JPH061799B2 - 抵抗体チップ部品の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、多数の抵抗体素子が片面に高密度に実装さ
れたチップと回路配線されたプリント基板をリード端子
線で接続する抵抗体チップ部品の製造方法に関する。

〔従来の技術〕

近年、トランジスタ、その他電子回路素子を一つのセラ
ミック基板等のチップに集積化して実装する技術が進歩
し、各電子機器の小形で且つ大容量のものが広く利用さ
れている。このような電子回路素子が多数実装されたチ
ップには、そのマイクロボンディング工程によって、回
路パターンが印刷されたプリント基板と電気的に接続す
るためのリード端子線が取り付けられている。このリー
ド端子線は、一般にリードフレームと称される帯状体に
形成されたものをチップ形状に合わせて切断し、またボ
ンディングを行ってチップに取り付けられるものであ
る。

従来、この種のリード端子線を有する抵抗体チップ部品
を製造する場合、例えばリード端子線の一端をチップ上
の接続端子に接続するか、あるいはチップを挟持するよ
うにして接続することが知られているが、これらは何れ
もプリント基板に穿設された貫通孔にリード端子線の他
端部を嵌め込み、半田付等により取り付けるようになっ
ているため、実際にチップに接続するリード端子線の実
装密度は低いものになってしまう。即ち、プリント基板
にリード端子線の貫通孔を穿設しなければならないが、
その間隔には限度があり、特に抵抗素子を多数実装した
チップではリード端子線の数が短いチップ長に対し多数
必要となるため不都合が生じる。そこで、チップの幅方
向に対して隣接するリード端子線を交差させることによ
りリード端子線間の間隔を倍にすることが提案されてい
るが、この場合、チップの片側にしかリード端子線に接
続することができず、大容量の電子回路素子を実装した
チップには適用することができない。また、プリント基
板にリード端子線用の貫通孔を設けずにチップ面に接続
するようにした所謂面付けを行うことにより、リード端
子線の実装密度を高めたものも利用されているが、リー
ド端子線とチップの熱膨張係数の相違、あるいは外部の
振動等に起因して接続箇所が破壊されたり断線したりす
る場合がある。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来のリード端子線を有する抵抗体チップ部品の製造方
法にあっては、上記のように外数の抵抗体素子が高密度
に実装されたチップに対してリード端子線の実装密度が
低く、また熱膨張あるいは振動に対するリード端子線の
強度が低いという問題点があった。

この発明は、上記のような従来の問題点に着目してなさ
れたもので、チップに対するリード端子線の実装密度が
高く、しかも製品の製造中及び基板に取付け後も熱膨
張、振動に対する強度が大きく、またモールド，注型の
必要性がなく、簡略な構成で製造できる抵抗体チップ部
品の製造方法を提供することを目的としている。

〔課題を解決するための手段〕

この発明の抵抗体チップ部品の製造方法は、多数の抵抗
体素子が片面に高密度に実装されたチップと、回路配線
されたプリント基板とを電気的に接続するリード端子線
を有する抵抗体チップ部品の製造方法であって、前記リ
ード端子線が取り出されるリードフレームにあらかじめ
前記チップを実装するプリント基板上の基板面と平行に
一端部を形成し、この一端部と任意の高さを持って平行
で且つチップ上の接続端子に該チップ面と平行して接続
する他端部を、平行に配置されたピッチ基準孔を有する
該リードフレームと垂直に折り曲げ、さらに水平に折り
曲げて一体形成し、そのリード端子線の他端部の前記垂
直に折り曲げ、さらに水平に折り曲げた上部に、前記抵
抗体素子が実装されたチップを裏返しに載置し、半田付
けにより面付けして該チップを該リードフレーム上に取
り付けた後、プリント基板の基板面と平行に接続する前
記一端部を所定の長さに切断するようにし、最終的に接
続端子の形状を八の字形状に形成して、抵抗体チップを
前記プリント基板表面にそのまま載置し半田付け実装で
きるようにし、かつ抵抗体素子面がチップ部品基板とプ
リント基板によって挟持されるようにしたものである。

〔作用〕

この発明の抵抗体チップ部品の製造方法においては、リ
ード端子線の一端部からチップ面に平行に接続する他端
部を折り曲げて一体形成して取り付けるようにしている
ので、チップに対するリード端子線の実装密度を高くす
ることができ、また上記折り曲げ部分がタンパーとして
作用する。

〔実施例〕

以下、この発明の一実施例を図面について説明する。

第１図は、この発明に係るリード端子線が取り出される
リードフレームを示す平面図で、多数のリード端子線を
帯状体に形成したリードフレームを示してある。また、
第２図はその側面図を示す。このリードフレーム１は、
両側に所定のピッチで基準孔２が設けられており、図外
のフレーム搬送装置により送給され、切断，チップ取
付，半田付けによる面付け等の作業が行われる。チップ
を取り付ける部分は中央付近が切断され、プリント基板
（図示せず）上の接続端子にその基板面と平行に接続す
るための一端部３が形成され、この一端部３と任意の高
さｈを持って平行に他端部４が形成されている。

第３図は、上記リードフレーム１にチップ５を取り付け
た図を示す。また第４図は、その側面図である。チップ
５には片面に多数の抵抗体素子が高密度に実装されてお
り、前記リード端子線の他端部４がチップ５の下面に接
続端子にそれぞれ接続される。そして、以後の工程でリ
ードフレーム１の両側部分、すなわちプリント基板の基
板面と平行に接続する一端部３が所定の長さに切断さ
れ、両側にリード端子線を接続した抵抗体チップ部品と
して供される。

上記のように形成されたチップ５は、リード端子線の他
端部の垂直に折り曲げ、さらに水平に折り曲げた上部に
裏返しに載置され、回路配線されたプリント基板に、そ
の両側に多数接続されたリード端子線の一端部３がそれ
ぞれ半田付けにより面付けされることにより取り付けら
れる。その際、リード端子線は、その一端部３がプリン
ト基板を貫通することなく面付けによって接続されるの
で、隣接するリード端子線の間隔を短くすることが可能
で、実装密度を高くすることができる。また、一端部３
と他端部４は略平行となるように一端部３と垂直方向に
一回、さらに水平方向に一回、計２回折り曲げて（図で
は略直角に折り曲げてある）形成されているので、熱膨
張係数の相違、あるいは振動に起因する接続箇所の破
壊，断線等を防ぐことができる。これは、折り曲げた部
分がダンパーとして作用するためで、適当な高さｈを設
定することによ取付強度の高いものが得られるものであ
る。

上述したリード端子線の形成に際しては、第５図に示す
ような通常のリードフレーム１から形成することが可能
である。即ち、帯状体のリードフレーム１から先ずチッ
プ５の長さ分だけ中央付近を切断する。そして、左右両
側から２回逆方向に約９０度ずつ折り曲げて、一端部３
と他端部４とが略平行になるように形成し、その他端部
４の上側にチップ５を取り付け、ボンディング工程で電
気的に接続する。その後不必要となる両側の部分を切り
離せばよい。これにより、抵抗素子を高密度に集積化し
たチップ５において、リード端子線の実装密度を高める
ことができるので有益であり、プリント基板の小型化を
図ることが可能となり、しかも貫通孔を設ける必要はな
い。

また、最終的に接続端子の形状の八の字形状に形成し
て、抵抗体チップを前記プリト基板表面にそのまま載置
し半田付け実装できるようにし、かつ抵抗体素子面がチ
ップ部品基板とプリント基板によって挟持されるように
しているので、表面実装時の加熱の影響をなくし、樹脂
のモールドの必要性をなくした新規な抵抗体チップ部品
の製造方法を提供することができる。

〔発明の効果〕

以上説明したように、この発明によれば、プリント基板
およびチップと接続するリード端子線の両端部を、略平
行に且つ所望の高さを有するように折り曲げて形成し、
面付けによって接続するようにしたため、その折り曲げ
部分がダンパーとして作用し、熱膨張，振動に対して取
付強度が高く、またプリント基板に貫通孔を設ける必要
がないので実装密度が高くなるという効果があり、抵抗
素子がセラミック基板に多数実装されたチップに対して
は特に有益な効果を奏するものである。また本願発明
は、表面実装時の加熱の影響をなくし、樹脂のモールド
の必要性をなくした新規な抵抗体チップ部品の製造方法
を提供することができる。

また本願の抵抗体チップ部品は、プリント基板面に向か
い合って抵抗体素子が実装されたイップを設けるように
したので、埃がたまらず、防塵の効果が備わっており、
また、プリント基板面状、リード端子線を２回折り曲げ
所望の高さを保つようにしたので、回路配線されたプリ
ント基板上面と該抵抗体素子が実装されたチップ面が短
絡しにくく、電気的に分離される。また該抵抗体素子が
密葬されたチップ面と反対側の面に表示が行えるという
利点がある。

特に、本願においては、モールド・注型の必要性がな
く、簡略な構成で製造できるので、工業的利用上価値が
高い。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例を示す平面図、第２図はそ
の側面図、第３図はチップを取り付けたリードフレーム
を示す平面図、第４図はその側面図、第５図はこの発明
に係るリード端子線を形成する過程を説明するための平
面図である。 １……リードフレーム ３……一端部 ４……他端部 ５……チップ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 野村 和雄 富山県上新川郡大沢野町下大久保3158番地 北陸電気工業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭56−80103（ＪＰ，Ａ) 特開 昭48−97046（ＪＰ，Ａ) 実開 昭48−48568（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭56−134704（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭55−137503（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭55−138350（ＪＰ，Ｕ) 日本マイクロエレクトロニクス協会偏, 「ＩＣ化実装技術」，1980年１月15日，株 式会社工業調査会発行，第137〜141頁

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】多数の抵抗体素子が片面に高密度に実装さ
   れたチップと、回路配線されたプリント基板とを電気的
   に接続するリード端子線を有する抵抗体チップ部品の製
   造方法であって、前記リード端子線が取り出されるリー
   ドフレームにあらかじめ前記チップを実装するプリント
   基板上の基板面と平行に一端部を形成し、この一端部と
   任意の高さを持って平行で且つチップ上の接続端子に該
   チップ面と平行して接続する他端部を、平行に配置され
   たピッチ基準孔を有する該リードフレームと垂直に折り
   曲げ、さらに水平に折り曲げて一体形成し、そのリード
   端子線の他端部の前記垂直に折り曲げ、さらに水平に折
   り曲げた上部に、前記抵抗体素子が実装されたチップを
   裏返しに載置し、半田付けにより面付けして該チップを
   該リードフレーム上に取り付けた後、プリント基板の基
   板面と平行に接続する前記一端部を所定の長さに切断す
   るようにし、最終的に接続端子の形状を八の字形状に形
   成して、抵抗体チップを前記プリント基板表面にそのま
   ま載置し半田付け実装できるようにし、かつ抵抗体素子
   面がチップ部品基板とプリント基板によって挟持される
   ようにしたことを特徴とする抵抗体チップ部品の製造方
   法。