JPH0279442A - キャリアテープ - Google Patents
キャリアテープInfo
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- JPH0279442A JPH0279442A JP23094088A JP23094088A JPH0279442A JP H0279442 A JPH0279442 A JP H0279442A JP 23094088 A JP23094088 A JP 23094088A JP 23094088 A JP23094088 A JP 23094088A JP H0279442 A JPH0279442 A JP H0279442A
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Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はT A B (Tape Automate
d Bonding)方式におけるキャリアテープに関
するものである。
d Bonding)方式におけるキャリアテープに関
するものである。
第3図は従来のキャリアテープを示す上面図であり、図
において、1はポリイミド系樹脂、ポリエステル、ガラ
スエポキシ等よ3り成るテープ基材、2はキャリアテー
プを各工程において定ピッチ送り及び位置決めするため
のスプロケットホール、3は半導体素子(図示せず)を
収めるため、及びインナーリードを突出させるためのセ
ンターデバイス孔、4はこの位置にてアウターリードを
切断し、キャリアテープより半導体素子を取り出すため
のアウターリード孔、5はテープ基材1上に形成された
リード配線、5aは半導体素子上の突起電極(図示せず
)と接着するためのインナーリード、5bは基板あるい
はフレーム等と接着するためのアウターリード、5Cは
テスト時に使用するテストパッド、5dはリード配線5
全体を電気めっきする時に用いるめっき引き出し線、5
eはめっきする時に電極として使用され、かつ各めっき
引き出し線5dを集中させるためのめっき集中電極、5
fは各めっき集中電極5eを電気的に接続するための共
通電極である。
において、1はポリイミド系樹脂、ポリエステル、ガラ
スエポキシ等よ3り成るテープ基材、2はキャリアテー
プを各工程において定ピッチ送り及び位置決めするため
のスプロケットホール、3は半導体素子(図示せず)を
収めるため、及びインナーリードを突出させるためのセ
ンターデバイス孔、4はこの位置にてアウターリードを
切断し、キャリアテープより半導体素子を取り出すため
のアウターリード孔、5はテープ基材1上に形成された
リード配線、5aは半導体素子上の突起電極(図示せず
)と接着するためのインナーリード、5bは基板あるい
はフレーム等と接着するためのアウターリード、5Cは
テスト時に使用するテストパッド、5dはリード配線5
全体を電気めっきする時に用いるめっき引き出し線、5
eはめっきする時に電極として使用され、かつ各めっき
引き出し線5dを集中させるためのめっき集中電極、5
fは各めっき集中電極5eを電気的に接続するための共
通電極である。
第4図は従来のキャリアテープの他の例を示し、1〜5
eは上記と同一のもの、6はめっき集中電極5eを切り
落とすためのカット孔である。
eは上記と同一のもの、6はめっき集中電極5eを切り
落とすためのカット孔である。
次に動作について説明する。
スプロケットホール2及びセンターデバイス孔3、アウ
ターリード孔4、カット孔6等が明けられたテープ基材
1上に接着材(図示せず)を接着し、あるいはテープ基
材1上にめっき等でCuMを形成する。但し後者の場合
、センターデバイス孔3等は、写真製版、化学処理工程
を経て形成される。次にCu Ffiを写真製版及びC
uのエツチングにより所定のパターンに形成する。次に
Cuよりなるリード配線5上に無電解Snめっきを行う
か、あるいはNi、Au、はんだ等を電気めっきする。
ターリード孔4、カット孔6等が明けられたテープ基材
1上に接着材(図示せず)を接着し、あるいはテープ基
材1上にめっき等でCuMを形成する。但し後者の場合
、センターデバイス孔3等は、写真製版、化学処理工程
を経て形成される。次にCu Ffiを写真製版及びC
uのエツチングにより所定のパターンに形成する。次に
Cuよりなるリード配線5上に無電解Snめっきを行う
か、あるいはNi、Au、はんだ等を電気めっきする。
後者の電気めっきの場合は、図に示すようにめっき引き
出し線5d及びめっき電極5eが必要である。次に半導
体素子をキャリアテープのインナーリード5aと接着し
た後、良否判定のためのテストを行うために、第3図の
場合、めっき集中電極5eのまわりの点線の部分を打ち
抜き、また第4図の場合、カット孔6内のメツキ電極5
θを切り落とすことによって、全てめっき引き出し線5
d及びめっき集中電極5eによって電気的につながって
いたテストパッド5Cを独立させることによって半導体
素子のテストを可能とする。
出し線5d及びめっき電極5eが必要である。次に半導
体素子をキャリアテープのインナーリード5aと接着し
た後、良否判定のためのテストを行うために、第3図の
場合、めっき集中電極5eのまわりの点線の部分を打ち
抜き、また第4図の場合、カット孔6内のメツキ電極5
θを切り落とすことによって、全てめっき引き出し線5
d及びめっき集中電極5eによって電気的につながって
いたテストパッド5Cを独立させることによって半導体
素子のテストを可能とする。
従来のキャリアテープは以上の様に構成されているので
、めっき引き出し線を引く面積が必要であったり、カッ
ト孔(最低0.5fl巾、金型製作上)を設けたりする
ことが必要なために、多ビンの半導体素子を使用する場
合にはパターン設計が不可であったり、あるいはキャリ
アテープの巾を広げなければならず、装置の改造及び新
機購入等にコストが高くつくという問題があった。
、めっき引き出し線を引く面積が必要であったり、カッ
ト孔(最低0.5fl巾、金型製作上)を設けたりする
ことが必要なために、多ビンの半導体素子を使用する場
合にはパターン設計が不可であったり、あるいはキャリ
アテープの巾を広げなければならず、装置の改造及び新
機購入等にコストが高くつくという問題があった。
この発明は、上記の様な問題点を解消するためになされ
たもので、多ビンのパターン設計を可能とし、装置の改
造を不要としながら、狭い範囲でめっき引き出し線の形
成、及びテストを可能とするための該めっき引き出し線
の削除を行うことのできるキャリアテープを得ることを
目的とする。
たもので、多ビンのパターン設計を可能とし、装置の改
造を不要としながら、狭い範囲でめっき引き出し線の形
成、及びテストを可能とするための該めっき引き出し線
の削除を行うことのできるキャリアテープを得ることを
目的とする。
この発明に係るキャリアテープは、テストパッドとめっ
き電極の間のめっき引き出し線のパターンをYAGレー
ザー等のレーザー光によって溶融・除去する方法、ある
いはサンドブラスト法により除去する方法、あるいは極
薄回転切刃または極薄切刃によって切り離す方法等によ
って、各テストバンドを電気的に独立させたものである
。
き電極の間のめっき引き出し線のパターンをYAGレー
ザー等のレーザー光によって溶融・除去する方法、ある
いはサンドブラスト法により除去する方法、あるいは極
薄回転切刃または極薄切刃によって切り離す方法等によ
って、各テストバンドを電気的に独立させたものである
。
この発明においては、キャリアテープはレーザー光の照
射あるいはサンドブラスト法、あるいは極薄回転切刃ま
たは極薄切刃によりめっき引き出し線を除去するから、
キャリアテープ上での半導体素子のテストを可能にでき
るとともに、狭い範囲でめっき引き出し線の形成、及び
削除が可能であり、多ピンのパターン設計が可能となる
。
射あるいはサンドブラスト法、あるいは極薄回転切刃ま
たは極薄切刃によりめっき引き出し線を除去するから、
キャリアテープ上での半導体素子のテストを可能にでき
るとともに、狭い範囲でめっき引き出し線の形成、及び
削除が可能であり、多ピンのパターン設計が可能となる
。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。
第1図はこの発明の一実施例によるキャリアテープにお
いてレーザー光を照射する位置を示す斜視図、第2図は
レーザー光照射後のリード配線を示す上面図である。第
1図において、1はポリイミド系樹脂、ポリエステル、
ガラスエポキシ等より成るテープ基材、2はキャリアテ
ープを各工程において定ピッチ送り、及び位置決めする
ためのスプロケットホール、3は半導体素子(図示せず
)を収めるため、及びインナーリードを突出させるため
のセンターデバイス孔、4はこの位置にてアウターリー
ドを切断し、キャリアテープより半導体素子を取り出す
ためのアウターリード孔、5はテープ基材1上に形成さ
れたリード配線、5aは半導体素子上の突起電極(図示
せず)と接着するためのインナーリード、5bは基板あ
るいはフレーム等と接着するためのアウターリード、5
cはテスト時に使用するテストパッド、5dはリード配
vA5全体を電気めっきする時に用いるめっき引き出し
線、5eはめっきする時に電極として使用され、かつ各
めっき引き出し線5dを集中させるためのめっき集中電
極、5fは各めっき集中電極5eを電気的に接続するた
めの共通電極である。
いてレーザー光を照射する位置を示す斜視図、第2図は
レーザー光照射後のリード配線を示す上面図である。第
1図において、1はポリイミド系樹脂、ポリエステル、
ガラスエポキシ等より成るテープ基材、2はキャリアテ
ープを各工程において定ピッチ送り、及び位置決めする
ためのスプロケットホール、3は半導体素子(図示せず
)を収めるため、及びインナーリードを突出させるため
のセンターデバイス孔、4はこの位置にてアウターリー
ドを切断し、キャリアテープより半導体素子を取り出す
ためのアウターリード孔、5はテープ基材1上に形成さ
れたリード配線、5aは半導体素子上の突起電極(図示
せず)と接着するためのインナーリード、5bは基板あ
るいはフレーム等と接着するためのアウターリード、5
cはテスト時に使用するテストパッド、5dはリード配
vA5全体を電気めっきする時に用いるめっき引き出し
線、5eはめっきする時に電極として使用され、かつ各
めっき引き出し線5dを集中させるためのめっき集中電
極、5fは各めっき集中電極5eを電気的に接続するた
めの共通電極である。
7はレーザー光照射口、8はYAGレーザー等のレーザ
ー光である。
ー光である。
次に動作について説明する。
リード配線5のめっき工程までは従来の技術と同一なの
で省略する。
で省略する。
次いでキャリアテープをレーザー装置に載置し、レーザ
ー光照射ロアをX、Yテーブルによって移動させ、例え
ば第1図のA、 B、 C,Dの順にめっき引き出し線
5dを除去していく、なおキャリアテープの方にX、Y
テーブルを設は移動させても良い。その結果、第2図に
示す様に各テストパッド5Cが電気的に独立することに
なる。
ー光照射ロアをX、Yテーブルによって移動させ、例え
ば第1図のA、 B、 C,Dの順にめっき引き出し線
5dを除去していく、なおキャリアテープの方にX、Y
テーブルを設は移動させても良い。その結果、第2図に
示す様に各テストパッド5Cが電気的に独立することに
なる。
また、レーザー光8のスポットサイズは、安定してめっ
き引き出し15dを除去するためには、線巾と等しくあ
れば良い。ここで写真製版技術のレベルからめっき引き
出し線5dの巾は75μmが限界であるため、レーザー
光8のスポットサイズも75μmであれば可能である。
き引き出し15dを除去するためには、線巾と等しくあ
れば良い。ここで写真製版技術のレベルからめっき引き
出し線5dの巾は75μmが限界であるため、レーザー
光8のスポットサイズも75μmであれば可能である。
よってめっき引き出し線5d及びめっき電極5eのとっ
ていた巾を従来の5分の1にすることができ、これによ
って半導体素子の大きさの拡大化(約1.2倍まで)及
びリード配線5のパターン設計範囲の拡大によりピン数
の増大が可能(従来比1.4倍)となった、また、レー
ザー光の照射位置は、装置にプログラムすることによっ
て決定されるので、どの様なキャリアテープでもめっき
引き出し線5dの除去が可能である。
ていた巾を従来の5分の1にすることができ、これによ
って半導体素子の大きさの拡大化(約1.2倍まで)及
びリード配線5のパターン設計範囲の拡大によりピン数
の増大が可能(従来比1.4倍)となった、また、レー
ザー光の照射位置は、装置にプログラムすることによっ
て決定されるので、どの様なキャリアテープでもめっき
引き出し線5dの除去が可能である。
なお本発明ではサンドブラスト法を用いることもでき、
この場合、めっき引き出し線5dの占める面積は従来の
2分の1になる。
この場合、めっき引き出し線5dの占める面積は従来の
2分の1になる。
さらに本発明では半導体素子用ウェハの切断用切刃の様
な極薄回転切刃あるいは極薄切刃を用いてめっき引き出
し線を切り離すようにしてもよい。
な極薄回転切刃あるいは極薄切刃を用いてめっき引き出
し線を切り離すようにしてもよい。
この場合、切りしろは60μmから100μmあれば充
分であり、レーザ光による除去と同様な効果が得られる
。
分であり、レーザ光による除去と同様な効果が得られる
。
以上の様に、この発明によれば、キャリアテープのめっ
き引き出し線をレーザー光、あるいはサンドブラスト法
、極薄回転切刃または極薄切刃により除去するようにし
たので、パターン設計範囲の拡大、狭いテープ巾での多
ビン化、電気めっきの可能化が得られ、これによりキャ
リアテープの低コスト化、パッケージの小型化、信鯨性
の向上を達成できる効果がある。
き引き出し線をレーザー光、あるいはサンドブラスト法
、極薄回転切刃または極薄切刃により除去するようにし
たので、パターン設計範囲の拡大、狭いテープ巾での多
ビン化、電気めっきの可能化が得られ、これによりキャ
リアテープの低コスト化、パッケージの小型化、信鯨性
の向上を達成できる効果がある。
第1図はこの発明の一実施例によるキャリアテープ上の
めっき引き出し線をレーザー光により溶融・除去する様
子を示す斜視図、第2図はめっき引き出し線を除去した
後のキャリアテープを示す上面図、第3図及び第4図は
従来のキャリアテープを示す上面図である。 1はテープ基材、5はリード配線、5cはテストバンド
、5dはめっき引き出し線、5eはめっき集中電極、6
はカット孔、7はレーザー光照射口、8はレーザー光で
ある。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
めっき引き出し線をレーザー光により溶融・除去する様
子を示す斜視図、第2図はめっき引き出し線を除去した
後のキャリアテープを示す上面図、第3図及び第4図は
従来のキャリアテープを示す上面図である。 1はテープ基材、5はリード配線、5cはテストバンド
、5dはめっき引き出し線、5eはめっき集中電極、6
はカット孔、7はレーザー光照射口、8はレーザー光で
ある。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- (1)TAB方式のキャリアテープにおいて、リード配
線は、該リード配線の電気めっきを可能とするめっき引
き出し線をテストパッドとめっき電極との間に有し、 該めっき引き出し線をレーザ光の照射、又はサンドブラ
スト法によって除去、あるいは極薄回転切刃または極薄
切刃により切り離すことによりキャリアテープ上での半
導体素子の良否の判定を可能としたことを特徴とするキ
ャリアテープ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23094088A JPH0279442A (ja) | 1988-09-14 | 1988-09-14 | キャリアテープ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23094088A JPH0279442A (ja) | 1988-09-14 | 1988-09-14 | キャリアテープ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0279442A true JPH0279442A (ja) | 1990-03-20 |
Family
ID=16915689
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP23094088A Pending JPH0279442A (ja) | 1988-09-14 | 1988-09-14 | キャリアテープ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0279442A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03276738A (ja) * | 1990-03-27 | 1991-12-06 | Hitachi Cable Ltd | Tab用テープキャリアおよびその製造方法 |
JPH06104313A (ja) * | 1992-09-18 | 1994-04-15 | Nec Corp | 半田tabの構造ならびに半田tabのilb装置およびilb方法 |
US5517036A (en) * | 1992-10-30 | 1996-05-14 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Tape carrier, and test apparatus for the same |
US7353595B2 (en) | 2003-12-19 | 2008-04-08 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Method for manufacturing a printed circuit board that mounts an integrated circuit device thereon |
-
1988
- 1988-09-14 JP JP23094088A patent/JPH0279442A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03276738A (ja) * | 1990-03-27 | 1991-12-06 | Hitachi Cable Ltd | Tab用テープキャリアおよびその製造方法 |
JPH06104313A (ja) * | 1992-09-18 | 1994-04-15 | Nec Corp | 半田tabの構造ならびに半田tabのilb装置およびilb方法 |
US5517036A (en) * | 1992-10-30 | 1996-05-14 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Tape carrier, and test apparatus for the same |
US5578919A (en) * | 1992-10-30 | 1996-11-26 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method of testing semiconductor device and test apparatus for the same |
US7353595B2 (en) | 2003-12-19 | 2008-04-08 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Method for manufacturing a printed circuit board that mounts an integrated circuit device thereon |
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