JPH0278290A - 半導体レーザ素子 - Google Patents
半導体レーザ素子Info
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- JPH0278290A JPH0278290A JP22867088A JP22867088A JPH0278290A JP H0278290 A JPH0278290 A JP H0278290A JP 22867088 A JP22867088 A JP 22867088A JP 22867088 A JP22867088 A JP 22867088A JP H0278290 A JPH0278290 A JP H0278290A
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 69
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims abstract description 49
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims abstract description 20
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 5
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 16
- 238000009412 basement excavation Methods 0.000 claims description 8
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 8
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 7
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 claims description 2
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 abstract description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 6
- 239000000969 carrier Substances 0.000 abstract description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 abstract description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 abstract description 2
- 230000006798 recombination Effects 0.000 abstract description 2
- 238000005215 recombination Methods 0.000 abstract description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 abstract 1
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 abstract 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 2
- 101150110330 CRAT gene Proteins 0.000 description 1
- 208000020850 Generalized eruptive keratoacanthoma Diseases 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002488 metal-organic chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000001451 molecular beam epitaxy Methods 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000010349 pulsation Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 238000000927 vapour-phase epitaxy Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/06—Arrangements for controlling the laser output parameters, e.g. by operating on the active medium
- H01S5/065—Mode locking; Mode suppression; Mode selection ; Self pulsating
- H01S5/0658—Self-pulsating
Landscapes
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体レーザ索子に係り、特に光ディスクの光
源に好適な高出力低雑音半導体レーザ素子に関する。
源に好適な高出力低雑音半導体レーザ素子に関する。
従来、光ビデオディスク等の光源に要求される低雑音半
導体レーザとして、自励発掘型半導体レーザが適してい
る。自励発掘型半導体レーザの特性については1例えば
電子通信学会技術研究報告○EQ84−30 pp6
5−72に論じられているが、従来自励発掘型半導体レ
ーザのキング発生光出力及び自励発振の得られる光出力
は低く、高くとも7〜9mWが限度であった。また、自
励発振周波数の制御について検討されておらず、約IG
Hz程度と高い周波数であった。
導体レーザとして、自励発掘型半導体レーザが適してい
る。自励発掘型半導体レーザの特性については1例えば
電子通信学会技術研究報告○EQ84−30 pp6
5−72に論じられているが、従来自励発掘型半導体レ
ーザのキング発生光出力及び自励発振の得られる光出力
は低く、高くとも7〜9mWが限度であった。また、自
励発振周波数の制御について検討されておらず、約IG
Hz程度と高い周波数であった。
上記従来技術は、自励発掘型半導体レーザに対して戻り
光が生じた場合の戻り光雑音を抑制することについては
何も配慮がなされておらず、戻り光量が大きい場合には
相対雑音強度10−1δHz−”以下のレベルである低
雑音特性を得ることができないという問題があった。
光が生じた場合の戻り光雑音を抑制することについては
何も配慮がなされておらず、戻り光量が大きい場合には
相対雑音強度10−1δHz−”以下のレベルである低
雑音特性を得ることができないという問題があった。
本発明の目的は、戻り光量が大きい場合でもより高出力
まで低雑音特性を維持して光デイスク光源として適切な
高出力低雑音特性を有した半導体レーザ索子を提供する
ことにある。
まで低雑音特性を維持して光デイスク光源として適切な
高出力低雑音特性を有した半導体レーザ索子を提供する
ことにある。
上記目的は自励発掘型半導体レーザ素子において、バル
ク活性層あるいは多重量子井戸活性層に少なくともn型
不純物をドーピングすることにより達成できる。より具
体的には次のとおりである。
ク活性層あるいは多重量子井戸活性層に少なくともn型
不純物をドーピングすることにより達成できる。より具
体的には次のとおりである。
(1)、半導体活性層とこの層の上下に設けた半導体先
導波層からなる異種接合半導体層における該半導体活性
層の上部光導波層に対して、加工することによりリッジ
段差を形成し、リッジの両側に電流狭窄兼光吸収層を設
けて活性層横方向の実効的な屈折率差を制御して作製し
た自励発掘型半導体レーザにおいて、設定されたバルク
活性層或は多重量子井戸活性層に対して不純物をドーピ
ングすることを特徴とする半導体レーザ素子。
導波層からなる異種接合半導体層における該半導体活性
層の上部光導波層に対して、加工することによりリッジ
段差を形成し、リッジの両側に電流狭窄兼光吸収層を設
けて活性層横方向の実効的な屈折率差を制御して作製し
た自励発掘型半導体レーザにおいて、設定されたバルク
活性層或は多重量子井戸活性層に対して不純物をドーピ
ングすることを特徴とする半導体レーザ素子。
(2)、(1)項記載の半導体レーザ素子において、上
記バルク活性層或は上記多重量子井戸活性層に層全体に
一様に不純物をドーピングした半8体レーザ素子。
記バルク活性層或は上記多重量子井戸活性層に層全体に
一様に不純物をドーピングした半8体レーザ素子。
(3)、(2)項記載の半導体レーザ素子において、上
記バルク活性層或は上記多重量子井戸活性層にn型の不
純物をドーピングするかあるいはn型とp型の不純物を
同時にドーピングした半導体レーザ素子。
記バルク活性層或は上記多重量子井戸活性層にn型の不
純物をドーピングするかあるいはn型とp型の不純物を
同時にドーピングした半導体レーザ素子。
(4)、(]、)項記載の半導体レーザ索子において、
上記多重量子井戸活性層の量子障壁層のみあるいは量子
井戸層のみに不純物を変調ドーピングした半導体レーザ
索子。
上記多重量子井戸活性層の量子障壁層のみあるいは量子
井戸層のみに不純物を変調ドーピングした半導体レーザ
索子。
(5)、(1)項記載の半導体レーザ素子において、上
記多重量子井戸活性層の量子障壁層のみにn型の不純物
をドーピングするかあるいはn型とp型の不純物を同時
にドーピングするか、或は量子井戸層のみにn型の不純
物をドーピングするかあるいはn型とp型の不純物を同
時にドーピングした半導体レーザ素子。
記多重量子井戸活性層の量子障壁層のみにn型の不純物
をドーピングするかあるいはn型とp型の不純物を同時
にドーピングするか、或は量子井戸層のみにn型の不純
物をドーピングするかあるいはn型とp型の不純物を同
時にドーピングした半導体レーザ素子。
(6)、(1)項記載の半導体レーザ索子において、上
記多重量子井戸活性層の量子障壁層のみあるいは量子井
戸層のみに不純物を変調ドーピングし、かつ、不純物ド
ーピングする層の幅を量子障壁層あるいは量子井戸層の
幅よりも小さくした半導体レーザ素子。
記多重量子井戸活性層の量子障壁層のみあるいは量子井
戸層のみに不純物を変調ドーピングし、かつ、不純物ド
ーピングする層の幅を量子障壁層あるいは量子井戸層の
幅よりも小さくした半導体レーザ素子。
(7)、(1)項記載の半導体レーザ素子において、上
記多重量子井戸活性層の量子障壁層あるいは量子井戸層
内に政府より小さい幅のn型の不純物をドーピングする
かあるいはn型とp型の不純物を同時ドーピングした領
域を形成し、かつ量子障壁層あるいは量子井戸層内にお
ける該ドーピング領域の両件側は不純物をドーピングし
ない半導体レーザ素子。
記多重量子井戸活性層の量子障壁層あるいは量子井戸層
内に政府より小さい幅のn型の不純物をドーピングする
かあるいはn型とp型の不純物を同時ドーピングした領
域を形成し、かつ量子障壁層あるいは量子井戸層内にお
ける該ドーピング領域の両件側は不純物をドーピングし
ない半導体レーザ素子。
(8)、(1)項記載の半導体レーザ索子において、上
記バルク活性層或は上記多重量子井戸活性層にドーピン
グする不純物濃度はn型不純物では7X101δ〜lX
10190−δであり、p型不純物では5X1017〜
5 X I Q 工8an−’である半導体レーザ索子
。
記バルク活性層或は上記多重量子井戸活性層にドーピン
グする不純物濃度はn型不純物では7X101δ〜lX
10190−δであり、p型不純物では5X1017〜
5 X I Q 工8an−’である半導体レーザ索子
。
(9)、(1)項記載の半導体レーザ素子において、上
記バルク活性層或は上記多重量子井戸活性層にドーピン
グする不純物種はn型ではSeまたはSiであり、p型
ではBeまたはMgである半導体レーザ素子。
記バルク活性層或は上記多重量子井戸活性層にドーピン
グする不純物種はn型ではSeまたはSiであり、p型
ではBeまたはMgである半導体レーザ素子。
(10)、 (1)項記載の半導体レーザ素子において
、上記多重量子井戸活性層の量子障壁層の幅は3〜7n
mであり、上記量子井戸層の幅は5〜20nmである半
導体レーザ素子。
、上記多重量子井戸活性層の量子障壁層の幅は3〜7n
mであり、上記量子井戸層の幅は5〜20nmである半
導体レーザ素子。
(11)、 (10)項記載の半導体レーザ索子におい
て、上記多重量子井戸活性層膜厚は0.05〜0.09
μmである半導体レーザ素子。
て、上記多重量子井戸活性層膜厚は0.05〜0.09
μmである半導体レーザ素子。
(12)、 (1)項記載の半導体レーザ素子において
、上記多重量子井戸活性層はGRIN−3CH(Gra
ded Index 5eparate Confin
ementlleterostructure)構造で
ある半導体レーザ素子。
、上記多重量子井戸活性層はGRIN−3CH(Gra
ded Index 5eparate Confin
ementlleterostructure)構造で
ある半導体レーザ素子。
(]3)、 (1)項記載の半導体レーザ素子において
、結晶成長する半導体基板の面方位は(111)である
半導体レーザ素子。
、結晶成長する半導体基板の面方位は(111)である
半導体レーザ素子。
低雑音特性に優れた自励発掘型半導体レーザでも戻り光
量が大きい場合には、例えば第35回応用物理学関係連
合講演会予稿集3 p 192に示されているように、
戻り光雑音を生じて相対雑音強度が10”Hz−’より
d″6くなってしまう。この場合の戻り光雑音は素子の
戻り光のタイミングに関わり、素子の自励発振周波数と
光ピツクアップ系光路長によって決まるものである。光
ビデオディスクにみる光路長60IIW11の場合、戻
り光雑音を誘起しないためには素子の自励発振周波数を
1.3G Hz以下にする必要がある。すなわち、低雑
音特性を得るためには自励発振周波数の制御が重要であ
る。
量が大きい場合には、例えば第35回応用物理学関係連
合講演会予稿集3 p 192に示されているように、
戻り光雑音を生じて相対雑音強度が10”Hz−’より
d″6くなってしまう。この場合の戻り光雑音は素子の
戻り光のタイミングに関わり、素子の自励発振周波数と
光ピツクアップ系光路長によって決まるものである。光
ビデオディスクにみる光路長60IIW11の場合、戻
り光雑音を誘起しないためには素子の自励発振周波数を
1.3G Hz以下にする必要がある。すなわち、低雑
音特性を得るためには自励発振周波数の制御が重要であ
る。
本発明は、自励発掘型半導体レーザにおいてバルク活性
層或は多重量子井戸活性層にn型不純物をドーピングす
ることにより、素子の自励発振周波数を低減することが
できる。以下その理由を説明する。
層或は多重量子井戸活性層にn型不純物をドーピングす
ることにより、素子の自励発振周波数を低減することが
できる。以下その理由を説明する。
自励発振周波数に関しては、半導体レーザの自励発振が
緩和振動と同様な周波数において共振しやすい性質をも
つことを考えると、緩和振動周波数を表わす式と同様に
記述することができる。すなわち、自励発振周波数J、
は dn 子寿命、■は駆動電流、Ithは閾値電流、Cは光速H
nrは有効屈折率、α1は内部損失、Lは共振器長、R
1,R2は端面反射率である。
緩和振動と同様な周波数において共振しやすい性質をも
つことを考えると、緩和振動周波数を表わす式と同様に
記述することができる。すなわち、自励発振周波数J、
は dn 子寿命、■は駆動電流、Ithは閾値電流、Cは光速H
nrは有効屈折率、α1は内部損失、Lは共振器長、R
1,R2は端面反射率である。
活性層を多重量子井戸構造とすると、例えば電子通信学
会技術研究報告○QE86−63 pp17−24に
示されているように、微分利得が増大するために緩和振
動周波数が高くなるように自励発振周波数が通常のバル
ク活性層に比べて高くなってしまう。自励発振周波数を
低減するためには、上記(1)(2)式における共振器
長を長くすることや端面反射率を高くすることによって
光子寿命を大きくすることの他に、微分利得を小さくす
ることが有効と考えられる。微分利得を小さくすること
は活性層にn型不純物をドーピングすることにより達成
される。つまり、多重量子井戸活性層にn型不純物をド
ーピングすることによりキャリアを注入しない状態にお
いても再結合発光に寄与する電子を供給することができ
、通常より広いエネルギー領域において利得を得ること
が可能である。このため、利得スペクトルが広くなり、
キャリア注入に対する利得の立ち上がり即ち微分利得が
活性層アンドープの場合より小さくなる。
会技術研究報告○QE86−63 pp17−24に
示されているように、微分利得が増大するために緩和振
動周波数が高くなるように自励発振周波数が通常のバル
ク活性層に比べて高くなってしまう。自励発振周波数を
低減するためには、上記(1)(2)式における共振器
長を長くすることや端面反射率を高くすることによって
光子寿命を大きくすることの他に、微分利得を小さくす
ることが有効と考えられる。微分利得を小さくすること
は活性層にn型不純物をドーピングすることにより達成
される。つまり、多重量子井戸活性層にn型不純物をド
ーピングすることによりキャリアを注入しない状態にお
いても再結合発光に寄与する電子を供給することができ
、通常より広いエネルギー領域において利得を得ること
が可能である。このため、利得スペクトルが広くなり、
キャリア注入に対する利得の立ち上がり即ち微分利得が
活性層アンドープの場合より小さくなる。
多重量子井戸層に対して一様にドーピングを行うと、不
純物イオンの空間電荷により量子井戸層内に形成された
量子準位が変形したり利得スペクトルの分布が乱れたり
して発振波長が安定しなくなる等の悪影響が生じる可能
性がある。そこで、実際には量子井戸層にはドーピング
しない?13量子障壁層にのみ変調ドープするか或は量
子障壁層の中央部にのみδドープすることが有効である
。
純物イオンの空間電荷により量子井戸層内に形成された
量子準位が変形したり利得スペクトルの分布が乱れたり
して発振波長が安定しなくなる等の悪影響が生じる可能
性がある。そこで、実際には量子井戸層にはドーピング
しない?13量子障壁層にのみ変調ドープするか或は量
子障壁層の中央部にのみδドープすることが有効である
。
また、多重量子井戸層全体の膜厚が薄くなると縦多モー
ド自励発振が得られず、縦単一モード発振よなる傾向が
あるので、全体の膜厚は0.05〜0.09μmが適当
であった。さらに、量子井戸層を薄くすると縦単一モー
ド発振となる傾向がありかつ自励発振が得られたとして
もその周波数は高くなってしまうので、量子井戸幅は5
〜20nmが適当であり特に8〜l 2nmが望ましい
。
ド自励発振が得られず、縦単一モード発振よなる傾向が
あるので、全体の膜厚は0.05〜0.09μmが適当
であった。さらに、量子井戸層を薄くすると縦単一モー
ド発振となる傾向がありかつ自励発振が得られたとして
もその周波数は高くなってしまうので、量子井戸幅は5
〜20nmが適当であり特に8〜l 2nmが望ましい
。
本発明によって、自励発振周波数を低減できるので、戻
り光が3〜6%生じても相対離行強度10−14〜10
−13Hz−”レベルの低雑音特性を従来より高い光出
力時においても実現できた。
り光が3〜6%生じても相対離行強度10−14〜10
−13Hz−”レベルの低雑音特性を従来より高い光出
力時においても実現できた。
実施例1
以下、本発明の実施例1のMQW自励発振レーザを第1
図を用いて説明する。n−GaAs基板1上にn−Ga
Asバッファ層2(厚さ0.5μm)、n−A l2x
G a 1−XA !!クラッド層3(厚さ1.5μm
、x=0.45)、AQGaAs多重量子井戸構造活性
層4’ (AQyGa、1−yAs量子障壁層y=0
.2〜0.27.厚さご3〜5nm5層くり返し、A
Q zG al−z A s量子井戸層z=0.04〜
0.074層くり返しで量子障壁層及び量子井戸層に一
様にn型不純物Seを9×1017〜2×10160−
3ドーピングする) 、 p A Q xGai−
xAsAsクララ5(厚さ]、 、 3−1 、6 p
m 、 x = 0 、45 ) 、 PG a A
s層(厚さ0.2μm)をまず有機金属気相成長法(
MOCVD)法あるいは分子線エピタキシー(MBE)
法によって順次結晶成長する。
図を用いて説明する。n−GaAs基板1上にn−Ga
Asバッファ層2(厚さ0.5μm)、n−A l2x
G a 1−XA !!クラッド層3(厚さ1.5μm
、x=0.45)、AQGaAs多重量子井戸構造活性
層4’ (AQyGa、1−yAs量子障壁層y=0
.2〜0.27.厚さご3〜5nm5層くり返し、A
Q zG al−z A s量子井戸層z=0.04〜
0.074層くり返しで量子障壁層及び量子井戸層に一
様にn型不純物Seを9×1017〜2×10160−
3ドーピングする) 、 p A Q xGai−
xAsAsクララ5(厚さ]、 、 3−1 、6 p
m 、 x = 0 、45 ) 、 PG a A
s層(厚さ0.2μm)をまず有機金属気相成長法(
MOCVD)法あるいは分子線エピタキシー(MBE)
法によって順次結晶成長する。
この後、結晶上部に絶縁膜を形成し、ホトリソグラフィ
とエツチングによってストライブ状の絶縁膜マスクを作
製する。この絶縁膜マスクを利用して、第1図における
ストライブ状リッジ導波路13をリン酸系溶液でエツチ
ング加工する。エツチングにより形成したリッジ両側の
層5の厚さdは0.3〜0.6μmとした。次に、絶縁
膜マスクを残したまま、n −G a A s電流狭窄
層7(厚さ0.7〜161μm)を選択成長する。その
あと、絶縁11%マスクをフッ酸系溶液を用いてエツチ
ング除去した後、p GaAs埋込み層8(厚さ1.
0〜1.5μm)を再度結晶成長する。この後、p側i
t極9、n(lIII電極10を蒸着し、襞間スクライ
ブ工、程により素子の形に切り出した。
とエツチングによってストライブ状の絶縁膜マスクを作
製する。この絶縁膜マスクを利用して、第1図における
ストライブ状リッジ導波路13をリン酸系溶液でエツチ
ング加工する。エツチングにより形成したリッジ両側の
層5の厚さdは0.3〜0.6μmとした。次に、絶縁
膜マスクを残したまま、n −G a A s電流狭窄
層7(厚さ0.7〜161μm)を選択成長する。その
あと、絶縁11%マスクをフッ酸系溶液を用いてエツチ
ング除去した後、p GaAs埋込み層8(厚さ1.
0〜1.5μm)を再度結晶成長する。この後、p側i
t極9、n(lIII電極10を蒸着し、襞間スクライ
ブ工、程により素子の形に切り出した。
基本横モードで安定に発振するレーザを得るためにはリ
ッジ底部のストライプ幅Sが4〜7μmであることが適
切であった。比較のために、活性層をアンドープAQG
aAs多重量子井戸層4としてのその他のパラメータを
同じとした素子を作製した。
ッジ底部のストライプ幅Sが4〜7μmであることが適
切であった。比較のために、活性層をアンドープAQG
aAs多重量子井戸層4としてのその他のパラメータを
同じとした素子を作製した。
活性層にn型不純物をドーピングした索子及びアンドー
プとした素子の両方においてキンクレベルまで自励発振
が持続した。第3図に本実施例の活性層−様nドープ素
子の先出カー@流特性を活性層アンドープ索子のそれと
比較して示す。MQW活性層に一様n型ドープした素子
では、アンドープの素子よりも低い注入キャリア密度で
より高い利得が得られるため、閾キャリア密度及び閾電
流密度が下がり低閾値電流が得られる。第3図に示した
ように、−様n型ドープした素子では閾値電流は25〜
30mAであり、アンドープ素子の35〜40mAに比
べ20〜30%の低閾値電流を図ることができた。さら
に、キングレベルにおいてもアンドープ索子に比べ向上
させることができ、25〜30mWに高くすることがで
きた。このキングレベルに到るまで、相対雑音強度は1
0−13Hz−” レベル以下を得ることができた。
プとした素子の両方においてキンクレベルまで自励発振
が持続した。第3図に本実施例の活性層−様nドープ素
子の先出カー@流特性を活性層アンドープ索子のそれと
比較して示す。MQW活性層に一様n型ドープした素子
では、アンドープの素子よりも低い注入キャリア密度で
より高い利得が得られるため、閾キャリア密度及び閾電
流密度が下がり低閾値電流が得られる。第3図に示した
ように、−様n型ドープした素子では閾値電流は25〜
30mAであり、アンドープ素子の35〜40mAに比
べ20〜30%の低閾値電流を図ることができた。さら
に、キングレベルにおいてもアンドープ索子に比べ向上
させることができ、25〜30mWに高くすることがで
きた。このキングレベルに到るまで、相対雑音強度は1
0−13Hz−” レベル以下を得ることができた。
また、n型ドーピングすることによってM、 Q W活
性層の微分利得を減少させることができるので、自励発
振周波数を低減することが可能である。第4図に示した
ように、−様n型ドープした素子く図中Δ印)では自励
発振周波数をアンドープ素子(図中口開)に比べて1/
2〜1/3に低減することが可能であった。本実施例で
、素子の出射面と反対側の裏面に高反射膜コーティング
することにより、さらに自励発振周波数を低減すること
ができた。このことにより、キングレベル25〜30m
Wまで自励発振周波数をL 、 OG Hz 以下に維
持することが可能となり、戻り光3〜6%生じても相対
雑音強度を10−”’Hz−’ レベル以下に抑えるこ
とができた。また、非対称コーティングした素子ではキ
ングレベルを60〜70mWに向上させることが可能で
あった。
性層の微分利得を減少させることができるので、自励発
振周波数を低減することが可能である。第4図に示した
ように、−様n型ドープした素子く図中Δ印)では自励
発振周波数をアンドープ素子(図中口開)に比べて1/
2〜1/3に低減することが可能であった。本実施例で
、素子の出射面と反対側の裏面に高反射膜コーティング
することにより、さらに自励発振周波数を低減すること
ができた。このことにより、キングレベル25〜30m
Wまで自励発振周波数をL 、 OG Hz 以下に維
持することが可能となり、戻り光3〜6%生じても相対
雑音強度を10−”’Hz−’ レベル以下に抑えるこ
とができた。また、非対称コーティングした素子ではキ
ングレベルを60〜70mWに向上させることが可能で
あった。
本実施例の素子は、非対称コーティングした索子では端
面破壊レベルが80〜90mWであり、素子の寿命試験
では環境温度50℃、20mWの定光出力動作で200
0時間以上動作しても劣化することばなかった。
面破壊レベルが80〜90mWであり、素子の寿命試験
では環境温度50℃、20mWの定光出力動作で200
0時間以上動作しても劣化することばなかった。
実施例2
本発明の実施例2について第1図を用いて説明する。素
子の作製プロセスは、実施例1と同様に行うが結晶成長
においてMQW活性層における数子障壁層にのみ不純物
としてSeをドーピングして変調n型ドープした素子を
作製した。不純物Seのドーピング濃度は9 X 10
17−2 X I O”Qll’とした。この素子にお
いても安定に自励発振が得られ、キンクレベルまで自励
発振が持続した。
子の作製プロセスは、実施例1と同様に行うが結晶成長
においてMQW活性層における数子障壁層にのみ不純物
としてSeをドーピングして変調n型ドープした素子を
作製した。不純物Seのドーピング濃度は9 X 10
17−2 X I O”Qll’とした。この素子にお
いても安定に自励発振が得られ、キンクレベルまで自励
発振が持続した。
本実施例の素子では、閾値電流は20〜25mAであり
、実施例1の素子と同程度かあるいはそれ以下に低減す
ることができた。自励発振周波数についても実施例1と
同程度かあるいはそれ以下に抑制することができた。こ
のことにより、キンクレベルまで自励発振周波数を1
、0 G HZ 以下に維持することができ、戻り光
が3〜6%生じても相対雑音強度を10−1δHz−’
レベル以下に抑えることが可能であった。
、実施例1の素子と同程度かあるいはそれ以下に低減す
ることができた。自励発振周波数についても実施例1と
同程度かあるいはそれ以下に抑制することができた。こ
のことにより、キンクレベルまで自励発振周波数を1
、0 G HZ 以下に維持することができ、戻り光
が3〜6%生じても相対雑音強度を10−1δHz−’
レベル以下に抑えることが可能であった。
実施例3
本発明の実施例3のMQW自励発振レーザを第2図を用
いて説明する。素子の作製ブ〔Jセスは。
いて説明する。素子の作製ブ〔Jセスは。
実施例1と同様に行うが、結晶成長においてMQW活性
層の下方と上方にそれぞれn型及びP型のA Q G
a A sグレーデッド層11.12を設けた、いわゆ
るG RI N −S CH(Graded−Inde
xWaveguide 5eparate Confi
neIllent肪terostructare)構造
とした素子を作製した。
層の下方と上方にそれぞれn型及びP型のA Q G
a A sグレーデッド層11.12を設けた、いわゆ
るG RI N −S CH(Graded−Inde
xWaveguide 5eparate Confi
neIllent肪terostructare)構造
とした素子を作製した。
MQW活性層については実施例1或は2のように一様n
型ドープ或は変調n型ドープとすることにより、閾値電
流10〜20mAを得た。また、キンクレベル30mW
まで自励発振が持続し、光出力2〜30mWの範囲で自
励発振周波数0.2〜L 、 OG HZ であった。
型ドープ或は変調n型ドープとすることにより、閾値電
流10〜20mAを得た。また、キンクレベル30mW
まで自励発振が持続し、光出力2〜30mWの範囲で自
励発振周波数0.2〜L 、 OG HZ であった。
このことにより、戻り光が3〜6%生じても相対雑音強
度を]、0−18Hz−”レベル以下に抑えることが可
能であった。
度を]、0−18Hz−”レベル以下に抑えることが可
能であった。
本発明によると、自励発掘型半導体レーザのI+¥波数
を従来の1/2〜1/3に低減できる効果ガ得られた。
を従来の1/2〜1/3に低減できる効果ガ得られた。
活性層を多重量子井戸層とすると微力利得が増大し通常
のバルク活性層の場合より内堀発振周波数が高くなって
しまうが、本発明によ−てバルク活性層と同程度か或は
それ以下に低下することができた。光出力25〜30m
Wまで素イの自励発振周波数を0.2〜1 、0 G
Hz程度に低く抑制することができ、戻り光が3〜6%
生じても相対雑音強度は10−14− L 0−1aH
z−”レベルの低雑音特性を得ることができた6非対称
コートした素子ではさらに50〜60mWまで自励発振
が生じ、先出5〜50mWの範囲において戻り光が生じ
ても相対雑音強度10−”〜1.0−13HZ −’レ
ベルの低雑音特性を得た。本発明により、半導体レーザ
の高出力低雑音特性を従来よりも改善する効果があった
。
のバルク活性層の場合より内堀発振周波数が高くなって
しまうが、本発明によ−てバルク活性層と同程度か或は
それ以下に低下することができた。光出力25〜30m
Wまで素イの自励発振周波数を0.2〜1 、0 G
Hz程度に低く抑制することができ、戻り光が3〜6%
生じても相対雑音強度は10−14− L 0−1aH
z−”レベルの低雑音特性を得ることができた6非対称
コートした素子ではさらに50〜60mWまで自励発振
が生じ、先出5〜50mWの範囲において戻り光が生じ
ても相対雑音強度10−”〜1.0−13HZ −’レ
ベルの低雑音特性を得た。本発明により、半導体レーザ
の高出力低雑音特性を従来よりも改善する効果があった
。
また、非対称コートした素子では環境温度50’C,4
0mWの定光出力動作において2000時間経過しても
劣化は見られなかった。
0mWの定光出力動作において2000時間経過しても
劣化は見られなかった。
本発明では、結晶月料をA Q G a A s系とし
た・ が、他の材料ΔQGa InP/Ga InP
系及びInGaAsP/InP系等にも応用できること
: はi゛うまでもない。
た・ が、他の材料ΔQGa InP/Ga InP
系及びInGaAsP/InP系等にも応用できること
: はi゛うまでもない。
第1図は、本発明の実施例1のMQW自励発振レーザの
断面図、第2図は、本発明の実施例3のMQW自励発振
レーザの断面図、第3図は、素子の光出力−電流特性を
示す図、第4図は、素子の自励発振周波数と駆動電流の
関係を示す図である。 1− n −G a A s基板、2 ・−n −G
a A sバッファ層、3=−n−AQxGat−xA
sAsクララ、4・・アンドープA Q、 G a A
s多重量子井戸構造活性層、4′ ・・−様n型ドー
プA Q G a A s多重量子井戸構造活性層、4
″′・・・変調n型ドープA Q G aAs多重量子
井戸構造活性層、5・・・p−AQxGasxAsクラ
ット層、6−= p −G a A s層、?−n−G
aAstt流狭窄層、8− p −GaAs埋込層、9
・・・p側電極、10・・・n側電極、11・・・n
−A Q G a、 A sグレーデッド層、12−p
−AQGaAsグレーデッド層、13・・・ストライ
プ状リッジ導波路。 鴻 1f!1 第 2 n 第 3 n D 50 10θ
/りOt :t (ゲKA) 第 4− 区 θ01 tl、I O,
2、り3 D49勤電胤(−r/rth−/ジ
断面図、第2図は、本発明の実施例3のMQW自励発振
レーザの断面図、第3図は、素子の光出力−電流特性を
示す図、第4図は、素子の自励発振周波数と駆動電流の
関係を示す図である。 1− n −G a A s基板、2 ・−n −G
a A sバッファ層、3=−n−AQxGat−xA
sAsクララ、4・・アンドープA Q、 G a A
s多重量子井戸構造活性層、4′ ・・−様n型ドー
プA Q G a A s多重量子井戸構造活性層、4
″′・・・変調n型ドープA Q G aAs多重量子
井戸構造活性層、5・・・p−AQxGasxAsクラ
ット層、6−= p −G a A s層、?−n−G
aAstt流狭窄層、8− p −GaAs埋込層、9
・・・p側電極、10・・・n側電極、11・・・n
−A Q G a、 A sグレーデッド層、12−p
−AQGaAsグレーデッド層、13・・・ストライ
プ状リッジ導波路。 鴻 1f!1 第 2 n 第 3 n D 50 10θ
/りOt :t (ゲKA) 第 4− 区 θ01 tl、I O,
2、り3 D49勤電胤(−r/rth−/ジ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、半導体活性層とこの層の上下に設けた半導体光導波
層からなる異種接合半導体層における該半導体活性層の
上部光導波層に対して、加工することによりリツジ段差
を形成し、リツジの両側に電流狭窄兼光吸収層を設けて
活性層横方向の実効的な屈折率差を制御して作製した自
励発振型半導体レーザにおいて、設定されたバルク活性
層或は多重量子井戸活性層に対して不純物をドーピング
することを特徴とする半導体レーザ素子。 2、特許請求範囲第1項記載の半導体レーザ素子におい
て、上記バルク活性層或い上記多重量子井戸活性層に層
全体に一様に不純物をドーピングした半導体レーザ素子
。 3、特許請求の範囲第2項記載の半導体レーザ素子にお
いて、上記バルク活性層或は上記多重量子井戸活性層に
n型の不純物をドーピングするかあるいはn型とp型の
不純物を同時にドーピングした半導体レーザ索子。 4、特許請求範囲第1項記載の半導体レーザ素子におい
て、上記多重量子井戸活性層の量子障壁層のみあるいは
量子井戸層のみに不純物を変調ドーピングした半導体レ
ーザ素子。5、特許請求範囲第1項記載の半導体レーザ
素子において、上記多重量子井戸活性層の量子障壁層の
みにn型の不純物をドーピングするかあるいはn型とp
型の不純物を同時にドーピングするか、或いは量子井戸
層のみにn型の不純物をドーピングするかあるいはn型
とp型の不純物を同時にドーピングした半導体レーザ素
子。 6、特許請求範囲第1項記載の半導体レーザ素子におい
て、上記多重量子井戸活性層の量子障壁層のみあるいは
量子井戸層のみに不純物を変調ドーピングし、かつ、不
純物ドーピングする層の幅を量子障壁層あるいは量子井
戸層の幅よりも小さくした半導体レーザ素子。 7、特許請求範囲第1項記載の半導体レーザ素子におい
て、上記多重量子井戸層活性層の量子障壁層あるいは量
子井戸層内に該層より小さい幅のn型の不純物をドーピ
ングするかあるいはn型とp型の不純物を同時ドーピン
グした領域を形成し、かつ量子障壁層あるいは量子井戸
層内における該ドーピング領域の両外側は不純物をドー
ピングしない半導体レーザ素子。 8、特許請求範囲第1項記載の半導体レーザ索子におい
て、上記バルク活性層或は上記多重量子井戸活性層にド
ーピングする不純物濃度はn型不純物では7×10^1
^5〜1×10^1^9cm^−^3であり、p型不純
物では5×10^1^7〜5×10^1^8cm^−^
3である半導体レーザ素子。 9、特許請求範囲第1項記載の半導体レーザ素子におい
て、上記バルク活性層或は上記多重量子井戸活性層にド
ーピングする不純物種はn型ではSeまたはSiであり
、p型ではBeまたはMgである半導体レーザ素子。 10、特許請求範囲第1項記載の半導体レーザ素子にお
いて、上記多重量子井戸活性層の量子障壁層の幅は3〜
7nmであり、上記量子井戸層の幅は5〜20nmであ
る半導体レーザ素子。 11、特許請求範囲第10項記載の半導体レーザ素子に
おいて、上記多重量子井戸活性層膜厚は0.05〜0.
09μmである半導体レーザ素子。 12、特許請求範囲第1項記載の半導体レーザ素子にお
いて、上記多重量子井戸活性層はGRIN−SCH(G
radedIndexSeparateConfine
mentHeterostructure)構造である
半導体レーザ素子。 13、特許請求範囲第1項記載の半導体レーザ素子にお
いて、結晶成長する半導体基板の面方位は(111)で
ある半導体レーザ素子。 14、自励発掘型の半導体レーザ素子において、活性層
に少なくともn型不純物をドーピングしたことを特徴と
する半導体レーザ素子。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63228670A JP2723924B2 (ja) | 1988-09-14 | 1988-09-14 | 半導体レーザ素子 |
US07/339,125 US4961197A (en) | 1988-09-07 | 1989-04-14 | Semiconductor laser device |
EP89106800A EP0358842B1 (en) | 1988-09-07 | 1989-04-17 | Semiconductor laser device and method of manufacturing same |
DE68926986T DE68926986T2 (de) | 1988-09-07 | 1989-04-17 | Halbleiterlaser und Verfahren zur Herstellung desselben |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63228670A JP2723924B2 (ja) | 1988-09-14 | 1988-09-14 | 半導体レーザ素子 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0278290A true JPH0278290A (ja) | 1990-03-19 |
JP2723924B2 JP2723924B2 (ja) | 1998-03-09 |
Family
ID=16879972
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63228670A Expired - Lifetime JP2723924B2 (ja) | 1988-09-07 | 1988-09-14 | 半導体レーザ素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2723924B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02305486A (ja) * | 1989-05-19 | 1990-12-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体レーザ装置の製造方法 |
US6014394A (en) * | 1996-09-26 | 2000-01-11 | Nec Corporation | Semiconductor laser |
US7006545B2 (en) | 2000-10-02 | 2006-02-28 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Semiconductor laser device and optical fiber amplifier using the same |
JP2009050982A (ja) * | 2007-08-28 | 2009-03-12 | Honda Motor Co Ltd | シーラ塗布装置 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62123790A (ja) * | 1985-11-22 | 1987-06-05 | Nec Corp | 半導体レ−ザ |
-
1988
- 1988-09-14 JP JP63228670A patent/JP2723924B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62123790A (ja) * | 1985-11-22 | 1987-06-05 | Nec Corp | 半導体レ−ザ |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02305486A (ja) * | 1989-05-19 | 1990-12-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体レーザ装置の製造方法 |
US6014394A (en) * | 1996-09-26 | 2000-01-11 | Nec Corporation | Semiconductor laser |
US7006545B2 (en) | 2000-10-02 | 2006-02-28 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Semiconductor laser device and optical fiber amplifier using the same |
JP2009050982A (ja) * | 2007-08-28 | 2009-03-12 | Honda Motor Co Ltd | シーラ塗布装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2723924B2 (ja) | 1998-03-09 |
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