JPH0294211A - フラットワイヤハーネス及びその製造方法 - Google Patents
フラットワイヤハーネス及びその製造方法Info
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- JPH0294211A JPH0294211A JP63243904A JP24390488A JPH0294211A JP H0294211 A JPH0294211 A JP H0294211A JP 63243904 A JP63243904 A JP 63243904A JP 24390488 A JP24390488 A JP 24390488A JP H0294211 A JPH0294211 A JP H0294211A
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Landscapes
- Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は車両等の配線に使用されるワイヤハ−ネスに関
し、特に配索部に沿った形状を有するフラットワイヤハ
ーネスに関するものである。
し、特に配索部に沿った形状を有するフラットワイヤハ
ーネスに関するものである。
自動車等には多種の電送品が取付けられており、これら
の配線のために使用される大量の電線を、車両内の限ら
れたスペース内に配索す°る必要がある。そのために、
多数の電線を束にしたワイヤハーネスや、フラットワイ
ヤハーネスが使用され、配線作業の合理化が図られてい
る。
の配線のために使用される大量の電線を、車両内の限ら
れたスペース内に配索す°る必要がある。そのために、
多数の電線を束にしたワイヤハーネスや、フラットワイ
ヤハーネスが使用され、配線作業の合理化が図られてい
る。
しかし車載される電装品の多様化に伴い、これらワイヤ
ハーネス等の配索経路も複雑となり、他の部品等と干渉
し易い。そのため、第１）図に示すように、ワイヤハー
ネス６の屈曲部をプロテクタ７で覆い、クランプ８で要
所を固定している。
ハーネス等の配索経路も複雑となり、他の部品等と干渉
し易い。そのため、第１）図に示すように、ワイヤハー
ネス６の屈曲部をプロテクタ７で覆い、クランプ８で要
所を固定している。
このようにして所定の収容空間からはみ出すのを押さえ
るばかりでなく、配索されたワイヤハーネスが車両の振
動等によって騒音を発したり、損傷を受けるのを防止し
ている。なおプロテクタ７にも不図示のクランプが設け
られており、車両のボディ等に固定出来るようになって
いる。
るばかりでなく、配索されたワイヤハーネスが車両の振
動等によって騒音を発したり、損傷を受けるのを防止し
ている。なおプロテクタ７にも不図示のクランプが設け
られており、車両のボディ等に固定出来るようになって
いる。
しかし、上記の従来技術にあっては、プロテクタ７を取
付けるために、ワイヤハーネス６の重量増および肥大化
を招いており、配線のためのスペースの確保が難しくな
ってきている。
付けるために、ワイヤハーネス６の重量増および肥大化
を招いており、配線のためのスペースの確保が難しくな
ってきている。
本発明は上記の事実に鑑みてなされたもので、プロテク
タを用いなくても所定の収容空間からはみ出すことがな
く、収容空間も少なくて済むフラットワイヤハーネスと
その製造方法を提供することを目的としている。
タを用いなくても所定の収容空間からはみ出すことがな
く、収容空間も少なくて済むフラットワイヤハーネスと
その製造方法を提供することを目的としている。
上記の目的を達成するために本発明のフラットワイヤハ
ーネスば、三次元的に折曲形成された絶縁性樹脂からな
る基板とく該基板に固設された回路体とからなる構成と
している。または、絶縁性の柔軟な基板に、回路体を固
設し、該基板の所望の位置に、所望の形状で折曲した剛
体を固設した構成としている。または、所望の折曲した
形状を記憶した形状記憶素材からなる基板に、該基板と
絶縁されて固設された回路体とからなる構成としている
。
ーネスば、三次元的に折曲形成された絶縁性樹脂からな
る基板とく該基板に固設された回路体とからなる構成と
している。または、絶縁性の柔軟な基板に、回路体を固
設し、該基板の所望の位置に、所望の形状で折曲した剛
体を固設した構成としている。または、所望の折曲した
形状を記憶した形状記憶素材からなる基板に、該基板と
絶縁されて固設された回路体とからなる構成としている
。
又、本発明のフラットワイヤハーネスを製造する方法と
しては、熱可塑性樹脂からなる基板に回路体を固定する
工程と、上記樹脂基板を加熱状態で折曲する工程とから
なる製造方法としている。
しては、熱可塑性樹脂からなる基板に回路体を固定する
工程と、上記樹脂基板を加熱状態で折曲する工程とから
なる製造方法としている。
また他の方法として絶縁性の柔軟な基板に回路体を固定
する工程と、上記基板に可塑性剛体を固定する工程と、
該可塑性剛体を折曲加工する工程とからなる製造方法と
している。さらに他の方法として、形状記憶素材からな
る基板に所望の折曲した形状を記憶させる工程と、該基
板に回路体を固設する工程とからなる製造方法としてい
る。
する工程と、上記基板に可塑性剛体を固定する工程と、
該可塑性剛体を折曲加工する工程とからなる製造方法と
している。さらに他の方法として、形状記憶素材からな
る基板に所望の折曲した形状を記憶させる工程と、該基
板に回路体を固設する工程とからなる製造方法としてい
る。
以下に本発明の実施例を図面によって説明する。
第１図は本発明の１実施例のフラットワイヤハーネスを
示す図である。この図において、ｌは基板で、絶縁性の
硬質塩化ビニール等の熱可塑性樹脂から形成されている
。２は回路体で、平行な導電部を基板１に接着等によっ
て固定されている。３はコネクタで、車両に載せられた
不図示の各種の電装品側のコネクタと接続される。８部
は本発明の要部となる折曲部で立体的に折曲されている
。
示す図である。この図において、ｌは基板で、絶縁性の
硬質塩化ビニール等の熱可塑性樹脂から形成されている
。２は回路体で、平行な導電部を基板１に接着等によっ
て固定されている。３はコネクタで、車両に載せられた
不図示の各種の電装品側のコネクタと接続される。８部
は本発明の要部となる折曲部で立体的に折曲されている
。
この折曲形状は、フラットワイヤハーネスの配索される
部位の形状に沿うように決められる。第１図（ｂ）は（
ａｌのＡ−Ａ線での断面図である。回路体２は、単線、
平角導体、撚り線等種々の材料によって形成され、基板
１に接着等によって固設される。
部位の形状に沿うように決められる。第１図（ｂ）は（
ａｌのＡ−Ａ線での断面図である。回路体２は、単線、
平角導体、撚り線等種々の材料によって形成され、基板
１に接着等によって固設される。
または、エツチング処理、印刷などによって形成される
印刷回路とすることもできる。
印刷回路とすることもできる。
第２図ｆａｔ 、 （ｂ）は上記８部の形成方法を示す
図である。（ａ）のように平板状の熱可塑性樹脂の絶縁
基板１上に上述した方法で回路体２を固設する。こうし
て形成されたフラットワイヤハーネスを熱プレス加工、
あるいは加熱状態にして折り曲げ、立体的な加工を施し
、同図（ｂｌに示すような立体的な屈曲部を有するフラ
ットワイヤハーネスに形成する。
図である。（ａ）のように平板状の熱可塑性樹脂の絶縁
基板１上に上述した方法で回路体２を固設する。こうし
て形成されたフラットワイヤハーネスを熱プレス加工、
あるいは加熱状態にして折り曲げ、立体的な加工を施し
、同図（ｂｌに示すような立体的な屈曲部を有するフラ
ットワイヤハーネスに形成する。
加熱によって柔軟になっていた熱可塑性樹脂は、温度の
低下とともに硬化し、室温状態では完全に固形化し、フ
ラットワイヤハーネスを所望の形状に保持することがで
きる。
低下とともに硬化し、室温状態では完全に固形化し、フ
ラットワイヤハーネスを所望の形状に保持することがで
きる。
第３図から第６図は基板が柔らかい場合の実施例を示し
た図である。第３図において、１′は基板で二枚の基板
１’、１’で回路体２をサンドイッチ状に挾んでいる。
た図である。第３図において、１′は基板で二枚の基板
１’、１’で回路体２をサンドイッチ状に挾んでいる。
３はコネクタで、前述した実施例と同様である。基板１
′は絶縁性の樹脂等によって柔軟なシートまたはフィル
ム状に形成されている。従って、基板１′自身では立体
的な形状を維持できない。そこで、金属等の板状で塑性
加工可能な剛体４を回路体２と一緒に挟み込み、剛体４
に曲げ加工を施す。そして剛体４の剛性によって立体形
状を保持させることとしている。回路体２としては第１
図で説明した種々のものが使用される。第４図（ａ）は
、サンドインチ形状ではなく、−枚の基板に回路体２と
剛体４を固定した場合の実施例である。第４図に示す実
施例では、回路体２として印刷配線基板を使用している
。同図（ｂ）は＋１）１のＢ−Ｂ線での断面図である。
′は絶縁性の樹脂等によって柔軟なシートまたはフィル
ム状に形成されている。従って、基板１′自身では立体
的な形状を維持できない。そこで、金属等の板状で塑性
加工可能な剛体４を回路体２と一緒に挟み込み、剛体４
に曲げ加工を施す。そして剛体４の剛性によって立体形
状を保持させることとしている。回路体２としては第１
図で説明した種々のものが使用される。第４図（ａ）は
、サンドインチ形状ではなく、−枚の基板に回路体２と
剛体４を固定した場合の実施例である。第４図に示す実
施例では、回路体２として印刷配線基板を使用している
。同図（ｂ）は＋１）１のＢ−Ｂ線での断面図である。
このようにフラットワイヤハーネスの折り曲げ位置に剛
体を設けて、折り曲げ等の３次元加工をすることによっ
て立体的な形状を維持している。
体を設けて、折り曲げ等の３次元加工をすることによっ
て立体的な形状を維持している。
第５図は第３図に示すフラットワイヤハーネスの製造方
法を示す図である。同図ｆａｔに示すように上下の基板
１’、１’の間に回路体２と剛体４を挟む。これらを（
ｂｌに示すようにサンドインチ状に接着等の手段によっ
て固定する。これを（Ｃ）に示すように折り曲げて３次
元加工する。第６図（ａｌは第５図（ｂ）のＣ−Ｃ線で
の断面図、第６図（ｂ）は第５図ｆｃ）のＤ−Ｄ線での
断面図である。符号５は接着剤層で、回路体２を基板１
′に固設するためのものである。なお、この剛体４は前
述の実施例に使用された硬質の熱可塑性樹脂であっても
よし＼。
法を示す図である。同図ｆａｔに示すように上下の基板
１’、１’の間に回路体２と剛体４を挟む。これらを（
ｂｌに示すようにサンドインチ状に接着等の手段によっ
て固定する。これを（Ｃ）に示すように折り曲げて３次
元加工する。第６図（ａｌは第５図（ｂ）のＣ−Ｃ線で
の断面図、第６図（ｂ）は第５図ｆｃ）のＤ−Ｄ線での
断面図である。符号５は接着剤層で、回路体２を基板１
′に固設するためのものである。なお、この剛体４は前
述の実施例に使用された硬質の熱可塑性樹脂であっても
よし＼。
第７図から第９図は、形状を記憶する素材を用いた実施
例である。第７図において、１“は基板で、形状記憶樹
脂（例えばポリノルボルネン、商品名「ノーソレックス
」日本ゼオン■）または絶縁コーティングされた形状記
憶合金（例えばＮｉ−Ｔｉ合金等）に予め所望の立体形
状を記憶させておいたものである。通常の使用状態にお
ける温度になると、第７図（ａ）のように記憶した形状
に戻るようになっている。この形状は、前述したように
配索部位の形状に合わせて形成されている。２は回路体
、３はコネクタでこれらは前述した実施例と同様である
。第７図（ｂ）は（ａｌのＥ −Ｅ ｖＡでの断面図で
ある。
例である。第７図において、１“は基板で、形状記憶樹
脂（例えばポリノルボルネン、商品名「ノーソレックス
」日本ゼオン■）または絶縁コーティングされた形状記
憶合金（例えばＮｉ−Ｔｉ合金等）に予め所望の立体形
状を記憶させておいたものである。通常の使用状態にお
ける温度になると、第７図（ａ）のように記憶した形状
に戻るようになっている。この形状は、前述したように
配索部位の形状に合わせて形成されている。２は回路体
、３はコネクタでこれらは前述した実施例と同様である
。第７図（ｂ）は（ａｌのＥ −Ｅ ｖＡでの断面図で
ある。
第８図はこのフラットワイヤハーネスの製造方法を示し
た図である。先ず（ａ）に示すように、形状記憶樹脂ま
たは絶縁コーティングされた形状記憶合金に予め常温時
の所望の折曲形状を記憶させておく。次に、このような
基板ｌ“を（ｂｌに示すように平滑な形状になる高温下
あるいは低温下におき、回路体２を固設する。この際の
温度は、通常の使用条件では起こり得ない＋６０℃以上
または、６０℃以下が好ましいが、各使用個所の条件に
合わせて適宜設定すればよい。回路体２は前記と同様に
、単線、撚線、平角導体あるいは導電ペースト等による
印刷回路等種々のものが使用できる。
た図である。先ず（ａ）に示すように、形状記憶樹脂ま
たは絶縁コーティングされた形状記憶合金に予め常温時
の所望の折曲形状を記憶させておく。次に、このような
基板ｌ“を（ｂｌに示すように平滑な形状になる高温下
あるいは低温下におき、回路体２を固設する。この際の
温度は、通常の使用条件では起こり得ない＋６０℃以上
または、６０℃以下が好ましいが、各使用個所の条件に
合わせて適宜設定すればよい。回路体２は前記と同様に
、単線、撚線、平角導体あるいは導電ペースト等による
印刷回路等種々のものが使用できる。
また、回路体２の配索方法としては自動布綿機。
エツチング処理または印刷等の従来から用いられている
方法で行う。配索後必要に応じ接着剤等によって回路体
２を基板１“に固設する。このように形成されたフラッ
トワイヤハーネスを常温に戻すと、予め記憶させておい
た折曲形状に復帰し、３次元加工されたフラットワイヤ
ハーネスが容易に形成される。なお、フラットワイヤハ
ーネスの屈曲部分のみを形状記憶素材によって形成する
構成としてもよい。
方法で行う。配索後必要に応じ接着剤等によって回路体
２を基板１“に固設する。このように形成されたフラッ
トワイヤハーネスを常温に戻すと、予め記憶させておい
た折曲形状に復帰し、３次元加工されたフラットワイヤ
ハーネスが容易に形成される。なお、フラットワイヤハ
ーネスの屈曲部分のみを形状記憶素材によって形成する
構成としてもよい。
第９図の実施例は、形状記憶合金の平角材または形状記
憶樹脂に導電性メツキ或いはコーティングした平角材を
導電材２′として回路体２を形成したものである。第９
図（ａ）は立体的に屈曲させた導電材２′の図で、これ
らを高温または低温下の平滑な状態下でまとめて回路体
２とし、（ｂｌのように絶縁性のシートからなる基板１
′に固設する。
憶樹脂に導電性メツキ或いはコーティングした平角材を
導電材２′として回路体２を形成したものである。第９
図（ａ）は立体的に屈曲させた導電材２′の図で、これ
らを高温または低温下の平滑な状態下でまとめて回路体
２とし、（ｂｌのように絶縁性のシートからなる基板１
′に固設する。
このように形成されたフラットワイヤハーネスを常温に
戻すと、（Ｃ）に示すように、３次元加工されたフラッ
トワイヤハーネスが容易に形成される。
戻すと、（Ｃ）に示すように、３次元加工されたフラッ
トワイヤハーネスが容易に形成される。
第１０図に示す実施例は、絶縁フィルム等の基板１′に
印刷等からなる回路２を形成したフラットワイヤハーネ
スにおいて、屈曲部のみに形状記憶素材からなる基板１
“を固設したものである。
印刷等からなる回路２を形成したフラットワイヤハーネ
スにおいて、屈曲部のみに形状記憶素材からなる基板１
“を固設したものである。
以上説明したように本発明によれば、フラットワイヤハ
ーネスが薄型となり、しかも配索部位に沿った形状に容
易に形成できるため、プロテクタ無しでも狭い収納場所
に配索できる。また構造が節車なため、加工も容易であ
る。
ーネスが薄型となり、しかも配索部位に沿った形状に容
易に形成できるため、プロテクタ無しでも狭い収納場所
に配索できる。また構造が節車なため、加工も容易であ
る。
第１図は本発明の１実施例の図で（ａ）は斜視図、（ｂ
ｌは（ａ）のＡ−Ａ線での断面図、第２図（ａ） 、
（ｂｌは第１図のフラットワイヤハーネスの製造工程を
示す斜視図、 第３図は屈曲部に剛体を使用した実施例の斜視図、 第４図は回路体２に印刷配線基板を使用した実施例で（
ａｌは斜視図、（ｂｌは（ａ）のＢ−Ｅ線での断面図、 第５図（ａ）〜ＴＣ）は第３図のフラットワイヤハーネ
スの製造工程を示す斜視図、 第６図（ａｌは第５図（ｂ）のＣ−Ｃ線での断面図、（
ｂｌは第５図（Ｃ）のＤ−Ｄ線での断面図、第７図は形
状記憶素材を使用したフラットワイヤハーネスの実施例
の図で（ａ）は斜視図、（ｂｌは（ａ）のＥ−Ｅ線での
断面図、第８図（ａ）〜ＩＣ）は第７図のフラットワイ
ヤハーネスの製造工程を示す斜視図、 第９図（ａｌ〜（Ｃ）は形状記憶素材で回路体を形成し
た実施例の製造方法を示す斜視図、 第１０図は形状記憶素材を屈曲部にのみ使用した実施例
の斜視図、 第１）図は従来のプロテクタを使用したワイヤハーネス
の図である。 １・・・熱可塑性樹脂の基板、１′・・・絶縁性の柔軟
な基板、１“・・・形状記憶素材からなる基板、２・・
・回路体、４・・・剛体。
ｌは（ａ）のＡ−Ａ線での断面図、第２図（ａ） 、
（ｂｌは第１図のフラットワイヤハーネスの製造工程を
示す斜視図、 第３図は屈曲部に剛体を使用した実施例の斜視図、 第４図は回路体２に印刷配線基板を使用した実施例で（
ａｌは斜視図、（ｂｌは（ａ）のＢ−Ｅ線での断面図、 第５図（ａ）〜ＴＣ）は第３図のフラットワイヤハーネ
スの製造工程を示す斜視図、 第６図（ａｌは第５図（ｂ）のＣ−Ｃ線での断面図、（
ｂｌは第５図（Ｃ）のＤ−Ｄ線での断面図、第７図は形
状記憶素材を使用したフラットワイヤハーネスの実施例
の図で（ａ）は斜視図、（ｂｌは（ａ）のＥ−Ｅ線での
断面図、第８図（ａ）〜ＩＣ）は第７図のフラットワイ
ヤハーネスの製造工程を示す斜視図、 第９図（ａｌ〜（Ｃ）は形状記憶素材で回路体を形成し
た実施例の製造方法を示す斜視図、 第１０図は形状記憶素材を屈曲部にのみ使用した実施例
の斜視図、 第１）図は従来のプロテクタを使用したワイヤハーネス
の図である。 １・・・熱可塑性樹脂の基板、１′・・・絶縁性の柔軟
な基板、１“・・・形状記憶素材からなる基板、２・・
・回路体、４・・・剛体。
Claims (6)
- （１） 三次元的に折曲形成された絶縁性樹脂からなる
基板と、該基板に固設された回路体とからなることを特
徴とするフラットワイヤハーネス。 - （２） 絶縁性の柔軟な基板に、回路体を固設し、該基
板の所望の位置に、所望の形状で折曲した剛体を固設し
たことを特徴とするフラットワイヤハーネス。 - （３） 所望の折曲した形状を記憶した形状記憶素材か
らなる基板に、該基板と絶縁されて固設された回路体と
からなることを特徴とするフラットワイヤハーネス。 - （４） 熱可塑性樹脂からなる基板に回路体を固定する
工程と、上記樹脂基板を加熱状態で折曲する工程とから
なることを特徴とするフラットワイヤハーネスの製造方
法。 - （５） 絶縁性の柔軟な基板に回路体を固定する工程と
、上記基板に可塑性剛体を固定する工程と、該可塑性剛
体を折曲加工する工程とからなることを特徴とするフラ
ットワイヤハーネスの製造方法。 - （６） 形状記憶素材からなる基板に所望の折曲した形
状を記憶させる工程と、該基板に回路体を固設する工程
とからなることを特徴とするフラットワイヤハーネスの
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63243904A JP2744957B2 (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | フラットワイヤハーネス及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63243904A JP2744957B2 (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | フラットワイヤハーネス及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0294211A true JPH0294211A (ja) | 1990-04-05 |
| JP2744957B2 JP2744957B2 (ja) | 1998-04-28 |
Family
ID=17110731
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63243904A Expired - Fee Related JP2744957B2 (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | フラットワイヤハーネス及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2744957B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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|---|---|
| JP2744957B2 (ja) | 1998-04-28 |
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