JPH02871B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、小型電子回路、とくにチツプ型部品
などの平面接続タイプの回路部品を用いた小型電
子回路の製造法に関する。

従来、小型電子回路の代表的なものとしては、
混成集積回路がある。この混成集積回路には、大
別して次の２つのタイプがある。その一つは、セ
ラミツク、ガラス、紙フエノール、ガラスエポキ
シ、絶縁化金属板などの絶縁性基板に、導電体
層、抵抗体層、場合によつては誘電体層を印刷、
焼成により形成し、膜化できない回路部品は、個
別部品のまま半田付け法などによつて基板に接続
する厚膜型の混成集積回路である。また他の一つ
は、導電体、抵抗体、誘電体などを真空蒸着やス
パツタリング技術により膜化形成し、フオトエツ
チングによりパターン形成を行なう薄膜型の混成
集積回路である。

しかしながら、これらの混成集積回路は、厚膜
型、薄膜型のいずれも、製造工程が複雑で多くの
製造設備を必要とするなどの製造上の問題や１素
子の不良により回路全体が不良となり結果的に高
価になるという品質、コスト上の問題がある。

そのため、前記の混成集積回路にかわる小型電
子回路として、チツプ型部品を印刷配線板に搭載
接続したタイプのものも製造されている。

従来のチツプ型部品と印刷配線板を用いた小型
電子回路の製造法およびその構造は、次のようで
ある。

第１のタイプは、その小型電子回路の完成状態
の断面図を第１図に示すように、紙フエノール、
紙エポキシ、ガラスエポキシなどの硬質性絶縁基
板１に導体配線２を設けた片面印刷配線板に、接
着剤３を介してチツプ型部品４を搭載し、半田デ
イツプを行なつて半田接続部５を形成して完成品
を得る。また半田デイツプのかわりに、半田ペー
スト印刷や予備半田などにより前もつて半田を設
けこれをリフローさせて半田接続部５を形成する
方法もある。そして、第１図の完成品に必要に応
じてリード端子の取り出しや外装樹脂被覆を行な
う。

第２のタイプは、第１のタイプの片面印刷配線
板に変えてスルーホール両面印刷配線板を使用し
片側のみにチツプ型部品を搭載するものである。

これら第１および第２のタイプのものは、回路
全体に占めるチツプ型部品の投影面積比率が小さ
く、３分の１程度が限度であり、高密度の小型電
子回路の製造に不向きであるという欠点がある。

そのため、第２図にその完成状態の断面図を示
すようなスルーホール両面印刷配線板の両面にチ
ツプ型部品を搭載接続して部品の実装密度を高め
た第３のタイプのものがある。この第３のタイプ
の小型電子回路の製造法は、硬質性絶縁基板１１
の両面およびスルーホール部に導体配線１２を設
けたスルーホール両面印刷配線板の一方の面に、
接着剤１３を介してチツプ型部品１４を搭載し、
半田デイツプあるいは半田リフローにより半田接
続部１５を設けたのち、スルーホール両面印刷配
線板の反対面に、接着剤１３′を介してチツプ型
部品１４′を搭載し、半田デイツプあるいは半田
リフローにより半田接続部１５′を設けて完成品
を得るものである。そして、必要に応じてこの完
成品にリード端子の取り出しや外装樹脂被膜の形
成を行なう。

この第３のタイプの小型電子回路は、第１およ
び第２のタイプに比べて、部品実装密度を高くす
ることができる利点はあるが、チツプ型部品の搭
載および接続を両面同時に行なうことができない
ため、２度に分けて行なわねばならず製造工程が
複雑になるばかりでなく部品の搭載や接続に十分
な精度が得にくい点、また、部品の固定のために
接着剤を必要とする点、スルーホール両面印刷配
線板のスルーホールの信頼性を十分に確保する必
要がある点など品質上や製造コスト上の多くの欠
点がある。

本発明は、前記諸法の問題点を解消するために
成されたもので、その目的は簡易かつ安価でしか
も部品実装密度の高い小型電子回路の製造法を提
供することにある。

以下、本発明の小型電子回路についてその製造
法を図面に基づき説明する。第３図は、第１の実
施例で使用する可撓性印刷配線板で絶縁性フイル
ム２１上に導体配線２２を形成したものである。
絶縁性フイルム２１としては、ポリイミド、テフ
ロン、耐熱性ポリエステルなど半田耐熱性を有す
る材料を使用した。また、第４図は第１の実施例
で使用した支持板で、硬質性基板２０に、後述す
る可撓性印刷配線板の折り曲げ部に相対する部分
を除去する加工をほどこしたもので、硬質性基板
の板厚の約３倍の幅の長孔２０ａを設けたもので
ある。硬質性基板２０としては、紙フエノール、
ガラスエポキシなどの絶縁性基板のほか、アルミ
ニウム、鉄などの金属板も使用できる。第５図
は、第３図の可撓性印刷配線板を第４図の支持板
に接着剤を介して一体化した状態である。第５図
のように、可撓性印刷配線板の折り曲げ部を除い
て硬質性基板を接着一体化しているのは、後述す
る回路部品の搭載、半田接続など製造工程におけ
る高品質および高能率を確保するためと完成品と
しての取り扱い性の容易さと可撓性印刷配線板の
折り曲げ部、折り曲げ状態を特定し、高品質を確
保するためである。第６図は、前記第５図の矢印
方向から見た縦断面図であり、絶縁性フイルム２
１に導体配線２２および必要に応じてソルダーレ
ジスト２３を形成した可撓性印刷配線板を接着剤
２４を介して硬質性基板２０に接着したものであ
る。第７図は、第６図にスクリーン印刷法により
半田付け部分に半田ペースト層２５を形成したも
のである。半田ペースト層２５はスクリーン印刷
法以外にデイスペンサー等により滴下する方法に
より形成してもよい。

次に、チツプ型部品などの平面接続タイプの回
路部品２６を所定の位置に搭載し、加熱して半田
ペースト層２５をリフローさせ半田接続部２７を
設け、導体配線２２と回路部品２６を接続して第
８図の状態を得た。回路部品２６としては、チツ
プ型の抵抗器、セラミツクコンデンサのほか、ミ
ニモールド型のトランジスタ、ダイオード、I.
C.、タンタル電解コンデンサなど全ての平面接続
タイプの部品が使用できる。第８図の状態を得る
方法としては、前記の半田ペースト層をリフロー
させて導体配線と回路部品を接続する方法以外
に、半田デイツプ法により導体配線と回路部品を
接続する方法により行なつてもよい。

第９図は、硬質性基板２０を第５図のＡ部およ
びＢ部で分断したのち第８図の硬質性基板２０に
接着されていない部分の可撓性印刷配線板をある
程度の曲率を持たせて180゜折り曲げ、回路部品搭
載面の反対面が相対するように固定するため、硬
質性基板２０同士の回路部品搭載面の反対面を接
着剤２８で接着一体化した状態で、本発明の第１
の実施例の方法による小型電子回路の完成状態で
ある。この場合、回路全体に占める回路部品の投
影面積の比率を３分の２以上にすることができ
た。

可撓性印刷配線板の折り曲げ部分にある程度の
曲率を持たせるのは、折り曲げ部分の導体配線の
断線を防止するためで、絶縁性フイルム厚50μ、
導体配線厚35μの場合、曲率半径0.5mm以上で、断
線は全くなかつた。また、必要に応じて、第９図
の完成状態にリード端子の取り出しや外装樹脂被
膜を施すこともできる。

第１０図は、第２の実施例による小型電子回路
の完成状態であり、絶縁性フイルム４１の両面に
導体配線４２を形成した可撓性スルーホール両面
印刷配線板を使用して、第１の実施例と同様な製
造法によつて得た小型電子回路である。この第２
の実施例の利点は、第１の実施例に比べてより高
密度の電子回路が製造できるところにある。ま
た、支持板となる硬質性基板４０としては、紙フ
エノール、ガラスエポキシ、絶縁化金属板など絶
縁性基板を使用した。

第１１図は、第３の実施例による小型電子回路
の完成状態であり、支持板として絶縁性を有する
硬質性基板５０上に導体配線５５を形成した片面
印刷配線板を使用し、これに可撓性スルーホール
両面印刷配線板を、半田接続部５７に相当する部
分を除いて絶縁性接着剤５４により接着したの
ち、第１および第２の実施例と同様、半田ペース
ト印刷、回路部品の搭載・接続、可撓性印刷配線
板の折り曲げ、支持板同士の接着を行なつて一体
化した多層配線構造を有するさらに高密度の小型
電子回路である。

以上の通りであるから、本発明は次のような著
しい効果を奏するものである。

(イ) 硬質性基板と可撓性印刷配線板とが互いに貼
り合わされているので、従来の硬質性印刷配線
板と同様に取扱いが容易であり、取扱いや振動
等による回路部品の接続不良や脱落を防止でき
る。

(ロ) 可撓性印刷配線板を、所望の幅をもつた長孔
を橋絡して硬質性基板上に接着するので、可撓
性配線板の折り曲げ部の位置を予め特定できる
とともに、橋絡部分の長さも規制できるため折
り曲げ曲率も予め規制できるので、高品質の小
型電子回路が容易に確実に且つ大量に得られ
る。

(ハ) 長孔をもつた硬質性基板上に可撓性印刷配線
板を接着して作業するので、可撓性印刷配線板
と硬質性基板との相互関係が自ずから規制され
且つ取り扱いが容易確実にできるから、各工程
の作業が単純且つ確実化され、安価で高品質の
小型電子回路を得ることができる。

(ニ) 可撓性印刷配線板と一体の硬質性基板が180゜
折り曲げられて、前記基板の回路部品搭載面の
反対面が相対するように固定されるのであるか
ら、回路全体に占める回路部品の投影面積の比
率を容易に高めることができて、電子回路を容
易に小型にすることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は、従来例を説明するため
の断面図、第３図、第４図、第５図、第６図、第
７図、第８図および第９図は、本発明の第１の実
施例を説明するための斜視図および断面図、第１
０図および第１１図は、それぞれ本発明の第２お
よび第３の実施例を説明するための小型電子回路
の要部断面図である。 １，１１……硬質性絶縁基板、２，１２……導
体配線、３，１３，１３′，２４，２８，４４，
４８，５４，５８……接着剤、４，１４，１４′
……チツプ型部品、５，１５，１５′，２７，４
７，５７……半田接続部、２０，４０，５０……
硬質性基板、２１，４１，５１……絶縁性フイル
ム、２２，４２，５２，５５……導体配線、２
３，４３，５３……ソルダーレジスト、２５……
半田ペースト層、２６，４６，５６……回路部
品。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 硬質性基板にこの基板の厚さの２倍以上の幅
   を持つた長孔を穿設し、一方、可撓性印刷配線板
   の一方の面上に必要な配線を施し、この可撓性印
   刷配線板を、その他方の面で、前記硬質性基板の
   一方の面上に、前記長孔をその幅方向に橋絡する
   如く接着し、前記可撓性印刷配線板の前記一方の
   面上に所定の回路部品を搭載し電気的に接続した
   のち、前記硬性基板の前記長孔の両端縁部を切断
   して前記長孔の部分で前記硬質性基板を分割し、
   前記可撓性印刷配線を前記長孔橋絡部分で折り曲
   げて、前記硬質性基板の他方の面を合せて固定す
   ることを特徴とする小型電子回路の製造法。