JPH03120827A - エツチング方法 - Google Patents
エツチング方法Info
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- JPH03120827A JPH03120827A JP25939689A JP25939689A JPH03120827A JP H03120827 A JPH03120827 A JP H03120827A JP 25939689 A JP25939689 A JP 25939689A JP 25939689 A JP25939689 A JP 25939689A JP H03120827 A JPH03120827 A JP H03120827A
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- chlorine gas
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- Pending
Links
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Landscapes
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、チタンと窒素とを主成分とする第1の膜がア
ルミニウムを主成分とする第2の膜に付されている状態
のこれら第1及び第2の膜をエソ〔発明の概要〕 本発明は、上記の様なエツチング方法において、第1の
膜と第2の膜とで異なるエツチングガスを用いることに
よって、エツチングに伴うダストの発生を低減させるこ
とができる様にしたものである。
ルミニウムを主成分とする第2の膜に付されている状態
のこれら第1及び第2の膜をエソ〔発明の概要〕 本発明は、上記の様なエツチング方法において、第1の
膜と第2の膜とで異なるエツチングガスを用いることに
よって、エツチングに伴うダストの発生を低減させるこ
とができる様にしたものである。
半導体装置の配線の材料としては、ICプロセスとの適
合性に優れていること等から、ANが従来から多く採用
されている。
合性に優れていること等から、ANが従来から多く採用
されている。
ところが、配線ルールが微細になるにつれ、Ai自体の
光の反射を無視できなくなってきて、リソグラフィ工程
でのバターニングが困難になってきている。
光の反射を無視できなくなってきて、リソグラフィ工程
でのバターニングが困難になってきている。
即ち、第2図に示す様に、眉間絶縁膜11の段差部にA
j2−Si膜12を堆積させてパターニングを行う場合
、露光用の光13がAA−3i膜12で反射されてレジ
スト14へ入射するので、レジスト14を正確にパター
ニングすることができない。
j2−Si膜12を堆積させてパターニングを行う場合
、露光用の光13がAA−3i膜12で反射されてレジ
スト14へ入射するので、レジスト14を正確にパター
ニングすることができない。
そこで、第3図に示す様に、レジスト14と^It−5
i膜12との間に反射防止用のTiN膜1膜上5設ける
ことが考えられている(例えば、特開昭63−2324
32号公報)。
i膜12との間に反射防止用のTiN膜1膜上5設ける
ことが考えられている(例えば、特開昭63−2324
32号公報)。
ところが、TtN膜15等の反射防止膜を設けると、C
I、ガスのみでは、レジスト14をマスクにしてQll
−Si膜12をエツチングすることができない。
I、ガスのみでは、レジスト14をマスクにしてQll
−Si膜12をエツチングすることができない。
第4図は、1μmの厚さの^j2−Si膜12上に39
nmの厚さのTiN膜1膜上5ジスト14とを付し、C
l2= 20SCCM、2Pa、 0.2 Wcm−2
で12分間エツチングした結果を示している。この第4
図から明らかな様に、TiN膜1膜上5ツチングは進行
せず、レジスト14のみが減少した。
nmの厚さのTiN膜1膜上5ジスト14とを付し、C
l2= 20SCCM、2Pa、 0.2 Wcm−2
で12分間エツチングした結果を示している。この第4
図から明らかな様に、TiN膜1膜上5ツチングは進行
せず、レジスト14のみが減少した。
このため、第3図に示した様に、TiN膜1膜上5けた
場合は、還元性のB(J、ガスをCJzガスに添加した
BCl、/ (J、ガス等でTiN膜1膜上5ll−S
i膜12とを引き続いてエツチングしていた。
場合は、還元性のB(J、ガスをCJzガスに添加した
BCl、/ (J、ガス等でTiN膜1膜上5ll−S
i膜12とを引き続いてエツチングしていた。
しかしながらB(J3ガスは、残留水分や酸素等と容易
に反応してホウ酸CBtoりを形成するので、ダストの
発生原因となり易い。
に反応してホウ酸CBtoりを形成するので、ダストの
発生原因となり易い。
従って、エツチングガスにはBll’+ガスを含まない
方が好ましいが、上述の様に、Cβ2ガス単独ではTi
N膜1膜上5したへ〇−St膜12をエツチングするこ
とができない。
方が好ましいが、上述の様に、Cβ2ガス単独ではTi
N膜1膜上5したへ〇−St膜12をエツチングするこ
とができない。
なお、TiN膜1膜上5したへ〇−3i膜12をエツチ
ングするために、BCffi、ガスの代りに5iCN4
ガスやCCl4ガス等をC1,ガスに添加することもで
きる。しかしこれらの場合も、夫々Sin、、カーボン
等のダストが発生する。
ングするために、BCffi、ガスの代りに5iCN4
ガスやCCl4ガス等をC1,ガスに添加することもで
きる。しかしこれらの場合も、夫々Sin、、カーボン
等のダストが発生する。
本発明によるエツチング方法は、還元性ガスを添加した
塩素ガスを用いて第1の膜15をエツチングし、塩素ガ
スを用いて第2の膜I2をエツチングする様にしている
。
塩素ガスを用いて第1の膜15をエツチングし、塩素ガ
スを用いて第2の膜I2をエツチングする様にしている
。
本発明によるエツチング方法では、還元性ガスを添加し
た塩素ガスを用いて第1の膜15をエツチングしている
ので、チタンと窒素とを主成分とする第1の膜15のエ
ツチングが可能である。
た塩素ガスを用いて第1の膜15をエツチングしている
ので、チタンと窒素とを主成分とする第1の膜15のエ
ツチングが可能である。
一方、アルミニウムを主成分とする第2の膜12のエツ
チングには塩素ガスのみを用いているので、その分だけ
還元性ガスの使用量が少なくてよい。
チングには塩素ガスのみを用いているので、その分だけ
還元性ガスの使用量が少なくてよい。
以下、本発明の一実施例を第1図を参照しながら説明す
る。
る。
本実施例でも、第4図に示した場合と同様に、1μmの
厚さのAj!−3i膜12上に3Qnmの厚さのTiN
膜1膜上5ジスト14とを付した。
厚さのAj!−3i膜12上に3Qnmの厚さのTiN
膜1膜上5ジスト14とを付した。
しかし本実施例では、BCJ! 3 = 10SCCM
、 C1z= 20 SCCM、2Pa、0.2 Wc
m−”、3分間と、CZ2−10SCCM、 2Pa、
0.2 Wcm−2,7分間という2段階のエツチン
グを行った。
、 C1z= 20 SCCM、2Pa、0.2 Wc
m−”、3分間と、CZ2−10SCCM、 2Pa、
0.2 Wcm−2,7分間という2段階のエツチン
グを行った。
第1段階のエツチングでは、(12ガスに還元性のBC
l3ガスを添加したので、TiN膜1膜上5元される。
l3ガスを添加したので、TiN膜1膜上5元される。
このため、3分間で、TiN膜1膜上5全にエツチング
されてAn!−Si膜12が露出した。
されてAn!−Si膜12が露出した。
第2段階のエツチングでは、第1図からも明らかな様に
、Cj22ガスのみでAn−Si膜12が異方性エツチ
ングされた。
、Cj22ガスのみでAn−Si膜12が異方性エツチ
ングされた。
これは、イオンがレジスト14をスパッタエッチし、そ
の分解物がAl1−5t膜12の側壁に付着して保護膜
を形成し、塩素ラジカルによるAl−5i膜12のサイ
ドアタック反応が防止されているからである。
の分解物がAl1−5t膜12の側壁に付着して保護膜
を形成し、塩素ラジカルによるAl−5i膜12のサイ
ドアタック反応が防止されているからである。
以上の様に本実施例では、反射防止膜であるTiN膜1
膜上5ツチングするための第1段階のエツチングと、A
j!−Si膜12をエツチングするための第2段階のエ
ツチングとを行っており、BCl3/C12ガスは第1
段階のエツチングでしか用いていない。
膜上5ツチングするための第1段階のエツチングと、A
j!−Si膜12をエツチングするための第2段階のエ
ツチングとを行っており、BCl3/C12ガスは第1
段階のエツチングでしか用いていない。
従って、1ll−5i膜12のエツチングの終了までB
Cβ3/ Cr2ガスを用いる既述の一従来例に比べて
BC7!3ガスの消費量が少なく、ホウ酸のダストの発
生も少ない。
Cβ3/ Cr2ガスを用いる既述の一従来例に比べて
BC7!3ガスの消費量が少なく、ホウ酸のダストの発
生も少ない。
既述の様にB(1!:lガスの代りに5iCN<ガスや
CCβ4ガス等をCr2ガスに添加することもできるが
、これらの場合も、夫々SiOつ、カーボン等のダスト
の発生が少なくなる。
CCβ4ガス等をCr2ガスに添加することもできるが
、これらの場合も、夫々SiOつ、カーボン等のダスト
の発生が少なくなる。
なお、本実施例では、反射防止膜としてTiN膜15を
用いたが、酸素を含むT+Nl漠つまりTi0N膜等を
反射防止膜として用いることもできる。
用いたが、酸素を含むT+Nl漠つまりTi0N膜等を
反射防止膜として用いることもできる。
第1図は本発明の一実施例の結果を示す側断面図、第2
図はりソゲラフイエ程における問題点を示す側断面図、
第3図は反射防止膜を付した状態を示す側断面図、第4
図は(J2ガスのみによるエツチングの結果を示す側断
面図である。
図はりソゲラフイエ程における問題点を示す側断面図、
第3図は反射防止膜を付した状態を示す側断面図、第4
図は(J2ガスのみによるエツチングの結果を示す側断
面図である。
なお図面に用いた符号において、
12−・・・・−一−−−−−・−−−−A 7!−S
i膜15−・−−−−一−−−・−−−−−T i
N膜である。
i膜15−・−−−−一−−−・−−−−−T i
N膜である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 チタンと窒素とを主成分とする第1の膜がアルミニウム
を主成分とする第2の膜に付されている状態のこれら第
1及び第2の膜をエッチングするエッチング方法におい
て、 還元性ガスを添加した塩素ガスを用いて前記第1の膜を
エッチングし、 塩素ガスを用いて前記第2の膜をエッチングするエッチ
ング方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25939689A JPH03120827A (ja) | 1989-10-04 | 1989-10-04 | エツチング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25939689A JPH03120827A (ja) | 1989-10-04 | 1989-10-04 | エツチング方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03120827A true JPH03120827A (ja) | 1991-05-23 |
Family
ID=17333553
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25939689A Pending JPH03120827A (ja) | 1989-10-04 | 1989-10-04 | エツチング方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03120827A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05136274A (ja) * | 1991-10-16 | 1993-06-01 | Samsung Electron Co Ltd | 半導体装置の層間接続方法 |
-
1989
- 1989-10-04 JP JP25939689A patent/JPH03120827A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05136274A (ja) * | 1991-10-16 | 1993-06-01 | Samsung Electron Co Ltd | 半導体装置の層間接続方法 |
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