JPH0296357A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JPH0296357A JPH0296357A JP24926388A JP24926388A JPH0296357A JP H0296357 A JPH0296357 A JP H0296357A JP 24926388 A JP24926388 A JP 24926388A JP 24926388 A JP24926388 A JP 24926388A JP H0296357 A JPH0296357 A JP H0296357A
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- Japan
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- semiconductor device
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- lead frame
- resin molding
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- Pending
Links
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は半導体装置に関するものである。
従来の技術
従来の半導体装置の製造において、半導体素子をパッケ
ージングする工程は、銅やＮＳＤ （Ｎｉ−Ｓ ｎ合金
）などの導電性材料でできた第３図に示すようなリード
フレームを用いて行われる。第３図において、１はリー
ドフレーム外枠で、中央部には半導体素子をマウントす
るためのアイランド部２が設けられ、このアイランド部
２はリードフレーム外枠１により支持されている。アイ
ランド部２の周囲には多数の内部リード３が配設され。
ージングする工程は、銅やＮＳＤ （Ｎｉ−Ｓ ｎ合金
）などの導電性材料でできた第３図に示すようなリード
フレームを用いて行われる。第３図において、１はリー
ドフレーム外枠で、中央部には半導体素子をマウントす
るためのアイランド部２が設けられ、このアイランド部
２はリードフレーム外枠１により支持されている。アイ
ランド部２の周囲には多数の内部リード３が配設され。
それぞれが外部リード４に接続されており、これらの内
部リード３および外部リード４はともにリードフレーム
外枠１により支持されている。
部リード３および外部リード４はともにリードフレーム
外枠１により支持されている。
上記リードフレームを用いて半導体装置を製造する際に
は、まず半導体素子をアイランド部２にマウントし、半
導体素子のポンディングパッドと内部リード３の間を金
、アルミニュウムあるいは銅などのボンディングワイヤ
で接続する。その後エポキシなどの樹脂を用いて、樹脂
封止を行う。
は、まず半導体素子をアイランド部２にマウントし、半
導体素子のポンディングパッドと内部リード３の間を金
、アルミニュウムあるいは銅などのボンディングワイヤ
で接続する。その後エポキシなどの樹脂を用いて、樹脂
封止を行う。
そしてリードフレームの所要部分を切断し、外部リード
４を所定の形状に曲げると、第４図に示すような断面を
有する半導体装置が得られる。第４図において、５は半
導体素子、６は半田などのマウント材、７はボンディン
グワイヤ、８は封止樹脂からなる樹脂モールド層である
。
４を所定の形状に曲げると、第４図に示すような断面を
有する半導体装置が得られる。第４図において、５は半
導体素子、６は半田などのマウント材、７はボンディン
グワイヤ、８は封止樹脂からなる樹脂モールド層である
。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、このような従来の半導体装置では、半導
体素子５の発熱や半導体装置外部の熱による熱ストレス
によりアイランド部２の外周の樹脂モールド層８にクラ
ックが生じるという問題があった、これは、樹脂モール
ド層８とアイランド部２の熱膨張係数が異なることによ
り、熱ストレスを受けたとき、アイランド部２の裏面と
樹脂モールド層８との間でスライドが生じ、アイランド
部２の外周下部位置の樹脂モールド層８に応力が集中す
ることにより発生するものである。
体素子５の発熱や半導体装置外部の熱による熱ストレス
によりアイランド部２の外周の樹脂モールド層８にクラ
ックが生じるという問題があった、これは、樹脂モール
ド層８とアイランド部２の熱膨張係数が異なることによ
り、熱ストレスを受けたとき、アイランド部２の裏面と
樹脂モールド層８との間でスライドが生じ、アイランド
部２の外周下部位置の樹脂モールド層８に応力が集中す
ることにより発生するものである。
本発明は上記課題を解決するもので、熱ストレスによる
樹脂モールド層のクラックの発生を防止できる半導体装
置を提供することを目的としている。
樹脂モールド層のクラックの発生を防止できる半導体装
置を提供することを目的としている。
ｉ１１！題を解決するための手段
上記課題を解決するために本発明は、半導体素子がマウ
ントされるリードフレームのアイランド部の裏面が、外
壁の一部を構成したものである。
ントされるリードフレームのアイランド部の裏面が、外
壁の一部を構成したものである。
作用
上記構成により、リードフレームのアイランド部の直下
には樹脂モールド層が存在しないため。
には樹脂モールド層が存在しないため。
熱ストレスを受けても応力の集中は発生しない。
したがってクラックの発生を未然に防止することができ
る。
る。
実施例
以下１本発明の一実施例を図面に基づき説明する。なお
、従来の半導体装置と同じ構造の部分には同一番号を付
し、その説明は省略する。
、従来の半導体装置と同じ構造の部分には同一番号を付
し、その説明は省略する。
第１図は本発明の一実施例を示す半導体装置の断面図で
ある。第１図において、半導体素子５のマウント部であ
るリードフレームのアイランド部９は周囲に側壁１０を
有する凹形に形成され、アイランド部９の下方に突出し
た凹部の裏面が半導体装置の外壁の一部を構成するよう
に樹脂モールド層８で封止されている。
ある。第１図において、半導体素子５のマウント部であ
るリードフレームのアイランド部９は周囲に側壁１０を
有する凹形に形成され、アイランド部９の下方に突出し
た凹部の裏面が半導体装置の外壁の一部を構成するよう
に樹脂モールド層８で封止されている。
上記のような構成の半導体装置によれば、アイランド部
９の外周下部には樹脂モールド層８が存在しないので、
半導体装置に熱ストレスがかかっても、アイランド部９
の外周下部への応力集中は抑制され、かつ樹脂モールド
層８がこの部分に存在しないため、クラックは発生しな
い。また、半導体素子５を半導体装置の下部にマウント
することになるため、ボンディングワイヤ７を従来より
低く張ることができ、半導体装置を薄く製造できるとい
う利点もある。なお、リードフレームのアイランド部９
は、圧延、エツチングなどによって形成することができ
る。
９の外周下部には樹脂モールド層８が存在しないので、
半導体装置に熱ストレスがかかっても、アイランド部９
の外周下部への応力集中は抑制され、かつ樹脂モールド
層８がこの部分に存在しないため、クラックは発生しな
い。また、半導体素子５を半導体装置の下部にマウント
することになるため、ボンディングワイヤ７を従来より
低く張ることができ、半導体装置を薄く製造できるとい
う利点もある。なお、リードフレームのアイランド部９
は、圧延、エツチングなどによって形成することができ
る。
第２図は本発明の他の実施例を示す半導体装置であって
、平坦に形成されたアイランド部１１の裏面全体が半導
体装置の外壁の一部となっている。
、平坦に形成されたアイランド部１１の裏面全体が半導
体装置の外壁の一部となっている。
この半導体装置によっても上記のものと同様の作用効果
が得られる。
が得られる。
発明の効果
以上のように、本発明の半導体装置によれば、熱ストレ
スによっても樹脂モールド層にクラックが発生しない半
導体装置が得られるという顕著な効果がある。
スによっても樹脂モールド層にクラックが発生しない半
導体装置が得られるという顕著な効果がある。
第１図は本発明の一実施例を示す半導体装置の断面図、
第２図は本発明の他の実施例を示す半導体装置の断面図
、第３図および第４図は従来の半導体装置のリードフレ
ーム平面図および半導体装置の断面図である。 ５・・・半導体素子、６・・・マウント材５８・・・樹
脂モールド層、９．１１・・・アイランド部、１０・・
・アイランド部側壁。 代理人 森 本 義 弘 第 図 第 ２図 ！／ 第３ 図 第４図 ど
第２図は本発明の他の実施例を示す半導体装置の断面図
、第３図および第４図は従来の半導体装置のリードフレ
ーム平面図および半導体装置の断面図である。 ５・・・半導体素子、６・・・マウント材５８・・・樹
脂モールド層、９．１１・・・アイランド部、１０・・
・アイランド部側壁。 代理人 森 本 義 弘 第 図 第 ２図 ！／ 第３ 図 第４図 ど
Claims (1)
- １、半導体素子がマウントされるリードフレームのアイ
ランド部の裏面が外壁の一部をなす半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24926388A JPH0296357A (ja) | 1988-10-03 | 1988-10-03 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24926388A JPH0296357A (ja) | 1988-10-03 | 1988-10-03 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0296357A true JPH0296357A (ja) | 1990-04-09 |
Family
ID=17190361
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24926388A Pending JPH0296357A (ja) | 1988-10-03 | 1988-10-03 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0296357A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9296243B2 (en) | 2010-07-28 | 2016-03-29 | Michael Stevenson & Kathleen Stevenson | Printing ink, transfers, and methods of decorating polyolefin articles |
-
1988
- 1988-10-03 JP JP24926388A patent/JPH0296357A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9296243B2 (en) | 2010-07-28 | 2016-03-29 | Michael Stevenson & Kathleen Stevenson | Printing ink, transfers, and methods of decorating polyolefin articles |
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