JPH03138003A - 湿式圧延方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、薄鋼板等の湿式！［７ｒ圧延方法に関する。

〈従来の技術〉 従来、薄鋼板、特にブリキ原板の硬度の調整は、−ｉ的
には、製鋼段階での鋼中成分の調整、焼きなまし処理に
おける温度と時間の調整によって実施されており、鯛質
圧延段階で実施されることはない。即ち、従来の調質圧
延は完全な乾式圧延方式であり、圧下率が１．５％以下
で一定にしその役割は降伏伸びの消滅、鋼板ｉ■度の調
整、形状矯正にある。

ところが、最近、生産能力の向上、作業の簡略化及び製
造コストの低減を目的として、調質圧延を湿式で行なう
ことにより、圧下率を変更し、結果として硬度を調整す
る方法が提案されている。

然るに、上記の調質圧延方法で、硬度を調整するために
は、母板の硬度の管理だけでなく、調質圧延の圧下率の
管理が非常に重要であり、そのために通常では伸び率一
定制御が行なわれている。

この伸び率制御装置としては、例えば、特開昭６２１３
２０９号公報に記載されているような装置が存在する。

この装置を第４図に示す。なお、張力制御系については
図示していない。この装置では、ミル１の入・出側に設
置したプライドルロール２、３の回転数を対応するパル
ス発振器４．５より採取し、伸び率演算装置６にて伸び
率を演算する。

この演算値と目標伸び率εｒａｒとの間に偏差が生じる
場合には、伸び率制御装置７により圧下装置８を制御す
ることにてロール間隙を変更して伸び率を制御Ｊする。

尚、９はストリップである０以上のように通常、調質圧
延での硬度は伸び率の制御によって管理されており、こ
れによって種々の硬度の薄鋼板を安定して製造できるこ
ととしている。

〈発明が解決しようとする課題〉 然しなから、上記従来の調質圧延方法では、薄鋼板の品
質のうち、硬度についてのみ保証しているだけであり、
板厚精度を向上することができない、即ち、冷間圧延時
に形成された板厚精度が悪い部分は、上述の伸び率制御
のみでは、最終製品の板厚精度も同様に悪くなり、品質
が大幅に低下するという問題がある。なお、単に＋！ｉ
、Ｗ−制御τｌを実施するだけでは、板厚精度の向上は
図れるものの、硬度の保証を行なうことは、不可能とな
る。

本発明は、被圧延製品の硬度を保証しつつ、仮１’；’
−ｔｕｆｆ度を向上することができる薄ｗＩ板等の湿式
調質圧延方法を提供することを目的とする。

〈課題を解決するための手段〉 本発明は、被圧延材の硬度を圧下率の変更により調整す
る湿式調質圧延を行なうに際し、要求される製品の硬度
管理範囲から圧下率の許容上下限値を決定し、前記許容
上下限値の範囲内に圧下率が納まるように、ミル入側で
測定した板厚からミル出側目標板厚を決定し、ｎ１！記
ミル出側目標板厚と圧延荷重によって演算したミル直下
の板厚との偏差が零となるようにロール間隙を修正する
ことを特徴とする湿式調質圧延方法である。

く作用〉 先ず、製品の硬度と調質圧延での圧下率との関係を第２
図に示す。第２回の縦軸の硬度グレード（Ｔｌ〜Ｔ６）
は表面硬度（Ｉ（＋＋＊。７）でそれぞれ「６」程度の
範囲を有している。例えば、Ｔ２であれば、Ｈ１１３゜
、＝５０〜５６であり、図より許容される圧下率の範囲
はおよそ１〜４％である。但し、この圧下率の範囲は、
母板の硬度変動の影響及び表面硬度精度のより１肢しい
要求を考慮していない。

そのため許容される圧下率は、上述の範囲よりは小さい
範囲となる。然しなから、表面硬度を高くするために高
圧下率が必要な場合には、加工硬化が進んで圧下率変化
による硬度変化が小さくなるため、かなり広範囲にわた
って圧下率を変えても必要とされる表面硬度の範囲内に
納めることが可能である。

以上のように、第２図によれば、表面硬度の管理範囲か
ら母板硬度の変動も考慮して圧下率の許容範囲を決定で
きるので、この圧下率の範囲内であれば、表面硬度を管
理範囲内に抑えつつ板厚をより精度の良い方向に制御す
ることが可能である。

〈実施例〉 以下、本発明の制御システムについて詳細に説明する。

第１図は、本発明が適用された湿式８１１質圧延機の具
体例を示すシステム図である。

第１図において、１１はミル、１２は板厚計、１３は圧
下率演算装置、１４は目標板厚演算装置、１５は板厚制
御装置、１６は圧下制御装置、１７はゲージメータ−板
厚演算装置、１８は荷重計、１９はストリップである。

Ｉ！１１ち、目標圧下率演算装置１３は、ミル１１の入
側の板厚！１ｔ１２より１１られたストリップ１９の実
測入側１反１γ１１と、ミル１１の出側での当初の目標
板１！ｉｔｈ。

とから、下記（１）式により圧下率γを演ゴーする。

Ｈ−ｈ　。

γ＝　　　　　　　ｘｌｏｏ　　（％）　−・−（１）
目標板厚演算装置１４は、各被圧延材に対して演算され
た上記圧下率γが前述の許容圧下率範囲（下限値Ｔ！、
上限値γ電１）内かどうかにより、下記（ａ）又は（ｂ
）の如く目標４ＦＩ　Ｉ！Ｗを演算する。

（ａ）圧下率Ｔが許容圧下率範囲内である場合（Ｔ！≦
γ≦γＵ）には、板ｊｒＪ、制御装置１５のミル出側目
標板Ｊ’Ｊ、　ｈ　ｏ　’を通常通りのｈｏとする。

ｈ　ｏ　’　′＝　ｈ　ｏ　　　　　　　　　−−（２
）（ｂｌ圧下率が許容圧下率範囲外である場合Ｃｒ＜γ
２、γ＞１　ｕ）には、板厚制御装置１５のミル出側目
標板厚ｈｏ’を下記（３）式又は（４）式の如く設定す
る。

なお、このミル出側目標板厚の変更は、ミル入側の板厚
計１２の位置に存在した部分がミル直下に移動してきた
時点で実施する。

また、ゲージメータ−板厚演算装置１７は、圧下制御装
置１Ｇより得られたロール間隙値Ｓと荷重計１８より得
られた荷重値Ｐを用いて、下記（５）式によりゲージメ
ータ−板厚］１を演算する。

ｈ＝ｓ＋−＋Ｓｏ　　　　　　　　　　・・・−・−・
−・−−（５）ここで、Ｍ：ミル剛性、 ＳＯ：ロール間隙補正値 板厚制御装置１５は、上記のミル出側目標板ｆｆｈｏ’
とゲージメータ−板厚りとの偏差を修正すべき出側板厚
偏差として、ロール間隙変更量ΔＳを演算し、圧下制御
装置１６により板厚制御を実行する。

なお、板厚制御に用いるアクチュエーターは、上述の圧
下制御装置に限定する必要はなく、張力＄制御装置やロ
ール周速制御装置を用いてもよい。

次に、具体的な実施例について説明する。

板厚０．２ｍｍ、幅８００ｍｍの極低炭素鋼に対して、
圧下率ｌＯ％（許容圧下率９〜１１％）を保って調質圧
延を実施した時の本発明法、従来法（１）（伸び率制御
のみ）、従来法（■）（通常の板厚制御）の仕較を第３
図に示す。

従来法（［）では、圧下率の変動は、９．５％〜１０．
５％の範囲内に入っており、良好であるが、板厚は母板
の影響を受け、変動が大きく、最大で４μｍ　　（２，
５％）の板厚変動が生じている。又、従来法（■）では
、板厚制御を実施しているため、板厚変動は、±２μ１
１１（±１％）の範囲内に納まっているものの、圧下率
は変動が大きく、許容圧下率の範囲を越えている部分も
生している。

一方、本発明法では、母板の板厚変動が小さい部分では
、完全に板厚制御をしているため、±２μｍ　（±１％
）の範囲内に納まっている。又、本発明法にあっては板
厚変動の大きい部分でも、従来法（１）に比べ出ｉ！！
１板厚変動量を小さくできる。

圧下率は逆に従来法（１）よりも変動が大きくなるもの
の、従来法（ｎ）のように許容圧下率を越えることはな
く、硬度を基準範囲内に納めて圧延できる。

〈発明の効果〉 以上のように、本発明の湿式調質圧延方法によれば、ｍ
鋼板等の被圧延製品の硬度を保証しつつ、板厚精度を向
上することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明が適用された湿式調質圧延機の具体例を
示すシステム図、第２図は！Ｊｉｌ質圧延での圧下率と
表面硬度Ｈ，コ。７及び調質度との関係を示す線図、第
３図は従来法（１）、（ｎ）と本発明法についての調質
圧延実施結果を示す線図、第４図は従来の伸び率制御系
統を示すシステム図である。 １２・・・板厚計、 １３・・・圧下率演算装置、 １４・・・目標板厚演算装置、 １５・・・板厚制御装置、 １６・・・圧下制御装置、 １７・・・ゲージメータ−板厚演算装置、Ｉト・・荷重
計、 １９・・・ストリップ。 １１・・・ミル、

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 被圧延材の硬度を圧下率の変更により調整する湿式調整
   圧延を行なうに際し、要求される製品の硬度管理範囲か
   ら圧下率の許容上下限値を決定し、前記許容上下限値の
   範囲内に圧下率が納まるように、ミル入側で測定した板
   厚からミル出側目標板厚を決定し、前記ミル出側目標板
   厚と圧延荷重によって演算したミル直下の板厚との偏差
   が零となるようにロール間隙を修正することを特徴とす
   る湿式調質圧延方法。