JPH03130705A - 光ファイバ接続方法 - Google Patents
光ファイバ接続方法Info
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- JPH03130705A JPH03130705A JP26802589A JP26802589A JPH03130705A JP H03130705 A JPH03130705 A JP H03130705A JP 26802589 A JP26802589 A JP 26802589A JP 26802589 A JP26802589 A JP 26802589A JP H03130705 A JPH03130705 A JP H03130705A
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Landscapes
- Mechanical Coupling Of Light Guides (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用公費〉
本発明は石英系シングルモード光ファイバを低損失で接
続する光ファイバ接続素子及び光ファイバ接続方法並び
に光ファイバ接続装置に関する。
続する光ファイバ接続素子及び光ファイバ接続方法並び
に光ファイバ接続装置に関する。
〈従来の技術及び発明が解決しようとする課題〉光ファ
イバを接続する方法の1つとして融着接続がある。従来
の光ファイバ融着接続法の一例を第7図に示す。光ファ
イバの被覆の除去をした後、ファイバ端面を切断し、融
着接続装置へ設置し、予備放電を行う。パワモニタ法を
用いてファイバの位置合せをし、アーク放電を行って、
融着接続した後、該接続部を補強する。このアーク放電
を利用した従来の融着接続法によれば、シングルモード
光ファイバの接続損失は0.1dB前後の小さな値が得
られている。上記の値はファイバパラメタがほぼ等しい
シングルモード光ファイバ同士の接続の場合であるが、
最近光ファイバのパラメタが異なる光ファイバ同士を接
続したいという要望が増えている。
イバを接続する方法の1つとして融着接続がある。従来
の光ファイバ融着接続法の一例を第7図に示す。光ファ
イバの被覆の除去をした後、ファイバ端面を切断し、融
着接続装置へ設置し、予備放電を行う。パワモニタ法を
用いてファイバの位置合せをし、アーク放電を行って、
融着接続した後、該接続部を補強する。このアーク放電
を利用した従来の融着接続法によれば、シングルモード
光ファイバの接続損失は0.1dB前後の小さな値が得
られている。上記の値はファイバパラメタがほぼ等しい
シングルモード光ファイバ同士の接続の場合であるが、
最近光ファイバのパラメタが異なる光ファイバ同士を接
続したいという要望が増えている。
第1表に光ファイバのパラメタが異なる光ファイバ同士
を従来の融着接続法で接続したときの接続損失を示す。
を従来の融着接続法で接続したときの接続損失を示す。
また、試験に用いた光ファイバのパラメタを第2表に示
す。
す。
第1表従来の融着接続法を用いたときの接続損失第2表
試験に用いた光ファイバのパラメタ第1表の結果より
光ファイ/<の/fラメタカツ異なる光ファイバ間の接
続損失ξよ、ノ寸うメタがほぼ等しい場合に比べて約2
倍〜10倍大となることが判明した。
試験に用いた光ファイバのパラメタ第1表の結果より
光ファイ/<の/fラメタカツ異なる光ファイバ間の接
続損失ξよ、ノ寸うメタがほぼ等しい場合に比べて約2
倍〜10倍大となることが判明した。
本発明は息上述べた事情ζこ鑑み、光ファイバのパラメ
タが異なる光コアイノ(同士を低損失で接続し得る光フ
ァイバ接続素子及び光ファイバ接続方法並びに光ファイ
/<接続装置を提供することを目的とする。
タが異なる光コアイノ(同士を低損失で接続し得る光フ
ァイバ接続素子及び光ファイバ接続方法並びに光ファイ
/<接続装置を提供することを目的とする。
く課題を解決するための手段〉
前記目的を達成するための本発明にかかる第1の光ファ
イバ接続素子の構成は、コア中に該コアの屈折率を上げ
るためにドーピングされたドーピング剤添加石英系光フ
ァイノ(、あるいはクラッド中に該クラッドの屈折率を
下げるためにドーピングされたドーピング剤添加石英系
光ファイバが融着接続された光ファイバ接続素子であっ
て、上記ドーピング剤が融着接続部において拡散されて
なることを特徴とし、また、第2の光ファイl<接続素
子の構成は、コア中に該コアの屈折率を上げるためにド
ーピングされたドーピング剤添加石英系光ファイバ、あ
るいはクラッド中ζこ該クラッドの屈折率を下げるため
にドーピングされたドーピング剤添加石英系光ファイI
<のコア径が異なる光ファイバ同士が融着接続された光
ファイバ接続素子であって、少なくともコア径の細いコ
ア中のドーピング剤が融着接続部において拡散されてな
ることを特徴とする。
イバ接続素子の構成は、コア中に該コアの屈折率を上げ
るためにドーピングされたドーピング剤添加石英系光フ
ァイノ(、あるいはクラッド中に該クラッドの屈折率を
下げるためにドーピングされたドーピング剤添加石英系
光ファイバが融着接続された光ファイバ接続素子であっ
て、上記ドーピング剤が融着接続部において拡散されて
なることを特徴とし、また、第2の光ファイl<接続素
子の構成は、コア中に該コアの屈折率を上げるためにド
ーピングされたドーピング剤添加石英系光ファイバ、あ
るいはクラッド中ζこ該クラッドの屈折率を下げるため
にドーピングされたドーピング剤添加石英系光ファイI
<のコア径が異なる光ファイバ同士が融着接続された光
ファイバ接続素子であって、少なくともコア径の細いコ
ア中のドーピング剤が融着接続部において拡散されてな
ることを特徴とする。
本発明にかかる第1の光ファイバ接続方法の構成は、コ
アあるいはクラッドにドーピング剤が添加された2本の
光ファイバの融着接続部を、コアの屈折率を上げるため
に添加されているドーピング剤、あるいはクラッドの屈
折率を下げろために添加されているドーピング剤は拡散
するが、光ファイバは溶融しない温度範囲で加熱するこ
とを特徴とし、また本発明にかかる第2の光ファイバ接
続方法の構成は、接続する2本のコア径が異なる光ファ
イバのうち、コア径が小さく比屈折率差が大きい一方の
光ファイバを、コアの屈折率を上げるために添加されて
いるドーピング剤、あるいはクラッドの屈折率を下げる
ために添加されているドーピング剤は拡散するが、光フ
ァイバは溶融しない温度範囲で加熱して該加熱部分近傍
のコア径を大とした後、該コア径を大とした加熱部分を
切断し、その後コア径の大なる他方の光ファイバと融着
接続することを特徴とする。
アあるいはクラッドにドーピング剤が添加された2本の
光ファイバの融着接続部を、コアの屈折率を上げるため
に添加されているドーピング剤、あるいはクラッドの屈
折率を下げろために添加されているドーピング剤は拡散
するが、光ファイバは溶融しない温度範囲で加熱するこ
とを特徴とし、また本発明にかかる第2の光ファイバ接
続方法の構成は、接続する2本のコア径が異なる光ファ
イバのうち、コア径が小さく比屈折率差が大きい一方の
光ファイバを、コアの屈折率を上げるために添加されて
いるドーピング剤、あるいはクラッドの屈折率を下げる
ために添加されているドーピング剤は拡散するが、光フ
ァイバは溶融しない温度範囲で加熱して該加熱部分近傍
のコア径を大とした後、該コア径を大とした加熱部分を
切断し、その後コア径の大なる他方の光ファイバと融着
接続することを特徴とする。
本発明の光ファイバ接続装置の構成は、コアの屈折率を
上げるために添加されているドーピング剤、あるいはク
ラッドの屈折率を下げろために添加されているドーピン
グ剤を含有する光ファイバの端部同士を融着接続する光
ファイバ接続装置であって、融着接続された後の該融着
接続部を上記ドーピング剤は拡散するが光ファイバは溶
融しない温度で加熱する加熱手段を設けてなることを特
徴とする。
上げるために添加されているドーピング剤、あるいはク
ラッドの屈折率を下げろために添加されているドーピン
グ剤を含有する光ファイバの端部同士を融着接続する光
ファイバ接続装置であって、融着接続された後の該融着
接続部を上記ドーピング剤は拡散するが光ファイバは溶
融しない温度で加熱する加熱手段を設けてなることを特
徴とする。
く作 用〉
光ファイバ同士を接続する場合、放電によって融着接続
した後、加熱手段を用いて該融着接続部を加熱する。こ
のときの加熱は、光ファイバ中のドーピング剤は拡散す
るが光ファイバは溶融しない温度とする。
した後、加熱手段を用いて該融着接続部を加熱する。こ
のときの加熱は、光ファイバ中のドーピング剤は拡散す
るが光ファイバは溶融しない温度とする。
この結果、例えばコアに酸化ゲルマニウム(Gem2)
をドープした光ファイバではコア径がGeO2の拡散に
よって拡げられ、接続損失が減少する。
をドープした光ファイバではコア径がGeO2の拡散に
よって拡げられ、接続損失が減少する。
また、コア径の異なるGeO□ドープ光ファイバでは、
コア径が小さく比屈折率の高51方の光ファイバのコア
径がG e O2の拡散によって拡げられ、コア径が大
きい光ファイバとコア径が連続的に変化し、接続時の損
失が填補されろ。
コア径が小さく比屈折率の高51方の光ファイバのコア
径がG e O2の拡散によって拡げられ、コア径が大
きい光ファイバとコア径が連続的に変化し、接続時の損
失が填補されろ。
一方例えばクラッドにFをドープした光ファイバではコ
ア中にFが拡散されコアの屈折率が下がると共にクラッ
ドの屈折率は逆に上昇し、接続損失が減少する。
ア中にFが拡散されコアの屈折率が下がると共にクラッ
ドの屈折率は逆に上昇し、接続損失が減少する。
く実 施 例〉
以下、本発明の好適な実施例を詳細に説明するが、以下
に開示する実施例は本発明の単なる例示に過ぎず、本発
明の範囲を何等制限するものではない。
に開示する実施例は本発明の単なる例示に過ぎず、本発
明の範囲を何等制限するものではない。
実施例1
第1図は本発明の第1の実施例を説明する概説図である
。同図に示すように、光ファイバのパラメタが等しい(
コア径及び比屈折率差が等しい光ファイバ同士をいう。
。同図に示すように、光ファイバのパラメタが等しい(
コア径及び比屈折率差が等しい光ファイバ同士をいう。
)コア10とクラッド11とからなる光ファイバ(コア
径a、: 9.7μm、比屈折率差Δ、:0.4%)1
2A、12Aを対向させ(第1図(a)参照)、従来と
同様にアーク放電をして融着接続する(第1図(b)参
照)。
径a、: 9.7μm、比屈折率差Δ、:0.4%)1
2A、12Aを対向させ(第1図(a)参照)、従来と
同様にアーク放電をして融着接続する(第1図(b)参
照)。
次に上記アーク放電による融着接続部13を、加熱手段
として対向するマイクロトーチ14.14を用いて加熱
する(第1図(C)参照)。
として対向するマイクロトーチ14.14を用いて加熱
する(第1図(C)参照)。
この際の加熱条件は、上記融着接続部13において、光
ファイバ12A自身は溶融しない温度で、かつコア10
に屈折率を上げるためにドープされている例えばG e
O,等のドーピング剤が拡散する温度及び加熱時間と
する。
ファイバ12A自身は溶融しない温度で、かつコア10
に屈折率を上げるためにドープされている例えばG e
O,等のドーピング剤が拡散する温度及び加熱時間と
する。
これにより、融着接続部13においてコア10中にドー
プされていたGeO□等のドーピング剤はコア10の径
方向すなわちコア外周面近傍のクラッド11中に拡散し
、結果としてコア径が拡げられることとなり、接続時の
偏心等による接続損失が減少する(第1図(d)参照)
。
プされていたGeO□等のドーピング剤はコア10の径
方向すなわちコア外周面近傍のクラッド11中に拡散し
、結果としてコア径が拡げられることとなり、接続時の
偏心等による接続損失が減少する(第1図(d)参照)
。
このとき、加熱温度が高いほど拡散しやすいため、融着
接続部13の接触部の近傍では、特にG e O2等の
ドーピング剤の拡散が高くなるのでひいてはコア径が大
となり、結果として第1図(dlの融着接続部13に示
すように、光ファイバ中のコア径が対向してテーパ状に
変化する構造となる。
接続部13の接触部の近傍では、特にG e O2等の
ドーピング剤の拡散が高くなるのでひいてはコア径が大
となり、結果として第1図(dlの融着接続部13に示
すように、光ファイバ中のコア径が対向してテーパ状に
変化する構造となる。
よって、従来のような接続である第1図(b)に示すよ
うなコア10同士が単にアーク放電したときのみの融着
接続される場合に比べて、伝送損失が少なくなる。
うなコア10同士が単にアーク放電したときのみの融着
接続される場合に比べて、伝送損失が少なくなる。
以上述べたように、マイクロトーチ加熱を用いて所定条
件で加熱することによ外、接続損失が大幅に減少する。
件で加熱することによ外、接続損失が大幅に減少する。
また本実施例による光ファイバのパラメタが等しい光フ
ァイバ接続素子の接続損失は0.07dBと第1表に示
す従来(0,14dB)に比べて大幅に向上している。
ァイバ接続素子の接続損失は0.07dBと第1表に示
す従来(0,14dB)に比べて大幅に向上している。
次に、上記実施例で用いた光ファイバ接続装置の一例を
第4図を参照して説明する。同図に示すように、光ファ
イバ接続装置は端部が切断された入射側光ファイバ12
と出射側光ファイバ10とを各々固定する光ファイバ押
え20.20’と、光ファイバQ線21.21’を押え
る心線押え22.22’と、光ファイバ12.12’の
端面を融着接続するためのアーク放電用の一対の放電電
極23,23’と、アーク融着した後に該融着接続部2
4を光ファイバは溶融しないが光ファイバ中のコア及び
クラッドのいずれかにドーピングされているドーピング
剤は拡散するよう加熱する加熱手段25とを具備してい
る。
第4図を参照して説明する。同図に示すように、光ファ
イバ接続装置は端部が切断された入射側光ファイバ12
と出射側光ファイバ10とを各々固定する光ファイバ押
え20.20’と、光ファイバQ線21.21’を押え
る心線押え22.22’と、光ファイバ12.12’の
端面を融着接続するためのアーク放電用の一対の放電電
極23,23’と、アーク融着した後に該融着接続部2
4を光ファイバは溶融しないが光ファイバ中のコア及び
クラッドのいずれかにドーピングされているドーピング
剤は拡散するよう加熱する加熱手段25とを具備してい
る。
上記加熱手段25としては、上述したようにアーク放電
により融着接続した融着接続部24を、光ファイバ12
自体は溶融しないが光ファイバ12中のコア10及びク
ラッド11のいずれかに屈折率を変化させるためにドー
ピングされている例えばG e O2,T i O,、
Aj、0.。
により融着接続した融着接続部24を、光ファイバ12
自体は溶融しないが光ファイバ12中のコア10及びク
ラッド11のいずれかに屈折率を変化させるためにドー
ピングされている例えばG e O2,T i O,、
Aj、0.。
P、O,、F、 B、03等のドーピング剤が拡散し得
るよう加熱するもので、例えばプロパンガスと酸素ガス
との混合ガスを用いたマイクロトーチやリングヒータ等
を加熱源として挙げることができる。上記加熱手段25
として、本実施例ではマイクロトーチを用いた。このマ
イクロトーチは第5図に示すように、Z軸方向だけでは
なく、X軸方向、Y軸方向にも移動可能としており、マ
イクロトーチを融着接続部24の真上に移動させるため
に微調整を可能としている。また、加熱時にマイクロト
ーチをX軸方向に周期的に振ったり、マイクロトーチを
使用しないときには、離れたところに退避できるように
している。尚マイクロトーチを用いる場合には、プロパ
ンガスの代りに水素ガスを用いてもよい〇 実施例2 第2図は本発明の第2の実施例を説明する概説図である
。同図に示すように、光ファイバのパラメタが異なる(
コア径及び比屈折率差が異なる光ファイバ同士をいう。
るよう加熱するもので、例えばプロパンガスと酸素ガス
との混合ガスを用いたマイクロトーチやリングヒータ等
を加熱源として挙げることができる。上記加熱手段25
として、本実施例ではマイクロトーチを用いた。このマ
イクロトーチは第5図に示すように、Z軸方向だけでは
なく、X軸方向、Y軸方向にも移動可能としており、マ
イクロトーチを融着接続部24の真上に移動させるため
に微調整を可能としている。また、加熱時にマイクロト
ーチをX軸方向に周期的に振ったり、マイクロトーチを
使用しないときには、離れたところに退避できるように
している。尚マイクロトーチを用いる場合には、プロパ
ンガスの代りに水素ガスを用いてもよい〇 実施例2 第2図は本発明の第2の実施例を説明する概説図である
。同図に示すように、光ファイバのパラメタが異なる(
コア径及び比屈折率差が異なる光ファイバ同士をいう。
)コア10とクラッド11とからなる光ファイバ(コア
径a、: 9.7 μm、Δ、:0.4%)12A及び
光ファイバ(コア径a2: 8.6μm、Δ2:
0.9%)12Bを対向させ(第2図(al参照)た後
、第1の実施例と同様にアーク放電をして融着液In
(第2図(bl参照)、次にマイクロトーチ14.14
を用いて融着接続部を加熱する(第2図(e)参照)。
径a、: 9.7 μm、Δ、:0.4%)12A及び
光ファイバ(コア径a2: 8.6μm、Δ2:
0.9%)12Bを対向させ(第2図(al参照)た後
、第1の実施例と同様にアーク放電をして融着液In
(第2図(bl参照)、次にマイクロトーチ14.14
を用いて融着接続部を加熱する(第2図(e)参照)。
このマイクロトーチの加熱条件は第1の実施例と同様に
光ファイバ12A、12B自身は溶融しない温度で、か
つコア10にドープされているGeO2等のドーピング
剤が拡散する温度及び加熱時間とする。
光ファイバ12A、12B自身は溶融しない温度で、か
つコア10にドープされているGeO2等のドーピング
剤が拡散する温度及び加熱時間とする。
この結i、41にコア径の小さい光ファイバ12Bのコ
アIOB中にドープされていたG e O2等のドーピ
ング剤はコアの径方向すなわちコア外周面近傍のクラッ
ド11中に拡散し、結果としてコア径が拡げられる。そ
して第2図fd)に示すように、光ファイバのコア径が
対向してテーバ状に拡散し、コア径の大なる光ファイバ
12AのコアIOAとコアIOBのコア径がほぼ同径と
なる。
アIOB中にドープされていたG e O2等のドーピ
ング剤はコアの径方向すなわちコア外周面近傍のクラッ
ド11中に拡散し、結果としてコア径が拡げられる。そ
して第2図fd)に示すように、光ファイバのコア径が
対向してテーバ状に拡散し、コア径の大なる光ファイバ
12AのコアIOAとコアIOBのコア径がほぼ同径と
なる。
よって、従来のような接続である第2図(blに示すよ
うなコアIOAとコアIOBとのようにコア径が不連続
に変化した構造に比べて、モード変換が少ない。これが
マイクロトーチ加熱を用いた所定条件での加熱によ抄接
続損失が大幅に減少する要因である。こればコア径が小
さい比屈折率差Δの大なる光ファイバでは、コアに添加
するG e 02等のドーピング剤を多く添加するため
、コア径が小さくなればなる程GeO2等のドーピング
剤の濃度は高く、マイクロトーチでの加熱によりクラッ
ド中への拡散がより大となるからである。
うなコアIOAとコアIOBとのようにコア径が不連続
に変化した構造に比べて、モード変換が少ない。これが
マイクロトーチ加熱を用いた所定条件での加熱によ抄接
続損失が大幅に減少する要因である。こればコア径が小
さい比屈折率差Δの大なる光ファイバでは、コアに添加
するG e 02等のドーピング剤を多く添加するため
、コア径が小さくなればなる程GeO2等のドーピング
剤の濃度は高く、マイクロトーチでの加熱によりクラッ
ド中への拡散がより大となるからである。
また、本実施例による光ファイバのパラメタの異なる光
ファイバ接続素子の接続損失は0.10dBと第1表に
示す従来(0,21dB)に比べて大幅に向上している
。
ファイバ接続素子の接続損失は0.10dBと第1表に
示す従来(0,21dB)に比べて大幅に向上している
。
同様にして下記第3表に示す光ファイバのパラメタにつ
いてもマイクロトーチ14を用いての加熱を実施した。
いてもマイクロトーチ14を用いての加熱を実施した。
これらの光ファイバ接続素子の接続損失の結果及び第1
.第2の実施例の結果をまとめて第3表に示す。
.第2の実施例の結果をまとめて第3表に示す。
尚、従来例は先に挙げた第1表の結果である。
第3表の結果より、光ファイバのパラメタが異なる光フ
ァイバ同士の場合でも、光ファイバのパラメタがほぼ等
しいときと変わらない低い接続損失が得られる。さらに
、光ファイバのパラメタがほぼ等しい光ファイバ同士(
#1/#1)の場合にも、接続損失が減少する。
ァイバ同士の場合でも、光ファイバのパラメタがほぼ等
しいときと変わらない低い接続損失が得られる。さらに
、光ファイバのパラメタがほぼ等しい光ファイバ同士(
#1/#1)の場合にも、接続損失が減少する。
この理由を明らかにするため、マイクロトーチで加熱し
た光ファイバの屈折率分布を干渉顕微鏡で観察し、コア
が拡がっていることを確認した。すなわち、マイクロト
ーチ加熱によりコア中のドーピング剤の0602が拡散
していることを確認した。
た光ファイバの屈折率分布を干渉顕微鏡で観察し、コア
が拡がっていることを確認した。すなわち、マイクロト
ーチ加熱によりコア中のドーピング剤の0602が拡散
していることを確認した。
実施例3
第3図は本発明の第3の実施例を説明する概説図である
。同図に示すように本実施例では、光ファイバのパラメ
タの異なる2本の光ファイバIOA、IOBのうちの、
コア径が小さく、比屈折率差が大きい光ファイバをマイ
クロトーチ14,14で加熱しく第3図(a)参照)、
コア10中のドーピング剤のG e O2をクラッドl
l側に拡散させて、コア径を拡げろ(第3図(bl参照
)。その後コア径の拡がった箇所を所定方法で切断し、
一方の光ファイバIOAと従来のアーク溶接にて融着接
続する(第3図tc)、(d)参照)。得られた光ファ
イバ接続素子を用いて接続損失を測ったところ、第2の
実施例とほぼ等しい低い接続損失を得ることができた。
。同図に示すように本実施例では、光ファイバのパラメ
タの異なる2本の光ファイバIOA、IOBのうちの、
コア径が小さく、比屈折率差が大きい光ファイバをマイ
クロトーチ14,14で加熱しく第3図(a)参照)、
コア10中のドーピング剤のG e O2をクラッドl
l側に拡散させて、コア径を拡げろ(第3図(bl参照
)。その後コア径の拡がった箇所を所定方法で切断し、
一方の光ファイバIOAと従来のアーク溶接にて融着接
続する(第3図tc)、(d)参照)。得られた光ファ
イバ接続素子を用いて接続損失を測ったところ、第2の
実施例とほぼ等しい低い接続損失を得ることができた。
実施例4
息上述べた実施例においてはコアに屈折率を上げるため
のドーピング剤としてG e O,を用いて具体的に説
明したが、クラッドの屈折率を下げるために添加されろ
例えばFをドーピングした光ファイバの場合にも、以下
に述べろように、本発明によって低損失に接続すること
ができろ。
のドーピング剤としてG e O,を用いて具体的に説
明したが、クラッドの屈折率を下げるために添加されろ
例えばFをドーピングした光ファイバの場合にも、以下
に述べろように、本発明によって低損失に接続すること
ができろ。
第6図はフッ素をドーピングした光ファイバをマイクロ
トーチで加熱したときの加熱前後の屈折率分布の変化を
示している。同図に示すように、加熱によってFがコア
10に拡散し、コアの屈折率が下がると共にクラッド1
1の屈折率は上昇し、結果としてコア径が拡がる効果が
得られるのがわかる。
トーチで加熱したときの加熱前後の屈折率分布の変化を
示している。同図に示すように、加熱によってFがコア
10に拡散し、コアの屈折率が下がると共にクラッド1
1の屈折率は上昇し、結果としてコア径が拡がる効果が
得られるのがわかる。
この効果はFの含有濃度が高い光ファイバ、すなわちコ
ア径が小さく、比屈折率差が大きい光ファイバはど著し
いため、上述したG e 02添加光ファイバの場合と
同様に、光ファイバのパラメタが異なる光ファイバ同士
の接続損失を低減することができる。
ア径が小さく、比屈折率差が大きい光ファイバはど著し
いため、上述したG e 02添加光ファイバの場合と
同様に、光ファイバのパラメタが異なる光ファイバ同士
の接続損失を低減することができる。
〈発明の効果〉
・以上、実施例とともに詳しく説明したように、本発明
によれば光ファイバのパラメタの等しいシングルモード
光ファイバはもちろん光ファイバのパラメタの異なる光
ファイバ同士の接続損失が大幅に低減するという効果を
奏する。
によれば光ファイバのパラメタの等しいシングルモード
光ファイバはもちろん光ファイバのパラメタの異なる光
ファイバ同士の接続損失が大幅に低減するという効果を
奏する。
よって、特殊なファイバパラメタの光ファイバを用いる
ことが有利なシステム、例えば、コア径の小さい光ファ
イバを用いた高増幅効率光ファイバアンプ、比屈折率の
高い光ファイバを用いた高結合効率半導体レーザモジュ
ール、コア径の大きい光ファイバを用いた結合容n半導
体レーザモジュール、コア径の大きい光ファイバを用い
た結合容易半導体レーザモジュール等を、通常のシング
ルモード光ファイバを用いた光通信システムに組込むこ
とができ、光通信システムの高性能化、経済化に大きな
利点がある。
ことが有利なシステム、例えば、コア径の小さい光ファ
イバを用いた高増幅効率光ファイバアンプ、比屈折率の
高い光ファイバを用いた高結合効率半導体レーザモジュ
ール、コア径の大きい光ファイバを用いた結合容n半導
体レーザモジュール、コア径の大きい光ファイバを用い
た結合容易半導体レーザモジュール等を、通常のシング
ルモード光ファイバを用いた光通信システムに組込むこ
とができ、光通信システムの高性能化、経済化に大きな
利点がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の第1の実施例の概説図、第2図は本発
明の第2の実施例の概説図、第3図は本発明の第3の実
施例の概説図、第4図は本発明を実施する光ファイバ接
続装置の概説図、第5図は第4図におけろ加熱手段の移
動方向を示す図、第6図は本発明の第4の実施例の光フ
ァイバの屈折率分布図、第7図は従来の光ファイバ融着
接続法の工程図である。 図面中、 10はコア、 1はクラッド、 2.12A、12Bは光ファイバ、 3.24は融着接続部、 0.20’は光ファイバ押え、 1.21’は光ファイバ6締、 2.22’は心線押え、 3.23’は放電電極、 5は加熱手段である。 第4図
明の第2の実施例の概説図、第3図は本発明の第3の実
施例の概説図、第4図は本発明を実施する光ファイバ接
続装置の概説図、第5図は第4図におけろ加熱手段の移
動方向を示す図、第6図は本発明の第4の実施例の光フ
ァイバの屈折率分布図、第7図は従来の光ファイバ融着
接続法の工程図である。 図面中、 10はコア、 1はクラッド、 2.12A、12Bは光ファイバ、 3.24は融着接続部、 0.20’は光ファイバ押え、 1.21’は光ファイバ6締、 2.22’は心線押え、 3.23’は放電電極、 5は加熱手段である。 第4図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1)コア中に該コアの屈折率を上げるためにドーピング
されたドーピング剤添加石英系光ファイバ、あるいはク
ラッド中に該クラッドの屈折率を下げるためにドーピン
グされたドーピング剤添加石英系光ファイバが融着接続
された光ファイバ接続素子であつて、 上記ドーピング剤が融着接続部において拡散されてなる
ことを特徴とする光ファイバ接続素子。 2)コア中に該コアの屈折率を上げるためにドーピング
されたドーピング剤添加石英系光ファイバ、あるいはク
ラッド中に該クラッドの屈折率を下げるためにドーピン
グされたドーピング剤添加石英系光ファイバのコア径が
異なる光ファイバ同士が融着接続された光ファイバ接続
素子であって、 少なくともコア径の細いコア中のドーピング剤が融着接
続部において拡散されてなることを特徴とする光ファイ
バ接続素子。 3)コアあるいはクラッドにドーピング剤が添加された
2本の光ファイバの融着接続部を、コアの屈折率を上げ
るために添加されているドーピング剤、あるいはクラッ
ドの屈折率を下げるために添加されているドーピング剤
は拡散するが、光ファイバは溶融しない温度範囲で加熱
することを特徴とする光ファイバ接続方法。 4)接続する2本のコア径が異なる光ファイバのうち、
コア径が小さく比屈折率差が大きい一方の光ファイバを
、コアの屈折率を上げるために添加されているドーピン
グ剤、あるいはクラッドの屈折率を下げるために添加さ
れているドーピング剤は拡散するが、光ファイバは溶融
しない温度範囲で加熱して該加熱部分近傍のコア径を大
とした後、該コア径を大とした加熱部分を切断し、その
後コア径の大なる他方の光ファイバと融着接続すること
を特徴とする光ファイバ接続方法。 5)コアの屈折率を上げるために添加されているドーピ
ング剤、あるいはクラッドの屈折率を下げるために添加
されているドーピング剤を含有する光ファイバの端部同
士を融着接続する光ファイバ接続装置であって、 融着接続された後の該融着接続部を上記ドーピング剤は
拡散するが光ファイバは溶融しない温度で加熱する加熱
手段を設けてなることを特徴とする光ファイバ接続装置
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1268025A JP2618500B2 (ja) | 1989-10-17 | 1989-10-17 | 光ファイバ接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1268025A JP2618500B2 (ja) | 1989-10-17 | 1989-10-17 | 光ファイバ接続方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03130705A true JPH03130705A (ja) | 1991-06-04 |
JP2618500B2 JP2618500B2 (ja) | 1997-06-11 |
Family
ID=17452850
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1268025A Expired - Lifetime JP2618500B2 (ja) | 1989-10-17 | 1989-10-17 | 光ファイバ接続方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2618500B2 (ja) |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04253003A (ja) * | 1990-08-03 | 1992-09-08 | American Teleph & Telegr Co <Att> | 光通信システム |
WO1996026459A1 (fr) * | 1995-02-23 | 1996-08-29 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Fibre equipee de lentille |
WO1997006458A1 (fr) * | 1995-08-03 | 1997-02-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Dispositif optique et procede pour le fabriquer |
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EP1174741A1 (en) * | 1999-11-04 | 2002-01-23 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Optical transmission line |
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US6728452B2 (en) | 2000-09-29 | 2004-04-27 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Optical cable, method of installing optical cable, and optical transmission line |
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US8490435B2 (en) | 2010-09-29 | 2013-07-23 | Hitachi Cable, Ltd. | Optical fiber end processing method and optical fiber end processing apparatus |
JP2015001673A (ja) * | 2013-06-17 | 2015-01-05 | 株式会社フジクラ | マルチコアファイバ用ファンイン/ファンアウトデバイス |
US10670812B2 (en) | 2016-08-30 | 2020-06-02 | Fujikura Ltd. | Optical fiber |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002072006A (ja) | 2000-08-28 | 2002-03-12 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光ファイバの接続方法 |
JP3753040B2 (ja) | 2001-09-25 | 2006-03-08 | 住友電気工業株式会社 | 光ファイバ融着接続部の加熱方法および加熱装置 |
JP3763358B2 (ja) | 2002-03-12 | 2006-04-05 | 住友電気工業株式会社 | 光ファイバのモードフィールド径拡大方法および拡大装置 |
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-
1989
- 1989-10-17 JP JP1268025A patent/JP2618500B2/ja not_active Expired - Lifetime
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US10670812B2 (en) | 2016-08-30 | 2020-06-02 | Fujikura Ltd. | Optical fiber |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2618500B2 (ja) | 1997-06-11 |
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