JPH03116950A - Ｉｃパッケージ - Google Patents
ＩｃパッケージInfo
- Publication number
- JPH03116950A JPH03116950A JP25485489A JP25485489A JPH03116950A JP H03116950 A JPH03116950 A JP H03116950A JP 25485489 A JP25485489 A JP 25485489A JP 25485489 A JP25485489 A JP 25485489A JP H03116950 A JPH03116950 A JP H03116950A
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- Japan
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- chip
- package
- board
- wiring board
- printed
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 5
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical class [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
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Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ＩＣパッケージに関する。
近年、特定用途向けＩＣの分野では益々多ピンの傾向が
強く４００ピン以上の製品が市場に投入されてきている
。現在４００ピン以上のＩＣパッケージとしては、ビン
グリッドアレー式のものと、ポリイミド配線基板を用い
たＴＡＢ式のものとがある。
強く４００ピン以上の製品が市場に投入されてきている
。現在４００ピン以上のＩＣパッケージとしては、ビン
グリッドアレー式のものと、ポリイミド配線基板を用い
たＴＡＢ式のものとがある。
ところが、ビングリッドアレー式のものは、積層アルミ
ナセラミック基体に対してピン状の端子を突き当て方式
でろう付けしたタイプが主流であるため、価格が非常に
高価になるという問題があった。又、ＴＡＢ式のものは
、ＩＣチップがポリイミド配線基板のみに固定されてい
るだけなので、ＩＣチップで発生した熱の放熱がポリイ
ミド配線基板のみを通じて行なわれることになり、放熱
性が悪く、その結果信頼性が低いという問題があった。
ナセラミック基体に対してピン状の端子を突き当て方式
でろう付けしたタイプが主流であるため、価格が非常に
高価になるという問題があった。又、ＴＡＢ式のものは
、ＩＣチップがポリイミド配線基板のみに固定されてい
るだけなので、ＩＣチップで発生した熱の放熱がポリイ
ミド配線基板のみを通じて行なわれることになり、放熱
性が悪く、その結果信頼性が低いという問題があった。
本発明は、上記問題点に鑑み、多ビン化が容易であると
共に、信頼性が高く、且つ価格も安価になるＩＣパッケ
ージを提供することを目的としている。
共に、信頼性が高く、且つ価格も安価になるＩＣパッケ
ージを提供することを目的としている。
〔課題を解決するための手段及び作用〕本発明によるＩ
Ｃパッケージは、ＩＣチップが固着される熱伝導性の良
い基板と、リードパターンが印刷された配線基板と、蓋
板とを、エポキシ系接着剤により接着して成るものであ
る。
Ｃパッケージは、ＩＣチップが固着される熱伝導性の良
い基板と、リードパターンが印刷された配線基板と、蓋
板とを、エポキシ系接着剤により接着して成るものであ
る。
従って、ＩＣチップの発生する熱が主として熱伝導性の
良い基板を介して放熱されるので、放熱性が極めて良（
なる。又、リードパターンが印刷された配線基板を用い
ているので多ピン化が容易であり、更にＩＣチップ側の
配線接続はワイヤーボンディング式によるので、ＩＣチ
ップの端子群を多重配列に構成でき、その結果端子群を
一重配列にしか構成できないＴＡＢ式に比べてそれ以上
の密度で配線が可能となり、ピングリッドアレー式なみ
の多ピン化が可能である。又、ＩＣパッケージ自体は接
着するだけで作成できるので、価格も安価になる。
良い基板を介して放熱されるので、放熱性が極めて良（
なる。又、リードパターンが印刷された配線基板を用い
ているので多ピン化が容易であり、更にＩＣチップ側の
配線接続はワイヤーボンディング式によるので、ＩＣチ
ップの端子群を多重配列に構成でき、その結果端子群を
一重配列にしか構成できないＴＡＢ式に比べてそれ以上
の密度で配線が可能となり、ピングリッドアレー式なみ
の多ピン化が可能である。又、ＩＣパッケージ自体は接
着するだけで作成できるので、価格も安価になる。
以下、図示した一実施例に基づき、本発明の詳細な説明
する。
する。
第１図は本発明によるＩＣパッケージの一実施例の斜視
図、第２図は第１図■−■線に沿う断面図である。ｌは
窒化アルミ等から成る熱伝導性の良い基板、２は銀ペー
スト等熱伝導性の良い接着剤３を介して基板１に固着さ
れたＩＣチップである。４は表面にリードパターン４ａ
が印刷されていてエポキシ系接着剤５により基板１に接
着されたポリイミド等から成る配線基板であって、リー
ドパターン４ａのインナーリード４ｂはＡＩ。
図、第２図は第１図■−■線に沿う断面図である。ｌは
窒化アルミ等から成る熱伝導性の良い基板、２は銀ペー
スト等熱伝導性の良い接着剤３を介して基板１に固着さ
れたＩＣチップである。４は表面にリードパターン４ａ
が印刷されていてエポキシ系接着剤５により基板１に接
着されたポリイミド等から成る配線基板であって、リー
ドパターン４ａのインナーリード４ｂはＡＩ。
Ａｕ等のワイヤー６を介してＩＣチップ２の端子に接続
され（ワイヤーボンディング）、リードパターン４ｂの
外端にはアウターリード４ｃが設けられている。７はエ
ポキシ系接着剤５により配線基板４に接着されたアルミ
ナ系セラミック等から成るスペーサ、８は同じエポキシ
系接着剤５によりスペーサ７に接着されたアルミナ系セ
ラミック等から成る蓋板である。
され（ワイヤーボンディング）、リードパターン４ｂの
外端にはアウターリード４ｃが設けられている。７はエ
ポキシ系接着剤５により配線基板４に接着されたアルミ
ナ系セラミック等から成るスペーサ、８は同じエポキシ
系接着剤５によりスペーサ７に接着されたアルミナ系セ
ラミック等から成る蓋板である。
本実施例は上述の如く構成されており、ＩＣチップ２で
発生する熱が主として熱伝導性の良い接着剤３及び基板
１を介して放熱されるので、放熱性が極めて良くなり、
その結果信頼性が高くなる。
発生する熱が主として熱伝導性の良い接着剤３及び基板
１を介して放熱されるので、放熱性が極めて良くなり、
その結果信頼性が高くなる。
又、ポリイミドの配線基板４及びＡｊｌ！、Ａｕも放熱
性が良いので、信頼性は一層高まる。又、リードパター
ン４ａが印刷された配線基板４を用いているので、多ピ
ン化が容易である。而も、ＩＣチップ２側の配線接続は
ワイヤーボンディング式によっているので、ＩＣチップ
２の端子群を多重配列に構成でき、その結果端子群を一
重配列にしか構成できないＴＡＢ式に比べてそれ以上の
密度で配線が可能となり、ピングリッドアレーなみの多
ピン化が可能である。ちなみに、本件発明者等の実験に
よれば、６００ピンを達成することができた。
性が良いので、信頼性は一層高まる。又、リードパター
ン４ａが印刷された配線基板４を用いているので、多ピ
ン化が容易である。而も、ＩＣチップ２側の配線接続は
ワイヤーボンディング式によっているので、ＩＣチップ
２の端子群を多重配列に構成でき、その結果端子群を一
重配列にしか構成できないＴＡＢ式に比べてそれ以上の
密度で配線が可能となり、ピングリッドアレーなみの多
ピン化が可能である。ちなみに、本件発明者等の実験に
よれば、６００ピンを達成することができた。
又、窒化アルミはアルミナ等のセラミックに比べて窒化
アルミ同志、有機系或は焼成された厚膜等との接着力が
弱いが、本実施例はエポキシ系接着剤を用いたことによ
りこの問題を解決している。
アルミ同志、有機系或は焼成された厚膜等との接着力が
弱いが、本実施例はエポキシ系接着剤を用いたことによ
りこの問題を解決している。
本件発明者等の実験によれば、窒化アルミと有機系の厚
膜との接着強度は窒化アルミの破壊点まで強度があるこ
とが判明し、本実施例が充分実用に耐えることが実証さ
れた。かくして、本実施例は接着するだけで作成できる
ので、価格も安価になる。
膜との接着強度は窒化アルミの破壊点まで強度があるこ
とが判明し、本実施例が充分実用に耐えることが実証さ
れた。かくして、本実施例は接着するだけで作成できる
ので、価格も安価になる。
尚、基板ｌの材料としては、熱伝導性さえ良ければ有機
系のものでも良い。
系のものでも良い。
上述の如く、本発明によるＩＣパッケージは、多ピン化
が容易であると共に、放熱性が良くて信頼性が高く、且
つ価格も安価になるという実用上重要な利点を有してい
る。
が容易であると共に、放熱性が良くて信頼性が高く、且
つ価格も安価になるという実用上重要な利点を有してい
る。
第１図は本発明によるＩＣパッケージの一実施例の斜視
図、第２図は第１図■−■線に沿う断面図である。 １・・・・基板、２・・・・ＩＣチップ、３・・・・接
着剤、４・・・・配線基板、４ａ・・・・リードパター
ン、４ｂ・・・・インナーリード、４ｃ・・・・アウタ
ーリード、５・・・・エポキシ系接着剤、６・・・・ワ
イヤー ７・・・・スペーサ、８・・・・基板。
図、第２図は第１図■−■線に沿う断面図である。 １・・・・基板、２・・・・ＩＣチップ、３・・・・接
着剤、４・・・・配線基板、４ａ・・・・リードパター
ン、４ｂ・・・・インナーリード、４ｃ・・・・アウタ
ーリード、５・・・・エポキシ系接着剤、６・・・・ワ
イヤー ７・・・・スペーサ、８・・・・基板。
Claims (1)
- ＩＣチップが固着される熱伝導性の良い基板と、リー
ドパターンが印刷された配線基板と、蓋板とを、エポキ
シ系接着剤により接着して成るＩＣパッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25485489A JPH03116950A (ja) | 1989-09-29 | 1989-09-29 | Ｉｃパッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25485489A JPH03116950A (ja) | 1989-09-29 | 1989-09-29 | Ｉｃパッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03116950A true JPH03116950A (ja) | 1991-05-17 |
Family
ID=17270770
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25485489A Pending JPH03116950A (ja) | 1989-09-29 | 1989-09-29 | Ｉｃパッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03116950A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8615114B2 (en) | 2007-09-27 | 2013-12-24 | Mitsumi Electric Co., Ltd. | Image reading apparatus and image reading method |
-
1989
- 1989-09-29 JP JP25485489A patent/JPH03116950A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8615114B2 (en) | 2007-09-27 | 2013-12-24 | Mitsumi Electric Co., Ltd. | Image reading apparatus and image reading method |
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