JPH0284760A - 半導体装置用リードフレーム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、樹脂封止型半導体装置に使用するリードフ
レームに関するものである。

［従来の技術］ 第３図は、従来のリードフレームを示す部分平面図であ
る。第３図においては、リードフレームの一部分のみを
示しており、半導体素子が載せられるアイランド２は、
吊りリード５によりリードフレーム枠４に支持されてい
る。アイランド２上に載せられた半導体素子に配線を接
続するためのインナリード３が、アイランド２に向かっ
て延びるように複数設けられている。

第４図は、第３図に示す従来のリードフレームに半導体
素子を載せ樹脂封止した後の状態の一例を示す断面図で
ある。アイランド２上に接着剤で半導体素子１を載せ、
次にインナリード３と半°導体素子１との間に配線８を
接続して電気的コンタクトをとり、次に第３図に示す樹
脂封止の範囲６まで樹脂封止材７で樹脂封止する。

［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、従来のリードフレームでは、アイランド
２上に半導体素子１を載せる際、あるいは半導体素子１
とインナリード３との間に配線８を取付ける際または樹
脂封止する際に、アイランド２に変形を生じやすいとい
う問題があった。このため、第４図に示すように、アイ
ランド２が傾斜した状態で取付けられる場合があった。

このようなアイランド２の変形により配線８が変形した
りあるいは断線したりする場合があった。さらに、アイ
ランド２の傾斜が著しい場合には樹脂封止材７からアイ
ランド２や配線８が露出した状態で樹脂封止される場合
もあった。

この発明は、かかる従来の問題を解消するためになされ
たもので、半導体装置を組立てる工程においてアイラン
ドの変形を防止し、配線の変形や断線、さらには樹脂封
止材からアイランドや配線等が露出することのない半導
体装置用リードフレームを提供することを目的としてい
る。

［課題を解決するための手段］ この発明の半導体装置用リードフレームは、半導体素子
を載せるためのアイランドと、アイランドをリードフレ
ーム枠に支持するための吊りリードと、半導体素子に配
線を接続するためのインナリードとを備え、吊りリード
を電気的絶縁部材を介してインナリードで支持すること
を特徴としている。

この発明で用いられる電気的絶縁部材は、電気的絶縁性
を有し、吊りリードを補強することのできる硬さを有し
たものであればいかなるものも用いることができる。た
とえば、ポリイミドなどの耐熱性の樹脂を用いることが
できる。

［作用］ この発明では、吊りリードが電気的絶縁部材を介してイ
ンナリードにより支持されている。したがって、吊りリ
ードはインナリードにより補強されており、半導体装置
の組立工程において、アイランドに応力が加わっても、
吊りリードの変形か抑制される。

［実施例］ 第１図は、この発明の一実施例を示す部分平面図である
。アイランド２は、吊りリード５によりリードフレーム
枠４に支持されている。半導体素子に配線を接続するた
めのインナリード３が、アイランド２に向かって延びる
ように設けられている。以上の構成は従来のリードフレ
ームと同様であるが、この実施例ではさらに電気的絶縁
部材９が、吊りリード５およびインナリード３に取付け
られている。電気的絶縁部材９として、この実施例では
ポリイミドフィルムが用いられている。ポリイミドフィ
ルムは吊りリード５およびインナリード３に接着剤によ
って接着されている。

第２図は、第１図に示す実施例のリードフレームに半導
体素子を載せ樹脂封止した後の状態を示す断面図である
。アイランド２の上に接着剤で半導体素子１を載せて固
定し、次に配線８を半導体素子１とインナリード３の間
に接続して電気的コンタクトをとる。さらに、第１図４
こ示す樹脂封止の範囲６まで、樹脂封止材７により樹脂
、封止する。

以上の工程において、この実施例を用いたリードフレー
ムの場合には、吊りリード５が電気的絶縁部材９により
インナリード３に支持され、補強されているので、半導
体素子１をアイランド２へ載せた際、あるいは半導体素
子１とインナリード３との間に配線を設けた際または樹
脂封止した際に、アイランド２に応力がかかつても、吊
りリード５の変形は生じにくくなっている。このため、
第２図に示すように、アイランド２は傾斜することなく
樹脂封止される。このため、配線８が変形したり断線し
たりすることを防止することができ、さらに樹脂封止材
７からアイランド２や配線８が露出することを防止する
ことができる。

なお、この実施例では、インナリード３の一部に、電気
的絶縁部材９を取付は吊りリード５を支持しているが、
すべてのインナリード３に電気的絶縁部材を取付は吊り
リード５を支持させてもよい。

［発明の効果］ 以上説明したように、この発明の半導体装置用リードフ
レームを用いれば、吊りリードが電気的絶縁部材を介し
てインナリードにより補強されているため、樹脂封止型
半導体装置の組立工程において吊りリード５の変形を防
止することができる。

このため、配線の変形や断線あるいは樹脂封止材からの
アイランドまたは配線の露出を防止することができる。

したがって、この発明のリードフレームを用いることに
より、品質の良い半導体装置を優れた生産効率で生産す
ることが可能になる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の一実施例を示す部分平面図である
。第２図は、第１図に示す実施例のリードフレームに半
導体素子を載せ樹脂封止した後の状態を示す断面図であ
る。第３図は、従来のリードフレームを示す部分平面図
である。第４図は、従来のリードフレームに半導体素子
を載せ樹脂封止した後の状態の一例を示す断面図である
。 図において、１は半導体素子、２はアイランド、３はイ
ンナリード、４はリードフレーム枠、５は吊りリード、
６は樹脂封止の範囲、７は樹脂封止材、８は配線、９は
電気的絶縁部材を示す。 なお、図中、同一符号は同一、または相当部分を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）半導体素子を載せるためのアイランドと、前記ア
   イランドをリードフレーム枠に支持するための吊りリー
   ドと、前記半導体素子に配線を接続するためのインナリ
   ードとを備える半導体装置用リードフレームにおいて、 前記吊りリードを電気的絶縁部材を介して前記インナリ
   ードで支持することを特徴とする、半導体装置用リード
   フレーム。