JPH03133588A - レーザビーム発生装置を用いた高精度貫通孔作製方法及び装置 - Google Patents

レーザビーム発生装置を用いた高精度貫通孔作製方法及び装置

Info

Publication number
JPH03133588A
JPH03133588A JP2276585A JP27658590A JPH03133588A JP H03133588 A JPH03133588 A JP H03133588A JP 2276585 A JP2276585 A JP 2276585A JP 27658590 A JP27658590 A JP 27658590A JP H03133588 A JPH03133588 A JP H03133588A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
drilling
workpiece
hole
section
diameter
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2276585A
Other languages
English (en)
Inventor
Robert Schmidt-Hebbel
ロベルト・シユミツト‐ヘツベル
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Robert Bosch GmbH
Original Assignee
Robert Bosch GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Robert Bosch GmbH filed Critical Robert Bosch GmbH
Publication of JPH03133588A publication Critical patent/JPH03133588A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F02—COMBUSTION ENGINES; HOT-GAS OR COMBUSTION-PRODUCT ENGINE PLANTS
    • F02M—SUPPLYING COMBUSTION ENGINES IN GENERAL WITH COMBUSTIBLE MIXTURES OR CONSTITUENTS THEREOF
    • F02M61/00—Fuel-injectors not provided for in groups F02M39/00 - F02M57/00 or F02M67/00
    • F02M61/16—Details not provided for in, or of interest apart from, the apparatus of groups F02M61/02 - F02M61/14
    • F02M61/168—Assembling; Disassembling; Manufacturing; Adjusting
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/0604—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/38—Removing material by boring or cutting
    • B23K26/382—Removing material by boring or cutting by boring
    • B23K26/384—Removing material by boring or cutting by boring of specially shaped holes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/38—Removing material by boring or cutting
    • B23K26/382—Removing material by boring or cutting by boring
    • B23K26/389—Removing material by boring or cutting by boring of fluid openings, e.g. nozzles, jets
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F02—COMBUSTION ENGINES; HOT-GAS OR COMBUSTION-PRODUCT ENGINE PLANTS
    • F02M—SUPPLYING COMBUSTION ENGINES IN GENERAL WITH COMBUSTIBLE MIXTURES OR CONSTITUENTS THEREOF
    • F02M61/00—Fuel-injectors not provided for in groups F02M39/00 - F02M57/00 or F02M67/00
    • F02M61/16—Details not provided for in, or of interest apart from, the apparatus of groups F02M61/02 - F02M61/14
    • F02M61/18—Injection nozzles, e.g. having valve seats; Details of valve member seated ends, not otherwise provided for
    • F02M61/1806—Injection nozzles, e.g. having valve seats; Details of valve member seated ends, not otherwise provided for characterised by the arrangement of discharge orifices, e.g. orientation or size

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Fuel-Injection Apparatus (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、レーザビーム発生装置を用いて、工作物に高
精度の貫通孔、例えば燃料噴射用の流量規定する噴射孔
部を噴射ノズルに作製する方法に関する。
従来の技術 ＥＰ−ＡＯ２９９１４３から、小さな直径を有する孔部
を噴射ノズルに作製する方法および装置が公知である。
この方法では先ず、レーザビームにより比較的に小さな
孔部を作製する。
つまり、目標直径よりも小さな直径を有する孔部を作製
する。引き続きレーザ孔部は電気的放電穿孔によりその
目標直径にもたらされる６そのためにレーザ孔部にワイ
ヤ電極が挿入され、この電極が孔部壁にて火花侵食によ
り材料切除部を所定の大きさにもたらす。電極のジャケ
ットと孔部壁との間のリング状領域は電解液により貫流
され、電解液が侵食粒子を洗浄除去する。
それにより平滑で円筒状の孔部が高精度で工作物に作製
される。工作物の孔部を含む壁は、発生する負荷、例え
ば高圧のため比較的厚くなければならない。
発明が解決しようとする課題 本発明の課題は、比較的に大きな肉厚を有し、専らレー
ザビームによって十分な精度で、唯一つの作業行程によ
り作製することのできる、工作物の貫通孔作製方法を提
供することである。
課題を解決するための手段 上記課題は、貫通孔の一部を目標直径よりも大きな直径
に作製することにより解決される。
連続して同じ幾何学的構成を有する穴をレーザ加工処理
により作製する従来の方法に対して、孔部の流量を規定
する部分の長さが工作物の壁厚の一部でしかないため高
精度が得られる。それによりレーザビームの幾何構成に
起因する孔部の偏差が、目標形状および目標直径に関し
て許容できる最小に低減される。
請求項２以下に記載された手段により、請求項１に記載
の方法の有利な発展形態および改善が可能である。第１
の穿孔フェーズでは、比較的に大きな直径を有する盲孔
を工作物横断面部の一部にわたって作製し、それに続い
て第２の穿孔フェーズでは、工作物の残余の横断面部を
目標直径で貫通穿孔することができる。逆の作業行程も
可能である。すなわち、第１の穿孔フェーズでは、目標
直径を有する盲孔を工作物横断面部の一部にわたって作
製し、それに続く第２の穿孔フェーズでは、工作物の残
余の横断面部を比較的に大きな直径で貫通穿孔するので
ある。貫通孔の２つの部分は工作物の一方の側からも、
片側からも作製することができる。
そのために２つのレーザを使用することができる。しか
し有利には、２つの孔部を１つのレーザで形成する。そ
のためにレーザビームは複数の種々異なる焦点および／
または開口角度を有する穿孔ビームに分割される。この
穿孔ビームは異なるビーム出力を有することができる。
その際、比較的に大きな直径を有する穿孔部を作製する
のに用いる穿孔ビームは、工作物の残余の横断面部を目
標直径で貫通穿孔するのに用いる穿孔ビームよりも高い
ビーム出力を有する。
実施例 ・本発明の実施例が図面に示されており、以下詳細に説
明する。
第１図によれば、工作物、例えば自動単一噴射ノズルの
比較的厚い壁に貫通孔２が照射により形成される。工作
物は図示しない保持器により所定の位置に保持される。
貫通孔２は２つの相互に同心的関係にある部分３と４か
らなる（第２図）。穿孔部または穿孔横断面部３は盲孔
として構成され、盲孔はそれに続く穿孔横断面部４より
も大きな直径を有する。穿孔横断面部は孔部に対する所
定の目標直径を有する円筒形状またはほぼ円筒形状を有
する。貫通孔２を作製するために、レーザ５により発生
されたビームを用いる。第１図かられかるように、レー
ザ５から発射された円筒状のビーム束６はミラー７に達
する。ミラーはビームを工作物の壁ｌの方向に偏向する
。偏向角は実施例では９０度である。レーザビームは別
の偏向角度または偏向ミラーを省略して直接工作物の壁
１に向けることもできる。
第１図から明らかなように、レーザ５により発生された
ビーム束６は、偏向ミラー７と工作物の壁１との間に配
置された調整可能なレンズ系８により、比較的に大きな
開口角度を有する第１穿孔ビームおよび比較的に小さな
開口角度を有する第２穿孔ビームに変換される。それら
の焦点はＰｌないしＰ２で示されている。第１穿孔ビー
ム９の焦点ＰＩは、目標直径よりも大きな直径を有する
盲孔３の最深下部内の壁ｌ下方にある。第２穿孔ビーム
１０の焦点Ｐ２は壁１外にある。それにより目標直径を
有する穿孔横断面部４は可能な限り円部形状を有する。
その他、焦点の正確な位置は、材料の種類、孔部の所望
の形状およびその直径に依存して経験的に検出される。
貫通孔２の作製の際に、第１の穿孔フェーズでは、穿孔
ビーム９により先ず穿孔３を、所定のエネルギ分散を有
する１つまたは複数のレーザパルスを用いて作製する。
その際工作物の壁ｌは第１図に実線で示したようにレン
ズ系８の下方にある。それに続いてレンズ系８の調整の
後、第２の穿孔フェーズでは、穿孔ビームｌＯにより壁
ｌの残余の横断面部を目標直径（穿孔横断面部４）に貫
通穿孔する。工作物の壁１は前爪て、レンズ系８の光学
軸の方向で、第１図に点線で示された位置に移される。
穿孔ビーム９、ＩＯのビーム出力並びに穿孔横断面部３
を作製するために必要なレーザパルスの数は材料の種類
およびレーザ５の個所の工作物の壁厚に依存して選択可
能である。レーザを制御するために必要なパラメータを
加工処理中に直接工作物に問い合わせし、レーザに人力
することも考えられる。
別の手法では貫通孔２を、壁１の片側から作製すること
ができる。そのために２つのレーザ装置を使用するか、
または孔部３．４を唯一つのレーザを用い、壁ｌの上側
および下側に相応のビーム偏向またはビーム案内して形
成される。盲孔３はその際有利には、ビーム切り換え器
および光導体ケーブル（例えばＮｄ：ＹＡＧレーザビー
ムの場合）により、目標直径を有する孔部４はレンズ光
学系を介して作製される。
る。
逆の加工処理手順も同様に可能である。先ず、目標直径
を有する盲孔を作製する。それに続いて、盲孔に一列に
続きこれから突出する、比較的大きな直径の孔部を壁の
他方の側から作製する。第２の方法ステップ中、第１孔
部は適切に、例えば保護ガス等で溶解および材料の沈殿
から保護される。この変形方法は、レーザ穿孔された盲
孔が貫通孔よりも高い精度を有する場合にあてはまる。
焦点Ｐ１とＰ２の位置を工作物に関し、加工処理中に所
定の限界でレンズ系８のＲ整によりおよび／または工作
物の壁１を第１図に二重矢印で示した方向へ移動するこ
とにより無段階で変化させ、それにより貫通孔の所望の
形状を作製することも考えられる。
目標直径を有する孔部４の長さは、燃料噴射に対する孔
部のビーム作用方向が維持されるように保持しなければ
ならない。従来の噴射ノズルではほぼ壁厚の三重の−で
十分である。
発明の効果 本発明により、比較的に大きな壁厚を有し、専らレーザ
ビームによって十分な精度で、唯一つの作業行程により
作製することのできる貫通孔の作製方法が得られる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の方法により動作する、工作物への貫通
孔作製装置の模式図−第２図は穿孔された完成工作物の
拡大して示した断面図である。 ｌ・・・工作物の壁、 ・貫通孔、 ３゜ ４・・・穿孔部 分、 ５・・・レーザ、 ・・光学系 Ｆ旧、１ しＰ２

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、レーザビーム発生装置を用いて工作物に高精度の貫
    通孔を作製する方法において、 貫通孔（２）の一部（３）を、目標直径よりも大きな直
    径に作製することを特徴とするレーザビーム発生装置を
    用いた高精度貫通孔作製方法。 ２、第１の穿孔フェーズでは、比較的に大きな直径を有
    する盲孔（３）を工作物横断面部の一部にわたって作製
    し、引き続き第２の穿孔フェーズでは、工作物（１）の
    残余の横断面部を比較的に大きな直径で貫通穿孔する請
    求項１記載の方法。 ３、第１の穿孔フェーズでは、目標直径を有する盲孔を
    、工作物横断面部の一部にわたって作製し、引き続き第
    ２の穿孔フェーズでは、工作物（１）の残余の横断面部
    を比較的に大きな直径で貫通穿孔する請求項１記載の方
    法４、貫通孔（２）の２つの部分（３、４）は工作物（
    １）の片側から作製する請求項１から３までのいずれか
    １記載の方法。 ５、貫通孔（２）の２つの部分（３、４）は工作物（１
    ）の相対する側から作製する請求項１から３までのいず
    れか１記載の方法。 ６、レーザビーム（６）を複数の種々異なる焦点および
    ／または開口角度を有する穿孔ビームに分割する請求項
    １から５までのいずれか１記載の方法。 ７、比較的に大きな直径を有する穿孔部（３）を作製す
    るのに用いる穿孔ビーム（９）と、目標直径を有する工
    作物の残余の横断面部を貫通穿孔するのに用いる穿孔ビ
    ームとは異なる位置的および時間的エネルギ分布を有す
    る請求項６記載の方法。 ８、加工処理レーザ（５）は調整可能なレンズ系（８）
    を有しており、該レンズ系はレーザビーム（６）を、異
    なる直径を有する少なくとも２つの穿孔ビーム（９、１
    ０）に分割し、穿孔ビームの焦点（Ｐ１、Ｐ２）は光学
    軸と一致する請求項１に記載の方法を実施するための装
    置。
JP2276585A 1989-10-17 1990-10-17 レーザビーム発生装置を用いた高精度貫通孔作製方法及び装置 Pending JPH03133588A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE3934587A DE3934587C2 (de) 1989-10-17 1989-10-17 Verfahren zum Herstellen von mittels Laserstrahlung erzeugter, hochpräziser Durchgangsbohrungen in Werkstücken
DE3934587.4 1989-10-17

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH03133588A true JPH03133588A (ja) 1991-06-06

Family

ID=6391621

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2276585A Pending JPH03133588A (ja) 1989-10-17 1990-10-17 レーザビーム発生装置を用いた高精度貫通孔作製方法及び装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5093548A (ja)
JP (1) JPH03133588A (ja)
DE (1) DE3934587C2 (ja)
GB (1) GB2236973B (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003506626A (ja) * 1999-08-11 2003-02-18 ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング 燃料噴射弁及び、弁の吐出開口を製造するための方法
JP2011506849A (ja) * 2007-12-21 2011-03-03 ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング 燃料噴射弁
JP2013216547A (ja) * 2012-04-11 2013-10-24 Seiko Epson Corp セラミックス加工方法、電子デバイスおよび電子機器

Families Citing this family (47)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2797684B2 (ja) * 1990-10-04 1998-09-17 ブラザー工業株式会社 ノズルの製造方法および製造装置
US5293025A (en) * 1991-08-01 1994-03-08 E. I. Du Pont De Nemours And Company Method for forming vias in multilayer circuits
US6744010B1 (en) * 1991-08-22 2004-06-01 United Technologies Corporation Laser drilled holes for film cooling
US5703631A (en) * 1992-05-05 1997-12-30 Compaq Computer Corporation Method of forming an orifice array for a high density ink jet printhead
US5585017A (en) * 1993-09-13 1996-12-17 James; William A. Defocused laser drilling process for forming a support member of a fabric forming device
US5656186A (en) * 1994-04-08 1997-08-12 The Regents Of The University Of Michigan Method for controlling configuration of laser induced breakdown and ablation
DE4437847A1 (de) * 1994-10-22 1996-04-25 Bosch Gmbh Robert Einspritzdüse
GB2313079A (en) * 1996-05-16 1997-11-19 British Aerospace Two stage drilling by laser irradiation
US6624382B2 (en) * 1997-01-30 2003-09-23 Anvik Corporation Configured-hole high-speed drilling system for micro-via pattern formation, and resulting structure
US5837964A (en) * 1998-01-16 1998-11-17 Chromalloy Gas Turbine Corporation Laser drilling holes in components by combined percussion and trepan drilling
US6320158B1 (en) * 1998-01-29 2001-11-20 Fujitsu Limited Method and apparatus of fabricating perforated plate
US6070813A (en) * 1998-08-11 2000-06-06 Caterpillar Inc. Laser drilled nozzle in a tip of a fuel injector
US6683276B2 (en) * 1999-04-26 2004-01-27 Ethicon, Inc. Method of forming chamfered blind holes in surgical needles using a diode pumped Nd-YAG laser
US6341009B1 (en) 2000-02-24 2002-01-22 Quantronix Corporation Laser delivery system and method for photolithographic mask repair
DE10106809A1 (de) * 2001-02-14 2002-09-19 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung eines Lochs in einem Körper, insbesondere eines Einspritzlochs in einem Kraftstoffinjektor
US6603095B2 (en) 2001-07-23 2003-08-05 Siemens Automotive Corporation Apparatus and method of overlapping formation of chamfers and orifices by laser light
US6642476B2 (en) 2001-07-23 2003-11-04 Siemens Automative Corporation Apparatus and method of forming orifices and chamfers for uniform orifice coefficient and surface properties by laser
US6635847B2 (en) 2001-07-31 2003-10-21 Siemens Automotive Corporation Method of forming orifices and chamfers by collimated and non-collimated light
US6600132B2 (en) 2001-07-31 2003-07-29 John James Horsting Method and apparatus to generate orifice disk entry geometry
US6720526B2 (en) 2001-07-31 2004-04-13 Siemens Automotive Corporation Method and apparatus to form dimensionally consistent orifices and chamfers by laser using spatial filters
EP1769872A3 (en) * 2001-12-20 2007-04-11 Hewlett-Packard Company Method of laser machining a fluid slot
US7357486B2 (en) * 2001-12-20 2008-04-15 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method of laser machining a fluid slot
US20030155328A1 (en) * 2002-02-15 2003-08-21 Huth Mark C. Laser micromachining and methods and systems of same
US6740847B1 (en) 2003-03-10 2004-05-25 Siemens Vdo Automotive Corporation Method of forming multiple machining spots by a single laser
JP2005138143A (ja) * 2003-11-06 2005-06-02 Disco Abrasive Syst Ltd レーザ光線を利用する加工装置
DE10352402B4 (de) * 2003-11-10 2015-12-17 Lasertec Gmbh Laserbearbeitungsmaschine und Laserbearbeitungsverfahren
US7057133B2 (en) * 2004-04-14 2006-06-06 Electro Scientific Industries, Inc. Methods of drilling through-holes in homogenous and non-homogenous substrates
JP2005324248A (ja) * 2004-04-15 2005-11-24 Denso Corp レーザ加工方法及びレーザ加工装置
JP4911924B2 (ja) * 2005-06-02 2012-04-04 新光電気工業株式会社 レーザ加工方法及びその装置
US8212177B2 (en) * 2007-08-15 2012-07-03 Caterpillar Inc. Variable focus laser machining system
US7820267B2 (en) * 2007-08-20 2010-10-26 Honeywell International Inc. Percussion drilled shaped through hole and method of forming
DE102007051408A1 (de) * 2007-10-25 2009-05-28 Prelatec Gmbh Verfahren zum Bohren von Löchern definierter Geometrien mittels Laserstrahlung
US8674259B2 (en) * 2008-05-28 2014-03-18 Caterpillar Inc. Manufacturing system for producing reverse-tapered orifice
US8237081B2 (en) * 2008-05-28 2012-08-07 Caterpillar Inc. Manufacturing system having delivery media and GRIN lens
US20090294416A1 (en) * 2008-05-28 2009-12-03 Caterpillar Inc. Laser manufacturing system having real-time feedback
US20110147351A1 (en) * 2008-06-04 2011-06-23 Mitsubishi Electric Corporation Laser processing apparatus and laser processing method
DE102009024117A1 (de) 2009-06-06 2010-12-09 Mtu Aero Engines Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Erzeugen eines Lochs in einem Gegenstand
WO2011140229A1 (en) * 2010-05-04 2011-11-10 Esi-Pyrophotonics Lasers Inc. Method and apparatus for drilling using a series of laser pulses
JP5276699B2 (ja) * 2011-07-29 2013-08-28 ファナック株式会社 ピアシングを行うレーザ加工方法及びレーザ加工装置
CH705454A1 (de) * 2011-08-31 2013-03-15 Efi Hightech Ag Einspritzdüse mit Flaschenhals-Spritzlöchern.
DE112013004346T5 (de) 2012-09-05 2015-06-11 Mitsubishi Electric Corporation Laser -Bearbeitungsvorrichtung
DE102013210857B3 (de) * 2013-06-11 2014-08-21 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Verfahren zum Einstechen in metallische Werkstücke mittels eines Laserstrahls
US10870175B2 (en) * 2013-09-18 2020-12-22 Cytonome/St, Llc Microfluidic flow-through elements and methods of manufacture of same
KR102128968B1 (ko) * 2013-10-15 2020-07-02 삼성디스플레이 주식회사 금속 마스크 및 금속 마스크 제조 방법
DE102014206782A1 (de) * 2014-04-08 2015-10-08 Robert Bosch Gmbh Verfahren zur Herstellung von Einspritzöffnungen sowie Kraftstoffinjektor mit derartigen Einspritzöffnungen
KR102651276B1 (ko) * 2015-08-14 2024-03-26 레이저 엔지니어링 애플리케이션즈 가공 장치
EP3965990A1 (de) * 2019-05-08 2022-03-16 Wsoptics Technologies GmbH Verfahren zur strahlbearbeitung eines werkstücks

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3265855A (en) * 1963-04-01 1966-08-09 Gen Electric Method and apparatus for drilling small holes
NL6604805A (ja) * 1966-04-08 1967-10-09
US3833786A (en) * 1973-06-08 1974-09-03 Continuous Curve Contact Lense Laser apparatus for fenestration of contact lenses
DE2713904C3 (de) * 1977-03-29 1979-10-04 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Vorrichtung zum Bearbeiten von Werkstucken mittels eines Laserstrahles
US4181051A (en) * 1977-12-13 1980-01-01 Mordeki Drori Method of making fluid-issuing openings through the walls of flexible plastic members, particularly dripper emitters
DE2920100A1 (de) * 1979-05-18 1980-11-27 Bosch Gmbh Robert Kraftstoffeinspritzduese mit gesteuertem einspritzquerschnitt fuer brennkraftmaschinen
JPS63154282A (ja) * 1986-12-17 1988-06-27 Fujitsu Ltd セラミツク板の孔明け加工法
EP0299143A1 (en) * 1987-06-12 1989-01-18 Raycon Textron Inc. Laser/EDM drilling manufacturing cell
US4737613A (en) * 1987-08-24 1988-04-12 United Technologies Corporation Laser machining method
US4932112A (en) * 1988-10-06 1990-06-12 Tim Tikkanen Sieve plate and process for making it

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003506626A (ja) * 1999-08-11 2003-02-18 ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング 燃料噴射弁及び、弁の吐出開口を製造するための方法
JP4690620B2 (ja) * 1999-08-11 2011-06-01 ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング 燃料噴射弁及び、弁の吐出開口を製造するための方法
JP2011506849A (ja) * 2007-12-21 2011-03-03 ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング 燃料噴射弁
US8430078B2 (en) 2007-12-21 2013-04-30 Robert Bosch Gmbh Fuel injection valve
JP2013216547A (ja) * 2012-04-11 2013-10-24 Seiko Epson Corp セラミックス加工方法、電子デバイスおよび電子機器

Also Published As

Publication number Publication date
DE3934587A1 (de) 1991-04-18
DE3934587C2 (de) 1998-11-19
GB9022446D0 (en) 1990-11-28
GB2236973A (en) 1991-04-24
US5093548A (en) 1992-03-03
GB2236973B (en) 1994-02-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH03133588A (ja) レーザビーム発生装置を用いた高精度貫通孔作製方法及び装置
US6285002B1 (en) Three dimensional micro machining with a modulated ultra-short laser pulse
US8263901B2 (en) Method for laser micromachining
ES2204081T3 (es) Dispositivo de mecanizacion por laser excimer de orificios o de formas de configuracion variable.
KR20100136473A (ko) 가우스 펄스를 이용하여 구멍을 레이저 드릴링하기 위한 방법 및 장치
CN105163897A (zh) 锥度控制的射束角协调及工件运动
JP2005511313A (ja) レーザーフライス加工方法
RU2750781C2 (ru) Способ лазерной обработки металлического материала с управлением положением оптической оси лазера относительно потока защитного газа, включая установку и компьютерную программу для реализации упомянутого способа
DE19513354A1 (de) Materialbearbeitungseinrichtung
KR20020085893A (ko) 기판 처리 장치 및 상기 장치를 이용한 기판 처리 방법
KR20150005939A (ko) 레이저 방사선을 이용한 공작물 가공 방법 및 장치
CN110385529B (zh) 一种螺旋锥齿轮飞秒激光加工***及其精微修正方法
JP2005125359A (ja) レーザビームによる溝の加工方法
US20100243626A1 (en) Method and Apparatus for Laser Machining
KR20040073542A (ko) 레이저 스폿 확장을 이용한 소재의 레이저 가공 방법
JP7379662B2 (ja) ワークピースを加工する方法
US20210229213A1 (en) Device for laser machining workpieces that are difficult to access
WO2020109209A1 (de) Vorrichtung und verfahren zur strahlformung und strahlmodulation bei einer lasermaterialbearbeitung
CN114227026A (zh) 一种超快激光可控孔型的群孔精密加工装置和方法
KR20080113876A (ko) 피가공물의 홀 드릴링/다이싱 가공장치 및 가공방법
EP1291117B1 (de) Verfahren zum Erzeugen einer Bohrung in einem Werkstück mit Laserstrahlung
Kahlert et al. Excimer laser illumination and imaging optics for controlled microstructure generation
US6635847B2 (en) Method of forming orifices and chamfers by collimated and non-collimated light
CN114669861A (zh) 结构化玻璃元件的方法和由此生产的结构化的玻璃元件
KR102176312B1 (ko) 형상홀을 만들기 위한 레이저 드릴링 방법 및 시스템