JPH03146883A - Board tester - Google Patents

Abstract

PURPOSE:To freely perform measurement without decreasing measuring speed and with a low cost in spite of the size of a printed board by moving either or both a matrix shape pin plate and a printed board to be measured. CONSTITUTION:At least one pin plate 6 is arranged in matrix shape in a prescribed area, and the measurement is performed by protruding a required pin and pressurizing contact with the significant part of the printed board as moving th pin plate 6 to the desired part of the printed board 1 to be measured. The substrate 20 of the matrix pin plate 6 is provided with a jogging part 24 at the lower part of a throughhole 22 through which a contact stylus 10 is pierced, and the contact stylus 10 and a movable part 14 are energized upward with a spring 26. Therefore, since the tip of the contact stylus 10 is abutted with a pattern 3 on the printed board 1 by supplying a force overcoming the energizing force of the spring 26 to the movable part 14, it is possible to recognize the normal/defective condition of a mounting component and a circuit by applying an electrical signal to a conductor 18 and judging the presence/absence of the detection of the electrical signal at a prescribed part.

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はプリント板等の回路パターンあるいは機能等を
チェックするボードテスタに関する６（従来技術） 近年、プリント板単体あるいは部品が実装されたブりン
ト板の電気的特性、実装部品の良否、所要ブロックの機
能チェック、プリントパターンまたは半田デイツプ後の
ブリッジ、断線の有無等広範囲に亙るチェックを行うた
めの測定装置がボードテスタと称して用いられている。Detailed Description of the Invention (Industrial Application Field) The present invention relates to a board tester for checking the circuit pattern or function of a printed board, etc. (Prior Art) A measuring device called a board tester is used to perform a wide range of checks such as the electrical characteristics of the board, the quality of the mounted components, the functionality of the required blocks, the presence or absence of bridges after printed patterns or solder dips, and disconnections. There is.

従来のボードテスタとしては各種のものがあるが、いづ
れの場合も多数の電極ピンを立設したビンアレー１・を
グリンｌ〜板の例えばプリント面（裏面）の所要部に圧
接しつつ、各ビン間の抵抗値、リアクタンス値或は出力
＠托等をｒ・め設定−２悟した所定値と比較してその良
否を判定するものが・船釣である。There are various types of conventional board testers, but in each case, a bin array 1 with a large number of electrode pins is pressed against a desired part of the printed surface (back side) of a green plate, for example, and each bin is Boat fishing is a process in which the resistance value, reactance value, or output between the two is compared with a predetermined value set at r.me to determine whether it is good or bad.

この場合前記ピンプレートは被測定物たるプリント板の
形状、寸法、大きさ或は回路の違いに応じて、ピンの位
置及び本数が異なるもので、また、各ピン組合せ等の処
理は一般にコンピュータ等によりプログラムに従って制
御される。In this case, the pin plate has different pin positions and numbers depending on the shape, size, size, or circuit of the printed board that is the object to be measured, and the processing of each pin combination is generally done by a computer, etc. controlled according to the program.

このように、被測定プリント板の違いに応じてビンプレ
ー１・のピン配置を変更する手段としては従来次のよう
なものがあった。As described above, conventional means for changing the pin arrangement of the bin plate 1 according to the difference in the printed circuit board to be measured are as follows.

先ず、第１の方法としては第５図に示す如く被測定プリ
ント板１の種類毎にピンプレー１〜２を製作し、このビ
ンプレー１・２をプリント板１の裏面から圧接して測定
するもので、同一プリント板を大量生産する場合には問
題は生じないが、多品種生産の場合にはそれに応して多
数のピンプレートを必要とする。First, the first method is to manufacture pin plates 1 and 2 for each type of printed board 1 to be measured, as shown in FIG. Although this problem does not occur when the same printed board is produced in large quantities, a correspondingly large number of pin plates are required when producing a wide variety of products.

しかし、一般にピンプレートの製作には多くの工数とコ
ストが要求され経済的に不利であるうえ、多数のピンプ
レートの管理及びその着脱調整にも多くの時間を要する
欠点があった。However, manufacturing pin plates generally requires a large number of man-hours and costs, which is economically disadvantageous, and also has the disadvantage that it requires a lot of time to manage a large number of pin plates and adjust their attachment and detachment.

これを解決する方法としてはＸ−Ｙプロッタの原理によ
り２つのピンを平面の任意の位置に移動しつつ測定する
、所謂ＸＹロボット方式のものが考案されているが、測
定ポイントが多くなるとピンの移動時間が累積して著し
い低速測定が強いられることになり大量生産に適しない
。As a method to solve this problem, a so-called XY robot method has been devised, which uses the principle of an X-Y plotter to move two pins to arbitrary positions on a plane and measure them. This method is not suitable for mass production because the travel time accumulates and measurement is required at extremely low speeds.

また、これらの問題を解決するためには第５図に示した
ビンプレー１〜のピンを所要間隔に゛て縦横人−Ｊのマ
トリクス交点全てに設けると共に、該ビシを必要に応し
て突出せしめるマトリクスピンＪＪ式のプレー１−を用
い、被測定プリント板にあわせて必要なピンを突出せし
め、プリント板の所要部に該ピンを接触せしめるものが
使用されている。In addition, in order to solve these problems, the pins shown in FIG. 5, shown in FIG. A matrix pin JJ type plate 1- is used in which the necessary pins are projected in accordance with the printed board to be measured, and the pins are brought into contact with desired parts of the printed board.

しかしながら、このマトリクスピン方式ては被測定プリ
ント板の面積が大きくなるとそれに併せてピンマトリク
ス面積も大きくする必要があるが、ピン夫々を突出自在
に構成する必要性から極めて高価となる欠点があった。However, with this matrix pin method, as the area of the printed circuit board to be measured increases, the area of the pin matrix also needs to increase accordingly, but it has the disadvantage of being extremely expensive due to the need to configure each pin so that it can protrude freely. .

（発明の目的） 本発明は上述したような従来のボードテスタの欠点を除
去するためになされたものであって、測定スピードを低
下することなく、またピンプレートのコスト上昇を抑え
つつプリント板の大きさに関係なく自由に測定すること
を可能ならしめたボードテスタを提供することを目的と
している。(Object of the Invention) The present invention has been made to eliminate the drawbacks of the conventional board tester as described above, and it is possible to test printed circuit boards without reducing the measurement speed and suppressing the increase in the cost of pin plates. The purpose of the present invention is to provide a board tester that allows free measurement regardless of size.

〈発明の概要） 木登８Ｊ１はこの目的を達成するために、上述したマト
リクスピン方式とＸＹロボット方式との両者を併用した
方式、即ち、所要面積内にマトリクス状に配置したピン
プレートを最低１つ配置し、このピンプレートを被測定
プリント板の所望部分に移動しつつ、必要なピンを突出
せしめてプリント板要部に圧接して測定を行う６ 更（こは、二のよつなマトリクスビ〉プレート２以上備
え、夫々をＸＹロボット方式により移動１一つーノ向様
の測定を行うよーＪにすれば、より広いブりント板の広
い範囲にまたがる複数ポイント間の測定が可能となろう
。<Summary of the invention> In order to achieve this purpose, the Mokuto 8J1 uses a method that combines both the matrix pin method and the XY robot method described above, that is, at least one pin plate arranged in a matrix within the required area. While moving this pin plate to a desired part of the printed board to be measured, the necessary pins are made to protrude and are pressed against the main part of the printed board to perform measurement. If two or more plates are equipped and each is moved using an XY robot system to measure in one direction, it is possible to measure between multiple points over a wider area of a wider printed board. Become.

（実施例） 以下，図面に示した実施例に基づいて本発明の詳細な説
明する。(Example) Hereinafter, the present invention will be described in detail based on the example shown in the drawings.

第１図は本発明の概要を示す構成図であって、ボードデ
スタのうち特にプリント板に圧接するビンプレー１・部
分について図示したものである回目において１は被測定
物たる１りント板てあ−）て、そのブりント面（部品面
に対する裏面）上部にＸ，ＹＪＪ向に自作に移動可能な
よー）に載置されたマトリクスピンプレー１・６を備え
たものである。FIG. 1 is a configuration diagram showing an outline of the present invention, and specifically shows the bin plate 1 portion of the board desta that is in pressure contact with the printed board. -), and is equipped with matrix pin plates 1 and 6 placed on the upper part of the printed surface (the back surface relative to the component surface) so as to be movable in the X, Y, J, and J directions.

マトリクスピンプレー１・６の詳細構造を第２図を用い
て説明する。The detailed structure of the matrix pin plays 1 and 6 will be explained using FIG. 2.

先端が鋭峻な導体からなる接触針１０は、断付部１２を
有し，またその端部にはエアシリンダ或はソレノイド等
により可動する可動部１４と接合している。The contact needle 10, which is made of a conductor with a sharp tip, has a cutting part 12, and its end is connected to a movable part 14 that is moved by an air cylinder, a solenoid, or the like.

該可動部１４は中空部を有ず固定部１６内に摺動可能に
勘合しており、エア若しくは電気信号が与えられ、また
入力することにより、該可動部１４は上下方向に作動す
る。また、前記接触側１０端部には導線１８が接続して
おり、該導線１８は図示しない信号供給部及びＡ／Ｄコ
ンバータ等を介してＣＰＵと接続している。The movable part 14 has no hollow part and is slidably fitted into the fixed part 16, and when an air or electric signal is applied or input, the movable part 14 is operated in the vertical direction. Further, a conductive wire 18 is connected to the end of the contact side 10, and the conductive wire 18 is connected to the CPU via a signal supply section, an A/D converter, etc. (not shown).

一方、マトリクスピンプレート６の基板２０には前記接
触針１０が貫通する貫通孔２２を有すと共に該貫通孔２
２の下端には断付部２４を有し、該断付部２４と接触針
の断付部１２との間に備えられたスプリング２６により
接触針及び可動部１４は上方に附勢されている。On the other hand, the substrate 20 of the matrix pin plate 6 has a through hole 22 through which the contact needle 10 passes, and the through hole 2
The contact needle and the movable part 14 are urged upward by a spring 26 provided between the cutting part 24 and the cutting part 12 of the contact needle. .

したがって、該スプリングの付勢力に勝る力を可動部１
４に与えることにより、可動部１４及び接触側１０は下
方に突出し、該接触側１０の先端とブりント板１上のパ
ターン３とが当接するので、前記導線１８に電気信号を
印加し所定の箇所において前−己電気信号を検出するこ
とができるか否かを判定することにより実装部品及び回
路の良否を知ることができる。Therefore, a force that exceeds the urging force of the spring is applied to the movable part 1.
4, the movable part 14 and the contact side 10 protrude downward, and the tip of the contact side 10 comes into contact with the pattern 3 on the blind plate 1. Therefore, an electric signal is applied to the conductive wire 18 and a predetermined signal is applied to the lead wire 18. The quality of the mounted components and circuits can be known by determining whether or not the front-side electric signal can be detected at the location.

前記接触側１０の相互間隔は、第３図に示す如くプリン
ト板の最低ピッチ（２，５４ｍ／ｍ）のマトリクス交点
全てに接触針を設けるよう構成すれば、いかなるプリン
ト基板てあっても検査を行うことができる。If the mutual spacing between the contact sides 10 is configured such that contact needles are provided at all the matrix intersections of the printed board at the minimum pitch (2.54 m/m) as shown in FIG. 3, any printed board can be inspected. It can be carried out.

この上・Ｊに構成したボードテスタを用い、且−ノブリ
ン１〜板１を前記マトリクスピンプレーｈ　６に対応し
た各エリアに分割することにより１例えば第４図に示す
如く、マトリクスピンプレー１−６と比較して大きなプ
リント板１をチェックする場合、先ず、Ａ１エリアにマ
トリクスピンブレート）′制御により配置し、該Ａ１エ
リアにおいて所望の位置の接触針をプリント板上のパタ
ーンと当接せしめ、所定の接触針１０に電気信号を印加
することにより実装部品、回路パターン等の導通を検査
する。By using a board tester configured as shown in FIG. When checking the printed board 1, which is larger than the printed board 1, first, the contact needle is placed in the A1 area under the control of the matrix spin plate), and the contact needle at a desired position is brought into contact with the pattern on the printed board in the A1 area. By applying an electric signal to a predetermined contact needle 10, continuity of mounted components, circuit patterns, etc. is tested.

該エリアの検査が終了した後にエリアＢ１に移動し、１
６１様にプリント板上のパターンと接触側を当接し、導
通をとることにより検査を行い、順次被検査エリアを移
動し、プリント板全体の検査を終了する。After the inspection of that area is completed, move to area B1 and
61, the contact side is brought into contact with the pattern on the printed board to establish continuity, and the inspection is performed.The inspection target area is sequentially moved to complete the inspection of the entire printed board.

前記ＸＹ副制御従来より用いられているＸ−Ｙプロ・ツ
タ埠て用いられている技術を応用すれば上く、第４図に
石した如きボードテスタではエリアが２Ｘ３、即ち、６
分割されているので、全ての電極ピン毎にＸ−Ｙ制御を
行うものよりもその制御が簡易である。The XY sub-control can be improved by applying the technology used in the conventional X-Y Pro Tsutabo, and the board tester as shown in Figure 4 has an area of 2x3, that is, 6
Since it is divided, the control is simpler than when XY control is performed for each electrode pin.

上述した実施例では１つの分割エリア毎にそのプリンｉ
・根回路パターン等の導通を検査するので回路パターン
が複数のエリアに跨って存在する場合には導通検査を行
うことが不可能である。In the embodiment described above, the printer i for each divided area is
- Since continuity of root circuit patterns etc. is tested, it is impossible to perform continuity testing if the circuit pattern exists across multiple areas.

このように複数の分割エリアを同時に測定したい場合に
は、例えばＸ−Ｙ制御機構を２層構造とし、夫々のＸ−
Ｙ制御機構にマトリクスピンプレー１・を備え、更に測
定する際に上層のＸ−Ｙ制御１最横に取り１寸けられた
マトリクスピンプレ−１・がプリント基板上に近接する
よう上下動作をおこなう機構を設けるようにすればよい
。If you want to measure multiple divided areas at the same time, for example, use a two-layer structure for the X-Y control mechanism, and
The Y control mechanism is equipped with a matrix pin plate 1, and when making measurements, the matrix pin plate 1, which is placed at the side of the upper layer X-Y control 1 and placed one inch apart, is moved up and down so that it comes close to the printed circuit board. What is necessary is to provide a mechanism for doing this.

また、前記マトリクスピンプレートをＸ−Ｙ制御機構か
ら着脱可能な形状及び構造としておｃｌば、マトリクス
ピンプレー１・のピンが接触不良等の不！１５合を生し
た場合、直ちに予備ピンブロックと交換することができ
、保守整備が容易となり好都合である。Moreover, if the matrix pin plate is shaped and structured so that it can be attached and detached from the X-Y control mechanism, the pins of the matrix pin plate 1 can be prevented from contacting with each other. When a 15-coupled pin block occurs, it can be immediately replaced with a spare pin block, which is convenient because maintenance is easy.

（発明の効果） 本発明は上述した如く構成し且つ機能するものであるか
ら、測定スピードを高め、またボードデスタ自身のコメ
１−上昇を抑えつつ被測定物であるプリント板の大きさ
に関係なく自由に測定することを可能ならしめるうえで
著しい効果を発揮する５(Effects of the Invention) Since the present invention is configured and functions as described above, it can increase the measurement speed, suppress the rise of the board desta itself, and improve the relationship with the size of the printed board as the object to be measured. It has a remarkable effect in making it possible to measure freely without any problems5.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第１図は本発明の概要を示す構成図、第２図は本発明に
係るマトリクスピンプレートの詳細構造を示す図、第３
図は本発明に係る接触針の相互間隔を示す図、第４図は
本発明に係るボードテスタの分割エリアを示す図、第５
図はｂで来のボードう°ースタの構成を示す図である。 １・・・プリント板、２・・・ピンプレート、３・・・
パターン、 ６　・・マトリクスピンプレート、 １０・・・接触針、 １２、２４・・・断行部、１４・・・可動部、１６・・
・固定部、１８・・・導線、 ２０・・・基板、２２・・・貫通孔、 ２６・・・スプリング、FIG. 1 is a configuration diagram showing an overview of the present invention, FIG. 2 is a diagram showing the detailed structure of a matrix pin plate according to the present invention, and FIG.
4 is a diagram showing the mutual spacing of the contact needles according to the present invention, FIG. 4 is a diagram showing the divided areas of the board tester according to the present invention, and FIG.
The figure (b) is a diagram showing the configuration of the next board booster. 1... Printed board, 2... Pin plate, 3...
Pattern, 6... Matrix pin plate, 10... Contact needle, 12, 24... Cutting part, 14... Movable part, 16...
・Fixing part, 18... Conductor, 20... Board, 22... Through hole, 26... Spring,

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] （１）プリント板等の所要部に接触する電極ピンをマト
リクス状に配列し、必要なピンのみを突出せしめること
によって前記プリント板の回路測定を行うボードテスタ
に於て、前記マトリクス状ピンプレートまたは被測定プ
リント板のいづれか一方あるいは両者を移動させること
によって、マトリクス状ピンプレートの面積より広い範
囲に亙るプリント板チェックを可能としたことを特徴と
するボードテスタ。(1) In a board tester that measures the circuit of the printed board by arranging electrode pins that contact required parts of the printed board etc. in a matrix and making only the necessary pins protrude, the matrix pin plate or A board tester characterized in that it is possible to check a printed board over a wider area than the matrix pin plate by moving one or both of the printed boards to be measured. （２）前記マトリクス状ピンプレートを複数備え、夫々
を自在に移動可能としたことを特徴とする特許請求の範
囲第１項記載のボードテスタ。(2) The board tester according to claim 1, wherein a plurality of the matrix pin plates are provided, each of which is movable.