JPH0263107A - 複合積層セラミックコンデンサ - Google Patents
複合積層セラミックコンデンサInfo
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- JPH0263107A JPH0263107A JP63215935A JP21593588A JPH0263107A JP H0263107 A JPH0263107 A JP H0263107A JP 63215935 A JP63215935 A JP 63215935A JP 21593588 A JP21593588 A JP 21593588A JP H0263107 A JPH0263107 A JP H0263107A
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- film
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- laminated
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- Pending
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- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims abstract description 15
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 10
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 5
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
イ２発明の目的
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子部品として用いる積層セラミックコンデン
サに関するものである。
サに関するものである。
積層セラミックコンデンサは、高誘電率を有する、例え
ばＢａＴｉＯ３糸の微細な誘電体物質から作られた誘電
体膜表面に、内部電極として銀パラジウムペーストを印
刷したものを多数積層して作られることが知られている
。−数的構成は誘電体膜の内部電極の接続部を交互に逆
方向に積層し、焼成後前記交互逆向きの接続部それぞれ
を並列に接続する２ケの外部電極を設ける。かくして−
層当たりを一単位とする多数のコンデンサの並列接続し
たものと等価な電気容量を外部電極間に有する、小型で
大容量の１ケのコンデンサを容易に得ることが出来る。
ばＢａＴｉＯ３糸の微細な誘電体物質から作られた誘電
体膜表面に、内部電極として銀パラジウムペーストを印
刷したものを多数積層して作られることが知られている
。−数的構成は誘電体膜の内部電極の接続部を交互に逆
方向に積層し、焼成後前記交互逆向きの接続部それぞれ
を並列に接続する２ケの外部電極を設ける。かくして−
層当たりを一単位とする多数のコンデンサの並列接続し
たものと等価な電気容量を外部電極間に有する、小型で
大容量の１ケのコンデンサを容易に得ることが出来る。
し−かし複数個のコンデンサを組み合わせた回路を得る
には複数個の別々のコンデンサを接続して回路を形成す
るのが従来の一般的技術であった。
には複数個の別々のコンデンサを接続して回路を形成す
るのが従来の一般的技術であった。
本発明が解決しようとする課題は、従来は３個のコンデ
ンサを用いたπ形電気回路と等価な回路構成を１ケの積
層セラミックコンデンサにより実施し得る複合積層セラ
ミックコンデンサを提供せんとすることにある。
ンサを用いたπ形電気回路と等価な回路構成を１ケの積
層セラミックコンデンサにより実施し得る複合積層セラ
ミックコンデンサを提供せんとすることにある。
口１発明の構成
〔課題を解決するための手段〕
本発明は、内部電極を印刷した誘電体膜を積層して構成
する積層セラミックコンデンサにおいて、異なる２種の
内部電極パターンをもつ誘電体膜を積層することで３組
のコンデンサを一体としたπ型等価電気回路を得ること
を特徴とする複合積層セラミックコンデンサであり、異
なる２組の内部電極パターンを形成する接続部を矩形面
の誘電体が有する四辺の内の三辺に配置することにより
、一体膜された１個の積層セラミックコンデンサとして
得るものである。
する積層セラミックコンデンサにおいて、異なる２種の
内部電極パターンをもつ誘電体膜を積層することで３組
のコンデンサを一体としたπ型等価電気回路を得ること
を特徴とする複合積層セラミックコンデンサであり、異
なる２組の内部電極パターンを形成する接続部を矩形面
の誘電体が有する四辺の内の三辺に配置することにより
、一体膜された１個の積層セラミックコンデンサとして
得るものである。
上記誘電体膜が作る矩形四辺の中、例えば１つの長辺と
それを挟む対向する２つの短辺にそれぞれ対応する２種
の内部電極バタンを設け、長辺用電極バタンの接続部を
もつ誘電体膜１種を一方向に配置した１種式（１）、短
辺用電極バタンの接続部をもつ誘電体膜１種をそれぞれ
全く逆方向に対向して配置した２種式（２，３）の合計
３型式の誘電体膜により、１−２．２−３．１−３の３
組の交互積層部を積層厚さ方向の上中下に一体に構成す
れば、それぞれ３ケのコンデンサを１ケの積層体中に一
体に形成し得る。この積層体の上記三辺に対応する各面
に外部電極を形成することにより、π型回路と等価な複
合積層セラミックコンデンサを得ることが出来る。
それを挟む対向する２つの短辺にそれぞれ対応する２種
の内部電極バタンを設け、長辺用電極バタンの接続部を
もつ誘電体膜１種を一方向に配置した１種式（１）、短
辺用電極バタンの接続部をもつ誘電体膜１種をそれぞれ
全く逆方向に対向して配置した２種式（２，３）の合計
３型式の誘電体膜により、１−２．２−３．１−３の３
組の交互積層部を積層厚さ方向の上中下に一体に構成す
れば、それぞれ３ケのコンデンサを１ケの積層体中に一
体に形成し得る。この積層体の上記三辺に対応する各面
に外部電極を形成することにより、π型回路と等価な複
合積層セラミックコンデンサを得ることが出来る。
従来は３ケの積層セラミックコンデンサを必要としたも
のが１ケの積層セラミックコンデンサで構成され、全体
として従来よりも小形コンパクトでしかもコスト上有利
な複合積層セラミックコンデンサが得られる。
のが１ケの積層セラミックコンデンサで構成され、全体
として従来よりも小形コンパクトでしかもコスト上有利
な複合積層セラミックコンデンサが得られる。
以下に本発明の実施例を図面を用いて説明する。
第１図は、本発明の実施例の構成を示す斜視図である。
矩形状の誘電体膜に於て、長辺方向に長辺接続部２１を
もつ長辺内部電極パターン１１を有する長辺電極付誘電
体膜（以下長辺膜と称す）１と短辺方向に正短辺接続部
２２をもつ正短辺内部電極パタン１２を有する正短辺電
極付誘電体膜（以下正短膜と称す）２と、これと全く同
じ内部電極バタンで、方向のみ逆向きの短辺方向に逆短
辺接続部２３をもつ逆短辺内部電極バタン１３を有する
逆短辺電極付誘電体膜（以下逆短辺膜と称す）３とが用
意される。
もつ長辺内部電極パターン１１を有する長辺電極付誘電
体膜（以下長辺膜と称す）１と短辺方向に正短辺接続部
２２をもつ正短辺内部電極パタン１２を有する正短辺電
極付誘電体膜（以下正短膜と称す）２と、これと全く同
じ内部電極バタンで、方向のみ逆向きの短辺方向に逆短
辺接続部２３をもつ逆短辺内部電極バタン１３を有する
逆短辺電極付誘電体膜（以下逆短辺膜と称す）３とが用
意される。
さらに内部電極バタンを有しない単なる誘電体膜よりな
る上保護膜４、及び下保護膜５が用意される。これは単
に積層体内部の保護に用いる。
る上保護膜４、及び下保護膜５が用意される。これは単
に積層体内部の保護に用いる。
以上の５型式の誘電体膜を以下のように積層する。最上
部に上保護膜４を、その下に長辺膜ｌと正短辺膜２各１
枚をペアとして必要ペア数、さらにその下に正短辺膜２
と逆短辺膜３各１枚をペアとして必要ペア数、さらにそ
の下に逆短辺膜と長辺膜１各層枚をペアとして必要ペア
数、最下部に下保護膜５を配して一体に積層成形し焼成
すれば積層チップ体が得られる。
部に上保護膜４を、その下に長辺膜ｌと正短辺膜２各１
枚をペアとして必要ペア数、さらにその下に正短辺膜２
と逆短辺膜３各１枚をペアとして必要ペア数、さらにそ
の下に逆短辺膜と長辺膜１各層枚をペアとして必要ペア
数、最下部に下保護膜５を配して一体に積層成形し焼成
すれば積層チップ体が得られる。
第２図は、積層チップ体に外部電極を付して得られた複
合積層セラミックコンデンサ６を示す。
合積層セラミックコンデンサ６を示す。
積層チップ体に積層された各誘電体膜間の各接続部が面
する積層チップ体の３つの面に於て、長辺膜１に対応す
る面の両端を残した中央部に長辺外部電極３１を、正短
辺膜２に対応する面に正短辺外部電極３２を、逆短辺膜
３に対応する面に逆短辺外部電極３３をそれぞれ形成す
る。このように形成すればそれぞれの外部電極と積層チ
ップ体内部の各層の内部電極とが接続部において並列に
接続される。かくすれば積層チップ体の上部は長辺外部
電極３１と正短辺外部電極３２に接続する各層の内部電
極との間で電気容量（第１図、第３図のＣ１２で示す）
が得られ、以下同様にして中間部には正短辺外部電極３
２と逆短辺外部電極３３の間に、下部には逆短辺外部電
極３３と長辺外部電極３１の間にそれぞれ電気容量（第
１図、第３図のそれぞれＣ２３、Ｃ１３を示す）が得ら
れる１ケの複合積層セラミックコンデンサ６が形成され
る。
する積層チップ体の３つの面に於て、長辺膜１に対応す
る面の両端を残した中央部に長辺外部電極３１を、正短
辺膜２に対応する面に正短辺外部電極３２を、逆短辺膜
３に対応する面に逆短辺外部電極３３をそれぞれ形成す
る。このように形成すればそれぞれの外部電極と積層チ
ップ体内部の各層の内部電極とが接続部において並列に
接続される。かくすれば積層チップ体の上部は長辺外部
電極３１と正短辺外部電極３２に接続する各層の内部電
極との間で電気容量（第１図、第３図のＣ１２で示す）
が得られ、以下同様にして中間部には正短辺外部電極３
２と逆短辺外部電極３３の間に、下部には逆短辺外部電
極３３と長辺外部電極３１の間にそれぞれ電気容量（第
１図、第３図のそれぞれＣ２３、Ｃ１３を示す）が得ら
れる１ケの複合積層セラミックコンデンサ６が形成され
る。
第３図には、これらの電気容量が接続された等価電気回
路を示す。即ち第２図の長辺外部電極３１、正短辺外部
電極３２、及び逆短辺外部電極３３に対応する第３図の
回路端子が長辺外部電極３１、正短辺外部電極３２、及
び逆短辺外部電極３３に相当する。
路を示す。即ち第２図の長辺外部電極３１、正短辺外部
電極３２、及び逆短辺外部電極３３に対応する第３図の
回路端子が長辺外部電極３１、正短辺外部電極３２、及
び逆短辺外部電極３３に相当する。
それらの間の電気容量はそれぞれＣＩ２、Ｃ２３、及び
Ｃ１３で示される。かくして第３図のπ型電気等価回路
を有する第２図に示す複合積層セラミックコンデンサ６
が一体化された形で得られる。
Ｃ１３で示される。かくして第３図のπ型電気等価回路
を有する第２図に示す複合積層セラミックコンデンサ６
が一体化された形で得られる。
以上に詳述したように本発明によれば、２種の内部電極
バタンをもつ誘電体膜を積層して、３ケのコンデンサよ
りなるπ型等価電気回路が一体化した形の、１ケの複合
積層セラミックコンデンサとして得られ、これを電子機
器に適用すれば部品点数の減少はもとより、小形コンパ
クト化の上で、又部品コスト上からも極めて有利な複合
積層セラミックコンデンサが提供出来る。
バタンをもつ誘電体膜を積層して、３ケのコンデンサよ
りなるπ型等価電気回路が一体化した形の、１ケの複合
積層セラミックコンデンサとして得られ、これを電子機
器に適用すれば部品点数の減少はもとより、小形コンパ
クト化の上で、又部品コスト上からも極めて有利な複合
積層セラミックコンデンサが提供出来る。
第１図は、本発明の実施例の構成を示す斜視図である。
第２図は、本発明の複合積層セラミックコンデンサの斜
視図である。 第３図は、本発明の複合積層セラミックコンデンサの等
価電気回路である。 １・・・長辺電極付誘電体膜（長辺膜）。 ２・・・正短辺電極付誘電体膜（正短辺膜）。 ３・・・逆短辺電極付誘電体膜（逆短辺膜）。 ４・・・上保護膜。 ５・・・下保護膜。 ６・・・複合積層セラミックコンデンサ。 １１・・・長辺内部電極バタン。 １２・・・正短辺内部電極バタン。 １３・・・逆短辺内部電極バタン。 ２１・・・長辺接続部。 ２２・・・正短辺接続部。 ２３・・・逆短辺接続部。 ３１・・・長辺外部電極。 ３２・・・正短辺外部電極。 ３３・・・逆短辺外部電極。
視図である。 第３図は、本発明の複合積層セラミックコンデンサの等
価電気回路である。 １・・・長辺電極付誘電体膜（長辺膜）。 ２・・・正短辺電極付誘電体膜（正短辺膜）。 ３・・・逆短辺電極付誘電体膜（逆短辺膜）。 ４・・・上保護膜。 ５・・・下保護膜。 ６・・・複合積層セラミックコンデンサ。 １１・・・長辺内部電極バタン。 １２・・・正短辺内部電極バタン。 １３・・・逆短辺内部電極バタン。 ２１・・・長辺接続部。 ２２・・・正短辺接続部。 ２３・・・逆短辺接続部。 ３１・・・長辺外部電極。 ３２・・・正短辺外部電極。 ３３・・・逆短辺外部電極。
Claims (1)
- １．内部電極を印刷した誘電体膜を積層して構成する積
層セラミックコンデンサにおいて、異なる２種の内部電
極パターンをもつ誘電体膜を積層することで３組のコン
デンサを一体としたπ型等価電気回路を得ることを特徴
とする複合積層セラミックコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63215935A JPH0263107A (ja) | 1988-08-29 | 1988-08-29 | 複合積層セラミックコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63215935A JPH0263107A (ja) | 1988-08-29 | 1988-08-29 | 複合積層セラミックコンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0263107A true JPH0263107A (ja) | 1990-03-02 |
Family
ID=16680696
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63215935A Pending JPH0263107A (ja) | 1988-08-29 | 1988-08-29 | 複合積層セラミックコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0263107A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1120800A3 (en) * | 2000-01-28 | 2006-06-07 | TDK Corporation | Multilayer electronic device and method for producing same |
| CN104112593A (zh) * | 2013-04-22 | 2014-10-22 | 三星电机株式会社 | 多层陶瓷电容器及其安装板 |
-
1988
- 1988-08-29 JP JP63215935A patent/JPH0263107A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1120800A3 (en) * | 2000-01-28 | 2006-06-07 | TDK Corporation | Multilayer electronic device and method for producing same |
| CN104112593A (zh) * | 2013-04-22 | 2014-10-22 | 三星电机株式会社 | 多层陶瓷电容器及其安装板 |
| KR20140126080A (ko) * | 2013-04-22 | 2014-10-30 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판 |
| JP2014216636A (ja) * | 2013-04-22 | 2014-11-17 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 積層セラミックキャパシタ及びその実装基板 |
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