JPH03105993A - プリント基板の製造方法 - Google Patents
プリント基板の製造方法Info
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- JPH03105993A JPH03105993A JP24444389A JP24444389A JPH03105993A JP H03105993 A JPH03105993 A JP H03105993A JP 24444389 A JP24444389 A JP 24444389A JP 24444389 A JP24444389 A JP 24444389A JP H03105993 A JPH03105993 A JP H03105993A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 41
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 32
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 22
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims abstract description 12
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- 239000005751 Copper oxide Substances 0.000 claims abstract description 9
- 229910000431 copper oxide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 25
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 9
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 7
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 claims description 5
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 5
- 238000010306 acid treatment Methods 0.000 claims description 4
- 238000009849 vacuum degassing Methods 0.000 claims description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 18
- 239000000428 dust Substances 0.000 abstract description 11
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 abstract description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 abstract 2
- 238000010981 drying operation Methods 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 12
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 9
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 6
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 241000255925 Diptera Species 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N ammonium persulfate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000013527 degreasing agent Substances 0.000 description 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 1
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 1
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔牟既 要］
プリント基板用の銅張積層仮にパターンめっき法により
回路を形成するプリント基板の製造方法に関し、 銅張積層板にレジストパターン形成後のバターン内に混
入する塵埃の除去およびパターンの水濡れ性を改善する
ためのプリント基板の製造方法の提供を目的とし、 レジストパターンを形成したプリント基板用の銅張積層
板に対してパターンめっき法により回路形或を行うに際
し、酸化銅被膜を除去する塩酸処理工程と高圧水洗処理
工程と真空脱泡処理工程を順次行ない、その後硫酸系薬
品による処理を含む前処理工程を施し、次いで硫酸銅浴
を用いた銅めっきを施すように構或する。
回路を形成するプリント基板の製造方法に関し、 銅張積層板にレジストパターン形成後のバターン内に混
入する塵埃の除去およびパターンの水濡れ性を改善する
ためのプリント基板の製造方法の提供を目的とし、 レジストパターンを形成したプリント基板用の銅張積層
板に対してパターンめっき法により回路形或を行うに際
し、酸化銅被膜を除去する塩酸処理工程と高圧水洗処理
工程と真空脱泡処理工程を順次行ない、その後硫酸系薬
品による処理を含む前処理工程を施し、次いで硫酸銅浴
を用いた銅めっきを施すように構或する。
本発明は、プリント基板用の銅張積層板にパターンめっ
き法により回路を形戒するプリント基板の製造方法に関
する。
き法により回路を形戒するプリント基板の製造方法に関
する。
最近のプリント基板は実装密度の高度化の要求に伴い、
回路パターンも微細化が強く要求され、回路パターン幅
の場合は１００一以下のパターン形戒が要望されている
。
回路パターンも微細化が強く要求され、回路パターン幅
の場合は１００一以下のパターン形戒が要望されている
。
〔従来の技術］
第２図は従来のエッチング法のパターン形成工程図を示
す。従来のパターン幅は１００〜２００ ｔｓと広いた
め回路パターンの形或方法としてエンチング法が用いら
れてきた。エソチング法とは第２図工程のにおいて板状
の樹脂Ａの両面に銅箔Ｂを貼付した銅張積層板を用意し
、工程■でその両面にレジストパターンＣを形成し、工
程■でエソチングを行いレジストパターンＣに被覆され
ている部分の銅箔Ｄを残して、それ以外の部分の銅箔を
侵食除去し、工程■でレジストＣの剥離を行うことによ
りパターンが形成される。しかし、回路パターン幅が１
００一以下の微細パターンを形戊する際にエッチング法
を用いると、王程■に示すようにパターンの上幅と下幅
の差が大きくなり、回路の電気特性値（導体抵抗値）が
満足できなくなるため、一般的にはパターンの上幅と下
幅の差が小さなパターンめっき法が用いられる。
す。従来のパターン幅は１００〜２００ ｔｓと広いた
め回路パターンの形或方法としてエンチング法が用いら
れてきた。エソチング法とは第２図工程のにおいて板状
の樹脂Ａの両面に銅箔Ｂを貼付した銅張積層板を用意し
、工程■でその両面にレジストパターンＣを形成し、工
程■でエソチングを行いレジストパターンＣに被覆され
ている部分の銅箔Ｄを残して、それ以外の部分の銅箔を
侵食除去し、工程■でレジストＣの剥離を行うことによ
りパターンが形成される。しかし、回路パターン幅が１
００一以下の微細パターンを形戊する際にエッチング法
を用いると、王程■に示すようにパターンの上幅と下幅
の差が大きくなり、回路の電気特性値（導体抵抗値）が
満足できなくなるため、一般的にはパターンの上幅と下
幅の差が小さなパターンめっき法が用いられる。
第３図は従来のパターンめっき法による回路形或工程図
を示す。パターンめっき法とは第３図工程■において第
２図工程■に示す銅箔より薄い銅箔Ｂを貼付した銅張積
層板を用意し、工程■でその両面に第２図工程■に示す
レジストパターンとは逆のレジストパターンＣを第２図
工程■に示すレジストより厚く形成し、工程■で銅めっ
きＥと半田めっきＦの２層のパターンめっきを施し、工
程■でレジストパターンＣの剥離を行い、工程■で剥離
されて露出した部分の銅箔をエソチングにより侵食除去
し、工程■で半田めっきＦを銅には作用しない専用の薬
剤を用いてエッチングにより侵食除去して回路形或が完
了する。
を示す。パターンめっき法とは第３図工程■において第
２図工程■に示す銅箔より薄い銅箔Ｂを貼付した銅張積
層板を用意し、工程■でその両面に第２図工程■に示す
レジストパターンとは逆のレジストパターンＣを第２図
工程■に示すレジストより厚く形成し、工程■で銅めっ
きＥと半田めっきＦの２層のパターンめっきを施し、工
程■でレジストパターンＣの剥離を行い、工程■で剥離
されて露出した部分の銅箔をエソチングにより侵食除去
し、工程■で半田めっきＦを銅には作用しない専用の薬
剤を用いてエッチングにより侵食除去して回路形或が完
了する。
第４図は従来のパターンめっき法の前処理工程図を示す
。図において、■は現像によりレジストパターンを形成
後の銅張積層板であって以下基材ｌと略称する。２は懸
架機、３は一連のめっきラインに配置された複数の処理
槽を示す。基材１は懸架機２の懸垂具に懸垂保持され、
上下動を行って各処理槽３に満たされた処理液に順次浸
漬される。最初に硫酸＋脱脂剤処理にて表面脱脂清浄化
と酸化銅被膜除去処理を行い、以後水洗一純水による水
洗一過硫酸アンモニウム処理（アルカリ性薬液による酸
化銅被膜除去処理）一水洗一硫酸処理（次の硫酸銅浴に
対する親和性を高める処理）一水洗一純水による水洗の
各硫酸系薬品による処理を含む前処理工程を通過した後
に硫酸銅浴による銅めっきが行われる。
。図において、■は現像によりレジストパターンを形成
後の銅張積層板であって以下基材ｌと略称する。２は懸
架機、３は一連のめっきラインに配置された複数の処理
槽を示す。基材１は懸架機２の懸垂具に懸垂保持され、
上下動を行って各処理槽３に満たされた処理液に順次浸
漬される。最初に硫酸＋脱脂剤処理にて表面脱脂清浄化
と酸化銅被膜除去処理を行い、以後水洗一純水による水
洗一過硫酸アンモニウム処理（アルカリ性薬液による酸
化銅被膜除去処理）一水洗一硫酸処理（次の硫酸銅浴に
対する親和性を高める処理）一水洗一純水による水洗の
各硫酸系薬品による処理を含む前処理工程を通過した後
に硫酸銅浴による銅めっきが行われる。
第５図は微細パターンに形成される異常形状を示す斜視
図であって、第５図（イ）は塵埃の影響により発生する
回路パターンの凹み形状図、第５図（口）は水濡れ性が
悪いために発生する回路パターンの凹み形状図をそれぞ
れ示す。
図であって、第５図（イ）は塵埃の影響により発生する
回路パターンの凹み形状図、第５図（口）は水濡れ性が
悪いために発生する回路パターンの凹み形状図をそれぞ
れ示す。
基材ｌのレジストパターンは現像処理により形成される
が、現像後の不溶解レジストの残滓や、室内塵埃等がパ
ターン幅１００μ以下の微細パターン内に混入すると通
常の水洗や薬液処理では微細パターン内から異物を除去
できず、めっきの析出を阻害して第５図（イ）に示すよ
うな回路の断面積を著しく小さくする欠陥回路が形成さ
れるという問題点がある。また、パターン形或用のレジ
ストは有機物、かつ疏水性であるため基材１を処理槽に
浸漬したときにパターン内に気泡が残り、その気泡の存
在部分に対する薬液処理が不完全となるため、めっきが
異常析出して第５図（口）に示すような欠陥回路が形成
されるという問題点がある。
が、現像後の不溶解レジストの残滓や、室内塵埃等がパ
ターン幅１００μ以下の微細パターン内に混入すると通
常の水洗や薬液処理では微細パターン内から異物を除去
できず、めっきの析出を阻害して第５図（イ）に示すよ
うな回路の断面積を著しく小さくする欠陥回路が形成さ
れるという問題点がある。また、パターン形或用のレジ
ストは有機物、かつ疏水性であるため基材１を処理槽に
浸漬したときにパターン内に気泡が残り、その気泡の存
在部分に対する薬液処理が不完全となるため、めっきが
異常析出して第５図（口）に示すような欠陥回路が形成
されるという問題点がある。
本発明は上記従来の問題点に鑑みてなされたもので、基
材にレジストパターン形戒後のパターン内に混入する塵
埃の除去およびパターンの水濡れ性を改善するためのプ
リント基板の製造方法の提供を目的とする。
材にレジストパターン形戒後のパターン内に混入する塵
埃の除去およびパターンの水濡れ性を改善するためのプ
リント基板の製造方法の提供を目的とする。
第１図は、本発明の実施例を説明するための概略工程図
を示す。レジストパターンを形成したプリント基板用の
基材ｌに対してパターンめっき法により回路形或を行う
に際し、酸化銅被膜を除去する塩酸処理工程（ａ）と高
圧水洗処理工程（Ｃ）と真空脱泡処理工程ｆｆ）を順次
行ない、その後硫酸系薬品による処理を含む前処理工程
を施し、次いで硫酸銅浴を用いた銅めっきを施すように
構或する。
を示す。レジストパターンを形成したプリント基板用の
基材ｌに対してパターンめっき法により回路形或を行う
に際し、酸化銅被膜を除去する塩酸処理工程（ａ）と高
圧水洗処理工程（Ｃ）と真空脱泡処理工程ｆｆ）を順次
行ない、その後硫酸系薬品による処理を含む前処理工程
を施し、次いで硫酸銅浴を用いた銅めっきを施すように
構或する。
〔作 用］
基材ｌにレジストパターンを形戒後に酸化銅被膜除去処
理用の塩酸洗浄処理を行い、次に高圧水洗処理を行うこ
とにより水圧という圧力によってパターン内に混入して
いる異物を強制的に排除し、真空脱泡処理によりパター
ン内の気泡を膨張させ、浮力増加により気泡を離脱除去
することにより、以後の硫酸系薬品による処理を含む前
処理工程が充分効果的に行えるようになる。
理用の塩酸洗浄処理を行い、次に高圧水洗処理を行うこ
とにより水圧という圧力によってパターン内に混入して
いる異物を強制的に排除し、真空脱泡処理によりパター
ン内の気泡を膨張させ、浮力増加により気泡を離脱除去
することにより、以後の硫酸系薬品による処理を含む前
処理工程が充分効果的に行えるようになる。
以下本発明の実施例を図面によって詳述する。
なお、構成、動作の説明を理解し易くするために全図を
通じて同一部分には同一符号を付してその重複説明を省
略する。
通じて同一部分には同一符号を付してその重複説明を省
略する。
第１図は本発明の実施例を説明するための概略工程図を
示す。図において、４は一連のシャワー室を通過するヘ
ルトコンベア装置であって〜各シャワー室にはベルトコ
ンヘアに水平に！！置された現像後の基材ｌに対して上
下方向より処理液を吹きつけるシャワー装置を備えてい
る。各シャワー室の記号ｔａ＞〜（ｆ）はそれぞれ異な
る工程を示す。コンベアスピード０．８ ｍ／ｍｉｎに
設定し、基材１は例えば厚み０．１ ｍｍ，回路パター
ン幅７０−に形成されたものを例に説明する。
示す。図において、４は一連のシャワー室を通過するヘ
ルトコンベア装置であって〜各シャワー室にはベルトコ
ンヘアに水平に！！置された現像後の基材ｌに対して上
下方向より処理液を吹きつけるシャワー装置を備えてい
る。各シャワー室の記号ｔａ＞〜（ｆ）はそれぞれ異な
る工程を示す。コンベアスピード０．８ ｍ／ｍｉｎに
設定し、基材１は例えば厚み０．１ ｍｍ，回路パター
ン幅７０−に形成されたものを例に説明する。
工程（ａ）で処理液として３５重量％の塩酸を全量１ｌ
に対して１００ ｃｃの割合に薄めた塩酸液を基材工に
噴射洗浄して酸化銅皮膜を除去する。工程（ｂｌではシ
ャワー水洗を行い前工程の塩酸液を洗浄除去する。工程
（Ｃ）では水圧１０ｋｇ／ｃｍ”の高圧シャワー水洗を
行う。この水圧は基材１の厚みに対応して設定されるも
ので、本例の場合はこれ以上の水圧は基材１を破壊する
恐れがある。また、塵埃の除去能力は水圧５ ｋｇ／ｃ
ｍ”以下では急激に減少する。工程（ｄ＋では前工程で
水圧により強制的に洗い出された塵埃等を通常のシャワ
ー水洗により完全に基材１から離脱させた後、工程（ｅ
）で乾燥を行いコンペア処理工程を完了する。
に対して１００ ｃｃの割合に薄めた塩酸液を基材工に
噴射洗浄して酸化銅皮膜を除去する。工程（ｂｌではシ
ャワー水洗を行い前工程の塩酸液を洗浄除去する。工程
（Ｃ）では水圧１０ｋｇ／ｃｍ”の高圧シャワー水洗を
行う。この水圧は基材１の厚みに対応して設定されるも
ので、本例の場合はこれ以上の水圧は基材１を破壊する
恐れがある。また、塵埃の除去能力は水圧５ ｋｇ／ｃ
ｍ”以下では急激に減少する。工程（ｄ＋では前工程で
水圧により強制的に洗い出された塵埃等を通常のシャワ
ー水洗により完全に基材１から離脱させた後、工程（ｅ
）で乾燥を行いコンペア処理工程を完了する。
この乾燥工程（ｅ）はコンベア処理工程から次の真空脱
泡工程を含む一連の懸架機２を用いためっきラインに直
結できる場合には省略できる。通常は直結せずにバッチ
処理となるから塵埃の飛来による付着を避けるため乾燥
を行う。乾燥された基材１はめっきラインに移る前に懸
架機２の懸垂具に懸垂される。
泡工程を含む一連の懸架機２を用いためっきラインに直
結できる場合には省略できる。通常は直結せずにバッチ
処理となるから塵埃の飛来による付着を避けるため乾燥
を行う。乾燥された基材１はめっきラインに移る前に懸
架機２の懸垂具に懸垂される。
５は真空脱泡装置であって、上下開閉式に密閉可能の上
蓋６を有する容器に純水を満たし、上蓋６を開放した状
態で懸架機２に懸垂された基材ｌを受入れ、その水中に
全没するように沈めた後、懸垂を解除し、上方に懸垂具
を退避させ、上蓋６を密閉した後水面より上部の容器内
の空気を排気管７を介して図示しない排気装置で排気す
ることにより基材１に含まれる気泡の外圧を減少させて
膨張させ、水中で増加した浮力により基材１から離脱さ
せるものである。排気装置により真空脱泡装置５の容器
の内部圧力を４０〜６０ｍｍＨｇ程度に調節する。
蓋６を有する容器に純水を満たし、上蓋６を開放した状
態で懸架機２に懸垂された基材ｌを受入れ、その水中に
全没するように沈めた後、懸垂を解除し、上方に懸垂具
を退避させ、上蓋６を密閉した後水面より上部の容器内
の空気を排気管７を介して図示しない排気装置で排気す
ることにより基材１に含まれる気泡の外圧を減少させて
膨張させ、水中で増加した浮力により基材１から離脱さ
せるものである。排気装置により真空脱泡装置５の容器
の内部圧力を４０〜６０ｍｍＨｇ程度に調節する。
この結果、塵埃によるパターン欠陥は、従来法に対して
１／５、水濡れ性の悪化によるめっき未析出はｌ／１０
にそれぞれ減少させることができた。
１／５、水濡れ性の悪化によるめっき未析出はｌ／１０
にそれぞれ減少させることができた。
以上の説明から明らかなように本発明によれば、パター
ン内に混入する塵埃の除去および基材の水濡れ性が大幅
に改善され、微細パターンの信頼性の向上に大きく寄与
する効果がある。
ン内に混入する塵埃の除去および基材の水濡れ性が大幅
に改善され、微細パターンの信頼性の向上に大きく寄与
する効果がある。
第１図は本発明の実施例を説明するための概略工程図、
第２図は従来のエッチング法のパターン形戒工程図
第３図は従来のパターンめっき法による回路形或工程図
、 第４図は従来のパターンめっき法の前処理工程図、 第５図は微細パターンに形成される異常形状の斜視図で
ある。 第ｌ図において、 １は銅張積層板 （基材） （８１ は塩酸処理工程、 ｆｃ）は高圧水洗処理工程、 ｉｆ）は真 空脱泡工程をそれぞれ示す。 第 ３ 図 ＰＩ−／ｌ／’：！−＞メン刊麩荊力理工Ｈの第４図 ｛蚊０１＼＃７−＞ｌ一形Ｑ’ｆｄ〜｝妥中形壮゛Ｕ許
伎精第５図
、 第４図は従来のパターンめっき法の前処理工程図、 第５図は微細パターンに形成される異常形状の斜視図で
ある。 第ｌ図において、 １は銅張積層板 （基材） （８１ は塩酸処理工程、 ｆｃ）は高圧水洗処理工程、 ｉｆ）は真 空脱泡工程をそれぞれ示す。 第 ３ 図 ＰＩ−／ｌ／’：！−＞メン刊麩荊力理工Ｈの第４図 ｛蚊０１＼＃７−＞ｌ一形Ｑ’ｆｄ〜｝妥中形壮゛Ｕ許
伎精第５図
Claims (1)
- レジストパターンを形成したプリント基板用の銅張積層
板（１）に対してパターンめっき法により回路形成を行
うに際し、酸化銅被膜を除去する塩酸処理工程と高圧水
洗処理工程と真空脱泡処理工程を順次行ない、その後硫
酸系薬品による処理を含む前処理工程を施し、次いで硫
酸銅浴を用いた銅めっきを施すことを特徴とするプリン
ト基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24444389A JPH0783169B2 (ja) | 1989-09-19 | 1989-09-19 | プリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24444389A JPH0783169B2 (ja) | 1989-09-19 | 1989-09-19 | プリント基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03105993A true JPH03105993A (ja) | 1991-05-02 |
| JPH0783169B2 JPH0783169B2 (ja) | 1995-09-06 |
Family
ID=17118730
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24444389A Expired - Lifetime JPH0783169B2 (ja) | 1989-09-19 | 1989-09-19 | プリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0783169B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002266097A (ja) * | 2001-03-08 | 2002-09-18 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 電気メッキ方法ならびに電気メッキ装置 |
| JP2003510846A (ja) * | 1999-09-30 | 2003-03-18 | ラム リサーチ コーポレーション | 銅結線のシード層の処理方法および処理装置 |
-
1989
- 1989-09-19 JP JP24444389A patent/JPH0783169B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003510846A (ja) * | 1999-09-30 | 2003-03-18 | ラム リサーチ コーポレーション | 銅結線のシード層の処理方法および処理装置 |
| JP2002266097A (ja) * | 2001-03-08 | 2002-09-18 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 電気メッキ方法ならびに電気メッキ装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0783169B2 (ja) | 1995-09-06 |
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