JPH03152990A - ハイブリッド回路板 - Google Patents
ハイブリッド回路板Info
- Publication number
- JPH03152990A JPH03152990A JP1291836A JP29183689A JPH03152990A JP H03152990 A JPH03152990 A JP H03152990A JP 1291836 A JP1291836 A JP 1291836A JP 29183689 A JP29183689 A JP 29183689A JP H03152990 A JPH03152990 A JP H03152990A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- resistors
- printed
- expansion coefficient
- thermal expansion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 4
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 3
- 239000004760 aramid Substances 0.000 claims 1
- 229920006231 aramid fiber Polymers 0.000 claims 1
- 241000531908 Aramides Species 0.000 abstract description 4
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 abstract description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 abstract description 3
- 239000000835 fiber Substances 0.000 abstract description 3
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 abstract description 2
- 229910020816 Sn Pb Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 229910020922 Sn-Pb Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 229910008783 Sn—Pb Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 23
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N lead tin Chemical compound [Sn].[Pb] LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電子機器の回路基板に関し、特に、電気抵抗
素子の複数個の転着搭載システムに関する。
素子の複数個の転着搭載システムに関する。
従来の技術
従来、紙フエノール、紙エポキシ、ガラス布エポキシ、
アルミナ磁器窒化アルミ等を基材とするプリント配線板
に、個別部品を表面実装してハイブリッド回路板として
いた。
アルミナ磁器窒化アルミ等を基材とするプリント配線板
に、個別部品を表面実装してハイブリッド回路板として
いた。
発明が解決しようとする課題
個別部品の中でも抵抗対素子の数は最も多く、ごみ等を
載置する時間と費用は莫大となりつつある。
載置する時間と費用は莫大となりつつある。
本発明はこの時間と費用の節減を目標として、新たな載
置手段を提供しようとするものである。
置手段を提供しようとするものである。
課題を解決するための手段
本発明は、具体的な手段として、仮の基板に、抵抗体の
複数個を印刷形成したものを用意する。
複数個を印刷形成したものを用意する。
前記抵抗体の印刷位置及び形状は、印刷マスクにより制
御可能であることを利用して、真の基板の抵抗搭載位置
に、転写できる位置に印刷するのである。こうして転写
載置部品を形成する。
御可能であることを利用して、真の基板の抵抗搭載位置
に、転写できる位置に印刷するのである。こうして転写
載置部品を形成する。
転写は、仮基板に切断準備工作をＶカット、ハーフカッ
ト、ミシン目、レーザ加工、打抜加工などの形でおこな
っておき、真の基板に選択的に押圧することにより、転
写載置を可能とする。
ト、ミシン目、レーザ加工、打抜加工などの形でおこな
っておき、真の基板に選択的に押圧することにより、転
写載置を可能とする。
作用
本発明により、真の基板への接合は、あとがら、はんだ
付けし、でもよいが、前もってはんだペースト、接着剤
（導電及び非導電性）を真の基板に印刷または塗布して
おいて、前記転写載置部品を真基板にはんだ付けまたは
加熱接合する。前記抵抗体素子の印刷方向性、印刷順序
、印刷層数。
付けし、でもよいが、前もってはんだペースト、接着剤
（導電及び非導電性）を真の基板に印刷または塗布して
おいて、前記転写載置部品を真基板にはんだ付けまたは
加熱接合する。前記抵抗体素子の印刷方向性、印刷順序
、印刷層数。
印刷回数、厚さ、電極の材質、抵抗体の材質形状、大き
さ、ワッテージなどは既存技術で応用できることはいう
までもない。ただ基板材料の伸縮値と、抵抗体のコスト
について若干の要素が付加され得る。
さ、ワッテージなどは既存技術で応用できることはいう
までもない。ただ基板材料の伸縮値と、抵抗体のコスト
について若干の要素が付加され得る。
実施例
本発明の実施例を第１図（ａ）〜（ｄ）の各断面図に従
って説明する。
って説明する。
第１図（ａ）において、本発明の仮基板１に対して、カ
ーボン・レジン系抵抗体３を印刷し、１５０℃１２０分
で焼成し、所定の抵抗値に調整し、２１５℃のりフロラ
ソルダリングを想定してヒートエージングをかける。仮
基板の電極２は前記抵抗体の電極であり、抵抗体印刷以
前または以後に印刷し、抵抗体焼付以前または抵抗体焼
付と同時に焼き付ける。基板１に切り抜き用のＶ型溝６
を片面または両面から加工する。基板１の利用部分は使
用個片４となり、基板１の不利用部分は不使用個片５と
なる。
ーボン・レジン系抵抗体３を印刷し、１５０℃１２０分
で焼成し、所定の抵抗値に調整し、２１５℃のりフロラ
ソルダリングを想定してヒートエージングをかける。仮
基板の電極２は前記抵抗体の電極であり、抵抗体印刷以
前または以後に印刷し、抵抗体焼付以前または抵抗体焼
付と同時に焼き付ける。基板１に切り抜き用のＶ型溝６
を片面または両面から加工する。基板１の利用部分は使
用個片４となり、基板１の不利用部分は不使用個片５と
なる。
第１図（ｂ）において真基板１１には配線板としての電
極１２を有している。
極１２を有している。
第１図（Ｃ）において本発明の仮基板１は、下方に向け
る。第１図（ｄ）において、本発明の仮基板１が使用個
片４と不使用個片５とに分割される。そして真基板１１
の電極１２と仮基板の使用個片４の電極部分２とを当接
し、錫−鉛共晶のはんだで接合する。この際、はんだは
ペーストとして供給することができる。そして基板１と
真の基板１１の膨脹係数が実使用温度−５５〜１５０℃
範囲内で一致していれば、導電性接着剤による乾式硬化
接続に簡略化した形でなすことができる。例えば真の基
板１１は６．５ｐｐｍ／℃、基板１は６．５〜７．０ｐ
ｐｍ／℃で、アーラミドせんいとエポキシ樹脂との重量
比が４５ ： ５５である。また個別部品は抵抗体に必
ずしも限定されず、一般的な能動素子・受動素子の多く
を対象とできる。また、カーボン・レジン系抵抗体の安
価さと、アーラミド基板、ベースの個別部品の電極間の
膨脹係数の一致から安定した接続信頼性が得られる。
る。第１図（ｄ）において、本発明の仮基板１が使用個
片４と不使用個片５とに分割される。そして真基板１１
の電極１２と仮基板の使用個片４の電極部分２とを当接
し、錫−鉛共晶のはんだで接合する。この際、はんだは
ペーストとして供給することができる。そして基板１と
真の基板１１の膨脹係数が実使用温度−５５〜１５０℃
範囲内で一致していれば、導電性接着剤による乾式硬化
接続に簡略化した形でなすことができる。例えば真の基
板１１は６．５ｐｐｍ／℃、基板１は６．５〜７．０ｐ
ｐｍ／℃で、アーラミドせんいとエポキシ樹脂との重量
比が４５ ： ５５である。また個別部品は抵抗体に必
ずしも限定されず、一般的な能動素子・受動素子の多く
を対象とできる。また、カーボン・レジン系抵抗体の安
価さと、アーラミド基板、ベースの個別部品の電極間の
膨脹係数の一致から安定した接続信頼性が得られる。
発明の効果
本発明によれば、多数の個別部品の表面実装を一括して
おこなうことができるので、工数の短縮、リードタイム
の短縮による時間と費用との節約が可能となる。そして
、有機材料系部品の温度伸縮率を無機材料系基板に合わ
せることにより、その搭載中及び搭載接合数の接続の信
頼性を向上させる。
おこなうことができるので、工数の短縮、リードタイム
の短縮による時間と費用との節約が可能となる。そして
、有機材料系部品の温度伸縮率を無機材料系基板に合わ
せることにより、その搭載中及び搭載接合数の接続の信
頼性を向上させる。
第１図（ａ）〜（ｄ）は本発明の実施例を工程段階別に
示す断面図である。 １・・・・・・仮基板、２・・・・・・仮基板の電極、
３・・・・・・カーボン・レジン系抵抗体、４・・・・
・・使用個片、５・・・・・・不使用個片、６・・・・
・・Ｖ型溝、１１・・・・・・真の基板、１２・・・・
・・真基板の電極。
示す断面図である。 １・・・・・・仮基板、２・・・・・・仮基板の電極、
３・・・・・・カーボン・レジン系抵抗体、４・・・・
・・使用個片、５・・・・・・不使用個片、６・・・・
・・Ｖ型溝、１１・・・・・・真の基板、１２・・・・
・・真基板の電極。
Claims (1)
- アーラミドファイバより成る紙にエポキシ樹脂を含浸
して、−５５〜１２５℃における温度膨脹係数をアルミ
ナ磁器のそれに近くしたものに、炭素を含む複数の電気
抵抗体を印刷し、個別に分断できる状態のシートとして
、別に用意した回路板用、プリント配線状構造体に対し
て転写的に移転し構成したハイブリッド回路板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1291836A JPH0770804B2 (ja) | 1989-11-09 | 1989-11-09 | ハイブリッド回路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1291836A JPH0770804B2 (ja) | 1989-11-09 | 1989-11-09 | ハイブリッド回路板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03152990A true JPH03152990A (ja) | 1991-06-28 |
| JPH0770804B2 JPH0770804B2 (ja) | 1995-07-31 |
Family
ID=17774052
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1291836A Expired - Lifetime JPH0770804B2 (ja) | 1989-11-09 | 1989-11-09 | ハイブリッド回路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0770804B2 (ja) |
-
1989
- 1989-11-09 JP JP1291836A patent/JPH0770804B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0770804B2 (ja) | 1995-07-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0669005B2 (ja) | 多層シ−トコイル | |
| JPH03152990A (ja) | ハイブリッド回路板 | |
| JPS5914693A (ja) | プリント基板装置の製造方法 | |
| JPH03152989A (ja) | 印刷回路板 | |
| JPH03152988A (ja) | ハイブリッド回路板 | |
| JPS6226197B2 (ja) | ||
| JPH04372101A (ja) | 角形チップ抵抗器及びその製造方法 | |
| JPH01283809A (ja) | チップ形電子部品 | |
| JPH03165090A (ja) | 印刷回路板 | |
| JP3353037B2 (ja) | チップ抵抗器 | |
| JPH05267854A (ja) | セラミック多層配線基板及びその製造方法 | |
| JPH09326326A (ja) | 電子部品、配線基板及び電子部品の配線基板への実装構造 | |
| JP2666783B2 (ja) | コンタクト端子形成治具およびコンタクト端子形成方法 | |
| JPH09283891A (ja) | 部品実装用基板とその製造方法およびモジュールの製造方法 | |
| JP3601705B2 (ja) | リードフレーム、リードフレームを用いた電子部品の製造法 | |
| JP2002026527A (ja) | 積層配線基板及びその製造方法 | |
| JPS5844561Y2 (ja) | シングルインライン型電子部品 | |
| JP2979892B2 (ja) | 電子部品 | |
| JP3165517B2 (ja) | 回路装置 | |
| JP3462198B2 (ja) | 抵抗器及びその製造法 | |
| JPH02216891A (ja) | 回路基板の接続方法 | |
| JPH04164342A (ja) | 高密度部品の実装方法 | |
| JPH02105595A (ja) | 混成集積回路 | |
| JPH0327588A (ja) | 回路基板の製造方法 | |
| JPH07211504A (ja) | 表面実装型電子部品の端子電極とその製造方法 |