JPH02737U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH02737U JPH02737U JP1988077006U JP7700688U JPH02737U JP H02737 U JPH02737 U JP H02737U JP 1988077006 U JP1988077006 U JP 1988077006U JP 7700688 U JP7700688 U JP 7700688U JP H02737 U JPH02737 U JP H02737U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- thermal conductive
- conductive grease
- semiconductor
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 239000004519 grease Substances 0.000 claims description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
Description
第１図はこの考案のヒートシンク付半導体装置
の一実施例を部分断面で示す正面図、第２図およ
び第３図はそれぞれ従来のヒートシンク付半導体
装置を示す正面図である。 なお図中１はヒートシンク、２は半導体、３は
パツケージ、１０は高分子系接着剤、１２は熱伝
導グリースである。その他図中同一符号は同一部
分を示すものとする。
の一実施例を部分断面で示す正面図、第２図およ
び第３図はそれぞれ従来のヒートシンク付半導体
装置を示す正面図である。 なお図中１はヒートシンク、２は半導体、３は
パツケージ、１０は高分子系接着剤、１２は熱伝
導グリースである。その他図中同一符号は同一部
分を示すものとする。
Claims (1)
- 半導体を内装したパツケージの表面と、その上
のヒートシンクとの間に熱伝導グリースを充填状
態に使用し、かつこの熱伝導グリースの周囲には
これを覆うように上記パツケージとヒートシンク
との接着用高分子系接着剤を使用したことを特徴
とするヒートシンク付半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988077006U JPH02737U (ja) | 1988-06-10 | 1988-06-10 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988077006U JPH02737U (ja) | 1988-06-10 | 1988-06-10 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02737U true JPH02737U (ja) | 1990-01-05 |
Family
ID=31302010
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988077006U Pending JPH02737U (ja) | 1988-06-10 | 1988-06-10 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02737U (ja) |
-
1988
- 1988-06-10 JP JP1988077006U patent/JPH02737U/ja active Pending