の形態− 図1〜図8を参照して本発明の第1の実施の形態を説明
する。図1は本発明による投影方法によりパターンをウ
エハ上に投影する電子線縮小投影装置の概略を示すもの
である。この図1において、電子光学系の光軸AXに平
行にZ軸を取り、Z軸に垂直な平面内で図1の紙面に垂
直にX軸を、図1の紙面に平行にY軸を取って説明す
る。
【0011】電子銃10から放出された電子ビームEB
は、コンデンサレンズ11で平行ビームとされた後、2
段の電磁偏向器あるいは静電偏向器からなる視野選択偏
向器12によりXY平面内の主にY方向に偏向されて、
マスク1の小領域の一つの照射領域33に導かれる。視
野選択偏向器12における偏向量は、装置全体の動作を
統括制御する主制御系19が偏向量設定器25を介して
設定する。
【0012】マスク1は、たとえば図2に示すように複
数に分割された各小領域2A,2B,2C……にそれぞ
れ複数のパターンを形成したもので、視野選択偏向器1
2で順次に偏向量を制御された電子ビームで各小領域2
A,2B,2C……を順次に照明する。後述するよう
に、小領域2A,2B,2Cのパターン像は、ウエハ5
などの感応基板上の1チップ領域6A内の対応するパタ
ーン小投影領域7A,7B,7Cに投影される。なお、
各小領域2A,2B,2C……は境界領域3で区画され
ている。マスクとしてはいわゆる散乱マスクやステンシ
ルマスクが使用可能である。
【0013】マスク1には本来露光に用いるパターンと
は別に小領域2Iを設けておく。図3(a)に示すよう
に、小領域2Iには、その各辺中央位置に、ウエハ5上
のやはり本来露光パターンとは別の、小投影領域に対す
るマスク小領域投影像の回転角を測定するための回転角
測定用透過マーク200A,200B,200C,20
0Dが設けられている。一方、この回転角測定用透過マ
ーク200A〜200Dに対応して、ウエハ5上の小投
影領域7Iには、図3(b)に示すように、その各辺中
央位置に、回転角測定用マーク70A,70B,70
C,70Dが設けられている。一対の回転角測定用透過
マーク200Aおよび200BはY軸に平行な直線に沿
って所定間隔で配置され、他の一対の回転角測定用マー
ク200Cおよび200DはX軸に平行な直線に沿って
所定間隔で配置されている。マーク70A〜Dは溝マー
クあるいは凸マークであり、マーク表面に重金属の薄膜
を形成してもよい。
【0014】図4(a)に示すように、マスク1の小領
域2Aと2Hの近傍の光学フィールド外には、ウエハ5
上の小投影領域7A,7B,7C……の並び方向を測定
するための並び方向測定用透過マーク200E,200
Fが設けられている。一方。この並び方向測定用透過マ
ーク200E,200Fに対応して、ウエハ5上の小投
影領域7A,7Hの露光領域外には、図4(b)に示す
ように、並び方向測定用マーク70E,70Fが設けら
れている。マーク70E,Fは溝マークあるいは凸マー
クであり、マーク表面に重金属の薄膜を形成してもよ
い。
【0015】図1において、マスク1を通過した電子ビ
ームEBは2段の偏向器13により所定量偏向された上
でレンズ14に導かれ、レンズ14によりクロスオーバ
COで像を結んだ後,対物レンズ15を介してウエハ5
上の所定位置に所定の縮小率(例えば1/4)で結像さ
れる。偏向器13における偏向量は主制御系19が偏向
補正量設定器26を介して設定する。
【0016】分割投影方式では、マスク1上の各小領域
は境界領域3(図2)を挟んで配置されているのに対し
て、対応するウエハ5上の各小投影領域は密着して配置
されており、偏向器13は通常その境界領域3の分だけ
電子ビームを横ずれさせる。あるいはマスク1とウエハ
5の移動の同期誤差を補正したり、後述するように小領
域像の並び方向を補正するためなどにも偏向器13が使
用される。偏向器13は電磁偏向器、静電偏向器、ある
いは電磁偏向器と静電偏向器とを組合せた偏向器が使用
可能である。
【0017】また、投影レンズ14および対物レンズ1
5の内部に投影像の回転角を補正するための補正レンズ
34および35がそれぞれ配置されている。補正レンズ
34および35による回転角の補正量も、主制御系19
が偏向補正量設定器26を介して設定する。補正レンズ
34および35としては、巻線式の空芯コイルなどが使
用可能である。さらに、対物レンズ15の底面にウエハ
側からの反射電子を検出するための反射電子検出器36
が配置され、反射電子検出器36の出力信号が信号処理
回路37によって処理されて反射電子信号Sが生成さ
れ、この反射電子信号Sが主制御系19に供給されてい
る。本実施の形態では、後述のように、その反射電子信
号Sを使用して回転角測定用マークや並び方向測定用マ
ークの位置を検出する。
【0018】マスク1はマスクステージ16に載置され
る。マスクステージ16は、駆動装置17によりX軸方
向に連続移動し、Y軸方向にステップ移動する。マスク
ステージ16のY座標位置はレーザ干渉計18で検出さ
れて主制御装置19に出力される。X座標位置も不図示
のレーザ干渉計で測定される。
【0019】表面にレジストを塗布したウエハ5は基板
台20の可動ステージ21上に載置される。可動ステー
ジ21は、駆動装置22によりマスクステージ16のX
軸方向の連続移動とは逆方向へ連続移動可能とされる。
逆方向としたのはレンズ14,15によりパターン像が
反転するためである。可動ステージ21のY座標位置は
レーザ干渉計23で検出されて主制御系19に出力され
る。X座標位置も不図示のレーザ干渉計で測定される。
【0020】主制御系19は、入力装置24から入力さ
れる露光データと、レーザ干渉計18,23が検出する
ウエハステージ16および可動ステージ21の位置情報
とに基づいて、視野選択偏向器12および偏向器13に
よる電子ビームEBの偏向量を演算するとともに、マス
クステージ16および可動ステージ21の動作を制御す
るために必要な情報(例えば位置および移動速度)を演
算する。偏向量の演算結果は偏向量設定器25,26に
出力され、これら偏向量設定器25,26により視野選
択偏向器12および偏向器13における電子ビームの偏
向量が設定される。ステージ16,21の動作に関する
演算結果はドライバ27,28にそれぞれ出力される。
ドライバ27,28は演算結果にしたがってステージ1
6,21が動作するように駆動装置17,22の動作を
制御する。
【0021】なお、入力装置24としては、露光データ
の作成装置で作成した磁気情報を読み取るもの、マスク
1やウエハ5に登録された露光情報をこれらの搬入の際
に読み取るものなどがある。また、本実施の形態では、
主制御系19は、必要に応じて偏向補正量設定器26お
よび補正レンズ34,35を介して結像特性の補正、像
の回転角の補正を各部に指示する。
【0022】以上のように構成された電子線投影露光装
置の動作を説明する。電子銃10から射出されて断面正
方形状に整形された電子ビームEBが、偏向器12によ
り光学系の光軸AXから所定距離だけ偏向せしめられて
マスク1の小領域2A(図2)に導かれる。小領域2A
への電子ビームEBの照射に伴って、その小領域2Aに
形成された電子ビームの透過部に対応した形状のパター
ン像が第1投影レンズ14および第2投影レンズ15を
介してウエハ5の所定領域7A(図2)に所定の縮小率
(例えば1/4)で結像投影される。投影時には、たと
えば小領域2A,2B,2C……を単位として電子ビー
ムEBの照射が繰り返され、各小領域内のパターン像が
ウエハ5上の異なる小投影領域7A,7B,7C……に
順次投影される。ウエハ5に対するパターン像の投影位
置は、マスク2とウエハ5との間の光路中に設けられた
偏向器13により、各小領域2A,2B,2C……に対
応するウエハ上の投影領域7A,7B,7C……が互い
に接するように調整される。すなわち、小領域を通過し
た電子ビームEBを第1投影レンズ14および第2投影
レンズ15でウエハ5上に集束させるだけでは、マスク
1の小領域のみならず境界領域3の像までも所定の縮小
率で投影され、境界領域3に相当する無露光領域が各投
影領域の間に生じる。そのため、境界領域3の幅に相当
する分だけパターン像の投影位置をずらしている。
【0023】上述したように電子ビームをY方向に偏向
するとき、マスクステージ16を−X方向に速度VMで
連続移動し、マスクステージ16の連続移動と同期して
可動ステージ21を+X方向に速度VWで連速移動す
る。ここで、マスクステージ16の速度VMと可動ステ
ージ21の速度VWとの間には次式(1)の関係があ
る。
【数1】 VW=β{L1/(L1+L2)}VM (1) ただし、 β:縮小率 L1:マスク小領域のX方向幅 L2:境界領域3のX方向の幅
【0024】そして、マスク1上の多数の小領域中で、
ほぼ光軸AXを横切る位置に達したY方向に一列に配列
された複数の小領域(図2では小領域2A,2B……)
に対して、図1の視野選択偏向器12を介して順次に電
子ビームEBが照射され、各小領域内のパターンが順次
にウエハ5の1ダイ分の投影領域6A内に隙間なく投影
される。マスク1およびウエハ5がX方向に移動するの
に伴って、光軸AXを横切る位置に達した一列の複数の
小領域内のパターンが順次ウエハ5に投影される動作が
繰り返されて、マスク1上の全部の小領域内のパターン
がウエハ上に投影露光されると、ウエハ5上の投影領域
6Aのパターンの投影露光が終了する。この際、各小領
域ごとにウエハ5上に結像される小領域の像の焦点位置
やディストーションなどの收差などを補正しながら投影
を行なう。また、その後、ウエハ5上の隣接する別の1
ダイ分の投影露光領域にも同様にマスク1のパターンが
投影露光される。
【0025】次に、n層目の転写パターンに対するn+
1層目のマスクパターン像の回転角誤差の計測と、ウエ
ハ上のn層目の小投影領域転写パターンの並び方向の計
測、およびn+1層目のパターン投影時にそれらの計測
値を用いた補正動作の一例について説明する。
【0026】この実施の形態では、まずn+1層目の投
影露光に先立って、n層目の転写パターンのうち測定専
用の小投影領域の転写パターンと、マスク上の対応する
測定専用の小領域の電子ビーム像との回転誤差を測定
し、さらに、n層目の転写パターンの各小投影領域の並
び方向を測定する。そして、補正レンズ34,35によ
ってマスク透過像の回転角度を制御するとともに、マス
ク透過像の偏向方向を偏向器13で制御するものであ
る。
【0027】すなわち、1層目の転写パターンに対する
2層目のマスクパターン像の回転誤差を補正制御すると
ともに、マスク透過電子ビーム像の偏向方向をも、測定
された並び方向に対応して制御することにより、図8に
示すように、転写パターン190A,190B,190
C……を正しくつなぎ合わせることができ、しかも、1
層目の転写パターン90A,90B,90C……と2層
目の投影像190A,190B,190C……を正しく
重ね合わせることができる。
【0028】上述したように、図3(a)において、小
領域2Iの各辺に接するように、4個のそれぞれ正方形
の透過孔よりなるマーク200A〜200Dが形成され
ている。本例では、図1のマスクステージ16を駆動し
てマスク1の小領域2Iの中心をほぼ光軸AX上に配置
し、可動ステージ21を駆動して小領域2Iに対応する
ウエハ上の小投影領域7Iの中心をほぼ光軸AX上に配
置する。そして、マスク1上の小領域2I上に電子ビー
ムEBを照射して、小領域2I内のマークパターンの縮
小像を投影レンズ14および対物レンズ15により小投
影領域7Eに、すなわち、ほぼ光軸AXを中心とする領
域上に投影する。
【0029】図5(a),(b)はその小領域2I内の
パターンの投影像9を示し、上述したように、矩形投影
像9の各辺に接するように、小領域2I内のマーク20
0A〜200Dを縮小したマーク像8A〜8Dが投影さ
れている。マーク像8Aとマーク70A、マーク像8B
とマーク70B、マーク像8Cとマーク70C、マーク
像8Dとマーク70Dの各相対位置を、後述するように
各マーク像8A〜8Dに個別に電子線を照射して、いわ
ゆるマーク検出法により測定する。
【0030】この場合、投影像9の縮小率の誤差および
回転角があると、投影像9内のマーク像8A〜8Dの位
置関係からずれるようになる。図5(a)は投影像9に
縮小率βの誤差がある場合を示し、この図5(a)にお
いて、点線で示す矩形の投影像9Aは縮小率の誤差およ
び回転角の誤差がない投影像である。この場合、Y軸に
沿って配列されている2つのマーク像8A,8Bの中心
の間隔Y1およびX軸に沿って配列されている2つのマ
ーク像8C,8Dの中心の間隔X1を、小投影領域7I
上のパターンを基準として計測し、計測結果をマーク7
0A〜70Dの対応する間隔で除算することによってそ
れぞれ、Y方向の縮小率βYおよびX方向の縮小率βX
を算出する。そして、求められた縮小率より設計上の縮
小率β0を差し引くことにより、縮小率の誤差を求め
る。
【0031】一方、図5(b)は投影像9に回転角の誤
差がある場合を示している。この図5(b)において、
点線で示す矩形の投影像9Aは縮小率の誤差および回転
角の誤差がない投影像9Aに対して投影像9は回転して
いる。この場合、Y軸に沿って配列されている2つのマ
ーク像8A,8Bの中心のX方向への位置ずれ量ΔX、
およびX軸に沿って配列されている2つのマーク像8
C,8Dの中心のY方向への位置ずれ量ΔYを計測す
る。そして、位置ずれ量ΔXを2つのマーク像8A,8
BのY方向の間隔で除算することによってY軸の回転角
θYを求め、位置ずれ量ΔYを2つのマーク像8C,8
DのX方向の間隔で除算することによってX軸の回転角
θXを求める。さらに、回転角θYおよびθXより設計
上の回転角を差し引くことにより、各軸の回転角の誤差
を求める。また、回転角θXおよびθYの差分より、投
影像の直交度の誤差を求めることもできる。
【0032】このように本実施の形態では、基本的に4
つのマーク像8A〜8Dの内の2つのマーク像のY方向
(あるいはX方向)の間隔、およびX方向(あるいはY
方向)への位置ずれ量を計測することによって、投影像
9の回転角の誤差を求める。そこで、一例として2つの
マーク像8A,8Bの中心のY方向の間隔Y1を計測す
る手順を説明する。
【0033】まず、図5(a)に示すように、マスク1
の小領域2I内のパターンの投影像9は、ほぼ光軸AX
を中心とする領域に投影されている。この状態で、偏向
器13で小領域のマーク200Aを透過した電子ビーム
を偏向してウエハ上のマーク70Aを走査する。マーク
70Aからの反射電子は反射電子検出器36で検出さ
れ、その検出信号は信号処理回路37で処理されて反射
電子信号Sが主制御系19に入力される。マーク200
Aを走査する際、他のマーク200B〜200Dには電
子ビームが照射されないように電子ビームの照射位置を
制御する必要がある。
【0034】図6は反射電子信号Sの信号波形図であ
り、横軸が電子ビームの偏向量、縦軸が信号強度であ
る。干渉計で検出されるステージ位置と、信号強度が最
も大きい位置の電子ビームの偏向量とからマーク像8A
とマーク70Aの相対位置を計測することができる。
【0035】同様にして小領域2Iのマーク200Bの
電子ビーム像で小投影領域7Eのマーク70Bを走査
し、マーク200Cの電子ビーム像で小投影領域7Eの
マーク70Cを走査し、マーク200Dの電子ビーム像
で小投影領域7Eのマーク70Dを走査して、マーク像
8Aとマーク70A、マーク像8Bとマーク70B、マ
ーク像8Cとマーク70C、マーク像8Dとマーク70
Dの各相対位置を計測する。そして、主制御系19で
は、これらの計測値に基づいて回転角を算出する。
【0036】次に偏向方向の測定について説明する。ま
ず、図7において、図4(a)で説明したように、光軸
から最も離れている小領域2Aと2Hの近傍の光学フィ
ールド外に偏向量測定用マーク200E,200Fが設
けられている。小領域2Eを光軸上に位置させ、この小
領域2Eに対応する小投影領域7Eを光軸上に位置させ
る。視野選択偏向器12で電子ビームをマーク200E
上に照射し、そのマーク200Eを透過した電子ビーム
を偏向器13でX方向に偏向することによりウエハ上の
マーク70E上で走査する。次に、視野選択偏向器12
で電子ビームをマーク200F上に照射し、そのマーク
を透過した電子ビームを偏向器13でX方向に偏向する
ことによりウエハ上のマーク70F上で走査する。マー
ク70E,70Fからの反射電子は反射電子検出器36
で検出され、その検出信号は信号処理回路37で処理さ
れて反射電子信号Sが主制御系19に入力される。反射
電子信号Sの信号波形は図6と同様であり、マーク20
0Eの像とマーク70E,マーク200Fの像とマーク
70FのX座標相対位置を計測することができる。そし
て、マーク70Eと70FとのY方向の間隔と、両者の
X方向の間隔から偏向方向θhが算出される。
【0037】次に、1層目のパターンの回転角度と偏向
方向を計測し、2層目のパターンを投影する際に測定結
果にしたがって補正する手順について説明する。1層目
のパターン転写に先立って、マスクとウエハのアライメ
ントを行なう。アライメント完了後、1層目のマスクの
各小領域のパターンを上述したようにウエハ上に投影し
てウエハ上のレジストを感光する。そのウエハをプロセ
ス処理し、その後、ウエハステージにウエハを再度セッ
トするとともに、2層目のマスクをマスクステージにセ
ットする。
【0038】2層目のパターンを転写するのに先立っ
て、1層目と同様にマスクとウエハのアライメントを行
なう。さらに、1層目の小投影領域転写パターンに投影
したマスク小領域パターン像との回転誤差、および1層
目の転写パターンの並び方向(偏向方向)を上述した手
法で実測する。2層目の投影に際しては、2層目の投影
露光に先立って実測した回転角度誤差を補正するように
補正レンズ34,35を駆動する。また、マスク透過電
子ビーム像の偏向方向を、実測したパターン並び方向に
一致するように偏向器13で調節する。
【0039】なお以上では、1層前のパターンについて
測定した結果に基づいて補正をすることとしたが、2層
以上前のパターンについての測定結果に基づいて補正を
行なうようにしてもよい。また以上では、像の回転角度
と並び方向の双方を測定してそれぞれの測定結果で補正
を行なったが、回転角度だけ測定し、その結果に基づい
て像の回転方向と並び方向の補正を行なってもよい。
【0040】また、像の回転角度の誤差が小さい場合に
は、感応基板5の1層目における複数の小投影領域の並
び方向だけを測定し、2層目の投影に際して、測定され
た並び方向に基づいて、小領域を透過した各々の像の感
応基板上での偏向方向を補正することにより、上述した
実施の形態と同様の作用効果を得ることができる。
【0041】さらに、感応基板5の1層目における複数
の小投影領域の並び方向だけを測定し、2層目の投影に
際して、測定された並び方向に基づいて、小領域を透過
した像の回転角度と、小領域を透過した各々の像の感応
基板上での偏向方向を補正することにより、上述した実
施の形態と同様の作用効果を得ることができる。
【0042】−第2の実施の形態− マスク1を移動する際のステージ16のヨー誤差と、ウ
エハ5を移動する際のステージ21のヨー誤差を測定し
て、少なくとも偏向器13による電子ビームの偏向方向
を補正して小領域の像の並び方向を補正する。さらに
は、測定されたヨー誤差に基づいて電子ビームの偏向方
向のみならず、像の回転角度を補正してもよい。ステー
ジ16や21のヨー誤差はダブルパス方式のレーザ干渉
計で測定することができる。
【0043】ヨー誤差による回転角補正あるいは偏向方
向の補正について詳細に説明する。まず、マスクステー
ジ16およびウエハステージ21の走査方向(図2のX
方向)についてのヨー誤差を測定する。ここで、マスク
ステージ16のヨー誤差をMe、ウエハステージ21の
ヨー誤差をWeとする。ヨー誤差MeとWeの差Δeを
求め、この差Δeに基づいて像の回転角の補正量と偏向
方向の補正量を算出する。Δeが小さいときは偏向方向
だけ補正して回転方向の補正は行なわない。Δeが大き
いときは偏向方向も回転方向も補正する。電子ビームの
偏向量に対する回転角が小さいときは、小領域間のつな
ぎ誤差の影響は小さいが、逆の場合にはつなぎ誤差の影
響が大きくなる。したがって、Δeを所定の基準値と比
較して偏向方向だけ補正するか、回転角も補正するかを
決定することができる。
【0044】第1の実施の形態と第2の実施の形態の双
方の補正を同時に行なえば、像のつなぎ誤差とオーバレ
イ誤差をさらに精度よく改善することができる。
【0045】
【発明の効果】以上説明したように、請求項1の発明に
よれば、n層目に転写されているパターンの回転角を測
定し、n+m層目の投影に際して、測定された回転角に
したがって小領域を透過した像の回転角度、および/ま
たじは、小領域を透過した像の感応基板上での偏向方向
を補正するようにしたので、n+m層目の小投影領域パ
ターンが正しくつながれるとともに、n層目とn+m層
目のパターンを正しく重ね合わせることができる。
【0046】また請求項2の発明によれば、n層目に転
写されているパターンの回転角とn層目における複数の
小投影領域の並び方向をそれぞれ測定し、n+m層目の
投影に際して、測定された回転角にしたがって小領域を
透過した像の回転角度を補正し、測定された並び方向に
したがって小領域を透過した像の感応基板上での偏向方
向を補正するようにしたので、請求項1の方法に比べて
さらに精度よく、n+m層目の小投影領域パターンが正
しくつながれるとともに、n層目とn+m層目のパター
ンを正しく重ね合わせることができる。
【0047】さらに請求項3のように、像の回転角度の
誤差が小さい場合には、感応基板のn層目における複数
の小投影領域の並び方向だけを測定し、n+m層目の投
影に際して、測定された並び方向に基づいて、小領域を
透過した各々の像の感応基板上での偏向方向を補正する
ことにより、上述したと同様な効果を得ることができ
る。
【0048】さらにまた請求項4のように、感応基板5
のn層目における複数の小投影領域の並び方向だけを測
定し、n+m層目の投影に際して、測定された並び方向
に基づいて、小領域を透過した像の回転角度と、小領域
を透過した各々の像の感応基板上での偏向方向を補正す
ることにより、上述したと同様の効果を得ることができ
る。
【0049】請求項5や6の発明によれば、ヨー誤差を
測定し、その測定されたヨー誤差にしたがって、小領域
を透過した像の感応基板上での偏向方向を補正したり、
さらには、像の回転角度を補正するようにしたので、請
求項1〜4と同様の作用効果を奏することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による方法が実施される電子線投影露光
装置の実施の形態の構成を示す図
【図2】マスク上の小領域とウエハ上の小投影領域を説
明する斜視図
【図3】(a)はマスク小領域内に設けられた回転角度
測定用透過マークの平面図、(b)はそのウエハ上の回
転角度測定用マークを示す図
【図4】(a)はマスクの光学フィールド外に設けられ
た偏向方向測定用透過マークの平面図、(b)はウエハ
上の偏向方向測定用マークを示す図
【図5】マスク小領域内に設けられた回転角度測定用透
過マークをウエハに投影した場合の図であり、(a)は
縮小率を説明するもの、(b)は回転角度を説明するも
【図6】ウエハ上のマークからの反射電子を検出した検
出器の信号波形図
【図7】1層目に転写されたパターンの並び方向の測定
を説明する図
【図8】回転角度と偏向方向を補正した場合の1層目と
2層目のパターンの重ね合わせを説明する図
【符号の説明】
1 マスク 2A,2B,2C… 小領域 5 ウエハ 7A,7B,7C……小投影領域 19 主制御装置

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】複数の小領域にパターンがそれぞれ分割し
    て形成されているマスク上で荷電粒子線を偏向しながら
    順次に各小領域を照射し、小領域を透過する荷電粒子線
    を投影光学系によって感応基板上の対応する小投影領域
    に順次に投影する荷電粒子線投影方法において、 前記感応基板のn層目に転写されているパターンの回転
    角を測定し、 n+m層目の投影に際して、前記測定された回転角にし
    たがって、前記小領域を透過した像の回転角度、および
    /または、前記小領域を透過した各々の像の前記感応基
    板上での偏向方向を補正することを特徴とする荷電粒子
    線投影方法。
  2. 【請求項2】複数の小領域にパターンがそれぞれ分割し
    て形成されているマスク上で荷電粒子線を偏向しながら
    順次に各小領域を照射し、小領域を透過する荷電粒子線
    を投影光学系によって感応基板上の対応する小投影領域
    に順次に投影する荷電粒子線投影方法において、 前記感応基板のn層目に転写されているパターンの回転
    角を測定し、 前記n層目における複数の小投影領域の並び方向を測定
    し、 n+m層目の投影に際して、前記測定された回転角にし
    たがって、前記小領域を透過した像の回転角度を補正す
    るとともに、前記測定された並び方向に基づいて、前記
    小領域を透過した各々の像の前記感応基板上での偏向方
    向を補正することを特徴とする荷電粒子線投影方法。
  3. 【請求項3】複数の小領域にパターンがそれぞれ分割し
    て形成されているマスク上で荷電粒子線を偏向しながら
    順次に各小領域を照射し、小領域を透過する荷電粒子線
    を投影光学系によって感応基板上の対応する小投影領域
    に順次に投影する荷電粒子線投影方法において、 前記感応基板のn層目における複数の小投影領域の並び
    方向を測定し、 n+m層目の投影に際して、前記測定された並び方向に
    基づいて、前記小領域を透過した各々の像の前記感応基
    板上での偏向方向を補正することを特徴とする荷電粒子
    線投影方法。
  4. 【請求項4】複数の小領域にパターンがそれぞれ分割し
    て形成されているマスク上で荷電粒子線を偏向しながら
    順次に各小領域を照射し、小領域を透過する荷電粒子線
    を投影光学系によって感応基板上の対応する小投影領域
    に順次に投影する荷電粒子線投影方法において、 前記感応基板のn層目における複数の小投影領域の並び
    方向を測定し、 n+m層目の投影に際して、前記測定された並び方向に
    基づいて、前記小領域を透過した像の回転角度と、前記
    小領域を透過した各々の像の前記感応基板上での偏向方
    向とを補正することを特徴とする荷電粒子線投影方法。
  5. 【請求項5】複数の小領域にパターンがそれぞれ分割し
    て形成されているマスクを感応基板と相対移動させると
    ともに、前記マスク上で荷電粒子線を偏向しながら順次
    に各小領域を照射し、小領域を透過する荷電粒子線を投
    影光学系によって感応基板上の対応する小投影領域に順
    次に投影する荷電粒子線投影方法において、 前記マスクと感応基板との相対移動にともなうヨー誤差
    を測定し、 前記測定されたヨー誤差にしたがって前記小領域を透過
    した各々の像の前記感応基板上での偏向方向を補正する
    ことを特徴とする荷電粒子線投影方法。
  6. 【請求項6】請求項5の投影方法において、 前記測定されたヨー誤差にしたがって前記小領域を透過
    した像の回転角度も補正することを特徴とする荷電粒子
    線投影方法。
JP9127541A 1997-05-16 1997-05-16 荷電粒子線投影方法 Pending JPH10321502A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9127541A JPH10321502A (ja) 1997-05-16 1997-05-16 荷電粒子線投影方法
US09/080,873 US6072184A (en) 1997-05-16 1998-05-18 Charged-particle-beam projection methods

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9127541A JPH10321502A (ja) 1997-05-16 1997-05-16 荷電粒子線投影方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH10321502A true JPH10321502A (ja) 1998-12-04

Family

ID=14962570

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9127541A Pending JPH10321502A (ja) 1997-05-16 1997-05-16 荷電粒子線投影方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US6072184A (ja)
JP (1) JPH10321502A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110064361A (ko) * 2009-12-08 2011-06-15 삼성전자주식회사 마스크리스 노광 장치와 이를 이용한 패턴 보정 방법

Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5854671A (en) 1993-05-28 1998-12-29 Nikon Corporation Scanning exposure method and apparatus therefor and a projection exposure apparatus and method which selectively chooses between static exposure and scanning exposure
JPH11142121A (ja) * 1997-11-11 1999-05-28 Nikon Corp レチクルの歪み計測方法および歪み計測装置
JP2000232053A (ja) * 1999-02-09 2000-08-22 Canon Inc マスクパターン転写方法、該マスクパターン転写方法を用いたマスクパターン転写装置及びデバイス製造方法
JP2000260695A (ja) * 1999-03-09 2000-09-22 Nikon Corp パターン転写方法
US20030089863A1 (en) * 2001-10-02 2003-05-15 Nikon Corporation Beam-calibration methods for charged-particle-beam microlithography systems
JP2003115432A (ja) * 2001-10-02 2003-04-18 Nikon Corp 荷電ビーム露光方法及び荷電ビーム露光装置
US8299446B2 (en) * 2009-08-12 2012-10-30 Ultratech, Inc. Sub-field enhanced global alignment
JP5506560B2 (ja) * 2010-06-18 2014-05-28 キヤノン株式会社 描画装置及びデバイス製造方法
US10226837B2 (en) 2013-03-15 2019-03-12 Nlight, Inc. Thermal processing with line beams
JP2014220263A (ja) * 2013-04-30 2014-11-20 キヤノン株式会社 リソグラフィ装置、及び物品の製造方法
US10069271B2 (en) 2014-06-02 2018-09-04 Nlight, Inc. Scalable high power fiber laser
US10310201B2 (en) 2014-08-01 2019-06-04 Nlight, Inc. Back-reflection protection and monitoring in fiber and fiber-delivered lasers
US9837783B2 (en) 2015-01-26 2017-12-05 Nlight, Inc. High-power, single-mode fiber sources
US10050404B2 (en) 2015-03-26 2018-08-14 Nlight, Inc. Fiber source with cascaded gain stages and/or multimode delivery fiber with low splice loss
WO2017008022A1 (en) 2015-07-08 2017-01-12 Nlight, Inc. Fiber with depressed central index for increased beam parameter product
US10768433B2 (en) 2015-09-24 2020-09-08 Nlight, Inc. Beam parameter product (bpp) control by varying fiber-to-fiber angle
CN108367389B (zh) 2015-11-23 2020-07-28 恩耐公司 激光加工方法和装置
US11179807B2 (en) 2015-11-23 2021-11-23 Nlight, Inc. Fine-scale temporal control for laser material processing
US10466494B2 (en) * 2015-12-18 2019-11-05 Nlight, Inc. Reverse interleaving for laser line generators
CN109791252B (zh) 2016-09-29 2021-06-29 恩耐公司 可调整的光束特性
US10673198B2 (en) 2016-09-29 2020-06-02 Nlight, Inc. Fiber-coupled laser with time varying beam characteristics
US10730785B2 (en) 2016-09-29 2020-08-04 Nlight, Inc. Optical fiber bending mechanisms
US10732439B2 (en) 2016-09-29 2020-08-04 Nlight, Inc. Fiber-coupled device for varying beam characteristics
US10673199B2 (en) 2016-09-29 2020-06-02 Nlight, Inc. Fiber-based saturable absorber
US10673197B2 (en) 2016-09-29 2020-06-02 Nlight, Inc. Fiber-based optical modulator
US11784025B1 (en) * 2022-05-10 2023-10-10 Plasma-Therm Nes Llc Integral sweep in ion beam system

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0732111B2 (ja) * 1985-06-10 1995-04-10 日本電信電話株式会社 荷電ビ−ム投影露光装置
JP2702183B2 (ja) * 1988-11-04 1998-01-21 富士通株式会社 半導体製造装置
US5621216A (en) * 1996-04-26 1997-04-15 International Business Machines Corporation Hardware/software implementation for multipass E-beam mask writing
JPH09320931A (ja) * 1996-05-28 1997-12-12 Nikon Corp 結像特性計測方法及び該方法を使用する転写装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110064361A (ko) * 2009-12-08 2011-06-15 삼성전자주식회사 마스크리스 노광 장치와 이를 이용한 패턴 보정 방법

Also Published As

Publication number Publication date
US6072184A (en) 2000-06-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH10321502A (ja) 荷電粒子線投影方法
JP4421836B2 (ja) 露光装置及びデバイス製造方法
JP2530587B2 (ja) 位置決め装置
JP4454706B2 (ja) 電子ビーム露光方法及び装置、ならびにデバイス製造方法
US4798470A (en) Pattern printing method and apparatus
US5912467A (en) Method and apparatus for measurement of pattern formation characteristics
JPH0732111B2 (ja) 荷電ビ−ム投影露光装置
JPH11354421A (ja) 荷電粒子線露光装置
TWI556063B (zh) 描繪裝置及製造物品的方法
JP2014216630A (ja) 描画装置、及び物品の製造方法
JP2002367883A (ja) マーク検出方法、荷電粒子ビーム露光方法、荷電粒子ビーム露光装置及びデバイス製造方法
JP4449457B2 (ja) 露光装置及び露光方法
JP2000323390A (ja) 荷電粒子線露光装置
JP2003086496A (ja) 転写マスク、その製造方法及び投影露光方法
JPH1130850A (ja) 投影露光装置用マスク,投影露光方法および投影露光装置
JP2004311659A (ja) 荷電粒子線装置の調整方法及び荷電粒子線装置
JP2000049070A (ja) 電子ビーム露光装置、ならびにデバイス製造方法
US20160124322A1 (en) Lithography apparatus, lithography method, and article manufacturing method
JP2638528B2 (ja) 位置合わせ方法
JP2000357647A (ja) 荷電粒子ビーム露光装置
JP2000232061A (ja) 露光装置及び方法
JPH08162394A (ja) 位置合わせ方法
JPH07105322B2 (ja) アライメント装置
JPH05166695A (ja) 位置検出方法及びそれを用いた露光装置
JPH1020481A (ja) 荷電ビーム露光用マスクセットおよび荷電ビーム露光方法