JPH03124388A - Laser beam machine - Google Patents
Laser beam machineInfo
- Publication number
- JPH03124388A JPH03124388A JP1262055A JP26205589A JPH03124388A JP H03124388 A JPH03124388 A JP H03124388A JP 1262055 A JP1262055 A JP 1262055A JP 26205589 A JP26205589 A JP 26205589A JP H03124388 A JPH03124388 A JP H03124388A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- main body
- laser beam
- condenser lens
- aperture
- laser
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 15
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 claims abstract description 14
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 5
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 4
- 238000003754 machining Methods 0.000 abstract 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 10
- 238000010129 solution processing Methods 0.000 description 6
- 238000010128 melt processing Methods 0.000 description 5
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000010309 melting process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
この発明は細長い孔の内周面にレーザ加工を行うのに好
適するレーザ加工装置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Object of the Invention] (Industrial Application Field) The present invention relates to a laser processing device suitable for performing laser processing on the inner circumferential surface of an elongated hole.
（従来の技術）
たとえば細長い孔である管体の内周面にレーザ光によっ
て溶接や溶融、溶体化などのレーザ加工を行う場合、従
来は第７図に示すようなレーザ加工装置が用いられてい
た。(Prior art) For example, when performing laser processing such as welding, melting, and solution processing on the inner circumferential surface of a tube, which is a long and narrow hole, conventionally, a laser processing device as shown in Fig. 7 has been used. Ta.
すなわち、同図中１は筒状の本体である。この本体１の
中途部には仕切壁２が設けられ、この仕切壁２にはレー
ザ光りをガイドする光ファイバ３の先端が保持されてい
る。また、本体１内には上記光ファイバ３から出射され
たレーザ光りを集束するための一対の集光レンズ４が保
持されている。That is, 1 in the figure is a cylindrical main body. A partition wall 2 is provided in the middle of the main body 1, and the partition wall 2 holds the tip of an optical fiber 3 that guides laser light. Further, a pair of condensing lenses 4 for converging the laser light emitted from the optical fiber 3 is held within the main body 1 .
これら集光レンズ４で集束されたレーザ光りは上記本体
１の先端部に設けられた折返しミラー５の反射面５ａで
反射して光路が本体１の周壁方向へ折曲げられ、本体１
の周壁に穿設された透孔６から外部へ出射されるように
なっている。The laser light focused by these condensing lenses 4 is reflected by the reflective surface 5a of the folding mirror 5 provided at the tip of the main body 1, and the optical path is bent toward the peripheral wall of the main body 1.
The light is emitted to the outside through a through hole 6 bored in the peripheral wall of the .
上記本体１はたとえば管体などの被加工物７の細長い孔
８内に挿入される。そして、本体１に穿設された透孔６
を上記細長い孔８のレーザ加工する位置に対向させたな
ら、光ファイバ３にレーザ光りを入射させ、その先端面
から出射させる。光ファイバ３から出射したレーザ光り
は一対の集光レンズ４で集束されて折返しミラー５の反
射面５ａで反射し、本体１の透孔６を通過するから、本
体１の上記透孔６に対向する部位をレーザ加工すること
ができる。The main body 1 is inserted into an elongated hole 8 of a workpiece 7, such as a tube. A through hole 6 bored in the main body 1
Once the elongated hole 8 is positioned opposite to the laser processing position of the elongated hole 8, laser light is made to enter the optical fiber 3 and emitted from its tip surface. The laser light emitted from the optical fiber 3 is focused by a pair of condensing lenses 4, reflected by the reflective surface 5a of the folding mirror 5, and passes through the through hole 6 of the main body 1, so that the laser beam is opposite to the through hole 6 of the main body 1. The parts that need to be processed can be laser-processed.
このような構成のレーザ加工装置によって被加工物７の
細長い孔８の内周面に溶接加工する場合と、溶融加工あ
るいは溶体加工する場合とでは上記細長い孔８の内周面
を照射するレーザ光りのスポット径を変えなければなら
ない。When welding the inner circumferential surface of the elongated hole 8 of the workpiece 7 using a laser processing device with such a configuration, and when performing melt processing or solution processing, the laser beam that irradiates the inner circumferential surface of the elongated hole 8 is different. spot diameter must be changed.
第８図は溶接加工する場合のレーザ加工装置を示し、そ
の場合は集光レンズ４で集束されて折返しミラー５の反
射面５ａで反射したレーザ光りが細長い孔８の内周面で
焦点を結ぶよう上記集光レンズ４と折返しミラー５の反
射面５ａとの距離が設定されている。また、上記細長い
孔８の内周面を溶融加工あるいは溶体加工する場合には
レーザ光りが第９図あるいは第１０図に示すように細長
い孔８の内周面でデフォーカスされるよう集光レンズ４
と折返しミラー５との距離が設定されている。FIG. 8 shows a laser processing device for welding, in which case the laser light is focused by the condenser lens 4 and reflected by the reflection surface 5a of the folding mirror 5, and is focused on the inner peripheral surface of the elongated hole 8. The distance between the condenser lens 4 and the reflective surface 5a of the folding mirror 5 is set as follows. When the inner peripheral surface of the elongated hole 8 is subjected to melt processing or solution processing, a condenser lens is used so that the laser beam is defocused on the inner peripheral surface of the elongated hole 8 as shown in FIG. 9 or 10. 4
The distance between the mirror 5 and the mirror 5 is set.
ところで、このようなレーザ加工装置においては、レー
ザ光りを細長い孔８の内周面上でフォカスさせたり、デ
フォーカスさせるため、折返しミラー５で反射したレー
ザ光りが透過する上記本体１に穿設される透孔６の箇所
におけるレーザ光りのスポット径が異なってくる。した
がって、上記孔６はこの箇所におけるレーザ光りのスポ
ット径に応じた大きさに設定されている。Incidentally, in such a laser processing device, in order to focus or defocus the laser beam on the inner peripheral surface of the elongated hole 8, a hole is provided in the main body 1 through which the laser beam reflected by the folding mirror 5 is transmitted. The spot diameter of the laser beam at the location of the through hole 6 differs. Therefore, the size of the hole 6 is set in accordance with the spot diameter of the laser beam at this location.
仮に、第８図に示す溶接加工用の本体１に穿設される透
孔６の大きさを、第９図に示す溶融加工用の本体１に穿
設された透孔６と同じ大きさに設定したとすると、溶接
加工時に被加工物７から生じるスプラッシュが溶融加工
用の大きな透孔６から本体１内へ侵入し、折返しミラー
５の反射面５ａを損傷させることになる。また、逆に第
９図に示す溶融加工を行う場合に、第８図に示す溶接加
工用の本体１を用いると、レーザ光りの一部が透孔６で
遮られることになる。しかも、第８図乃至第１０図に示
す本体１は、それぞれ集光レンズ４と折返しミラー５と
の距離が各加工に最適となるよう固定的に設定されてい
る。Suppose that the size of the through hole 6 drilled in the main body 1 for welding shown in FIG. 8 is the same size as the through hole 6 drilled in the main body 1 for melt processing shown in FIG. If this setting is made, splash generated from the workpiece 7 during welding will enter the main body 1 through the large through hole 6 for melting and damage the reflective surface 5a of the folding mirror 5. Conversely, when performing the melting process shown in FIG. 9 and using the welding main body 1 shown in FIG. 8, part of the laser beam will be blocked by the through hole 6. Moreover, the main body 1 shown in FIGS. 8 to 10 is fixedly set so that the distance between the condenser lens 4 and the folding mirror 5 is optimal for each processing.
したがって、これらのことにより、透孔６の大きさと、
集光レンズ４と折返しミラー５との間隔とがそれぞれの
レーザ加工に適するよう設定された複数の本体１を用意
しておかなければならないから、きわめて不経済であり
、また溶接加工、溶融加工および溶態加工を続けて行う
場合には、その都度、それぞれの加工に適した本体１に
交換しなければならないから、作業性が低下するという
ことがあった。Therefore, due to these factors, the size of the through hole 6 and
Since it is necessary to prepare a plurality of main bodies 1 whose distances between the condensing lens 4 and the folding mirror 5 are set to be suitable for each laser processing, it is extremely uneconomical, and also requires welding processing, melting processing and When solution processing is performed continuously, the main body 1 must be replaced each time with a new one suitable for each processing, resulting in a decrease in work efficiency.
（発明が解決しようとする課題）
このように、従来はレーザ光が通過する透孔の大きさや
集光レンズと折返しミラーとの間隔が異なる複数の本体
を用意しておき、レーザ加工の種類に応じて本体を交換
しなければならなかったので、コストや能率などの点で
不利であった。(Problem to be solved by the invention) In this way, conventionally, a plurality of bodies with different sizes of through-holes through which the laser beam passes and distances between the condensing lens and the folding mirror are prepared, and the different types of laser processing can be performed. Since the main body had to be replaced accordingly, it was disadvantageous in terms of cost and efficiency.
この発明は上記事情にもとずきなされたもので、その目
的とするところは、レーザ光が透過する透孔の大きさや
集光レンズと折返しミラーとの間隔を調節することがで
きるようにしたレーザ加工装置を提供することにある。This invention was made based on the above circumstances, and its purpose is to make it possible to adjust the size of the through hole through which the laser beam passes and the distance between the condensing lens and the folding mirror. An object of the present invention is to provide a laser processing device.
［発明の構成］
（課題を解決するための手段及び作用）上記課題を解決
するためにこの発明は、筒状の本体と、この本体内に軸
方向に沿ってスライド自在に設けられた保持体と、この
保持体に先端部が接続された光ファイバと、上記保持体
に設けられ上記光ファイバから出射したレーザ光を集束
する集光レンズと、上記本体内に上記集光レンズと対向
して設けられこの集光レンズで収束されたレーザ光の光
路を上記本体の周壁方向へ折曲げる折曲げミラーと、上
記本体の周壁に設けられ上記折曲げミラーの反射面で反
射したレーザ光が通過する開口部を有しこの開口部の大
きさがレーザ光のスポットサイズに応じて調節可能な絞
り機構とを具備する。[Structure of the Invention] (Means and Effects for Solving the Problems) In order to solve the above problems, the present invention includes a cylindrical main body and a holder provided in the main body so as to be slidable along the axial direction. an optical fiber whose tip end is connected to the holder; a condenser lens provided on the holder to focus the laser beam emitted from the optical fiber; A bending mirror is provided to bend the optical path of the laser beam converged by the condenser lens toward the peripheral wall of the main body, and the laser beam reflected by the reflective surface of the bending mirror provided on the peripheral wall of the main body passes through. The device includes a diaphragm mechanism that has an aperture and the size of the aperture can be adjusted according to the spot size of the laser beam.
このような構成とすれば、どのようなレーザ加工を行う
かによ、って上記保持体をスライドさせることで集光レ
ンズと折返しミラーとの間隔と、上記絞り機構によって
レーザ光が通過する開口部の大きさとを調節することが
できる。With this configuration, depending on the type of laser processing to be performed, by sliding the holder, the distance between the condenser lens and the folding mirror can be adjusted, and the aperture mechanism can adjust the aperture through which the laser beam passes. The size of the part can be adjusted.
（実施例）
以下、この発明の一実施例を第１図乃至第６図を参照し
て説明する。第１図に示すレーザ加工装置は先端面が閉
塞された筒状の本体１１を備えている。この本体１１内
には先端面が開放した筒状の保持体１２がスライド自在
に設けられている。(Embodiment) An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 to 6. The laser processing apparatus shown in FIG. 1 includes a cylindrical main body 11 with a closed end surface. Inside the main body 11, a cylindrical holder 12 with an open end is slidably provided.
この保持体１２の底部中心にはレーザ光りをガイドする
ための光ファイバ１３の先端部が接続されている。さら
に、保持体１２の底部の中心から偏心した位置には送り
ねじ１４が螺合されている。The tip of an optical fiber 13 for guiding laser light is connected to the center of the bottom of the holder 12. Further, a feed screw 14 is screwed into the bottom of the holder 12 at a position eccentric from the center.
この送りねじ１４は駆動源としての第１のモータ１５に
よって回転駆動される。それによって、上記保持体１２
を矢印Ａで示す本体１１内の軸方向に沿って移動させる
ことができるようになっている。This feed screw 14 is rotationally driven by a first motor 15 as a drive source. Thereby, the holding body 12
can be moved along the axial direction within the main body 11 as indicated by arrow A.
上記保持体１２には一対の集光レンズ１６か所定間隔で
離間して保持され、これら集光レンズ１６によって上記
光ファイバ１３の先端から出射されるレーザ光りが集束
されるようになっている。A pair of condensing lenses 16 are held at a predetermined interval on the holder 12, and the laser beam emitted from the tip of the optical fiber 13 is converged by these condensing lenses 16.
上記集光レンズ１６で集束されたレーザ光りは上記本体
１１の先端部内に収容された折返しミラー１７の反射面
１７ａで反射する。この反射面１７ａで反射したレーザ
光りは本体１１の周壁に設けられた絞り機構１８の開口
部１９を通って本体１１外へ出射される。The laser beam focused by the condensing lens 16 is reflected by the reflecting surface 17a of the folding mirror 17 housed within the tip of the main body 11. The laser light reflected by this reflective surface 17a is emitted to the outside of the main body 11 through an opening 19 of an aperture mechanism 18 provided on the peripheral wall of the main body 11.
上記絞り機構１８は第２図（ａ）〜（ｆ）に示されるよ
うに形成されている。すなわち、絞り機構１８は第２図
（ａ）に示すようにリング状の基板２１を有する。この
基板２１には周方向に所定間隔で複数の支持孔２２が穿
設されている。各支持孔２２には第２図（ｂ）〜（ｄ）
に示すようにそれぞれ円弧状の調節プレート２３の一端
の一側面に突設された第１のピン２４が回転自在に嵌挿
されている。この調節プレート２３の他端の他側面には
第２のピン２５が突設されている。各調節プレート２３
の第２のピン２５は、リング状の差動板２６に径方向に
沿い、かつ周方向に所定間隔で形成された複数のスリッ
ト２７にそれぞれスライド自在に係合されている。上記
差動板２６にはレバ一部２８が径方向外方に突出して設
けられている。このレバ一部２８には部分歯車２９が形
成されている。上記作動板２６には第４図に示すように
押え板３０が接合され、この押え板３０によって作動板
２６と調節プレート２３とが基板２１に保持されている
。The aperture mechanism 18 is formed as shown in FIGS. 2(a) to 2(f). That is, the aperture mechanism 18 has a ring-shaped substrate 21 as shown in FIG. 2(a). A plurality of support holes 22 are bored in the substrate 21 at predetermined intervals in the circumferential direction. Each support hole 22 has a
As shown in FIG. 2, a first pin 24 protruding from one side of one end of each arc-shaped adjustment plate 23 is rotatably inserted. A second pin 25 is provided protruding from the other side of the other end of the adjustment plate 23 . Each adjustment plate 23
The second pin 25 is slidably engaged with a plurality of slits 27 formed along the ring-shaped differential plate 26 in the radial direction and at predetermined intervals in the circumferential direction. A lever portion 28 is provided on the differential plate 26 and projects radially outward. A partial gear 29 is formed on this lever part 28 . As shown in FIG. 4, a presser plate 30 is joined to the actuator plate 26, and the actuator plate 26 and the adjustment plate 23 are held on the base plate 21 by the presser plate 30.
上記部分歯車２９には第１図に示すように駆動歯車３１
が噛合している。この駆動歯車３１は第１図に示すよう
に本体１１の先端面に設けられた第２のモータ３２の回
転輪３３に嵌着されている。The partial gear 29 has a drive gear 31 as shown in FIG.
are meshing. As shown in FIG. 1, this drive gear 31 is fitted onto a rotating ring 33 of a second motor 32 provided on the front end surface of the main body 11.
したがって、第２のモータ３２を作動させて作動板２６
を回転させれば、複数の調節プレート２３の内側面がな
す上記開口部１９の大きさを第２図（ａ）に示す最小の
状態と、第２図（ｆ）に示す最大の状態との範囲で任意
に調節できるようになっている。Therefore, the second motor 32 is actuated to drive the actuating plate 26.
By rotating , the size of the openings 19 formed by the inner surfaces of the plurality of adjustment plates 23 can be changed between the minimum state shown in FIG. 2(a) and the maximum state shown in FIG. 2(f). It can be adjusted arbitrarily within the range.
上記構成のレーザ加工装置で被加工物７の細長い孔８の
内周面にレーザ加工を行う場合には、第１図に示すよう
に本体１１を上記細長い孔８に挿入する。そして、絞り
機構１８の開口部１９を上記細長い孔８のレーザ加工す
る箇所に対向させたならば、光ファイバ１３にレーザ光
りを入射させ、その先端から出射させる。それによって
、レーザ光りは集光レンズ１６で集束されて折返しミラ
ー１７の反射面１７ａで反射し、絞り機構１８の透孔１
９から出射して細長い孔８の内周面を照射することにな
る。When performing laser processing on the inner circumferential surface of the elongated hole 8 of the workpiece 7 with the laser processing apparatus configured as described above, the main body 11 is inserted into the elongated hole 8 as shown in FIG. When the aperture 19 of the diaphragm mechanism 18 is opposed to the part of the elongated hole 8 to be laser-processed, laser light is made to enter the optical fiber 13 and emitted from its tip. As a result, the laser beam is focused by the condenser lens 16 and reflected by the reflection surface 17a of the folding mirror 17, and is reflected by the through hole 1 of the diaphragm mechanism 18.
The light is emitted from 9 and irradiates the inner peripheral surface of the elongated hole 8.
このようなレーザ加工に際し、そのレーザ加工の種類に
応じて第１のモータ１５により集光レンズ１６と折返し
ミラー７との間隔が調節され、第２のモータ３２によっ
て絞り機構１８の開口部１９の大きさが調節される。す
なわち、溶接加工を行う場合にはレーザ光りが細長い孔
８の内周面上でフォーカスされるよう保持体１２が第１
のモータ１５によって本体１１の軸方向に位置決めされ
、また絞り機構１８の開口部１９は第２のモータ３２に
よってその箇所を通過するレーザ光りの ０
スポットサイズに応じた大きさ、っまりレーザ光りが通
過するのに丁度よい大きさに設定される。During such laser processing, the distance between the condenser lens 16 and the folding mirror 7 is adjusted by the first motor 15 depending on the type of laser processing, and the distance between the aperture 19 of the aperture mechanism 18 is adjusted by the second motor 32. The size is adjusted. That is, when performing welding, the holder 12 is placed in the first position so that the laser beam is focused on the inner peripheral surface of the elongated hole 8.
The opening 19 of the diaphragm mechanism 18 is positioned in the axial direction of the main body 11 by a second motor 32, and the opening 19 of the diaphragm mechanism 18 is adjusted to a size corresponding to the spot size of the laser beam passing through the opening 19, which means that the laser beam is The size is set to be just right for passing through.
したがって、レーザ光りによる溶接加工を確実に、しか
もその際に発生するスプラッシュが開口部１９から本体
１１内へ入り込みずらいよう開口部１９を必要最小限の
大きさに設定することができる。Therefore, the opening 19 can be set to the minimum necessary size so that the welding process using laser light can be performed reliably and the splash generated at that time is difficult to enter the main body 11 through the opening 19.
また、被加工物７の細長い孔８の内周面を溶融加工ある
いは溶体加工する場合には、絞り機構１８の開口部１９
から出射されるレーザ光りが第５図あるいは第６図に示
すように被加工物７の細長い孔８の内周面上でデフォー
カスされるよう第１のモータ１５によって保持体１２の
位置決めを行うとともに、レーザ光りの絞り機構１８を
通過する箇所のスポットサイズに応じて開口部１９の大
きさを第２のモータ３２によって調節すればよい。In addition, when melt processing or solution processing the inner circumferential surface of the elongated hole 8 of the workpiece 7, the opening 19 of the aperture mechanism 18
The holder 12 is positioned by the first motor 15 so that the laser beam emitted from the holder is defocused on the inner peripheral surface of the elongated hole 8 of the workpiece 7 as shown in FIG. 5 or 6. At the same time, the size of the opening 19 may be adjusted by the second motor 32 according to the spot size of the spot where the laser beam passes through the aperture mechanism 18.
このように、レーザ加工の種類に応じて被加工物７の細
長い孔８の内周面を照射するレーザ光りのスポットサイ
ズやレーザ光りが通過する開口部１
１９の大きさを最適な状態に設定することができるから
、その都度、そのレーザ加工に適した加工装置に交換せ
ずにすむ。In this way, the spot size of the laser beam that irradiates the inner circumferential surface of the elongated hole 8 of the workpiece 7 and the size of the opening 119 through which the laser beam passes are set to the optimum conditions according to the type of laser processing. Therefore, there is no need to replace the processing equipment with a processing device suitable for the laser processing each time.
なお、この発明は上記一実施例に限定されず、たとえば
絞り機構は径の異なる多数の孔が穿設された円盤を用い
、その円盤を回転させて所定の径の孔をレーザ光の光路
に位置させるようにしてもよく、要はレーザ光が本体内
から外部に出る位置でその位置におけるレーザ光のスポ
ットサイズに応じた大きさとなるよう開口部を調節でき
ればよい。Note that the present invention is not limited to the above-mentioned embodiment; for example, the diaphragm mechanism uses a disk in which a number of holes with different diameters are bored, and rotates the disk to direct the holes of a predetermined diameter into the optical path of the laser beam. The opening may be adjusted at a position where the laser beam exits from the main body to the outside so that the size of the opening corresponds to the spot size of the laser beam at that position.
また、本体を回転させなからレーザ加工を行えば、被加
工物の細長い孔の内周面を全周にわたって加工すること
ができ、さらに保持体や絞り機構を駆動する駆動源とし
てはモータに代わりロータリソレノイドなど他の手段を
用いるようにしてもよい。In addition, by performing laser processing without rotating the main body, it is possible to process the entire inner circumferential surface of a long and narrow hole in the workpiece.Furthermore, the motor can be used as the drive source for driving the holder and the aperture mechanism. Other means such as a rotary solenoid may also be used.
［発明の効果］
以上述べたようにこの発明は、レーザ加工の種類に応じ
て集光レンズと折返しミラーとの間隔２
と、レーザ光が本体内から外部へ通過する箇所の開口部
の大きさとを最適な状態に設定することができるように
した。したがって、従来のようにどのようなレーザ加工
を行うかによってその都度、そのレーザ加工に適した状
態に集光レンズと折返しミラーとの間隔およびレーザ光
が本体内から外部へ通過する箇所の開口部の大きさが設
定された本体に交換するということをせずにすむから、
作業性の向上が計れるばかりか、コスト的にも有利であ
る。[Effects of the Invention] As described above, the present invention can adjust the distance 2 between the condenser lens and the folding mirror and the size of the opening where the laser beam passes from inside the main body to the outside depending on the type of laser processing. can be set to the optimum condition. Therefore, depending on the type of laser processing to be performed in the conventional manner, the distance between the condenser lens and the folding mirror and the opening where the laser beam passes from inside the main body to the outside must be adjusted to suit the laser processing. Because there is no need to replace the main unit with a set size,
This not only improves work efficiency but is also advantageous in terms of cost.
第１図乃至第６図はこの発明の一実施例を示し、第１図
はレーザ加工装置の縦断面図、第２図は（ａ）〜（ｆ）
は絞り機構の組立て手順を順次水した説明図、第３図は
溶接加工を行うときの調節状態を示す本体の縦断面図、
第４図は同じく側面図、第５図と第６図とはそれぞれ溶
融加工と溶体加工を行うときの調節状態を示す本体の縦
断面図、第７図は従来のレーザ加工装置の使用状態の断
面図、第８図乃至第１０図は同じくそれぞれ異なる ３
レーザ加工を行うための本体の縦断面図である。
１１・・・本体、１２・・・保持体、１３・・・光ファ
イバ、１６・・・集光レンズ、１７・・・折曲げミラ１
８・・・絞り機構、１９・・・開口部。1 to 6 show an embodiment of the present invention, FIG. 1 is a longitudinal cross-sectional view of a laser processing device, and FIG.
Fig. 3 is an explanatory diagram showing the assembly procedure of the aperture mechanism in sequence, Fig. 3 is a longitudinal sectional view of the main body showing the adjustment state when performing welding processing,
Fig. 4 is a side view, Figs. 5 and 6 are longitudinal sectional views of the main body showing the adjustment states when performing melt processing and solution processing, respectively, and Fig. 7 shows the state of use of the conventional laser processing device. The cross-sectional views and FIGS. 8 to 10 are also vertical cross-sectional views of the main body for performing different laser processing. DESCRIPTION OF SYMBOLS 11... Main body, 12... Holder, 13... Optical fiber, 16... Condensing lens, 17... Bending mirror 1
8... Aperture mechanism, 19... Opening.
Claims (1)
在に設けられた保持体と、この保持体に先端部が接続さ
れた光ファイバと、上記保持体に設けられ上記光ファイ
バから出射したレーザ光を集束する集光レンズと、上記
本体内に上記集光レンズと対向して設けられこの集光レ
ンズで収束されたレーザ光の光路を上記本体の周壁方向
へ折曲げる折曲げミラーと、上記本体の周壁に設けられ
上記折曲げミラーの反射面で反射したレーザ光が通過す
る開口部を有しこの開口部がレーザ光のスポットサイズ
に応じて調節可能な絞り機構とを具備したことを特徴と
するレーザ加工装置。A cylindrical main body, a holder provided in the main body so as to be slidable along the axial direction, an optical fiber whose tip end is connected to the holder, and an optical fiber provided in the holder and emitted from the optical fiber. a condenser lens that converges the laser beam; and a bending mirror that is provided in the main body opposite to the condenser lens and bends the optical path of the laser beam converged by the condenser lens toward the peripheral wall of the main body. , an aperture provided in the peripheral wall of the main body through which the laser light reflected by the reflective surface of the bending mirror passes, and an aperture mechanism that allows the aperture to be adjusted according to the spot size of the laser light. Laser processing equipment featuring:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1262055A JPH03124388A (en) | 1989-10-09 | 1989-10-09 | Laser beam machine |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1262055A JPH03124388A (en) | 1989-10-09 | 1989-10-09 | Laser beam machine |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03124388A true JPH03124388A (en) | 1991-05-27 |
Family
ID=17370407
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1262055A Pending JPH03124388A (en) | 1989-10-09 | 1989-10-09 | Laser beam machine |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03124388A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH058073A (en) * | 1991-06-28 | 1993-01-19 | Mitsubishi Electric Corp | Laser beam machine |
| JPH05305475A (en) * | 1992-05-01 | 1993-11-19 | Mitsubishi Electric Corp | Laser beam machine |
| JP2002001521A (en) * | 2000-06-26 | 2002-01-08 | Fine Device:Kk | Method and device for laser beam soldering |
| CN112828313A (en) * | 2020-12-21 | 2021-05-25 | 安徽省春谷3D打印智能装备产业技术研究院有限公司 | Track-adjustable laser cladding device for 3D printing |
-
1989
- 1989-10-09 JP JP1262055A patent/JPH03124388A/en active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH058073A (en) * | 1991-06-28 | 1993-01-19 | Mitsubishi Electric Corp | Laser beam machine |
| JPH05305475A (en) * | 1992-05-01 | 1993-11-19 | Mitsubishi Electric Corp | Laser beam machine |
| JP2002001521A (en) * | 2000-06-26 | 2002-01-08 | Fine Device:Kk | Method and device for laser beam soldering |
| CN112828313A (en) * | 2020-12-21 | 2021-05-25 | 安徽省春谷3D打印智能装备产业技术研究院有限公司 | Track-adjustable laser cladding device for 3D printing |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6420676B2 (en) | Method for machining wiring board with laser beam and device for same | |
| KR100597906B1 (en) | Apparatus for laser processing for machine tool | |
| CN113634925B (en) | Laser rotary cutting processing system and method | |
| JPH03124388A (en) | Laser beam machine | |
| JP2000071088A (en) | Laser processing machine | |
| CN216679373U (en) | Laser cleaning equipment | |
| JP2001259877A (en) | Optical system for laser beam emission and method of laser machining | |
| JPH0417991A (en) | Device for centering nozzle of laser beam machine | |
| JPS6163387A (en) | Laser beam machine | |
| CN114345837A (en) | Laser cleaning equipment | |
| JPS6153155B2 (en) | ||
| JPH1058179A (en) | Laser beam machine | |
| JP2001058282A (en) | Manufacturing device for forceps device for endoscope | |
| EP0413826A1 (en) | Method and apparatus for laser machining using non-axisymmetric parabolic reflector | |
| JPH03210990A (en) | Laser beam machining method | |
| JP3479876B2 (en) | Laser emission optical system | |
| US20230118887A1 (en) | Scanning radial laser processing with bi-conical reflection | |
| JP3418461B2 (en) | Laser processing torch | |
| JPS5922946Y2 (en) | Laser processing equipment | |
| JPS60218Y2 (en) | Laser processing equipment | |
| JPH01228692A (en) | Rotary optical instrument for laser beam machining | |
| JP2000042773A (en) | Laser cladding device | |
| JP2000343265A (en) | Method for laser beam machining and device therefor | |
| KR100660113B1 (en) | LASER machining apparatus including a changer of focusing lenses | |
| JP2000263269A (en) | Laser beam machining method and multi-optical system for laser beam machining device |